CN103640789A - 一种储存电子元器件的载带装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种储存电子元器件的载带装置，在所述载带装置的盖带和载带两侧边界黏合部中间设置至少一个与所述载带接合的封装部。用于增大盖带和载带的粘合面积，保证盖带和载带的贴合牢固，不易脱落，同时在所述载带的容置槽的侧表面具有一倾斜度，除了制作载带时使所述载带容易与压制所述载带的机器脱离，同时能够保证容置槽可以更好的储存电子元器件，便于电子元器件的更好的放入和取出。

Description

一种储存电子元器件的载带装置

技术领域

本发明涉及电子元器件包装技术领域，尤其涉及一种包装电子元器件的载带的制作技术领域。

背景技术

随着科技的发展，工业上和日常生活中对电子产品的需求度越来越高，电子产品通常由各种电子元器件组成，由于电子元器件通常体积较小，为了运输方便，制造商开发制造完成后通常采用载带的方式输送到下一个制造商或用户以作进一步处理。载带是一种电子产业领域用来盛装小型电子元器件的连续条带式容器，其大多系利用PS、PC或其它塑料材料，以一体押出成型所形成的连续式条带结构，所述载带上通常等距离地分布复数个凹部，这种载带上设有容纳电子元器件的口袋，将电子元器件容纳在口袋内，用盖带将相对应的口袋密封，然后将容纳电子元器件的载带绕成卷盘运送给用户，在使用时，盖带从载带表面剥离，电子元器件被取出并被安装在电路基板上。在这种应用中，盖带必须可以容易地从载带剥离，并且剥离力要具有一定的稳定性，才不会因此发生脱落或不稳定的剥离。

目前常用的载带主要包括载带及盖带，盖带覆盖在载带上，盖带采用雷射照射热熔接的方式结合在载带的表面上，从而形成雷射照射热熔接区域，以封装放置在凹部中之电子元器件。然而，该结合方式只有热熔接，并无自黏方式，且因只对两侧纵向部位进行熔接热封，对于盖带中间部位并无进行封装处理，使得牢固性非常差，容易脱落，同时，由于载带加工时，载带的凹面底部平整形态，但上表面较为粗糙，或者制作载带的融熔的塑料材料内含杂质时也会因为载带外部表面没有作用力而会往上方突出，造成载带上表面与胶带的贴合状况不佳。

发明内容

本发明公开了一种储存电子元器件的载带装置,所述装置包括一载带，所述载带上设置有若干个可收容电子元器件的容置槽，所述载带表面上设有将所述容置槽完全封装的盖带，所述盖带纵向两侧边界处设有与载带接合的黏合部，所述盖带的两侧边界之间设有至少一个与所述载带接合的封装部。

优选的，所述容置槽的侧表面具有一倾斜度。目的在于制作载带时使所述载带容易与压制所述载带的机器脱离，同时能够保证容置槽可以更好的储存电子元器件，便于电子元器件的更好的放入和取出。

优选的，所述容置槽的底部设有至少一个小孔。

优选的，所述电子元器件可为晶体管、连接器、双列直插式处理器(DIPS)、电容器、门阵列、内存芯片或阻挡器。

优选的，所述黏合部为自黏胶层。

优选的，所述封装部系采用热压方式封装。

优选的，所述封装部可进一步为线条封装、点状封装或全封线。

优选的，所述载带和所述袋盖的材料为PS或PC。

本发明的优点在于，在所述载带装置的盖带和载带两侧边界黏合部中间设置至少一个与所述载带接合的封装部。用于增大盖带和载带的粘合面积，保证盖带和载带的贴合牢固，不易脱落，同时在所述载带的容置槽的侧表面具有一倾斜度，除了制作载带时使所述载带容易与压制所述载带的机器脱离，同时能够保证容置槽可以更好的储存电子元器件，便于电子元器件的更好的放入和取出。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显，如下附图构成了本说明书的一部分，和说明书一起列举了不同的实施例，以解释和阐明本发明的宗旨。以下附图并没有描绘出具体实施例的所有技术特征，也没有描绘出部件的实际大小和真实比例。

