TWI285335B - Paper tag identified by using radio frequency and method of manufacturing the same - Google Patents

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TWI285335B
TWI285335B TW093134708A TW93134708A TWI285335B TW I285335 B TWI285335 B TW I285335B TW 093134708 A TW093134708 A TW 093134708A TW 93134708 A TW93134708 A TW 93134708A TW I285335 B TWI285335 B TW I285335B
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Kosuke Inoue
Naoya Kanda
Hiroshi Honma
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Hitachi Ltd
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1285335 (1) 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 利用射頻之紙狀射頻識別標籤及其製造方法。
【先前技術】 I 本發明係關於將記憶體儲存著個體識別資訊（ID資 ， 訊）之 RFID ( radiofrequency identification)晶片、及電 性連結著天線之RFID線材來於紙層之間之紙狀射頻識別 馨 標籤及其製造方法。 傳統之1C卡之製造方法如日本特開平1 號 公報（專利文獻1)及日本特開2000-315697號公報（專 利文獻2 )所示。專利文獻1及2記載之方法如下所示， 亦即，形成導體圖案及天線線圈，將配載著薄薄之丨C晶 片之薄膜、及積層著糊之覆蓋膜插入一對熱軋輥之間，利 用該一對熱軋輥形成薄片來製造I C卡。 此外，紙或薄膜狀媒體之製造方法如國際公開號碼 馨 W 0 〇 〇 / 3 6 5 5 5號公報（專利文獻3 )所示。專利文獻3記 載之方法如下所示’亦即’具有第丨覆蓋膜軋輥及第2覆 蓋膜軋輥’在紙及合成紙等之第1覆蓋膜及第2覆蓋膜之 、 間插入長邊加工成〇.5mm以下之半導體晶片，並將完成 之含有半導體晶片之媒體捲取至捲取滾筒。又，尙記載著 預先使天線附著於半導體晶片、以及對第1或第2薄膜進 行印刷及插入時以導電性黏結劑黏結金屬絲等.，此外，尙 記載著利用例如胺甲酸乙酯系、cyano系、以及UV硬化 (2) 1285335 系等低溫且可確保完成媒體之平坦性及剛性之黏結劑來形 成用以插入半導體晶片之中間接合膜面。 此外，防僞用片狀物之製造方法如日本特開2002-3 1 90 0 6號公報（專利文獻4 )所示。專利文獻4記載之方 法如下所示，亦即，將黏結於具有天線之一邊爲〇.5nim "
以下之半導體晶片之細長條薄膜之一面之線材插入形成於 W 紙層之溝’使其埋入紙層內並貼合於溝內之表面而完成製 造。 φ 〔專利文獻1〕日本特開平1 1 - 1 5 0 1 3 3號公報 〔專利文獻2〕日本特開2000-315697號公報 〔專利文獻3〕國際公開號碼WO 0 0/3 65 5 5·號公報 〔專利文獻4〕日本特開2002-319006號公報 【發明內容〕 然而，正在檢討將射頻識別標籤應用於各種流通過程 ’用以取代條碼。爲了使可應用之物品不會受到限制，射 頻識別標籤之總厚應爲0 . 1 m m前後或其以下。