JP2002187223A - Icインレット仮着帯の製造方法およびic内蔵表示札の製造方法 - Google Patents

Icインレット仮着帯の製造方法およびic内蔵表示札の製造方法

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JP2002187223A JP2000390178A JP2000390178A JP2002187223A JP 2002187223 A JP2002187223 A JP 2002187223A JP 2000390178 A JP2000390178 A JP 2000390178A JP 2000390178 A JP2000390178 A JP 2000390178A JP 2002187223 A JP2002187223 A JP 2002187223A
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roll
manufacturing
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Kazuyuki Kobayashi
一幸 小林
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Sato Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】任意の大きさの表示札を連続的に製造するのに
適したICインレット仮着帯の製造方法およびIC内蔵
表示札の製造方法を提供すること。 【解決手段】本発明に係るICインレットの仮着帯の製
造方法では、帯状の剥離紙12に粘着剤11を塗布し、
これを帯状の剥離紙12に仮着する仮着工程と、該剥離
紙上で各ICインレットのみを型抜きして切り離す型抜
き工程と、該各ICインレットが一定間隔で仮着された
まま剥離紙12を巻き取る巻取り工程とを含むことを特
徴としている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、紙やフィルムと貼
り合わせてIC内蔵カード(表示札)を製造するのに用
いて好適なICインレット仮着帯の製造方法およびこれ
を利用したIC内蔵表示札の製造方法に関するもので、
特にはアンテナ部と情報記憶部を内蔵したタグ,ラベル
等の表示札の連続製造に適したICインレット仮着帯の
製造方法およびこれを利用したIC内蔵表示札の製造方
法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】商品に付されるタグ,ラベル等の表示札
は、値段等の顧客に伝える情報が印字されている。
【0003】ところで、表示札に商品の生産地,流通経
路等が記載されていれば、商品管理が容易になる。しか
しながら、表示札にそのような情報を書き込むには、印
字面が小さ過ぎたり、印字が多過ぎると値段等の顧客に
直接伝える情報が見にくくなってしまう。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明はかかる事情に
鑑みてなされたもので、十分な情報を書き込むことがで
き、しかも表面には、必要最小限の情報のみを表示し
て、顧客に必要な情報を認識し易くすることができる表
示札を提供するにあたり、任意の大きさの表示札を連続
的に製造するのに適したICインレット仮着帯の製造方
法およびこれを利用したIC内蔵表示札の製造方法を提
供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は前記目的を達成
するために、本発明に係る請求項1のICインレットの
仮着帯の製造方法では、帯状の剥離紙に粘着剤を塗布
し、これをICインレットの帯状連続体に仮着する仮着
工程と、該剥離紙上で各インレットのみを型抜きして切
り離す型抜き工程と、該各インレットが一定間隔で仮着
されたまま剥離紙を巻き取る巻取り工程とを含むことを
特徴としている。
【0006】最近、非接触方式にて送受信を行なうべ
く、アンテナ,IC等を備えた平面状回路体(ICイン
レット)を所定ピッチで連接させたICインレットロー
ルが提供されているが、このようなICインレットロー
ルを使用して任意の大きさの表示札を製造しようとした
場合、ICインレットロールからICインレットを切断
