KR101092845B1

KR101092845B1 - Ｒｆｉｄ 태그 내장 형 인레이와, 이를 포함하는 카드, 및 ｒｆｉｄ 태그 내장형 인레이의 제조 방법

Info

Publication number: KR101092845B1
Application number: KR1020090119227A
Authority: KR
Inventors: 이종기; 나경록
Original assignee: (주)이모트; 삼원에프에이 (주)
Priority date: 2009-12-03
Filing date: 2009-12-03
Publication date: 2011-12-14
Also published as: JP5527674B2; JP2013513156A; CN102918549A; WO2011068359A2; KR20110062486A; CN102918549B; WO2011068359A3

Abstract

RFID 태그 내장형 인레이를 제조하기 위한 RFID 태그 제조 방법이 개시된다. 본 방법은, 수지로 채워진 수지 영역과 소정 패턴을 이루는 비수지 영역이 형성된 금속 마스터 표면을 도금하여, 비수지 영역 상에 복수 개의 패턴회로부를 형성하는 단계, 복수 개의 패턴회로부가 형성된 마스터 상측에 코어 필름 층을 본딩하는 단계, 코어 필름 층을 금속 마스터와 분리하면서 복수 개의 패턴회로부를 코어 필름 층 측으로 전사시키는 단계, 복수 개의 패턴회로부 사이의 적어도 일부 공간에 절연부를 형성하는 단계 및 절연부 상에서 복수 개의 패턴회로부를 전기적으로 연결하는 점프 연결 선을 형성하는 단계를 포함한다. 이에 따라, RFID 태그 내장형 인레이를 용이하게 제조할 수 있다.

RFID 태그, 마스터, 도금, 코어 필름 층, 전사, 인레이(Inlay)

Description

ＲＦＩＤ 태그 내장 형 인레이와, 이를 포함하는 카드, 및 ＲＦＩＤ 태그 내장형 인레이의 제조 방법{RFID Tag embeded inlay, Card comprising the inlay and method for fabricating the inlay thereof}

본 발명은 RFID 태그 내장 형 인레이와, 이를 포함하는 카드 및 RFID 태그 내장형 인레이의 제조 방법에 대한 것으로, 보다 상세하게는 마스터를 이용한 도금과정을 통하여 손쉽게 제조할 수 있는 RFID 태그 내장 형 인레이와, 이를 포함하는 카드, 및 RFID 태그 내장형 인레이의 제조 방법에 대한 것이다.

무선 기술이 발달한 요즘, 후불제 하이패스 카드로부터 교통카드 및 은행카드에 이르기까지 다양한 분야에서 RFID(Radio Frequency IDentification) 시스템 또는 콤비 스마트 카드 시스템이 사용되고 있다. 콤비 스마트 카드 시스템이란 IC 칩이 카드 표면에 노출된 형태의 스마트 카드를 이용하는 시스템을 의미한다.

RFID 시스템은 기본적으로 RFID 태그 및 RFID 리더로 구성된다. RFID 태그에는 안테나 회로 패턴이 내장된다. 구체적인 예를 들어, 13.5MHz 회로 패턴은 코일 형태로 제작되어, 외부 전자기파에 의해 전기 에너지를 유도하거나, RFID IC 칩에서 송신하고자 하는 신호를 외부로 방사하는 기능을 수행할 수 있다. 따라서, RFID 태그 내장형 인레이의 제조에 있어서, 그 회로 패턴의 제조 공정과 IC 칩의 회로 연결부인 패드부의 형성은 중요한 부분을 차지한다.

종래에는 RFID 태그 내장형의 인레이 회로 패턴을 제작하고자 하는 경우, 코일을 직접 기판 상에서 복수 회 감아서 코어 필름 층에 고정시키거나, 코어 필름과 동박이 합체된 기판 상에 에칭 회로 패턴을 제작하는 등의 공정을 수행하였다.

하지만, 코일을 직접 기판 상에 집적시키는 방식은 공정 상의 어려움이 있고, 대량 생산에 부적합하다는 문제점이 있었다. 또한, 에칭을 이용하는 경우에는 회로 패턴의 간격을 정밀하게 유지하면서 인레이로 제조하기 어려워, 회로 패턴들이 겹치는 쇼트(short) 현상이 생길 수 있다는 문제점이 있어, RFID 태그 인레이 또는 콤비 카드 생산에 적용하기 어렵다는 문제점이 있었다.