而且，爲 了容易印刷及容易製造等，希望能有以下之方法，亦即， 在製紙處理時可將RFID晶片插入紙間而製成紙狀射頻識 別標籤。 然而’製紙處理上，爲了確保紙表面之平滑性，使用 眾多滾筒實施加壓·加熱·脫水，該滾筒荷重極大。因此 ，極大之滾筒荷重若作用於插入於紙間之RFID晶片，則 會有RFID晶片遭到破壞之問題。爲了解·決該問題而大幅 -6 - (3) (3)1285335 降低滾筒荷重時，其結果，會有射頻識別標籤之表面平滑 性遠低於一般紙之問題。 專利文獻1〜3未充分考慮到此點。 此外，專利文獻4之構成上，只有插入線材之部份之 紙層較薄，且形成以插入線材爲目的之溝，故在對用紙施 加壓力時，紙層較厚之部份可產生緩衝作用。 然而，在製紙處理時將RFID晶片插入紙間來製造紙 狀射頻識別標籤時，紙層較厚之部份並無法承受極大之滾 筒荷重，結果，很大的荷重仍會作用於RFID晶片，而有 RFID晶片遭到破壞之問題。 此外，使用晶片上形成天線之RFID晶片時，天線會 因爲RFID晶片之外型尺寸之限制而爲極小型，結果，通 信距離極短，而有射頻識別標籤之用途受到極大限制之問 題。 本發明之目的係在提供可解決上述問題之高品質紙狀 射頻識別標籤，其厚度爲0.1mm程度或其以下，其表面 平滑性與一般紙相同，且其通信距離不受RFID晶片之外 型尺寸限制而可進行長距離通信。 此外，本發明之其他目的係在提供紙狀射瀕識別標籤 之製造方法，可用以製造上述高品質紙狀射頻識別標籤。 爲了達成上述目的，本發明之紙狀射頻識別標籤之特 徵’係將具有：基材薄膜或基材帶；由黏結於該基材薄膜 或基材帶上之金屬箔所構成之天線；結合塊連結於該天線 之RFID晶片；以及配設於該RFID晶片之周圍，具有上 (4) (4)1285335 面高度高於前述RFID晶片之上面高度之厚度之保護橇件 ;之RFID線材，插入第1紙層及第2紙層之間而形成紙 狀0 此外’本發明之特徵，係前述紙狀射頻識別標籤之前 述保護構件具有用以收容前述RFID晶片之開口部。 此外，本發明之特徵，前述紙狀射頻識別標籤之前述 保護構件係膜狀構件或金屬製構件。 此外，本發明之特徵，前述紙狀射頻識別標籤之前述 RFID線材係前述天線及前述基材薄膜之寬度爲3mm以下 之帶狀線材。 此外，本發明之紙狀射頻識別標籤之製造方法之特徵 ，係具有： 用以形成RFID線材之RFID線材形成步驟、及將利 用該RFID線材形成步驟形成之RFID線材插入第1級層 及第2紙層之間並以滾筒群進行加熱及加壓及脫水乾燥來 製造紙狀射頻識別標籤之造紙步驟，前述RF!D線材形成 步驟具有：將金屬箔黏結至基材薄膜或基材帶之一面，用 以形成金屬箔積層體之金屬箔積層體製造步驟；對利用該 金屬箔積層體製造步驟形成之金屬箔積層體之金屬箔實施 圖案化，用以形成天線之天線圖案製造步驟；用以將在將 RFID晶片之結合塊連結安裝至前述天線時具有上面高度 高於前述RFID晶片之上面高度之厚度之前述保護構件’ 黏結於前述天線上之前述R F 1D晶片之周圍之保護構件系占 結步驟；以及用以將前述RFID晶片之結合塊連結安裝至 (5) 1285335 前述天線之RFID晶片安裝步驟。 此外，本發明之特徵，係前述RFID線材形成步驟之 天線圖案製造步驟含有樹脂層形成步驟，用以在前述金屬 箔上形成以對前述金屬箔實施圖案化而形成天線爲目的之 樹脂層。 此外，本發明之特徵，前述RFID線材形成步驟之前 述RFID線材係前述天線及前述基材薄膜之寬度爲3mm以 下之帶狀RFID線材，前述造紙步驟係以插入前述第1紙 φ 層及前述第2紙層之間之方式連續供應前述帶狀RFID線 材。 此外，本發明之特徵，前述RFID線材形成步驟之保 護構件黏結步驟之前述保護構件，係形成用以收容前述 RFID晶片之開口部之剛性高於前述第1及第2紙層之保 護帶。 