JP2001160123A - 非接触通信媒体及びその製造方法 - Google Patents

非接触通信媒体及びその製造方法

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JP2001160123A
JP2001160123A JP34357599A JP34357599A JP2001160123A JP 2001160123 A JP2001160123 A JP 2001160123A JP 34357599 A JP34357599 A JP 34357599A JP 34357599 A JP34357599 A JP 34357599A JP 2001160123 A JP2001160123 A JP 2001160123A
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JP
Japan
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communication medium
contact communication
antenna
metal foil
manufacturing
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JP34357599A
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English (en)
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Hiroki Sato
裕樹 佐藤
Akihiro Takahashi
昭博 高橋
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Tokin Corp
Original Assignee
Tokin Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 アンテナを簡単に製造でき、大量生産が可能
で、安価な上、廃液の排出を低減できる非接触通信媒体
及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 アンテナと、ICチップからなる非接触
通信媒体の製造方法において、支持基材1にアンテナの
パターンをあらかじめ形成した後、非接触通信媒体用基
材6に転写して、アンテナを形成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、メモリあるいはC
PUからなるICチップと、外部リーダライタと通信す
るためのアンテナとから構成される非接触通信媒体及び
その製造方法に関し、詳しくは身分証明、プリペイド、
商品管理等に利用される非接触ICカードまたは非接触
ICタグ等の非接触通信媒体におけるアンテナ及びその
製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、アンテナとICチップから構成さ
れる非接触通信媒体を製造するに当たり、アンテナを形
成するには大きく二つの方法が採られていた。その一つ
は、エッチングによる方法であり、もう一つは、巻線に
よる方法である。
【0003】より具体的には、エッチングによる方法
は、銅あるいはアルミニウム等の金属箔をベースとなる
非接触通信媒体用基材に転写した後、半導体プロセスで
一般的に用いられる、フォトリソグラフィー(PR)技
術を用いて選択開孔した後、化学的に不要部分を溶解し
て所望の形状のアンテナを形成する方法である。しか
し、この方法の場合、エッチング設備の規模が大きくな
り、費用も膨大となる欠点があった。また、工数がかか
るため、製造コストが高くなるという欠点があった。ま
た、エッチング処理を施しているため、排出する廃液の
処理が必要となるという欠点があった。
【0004】また、巻線による方法は、一本のワイヤを
治具上に巻き付けた後に、ベースとなる非接触通信媒体
用基材に転写して張り付け、あるいはワイヤを直接、基
材に熱あるいは超音波等の方法により埋め込む方法であ
る。しかし、この方法は、処理時間がかかるため、大量
生産ができないという欠点があった。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の目的
は、アンテナを簡単に製造でき、大量生産が可能で、安
価な上、廃液の排出を低減できる非接触通信媒体及びそ
の製造方法を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、あらかじめ金
属箔を支持基材に貼りあわせ、ベースシートを形成し、
この金属箔を、アンテナパターンの金型で箔が完全に打
ち抜かれる深さで打ち抜いた後、接着剤を用いて非接触
通信媒体用の基材の表面に転写することを特徴とし、こ
れにより、上記の目標を達成するものである。
【0007】即ち、本発明は、少なくとも一つのアンテ
ナと、一つのICチップからなる非接触通信媒体の製造
方法において、支持基材に前記アンテナのパターンをあ
らかじめ形成した後、非接触通信媒体用基材に転写する
ことを特徴とする非接触通信媒体の製造方法である。
【0008】また、本発明は、前記アンテナは、前記金
属箔の打ち抜きによって形成することを特徴とする上記
の非接触通信媒体の製造方法である。
【0009】また、本発明は、前記非接触通信媒体用基
材への転写を熱転写で行うことを特徴とする上記の非接
触通信媒体の製造方法である。
【0010】また、本発明は、前記金属箔は、銅箔であ
ることを特徴とする上記の非接触通信媒体の製造方法で
ある。
【0011】また、本発明によれば、少なくとも一つの
アンテナと、一つのICチップからなる非接触通信媒体
の製造方法において、あらかじめ金属箔を支持基材に貼
りあわせ、ベースシートを形成し、該金属箔を、アンテ
ナのパターンの金型で前記金属箔が完全に打ち抜かれる
深さで打ち抜いた後、接着剤を用いて非接触通信媒体用
基材の表面に転写する非接触通信媒体の製造方法であ
る。
【0012】また、本発明によれば、少なくとも一つの
アンテナと、一つのICチップからなる非接触通信媒体
において、金属箔からなるアンテナのパターンを有する
非接触通信媒体である。
【0013】また、本発明によれば、従来技術のような
半導体プロセス用の高価なPR装置や化学処理装置等を
必要とせずに簡単にアンテナパターンを形成することが
できる。
【0014】また、本発明によれば、化学処理を実施し
ないため、反応生成物や強酸あるいは強アルカリ等の廃
液の処理も不要である上に、パターン形成が機械的打ち
抜き手法を採っているため、パターン以外の不要な金属
箔は、そのまま回収しリサイクルに供することができ
る。
【0015】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照しながら説明する。
【0016】まず、図1(a)に示すように、合成紙等
の支持基材1の上に35μmの厚さの銅箔等の金属箔3
をポリエステル樹脂(アロンメルト)等の金属・樹脂用
接着剤2を用いて圧接して、図1(b)に示すようなベ
ースシートを形成した。
【0017】次に、図1(c)に示すように、コイル状
のアンテナパターンに対応した金型4を、ベースシート
の金属箔3に加圧して、金属箔3の厚みよりも深い位置
(50μm)まで切り込みを入れた。
【0018】さらに、図1(d)に示すように、切り込
みを入れた金属箔3の、アンテナパターンとして残すべ
き領域31の表面に金属・樹脂用熱硬化型接着剤5をス
クリーン印刷により選択的に塗布した。
【0019】次いで、図1(e)に示すように、ベース
シートをPET−G等の非接触通信媒体用基材6の表面
に、接着剤5の面を向けて合わせ、加熱しながらローラ
ー8で接着した。
【0020】最後に、図1(f)に示すように、ベース
シートを基材6から剥がして金属箔からなるアンテナ7
を基材6上に完成させた。
【0021】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
アンテナを簡単に製造でき、大量生産が可能で、安価な
上、廃液の排出を低減できる非接触通信媒体及びその製
造方法を提供することができた。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の非接触通信媒体におけるアンテナの製
造方法を説明する断面図。図1(a)は、支持基材に金
属箔を圧接する前の状態を示す断面図。図1(b)は、
ベースシートが完成した状態を示す断面図。図1(c)
は、金型により金属箔に切り込みを入れた状態を示す断
面図。図1(d)は、切り込みを入れた金属箔に接着剤
を塗布した状態を示す断面図。図1(e)は、非接触通
信媒体用基材に金属箔を接合してローラーで加熱した状
態を示す断面図。図1(f)は、アンテナを非接触通信
媒体の基材に形成した状態を示す断面図。
【符号の説明】
1 支持基材 2 金属・樹脂用接着剤 3 金属箔 4 金型 5 (金属・樹脂用熱硬化型)接着剤 6 (非接触通信媒体用)基材 7 アンテナ 8 ローラー 31 領域