특히, 종래 기술에 따르면, 회로 패턴의 접속부, 즉, 패드부의 구현이 별도 공정으로 이루어져 양산 성이 떨어진다는 문제점이 지적되어 왔다. 따라서, 좀 더 편리한 방식으로 정밀한 구조의 RFID 태그 내장형 인레이를 제조할 수 있는 제조 방법에 대한 개발 필요성이 대두되고 있다.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 수지 영역 및 비수지 영역을 포함하는 마스터를 이용하여 도금 방식으로 RFID 태그의 회로 패턴을 제작하여, 편리하게 RFID 태그 내장형 인레이를 제조할 수 있는 RFID 태그 내장형 인레이 제조 방법 및 그 방법에 의해 제조되는 RFID 태그 내 장형 인레이와 그를 포함하는 카드를 제공함에 있다.

이상과 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시 예에 따른 RFID 태그내장형 인레이 제조 방법은, 수지로 채워진 수지 영역과 소정 패턴을 이루는 비수지 영역이 형성된 마스터 표면을 도금하여, 상기 비수지 영역 상에 복수 개의 패턴회로부를 형성하는 단계, 상기 복수 개의 패턴회로부가 형성된 마스터 상측에 코어 필름 층을 본딩하는 단계, 상기 코어 필름 층을 분리하여 상기 복수 개의 패턴회로부를 상기 코어 필름 층 측으로 전사시키는 단계, 상기 복수 개의 패턴회로부 사이의 공간에 절연부를 형성하는 단계 및 상기 절연부 상에서 상기 복수 개의 패턴회로부를 전기적으로 연결하는 점프선을 형성하는 단계를 포함한다.

여기서, 상기 복수 개의 패턴회로부는, 상기 코어 필름 층 표면의 가장 자리를 따라 권선된 형태의 제1 도전부 및 상기 코어 필름 층 표면에서 상기 제1 도전부의 내측에 형성된 제2 도전부를 포함할 수 있다.

그리고, 상기 제1 도전부의 양단에는 각각 제1 외부 패드 및 제1 내부 패드가 형성되고, 상기 제2 도전부의 양단에는 각각 제2 외부 패드 및 제2 내부 패드가 형성될 수 있다.

한편, 본 RFID 태그 내장형 인레이 제조 방법은, 상기 복수 개의 패턴회로부 상측에, 상기 제1 내부 패드 및 제2 내부 패드 각각의 적어도 일부를 노출시키는 커버레이층을 형성하는 단계 및 상기 커버레이층의 노출된 부분에, 상기 제1 내부 패드 및 제2 내부 패드 각각과 전기적으로 연결되는 RFID 칩을 배치하는 단계를 더 포함할 수도 있다.

그리고, 상기 절연부는 상기 제1 외부 패드 및 제2 외부 패드들 사이의 공간에 형성될 수 있다.

한편, 상기 점프선을 형성하는 단계는, 제1 외부 패드 및 상기 제2 외부 패드 각각의 적어도 일부와, 상기 절연부의 적어도 일부를 노출시키는 마스크를 형성하는 단계, 상기 노출된 부분에 도전성 물질을 프린팅하여 상기 제1 외부 패드 및 상기 제2 외부 패드를 서로 연결하는 점프선을 형성하는 단계 및 상기 마스크를 제거하는 단계를 포함할 수 있다.

그리고, 상기 마스터의 비수지 영역을 이형 처리하는 단계를 더 포함할 수도 있다.

이상과 같은 실시 예들에서, 상기 수지는 테프론일 수 있다.

그리고, 상기 RFID 태그는 13.56㎒용 RFID 태그일 수 있다.

한편, 본 발명의 일 실시 예에 따른 RFID 태그 내장형 인레이는, 코어 필름 층, 상기 코어 필름 층 표면의 가장 자리를 따라 권선된 형태의 제1 도전부, 상기 코어 필름 층 표면에서 상기 제1 도전부의 내측에 형성된 제2 도전부, 상기 제1 도전부의 일단에 형성되는 제1 내부 패드, 상기 제1 도전부의 타단에 형성되는 제1 외부 패드, 상기 제2 도전부의 일단에 형성되는 제2 내부 패드, 상기 제2 도전부의 타단에 형성되는 제2 외부 패드, 상기 제1 외부 패드 및 상기 제2 외부 패드 사이의 공간에 형성된 절연부 및 상기 절연부 상에 형성되어 상기 제1 외부 패드 및 상기 제2 외부 패드 사이를 전기적으로 연결하는 점프선을 포함한다.

