JP2002074304A - 非接触ｉｃカード及びその製造方法 - Google Patents
非接触ｉｃカード及びその製造方法Info
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- JP2002074304A JP2002074304A JP2000269054A JP2000269054A JP2002074304A JP 2002074304 A JP2002074304 A JP 2002074304A JP 2000269054 A JP2000269054 A JP 2000269054A JP 2000269054 A JP2000269054 A JP 2000269054A JP 2002074304 A JP2002074304 A JP 2002074304A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＩＣチップの実装位置がアンテナコイルの形
状によって左右されることがなく、常に一定の位置に設
けることができる。 【解決手段】 インレットシート１１に少なくともアン
テナコイル１２及びＩＣチップ実装部１３が設けられた
非接触ＩＣカードにおいて、アンテナコイル１２は、イ
ンレットシート１１の一方の面に設けられ、ＩＣチップ
実装部１３は、インレットシート１１の他方の面に設け
られている。
状によって左右されることがなく、常に一定の位置に設
けることができる。 【解決手段】 インレットシート１１に少なくともアン
テナコイル１２及びＩＣチップ実装部１３が設けられた
非接触ＩＣカードにおいて、アンテナコイル１２は、イ
ンレットシート１１の一方の面に設けられ、ＩＣチップ
実装部１３は、インレットシート１１の他方の面に設け
られている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、外部のリーダ・ラ
イタと非接触でデータの授受を行う非接触ＩＣカード及
びその製造方法に関するものである。
イタと非接触でデータの授受を行う非接触ＩＣカード及
びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の非接触ＩＣカードは、インレット
シート（プラスチックフィルム等からなる基材シート）
の表面に設けられたＩＣチップ実装部でアンテナコイル
とＩＣチップとが電気的に接続されていて、そのインレ
ットシートを樹脂シートの間に挿入していた。このアン
テナコイルとＩＣチップの電気的な接続は、特開平８−
２８７２０８号公報では、アンテナコイルとＩＣチップ
との間には、アンテナコイルを跨ぐように異方性導電性
接着剤層が形成されており、その異方性導電接着剤層を
介して、アンテナコイルの内周側端子と外周側端子とを
ＩＣチップの接続用バンプに接続している。また、特開
平１１−３４１１号公報では、ジャンパー線を介してア
ンテナコイルとＩＣチップを接続している。
シート（プラスチックフィルム等からなる基材シート）
の表面に設けられたＩＣチップ実装部でアンテナコイル
とＩＣチップとが電気的に接続されていて、そのインレ
ットシートを樹脂シートの間に挿入していた。このアン
テナコイルとＩＣチップの電気的な接続は、特開平８−
２８７２０８号公報では、アンテナコイルとＩＣチップ
との間には、アンテナコイルを跨ぐように異方性導電性
接着剤層が形成されており、その異方性導電接着剤層を
介して、アンテナコイルの内周側端子と外周側端子とを
ＩＣチップの接続用バンプに接続している。また、特開
平１１−３４１１号公報では、ジャンパー線を介してア
ンテナコイルとＩＣチップを接続している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このＩＣチップは、ベ
ンディング特性等からシート基板の最適な位置に実装す
ることが望ましいが、前述した従来の非接触ＩＣカード
は、ＩＣチップの実装位置がアンテナコイルの形状によ
って左右されてしまい、最適化ができない場合があっ
た。また、このＩＣチップは、アンテナコイル上に実装
すると、その制約は大きくなり、さらに、チップサイズ
が小さくなると搭載が困難となる。
ンディング特性等からシート基板の最適な位置に実装す
ることが望ましいが、前述した従来の非接触ＩＣカード
は、ＩＣチップの実装位置がアンテナコイルの形状によ
って左右されてしまい、最適化ができない場合があっ
た。また、このＩＣチップは、アンテナコイル上に実装
すると、その制約は大きくなり、さらに、チップサイズ
が小さくなると搭載が困難となる。
【０００４】本発明の目的は、ＩＣチップの実装位置が
