JP6057042B1 - キャリアテープ及びその製造方法、並びにrfidタグの製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
長手方向に沿って複数の有底の収容穴を有するテープ状本体を準備する工程と、
前記複数の収容穴にチップ状の電子部品をそれぞれ収容する工程と、
一方の主面に粘着層を有するテープ状シール材を、前記粘着層が前記収容穴を覆うとともに前記電子部品に接着するように前記テープ状本体に貼り付ける工程と、
平面視において各収容穴の少なくとも一部と重複する部分を含むシール材となる部分を、他の部分から分離するように前記テープ状シール材に切込みを形成する工程と、
を含む。
長手方向に沿って複数の有底の収容穴を有するテープ状本体と、
前記複数の収容穴にそれぞれ収容された複数のチップ状の電子部品と、
一方の主面に粘着層を有し、前記粘着層が前記収容穴を覆うとともに前記電子部品に接着するように前記テープ状本体に貼り付けられた複数のシール材と、
を備える。
前記テープ状本体を折り曲げることによって、前記テープ状本体から前記シール材付きRFIC素子を分離させる工程と、
前記分離させたシール材付きRFIC素子を、前記シール材の粘着層によりアンテナ基材に貼り付ける工程と、
を含む。
長手方向に沿って複数の有底の収容穴を有するテープ状本体を準備する工程と、
前記複数の収容穴にチップ状の電子部品をそれぞれ収容する工程と、
一方の主面に粘着層を有するテープ状シール材を、前記粘着層が前記収容穴を覆うとともに前記電子部品に接着するように前記テープ状本体に貼り付ける工程と、
平面視において各収容穴の少なくとも一部と重複する部分を含むシール材となる部分を、他の部分から分離するように前記テープ状シール材に切込みを形成する工程と、
を含む。
長手方向に沿って複数の有底の収容穴を有するテープ状本体と、
前記複数の収容穴にそれぞれ収容された複数のチップ状の電子部品と、
一方の主面に粘着層を有し、粘着層が前記収容穴を覆うとともに前記電子部品に接着するように前記テープ状本体に貼り付けられた複数のシール材と、
を備える。
前記テープ状本体を折り曲げることによって、前記テープ状本体から前記シール材付きRFIC素子を分離させる工程と、
前記分離させたシール材付きRFIC素子を、前記シール材の粘着層によりアンテナ基材に貼り付ける工程と、
を含む。
前記複数のシール材付きRFIC素子は、前記供給リールから前記キャリアテープを連続的に引き出しながら、当該引き出された前記キャリアテープの前記テープ状本体を、前記供給リールから離れた特定の位置で折り曲げることにより、前記テープ状本体から逐次分離されるようにしてもよい。
前記シール材付きRFIC素子が前記シール材の粘着層により前記アンテナ基材に貼り付けられるとき、前記一対の端子電極のそれぞれの一部が前記アンテナ基材上に形成されたアンテナ導体に接続されてもよい。
図1は、本発明の実施の形態1に係るキャリアテープの概略構成を示す平面図である。図2は、図1のA1−A1線断面図である。図3は、シール材付き電子部品の概略構成を示す斜視図である。
図24は、本発明の実施の形態2に係るシール材付き電子部品2Aの概略構成を示す斜視図である。図25は、図24のシール材付き電子部品2Aをアンテナ基材11のアンテナ素子12に取り付けた状態を示す平面図である。本実施の形態2が前記実施の形態1と異なる点は、シール材付き電子部品2Aのシール材41のサイズがシール材4よりも小さいことである。
図27は、本発明の実施の形態3に係るシール材付き電子部品2Bの概略構成を示す斜視図である。図28は、図27のシール材付き電子部品2Bをアンテナ基材11Bのアンテナ素子12Bに取り付けた状態を示す平面図である。本実施の形態3が前記実施の形態1と異なる点は、シール材付き電子部品2Bのシール材42の幅がシール材4よりも小さく、且つ、アンテナ素子12Bのアンテナ導体12aB,12bBが細長い矩形帯状に形成されている点である。
図30は、本発明の実施の形態4に係るキャリアテープ1Aの概略構成を示す断面図である。本実施の形態4が前記実施の形態1と異なる点は、収容穴3aの深さが電子部品5の厚みよりも浅く、電子部品5が収容穴3aから上方へ突出し、シール材4の収容穴3aと対応する部分が湾曲している点である。
図31は、本発明の実施の形態5に係るキャリアテープ1Bの概略構成を示す断面図である。本実施の形態5が前記実施の形態1と異なる点は、収容穴3aの深さが電子部品5の厚みよりも浅く、電子部品5が収容穴3aから上方及び下方へ突出し、シール材4及びテープ状本体3の収容穴3aと対応する部分が湾曲している点である。すなわち、テープ状本体3は、いわゆるエンボステープの形態を有している。
図32は、本発明の実施の形態6に係るキャリアテープの概略構成を示す平面図である。図33は、図32のC1−C1線断面図である。図34は、シール材付き電子部品の概略構成を示す斜視図である。
2,32 シール材付き電子部品(シール材付きRFIC素子)
3,33 テープ状本体