한편, 본 발명의 일 실시 예에 따른 카드는, 코어 필름 층, 상기 코어 필름 층 표면의 가장 자리를 따라 권선된 형태의 제1 도전부, 상기 코어 필름 층 표면에서 상기 제1 도전부의 내측에 형성된 제2 도전부, 상기 제1 도전부의 일단에 형성되는 제1 내부 패드, 상기 제1 도전부의 타단에 형성되는 제1 외부 패드, 상기 제2 도전부의 일단에 형성되는 제2 내부 패드, 상기 제2 도전부의 타단에 형성되는 제2 외부 패드, 상기 제1 외부 패드 및 상기 제2 외부 패드 사이의 공간에 형성된 절연부, 상기 절연부 상에 형성되어 상기 제1 외부 패드 및 상기 제2 외부 패드 사이를 전기적으로 연결하는 점프선, 상기 제1 도전부 및 상기 제2 도전부가 형성되어 있는 상기 코어 필름 층의 전면을 덮으면서, 상기 제1 내부 패드 및 상기 제2 내부 패드 각각의 적어도 일부를 노출시키는 커버레이층 및 상기 노출된 부분에서 상기 제1 내부 패드 및 상기 제2 내부 패드 각각과 전기적으로 연결되는 RFID 칩을 포함할 수 있다.

바람직하게는, 상기 점프선에 의해 연결되는 상기 제1 도전부 및 제2 도전부는 13.56㎒용 RFID 태그에 사용되는 회로 패턴을 구성할 수 있다.

이상과 같은 본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 마스터를 이용하여 RFID 태그 내장형 인레이와 이를 포함하는 카드를 편리하게 신속하게 제조할 수 있다. 특히, 마스터의 표면에는 수지 영역과 비수지 영역이 마련되어, 비수지 영역에서만 도금이 이루어져 RFID 회로 패턴을 정밀하게 제작할 수 있게 된다. 마스터는 반복적으로 사용될 수 있다.

이하에서, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 대하여 구체적으로 설명한다.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 RFID 태그 제조 방법에 사용되는 마스터의 구성을 나타내는 모식도이다.

도 1에 따르면, 마스터(100)의 표면에는 수지 영역(110) 및 비수지 영역(120, 130)이 마련된다. 수지 영역(110)은 마스터(100) 표면에 형성된 그루브(groove) 내부에 수지가 채워진 부분을 의미한다. 비수지 영역(120, 130)이란 마스터(100) 표면 상에서 수지가 채워지지 않은 부분을 의미한다. 도 1의 경우, 비수지 영역(120, 130)은 제1 도전부를 형성하기 위하여 마련된 제1 영역(120)과, 제2 도전부를 형성하기 위하여 마련된 제2 영역(130)으로 구분된다.

한편, 마스터(100)는 RFID 태그의 회로 패턴을 제작하기 위한 제작하기 위한 일종의 틀, 즉, 금형의 역할을 하는 부분이다. 즉, 비수지 영역(120, 130) 상에는 도전성 물질이 형성되어, 패턴회로부를 이루게 된다. 따라서, 비수지 영역(120, 130)은 RFID 태그에 임베디드되는 회로 패턴에 대응되는 형상으로 제작된다.

도 1의 마스터(100)는 다양한 방식으로 제작될 수 있다. 일 예로, 마스터(100)는 포토에칭(Photolitho-Etching) 방식으로 제작된 금속에칭 마스터가 될 수 있다. 마스터(100)가 금속을 포함하는 형태로 구현되는 경우, 금속 마스터로 불릴 수도 있다.

한편, 수지 영역(110)에 채워지는 수지로는 내약품성이 우수하거나, 특정 처리(예를 들어 열 처리 등) 후에 비점착성이 우수해지는 특성을 가지는 임의의 물질 이 사용될 수 있다. 구체적으로는, 불소계 고분자 수지, 특히, 플루오르 에틸렌 수지가 사용될 수 있다. 일 예로, 폴리 테트라 플루오르 에틸렌 수지가 사용될 수 있다. 또는, 실리콘계 고분자 수지가 사용될 수도 있다.

불소계 고분자 수지의 일 예로, 특히, 미국 듀퐁사가 P.T.F.E(Poly Tetra Fluoro Ethylene) 수지에 대하여 상표 등록한 테프론(Teflon)이 사용될 수 있다. 테프론은 일반 프라스틱에 비하여 내열성, 내약품성, 연마성, 내저온성, 전기절연성, 고주파 특성이 뛰어나며, 특이한 비점착성과 저마찰 특성이 있기 때문에, 본 패턴 구조물 제작에 사용하기에 적당하다.