アンテナコイルの形状によって左右されることがなく、
常に一定の位置に設けることができる非接触ＩＣカード
及びその製造方法を提供することである。
アンテナコイルの形状によって左右されることがなく、
常に一定の位置に設けることができる非接触ＩＣカード
及びその製造方法を提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、以下のような
解決手段により、前記課題を解決する。なお、理解を容
易にするために、本発明の実施形態に対応する符号を付
して説明するが、これに限定されるものではない。請求
項１の発明は、基材シート（１１）に少なくともアンテ
ナコイル（１２）及びＩＣチップ実装部（１３）が設け
られた非接触ＩＣカードにおいて、前記アンテナコイル
（１２）は、前記基材シート（１１）の一方の面に設け
られ、前記ＩＣチップ実装部（１３）は、前記基材シー
ト（１１）の他方の面に設けられていることを特徴とす
る非接触ＩＣカードである。
解決手段により、前記課題を解決する。なお、理解を容
易にするために、本発明の実施形態に対応する符号を付
して説明するが、これに限定されるものではない。請求
項１の発明は、基材シート（１１）に少なくともアンテ
ナコイル（１２）及びＩＣチップ実装部（１３）が設け
られた非接触ＩＣカードにおいて、前記アンテナコイル
（１２）は、前記基材シート（１１）の一方の面に設け
られ、前記ＩＣチップ実装部（１３）は、前記基材シー
ト（１１）の他方の面に設けられていることを特徴とす
る非接触ＩＣカードである。
【０００６】請求項２の発明は、請求項１に記載の非接
触ＩＣカードにおいて、前記ＩＣチップ実装部（１３）
は、基材シート（１１）の外周近傍に設けられているこ
とを特徴とする非接触ＩＣカードである。これにより、
非接触ＩＣカードを使用するときに、カードを曲げても
カードの曲げに対して、隅の方が変位が小さくなり、Ｉ
Ｃチップが保護される。このように、ベンディングによ
るチップの破損が防止される。
触ＩＣカードにおいて、前記ＩＣチップ実装部（１３）
は、基材シート（１１）の外周近傍に設けられているこ
とを特徴とする非接触ＩＣカードである。これにより、
非接触ＩＣカードを使用するときに、カードを曲げても
カードの曲げに対して、隅の方が変位が小さくなり、Ｉ
Ｃチップが保護される。このように、ベンディングによ
るチップの破損が防止される。
【０００７】請求項３の発明は、基材シート（１１）の
一方の面にアンテナコイル（１２）を形成する工程と、
前記基材シート（１１）の他方の面にＩＣチップ実装部
（１３）を形成する工程と、前記基材シート（１１）を
貫通してスルーホール（１４ａ、１４ｂ）を形成する工
程と、前記ＩＣチップ実装部（１３）にＩＣチップ（１
６）を実装する工程と、を含む非接触ＩＣカードの製造
方法である。
一方の面にアンテナコイル（１２）を形成する工程と、
前記基材シート（１１）の他方の面にＩＣチップ実装部
（１３）を形成する工程と、前記基材シート（１１）を
貫通してスルーホール（１４ａ、１４ｂ）を形成する工
程と、前記ＩＣチップ実装部（１３）にＩＣチップ（１
６）を実装する工程と、を含む非接触ＩＣカードの製造
方法である。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、図面等を参照して、本発明
の実施の形態について説明する。図１は、本発明による
非接触ＩＣカードの実施形態の構成を示す説明図、図２
は、本実施形態による非接触ＩＣカードを、裏面側から
見た図、図３は、本実施形態による非接触ＩＣカード
を、表面側から見た図である。本実施形態の非接触ＩＣ
カード１は、インレット１０の両面に、接着層１７，１
７を介して、カード基板１８，１８が積層されている。
の実施の形態について説明する。図１は、本発明による
非接触ＩＣカードの実施形態の構成を示す説明図、図２
は、本実施形態による非接触ＩＣカードを、裏面側から
見た図、図３は、本実施形態による非接触ＩＣカード
を、表面側から見た図である。本実施形態の非接触ＩＣ
カード１は、インレット１０の両面に、接着層１７，１
７を介して、カード基板１８，１８が積層されている。
【０００９】インレット１０は、インレットシート１１
にアンテナコイル１２やＩＣチップ実装部１３を設けた
中間基材シートである。本実施形態では、インレットシ
ート１１として、２５ミクロン厚のポリイミドフィルム
を使用し、このインレットシート１１の両面に銅箔を貼
り、裏面にアンテナコイル１２を、表面にＩＣチップ実
装部１３をエッチング法によって形成し、インレット１
０とした。
にアンテナコイル１２やＩＣチップ実装部１３を設けた
中間基材シートである。本実施形態では、インレットシ
