CN217113302U - 一种基于rfid技术的射频电子标签 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及物联网领域，特别是一种基于RFID技术的射频电子标签，包含可打印面层、射频层和粘贴层。射频层包含用于收发射频信号的偶极子天线和处理电子标签信息的电子芯片。射频层固定在用于粘贴安装射频电子标签的粘贴层上，可打印面层固定在射频层上，与粘贴层相对，用于标记射频电子标签。电子标签工作时是从读写器发射的电磁波获得能量使得射频芯片工作，同时通过载波信号接收和发送有用的信息。本实用新型的射频标签天线具有非常好的前向和反向灵敏度，同时，本实用新型的射频标签天线承载层采用介质均匀性稳定的PET或者纸质材料，保证了加工一致性要求，使得该种标签具有很好的柔软度，保证了标签粘贴安装的便捷性和个性化打印的操作要求。

Description

一种基于RFID技术的射频电子标签

技术领域

本实用新型涉及物联网领域，特别是一种基于RFID技术的射频电子标签。

背景技术

RFID即Radio Frequency Identification，即RFID射频识别技术的简称，通过赋予物品一个唯一的电子编码，就像身份证，其芯片内涵盖了身份信息，生产信息，流通运输信息，归属信息等，让实际作业人员能使用读写终端很轻松的采集到这件物品的详细信息，有效的推动了物品的自动化、准确化、信息化的进程。

当前，零售、物流、冷链、资产管理等多数生活消费品领域还在大规模的使用条码或者二维码来进行识别、跟踪、盘点等管理手段，其缺点在于速度慢、准确率低、成本高；RFID技术的应用有效的解决传统条码与二维码的缺陷，RFID射频识别技术的广泛应用极大的促进全球各行各业的发展速度，RFID射频电子标签的应用领域越来越广泛，对射频电子标签的需求逐渐变得复杂化多样化，在电子标签的实际应用中尤其在零售、物流、冷链、资产管理中还存在一定的缺陷，比如标签识别距离太近，标签带宽窄，标签灵敏度差等问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种基于RFID技术的射频电子标签，解决传统RFID技术中的各种问题，尤其是识别距离、频带宽度，识读率，标签灵敏度等重要性能。

本实用新型提供的一种基于RFID技术的射频电子标签，其特征在于，包含可打印面层、射频层和粘贴层；所述射频层包含用于收发射频信号的偶极子天线和处理电子标签信息的电子芯片；所述射频层固定在用于粘贴安装所述射频电子标签的所述粘贴层上，所述可打印面层固定在所述射频层上，与所述粘贴层相对，用于标记所述射频电子标签。

进一步地，所述可打印面层的尺寸大于等于所述射频层的尺寸。

进一步地，所述可打印面层的长度为98毫米至100毫米，宽度为28毫米至30毫米，厚度为0.02毫米至0.2毫米；所述射频层长度为96毫米，宽度为26毫米。

进一步地，所述射频层由天线层、天线承载层和用于储存信息及其谐振的所述电子芯片构成；所述天线层构成了所述偶极子天线，所述天线承载层用于支撑所述天线层，保持所述偶极子天线的结构；所述天线承载层的尺寸大于等于所述天线层的尺寸。

进一步地，所述天线层的长度为96毫米，宽度为26毫米，厚度为0.01毫米至0.038毫米；所述天线承载层的长度为96毫米，宽度为26毫米，厚度为0.038毫米至0.1毫米。

进一步地，所述偶极子天线由馈电区回路、馈电缝隙、耦合线、必要缝隙以及两个辐射臂构成；所述馈电区回路连接所述电子芯片，并通过所述耦合线连接到两个所述辐射臂；在所述馈电区回路上设置所述馈电缝隙作为与所述电子芯片的连接端口；一个或者多个所述必要缝隙用于射频信号的收发。