도 2는 도 1의 마스터(100)의 A-B 선을 따라 자른 단면을 나타내는 단면도를 나타낸다. 도 2에 따르면, 마스터(100)는 표면 상의 기 설정된 형상의 그루브가 형성되어, 그 그루브 내부에 수지가 채워짐으로써 수지 영역(110)을 이루게 되고, 수지 영역(110)을 제외한 나머지 부분은 비수지 영역(120)을 이루게 된다. 수지 영역(110)의 깊이 및 면적은 마스터(100) 제조 공정 조건에 따라 다양하게 변경될 수 있다.

도 3 내지 도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 RFID 태그 제조 방법을 설명하기 위한 단면도이다.

도 3과 같이 수지 영역(110) 및 비수지 영역(120, 130)이 마련된 마스터(100)의 표면에 대하여 도금을 수행하여 패턴회로부(141, 142)를 형성한다.

도금 작업은 니켈이나, 은, 동과 같은 금속으로 이루어질 수 있다. 구체적으로는, 황산동 도금액과 같은 동도금액을 이용하여 동도금 욕조에서 대략 30℃정도 에서 5분 내지 15분 간 도금하여, 패턴회로부(141, 142)를 형성할 수 있다. 이 경우, 도금전원은 직류 또는 펄스 전원을 이용할 수 있다. 패턴회로부(141, 142)의 두께는 도금 시간이나 도금 전원 제어를 통해 조정할 수 있다. 즉, 직류 또는 펄스 전원의 인가 시간이나, 펄스 폭 변조, 전류 밀도 등을 제어하여, 패턴회로부(141, 142) 두께를 적절히 조정할 수 있다.

복수 개의 패턴회로부(141, 142) 중 제1 패턴회로부(141)는 비수지 영역 중 제1 영역(120)에 대응되는 부분에 형성된 도금 물질을 의미하고, 제2 패턴회로부(142)는 비수지 영역 중 제2 영역(130)에 대응되는 부분에 형성된 도금 물질을 의미한다.

따라서, 제1 패턴회로부(141)는 마스터(100)의 가장자리를 따라 권선되는 형태로 이루어지고, 제2 패턴회로부(142)는 제1 패턴회로부(141)의 내 측에 형성되어, 제1 패턴회로부(141)와 일정 거리 이격된 형태가 될 수 있다.

한편, 본 발명의 다른 실시 예에 따르면, 도금에 앞서 비수지 영역(120, 130)의 표면을 이형 처리할 수 있다. 즉, 패턴회로부(141, 142)가 도금으로 인하여 형성된 이후, 후속 공정에서 코어 필름 층(미도시) 측으로 전사되어야 하므로, 분리가 용이하여야 한다. 이를 위하여, 비수지 영역(120, 130) 표면을 미리 이형 처리해 둘 수 있다.

이러한 상태에서 도 4와 같이 코어 필름 층(200)을 마스터(100)에 본딩 시킨다.

도 4에 도시된 바와 같이, 코어 필름 층(200)은 결합제 층(210) 및 지지 층(220)을 포함한다.

본딩 과정을 구체적으로 설명하면, 먼저, 별도로 마련된 지지층(220) 표면에 결합제를 발라서, 결합제 층(210)을 형성한다. 이에 따라, 형성된 결합제층(210)이 마스터(100) 표면을 향하도록 코어 필름 층(200)과 마스터(100)를 결합시킨다.

결합 과정은, 감압성 점착제 등과 같은 물성을내는 결합제가 코팅된 폴리에스터 필름 또는 폴리비닐클로라이드 필름을 패턴회로부(141, 142) 측으로 결합시키는 방식으로 이루어질 수 있다.

구체적으로는, 폴리에스터계 핫멜트액 또는 핫멜트필름이 결합제로 사용될 수있다. 이러한 결합제는 물질층 표면에서 코팅, 건조, 경화 또는 라미네이팅 등의 공정을 거쳐 결합 필름 형태로 구현되어, 코어 필름 층(200)을 마스터(100) 측에 결합시킬 수 있다.

또한, 코어 필름 층(200)의 지지층(220)은, RFID 태그 또는 카드에 통상적으로 사용하는 플라스틱 재질 즉 폴리에스터 필름 또는 폴리비닐클로라이드 필름 등이 사용될 수도 있고, 그 밖에, 종이 재질, 금속, 고무 등의 다양한 재질이 사용될 수 있다. 다만, 금속과 같이 도전성을 가지는 지지층(220)을 사용할 경우, 패턴회로부(141, 142)에서의 RF 수신 및 방사 작업이 정상적으로 이루어질 수 있도록 지지층(220) 표면 상에 절연 처리가 수행될 수 있다.

