KR101111180B1 - 알에프아이디 태그가 부착되는 포장재 - Google Patents

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Abstract

본 발명에서 알에프아이디 태그가 부착되는 음식물 포장재 및 금속 성분이 도포된 포장재를 개시한다.
본 발명에 따른 포장재는 합성수지 재질의 필름으로 이루어지는 외피 및 은박 필름으로 구성되는 내피를 갖고 상호 고주파 융착을 통해 제조되는 음식물 포장재에 있어서, 상기 내피의 일단부로 소정 형상으로 천공된 천공부를 보유하고, 상기 천공부의 중앙으로 내피와 동일 재질의 은박 필름으로 구성된 안테나가 상기 외피와 고주파 융착되되, 상기 안테나의 중앙에 설치부가 형성되며; 상기 외피와 동일 재질인 합성수지재로 구성된 커버와, 상기 커버의 안측면으로 접합되고 식품의 고유정보를 보유한 태그칩과, 상기 태그칩의 안테나 접속포트로부터 연장되고 상기 내피 상으로 구성되는 안테나와 접촉되는 안테나 정합부로 구성된 알에프아이디 태그가 상기 설치부로 접합되는 것을 특징으로 하는 한다.
따라서, 본 발명은 음식물 포장지 내부의 금속박막을 알에프아이디 태그의 안테나로 활용하여, 음식물 수용을 위한 포장재의 제작 단가를 격감시키는 효과가 있다. 또한, 고가의 금속태그를 사용하지 않고 보편화된 알에프아이디 태그를 사용하여 시스템 개발의 효율성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

Description

알에프아이디 태그가 부착되는 포장재{WRAPPING SHEETS BONDED RFID TAG}
본 발명은 알에프아이디 태그를 부착시키기 위한 포장재에 관한 것으로, 더욱 상세하게는
포장용으로 사용하는 알루미늄 백 및 금속 물질로 도료 된 비닐 백 및 음식물 포장 용기에 대하여 RFID 태그를 부착하되, 포장재 내부의 금속시트를 알에프아이디 태그 안테나로 활용할 수 있는 알에프아이디 태그가 부착되는 포장재에 관한 것이다.
일반적으로, RFID(Radio Frequency Identification)는 기술의 한 종류로 마이크로 칩을 내장한 태그, 카드, 라벨 등에 저장된 데이터를 무선 주파수를 이용하여 비접촉으로 읽는 기술로 태그 반도체 칩과 안테나, 리더로 구성되는 무선 주파수 시스템이다. 즉, 반도체 칩에는 태그가 부착된 상품의 정보가 저장되어 있고, 안테나는 이러한 정보를 무선으로 수 미터에서 수십 미터까지 날려보내며, 리더는 이 신호를 받아 상품정보를 해독한 후 컴퓨터로 보내는 구조를 갖는다. 따라서, 태그가 달린 모든 상품은 언제 어디서나 자동적으로 확인 또는 추적이 가능하며, 태그는 메모리를 내장하여 정보의 갱신 및 수정이 가능하게 된다.
이러한 RFID 시스템을 이용할 경우, 작업량 절감이나 인건비 절감 등의 비용 절감할 뿐만 아니라 바코드 같은 다른 종류의 인식방식에 비해 비 환경성, 비접촉성 등의 유리한 점을 갖는다.
그러나, 현재 사용되는 RFID 기술은 리더가 태그를 인식하는 과정에서 기술적 해결점을 가지고 있는데, 그 중 하나가 금속 물질에 대하여 부착된 태그에 경우 금속 성분을 전파가 통과할 수 없다는 점과 금속에 태그가 부착될 경우 태그의 성능이 급격히 줄어들어 근접한 거리에서도 리더가 인식할 수 없다는 기술적 애로점을 가지고 있다. 따라서 태그 인식으로 인한 문제점으로 인하여 RFID 도입에 있어서 적용에 많은 어려움을 격고 있는 것이 현실이다.
