JP2002009224A - Ｉｃカード及びその製造方法 - Google Patents
Ｉｃカード及びその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＩＣカードのアンテナコイル形成工程を簡略
化して、ＩＣカードの製造コストを削減すること。 【解決手段】 ＩＣカード基材の上に、ジェットプリン
ティング方式や、メタルマスクを用いた真空蒸着または
スパッタリングなどを代表とする、選択成膜方式を用い
ることにより、アンテナコイルを直接形成する。
化して、ＩＣカードの製造コストを削減すること。 【解決手段】 ＩＣカード基材の上に、ジェットプリン
ティング方式や、メタルマスクを用いた真空蒸着または
スパッタリングなどを代表とする、選択成膜方式を用い
ることにより、アンテナコイルを直接形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、メモリあるいはＣ
ＰＵからなるＩＣチップと外部リーダライタと通信する
ためアンテナからなるＩＣカードに関し、具体的には身
分証明、プリペイド、商品管理などに利用される非接触
ＩＣカードまたはＩＣタグに関するものである。
ＰＵからなるＩＣチップと外部リーダライタと通信する
ためアンテナからなるＩＣカードに関し、具体的には身
分証明、プリペイド、商品管理などに利用される非接触
ＩＣカードまたはＩＣタグに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、アンテナとＩＣチップからなる非
接触通信媒体を製造するに当たり、アンテナを形成する
には大きく二つの方法が採られていた。その一つはエッ
チングによる手法であり、もう一つは巻線でアンテナを
予め形成しておいて、基材に貼り付けまたは埋め込むと
いう方法であった。
接触通信媒体を製造するに当たり、アンテナを形成する
には大きく二つの方法が採られていた。その一つはエッ
チングによる手法であり、もう一つは巻線でアンテナを
予め形成しておいて、基材に貼り付けまたは埋め込むと
いう方法であった。
【０００３】より具体的には、エッチング方式を用いる
場合、銅あるいはアルミニウムなどの金属箔をベース基
材に転写した後、半導体製造プロセスで一般的に用いら
れるフォトリソグラフィー(ＰＲ技術)を用いて選択開孔
し、化学的に不要部分を溶解して所望の形状のアンテナ
を形成するのであるが、この方法の場合、エッチング設
備が規模、金額的にも膨大であり、工数がかかるため製
造コストが高額となる。また種々の化学薬品類を使用す
る必要があり、環境への負荷が大きいという欠点もあっ
た。
場合、銅あるいはアルミニウムなどの金属箔をベース基
材に転写した後、半導体製造プロセスで一般的に用いら
れるフォトリソグラフィー(ＰＲ技術)を用いて選択開孔
し、化学的に不要部分を溶解して所望の形状のアンテナ
を形成するのであるが、この方法の場合、エッチング設
備が規模、金額的にも膨大であり、工数がかかるため製
造コストが高額となる。また種々の化学薬品類を使用す
る必要があり、環境への負荷が大きいという欠点もあっ
た。
【０００４】また、巻線方式の場合は、一本の導体を、
治具を用いて所要の形状に成形した後にベース基材に転
写、あるいは成形された導体を直接ベース基材に、加熱
あるいは超音波などの方式により埋め込むという方法が
とられていた。この場合は、処理に長時間を要し、必ず
しも大量生産に適していないという欠点があった。
治具を用いて所要の形状に成形した後にベース基材に転
写、あるいは成形された導体を直接ベース基材に、加熱
あるいは超音波などの方式により埋め込むという方法が
とられていた。この場合は、処理に長時間を要し、必ず
しも大量生産に適していないという欠点があった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の目的
は、安価で大量生産可能なアンテナ形成方法を提供し、
コストメリットのあるカードあるいはタグを市場に提供
することである。
は、安価で大量生産可能なアンテナ形成方法を提供し、
コストメリットのあるカードあるいはタグを市場に提供
することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、導体パターン
を直接形成する方法として、パターン形成面にマスキン
グを施して、真空蒸着やスパッタリングなどを行う方
法、金属の超微粒子をノズルからパターン形成面に高速
噴射して、直接パターン形成するジェットプリンティン
グ方式などを検討した結果なされたものである。
を直接形成する方法として、パターン形成面にマスキン
グを施して、真空蒸着やスパッタリングなどを行う方
法、金属の超微粒子をノズルからパターン形成面に高速
噴射して、直接パターン形成するジェットプリンティン
グ方式などを検討した結果なされたものである。
【０００７】即ち、本発明は、少なくとも一つのＩＣチ
ップとアンテナからなるＩＣカードを製造する方法にお
いて、導電性材料を用いる成膜により、直接アンテナを
形成することを特徴とするＩＣカードの製造方法であ
る。
ップとアンテナからなるＩＣカードを製造する方法にお
いて、導電性材料を用いる成膜により、直接アンテナを
形成することを特徴とするＩＣカードの製造方法であ
る。
【０００８】また、本発明は、前記のＩＣカード製造方
法において、直接成膜の手段としてジェットプリンティ
ング方式、もしくはメタルマスクを用いた真空蒸着また
はスパッタリングなどを代表とする、選択成膜方式を用
いることを特徴とするＩＣカードの製造方法である。
法において、直接成膜の手段としてジェットプリンティ
ング方式、もしくはメタルマスクを用いた真空蒸着また
はスパッタリングなどを代表とする、選択成膜方式を用
いることを特徴とするＩＣカードの製造方法である。
【０００９】また、本発明は、前記の方法で、基材に直
接アンテナを形成してなることを特徴とするＩＣカード
である。
接アンテナを形成してなることを特徴とするＩＣカード
である。
【００１０】
【作用】本発明によれば、前記のエッチングや埋め込み
などの従来方法のように、大型の設備や多岐に亘る工程
を必要とせず、アンテナを直接形成できるので、ＩＣカ
ードを安価に大量に生産することが可能となる。
などの従来方法のように、大型の設備や多岐に亘る工程
を必要とせず、アンテナを直接形成できるので、ＩＣカ
ードを安価に大量に生産することが可能となる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態ついて
図面を参照しながら説明する。図１は、本発明によるＩ
Ｃカード１０の概略を示す図で、図１（ａ）は平面図
を、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡＡ′に対応する断面図
である。図中１１はＩＣカードの基材であり、ＩＣベア
チップ１２とアンテナコイル１３及び、これらを接続す
るための導電性配線帯１４が基材１１中に埋め込まれて
機能部分が構成される。また、上記機能部分の表層に印
刷図柄５及び保護層１６が形成されてＩＣカードが完成
される。
図面を参照しながら説明する。図１は、本発明によるＩ
Ｃカード１０の概略を示す図で、図１（ａ）は平面図
を、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡＡ′に対応する断面図
である。図中１１はＩＣカードの基材であり、ＩＣベア
チップ１２とアンテナコイル１３及び、これらを接続す
るための導電性配線帯１４が基材１１中に埋め込まれて
機能部分が構成される。また、上記機能部分の表層に印
刷図柄５及び保護層１６が形成されてＩＣカードが完成
される。
【００１２】
【実施例】（実施例１）次に、図１に示した本発明のＩ
Ｃカードの製造工程の一例を、第１の実施例として図を
参照して説明する。図２ないし図７は、本実施例の製造
工程の説明図である。図２は、非晶質のポリエチレンテ
レフタレート（以下、ＰＥＴ−Ｇと称する）からなる基
材１１に、導電性配線体１４を設けた積層体２０を示す
図である。この導電性配線体１４は、真空冶金工業株式
会社製のジェットプリンティングシステム（型式：ＰＪ
−９３０）を用い、純銅の超微粒子を吹き付けて成膜し
た。
Ｃカードの製造工程の一例を、第１の実施例として図を
参照して説明する。図２ないし図７は、本実施例の製造