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 少なくとも一つのアンテナと、一つのI
    Cチップからなる非接触通信媒体の製造方法において、
    支持基材に前記アンテナのパターンをあらかじめ形成し
    た後、非接触通信媒体用基材に転写することを特徴とす
    る非接触通信媒体の製造方法。
  2. 【請求項2】 前記アンテナは、前記金属箔の打ち抜き
    によって形成することを特徴とする請求項1の非接触通
    信媒体の製造方法。
  3. 【請求項3】 前記非接触通信媒体用基材への転写を熱
    転写で行うことを特徴とする請求項1または2記載の非
    接触通信媒体の製造方法。
  4. 【請求項4】 前記金属箔は、銅箔であることを特徴と
    する請求項1〜3のいずれかに記載の非接触通信媒体の
    製造方法。
  5. 【請求項5】 少なくとも一つのアンテナと、一つのI
    Cチップからなる非接触通信媒体の製造方法において、
    あらかじめ金属箔を支持基材に貼りあわせ、ベースシー
    トを形成し、該金属箔を、アンテナのパターンの金型で
    前記金属箔が完全に打ち抜かれる深さで打ち抜いた後、
    接着剤を用いて非接触通信媒体用基材の表面に転写する
    ことを特徴する非接触通信媒体の製造方法。
  6. 【請求項6】 少なくとも一つのアンテナと、一つのI
    Cチップからなる非接触通信媒体において、金属箔から
    なるアンテナのパターンを有することを特徴とする非接
    触通信媒体。
JP34357599A 1999-12-02 1999-12-02 非接触通信媒体及びその製造方法 Pending JP2001160123A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008146200A (ja) * 2006-12-07 2008-06-26 General Technology Kk 通信媒体およびその製造方法
JP2010187257A (ja) * 2009-02-13 2010-08-26 Fujikura Ltd アンテナ製造方法

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008146200A (ja) * 2006-12-07 2008-06-26 General Technology Kk 通信媒体およびその製造方法
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