し、それを印刷紙等で被覆する必要がある。しかし、そ
の作業は極めて煩雑になることが想定される。
【0007】この発明によれば、以後の工程で、他のロ
ール状に巻き取った帯状連続体と連続的に貼着作業等を
行なうことができ、表示札の製造の効率化を図ることが
できる。
【0008】本発明に係る請求項2のIC内蔵表示札の
製造方法では、請求項1記載の工程で製造されたICイ
ンレット仮着帯から帯状の第2の剥離紙上に各ICイン
レットを所定間隔で転載する貼着工程と、該各ICイン
レットを覆うように、前記第2の剥離紙を表層紙で覆う
ラミネート工程と、前記第2の剥離紙上で前記表層紙お
よび各ICインレットを含む単位で型抜きして切り離す
第2の型抜き工程とを含むことを特徴としている。
【0009】この発明によれば、剥離紙を剥がして取り
除き、粘着剤によって商品等に貼着できるIC内蔵ラベ
ルを連続的に製造することができる。
【0010】本発明に係る請求項3のIC内蔵表示札の
製造方法では、請求項1記載の工程で製造されたICイ
ンレット仮着帯から帯状の裏紙上に各ICインレットを
所定間隔で転載する貼着工程と、該各ICインレットを
覆うように、前記裏紙を表層紙で覆うラミネート工程
と、前記裏紙ごと表層紙および各ICインレットを切り
離す切断工程とを含むことを特徴としている。
【0011】この発明によれば、紐等によって商品等に
吊り下げられるIC内蔵タグを連続的に製造することが
できる。
【0012】
【発明の実施の形態】以下添付図面に従って本発明のI
Cインレット仮着帯の製造方法およびこれを利用したI
C内蔵表示札の製造方法の好ましい実施の形態について
詳説する。
【0013】図1乃至図5は、本発明に係るタグ製造の
一実施の形態を示している。
【0014】図1は、市販されているICインレットロ
ールAを示しており、該ICインレットロールAは、I
C10a,アンテナ10b等が搭載されたICインレッ
ト10を連接させて成る帯状連続体aを巻き取ったもの
である。
【0015】まず、図2(a)に示したように、剥離紙
ロールBから引出された剥離紙12の帯状連続体bを引
出し、該連続体bの一方面にローラ1によって粘着剤1
1を塗布する。次いで、その連続体bとICインレット
ロールAから引き出されたICインレット10の帯状連
続体aとを一対のローラ2a,2bによって会合させて
互いに貼着させる(仮着工程)。次いで、カッター3に
よって図2(b)に示したように、剥離紙12を残して
各ICインレット10間に切込み13を入れ各ICイン
レット10のみを型抜きして切り離す(型抜き工程)。
そして、各インレット10の周囲の不要部分をロールK
に巻き取る(カス上げ工程)。一方、各インレット10
が仮着された剥離紙12を巻き取ってロールCを形成す
る(巻取り工程)。
【0016】なお、剥離紙12は、図2(b)に示した
ように、台紙12aとシリコーン層12bとによって構
成されており、図2(a)に示した仮着工程において、
ローラ1によって該シリコーン層12b上に予め粘着剤
11が塗布される。
【0017】このようにして形成されたロールCの帯状
連続体cは、図2(b)に示したように、ICインレッ
ト10に塗布した粘着剤11が剥離紙12のシリコーン
層12bに貼着した状態を構成することとなる。
【0018】次いで、図3(a)に示したように、ロー
ルCをオートラベラー(自動貼付機)に装填し、該ロー
ルCから繰り出した帯状連続体cから剥離板4によって
剥離紙12を剥離し、該剥離紙12をロールLに巻き取
る。すると、図3(b)に示したように、ICインレッ
ト10は、該ICインレット10の裏面側に粘着剤11
を残した状態で帯状連続体cから分離されることにな
る。このように分離され、かつ粘着剤11が露出された
ICインレット10を、印刷紙等によって形成された裏
紙ロールDから引き出した裏紙14の帯状連続体d上
に、ローラ5a,5bによって適宜な間隔をもって接着
し、それを巻き取ってロールEとする(貼着工程)。
【0019】なお、裏紙14上に接着されたICインレ
ット10のピッチPは、帯状連続体dの搬送速度と帯状
連続体cの搬送速度によって決定される。即ち、帯状連
続体dの搬送速度を速くすると、帯状連続体cから分離
されて帯状連続体dに供給されるICインレット10
は、供給が相対的に遅くなり、それだけピッチPが大き