工程の説明図である。図２は、非晶質のポリエチレンテ
レフタレート（以下、ＰＥＴ−Ｇと称する）からなる基
材１１に、導電性配線体１４を設けた積層体２０を示す
図である。この導電性配線体１４は、真空冶金工業株式
会社製のジェットプリンティングシステム（型式：ＰＪ
−９３０）を用い、純銅の超微粒子を吹き付けて成膜し
た。
【００１３】図３は、図２に示した積層体２０の上に貼
り合わせ、アンテナを形成するためのシート３０を示す
図である。これは、ＰＥＴ−Ｇの基材１１からなり、Ｉ
Ｃベアチップの電極パッドと図２に示した導電性配線体
１４の一方の端部に対応した窓３１と、導電性配線体１
４のもう一方の端部とアンテナの一方の端部を接続する
ための窓３２とが設けられている。
り合わせ、アンテナを形成するためのシート３０を示す
図である。これは、ＰＥＴ−Ｇの基材１１からなり、Ｉ
Ｃベアチップの電極パッドと図２に示した導電性配線体
１４の一方の端部に対応した窓３１と、導電性配線体１
４のもう一方の端部とアンテナの一方の端部を接続する
ための窓３２とが設けられている。
【００１４】図４は、図２に示した積層体２０と、図３
に示したシート３０とを貼り合わせた積層体４０を示す
図である。図に示したように、窓３１及び窓３２に、導
電性配線体１４の両端部が露出している。ここでは、貼
り合わせに通常のラミネート法である加熱プレスを用い
た。貼り合わせに際しては、二つの窓の位置を導電性配
線体の両端部に合わせることが重要なのは勿論である。
また、貼り合わせには、適当な接着剤を用いてもよい。
に示したシート３０とを貼り合わせた積層体４０を示す
図である。図に示したように、窓３１及び窓３２に、導
電性配線体１４の両端部が露出している。ここでは、貼
り合わせに通常のラミネート法である加熱プレスを用い
た。貼り合わせに際しては、二つの窓の位置を導電性配
線体の両端部に合わせることが重要なのは勿論である。
また、貼り合わせには、適当な接着剤を用いてもよい。
【００１５】図５は、図４に示した積層体４０の窓部３
１に、ＩＣベアチップ１２を貼り付けた積層体５０を示
す図である。図中の５１、５２は、アンテナとＩＣベア
チップを接続するための電極パッドである。ここでは、
電極パッド５２を起点としてアンテナの形成を行った。
１に、ＩＣベアチップ１２を貼り付けた積層体５０を示
す図である。図中の５１、５２は、アンテナとＩＣベア
チップを接続するための電極パッドである。ここでは、
電極パッド５２を起点としてアンテナの形成を行った。
【００１６】図６は、図５に示した積層体５０にコイル
アンテナ１３を形成した積層体６０を示す図である。コ
イルアンテナ１３は、断面の寸法が幅５０μｍ、膜厚３
０μｍであり、材質が銅である。コイルアンテナ形成に
は、導電性配線体１４の形成の場合と同様に、ジェット
プリンティングシステムを用いた。
アンテナ１３を形成した積層体６０を示す図である。コ
イルアンテナ１３は、断面の寸法が幅５０μｍ、膜厚３
０μｍであり、材質が銅である。コイルアンテナ形成に
は、導電性配線体１４の形成の場合と同様に、ジェット
プリンティングシステムを用いた。
【００１７】電極パッド５２を起点として、アンテナコ
イル１３は所定のターン数で形成された後、窓３２に露
出している導電性配線帯１４の端部に接続して形成を一
旦、終わり、引き続き窓３１に露出している導電性配線
帯１４の他方の端部と、ＩＣベアチップのもう一方の電
極パッド５１を接続する導電性配線帯６１を形成する。
これにより、ＩＣベアチップ１２とアンテナコイル１３
が接続される。
イル１３は所定のターン数で形成された後、窓３２に露
出している導電性配線帯１４の端部に接続して形成を一
旦、終わり、引き続き窓３１に露出している導電性配線
帯１４の他方の端部と、ＩＣベアチップのもう一方の電
極パッド５１を接続する導電性配線帯６１を形成する。
これにより、ＩＣベアチップ１２とアンテナコイル１３
が接続される。
【００１８】更に、積層体６０にＰＥＴ−Ｇ基材からな
るシートを加熱プレスまたは接着剤を用いて貼り合わ
せ、機能部分を構成する。この機能部分の表層に保護層
及び印刷層（図示せず）を形成してＩＣカードが完成さ
れる。図７は、機能部分７０の概略を示す図である。