ート１１として、２５ミクロン厚のポリイミドフィルム
を使用し、このインレットシート１１の両面に銅箔を貼
り、裏面にアンテナコイル１２を、表面にＩＣチップ実
装部１３をエッチング法によって形成し、インレット１
０とした。
【００１０】アンテナコイル１２は、外部のリーダ・ラ
イタと非接触でデータの授受を行うものであり、その形
状、巻数等は、受信側のアンテナの大きさ、どの程度の
距離まで電波を飛ばすか（通信距離）、どの程度の周波
数の電波を受信するか（通信周波数）等によって決ま
る。
イタと非接触でデータの授受を行うものであり、その形
状、巻数等は、受信側のアンテナの大きさ、どの程度の
距離まで電波を飛ばすか（通信距離）、どの程度の周波
数の電波を受信するか（通信周波数）等によって決ま
る。
【００１１】アンテナコイル１２は、エッチング法
（銅，アルミニウム等），導電印刷法，ワイヤによる巻
線法，転写法，シルクスクリーン印刷法，蒸着法等によ
ってインレットシート１１の一方の面に形成される。シ
ルクスクリーン印刷法によりインレットシート１１上に
形成する場合は、インレットシート１１上に導電性を有
するインキ、例えば、熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂を
バインダとして、銀粉を７０〜８０％含んだ銀ペースト
を使用しているインキなどで印刷する。アンテナコイル
１２の両端部は、インレットシート１１を貫通して設け
られたスルーホール１４ａ，１４ｂに接続されている。
（銅，アルミニウム等），導電印刷法，ワイヤによる巻
線法，転写法，シルクスクリーン印刷法，蒸着法等によ
ってインレットシート１１の一方の面に形成される。シ
ルクスクリーン印刷法によりインレットシート１１上に
形成する場合は、インレットシート１１上に導電性を有
するインキ、例えば、熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂を
バインダとして、銀粉を７０〜８０％含んだ銀ペースト
を使用しているインキなどで印刷する。アンテナコイル
１２の両端部は、インレットシート１１を貫通して設け
られたスルーホール１４ａ，１４ｂに接続されている。
【００１２】ＩＣチップ実装部１３は、アンテナコイル
１２とＩＣチップ１６とを接続するものであり、アンテ
ナコイル１２と同様に、エッチング法（銅，アルミニウ
ム等），導電印刷法，転写法，シルクスクリーン印刷
法，蒸着法等によってインレットシート１１の他方の面
（アンテナコイル１２が形成されている面と異なる面）
に形成される。そして、このＩＣチップ１６は、ベンデ
ィング特性等からシート基板の最適な位置に実装されて
いる。
１２とＩＣチップ１６とを接続するものであり、アンテ
ナコイル１２と同様に、エッチング法（銅，アルミニウ
ム等），導電印刷法，転写法，シルクスクリーン印刷
法，蒸着法等によってインレットシート１１の他方の面
（アンテナコイル１２が形成されている面と異なる面）
に形成される。そして、このＩＣチップ１６は、ベンデ
ィング特性等からシート基板の最適な位置に実装されて
いる。
【００１３】本実施形態では、ＩＣチップ実装部１３
を、ベンディング特性を考慮して、インレットシート１
１の１つのコーナー近くに、また、アンテナコイル１２
を、通信特性を考慮して、インレットシート１１の外周
にほぼ沿って形成した。その結果、アンテナコイル１２
とチップ実装部１３とは、インレットシート１１を挟ん
で重なっている。
を、ベンディング特性を考慮して、インレットシート１
１の１つのコーナー近くに、また、アンテナコイル１２
を、通信特性を考慮して、インレットシート１１の外周
にほぼ沿って形成した。その結果、アンテナコイル１２
とチップ実装部１３とは、インレットシート１１を挟ん
で重なっている。
【００１４】なお、ＩＣチップ実装部１３へのＩＣチッ
プ１６の実装は、ベアチップをフェイスダウン又はパッ
ケージングした後に、ハンダ，異方性導電接着剤，導電
性樹脂等を用いて行なう。接着層としては、ポリエステ
ル系，ウレタン系，アクリル系等のホットメルト型等の
接着剤を、接着する材料、ラミネート条件に応じて選択
する。
プ１６の実装は、ベアチップをフェイスダウン又はパッ
ケージングした後に、ハンダ，異方性導電接着剤，導電
性樹脂等を用いて行なう。接着層としては、ポリエステ
ル系，ウレタン系，アクリル系等のホットメルト型等の
接着剤を、接着する材料、ラミネート条件に応じて選択
する。
【００１５】カード基板１８としては、ＰＥＴ，ＰＥＴ
−Ｇ，塩化ビニル，ポリイミド，ポリカーボネート，Ａ
ＢＳ，ポリプロピレン，ポリエチレン等のフィルム，合