此外，本發明之特徵，前述RFID線材形成步驟之保 護構件黏結步驟之前述保護構件之素材係塑膠材料或金屬 儀 材料。 此外’本發明之特徵，前述RFID線材形成步驟之保 護構件黏結步驟之前述保護構件之面形狀係C字形或甜甜 圈形狀。 此外’本發明之特徵，前述造紙步驟係使用多槽式圓 網造紙機。 lit外’本發明之紙狀射頻識別標籤之製造方法之特徵 ，係具有： 冬 (6) (6)1285335 用以形成R FID線材之R F I D線材形成步驟、及 將利用該RFID線材形成步驟形成之RFID線材插入 (夾入）製成之第1紙層及第2紙層之間並以滾筒群進行 加熱及加壓及脫水乾燥來製造紙狀射頻識別標籤之造紙步 驟， 前述RFID線材形成步驟具有：將金屬箔黏結至基材 薄膜或基材帶之一面，用以形成金屬箔積層體之金屬箔積 層體製造步驟；對利用該金屬箔積層體製造步驟形成之金 鲁 屬箔積層體之金屬箔實施圖案化，用以形成天線之天線圖 案製造步驟；用以將在將RFID晶片之結合塊連結安裝至 天線時具有上面高度高於前述RFID晶片之上面高度之厚 度之前述保護帶，黏結淤前述天線上之RF1D晶片之周圍 之保護帶黏結步驟；以及用以將前述RFID晶片之結合塊 連結安裝至前述天線之RFID晶片安裝步驟。 依據本發明，可安定供應可實施長距離通信且表面由 平滑紙所構成之厚度爲0 . 1 mm程度或其以下之較薄之高· 品質紙狀射頻識別標籤。 此外’依據本發明，可製造可實施長距離通信且表面 由平滑紙所構成之厚度爲0.1 mm程度或其以下之較薄之 局品質紙狀射頻識別標籤。 【實施方式】 參照圖面’針對製造本發明之紙狀射頻識別標籤之良 好實施形態進行說明。 -10 - (7) 1285335 首先，針對本發明之紙狀射頻識別標籤之第1實 態之構成進行說明。第1圖係本發明之紙狀射頻識別 之第1實施形態之部份剖面斜視圖。此外，第2圖係 圖之A-A前頭方向之剖面圖’第3圖係第1圖之B_ 頭方向之剖面圖。此外，第3.圖係RFID晶片1及天 之接合部之詳細圖示，省略了第1圖及第2圖中之第 層5a及第2紙層5b。 本第1實施形態之紙狀射頻識別標籤係由··具有 儲存個體識別資訊（ID資訊）及其他資訊之記憶 RFID晶片1 ;對電性結合（連結）於該RFID晶片1 合塊之金屬箔實施圖案化所得到之天線2 ; —面貼附 天線 2之線材（基材薄膜或基材帶）3 ;配置於上述 2上之RFID晶片1周圍之保護構件（例如保護帶）4 及夾著由配設於上述線材3上之上述天線2、RFID晶 、及保護構件4所構成之RFID線材之第1紙層5 a及 紙層5 b ;所構成。 含有結合塊7在內之RFID晶片1之厚度爲45 程度，而且爲4 00微米四方程度之大小，機能面上以 微米程度之間距形成63微米四方程度之4個四角形 合塊7。天線2利用無線接收能量，係用以利用無線 具有特定信號圖案之寫入於記憶體之資訊之通信’例 加工成可傳送及接收2.45GHz頻率電波之形狀之7微 度厚度之金屬箔（例如鋁箔）。 此時，天線2係長邊方向之尺寸爲5 2 mm程度、 施形 標籤 :第1 B箭 線2 1紙 用以 體之 之結 著該 天線 ;以 片1 第2 微米 300 金結 進行 如， 米程 短邊 -11 - (8) 1285335 方向之尺寸爲〇 . 6 m m至1 . 5 m m程度之長方形，對其 份實施用以形成大致呈L字形之狹縫之圖案化。天線 利用黏結劑貼合於1 2微米程度厚度之由聚酯薄膜 PET薄膜）所構成之線材（基材薄膜或基材帶）3。 RFID晶片1周圍形成面積大於RFID晶片1之 部4 1，以使RFID晶片位於該開口部4 1之方式配置 護帶（保護構件）4，該保護帶4貼附於天線2、及 之樹脂層1 1。