るシートを加熱プレスまたは接着剤を用いて貼り合わ
せ、機能部分を構成する。この機能部分の表層に保護層
及び印刷層（図示せず）を形成してＩＣカードが完成さ
れる。図７は、機能部分７０の概略を示す図である。
【００１９】（実施例２）次に、他の方法による本発明
のＩＣカードの製造工程を、第２の実施例として説明す
る。図８ないし図１２は、本実施例の製造工程の説明図
である。図８は、ＰＥＴ−Ｇ基材１１の表面に、ＩＣベ
アチップ３１を貼り付け、電極パッド５２を起点とし
て、アンテナコイル１３を形成した積層体８０を示す図
である。アンテナコイル１３は、第１の実施例と同様
に、純銅を用いてジェットプリンティング方式で形成し
た。
のＩＣカードの製造工程を、第２の実施例として説明す
る。図８ないし図１２は、本実施例の製造工程の説明図
である。図８は、ＰＥＴ−Ｇ基材１１の表面に、ＩＣベ
アチップ３１を貼り付け、電極パッド５２を起点とし
て、アンテナコイル１３を形成した積層体８０を示す図
である。アンテナコイル１３は、第１の実施例と同様
に、純銅を用いてジェットプリンティング方式で形成し
た。
【００２０】次に、この積層体８０に、ＩＣベアチップ
３１の電極パッド５１と、アンテナコイル１３のもう一
方の端部を接続するための導電性配線帯を形成するため
に、ＰＥＴ−Ｇ基材からなるシートを貼り付けた。図９
は、このＰＥＴ−Ｇ基材からなるシート９０を示す図で
あり、電極パッド５１に対応する窓９１と、アンテナコ
イル１３のもう一方の端部に対応する窓９２が穿たれて
いる。
３１の電極パッド５１と、アンテナコイル１３のもう一
方の端部を接続するための導電性配線帯を形成するため
に、ＰＥＴ−Ｇ基材からなるシートを貼り付けた。図９
は、このＰＥＴ−Ｇ基材からなるシート９０を示す図で
あり、電極パッド５１に対応する窓９１と、アンテナコ
イル１３のもう一方の端部に対応する窓９２が穿たれて
いる。
【００２１】図１０は、積層体８０にシート９０を貼り
合わせた積層体１００を示す図である。ここでは、第１
の実施例と同様に、加熱プレスを用いて貼り合わせた。
貼り合わせに際して、二つの窓の位置を、電極パッド５
１アンテナコイル１３の端部に、それぞれ合わせること
が重要なのは、第１の実施例と同様である。また、この
場合も貼り合わせには、接着剤を用いてもよい。
合わせた積層体１００を示す図である。ここでは、第１
の実施例と同様に、加熱プレスを用いて貼り合わせた。
貼り合わせに際して、二つの窓の位置を、電極パッド５
１アンテナコイル１３の端部に、それぞれ合わせること
が重要なのは、第１の実施例と同様である。また、この
場合も貼り合わせには、接着剤を用いてもよい。
【００２２】図１１は、積層体８０の上に導電性配線帯
１４を形成して、アンテナコイル１３の端部と電極パッ
ド５１を接続した状態の積層体１１０を示す図である。
更に、この上にＰＥＴ−Ｇ基材からなるシートを貼り合
わせることにより、ＩＣの機能部分が得られる。この機
能部分の表層に保護層及び印刷層（図示せず）を形成し
てＩＣカードが完成される。図１２は、機能部分１２０
の概略を示す図である。
１４を形成して、アンテナコイル１３の端部と電極パッ
ド５１を接続した状態の積層体１１０を示す図である。
更に、この上にＰＥＴ−Ｇ基材からなるシートを貼り合
わせることにより、ＩＣの機能部分が得られる。この機
能部分の表層に保護層及び印刷層（図示せず）を形成し
てＩＣカードが完成される。図１２は、機能部分１２０
の概略を示す図である。
【００２３】前記の実施例においては、アンテナコイル
１３と導電性配線帯１４の形成に、ジェットプリンティ
ング方式を使用したが、アンテナコイル１３は、アンテ
ナコイル及び導電性配線帯の形状の孔が穿たれた、例え
ばステンレスなどからなるメタルマスクを被せて真空蒸
着やスパックリングなどで直接形成することも可能であ
る。
１３と導電性配線帯１４の形成に、ジェットプリンティ
ング方式を使用したが、アンテナコイル１３は、アンテ
ナコイル及び導電性配線帯の形状の孔が穿たれた、例え
ばステンレスなどからなるメタルマスクを被せて真空蒸
着やスパックリングなどで直接形成することも可能であ
る。