成紙，普通紙等を用いることができる。なお、必要に応
じて、カード基板１８に印刷，磁気ストライプ，署名領
域，ホログラム等を設けてもよい。
−Ｇ，塩化ビニル，ポリイミド，ポリカーボネート，Ａ
ＢＳ，ポリプロピレン，ポリエチレン等のフィルム，合
成紙，普通紙等を用いることができる。なお、必要に応
じて、カード基板１８に印刷，磁気ストライプ，署名領
域，ホログラム等を設けてもよい。
【００１６】次に、本実施形態による非接触ＩＣカード
の製造方法を工程順に説明する。まず、インレットシー
ト１１の一方の面( 裏面) に、シルクスクリーン印刷法
によりアンテナコイル１２を形成した。本実施形態で
は、シルクスクリーン印刷法により、インレットシート
１１上に、熱可塑性樹脂をバインダとして、銀粉を７０
〜８０％含んだ銀ペーストを使用しているインキで印刷
した。なお、導電性インキは、銀ペーストの他にも、同
様のバインダ樹脂に、銅粉やカーボンフィラを含んだペ
ースト又はカーボンフィラに銀粉や銅粉を混合したペー
スト等を使用することもできる。
の製造方法を工程順に説明する。まず、インレットシー
ト１１の一方の面( 裏面) に、シルクスクリーン印刷法
によりアンテナコイル１２を形成した。本実施形態で
は、シルクスクリーン印刷法により、インレットシート
１１上に、熱可塑性樹脂をバインダとして、銀粉を７０
〜８０％含んだ銀ペーストを使用しているインキで印刷
した。なお、導電性インキは、銀ペーストの他にも、同
様のバインダ樹脂に、銅粉やカーボンフィラを含んだペ
ースト又はカーボンフィラに銀粉や銅粉を混合したペー
スト等を使用することもできる。
【００１７】次に、インレットシート１１の他方の面
（表面）に、アンテナコイル１２と同様に、シルクスク
リーン印刷法により、ＩＣチップ実装部１３を形成し
た。本実施形態では、ベンディング特性を考慮して、Ｉ
Ｃチップ実装部１３をインレットシート１１の１つのコ
ーナー近くに形成した。その後に、インレットシート１
１を貫通して、スルーホール１４ａ，１４ｂを形成し
た。
（表面）に、アンテナコイル１２と同様に、シルクスク
リーン印刷法により、ＩＣチップ実装部１３を形成し
た。本実施形態では、ベンディング特性を考慮して、Ｉ
Ｃチップ実装部１３をインレットシート１１の１つのコ
ーナー近くに形成した。その後に、インレットシート１
１を貫通して、スルーホール１４ａ，１４ｂを形成し
た。
【００１８】さらに、ＩＣチップ１６を異方性導電接着
剤を用いて、ＩＣチップ実装部１３へ実装した。その後
に、インレット１０を挟む形で上下に接着層１７，１７
を設け、その上にポリエチレンのフィルムからなるカー
ド基板１８，１８を積層した後に、これを熱圧によりラ
ミネートする。このラミネートは、平プレスラミネー
ト，ロールプレスラミネート，ベルトプレスラミネート
のいずれかのプレス方式で行なわれ、ウェットラミネー
ト，ドライラミネート，エクストルージョンラミネー
ト，ホットメルトラミネート等の接着方法を採用するこ
とができる。
剤を用いて、ＩＣチップ実装部１３へ実装した。その後
に、インレット１０を挟む形で上下に接着層１７，１７
を設け、その上にポリエチレンのフィルムからなるカー
ド基板１８，１８を積層した後に、これを熱圧によりラ
ミネートする。このラミネートは、平プレスラミネー
ト，ロールプレスラミネート，ベルトプレスラミネート
のいずれかのプレス方式で行なわれ、ウェットラミネー
ト，ドライラミネート，エクストルージョンラミネー
ト，ホットメルトラミネート等の接着方法を採用するこ
とができる。
【００１９】本実施形態では、インレット１０を挟むよ
うにして、上下に１７０ミクロン厚のポリエステル系接
着剤と、１８８ミクロン厚の白色ＰＥＴフィルムとを、
この順に積層し、１２０℃，２０ｋｇ／ｃｍ2 ，１５分
の条件でプレスラミネートした。この後、カード形状１
５に打ち抜き、所望の非接触ＩＣカードを製造した。
うにして、上下に１７０ミクロン厚のポリエステル系接
着剤と、１８８ミクロン厚の白色ＰＥＴフィルムとを、
この順に積層し、１２０℃，２０ｋｇ／ｃｍ2 ，１５分
の条件でプレスラミネートした。この後、カード形状１
５に打ち抜き、所望の非接触ＩＣカードを製造した。
【００２０】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明は、イン
レットシート等の基材シートの一方の面にアンテナコイ
ルを、他方の面にＩＣチップ実装部を設けているので、
ＩＣチップ実装部の位置を、アンテナ設計と独立して設
定することができ、通信特性とカードの物理特性を両立
させることができる。
レットシート等の基材シートの一方の面にアンテナコイ
ルを、他方の面にＩＣチップ実装部を設けているので、