其次，上述保護帶4之形成上，係可 後述之造紙步驟之極大滾筒荷重，如第3圖及第9. , J )所示，其厚度係其上面4a之高度高於RFID晶片 上面la之高度之厚於含結合塊7在內之RFID晶片 總厚（5 0微米程度以上爲佳），而且，係由剛性高 層之聚酯薄膜（含PET薄膜）所形成。 此外，RFID晶片1在收容於保護帶4之開□部 狀態下，貫通樹脂層1 1而與天線2形成電性連結。 ，RFID晶片1及天線2之接合部係利用硬化之下部 樹脂6進行保護。 在後述之造紙步驟中，將以上說明之由線材3、 2、以及其上之樹脂層1 1、RF1D晶片1、及保護帶4 成之RFID線材插入重疊之第1層之紙層5a及第2 紙層5b之間，利用滾筒群進行加熱、加壓、脫水、 最後之乾燥，而處於夾於第1紙層5 a及第2紙層5 b (插入）之狀態，形成內建著RFID晶片1及連結於 RFID晶片1之天線2之紙狀射頻識別標籤。 :一部 :2係 (含 .開口 著保 其上 承受 I ( A 1之 1之 於紙 內之 此外 充塡 天線 所構 層之 以及 之間 前述 -12 - (9) 1285335 如上所示，因爲內建之RFID線材之最大厚度爲70 微米程度，射頻識別標籤之總厚可實現一般紙厚度之 〇 . 1 m m程度。因爲完成之射頻識別標籤係紙狀，其後，很 容易即可對應射頻識別標籤之用途來進行印刷。此外，係 以複數相連之狀態捲取至滾筒，可配合需要而切割成個別 · 射頻識別標籤。 . 如以上之說明所示，因爲內建之配載著RFID晶片1 之線材3之最大厚度爲70微米程度，故射頻識別標籤之 φ 總厚可實現與一般紙相同之0. 1 mm程度。 此外，RFID晶片1周圍配置著剛性高於紙層之上面 4a高度高於RF1D晶片1之上面la高度之保護帶4，因爲 造紙步驟中，保護帶4承受了滾筒之大部份荷重，可防止 滾筒荷重直接集中於RF1D晶片1而防止RFID晶片1遭 到破壞。 其次，參照第4圖〜第6圖，針對本發明之射頻識別 標籤之製造方法之一實施例進行說明。 φ 第4圖、第5圖、以及第6圖係本發明之紙狀射頻識 別標籤之製造流程之一實施例。本發明之紙狀射頻識別標 籤1 〇 〇係依照（A )金屬箔積層體之製造步驟、（B )樹 脂層形成步驟、（C )天線圖案製造步驟、（d )保護帶 黏結步驟、（E )超音波安裝步驟、（F )狹縫加工步驟、 以及（G )造紙步驟之順序製成。 (A )金屬箔積層體之製造步驟 -13 ^ (10) (10)1285335 如第4圖（a )所示，首先，準備用以形成天線2之 7微米程度厚度之金屬箔（例如鋁箔）1 2、及當做線材3 使用之12微米程度厚度之聚酯薄膜（pet薄膜 含 ） ]3當做基材。 利用黏結劑在例如p ET薄膜1 3之一面配置例如鋁箔 12 ’以150°C程度、壓力5kgf/cm2程度之條件實施熱薄片 形成’將金屬箔12黏結於PET薄膜13而形成積層體之 金屬箔積層體1 0。 (B )樹脂層形成步驟 如第4圖（B )所示，以照相凹版印刷或旋轉式網板 印刷在步驟（A )‘製造之金屬箔積層體1 〇之金屬箔（例 如鋁箔）1 2之表面形成加工成必要天線圖案形狀之厚度 爲1〜6 // m之樹脂層1 1。該樹脂層1 1在以下之步驟中利 用蝕刻形成鋁箔1 2時係當做具有抗蝕機能之材料使用。 該樹脂層1 1不但可以利用照相凹版印刷及旋轉式網 板印刷來形成，亦可利用下述方法形成，亦即，不對金屬 箔積層體1 0之鋁箔1 2表面實施圖案加工而係對其塗布光 硬化性樹脂，利用遮罩使光硬化樹脂硬化成特定圖案，再 除去特定圖案以外之部份，係利用一般所謂之光刻技術來 形成。該塗布厚度可配合配載之RFID晶片1之結合塊尺 寸及形狀來進行調整。 又，本實施例並未採用，然而，該階段在金屬箔積層 體】〇之寬度方向之兩端利用模具加工形成鏈齒孔，則後 -14 - (11) (11)1285335 續之捲軸至捲軸之製造上，搬運及位置對準都更爲容易。 (C )天線圖案製造步驟 其次，如第4圖（c )所示，利用蝕刻處理除去從樹 脂層1 1之天線圖案之抗蝕劑露出之部份之鋁箔1 2區域。 利用該蝕刻實施部份鋁箔1 2之除去加工，形成天線2。 該蝕刻之實施上，係使從樹脂層1 1露出之鋁箔1 2區域在 溫度50°C之條件下曝露於例如蝕刻液之NaOH ( 120g/l ) 。此外，蝕刻液亦可使用氯化鐵水溶液及鹽酸。 (D )保護帶黏結步驟 其，次，如第5圖（D )所示，利用黏結劑將在後述之 造紙步驟可承受極大滾筒荷重（線壓（滾筒之單位長度之 荷重）之最大値約爲61 00〜1 5 3 00 0k gf/m程度）之剛性高 於紙層之保護帶8貼附（固定）於形成之天線2及樹脂層 1 1上。 該保護帶8雖然覆蓋於天線2及樹脂層1 1上面之大 部份，然而，用以配載接合RFID晶片1之預定位置會預 先實施冲切加工（開口部）4 1。冲切加工4 1之形狀除了 如圖所示之方形孔以外，亦可以爲圓形孔等。. 保護帶8之素材可使用一面全面存在黏結材之剛性高 於紙層之聚酯薄膜（含PET薄膜）。此外，保護帶8之 厚度如第3圖及第9圖（A )所示，將RFID晶片1之結 合塊安裝於天線2時，上面4a高度必須高於RFID晶片1 -15- (12) (12)1285335 之上面la高度，故其厚度大於RFID晶片之總厚，例如 RFID晶片1之總厚爲45微米程度（其中’晶片本體之厚 度爲3 〇微米程度’結合塊之高度爲1 5微米程度）時，保 護帶8貼附與天線2、及其上之樹脂層1 1之狀態之厚度 必須爲4 5微米程度以上。又，若考慮處理上之誤差，貝[] 含樹脂層I1在內之厚度應爲50微米程度以上。 如上所示，採用剛性高於紙層之厚度大於RFID晶片 1之總厚（45微米程度）之保護帶8，可使其上面4a高 · 度高於R FID晶片1之上面1 a高度，在後述之造紙步驟 中，保護帶4可承受大部份之滾筒荷重，滾筒荷重不會直 接集中於RFID晶片1，故可防止RFID晶片1遭到破壞 (E )超音波安裝步驟 其次，如第5圖（E )所示，將RFID晶片1搬運至 天線2及其上之樹脂層1 1上之配載預定位置，針對當做 線材3之聚酯薄膜（例如PET薄膜）]3上對鋁箔1 2加工 而形成之天線2，實施RFID晶片1之位置對準。此外， 施加壓力使形成於RFID晶片1下面之金結合塊壓貼於樹 脂層1 1。其次，將400 // m四方程度之超音波振動器抵住 RFID晶片1上面，對RFID晶片1上面施加RFID晶片1 之平面方向之超音波振動。 利用該超音波振動，金結合塊7擠壓樹脂層1 1而與 天線2接觸並接合。此時之環境溫度係低於黏結著天線2 -16- (13) 1285335 之聚酯薄膜1 3之玻璃轉移點之室溫。此外，超音波振動 係負何壓力〇.2kgf/mm2 '振動數63 5kHz、輸出2λν之條 件下施加〇 . 1至1秒程度。 又’本實施例係在室溫下施加超音波振動，然而，只 要在玻璃轉移點以下，亦可進行加熱。此外，本實施例爲 了進一步提高接合部之強度，以配量器對接合部供應熱硬 化型下部充塡樹脂6。下部充塡樹脂6經過加熱硬化後， 即可發揮保護接合部之機能。 至目前爲止之步驟，即完成在滾筒縱向形成連續、在 寬度方向形成複數列之天線圖案之聚酯薄膜（例如PET 薄膜）1 3，此外，RFID晶片1接合於各天線2。此外， RFID晶片1周圍貼附著保護帶4。保護帶4配設稍大於 RFID晶片1之開口部41，該開口部41內收容著RFID晶 片1。此外，R FID晶片1上面1a處於低於保護帶4上面 4 a之狀態。 (F )狹縫加工步驟 其次，如第5圖（F )所示’對接合或黏結著RFID 晶片I及保護帶4之聚酯薄膜1 3實施狹縫加工。該加工 係使用市面上銷售之狹縫加工機。