이하, "출원번호 : 10-2009-7005592호, 출원인 : 킴벌리-클라크 월드와이드, 인크., 발명의 명칭 : 일회용 ＲＦＩＤ 장치와 통합된 포장 시스템"을 참조하여 설명하면 다음과 같다. 먼저 첨부된 도 1을 참조하면, 전자 데이터 태그 또는 다른 전자 데이터 메커니즘(30)을 판독하기 위한 대표적인 시스템은 적어도 하나의 개별 판독기 메커니즘(30)을 포함할 수 있다. 각각의 개별 판독기(30)는 전력 공급 장치(70), 적어도 하나의 판독기 안테나(34), 및 데이터를 개별 판독기로부터 전자 데이터 수집 및 관리 시스템(38)으로 중계하기 위한 통신 시스템(36)을 가질 수 있다. 판독기는 또한 전산화된 전자 프로세서(40)를 포함할 수 있거나 그에 작동식으로 연결될 수 있다. 전자 프로세서는 예를 들어, 각각의 판독기(30) 및 그의 대응하는 판독기 안테나(34)를 위한 프로토콜의 프로그래밍을 실시할 수 있다. 특정 태양에서, 전자 프로세서는 개별 판독기에 임의의 필요한 디지털 신호 프로세서(DSP) 로직 및 프로토콜 코드를 제공할 수 있다. 판독기 시스템은 복수의 둘 이상의 개별 판독기(30)를 포함할 수 있고, 각각의 판독기는 복수의 개별 판독기 안테나를 포함할 수 있다. 판독기 메커니즘(30)은 전형적으로 포장 또는 다른 용기에 부착되거나 달리 작동식으로 연결된 전자 태그 또는 다른 전자 데이터 메커니즘을 호출하도록 배열되고 구성될 수 있다. 판독기 메커니즘은 스마트 태그 및 능동, 반수동, 또는 수동 무선 주파수 식별(RFID) 태그 등과, 이들의 조합을 포함하지만 이로 제한되지 않는 임의의 협동 형태의 전자 데이터 메커니즘(28)과 함께 작동 가능하도록 구성될 수 있다. 일반적으로, 전자 데이터 메커니즘(예컨대, RFID 칩)은 고정된 전자 코드를 포함하는 읽기 전용 장치(예컨대, 읽기 전용 칩)를 포함할 수 있다. 대안적으로, 전자 데이터 메커니즘(예컨대, RFID 칩)은 종래 정보의 갱신 또는 새로운 정보의 추가를 허용하는 읽기-쓰기 장치(예컨대, 읽기-쓰기 칩)일 수 있다. 상기 장치는 또한 생체 센서로부터 검출된 값과 같은, 검출된 정보를 판독하고 검출된 정보에 응답하여 신호를 송신하도록 센서와 관련될 수도 있다. 센서와 관련된 RFID 기술을 포함하는 예시적인 스마트 태그는 케이에스더블유 마이크로텍(KSW MICROTEC: 독일 드레스덴)으로부터 구입 가능한 능동 라벨이다. 예를 들어, TEMPSENS 능동 스마트 라벨이 온도를 측정하고 판독할 수 있다. RFID 장치 또는 태그는 히타치(Hitachi) 2.45 GHz Mew 칩과 같은 미세한 금속 안테나에 결합된, 30 내지 100 마이크로미터의 두께 및 0.1 내지 1 mm의 폭의 마이크로칩과 같은, 많은 물리적 형태를 취할 수 있다. 다른 형태는 맥스웰(Maxell: 일본 도쿄)로부터의 "코일 온 칩"(Coil-on-Chip) 시스템이다. 태그 및/또는 판독기 및 관련 시스템의 예시적인 RFID 제조사는 인터멕 테크놀러지스 코퍼레이션(lntermec Technologies Corporation: 미국 워싱턴주 에버렛), 심벌 테크놀러지스(Symbol Technologies: 미국 뉴욕주 홀츠빌), 어플라이드 와이어리스 아이덴티피케이션즈, 인크.(Applied Wireless Identifications, Inc.(AWID): 미국 뉴욕주 몬시), 필립스 세마이컨덕터(Philips Semiconductor: 네덜런드 아인트호벤), 및 텍사스 인스트루먼츠(Texas Instruments: 미국 텍사스주 달라스)를 포함한다. 판독기(30)는 랩탑, 개인 휴대용 정보 단말기(PDA) 장치, 이동 전화, 또는 다른 전자 장치 내로 통합되거나 그에 추가될 수 있다. 장치 내에서 사용하기 위한 판독기는 복수의 주파수를 스캐닝하거나 다양한 RFID 태그 또는 다른 식별 요소를 판독하도록 적응된 다중 프로토콜 판독기(예컨대, 어플라이드 와이어리스 아이덴티피케이션즈, 인크의 판독기)를 포함한 임의의 공지된 다양한 판독기를 포함할 수 있다. 데이터 메커니즘 판독기는 또한 판독된 태그 또는 태그들로부터 얻어지는 신호를 개선하기 위해 그의 스캐닝 주파수, 신호 강도, 및/또는 신호 배향 또는 방향을 조정하는 적응형 판독기일 수도 있다. 각각의 개별 판독기(30)는 전력 공급 장치 및 적어도 하나의 안테나(34)를 가질 수 있다. 