한편, 결합 공정은 라미네이팅 설비를 통해서도 이루어질 수 있다. 라미네이팅(laminating)이란 내용물을 폴리에스터 등의 얇은 필름 또는 글래스와 같은 쉬트(sheet) 사이에 끼운 후 붙이는 공정을 의미한다. 구체적으로는, 롤러, 열판, 열 판이 내장된 롤러 등을 이용하여 열과 압력을 가하여 접착하는 열 라미네이팅(hot laminating) 공정등이 사용될 수 있다.

결합 공정은, 점착제와 같은 물성을 나타내는 결합제인 경우는 상온에서 이루어질 수 있다.

결합제층(210) 및 지지층(220) 부분은 후속 공정에서 패턴회로부(141, 142)와 함께 마스터(100)로부터 분리되어, 패턴회로부(141, 142)를 지지하게 된다.

도 4에서는 결합제층(210)이 수지 영역(110)과 일정거리 이격된 것으로 도시되었으나, 결합 과정에서 결합제층(210)이 수지 영역(110)과 접할 수도 있다.

도 4와 같이 코어 필름 층(200)이 마스터(100)에 본딩되고 난 후, 소정 시간이 경과되면, 코어 필름 층(200)을 마스터(100)로 분리시킨다. 이 과정에서 마스터(100) 표면에 형성되어 있던 패턴회로부(141, 142)들이 코어 필름 층(200) 상으로 전사된다.

도 5는 패턴회로부(141, 142)가 전사된 코어 필름 층(200)의 구성을 나타내는 모식도이다. 도 5에 따르면, 패턴회로부(141, 142)는 결합제층(210) 내로 일정 부분 삽입된 형태로 도시되어 있으나, 이는 일 예에 해당하며, 결합제층(210) 표면에 패턴회로부(141, 142)가 고정될 수도 있고, 지지층(220) 표면까지 닿을 정도로 패턴회로부(141, 142)가 삽입되어 있을 수도 있다.

도 6은 도 5의 단면도에 대응되는 평면도이다.

도 6에 따르면, 제1 패턴회로부(141)는 코어 필름 층(200)의 가장 자리를 따라 복수 회수 권선된 형태로 형성되며, 제2 패턴회로부(142)는 제1 패턴회로 부(141) 내측의 공간에 배치된다. 도 6에서 제2 패턴회로부(142)는 하나의 선인 것처럼 도시하였으나, 제2 패턴회로부(142) 역시 코일 형태로 구현될 수 있다. 즉, 제1 패턴회로부(141)의 내측 면을 따라 적어도 1 회 이상 권선되는 형태로 제2 패턴회로부(142)를 구현할 수도 있다. 또한, 반드시 두 개의 패턴회로부가 형성되어야 할 필요는 없으며, 실시 예에 따라 3개 이상의 패턴회로부가 형성될 수도 있다.

도 6의 제1 패턴회로부(141)의 양 단 중 일 단에는 제1 내부 패드(141-a)가 형성되고, 타 단에는 제1 외부 패드(141-b)가 형성된다. 그리고, 제2 패턴회로부(142)의 양 단 중 일 단에는 제2 내부 패드(142-a)가 형성되고, 타 단에는 제2 외부 패드(142-b)가 형성된다. 즉, 각 패턴회로부는 패턴을 이루는 선 부분과, 그 선의 양단에 마련되는 패드로 이루어진다.

도 3 내지 도 6에서 설명한 바와 같이, 패턴회로부는 마스터(100)를 이용하여 일괄적으로 제작되게 된다. 즉, 패턴을 이루는 선 부분과 패드 부분이 한꺼번에 제작될 수 있게 된다. 따라서, 코일과 패드를 별도로 제작하여야 하는 번거로움이 해소된다.

도 6에서는, 제1 및 제2 내부 패드(141-a, 142-a)는 서로 나란히 배치된 상태를 도시하였으나, 각 패드들(141-a, 142-a, 141-b, 142-b)의 위치 및 형상은 다양하게 변경될 수 있다.