利用該狹縫加工’將接 合或黏結著R FID晶片1及保護帶4之聚酯薄膜1 3從寬 度較大之滾筒狀之片，加工成捲取至如第7圖所示之寬度 較小之捲軸之線材3之狀態。 以下，將配載著R FID晶片1、天線2、以及保邊帶4 (14) (14)1285335 等之線材3稱爲RFID線材14。本實施例之RFID線材14 之寬度爲1mm程度至3mm程度，亦即，3mm程度以下。 此外，RFID線材14之總厚爲1 00微米以下之70微米程 度。 (G )造紙步驟 其次，如第 6圖所示，利用多槽式圓網造紙機將 RFID線材14插入紙中。首先，將在含有紙料之槽31之 圓網圓筒32內完成造紙之第1層之紙層轉移至毛氈33。 利用毛氈3 3將第1層之紙層搬運至圓網圓筒3 5。同時， 同步將RFID線材1 4從筒狀線軸1 5捲出並密貼於第1層 之紙層。此外，使在含有紙料之槽3‘4之圓網圓筒3 5完成 造紙之第2層之紙層重疊於第1層之紙層及RFID線材！ 4 。利用毛氈33將重疊之第1層之紙層5a、RFID線材14 、以及第2層之紙層5 b搬運至軋光滾筒等滾筒群。滾筒 群對重疊之第1層之紙層5a、RFID線材14、以及第2層 之紙層5 b進行加熱、加壓、脫水。最後，進行乾燥。 第8圖係利用後述之製造處理完成之本實施例之紙狀 射頻識別標籤1 00。紙狀射頻識別標籤1 00係在連續狀態 下捲成滾筒狀。此外，滾筒之寬度方向配置著3列紙狀射 頻識別標籤100。RFID線材14係以橫切過滾筒縱向之各 紙狀射頻識別標籤1 〇〇之方式安裝於標籤內。 利用以上之步驟，即完成內建著RFID晶片1、及連 結於前述RF1D晶片1之天線2之紙狀射頻識別標籤1 00 -18 - (15) (15)1285335 。因爲內建之RFID線材14之最大厚度爲70微米程度， 紙狀射頻識別標籤之總厚實現一般紙厚度之0. 1 mm程度 。完成之紙狀射頻識別標籤1 0 0在此時尙未進行印刷，故 可配合射頻識別標籤之用途來進行印刷。此外，係在複數 相連之狀態捲取至滾筒，故可配合需要實施個別紙狀射頻 識別標籤1 〇 〇之切割。 如以上之說明所示，因爲內建之配載著RFID晶片之 線材3之最大厚度爲7 0微米程度，紙狀射頻識別標籤之 總厚實現與一般紙相同之〇 · 1 mm程度。此外，第9圖及. 第1 4圖係有無保護帶4時之造紙步驟之作用於R FID晶 片1之滾筒荷重大小之槪念圖。又，第9圖（A)及第14 圖（A )係從RFID線材14.插入·第1及第2紙層間並送出 之方向觀看時之剖面圖。第9圖（B)及第14圖（B)係 從滾筒之軸方向觀看時之部份放大之剖面圖。 如第9圖（A ) 、 （ B )所示，依據本實施例，因爲 配設保護帶4可利用保護帶4承受造紙步驟中之大部份滾 筒荷重，可防止滾筒荷重直接集中作用於RFID晶片1而 防止超薄RFID晶片1遭到破壞。 如第1 4圖（A ) 、 （ B )所示，未配設保護帶4之比 較例時，滾筒荷重會直接集中作用RFID晶片1而破壞超 薄RF1D晶片1。具體而言，如第14圖（B )所示，比較 例時，RFID線材14插入重疊之第1層之紙層5 a及第2 層之紙層5 b之間時，滾筒會旋轉而使滾筒荷重直接集中 作用於R FID晶片1，除了對R FID晶片1之壓附力以外 -19- (16) (16)1285335 ，尙有捲入及捲上之力作用於其上’故含接合部在內之超 薄RFID晶片1會遭到破壞。 如上所示之本實施例，因爲RFID晶片1不會因爲滾 筒荷重而遭到破壞，故造紙步驟可施加和通常紙相同程度 之滾筒荷重（線壓（滾筒之單位長度之荷重）之最大値約 爲 6100 〜1 5 3 0 00kgf/m 程度）。 結果，可實現具有與通常紙相同程度之平滑性之紙狀 射頻識別標籤1 〇〇。此外，本實施例之RFID晶片1與晶 φ 片上內建著天線時相比，可連結相對極大型之天線2。