선택적으로, 개별 판독기는 복수의 안테나(34)를 갖는 안테나 그룹 또는 세트를 포함할 수 있다. 다중 안테나는 예를 들어, 판독기가 여러 종류의 태그 (또는 다른 전자 데이터 메커니즘)으로부터 데이터를 호출하고 수신하는 것을 도울 수 있고, 개별 태그는 저주파(LF), 고주파(HF), 초단파(VHF), 극초단파(UHF) 및 초고주파(SHF)와 같은 상이한, 광범위하게 이격된 주파수 또는 주파수 대역에서 작동하도록 구성되었다. 판독기 시스템의 다양한 부품(예컨대, 판독기, 안테나, 통신 시스템)의 작동 무선 주파수는 약 100 kHz만큼 낮을 수 있고, 약 6 GHz 또는 그 이상일 수도 있다. 판독기 및/또는 그의 안테나 시스템은 종래의 기술 및 장치에 의해 전력 공급될 수 있다. 그러한 기술 및 장치는 예를 들어, 커패시터, 배터리, 광전지, 전기 배선 전원 등과, 이들의 조합을 포함할 수 있다. 선택적으로, 판독기(30) 및/또는 그의 안테나(34)는 파워-오버-이더넷(POE: Power-Over-Ethernet) 시스템에 의해 전력 공급될 수 있다. 도 2를 참조하면, 예를 들어, 포장 시스템(20)은 용기 체적을 한정하는 용기(22)를 갖고, 용기 체적은 선택된 상품 또는 물품(24)의 적어도 하나의 단위 치수 또는 단위 양을 작동식으로 유지할 수 있다. 용기는 선택적인 폐쇄 배열 및 선택적인 개방 배열을 제공할 수 있는 적어도 하나의 접근 부분(26)을 포함한다. 전자 데이터 메커니즘(28)이 용기(22)에 작동식으로 연결될 수 있고, 데이터를 판독기 메커니즘(30)으로 전자식으로 전송하거나 달리 송신하도록 작동식으로 구성될 수 있다. 비활성화 메커니즘(32)이 용기(22) 및 전자 데이터 메커니즘(28)에 작동식으로 연결될 수 있고, 적어도 전자 데이터 메커니즘의 작동식으로 중요한 부분을 선택적으로 불능화 하도록 작동식으로 구성될 수 있다. 바람직하게는, 전자 데이터 메커니즘은 미리 의도된 정상 작동의 실질적인 전부를 수행하는 것으로부터 작동식으로 불능화될 수 있다. 특정 태양에서, 비활성화 메커니즘(32)은 전자 데이터 메커니즘의 이전의 정상 작동을 일시적으로 불능화 하도록 작동식으로 구성될 수 있다. 다른 태양에서, 포장 시스템은 작동 구성에서 전자 데이터 메커니즘을 선택적으로 재기능화 하도록 구성된 재활성화 메커니즘을 포함할 수 있다. 다양한 태양 및 특징을 단독으로 또는 원하는 조합으로 통합함으로써, 포장 시스템(20)은 데이터 태그 또는 다른 전자 데이터 메커니즘의 정상 작동을 파괴, 불능화, 또는 달리 비활성화하기 위한 간편한 기술을 제공할 수 있다. 시스템은 전자 데이터 메커니즘을 더 간편하게 또는 더 선택적으로 불능화 할 수 있고, 데이터 메커니즘의 불능화는 관련 포장 또는 다른 관련 제품 또는 부품의 외관 또는 작동을 과도하게 변형시키지 않으면서 얻어질 수 있다. 상기 시스템은 또한 소비자 프라이버시 침해를 감소시키는 것을 도울 수 있고, 다른 "스마트(smart)" 장치와의 원하는 상호 작용을 제공할 수 있다. 예를 들어, 상기 시스템은 재고 관리 시스템과의 원하는 상호 작용을 제공할 수 있다. 용기(22)는 임의의 작동 구성을 통합함으로써 내부 용기 체적을 작동식으로 한정할 수 있고, 임의의 적합한 용기가 채용될 수 있다. 예를 들어, 용기는 파우치, 판지 상자, 박스, 캔, 병, 단지, 백, 블리스터 팩 등과, 이들의 조합을 포함할 수 있다. 용기 체적은 선택된 상품 또는 물품(24)의 적어도 하나의 단위 치수 또는 단위 양을 작동식으로 유지할 수 있다. 임의의 적합한 물품 또는 다른 상품이 채용될 수 있다는 것을 쉽게 이해하여야 한다. 예를 들어, 선택된 물품 또는 상품은 액체, 고체, 겔, 분말, 식품, 비식품, 압축 물품 등과, 이들의 조합을 포함할 수 있다. 전술된 바와 같이, 종래 포장시스템으로 적용되는 용기는 상자, 박스, 병, 단지, 백 등의 포장지를 포함하여, 캔, 식품용 포장지 등에 적용될 수 있다. 그러나, 금속재질의 포장에는 알에프아이디 태그 장착 시 송수신 에러가 발생되는 문제가 있으며, 이를 보완하기 위해 금속용 알에프아이디 태그가 사용되고 있는 현실이다. 따라서, 금속용 상품의 포장 시에는 고가의 알에프아이디 태그가 장착되어 상품의 단가를 증대시키는 원인으로 작용되고 있다.