ＩＣチップ実装部の位置を、アンテナ設計と独立して設
定することができ、通信特性とカードの物理特性を両立
させることができる。
【図１】本発明による非接触ＩＣカードの実施形態の構
成を示す説明図である。
成を示す説明図である。
【図２】本実施形態による非接触ＩＣカードを、裏面側
から見た図である。
から見た図である。
【図３】本実施形態による非接触ＩＣカードを、表面側
から見た図である。
から見た図である。
１ 非接触ＩＣカード １０ インレット １１ インレットシート １２ アンテナコイル １３ ＩＣチップ実装部 １４ａ，１４ｂ スルーホール １５ カード形状 １６ ＩＣチップ １７，１７ 接着層 １８，１８ 基板
Claims (3)
- 【請求項１】 基材シートに少なくともアンテナコイル
及びＩＣチップ実装部が設けられた非接触ＩＣカードに
おいて、 前記アンテナコイルは、前記基材シートの一方の面に設
けられ、 前記ＩＣチップ実装部は、前記基材シートの他方の面に
設けられていることを特徴とする非接触ＩＣカード。 - 【請求項２】 請求項１に記載の非接触ＩＣカードにお
いて、 前記ＩＣチップ実装部は、前記基材シートの外周近傍に
設けられていることを特徴とする非接触ＩＣカード。 - 【請求項３】 基材シートの一方の面にアンテナコイル
を形成する工程と、 前記基材シートの他方の面にＩＣチップ実装部を形成す
る工程と、 前記基材シートを貫通してスルーホールを形成する工程
と、 前記ＩＣチップ実装部にＩＣチップを実装する工程と、 を含む非接触ＩＣカードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000269054A JP2002074304A (ja) | 2000-09-05 | 2000-09-05 | 非接触ｉｃカード及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000269054A JP2002074304A (ja) | 2000-09-05 | 2000-09-05 | 非接触ｉｃカード及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002074304A true JP2002074304A (ja) | 2002-03-15 |
Family
ID=18755732
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000269054A Pending JP2002074304A (ja) | 2000-09-05 | 2000-09-05 | 非接触ｉｃカード及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002074304A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006024054A (ja) * | 2004-07-09 | 2006-01-26 | Shido Technics Kk | Ｒｆｉｄ部材、およびｒｆｉｄ部材の製造方法 |
| JP7487401B2 (ja) | 2021-02-17 | 2024-05-20 | 富士通フロンテック株式会社 | Ｒｆｉｄタグ |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000011121A (ja) * | 1998-06-24 | 2000-01-14 | Shinsei Kagaku Kogyo Co Ltd | 情報記憶媒体 |
-
2000
- 2000-09-05 JP JP2000269054A patent/JP2002074304A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000011121A (ja) * | 1998-06-24 | 2000-01-14 | Shinsei Kagaku Kogyo Co Ltd | 情報記憶媒体 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006024054A (ja) * | 2004-07-09 | 2006-01-26 | Shido Technics Kk | Ｒｆｉｄ部材、およびｒｆｉｄ部材の製造方法 |
| JP7487401B2 (ja) | 2021-02-17 | 2024-05-20 | 富士通フロンテック株式会社 | Ｒｆｉｄタグ |
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