因 此，可大幅增加通信距離，並將射頻識別標籤應用於各種 用途。 又，本實施例將使用由聚酯.薄膜（含· PET薄膜）所 構成之保護帶4當做保護構件使用，然而，使用剛性高於 紙層之聚醯亞胺薄膜等其他薄膜亦具有相同效果。· 此外，如第1 〇圖及第1 1圖所示，保護帶4之外型尺 寸無需與天線2相同，不論大於或小於天線2之外型尺寸 · 皆可發揮機能。此外，保護構件4之素材係使用塑膠材料 及金屬材料等，故其形狀可以爲如第1 2圖及第1 3圖所示 之C字形及甜甜圈形狀。 如上所示，C字形及甜甜圈形狀時，亦具有收容 RFID晶片1之開口部。又，將保護構件4黏結於天線2 之步驟（D )在超音波安裝步驟（E )之前後執行皆可。 此外，在前述之下部充塡材從RFID晶片1突出之部份配 載保護構件並實施下部充塡物之硬化來黏結保護構件亦可 -20- (17) (17)1285335 依據以上說明之本實施形態，可在製紙處理中連續製 造高品質薄形紙狀射頻識別標籤。 【圖式簡單說明】 第1圖係本發明之紙狀射頻識別標籤之一實施形態之 部份剖面斜視圖。 第2圖係第1圖之A-A箭頭方向之剖面圖。 第3圖係第1圖之B-B箭頭方向之剖面圖。 第4圖係本發明之紙狀射頻識別標籤之製造流程之一 實施例之前半說明圖。 第5圖係本發明之紙狀射頻識別標籤之製造流程之一 實施例之後半說明圖。 第6圖係以製造本發明之紙狀射頻識別標籤爲目的之 造紙步驟之一實施例之說明圖。 第7圖係本發明之RFID線材之斜視圖。 第8圖係本發明之紙狀射頻識別標籤捲取至滾筒狀態 之說明圖。 第9圖係本發明之紙狀射頻識別標籤之製造處理之造 紙步驟之利用保護帶（保護構件）之RFID晶片保護機構 之說明圖，（A)係從本實施例之RFID線材插入第1及 第2紙層間並被送出之方向觀看時之剖面圖，（B )係從 本實施例之滾筒之軸方向觀看時之部份放大剖面圖。 第1 0圖係本發明之紙狀射頻識別標籤之保護帶（保 -21 - (18) 1285335 護構件）之其他實施例圖。 第1 1圖係本發明之紙狀射頻識別標籤之保護帶（保 護構件）之其他實施例圖。 第1 2圖係本發明之紙狀射頻識別標籤之保護帶（保 護構件）之其他實施例圖。 第1 3圖係本發明之紙狀射頻識別標籤之保護帶（保 護構件）之其他實施例圖。 第1 4圖係紙狀射頻識別標籤之製造處理之造紙步驟· 之無保護帶（保護構件）之比較例之說明圖，（A )係從 比較例之RFID線材插入第1及第2紙層間並被送出之方 向觀看時之剖面圖，（B )係從比較例之滾筒之軸方向觀 看時之部份放大剖面圖。 [主要元件符號說明】
1 RFID晶片 la 上面 2 天線 3 線材 4 a 上面 4 保護構件 5 a 第1紙層 5b 第2紙層 6 下部充塡樹脂 7 結合塊 -22 - 1285335 (19) 10 金屬箔積層體 11 樹脂層 12 金屬箔 13 聚酯薄膜 1 4 RFID線材 15 筒狀線軸 3 1 槽 3 2 圓網圓筒 3 3 毛氈 34 槽 3 5 圓網圓筒 4 1 開口部 1 00
紙狀射頻識別標籤

Claims (1)

1285335 (1) 十、申請專利範圍 1 · 一種紙狀射頻識別標籤，其特徵爲： 將具有：基材薄膜或基材帶；由黏結於該基材薄膜或 基材帶上之金屬箔所構成之天線；結合塊連結於該天線之 RFID晶片；以及配設於該RFID晶片之周圍，具有上面 高度高於前述RFID晶片之上面高度之厚度之保護構件； 之RFID線材，插入第1紙層及第2紙層之間而形成紙狀 〇 2 ·如申請專利範圍第1項之紙狀射頻識別標籤，其中 前述保護構件具有用以收容前述RFID晶片之開口部 〇 3 .如申請專利範圍第1項之紙狀射頻識別標籤，其中 前述保護構件係膜狀構件或金屬製構件。 4.如申請專利範圍第1項之紙狀射頻識別標籤，其中 前述保護構件係由剛性大於前述第1及第2紙層之材 料所形成。 