본 발명은 이와 같은 문제점을 해결하기 위해 창출된 것으로, 본 발명의 목적은 금속 성분으로 도료 또는 도포된 포장 백 및 음식물 포장지에 알에프아이디 태그를 부착하되, 부의 금속박막의 영향을 받지 않고 알에프아이디 태그 정보를 제공할 수 있는 알에프아이디 태그가 부착되는 포장재를 제시함에 있다.
본 발명의 다른 목적은, 음식물 포장지 또는 금속성분이 도포된 포장 백 내부의 금속박막을 알에프아이디 태그의 안테나로 활용하도록 금속박막의 형상을 변형토록 함으로써, 제품의 단가를 격감시킬 수 있는 알에프아이디 태그가 부착되는 포장재를 제공함에 있다.
본 발명의 또 다른 목적은, 음식물 포장지 및 금속 성분을 갖는 포장재 내부로 접착되는 알에프아이디 태그를 사용함에 있어, 고가의 금속태그를 사용하지 않고 보편화된 알에프아이디 태그를 사용하여 시스템 개발의 효율성을 향상시킬 수 있는 알에프아이디 태그가 부착되는 포장재를 제공함에 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 따른 알에프아이디 태그가 부착되는 음식물 포장재는, 합성수지 재질의 필름으로 이루어지는 외피 및 은박 필름으로 구성되는 내피를 갖고 상호 고주파 융착을 통해 제조되는 음식물 포장재에 있어서, 상기 내피의 일단부로 소정 형상으로 천공된 천공부를 보유하고, 상기 천공부의 중앙으로 내피와 동일 재질의 은박 필름으로 구성된 안테나가 상기 외피와 고주파 융착되되, 상기 안테나의 중앙에 설치부가 형성되며; 상기 외피와 동일 재질인 합성수지재로 구성된 커버와, 상기 커버의 안측면으로 접합되고 식품의 고유정보를 보유한 태그칩과, 상기 태그칩의 안테나 접속포트로부터 연장되고 상기 내피 상으로 구성되는 안테나와 접촉되는 안테나 정합부로 구성된 알에프아이디 태그가 상기 설치부로 접합되는 것을 특징으로 하는 한다.
바람직하게 상기 태그칩은, 합성수지재인 커버 상으로 부착되며, 본딩수단에 의해 상기 태그칩이 상기 커버에 장착되고, 상기 태그칩의 안테나 정합부가 상기 태그칩으로부터 커버의 일측단까지 연장되는 것을 특징으로 한다.
또한 상기 안테나는, 0.2mm 내지 0.4mm 바람직하게는 0.3mm 두께를 갖고, 평면상으로 15회 내지 20회 바람직하게는 17회 권취된 라인 구조로서, 각 라인 간 간격은 0.2mm 내지 0.3mm 바람직하게는 0.25mm를 유지하는 것을 특징으로 한다.