이상과 같이 마스터(100)를 이용하여 도금 과정을 수행하여, 복수 개의 패턴회로부들을 일괄적으로 찍어 낼 수 있게 되므로, RFID 회로 패턴을 용이하게 제작할 수 있다. 특히, 마스터(100) 상에서 수지 영역(110)과 비수지 영역(120, 130)을 정밀하게 제작하여 두고, 반복하여 사용할 수 있으므로, 제조 과정에서 불량 패턴이 발생되는 횟수를 줄일 수 있고, 또한, 경제적으로 RFID 회로 패턴을 제작할 수 있게 된다.

이러한 방식으로 제조된 회로 패턴은 13.56㎒용 RFID 태그에 사용되는 회로 패턴일 수 있으며, 이에 따라 제조되는 최종 RFID 태그는 13.56㎒용 RFID 태그가 될 수 있다.

도 6과 같이 코어 필름 층(200) 상측에 복수 개의 패턴회로부(141, 142)가 형성되면, 각 패턴회로부(141, 142)의 일단에 마련된 제1 외부 패드 및 제2 외부 패드(141-b, 142-b)를 전기적으로 연결시키기 위한 공정이 수행된다. 이 경우, 제1 패턴회로부(141)를 이루는 선들과 쇼트되지 않도록, 제1 외부 패드 및 제2 외부 패드(141-b, 142-b)의 사이 영역에 절연부를 형성한다.

도 7은 절연부(150)가 형성된 코어 필름 층(200) 상측 구성을 나타낸다.

절연부(150)는 통상의 절연 물질로 이루어질 수 있다. 절연부(150)는 스티커 형태로 구현되어, 제1 외부 패드 및 제2 외부 패드(141-b, 142-b)의 사이에 부착되는 방식으로 형성될 수 있다.

또는, 절연액을 제1 외부 패드 및 제2 외부 패드(141-b, 142-b)의 사이 공간에 떨어 뜨린 후 응고시키는 방식으로 형성될 수도 있다.

한편, 도 7에서는 절연부(150)가 전체 코어 필름 층(200)의 일부분에만 형성되는 것으로 도시되고 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 코어 필름 층(200) 상에서 각 외부 패드 및 각 내부 패드들만을 제외한 전면에 절연부를 형성 할 수 있다. 구체적으로는, 각 외부 패드들 및 각 내부 패드들의 위치에 마스크를 씌운 후, 절연액으로 코팅하는 방식이나, 해당 부분들만을 제외한 부분에 접착제를 이용하여 절연부를 본딩하는 방식 등을 이용하여 절연부를 형성할 수 있다.

다음으로, 도 8 및 도 9는, 복수의 패턴회로부(141, 142)를 전기적으로 연결시키는 점프선을 제조하기 위한 공정의 일 예를 나타낸다.

즉, 도 8에서와 같이 코어 필름 층(200)의 전면에 마스크(160)를 씌운다. 마스크(160)의 일 영역에는 노출부(161)가 형성된다. 도 8에 도시된 바와 같이, 노출부(161)는 제1 외부 패드 및 제2 외부 패드(141-b, 142-b) 각각의 적어도 일부분과, 절연부(150)의 적어도 일부분을 노출시킨다. 도 8과 같이 마스크(160)가 씌워진 상태에서, 도전성 물질을 코팅한다. 도전성 물질의 코팅은 롤러를 이용한 프린팅, 스탬핑 등의 공정으로 이루어질 수 있다. 이러한 상태에서 마스크(160)를 제거하면, 도 9에 도시된 바와 같이 점프선(170)이 형성된다. 점프선(170)은 전도성 페이스트로 이루어질 수 있다.

도 9에 따르면, 점프선(170)은 절연부(150) 상측을 통해서 제1 외부 패드 및 제2 외부 패드(141-b, 142-b)를 전기적으로 연결하는 형태로 제작된다. 절연부(150)에 의해 제1 외부 패드(141-b)를 제외한 제1 패턴회로부(141)의 다른 부분과 전기적으로 연결되는 것이 방지된다.

이와 같이 점프선(170)이 제작되고 나면, 도 10에 도시된 바와 같이, 패턴회로부(141, 142) 상측에 커버레이층(300)을 적층한다. 커버레이층(200)은 폴리에스터 필름 또는 폴리비닐클로라이드 필름과 같은 플라스틱이나 종이 재질로 이루어질 수 있다. 커버레이층(300)은 RFID 태그의 인레이 외관에 해당하는 부분이므로, 커버레이층(300)의 소재는 카드의 후속공정에 문제를 일으키지 않는 재질로 이루어질 수 있다. 또한, 커버레이층(300)은 접착제를 이용하여 패턴회로부(141, 142) 상측으로 코어 필름 층(200)과 결합할 수 있다. 접착제의 종류는 상술한 결합제층(210)과 동일할 수도 있고, 이와 상이한 접착제를 사용할 수도 있다.