3a,33a 収容穴
3b,33b 送り穴
4,34,41,42 シール材
4A,34A テープ状シール材
4a,34a 粘着層
4b,34b 他の部分
4c,34c 切込み
5,35 電子部品(RFIC素子)
5a,35a 第1端子電極
5b,35b 第2端子電極
5c 基板
35c チップ状本体
6 テープ状カバー材
10,50 RFIDタグ
11,51 アンテナ基材
12,12 アンテナ素子
12a,12b,52a,52b アンテナ導体
12aa,52aa 第1端部
12ba,52ba 第2端部
13a,13b,53a,53b 導電性接合材
21,22,61,62 供給リール
23,63 搬送装置
Claims (14)
- 複数のシール材付き電子部品を収容するキャリアテープの製造方法であって、
長手方向に沿って複数の有底の収容穴を有するテープ状本体を準備する工程と、
前記複数の収容穴にチップ状の電子部品をそれぞれ収容する工程と、
一方の主面に粘着層を有するテープ状シール材を、前記粘着層が前記収容穴を覆うとともに前記電子部品に接着するように前記テープ状本体に貼り付ける工程と、
平面視において各収容穴の少なくとも一部と重複する部分を含むシール材となる部分を、他の部分から分離するように前記テープ状シール材に切込みを形成する工程と、
を含む、キャリアテープの製造方法。 - 前記収容穴の深さは、前記電子部品の厚みと同等又は前記電子部品の厚みよりも浅い、請求項1に記載のキャリアテープの製造方法。
- 前記テープ状シール材に前記切込みを形成した後、前記シール材となる部分以外の部分を前記テープ状本体から分離する工程をさらに含む、請求項1又は2に記載のキャリアテープの製造方法。
- 前記電子部品は、前記シール材の粘着層に固定される固定面とは反対側の面に一対の端子電極を有する、請求項1〜3のいずれか1つに記載のキャリアテープの製造方法。
- 前記電子部品は、一対の端子電極を有し、当該一対の端子電極を介して前記シール材の粘着層に固定される、請求項1〜3のいずれか1つに記載のキャリアテープの製造方法。
- 複数のシール材付き電子部品を収容したキャリアテープであって、
長手方向に沿って複数の有底の収容穴を有するテープ状本体と、
前記複数の収容穴にそれぞれ収容された複数のチップ状の電子部品と、
一方の主面に粘着層を有し、前記粘着層が前記収容穴を覆うとともに前記電子部品に接着するように前記テープ状本体に貼り付けられた複数のシール材と、
を備える、キャリアテープ。 - 前記シール材は、前記テープ状本体よりも剛性が高い、請求項6に記載のキャリアテープ。
- 前記電子部品は、RFIDタグを構成するための部品であって、RFICチップと、前記RFICチップを搭載する基板とを備える、請求項6又は7に記載のキャリアテープ。
- 前記基板は、RFIDタグを構成するための基板であって、アンテナ素子と前記RFICチップとのインピーダンス整合を行うための給電回路を備える、請求項8に記載のキャリアテープ。
- 前記電子部品は、一対の端子電極を有し、当該一対の端子電極を介して前記シール材の粘着層に固定される、請求項6〜9のいずれか1つに記載のキャリアテープ。
- 複数のシール材付きRFIC素子を収容するキャリアテープであって、長手方向に沿って複数の有底の収容穴を有するテープ状本体と、前記複数の収容穴にそれぞれ収容された複数のチップ状のRFIC素子と、一方の主面に粘着層を有し、前記粘着層が前記収容穴を覆うとともに前記RFIC素子に接着するように前記テープ状本体に貼り付けられた複数のシール材とを備える、キャリアテープを用意する工程と、
前記テープ状本体を折り曲げることによって、前記テープ状本体から前記シール材付きRFIC素子を分離させる工程と、
前記分離させたシール材付きRFIC素子を、前記シール材の粘着層によりアンテナ基材に貼り付ける工程と、
を含む、RFIDタグの製造方法。 - 前記キャリアテープは、供給リールに巻き回され、
前記複数のシール材付きRFIC素子は、前記供給リールから前記キャリアテープを連続的に引き出しながら、当該引き出された前記キャリアテープの前記テープ状本体を、前記供給リールから離れた特定の位置で折り曲げることにより、前記テープ状本体から逐次分離される、請求項11に記載のRFIDタグの製造方法。 - 前記シール材は、平面視において長手方向と短手方向を有し、
前記シール材付きRFIC素子を前記テープ状本体から分離させるとき、前記シール材の長手方向の部分から分離させる、請求項11又は12に記載のRFIDタグの製造方法。 - 前記RFIC素子は、一対の端子電極を有し、当該一対の端子電極を介して前記シール材の粘着層に固定され、
前記シール材付きRFIC素子が前記シール材の粘着層により前記アンテナ基材に貼り付けられるとき、前記一対の端子電極のそれぞれの一部が前記アンテナ基材上に形成されたアンテナ導体に接続される、
請求項11〜13のいずれか1つに記載のRFIDタグの製造方法。
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