くなる。
【0020】次いで、図4(a)に示したように、印刷
紙等によって形成された表層紙ロールFから引き出した
表層紙15の帯状連続体fの裏面にローラ6によって粘
着剤16を塗布した後に、その帯状連続体fをロールE
から繰り出した帯状連続体eに一対のローラ7a,7b
によって互いに会合させ、図4(b)に示したように、
表層紙15によってICインレット10を覆うようにし
て粘着剤16をロールEの帯状連続体eに接着(ラミネ
ート工程)する。このように形成された帯状連続体g
は、ロールGとして一旦巻き取られる。そして、必要の
際に、図5に示したように、ロールGから繰り出した帯
状連続体gの表層紙15等に熱転写等の印字部8aによ
って必要な印字を施し、カッター8bによって適宜長さ
(ICインレット10を含む)に切断して各単位のタグ
17を得る。
【0021】なお、ラミネート工程終了の後に、直ちに
ICインレット10毎に表層紙15および裏紙14を切
り離してもよいことは言うまでもない。
【0022】上記実施の形態では、タグ17の製造につ
いて開示しているが、同様の方法によってラベルを製造
することができる。
【0023】その場合には、図2に示した仮着工程を経
て、ICインレット10を剥離紙12に貼着させた帯状
連続体cのロールCを形成し、次いで、図6(a)に示
したように、ロールCから繰り出した帯状連続体cから
剥離板4によって剥離紙12を剥離し、該剥離紙12を
ロールLに巻き取る。それによって分離され、かつ粘着
剤11が露出されたICインレット10を、剥離紙ロー
ルHから引き出した第2の剥離紙18の帯状連続体h上
に、ローラ5a,5bによって適宜な間隔をもって接着
する。この場合には、図6(b)に示したように、第2
の剥離紙18上に適宜なピッチPをもってICインレッ
ト10が配置されることになる。それを巻き取ってロー
ルIとする(貼着工程)。次いで、図7(a)に示した
ように、裏面に剥離紙が貼着されている表層紙ロールO
を繰り出し、剥離板4によって剥離紙を剥離し、該剥離
紙をロールMに巻き取る。このようにして剥離された粘
着剤16が付着されている表層紙15を、ロールIから
引き出した帯状連続体iのICインレット10を覆うよ
うにして粘着剤16で第2の剥離紙18に接着する(ラ
ミネート工程)。次いで、カッター9によって、図7
(b)に示したように、第2の剥離紙18を残して各I
Cインレット10間に切込み19を入れ、各ICインレ
ット10および表層紙15のみを型抜きして切り離し
(型抜き工程)、各インレット10の周囲の不要部分を
ロールNに巻き取る(カス上げ工程)。一方、ICイン
レット10を含む帯状連続体jを巻いてロールJを形成
して保管する。そしてラベルを商品等に貼着する際に、
第2の剥離紙18からICインレット10および表層紙
15からなるラベル20を剥離すればよい。
【0024】なお、上記ラベルの製造における貼着工程
において、剥離紙12をICインレット10から一旦剥
離させ、再び他の第2の剥離紙18を貼着させている
が、これは、ラベル20間のピッチを所望とするピッチ
にするためであり、ラベル20のピッチPが帯状連続体
cのICインレット10のピッチと同じならば、新たな
第2の剥離紙18は必ずしも必要としない。この場合に
は、図6の工程は省略される。
【0025】また、上記タグのラミネート工程では、図
4に示したように、表層紙15の裏面にロール6によっ
て粘着剤16を塗布し、それをロールEから引き出した
ICインレット10を含む裏紙14の連続体eに貼着さ
せており、一方上記ラベルのラミネート工程では、図7
に示したように、剥離紙が貼着されている表層紙15の
ロールOを使用し、該ロールOから引き出された帯状連
続体から剥離板4によって剥離紙を取り除き、裏面に粘
着剤16を付着した状態の表層紙15の連続体hを、ロ
ールIから引き出したICインレット10を含む帯状連
続体iに貼着させている。即ち、上記実施の形態におけ
るタグのラミネート工程と、ラベルのラミネート工程で
は、採用している表層紙15のロールF,Oが異なる
が、これらは、何れも採用することができる。
【0026】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の請求項1
のICインレット仮着帯の製造方法によれば、その後の