커버레이층(300)의 일 영역에는 노출부(310)가 형성된다. 노출부(310)는 하측의 제1 내부 패드(141-a) 및 제2 내부 패드(142-a) 각각의 적어도 일부가 노출될 수 있도록, 적절한 크기 및 위치로 형성된다.

다음으로, 도 11에서와 같이 노출부(310)에 RFID 칩을 배치한다. RFID 칩은 노출부(310)를 통해 노출된 제1 내부 패드(141-a) 및 제2 내부 패드(142-a) 각각과 전기적으로 연결된다. 이에 따라, RFID 태그(400) 제작이 완료된다.

한편, RFID 칩이 배치된 이후에, 투명 막을 코팅하는 등의 표면 처리를 수행할 수도 있다.

또한, 이상에서는 본 발명의 바람직한 실시 예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시 예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안 될 것이다.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 RFID 태그 내장형 인레이를 제조하기 위한 마스터 구성의 일 예를 나타내는 평면도,

도 2는 도 1의 마스터의 단면을 나타내는 단면도,

도 3 내지 도 5는 도 1의 마스터를 이용하여 RFID 태그 내장형 인레이를 제조하는 과정을 설명하기 위한 단면도,

도 6은 도 5의 단면도에 대응되는 평면도,

도 7은 복수의 패턴회로부 사이의 공간에 절연부를 형성하는 과정을 설명하기 위한 평면도,

도 8 및 도 9는 복수의 패턴회로부 사이를 연결하는 점프선을 제조하는 과정을 설명하기 위한 평면도,

도 10 및 도 11은 RFID 태그 회로 패턴 상에 커버레이층 및 RFID 칩을 탑재하여 RFID 태그 내장형 인레이를 완성하는 과정을 설명하기 위한 평면도이다.

* 도면 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

100 : 마스터 110 : 수지 영역

120, 130 : 비수지 영역 141 : 제1 패턴회로부

142 : 제2 패턴회로부

Claims

RFID 태그 내장형 인레이를 제조하기 위한 RFID 태그 내장형 인레이 제조 방법에 있어서,

수지로 채워진 수지 영역과 소정 패턴을 이루는 비수지 영역이 형성된 마스터 표면을 도금하여, 상기 비수지 영역 상에 복수 개의 패턴회로부를 형성하는 단계; 상기 복수 개의 패턴회로부가 형성된 마스터 상측에 코어 필름 층을 본딩하는 단계; 상기 코어 필름 층을 분리하여 상기 복수 개의 패턴회로부를 상기 코어 필름 층 측으로 전사시키는 단계; 상기 복수 개의 패턴회로부 사이의 공간에 절연부를 형성하는 단계; 상기 절연부 상에서 상기 복수 개의 패턴회로부를 전기적으로 연결하는 점프선을 형성하는 단계를 포함하며,

상기 복수 개의 패턴회로부는,

상기 코어 필름 층 표면의 가장 자리를 따라 권선된 형태의 제1 패턴회로부 및 상기 코어 필름 층 표면에서 상기 제1 패턴회로부의 내측에 형성된 제2 패턴회로부를 포함하고; 상기 제1 패턴회로부의 양단에는 각각 제1 외부 패드 및 제1 내부 패드가 형성되고, 상기 제2 패턴회로부의 양단에는 각각 제2 외부 패드 및 제2 내부 패드가 형성된 것;

을 특징으로 하는 RFID 태그 내장형 인레이 제조 방법.
삭제
제1항에 있어서,

상기 복수 개의 패턴회로부 상측에, 상기 제1 내부 패드 및 제2 내부 패드 각각의 적어도 일부를 노출시키는 커버레이층을 형성하는 단계; 및,

상기 커버레이층의 노출된 부분에, 상기 제1 내부 패드 및 제2 내부 패드 각각과 전기적으로 연결되는 RFID 칩을 배치하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 RFID 태그 내장형 인레이 제조 방법.
제3항에 있어서,

상기 절연부는 상기 제1 외부 패드 및 제2 외부 패드들 사이의 공간에 형성되는 것을 특징으로 하는 RFID 태그 내장형 인레이 제조 방법.
제4항에 있어서,