进一步地，所述辐射臂的长度为36.7毫米，宽度为26毫米。

进一步地，所述必要缝隙包含耦合缝隙和曲流缝隙；所述耦合缝隙设置在所述辐射臂和所述馈电区回路及所述耦合线之间，为不规则S型；所述曲流缝隙设置在所述辐射臂上。

进一步地，所述曲流缝隙的长度为24毫米。

进一步地，所述粘贴层由胶层和离型纸层构成；所述胶层一侧固定在所述射频层上，另一侧固定在所述离型纸层上；在使用时，先分离所述离型纸层，利用露出的所述胶层固定所述射频电子标签。

本实用新型的基于RFID技术的射频电子标签，电子标签工作时是从读写器发射的电磁波获得能量使得射频芯片工作，同时通过载波信号接收和发送有用的信息。本实用新型采用较大辐射体面积的对称偶极子天线，其馈电区回路通过耦合线和耦合间隙及曲流间隙与偶极子辐射臂相连，与现有技术相比，其显著特点有：

1、本实用新型的射频标签天线具有非常好的前向和反向灵敏度，天线带宽在灵敏度-20dbm以下覆盖了860~960的频带范围，其有效识别距离可达15m以上，读写器与该种标签成60度夹角范围内其有效识别距离可达12米以上。

2、本实用新型的射频标签天线承载层采用介质均匀性稳定的PET或者纸质材料，保证了加工的一致性要求，使得该种标签具有很好的柔软度，保证了标签粘贴安装的便捷性和个性化打印的操作要求。

附图说明

图1是本实用新型基于RFID技术的射频电子标签的一个较佳实施例的截面图；

图2是本实用新型基于RFID技术的射频电子标签的一个较佳实施例中射频层的截面图；

图3是本实用新型基于RFID技术的射频电子标签的一个较佳实施例中偶极子天线的正面示意图。

其中，101-第一辐射臂，102-第二辐射臂，103-电长度区，104-第一耦合缝隙，105-第二耦合缝隙，106-馈电区回路，107-第一曲流缝隙，108-第二曲流缝隙，109-耦合线，110-馈电缝隙；

201-可打印面层，202-天线层，203-天线承载层，204-胶层，205-离型纸层。

具体实施方式

以下将结合附图说明本实用新型的具体实施例。

实施例

请参阅图1、图2和图3，本实用新型基于RFID技术的射频电子标签的一个较佳实施例，由自上而下的可打印面层201、天线层202、天线承载层203、胶层204和离型纸层205构成。其中，天线层202、天线承载层203形成射频层，胶层204和离型纸层205形成粘贴层。

可打印面层201上可以印刷文字或者图案，方便人工区分不同的射频电子标签，其尺寸大于等于射频层（天线层202、天线承载层203）的尺寸，起到从上部保护射频层的作用。射频层的下方（天线承载层203）则固定在粘贴层（胶层204）上。粘贴层的上部为胶层204，下部为离型纸层205。在使用时，先将离型纸层205和胶层204分离，利用露出的胶层204固定射频电子标签到合适的位置。粘贴层从下方起到保护射频层的作用。其中，可打印面层201的长度为98毫米至100毫米，宽度为28毫米至30毫米，厚度为0.02毫米至0.2毫米。天线层202的长度为96毫米，宽度为26毫米，厚度为0.01毫米至0.038毫米。天线承载层203的长度为96毫米，宽度为26毫米，厚度为0.038毫米至0.1毫米。在本实施例中，作为优选值，可打印面层201的长度为99毫米，宽度为29毫米，厚度为0.08毫米。天线层202和天线承载层203的长宽一致，均为长度96毫米，宽度为26毫米。天线层202的厚度为0.01毫米至0.038毫米。天线承载层203的厚度为0.05毫米。

天线层202为金属材质。在射频层的天线层202上，设置用于收发射频信号的偶极子天线。在天线层202下方的天线承载层203则支撑天线层202，保持偶极子天线的结构，为PET材料或者纸质制成。天线承载层203的尺寸大于等于天线层202的尺寸。偶极子天线由馈电区回路106、馈电缝隙110、耦合线109、第一辐射臂101和第二辐射臂102以及必要缝隙构成。必要缝隙包含第一耦合缝隙104、第二耦合缝隙105、第一曲流缝隙107和第二曲流缝隙108，用于优化收发信号，提高射频信号的收发效率。