工程で、他のロール状に巻き取った帯状連続体と連続的
に貼着作業等が行なうことができ、IC内蔵表示札の製
造の効率化を図ることができる。
【0027】また、本発明に係る請求項2および3のI
C内蔵表示札の製造方法によれば、ラベルまたはタグを
連続的に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るインレット仮着帯の製造方法およ
びIC内蔵表示札の製造方法で使用されるICインレッ
トロールを示した概念的な斜視図である。
【図2】図2(a)は本発明に係るインレット仮着帯の
製造方法におけるICインレットの帯状連続体をシート
状剥離紙に貼着させてロールを形成する工程を示した概
念図であり、図2(b)はICインレットがシート状剥
離紙に貼着された状態を示した概念的な拡大断面図であ
る。
【図3】図3(a)は図2の工程で得られたICインレ
ットの帯状連続体から剥離紙を剥がし、ICインレット
を適宜間隔で裏紙の帯状連続体に貼着してロールを形成
する工程を示した概念図であり、図3(b)は裏紙の帯
状連続体がICインレットに接着される状態を示した概
念的な拡大断面図である。
【図4】図4(a)は図3の工程で得られたICインレ
ットの帯状連続体に表層紙の帯状連続体を貼着してロー
ルを形成する工程を示した概念図であり、図3(b)は
表層紙の帯状連続体がICインレットを覆って裏紙の帯
状連続体に接着された状態を示した概念的な拡大断面図
である。
【図5】図4の工程で得られた帯状連続体を切断してタ
グを形成する工程を示した概念的な斜視図である。
【図6】ラベルを製造する工程の一部を示したもので、
図6(a)は図2の工程で得られたICインレットの帯
状連続体から剥離紙の帯状連続体を取り除き、そこに新
たな剥離紙の帯状連続体を貼着してロールを形成する工
程を示した概念図であり、図6(b)は新たな剥離紙の
帯状連続体がICインレットに貼着される状態を示した
概念的な拡大断面図である。
【図7】図7(a)は図3の工程で得られたICインレ
ットの帯状連続体に表層紙の帯状連続体を貼着してロー
ルを形成する工程を示した概念図であり、図7(b)は
表層紙の帯状連続体がICインレットを覆って裏紙の帯
状連続体に接着され、さらにICインレット毎に型抜き
をした状態を示した概念的な拡大断面図である。
【符号の説明】
10…ICインレット、10a…IC、10b…アンテ
ナ、11…粘着剤、12…剥離紙、12a…台紙、12
b…シリコーン層、13…切込み、14…裏紙、15…
表層紙、16…粘着剤、17…タグ、18…第2の剥離
紙、19…切込み、20…ラベル、A,B,C,D,
E,F,G,H,I,J,K,L,M,N…ロール、
a,b,c,d,e,f,g,h,i,j…帯状連続体

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】帯状の剥離紙に粘着剤を塗布し、これをI
    Cインレットの帯状連続体に仮着する仮着工程と、該剥
    離紙上で各インレットのみを型抜きして切り離す型抜き
    工程と、該各インレットが一定間隔で仮着されたまま剥
    離紙を巻き取る巻取り工程とを含むことを特徴とするI
    Cインレットの仮着帯の製造方法。
  2. 【請求項2】前記請求項1記載の工程で製造されたIC
    インレット仮着帯から帯状の第2の剥離紙上に各ICイ
    ンレットを所定間隔で転載する貼着工程と、該各ICイ
    ンレットを覆うように、前記第2の剥離紙を表層紙で覆
    うラミネート工程と、前記第2の剥離紙上で前記表層紙
    および各ICインレットを含む単位で型抜きして切り離
    す第2の型抜き工程とを含むことを特徴とするIC内蔵
    表示札の製造方法。
  3. 【請求項3】前記請求項1記載の工程で製造されたIC
    インレット仮着帯から帯状の裏紙上に各ICインレット
    を所定間隔で転載する貼着工程と、該各ICインレット
    を覆うように、前記裏紙を表層紙で覆うラミネート工程
    と、前記裏紙ごと前記表層紙および各ICインレットを
    切り離す切断工程とを含むことを特徴とするIC内蔵表
    示札の製造方法。
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