상기 점프선을 형성하는 단계는,

제1 외부 패드 및 상기 제2 외부 패드 각각의 적어도 일부와, 상기 절연부의 적어도 일부를 노출시키는 마스크를 형성하는 단계;

상기 노출된 부분에 도전성 물질을 프린팅하여 상기 제1 외부 패드 및 상기 제2 외부 패드를 서로 연결하는 점프선을 형성하는 단계; 및,

상기 마스크를 제거하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 RFID 태그 내장형 인레이 제조 방법.
제1항에 있어서,

상기 마스터의 비수지 영역을 이형 처리하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 RFID 태그 내장형 인레이 제조 방법.
제1항 및 제3항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 수지는 테프론인 것을 특징으로 하는 RFID 태그 내장형 인레이 제조 방법.
제1항 및 제3항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 RFID 태그 내장형 인레이는 13.56㎒용 콤비 스마트 카드에 사용하는 것임을 특징으로 하는 RFID 태그 내장형 인레이 제조 방법.
코어 필름 층;

수지로 채워진 수지 영역과 소정 패턴을 이루는 비수지 영역이 형성된 마스터 표면을 도금하여, 상기 비수지 영역 상에 복수 개의 패턴회로부를 형성하는 단계, 상기 복수 개의 패턴회로부가 형성된 마스터 상측에 코어 필름 층을 본딩하는 단계, 상기 코어 필름 층을 분리하여 상기 복수 개의 패턴회로부를 상기 코어 필름 층 측으로 전사시키는 단계를 포함하는 전사방법에 의하여, 상기 코어 필름 층 표면의 가장 자리를 따라 권선된 형태의 제1 패턴회로부;

상기 전사방법에 의하여, 상기 코어 필름 층 표면에서 상기 제1 패턴회로부의 내측에 형성된 제2 패턴회로부;

상기 제1 패턴회로부의 일단에 형성되는 제1 내부 패드;

상기 제1 패턴회로부의 타단에 형성되는 제1 외부 패드;

상기 제2 패턴회로부의 일단에 형성되는 제2 내부 패드;

상기 제2 패턴회로부의 타단에 형성되는 제2 외부 패드;

상기 제1 외부 패드 및 상기 제2 외부 패드 사이의 공간에 형성된 절연부; 및

상기 절연부 상에 형성되어 상기 제1 외부 패드 및 상기 제2 외부 패드 사이를 전기적으로 연결하는 점프선;을 포함하는 RFID 태그 내장형 인레이.
코어 필름 층;

수지로 채워진 수지 영역과 소정 패턴을 이루는 비수지 영역이 형성된 마스터 표면을 도금하여, 상기 비수지 영역 상에 복수 개의 패턴회로부를 형성하는 단계, 상기 복수 개의 패턴회로부가 형성된 마스터 상측에 코어 필름 층을 본딩하는 단계, 상기 코어 필름 층을 분리하여 상기 복수 개의 패턴회로부를 상기 코어 필름 층 측으로 전사시키는 단계를 포함하는 전사방법에 의하여, 상기 코어 필름 층 표면의 가장 자리를 따라 권선된 형태의 제1 패턴회로부;

상기 전사방법에 의하여, 상기 코어 필름 층 표면에서 상기 제1 패턴회로부의 내측에 형성된 제2 패턴회로부;

상기 제1 패턴회로부의 일단에 형성되는 제1 내부 패드;

상기 제1 패턴회로부의 타단에 형성되는 제1 외부 패드;

상기 제2 패턴회로부의 일단에 형성되는 제2 내부 패드;

상기 제2 패턴회로부의 타단에 형성되는 제2 외부 패드;

상기 제1 외부 패드 및 상기 제2 외부 패드 사이의 공간에 형성된 절연부;

상기 절연부 상에 형성되어 상기 제1 외부 패드 및 상기 제2 외부 패드 사이를 전기적으로 연결하는 점프선;

상기 제1 패턴회로부 및 상기 제2 패턴회로부가 형성되어 있는 상기 코어 필름 층의 전면을 덮으면서, 상기 제1 내부 패드 및 상기 제2 내부 패드 각각의 적어도 일부를 노출시키는 커버레이층; 및,

상기 노출된 부분에서 상기 제1 내부 패드 및 상기 제2 내부 패드 각각과 전기적으로 연결되는 RFID 칩;을 포함하며,

상기 점프선에 의해 연결되는 상기 제1 패턴회로부 및 제2 패턴회로부는 13.56㎒용 RFID 태그에 사용되는 회로 패턴을 구성하는 것을 특징으로 하는 카드.