【００２４】また、前記実施例では、ＩＣベアチップの
電極パッドと、アンテナコイル及び導電性配線帯との接
続を、すべてジェットプリンティング方式で行っている
が、当然のことながら、このプロセスは通常の超音波や
熱圧着などによるワイヤーボンディング方式によっても
何ら差し支えないし、更にまた、ＩＣベアチップの表裏
を反転して、直接ベアチップの電極パッドと、アンテナ
コイル及び導電性配線帯とを導電性接着剤など用いて接
続するという、いわゆるフェイスダウン方式で実施する
ことも可能である。
電極パッドと、アンテナコイル及び導電性配線帯との接
続を、すべてジェットプリンティング方式で行っている
が、当然のことながら、このプロセスは通常の超音波や
熱圧着などによるワイヤーボンディング方式によっても
何ら差し支えないし、更にまた、ＩＣベアチップの表裏
を反転して、直接ベアチップの電極パッドと、アンテナ
コイル及び導電性配線帯とを導電性接着剤など用いて接
続するという、いわゆるフェイスダウン方式で実施する
ことも可能である。
【００２５】
【発明の効果】以上に詳しく説明したように、本発明に
よれば、従来のように、設備が大規模で高価なフォトリ
ソグラフィーや、エッチング方式が不要となるため、Ｉ
Ｃカードのアンテナ形成プロセスが簡略化できる。これ
によって、製造のための工数及び所要時間が削減でき、
また歩留が向上するために、コストメリットのあるカー
ドあるいはタグを市場に提供することが可能となる。
よれば、従来のように、設備が大規模で高価なフォトリ
ソグラフィーや、エッチング方式が不要となるため、Ｉ
Ｃカードのアンテナ形成プロセスが簡略化できる。これ
によって、製造のための工数及び所要時間が削減でき、
また歩留が向上するために、コストメリットのあるカー
ドあるいはタグを市場に提供することが可能となる。
【図１】本発明のＩＣカードの概略図、図１（ａ）は平
面図、図１（ｂ）は断面図。
面図、図１（ｂ）は断面図。
【図２】本発明の第１の実施例に示した工程における、
ＰＥＴ−Ｇ基材に導電性配線帯を貼り合わせた状態を示
す図。
ＰＥＴ−Ｇ基材に導電性配線帯を貼り合わせた状態を示
す図。
【図３】本発明の第１の実施例に用いる、窓を形成した
ＰＥＴ−Ｇ基材を示す図。
ＰＥＴ−Ｇ基材を示す図。
【図４】本発明の第１の実施例に示した工程における、
窓付きＰＥＴ−Ｇ基材を貼り合わせた積層体を示す図。
窓付きＰＥＴ−Ｇ基材を貼り合わせた積層体を示す図。
【図５】本発明の第１の実施例に示した工程における、
ＰＥＴ−Ｇ基材にＩＣベアチップを貼り付けた積層体を
示す図。
ＰＥＴ−Ｇ基材にＩＣベアチップを貼り付けた積層体を
示す図。
【図６】本発明の第１の実施例に示した工程における、
ＰＥＴ−Ｇ基材にアンテナコイルと導電性配線帯を形成
した積層体を示す図。
ＰＥＴ−Ｇ基材にアンテナコイルと導電性配線帯を形成
した積層体を示す図。
【図７】本発明の第１の実施例に関わる、ＩＣカードを
示す図。
示す図。
【図８】本発明の第２の実施例に示した工程における、
ＰＥＴ−Ｇ基材にＩＣベアチップとアンテナコイルを取
り付けた状態を示す図。
ＰＥＴ−Ｇ基材にＩＣベアチップとアンテナコイルを取
り付けた状態を示す図。
【図９】本発明の第２の実施例に用いる、窓を形成した
ＰＥＴ−Ｇ基材を示す図。
ＰＥＴ−Ｇ基材を示す図。
【図１０】本発明の第２の実施例に示した工程におけ
る、窓付きＰＥＴ−Ｇ基材を貼り合わせた積層体を示す
図。
る、窓付きＰＥＴ−Ｇ基材を貼り合わせた積層体を示す
図。
【図１１】本発明の第２の実施例に示した工程におけ
る、導電性配線帯を形成した積層体を示す図。
る、導電性配線帯を形成した積層体を示す図。
【図１２】本発明の第２の実施例に関わる、ＩＣカード
を示す図。
を示す図。
１０，７０，１２０ ＩＣカード ２０，４０，５０，６０，８０，１００，１１０ 積
層体 ３０，９０ シート １１ ＰＥＴ−Ｇ基材 １２ ＩＣベアチップ １３ アンテナコイル １４，６１ 導電性配線帯 １５ 保護層 １６ 印刷層 ３１，３２，９１，９２ 窓 ５１，５２ 電極パッド
層体 ３０，９０ シート １１ ＰＥＴ−Ｇ基材 １２ ＩＣベアチップ １３ アンテナコイル １４，６１ 導電性配線帯 １５ 保護層 １６ 印刷層 ３１，３２，９１，９２ 窓 ５１，５２ 電極パッド