또한 금속 성분을 함유하여 포장지에 인쇄할 경우 RFID 태그가 부착되는 구간에 대하여 인쇄하지 않고 비닐 성분만을 유지하여 태그 부착 시 금속 성분으로 인한 태그의 성능을 저하시키지 않게 한다. 알루미늄 및 금속 백의 경우 태그가 부착될 위치에 별도의 비닐 및 전파에 간섭을 주지 않는 재질을 이용하여 창을 만들고 융착 하여 포장 백을 구성하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 음식물 포장재 및 금속 성분을 갖는 포장지에 부착되는 알에프아이디 태그는, 음식물 및 금속 포장지 내부의 금속박막을 알에프아이디 태그의 안테나로 활용하거나, 별도의 천공부를 형성한 후, 알에프아이디 태그가 부착된 비닐을 융착시킴으로써, 음식물 및 기타 소포물 혹은 식용품등의 수용을 위한 포장재의 제작 단가를 격감시키는 효과가 있다. 또한, 고가의 금속태그를 사용하지 않고 보편화된 알에프아이디 태그를 사용하여 시스템 개발의 효율성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
도 1 및 도 2는 종래 포장재로 장착되는 알에프아이디 태그를 설명하기 위한 도면이다.
도 3a 및 도 3b는 본 발명에 따른 음식물 포장재를 나타낸 사시도이다.
도 4는 본 발명에 따른 음식물 포장재의 재질 구성을 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 본 발명에 따른 알에프아이디 태그 안테나를 나타낸 도면이다.
도 6은 도 5에 장착되는 알에프아이디 태그를 나타낸 도면이다.
도 7은 본 발명에 따른 알에프아이디 태그 및 안테나 간 접속 상태를 설명하기 위한 포장재 단면도이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시 예로 나타낸 알에프아이디 태그가 장착된 알루미늄 백의 구조를 나타낸 도면이다.
도 9는 도 8의 주요 부분에 대한 단면도이다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부된 예시도면에 의거 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 3a는 본 발명에 따른 음식물 포장재를 도시하고 있으며, 이는 식품을 진공포장하는 통상의 봉지(300) 구조를 갖는다. 즉, 도시된 바와 같이, 식품 봉지(300)는 합성수지 재질의 필름을 포갠 상태에서 그 양단 및 중앙을 열 압착하여 만들어지는데, 이에 따라 식품 봉지(300)의 상단 및 하단에는 각각 상단 밀봉부(301)와 하단 밀봉부(303)가 형성되고, 그 중심 부위에는 종으로 중앙 밀봉부(305)가 형성된다.
여기에서, 상단 밀봉부(301)와 하단 밀봉부(303)에는 각각 식품 봉지(300)의 상단 및 하단을 보다 확실하게 압착 밀봉하기 위해 횡으로 다단의 주름 압착부(307)가 형성되어 있고, 이러한 주름 압착부(307)의 단부에는 다시 식품 봉지(300)의 절취를 용이하게 하기 위한 절취용 파단선(309)이 형성되어 있다.
한편, 본 발명에서는 도 3b와 같이 상기 중앙 밀봉부(305)가 존재하지 않는 포장재 전면부의 일측단에는 해당 상품의 상품정보를 제공하는 알에프아이디 태그(320)가 부착된다. 상기 알에프아이디 태그(320)는 봉지(300)의 내부면(이하 내피)에 부착되는 구조로서, 내피와 알에프아이디 태그(320) 사이로 고주파 융착이 이루어진다.
전술한 바와 같은 상단 밀봉부(301)와 하단 밀봉부(303) 및 중앙 밀봉부(305)에 의해 한정되어 밀폐된 수납공간(311)이 형성되게 되고, 이러한 수납공간(311)에 각종 식품이 수납되게 된다. 내부에 수납된 식품을 수분이나 습기는 물론이고 빛이나 열로부터 차단함과 아울러 강도를 보강하기 위해 상단 밀봉부(301), 하단 밀봉부(303), 중앙 밀봉부(305) 및 수납공간(311)은 도 4에 도시된 바와 같이 내피(401) 및 외피(403)로 이루어진다. 상기 내피(401)는 은박 필름으로 구성되고, 외피(403)는 내피(401) 상으로 코팅된 구조로서, 인쇄가 이루어지는 부분이다.
상기 내피(401)의 경우에 식품을 수분이나 습기는 물론이고 빛이나 열로부터 차단함과 아울러 강도를 보강하기 위해 주로 은박 필름으로 구성되는 반면에, 외피(403)의 경우에는 합성수지재 필름으로 구성하여 내피(401)인 은박 필름이 쉽게 찢어지고 상품명 등의 인쇄가 용이하지 않은 단점을 보완하면서도 비교적 크지 않은 힘으로도 찢어질 수 있도록 하고 있다.
