CN108345930A - 一种可打印的rfid标签吊牌及制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种可打印的RFID标签吊牌及制作方法,包括金属层和不透明的基材层,所述金属层设置在所述不透明的基材层上,所述基材层靠近金属层的一侧绑定有RFID标签的芯片,以及与RFID标签的芯片电连接的RFID天线,所述基材层的另一侧上打印有商品识别信息。本发明可省掉传统吊牌的面纸与底纸成本,同时也节省掉复合工艺的成本;服装品牌使用的RFID标签吊牌大大提升客户试衣的满意度,将会提高品牌的价值同时也会提高衣服的销量。
Description
技术领域
本发明涉及标签技术领域,尤其涉及的是一种可打印的RFID标签吊牌及制作方法。
背景技术
现在的传统的RFID电子标签吊牌一般都是需要底纸与面纸,上复合设备把RFIDINLAY嵌到中间,接着再进行模切打孔和表面信息的打印,最终才能形成一个一个的吊牌。由于RFID INLAY本身是使用透明的PET材料作为基材,所以传统的可打印的RFID标签吊牌的生产也使用了比较厚的底纸与面纸,RFID吊牌有了表纸后才能进行打印或者印刷工艺。第一、传统可打印的RFID标签吊牌生产工艺非常复杂,必须经过复合的工艺,吊牌的整体成本会偏高;第二、经过三层复合后的可打印的RFID标签吊牌将会变成非常的厚,当客户在进行衣服试穿时,总隔着一层厚实的RFID吊牌,试衣体验非常差。因此现有的RFID吊牌生产成本高,标签吊牌厚,为客户试衣带来了不便。
因此,现有技术还有待于改进和发展。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足,本发明的目的在于提供一种可打印的RFID标签吊牌及制作方法,旨在解决现有技术中RFID吊牌生产成本高的技术问题。
本发明的一种实施例提供了一种可打印的RFID标签吊牌,其中,包括金属层和不透明的基材层,所述金属层设置在所述不透明的基材层上,所述基材层靠近金属层的一侧绑定有RFID标签的芯片,以及与RFID标签的芯片电连接的RFID天线,所述基材层的另一侧上打印有商品识别信息。
可选地,所述基材层为白色不透明的基材层。。
可选地,所述RFID标签的芯片为超高频芯片或高频芯片。
可选地,所述基材层的厚度小于20mm。
可选地,所述基材层为PET基材层。
可选地,所述商品识别信息包括扫描码和文字。
可选地,所述扫描码为一维码或二维码。
可选地,所述标签吊牌上开有挂绳孔,所述挂绳孔的直径为3~4mm。
本发明另一实施例还提供了一种可打印的RFID标签吊牌的制作方法,包括:
通过蚀刻工艺在不透明基材层的一侧形成多个RFID天线,再将RFID标签的芯片与RFID天线形成电通路,完成RFID INLAY绑定;
在基材层绑定有RFID标签的芯片的一侧叠加金属层,形成RFID标签基材;
在所述RFID标签基材的远离金属层的另一侧通过热转移打印商品识别信息;
将RFID电子标签基材磨切后形成独立的RFID电子标签。
可选地,基材层为白色不透明的基材层。
本发明所提供的一种可打印的RFID标签吊牌及制作方法,本发明实施例可节省传统吊牌的面纸与底纸成本,同时也节省复合工艺的成本;服装品牌使用的RFID标签吊牌大大提升客户试衣的满意度,将会提高品牌的价值同时也会提高衣服的销量。
附图说明
图1为本发明所述可打印的RFID标签吊牌较佳实施例的结构示意图。
图2为本发明可打印的RFID标签吊牌的制作方法的较佳实施例的流程示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确,以下对本发明进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
请参考图1。如图1所示,本发明实施例提供了一种可打印的RFID标签吊牌,包括金属层100和不透明的基材层200,金属层设置在不透明的基材层上,基材层靠近金属层的一侧绑定有RFID标签的芯片,以及与RFID标签的芯片电连接的RFID天线,基材层的另一侧上打印有商品识别信息。
具体实施时,RFID射频识别,RFID(Radio Frequency Identification)技术,又称无线射频识别,是一种通信技术,可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据,而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触。基材层可采用有色的不透明基材层。例如,基材层可选用白色不透明的基材层,或是选黑色不透明的基材层。基材层的厚度小于20mm。其中基材层为PET基材层。