5 .如申請專利範圍第1項之紙狀射頻識別標籤，其中. 前述RFID線材係前述天線及前述基材薄膜之寬度爲 3mm以下之帶狀線材。 6 · —種紙狀射頻識別標籤之製造方法，其特徵爲具有 RFID線材形成步驟，用以形成RFID線材；及 造紙步驟，將利用該 RFID線材形成步騾形成之 RFID線材插入完成造紙之第1紙層及第2紙層之間，並 (2) (2)1285335 以滾筒群進行加熱、加壓、脫水、乾燥來製造紙狀射頻識 別標籤；且 前述RFID線材形成步驟係具有： 金屬箔積層體製造步驟，將金屬箔黏結至基材薄膜或 基材帶之一面，用以形成金屬箔積層體；. 天線圖案製造步驟，對利用該金屬箔積層體製造步驟 形成之金屬箔積層體之金屬箔實施圖案化，用以形成天線 5 保護構件黏結步驟，用以將在將RFID晶片之結合塊 連結安裝至前述天線時具有上面高度高於前述RFID晶片 之上面高度之厚度之前述保護構件，黏結於前述天線上之 前述RFID晶片之周圍；.·以及. RF1D晶片安裝步驟，用以將前述RFID晶片之結合 塊連結安裝至前述天線。 7 .如申請專利範圍第6項之紙狀射頻識別標籤之製造 方法，其中 前述天線圖案製造步驟含有樹脂層形成步驟，用以在 前述金屬箔上形成以對前述金屬箔實施圖案化而形成天線 爲目的之樹脂層。 8 ·如申請專利範圍第6項之紙狀射頻識別標籤之製造 方法，其中 前述造紙步驟係以插入前述第1紙層及則述弟2紙層 之間之方式連續供應帶狀RFID線材。 9 ·如申請專利範圍第8項之紙狀射頻識別標籤之製造 ^25- (3) (3)1285335 方法，其中 前述帶狀RFID線材係由3mm以下之寬度之天線及基 材薄膜所構成。 1 0 .如申請專利範圍第6項之紙狀射頻識別標籤之製 造方法，其中 前述保護構件黏結步驟所使用之前述保護構件，係形 成用以收容前述RFID晶片之開口部之剛性高於前述第1 及第2紙層之保護帶。 1 1 .如申請專利範圍第6項之紙狀射頻識別標籤之,製 造方法，其中 前述保護構件之素材係塑膠材料或金屬材料。 1 2 .如申請專利範圍第6項之紙狀射頻識別標籤之製 造方法，其中 前述保護構件之面形狀係C字形或甜甜圈形狀。 1 3 ·如申請專利範圍第6項之紙狀射頻識別標籤之製 造方法，其中 前述造紙步驟係使用多槽式圓網造紙機。 1 4 · 一種紙狀射頻識.別標籤之製造方法，其特徵爲眞 有： RFID線材形成步驟，用以形成RFID線材；及 造紙步驟，將利用該 RFID線材形成步驟形成之 RFID線材插入完成造紙之第1紙層及第2紙層之間，逝 以滾筒群進行加熱、加壓、脫水、乾燥來製造紙狀射頻識 別標籤；且 -26- (4) 1285335 前述RFID線材形成步驟係具有： 金屬泊積層體製造步驟，將金屬范黏結至基材薄膜或 基材帶之一面，用以形成金屬箔積層體； 天線圖案製造步驟，對利用該金屬箔積層體製造步驟 形成之金屬箔積層體之金屬箔實施圖案化，用以形成天線 保護帶黏結步驟，用以將在將RFID晶片之結合塊連 結安裝至天線時具有上面高度高於前述RFID晶片之上面 高度之厚度之前述保護帶，黏結於前述天線上之RFID ,·晶 片之周圍；以及 RFID晶片安裝步驟，用以將前述RFID晶片之結合 塊連結安裝至前述天線。 · 1 5·如申請專利範圍第I4項之紙狀射頻識別標籤之製 造方法，其中 前述天線圖案製造步驟含有樹脂層形成步驟，用以在 ^述金屬箔上形成以對前述金屬箔實施圖案化而形成天線 爲目的之樹脂層。 1 6 .如申請專利範圍第〗4項之紙狀射頻識別標籤之製 造方法，其中 前述保護帶黏結步驟所使用之前述保護帶，具有高於 前述第1及第2紙層之剛性。
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