상기 내피(401)는 도 5에 도시한 바와 같이 은박 필름으로 이루어진 내피(401)의 일단부로 소정 형상으로 천공된 천공부(501)를 보유하고, 천공부(501)의 중앙으로 내피(401)와 동일한 재질 즉, 은박 필름으로 구성된 안테나(503)가 형성된다. 즉, 상기 안테나(503)는 천공부(501)의 중앙으로 형성되되, 상기 내피(401)와 외피(403)를 고주파 융착한 후, 천공부(501)의 위치로 상기 안테나(503)를 형성한다. 안테나(503) 또한 외피(403)와 고주파 융착하여 형성한다. 따라서, 내피(401)와 안테나(503)는 소정의 간극을 갖고 동일한 재질의 은박 필름으로 구성된 후, 상기 외피(403)와 융착되는 것이다. 또한 상기 안테나(503)의 중앙부에는 상기 알에프아이디 태그(320)를 설치하기 위한 설치부(505)를 마련하여, 추후 공정에 따라 안테나(503)와 알에프아이디 태그(320)와의 접착이 이루어진다.
도 6은 본 발명에 따른 알에프아이디 태그를 나타낸 사시도이다. 도시된 바와 같이, 알에프아이디 태그(320)는 상기 외피(403)와 동일 재질인 합성수지재로 구성된 커버(605)와, 상기 커버(605)의 안측면으로 접합되고 식품의 고유정보를 보유한 태그칩(601)과, 상기 태그칩(601)의 안테나 접속포트로부터 연장되고 상기 내피(401) 상으로 구성되는 안테나(503)와 접촉되는 안테나 정합부(603)로 구성된다.
이러한 알에프아이디 태그(320)는 봉지(300)의 내피(401) 상에서 접합되어 상기 안테나(503)와 정합됨이 바람직하며, 접합 공정을 살펴 보면 다음과 같다. 먼저, 상기 은박 필름에 대응하는 내피(401)에 천공부(501)를 형성한다. 상기 천공부(501)는 상기 알에프아이디 태그(320)의 커버(605) 보다 작아야 할 것이다. 이후, 천공부(501)가 형성된 내피(401)의 일단으로 상기 외피(403)가 융착된다. 상기 외피(403)는 합성수지재 필름으로 제조되며, 이는 폴리에틸렌 또는 폴리프로필렌과 같은 합성수지재가 바람직하며, 그 두께는, 10-15㎛ 정도가 된다.
상기 외피(403)로 융착되는 내피(401)는 은박 필름으로써, 외피(403)인 합성수지재 필름을 위치시킨 상태에서 미리 정해진 고주파를 가하면 고열이 발생되어 합성수지재 필름이 은박 필름에 융착되는 것이다. 이때, 상기 내피(401)는 기 설정된 위치로 천공부(501)를 형성하고 있음에 따라, 내피(401)가 외피(403)로 융착된 후, 상기 합성수지재 필름 상으로 상기 천공부(501)에 대응하는 공간이 형성된다.
이후, 상기 천공부(501)에 은박 필름으로 구성된 안테나(503)를 부착한다. 상기 안테나(503)는 0.2mm 내지 0.4mm 바람직하게는 0.3mm 두께를 갖고, 평면상으로 15회 내지 20회 바람직하게는 17회 권취된 라인 구조로서, 각 라인 간 간격은 0.2mm 내지 0.3mm 바람직하게는 0.25mm를 유지한다. 물론, 이러한 안테나는 상기 태그칩(601)의 종류에 따라 달리 설계될 수 있음은 당연할 것이다.
전술된 바와 같이, 상기 외피(403) 상으로 구획된 천공부(501)에 안테나(503)가 안착되면, 고주파를 이용하여 상기 안테나(503)를 외피(403) 상으로 융착시킨다. 고주파 융착에 의한 가공은 상기 안테나(503)를 외피(403) 상으로 접합하는 것으로, 상기 내피(401)와 안테나(503)는 전기적으로 접속되지 않는 상태를 유지한다. 또한, 상기 안테나(503)는 전술한 바와 같이 안테나(503)의 중앙에 소정의 공간을 확보할 수 있는 설치부(505)를 갖는다.
상기 설치부(505)는 알에프아이디 태그(320)의 태그칩(601)이 장착되기 위한 공간이다. 상기 태그칩(601)은 합성수지재인 커버(605) 상으로 부착되는 구조이며, 통상의 본딩수단에 의해 태그칩(601)이 커버(605)에 장착된다. 이는 도 7에 도시한 바와 같이, 커버(605)에 태그칩(601)이 부착되고, 태그칩(601)의 안테나 정합부(603)가 태그칩(601)으로부터 커버(605)의 일측단까지 연장되는 구조이다.