射频层上还包含有处理电子标签信息的电子芯片。馈电区回路106用于将电子芯片连接到偶极子天线，其长度为18毫米，高度为9.5毫米。在馈电区回路106上设置馈电缝隙110，作为与电子芯片的连接端口。馈电缝隙110的宽度为0.14毫米至0.2毫米。第一辐射臂101和第二辐射臂102分别延伸并在电长度区103融合，电长度区103通过耦合线109（长度为2mm 高度为1mm）连接到馈电区回路106。第一辐射臂101和第二辐射臂102的长度为36.7毫米，宽度为26毫米。

在第一辐射臂101、馈电区回路106及耦合线109之间，形成不规则S型的第一耦合缝隙104。在第一辐射臂101上设置第一曲流缝隙107，第一曲流缝隙107的长度为24毫米。

在第二辐射臂102、馈电区回路106及耦合线109之间，形成不规则S型的第二耦合缝隙105。在第二辐射臂102上设置第二曲流缝隙108，第二曲流缝隙108的长度为24毫米。

综上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用来限定本实用新型的实施范围。即凡依本实用新型申请专利范围的内容所作的等效变化与修饰，都应为本实用新型的技术范畴。

Claims (10)

1.一种基于RFID技术的射频电子标签，其特征在于，包含可打印面层、射频层和粘贴层；所述射频层包含用于收发射频信号的偶极子天线和处理电子标签信息的电子芯片；所述射频层固定在用于粘贴安装所述射频电子标签的所述粘贴层上，所述可打印面层固定在所述射频层上，与所述粘贴层相对，用于标记所述射频电子标签。

2.如权利要求1所述的基于RFID技术的射频电子标签，其特征在于，所述可打印面层的尺寸大于等于所述射频层的尺寸。

3.如权利要求2所述的基于RFID技术的射频电子标签，其特征在于，所述可打印面层的长度为98毫米至100毫米，宽度为28毫米至30毫米，厚度为0.02毫米至0.2毫米；所述射频层长度为96毫米，宽度为26毫米。

4.如权利要求1所述的基于RFID技术的射频电子标签，其特征在于，所述射频层由天线层、天线承载层和用于储存信息及其谐振的所述电子芯片构成；所述天线层构成了所述偶极子天线，所述天线承载层用于支撑所述天线层，保持所述偶极子天线的结构；所述天线承载层的尺寸大于等于所述天线层的尺寸。

5.如权利要求4所述的基于RFID技术的射频电子标签，其特征在于，所述天线层的长度为96毫米，宽度为26毫米，厚度为0.01毫米至0.038毫米；所述天线承载层的长度为96毫米，宽度为26毫米，厚度为0.038毫米至0.1毫米。

6.如权利要求4所述的基于RFID技术的射频电子标签，其特征在于，所述偶极子天线由馈电区回路、馈电缝隙、耦合线、必要缝隙以及两个辐射臂构成；所述馈电区回路连接所述电子芯片，并通过所述耦合线连接到两个所述辐射臂；在所述馈电区回路上设置所述馈电缝隙作为与所述电子芯片的连接端口；一个或者多个所述必要缝隙用于射频信号的收发。

7.如权利要求6所述的基于RFID技术的射频电子标签，其特征在于，所述辐射臂的长度为36.7毫米，宽度为26毫米。

8.如权利要求6所述的基于RFID技术的射频电子标签，其特征在于，所述必要缝隙包含耦合缝隙和曲流缝隙；所述耦合缝隙设置在所述辐射臂和所述馈电区回路及所述耦合线之间，为不规则S型；所述曲流缝隙设置在所述辐射臂上。

9.如权利要求8所述的基于RFID技术的射频电子标签，其特征在于，所述曲流缝隙的长度为24毫米。

10.如权利要求1所述的基于RFID技术的射频电子标签，其特征在于，所述粘贴层由胶层和离型纸层构成；所述胶层一侧固定在所述射频层上，另一侧固定在所述离型纸层上；在使用时，先分离所述离型纸层，利用露出的所述胶层固定所述射频电子标签。

Images