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 松野 仁吉 宮城県仙台市太白区郡山６丁目７番１号 株式会社トーキン内 Ｆターム(参考） 2C005 MA18 MA19 MB01 MB02 NA08 NA09 RA04 RA22 5B035 BA03 BB09 CA01 CA23
Claims (5)
- 【請求項１】 少なくとも一つのＩＣチップとアンテナ
からなるＩＣカードを製造する方法において、導電性材
料を用いる成膜により、直接アンテナを形成することを
特徴とするＩＣカードの製造方法。 - 【請求項２】 請求項１に記載のＩＣカード製造方法に
おいて、直接成膜の手段としてジェットプリンティング
方式を用いることを特徴とするＩＣカードの製造方法。 - 【請求項３】 請求項１に記載のＩＣカードの製造方法
において、直接成膜の手段として、選択成膜方式を用い
ることを特徴とするＩＣカードの製造方法。 - 【請求項４】 請求項３に記載のＩＣカードの製造方法
において、前記選択成膜方式はメタルマスクを用いた真
空蒸着またはスパッタリングであることを特徴とするＩ
Ｃカードの製造方法。 - 【請求項５】 請求項１ないし請求項４のいずれかに記
載の方法で、基材に直接アンテナを形成してなることを
特徴とするＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000182752A JP2002009224A (ja) | 2000-06-19 | 2000-06-19 | Ｉｃカード及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000182752A JP2002009224A (ja) | 2000-06-19 | 2000-06-19 | Ｉｃカード及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002009224A true JP2002009224A (ja) | 2002-01-11 |
Family
ID=18683452
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000182752A Pending JP2002009224A (ja) | 2000-06-19 | 2000-06-19 | Ｉｃカード及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002009224A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007537552A (ja) * | 2004-05-14 | 2007-12-20 | ウェーブゼロ， インコーポレイテッド | 無線周波数アンテナおよび識別タグ、ならびに無線周波数アンテナおよび無線周波数タグの製造方法 |
| JP2011511345A (ja) * | 2008-01-23 | 2011-04-07 | タジェオ | 無線識別要素の製造方法、及び該方法によって得られる無線識別要素 |
-
2000
- 2000-06-19 JP JP2000182752A patent/JP2002009224A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007537552A (ja) * | 2004-05-14 | 2007-12-20 | ウェーブゼロ， インコーポレイテッド | 無線周波数アンテナおよび識別タグ、ならびに無線周波数アンテナおよび無線周波数タグの製造方法 |
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| JP2014067450A (ja) * | 2008-01-23 | 2014-04-17 | Tageos | 無線識別要素の製造方法、及び該方法によって得られる無線識別要素 |
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