이러한 구조의 알에프아이디 태그(320)는 상기 안테나(503)를 구성하는 천공부(501)의 상단으로 안착된다. 이때, 상기 안테나(503)의 종단부가 상기 안테나 정합부(603)와 대향되도록 알에프아이디 태그(320)의 위치가 설정된다. 이후, 상기 커버(605)의 외주면에 해당하는 융착부(607)와 내피(401) 간에는 고주파 융합을 통한 접합이 이루어진다. 또한, 상기 커버(605)는 광투과가 이루어지지 않도록 검은색 계통의 컬러가 사용됨이 바람직하며, 이로 인해 알에프아이디 태그(320)가 내피(401) 상으로 융착됨과 동시에, 상기 천공부(501)를 통해 유입되는 외부 광원을 차단하게 된다.
한편, 도 8은 본 발명의 다른 실시 예로 나타낸 알루미늄 백을 나타낸 사시도이다. 도시된 바와 같이, 소정 형상의 알루미늄 백(801) 일측으로 천공부(807)가 형성되고, 상기 천공부(807)의 내측 또는 외측으로 부도체 재질(803)이 융착된 후, 상기 부도체 재질(803)의 중앙으로 알에프아이디 태그(805)가 부착된다. 여기서, 상기 부도체 재질(803)은 비닐계 재질이 바람직하며, 에틸렌이나 프로필렌, 폴리비닐(PV), 폴리 에틸렌(PE), 폴리 카본(PC) 등의 재질이 가능할 것이다.
상기 부도체 재질(이하 비닐(803) 이라 함)은 알루미늄 백(801)과 열 융착되거나, 화학물질에 의한 접착이 가능할 것이다. 그리고, 상기 알루미늄 백(801)은 전술된 바와 같이, 금속 시트를 총칭하는 것으로 알루미늄 이외의 금속 재질이 사용된 백이라도, 본 발명의 요지를 벗어나지 않을 것이다.
도 9는 도 8의 주요 부분에 대한 단면도이다. 도시된 바와 같이, 알루미늄 백(801) 천공부(807) 안측으로 비닐(803)이 융착됨을 보이고 있다. 상기 비닐(803)은 알루미늄 백(801)으로 직접 부착되는 융착비닐(903)의 상단으로 알에프아이디 태그(805)가 장착된다. 그리고, 상기 알에프아이디 태그(805)를 수용하도록 상기 융착 비닐(903)의 상단으로 압착 비닐(907)이 부착되는 구조이다. 따라서, 상기 알에프아이디 태그(805)는 알루미늄 백(801)의 천공부(807) 중심으로 위치하게 되며, 알에프아이디 태그(805)와 알루미늄 백(801)은 소정 거리로 이격된다.
알루미늄 백(801)과 알에프아이디 태그(805) 간의 이격 거리는 알루미늄과 같은 금속 재질이 태그의 송수신 주파수 신호에 영향을 주지 않는 범위이며, 1mm 내지 10mm가 유지되도록 함이 바람직하다. 그러나, 상기 태그의 송수신 주파수 신호에 영향을 끼치는 것은 금속의 재질과 금속의 두께, 금속과 태그 간의 거리가 중요한 요소이기 때문에, 알루미늄 백(801)의 제조 과정에서 태그 동작을 위한 실험적 수치가 조정되어야 할 것이다.
이와 같이, 알루미늄 백(801)의 일측으로 알에프아이디 태그(805)가 장착되면, 리더를 이용하여 해당 알루미늄 백의 내용물을 확인하거나, 물류 이송을 판단할 수 있다. 즉, 상기 알루미늄 백(801)은 국제 물류 배송을 위한 배송지로 사용되거나, 아날로그 필름의 포장지, 컴퓨터 하드 드라이버 포장지로 사용될 경우이다. 이외에 사용처에 따라 금속재질의 포장지가 사용될 경우에도 본 발명에서 제시되는 알에프아이디 태그를 장착하여 사용될 수 있음은 물론이다.