图1示出本发明所述载带装置的剖面结构示意图；

图2示出本发明具有多个黏合部的载带装置结构示意图；

图3示出本发明另一种实施例的载带装置结构示意图；

图4示出本发明另一种实施例的载带装置结构示意图。

具体实施方式

本发明公开了一种储存电子元器件的载带装置，为了便于描述本发明的具体实施方式，以下结合附图对本发明的实施方式作出详细说明。

图1示出本发明所述载带装置的剖面结构示意图， 在本发明所述的实施例中，所述装置包括一载带10，载带10上设置有若干个可收容电子元器件的容置槽30，载带10表面上设有将所述容置槽30完全封装的盖带20，所述容置槽30的侧表面13与水平面具有一倾斜度，目的在于制作载带时使所述载带容易与压制所述载带的机器脱离，同时能够保证容置槽30可以更好的储存电子元器件40，便于电子元器件40的更好的放入和取出。所述电子元器件可为晶体管、连接器、双列直插式处理器(DIPS)、电容器、门阵列、内存芯片或阻挡器。

图2示出本发明具有多个黏合部的载带装置结构示意图，载带装置包括载带10和盖带20，盖带20纵向两侧边界处设有与载带接合的黏合部17，黏合部17处通常为自黏接，也可以采用热压方式进行封装，黏合部17的形状可以为线条封装或点状封装。为了保证盖带20和载带10能够更好的连接，避免由于只在盖带和载带两侧边界处黏结，而在盖带中间部位并无进行封装处理，使得牢固性非常差，容易脱落的问题，同时，由于载带加工时，载带的凹面底部平整形态，但上表面较为粗糙，或者制作载带的融熔的塑料材料内含杂质时导致的载带外部表面没有作用力而会往上方突出，造成载带上表面与盖带的贴合等状况，本实施例在盖带和载带10的中间区域设置至少一封装部18，封装部18主要通过热压热封方式进行封装，其方式可为线条封装、点状封装或全封线。本实施例为在两黏合部17中间设置一线条封装部。能够有效的增大盖带20和载带10的封装面积，保证载带10和盖带20保持良好的贴合状态。

图3示出另一实施例的载带装置结构示意图，所述载带装置包括载带10a，载带10a上设置有若干个可收容电子元器件的容置槽30a，载带10a表面上设有将所述容置槽30a完全封装的盖带20a，所述容置槽30a的侧表面13a与水平面具有一倾斜度，盖带20a两侧设有黏合部17a，容置槽30a的边界处设置有点状封装部18a，点状封装部18a主要通过热压热封方式进行封装，有效的增大盖带20a和载带10a的封装面积，保证载带10a和盖带20a保持良好的贴合状态。

图4示出另一实施例的载带装置结构示意图，所述载带装置包括载带10b，载带10b上设置有若干个可收容电子元器件的容置槽30b，载带10b表面上设有将所述容置槽30b完全封装的盖带20b，所述容置槽30b的侧表面13b与水平面具有一倾斜度，盖带20b两侧设有黏合部17b，容置槽30b的边界处设置有两个条状封装部18b，可以更大的增大盖带和载带的粘合面积。条状封装部18b主要通过热压热封方式进行封装，有效的增大盖带20b和载带10b的封装面积，保证载带10b和盖带20b保持良好的贴合状态。

本发明所述的载带容置槽30的底部设有至少一个小孔15，如图1所示，小孔15可以在盖带20和载带10贴合时施加一个吸力，帮助盖带20更好的固定在载带10上。述载带和所述袋盖的材料为PS或PC或其它塑料材料。

本发明虽然以较佳实施例公开如上，但其并不是用来限定本发明，任何本领域技术人员在不脱离本发明的精神和范围内，都可以做出可能的变动和修改，因此本发明的保护范围应当以本发明权利要求所界定的范围为准。

Claims (8)

1.一种储存电子元器件的载带装置,其特征在于：所述装置包括一载带，所述载带上设置有若干个可收容电子元器件的容置槽，所述载带表面上设有将所述容置槽完全封装的盖带，所述盖带纵向两侧边界处设有与载带接合的黏合部，所述盖带的两侧边界之间设有至少一个与所述载带接合的封装部。

2.根据权利要求所述的载带装置，其特征在于：所述容置槽的侧表面具有一倾斜度。

3.根据权利要求所述的载带装置，其特征在于：所述容置槽的底部设有至少一个小孔。

4.根据权利要求所述的载带装置，其特征在于：所述电子元器件可为晶体管、连接器、双列直插式处理器(DIPS)、电容器、门阵列、内存芯片或阻挡器。

5.根据权利要求所述的载带装置，其特征在于：所述黏合部为自黏胶层。

6.根据权利要求所述的载带装置，其特征在于：所述封装部系采用热压方式封装。

7.根据权利要求所述的载带装置，其特征在于：所述封装部可进一步为线条封装、点状封装或全封线。

8.根据权利要求所述的载带装置，其特征在于：所述载带和所述袋盖的材料为PS或PC。

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