在本发明实施例中使用不透明的白色PET作为RFID INLAY的基材,RFID INLAY是指将RFID标签芯片进行层压后处理成非接触卡片。我们并把PET基材缩减到小于20毫米的厚度。正常我们需要大于或等于50毫米度的PET才能进行RFID INLAY的绑定工艺和打印工艺,我们使用了一种创新的方法做成不透明的RFID INLAY基材,使用白色或其它有色PET材料,使用了小于20毫米的有色PET基材,先进行RFID INLAY完成绑定后,我们不需要专门复合一层白色面纸为了后继的打印工艺;使用了我们超薄和有色的PET基材后,有色PET基材可以完成替代面材作为打印面;大大的减低吊牌的生产成本,PET基材缩减到小于20毫米的厚度使用吊牌非常的薄与柔软,大大提高了客户在试衣时的体验感。
可选地,RFID标签的芯片为超高频芯片或高频芯片。其中超高频芯片的工作频率为433MHz或915MHz,高频芯片的工作频率为13.56MHz。
可选地,商品识别信息包括扫描码和文字。为了提高标签吊牌的识别效率,在标签吊牌上还打印有扫描码和文字。在用户结账时,售货员可通过RFID阅读器读取RFID标签吊牌的扫描码,获取商品的价格数据。文字内容可以商品对应的LOGO,材质等数据。进一步地,扫描码为一维码或二维码。
可选地,标签吊牌的两侧还可设置有易撕线结构。标签吊牌上开有挂绳孔,挂绳孔的直径为3~4mm。
可选地,RFID天线包括射频天线本体,由谐振腔线围绕构成长方形谐振腔,所述的谐振腔一长边中间部位设置有缺口状的芯片绑定位,所述谐振腔另一长边延伸出两条射频天线翅,所述的射频天线翅向两侧延伸并呈型构成延伸部,所述的S型延伸部其初始宽度为1.5mm,其末端宽度为2.75mm,所述左右两侧的S型延伸部其长度为45mm,宽度为24mm。
本发明另一实施例还提供了一种可打印的RFID标签吊牌的制作方法,如图2所示,方法包括:
步骤S100、通过蚀刻工艺在不透明基材层的一侧形成多个RFID天线,再将RFID标签的芯片与RFID天线形成电通路,完成RFID INLAY绑定;
步骤S200、在基材层绑定有RFID标签的芯片的一侧叠加金属层,形成RFID标签基材;
步骤S300、在RFID标签基材的远离金属层的另一侧通过热转移打印商品识别信息;
步骤S400、将RFID电子标签基材磨切后形成独立的RFID电子标签。
具体实施时,其中独立的RFID电子标签即为商品的RFID标签吊牌。基材层为白色不透明的基材层。使用一层小于20毫米厚的有色的不透明PET,并且可能同时承受绑定时的180度-190度的热压,也可以完成打印机的热转移的打印,最后变我们最终需要的超薄形吊牌。节省掉传统吊牌的面纸与底纸成本,同时也节省掉复合工艺的成本;服装品牌使用了超薄与超软的RFID标签吊牌大大提升客户试衣的满意度,将会提高品牌的价值同时也会提高衣服的销量。
综上,本发明提供了一种可打印的RFID标签吊牌及制作方法,通过使用一层小于20毫米厚的有色的不透明PET,并且可能同时承受绑定时的180度-190度的热压,也可以完成打印机的热转移的打印,最后变我们最终需要的超薄形吊牌。本发明实施例可省掉传统吊牌的面纸与底纸成本,同时也节省掉复合工艺的成本;服装品牌使用的RFID超薄与超软的标签吊牌大大提升客户试衣的满意度,将会提高品牌的价值同时也会提高衣服的销量
应当理解的是,本发明的应用不限于上述的举例,对本领域普通技术人员来说,可以根据上述说明加以改进或变换,所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种可打印的RFID标签吊牌,其特征在于,包括金属层和不透明的基材层,所述金属层设置在所述不透明的基材层上,所述基材层靠近金属层的一侧绑定有RFID标签的芯片,以及与RFID标签的芯片电连接的RFID天线,所述基材层的另一侧上打印有商品识别信息。
2.根据权利要求1所述的可打印的RFID标签吊牌,其特征在于,所述基材层为白色不透明的基材层。
3.根据权利要求2所述的可打印的RFID标签吊牌,其特征在于,所述RFID标签的芯片为超高频芯片或高频芯片。
4.根据权利要求3所述的可打印的RFID标签吊牌,其特征在于,所述基材层的厚度小于20mm。
5.根据权利要求4所述的可打印的RFID标签吊牌,其特征在于,所述基材层为PET基材层。
6.根据权利要求1所述的可打印的RFID标签吊牌,其特征在于,所述商品识别信息包括扫描码和文字。
7.根据权利要求6所述的可打印的RFID标签吊牌,其特征在于,所述扫描码为一维码或二维码。
8.根据权利要求1-7任一项所述的可打印的RFID标签吊牌,其特征在于,所述标签吊牌上开有挂绳孔,所述挂绳孔的直径为3~4mm。
9.一种基于权利要求1所述的可打印的RFID标签吊牌的制作方法,其特征在于,包括:
通过蚀刻工艺在不透明基材层的一侧形成多个RFID天线,再将RFID标签的芯片与RFID天线形成电通路,完成RFID INLAY绑定;
在基材层绑定有RFID标签的芯片的一侧叠加金属层,形成RFID标签基材;
在所述RFID标签基材的远离金属层的另一侧通过热转移打印商品识别信息;
将RFID电子标签基材磨切后形成独立的RFID电子标签。
10.根据权利要求9所述的可打印的RFID标签吊牌的制作方法,其特征在于,所述基材层为白色不透明的基材层。
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