전술한 바와 같이, 본 발명에서는 금속성을 갖는 음식물 포장재 및 소포 포장재, 과자 봉투 및 금속(알루미늄)이 도포된 여러 가지 생필품 포장지에 보편화된 알에프아이디 태그를 부착할 수 있어, 음식물 포장재 또는 금속 성분이 도포된 포장재의 제조 단가를 격감시킴으로써 유비쿼터스 시스템 구현을 도모할 수 있다. 이로 인해, 음식물 및 일반 물류유통에 대한 관리 감시를 효율적이고 안정적으로 제공하여 음식물 유통 산업에 적용 가치를 충분히 높일 것으로 판단된다.
300 : 봉지 301 : 상단 밀봉부
303 : 하단 밀봉부 305 : 중앙 밀봉부
307 : 주름 압착부 309 : 절취 파단선
311 : 수납공간 320 : 알에프아이디 태그
401 : 내피 403 : 외피
501 : 천공부 503 : 안테나
505 : 설치부 601 : 태그 칩
603 : 안테나 정합부 605 : 커버
607 : 융착부 801 : 알루미늄 백
803 : 비닐 805 : 알에프아이디 태그
807 : 천공부 903 : 융착비닐
907 : 압착비닐

Claims (9)

  1. 합성수지 재질의 필름으로 이루어지는 외피(403) 및 은박 필름으로 구성되는 내피(401)를 갖고 상호 고주파 융착을 통해 제조되는 포장재에 있어서,
    상기 내피(401)의 일단부로 소정 형상으로 천공된 천공부(501)를 보유하고, 상기 천공부(501)의 중앙으로 내피(401)와 동일 재질의 은박 필름으로 구성된 안테나(503)가 상기 외피(403)와 고주파 융착되되, 상기 안테나(503)의 중앙에 설치부(505)가 형성되며;
    상기 외피(403)와 동일 재질인 합성수지재로 구성된 커버(605)와, 상기 커버(605)의 안측면으로 접합되고 식품의 고유정보를 보유한 태그칩(601)과, 상기 태그칩(601)의 안테나 접속포트로부터 연장되고 상기 내피(401) 상으로 구성되는 안테나(503)와 접촉되는 안테나 정합부(603)로 구성된 알에프아이디 태그(320)가 상기 설치부(505)로 접합되는 것을 특징으로 하는 알에프아이디 태그가 부착되는 포장재.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 내피(401)와 안테나(503)는 전기적으로 접속되지 않는 상태를 유지하는 것을 특징으로 하는 알에프아이디 태그가 부착되는 포장재.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 태그칩(601)은 합성수지재인 커버(605) 상으로 부착되되, 본딩수단에 의해 상기 태그칩(601)이 상기 커버(605)에 장착되고, 상기 태그칩(601)의 안테나 정합부(603)가 상기 태그칩(601)으로부터 커버(605)의 일측단까지 연장되는 것을 특징으로 하는 알에프아이디 태그가 부착되는 포장재.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 천공부(501)는 상기 알에프아이디 태그(320)의 커버(605) 보다 작으며, 상기 커버(605)는 상기 내피(401)의 일단으로 고주파 융착되는 것을 특징으로 하는 알에프아이디 태그가 부착되는 포장재.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 커버(605)는 광투과가 이루어지지 않도록 검은색 계통의 컬러가 사용되는 것을 특징으로 하는 알에프아이디 태그가 부착되는 포장재.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 안테나(503)는 0.2mm 내지 0.4mm 바람직하게는 0.3mm 두께를 갖고, 평면상으로 15회 내지 20회 바람직하게는 17회 권취된 라인 구조로서, 각 라인 간 간격은 0.2mm 내지 0.3mm 바람직하게는 0.25mm를 유지하는 것을 특징으로 하는 알에프아이디 태그가 부착되는 포장재.
  7. 금속 재질의 필름으로 구성되어 내용물을 포장하기 위한 백 구조의 포장재에 있어서,
    상기 포장재의 일측면으로 소정 형상의 천공부(807)를 형성하고, 상기 천공부(807) 안측으로 비닐(803)이 융착되며, 상기 비닐(803)의 중앙으로 알에프아이디 태그(805)가 장착되는 것을 특징으로 하는 알에프아이디 태그가 부착되는 포장재.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 포장재는 알루미늄 재질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 알에프아이디 태그가 부착되는 포장재.
  9. 제 7 항 또는 제 8 항에 있어서,
    상기 알루미늄 재질가 알에프아이디 태그(805) 간의 이격 거리는 1mm 내지 10mm가 유지되는 것을 특징으로 하는 알에프아이디 태그가 부착되는 포장재.
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