JPH0912058A - 電子部品用キャリアテープとこのテープを用いた電子部品装着装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】メンブレンスイッチボード等のスイッチ素子で
あるハンダ付けしない、例えば金属反転板を表面実装用
電子部品にして従来からのチップマウンタによりプリン
ト配線板に装着するようにした電子部品用キャリングテ
ープとこのテープによるチップマウンタを提供する。 【構成】キャリアテープ上に、ハンダ付けしない電子部
品、例えば金属反転板の夫々を、前後に粘着代を持つ短
い粘着テープで固定してテーピングを作成する。このテ
ーピングを供給源とし、チップマウンタを用いて上記金
属反転板／粘着テープ対を吸着し、運搬し、プリント配
線板に装着する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子部品のテーピング
（テープ上に電子部品を包装し、機器の製造工程におけ
る電子部品の供給源としたもの）に関し、詳しくは、Ｓ
ＭＴ対応のハンダ付けしない、例えばメンブレンスイッ
チボード等のスイッチ部品としての金属反転板を電子部
品とした電子部品用キャリングテープとこのテープを用
いた電子部品装着装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、薄い可撓性フィルム状に形成され
たプリント配線板（メンブレン）上に、ハンダ付けしな
い電子部品、例えば押しボタン型スイッチの部品である
円形のドーム型の金属反転板（メタルドーム）を配列し
て形成した所謂メンブレンスイッチボードを製造する場
合、上記プリント配線板上に金属反転板を取り付けるに
は、大別して２通りの方法があった。

【０００３】その一つは、金属反転板を予め所定のスイ
ッチパターンに従って粘着保護シート（片面が粘着性を
有するように作成したシート）の粘着面上に配列したも
のをプリント配線板に貼り付ける方法である。

【０００４】一例を示すと、図５及び図６に示すよう
に、粘着保護シート１は、複数のドーム型の金属反転板
２（点線円）の外側から粘着した粘着面１ａを下に向け
てセパレータ３の表面に貼り合わせてある。図５におい
て、実線円４は、粘着保護シート１に開けられた穴であ
る。

【０００５】セパレータ３は、合成樹脂シートであり、
金属反転板２の各位置に金属反転板２よりやや大きい円
形の穴５をあけてあり、各穴５は金属反転板２を収納す
る受け皿となる。

【０００６】各穴５に金属反転板２を、そのドームの屋
根を上向きにして入れる。そして、金属反転板２の全体
を覆うように、下面に粘着剤を塗布した粘着保護シート
１を被せる。粘着保護シート１の穴４は、金属反転板２
と重ならないようにしてある。これにより、粘着保護シ
ート１の下面は各金属反転板２の上面に粘着する。

【０００７】使用時には、粘着保護シート１をセパレー
タ３から剥がすと、粘着保護シート１は全部の金属反転
板２を下面に付着したまま剥がれる。このようにして、
剥がした金属反転板２の付いた粘着保護シート１をプリ
ント配線板に貼り付ける。

【０００８】金属反転板をプリント配線板に取り付ける
もう一つの方法は、金属反転板を専用の装着機によりプ
リント配線板上の所定位置に装着し、この金属反転板を
固定用テープでプリント配線板に貼り付け、専用の切断
機によりテープを切断するという一連の工程をとる方法
である。

【０００９】ここで、電子部品のテーピングについて説
明しておく。従来、電子部品の表面実装において、キャ
リアテープ上に電子部品を包装した所謂テーピングによ
り電子部品を製造ラインに供給する方式が使用されてい
る。

【００１０】表面実装は、ハンダパッドを配置したプリ
ント配線板上に所要の電子部品を全て載置した後、熱処
理によりハンダパッドを溶かして、全部品を一斉にハン
ダ付けする方法である。従って、各電子部品を所定のハ
ンダパッドの上に正確かつ短時間で載置することが、全
工程の所要時間を短縮する要となる。従って、テーピン
グによる部品供給方式が必須のものとなっている。

【００１１】従来、テーピングには、図７に示すような
角穴パンチキャリアテーピングと、図８に示すようなエ
ンボスキャリヤテーピングとが主流であった。

【００１２】角穴パンチキャリアテーピングは、キャリ
アテープＣＴ１に等間隔に設けられた角穴Ｈに電子部品
を収納し、トップカバーテープＴＴとボトムカバーテー
プＢＴとでキャリアテープＣＴ１を挟んだものである。

【００１３】エンボスキャリヤテーピングは、図８に示
すように、電子部品を収納する窪み（エンボス）Ｅを等
間隔に設けたエンボスキャリヤテープＣＴ２の上にトッ
プカバーテープＴＴを被せたものである。

【００１４】角穴パンチキャリアテーピングも、エンボ
スキャリヤテーピングも、使用時には、トップカバーテ
ープＴＴを所定の角度で引っ張ることによりキャリアテ
ープＣＴ１又はＣＴ２から剥がすことにより電子部品を
露出させ、チップマウンタにより電子部品を取り出すよ
うになっている。

【００１５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、半田付
けしない表面実装用電子部品、例えば金属反転板をプリ
ント配線板に装着するための上記前者の方法において
は、各金属反転板２の配置が変わると、粘着保護シート
１の形状や大きさを変えなければならず、その都度、設
計、製作方法を変更しなければならず問題点となってい
た。

【００１６】また、上記後者の方法では、テープの切断
及び金属反転板の装着のための専用機が必要であり、コ
ストが高く、また、操作や保守に熟練者を必要とし省力
化の観点から問題点となっていた。

【００１７】更に、金属反転板のような薄い部品を従来
のテーピングにすることは、エンボスの形成や、トップ
カバーテープの取り付け等各種の問題点があった。

【００１８】従って、本発明は、半田付けしない表面実
装用電子部品、例えば金属反転板、スイッチ等をＳＭＴ
に対応した部品として汎用性があり、しかも、専用機械
を必要としない装置を提供することに解決しなければな
らない課題を有している。

【００１９】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明に係る電子部品用キャリアテープは、等間隔
に配列した表面実装用電子部品を搭載したキャリアテー
プであって、個々の前記電子部品、好ましくはハンダ付
けしない電子部品であり、例えばドーム型の金属反転板
は、剥離可能な粘着部材で貼り付けて配列したことであ
る。

【００２０】又、電子部品装着装置は、キャリアテープ
上に金属反転板を等間隔に配列し、個々の前記金属反転
板を、夫々前後に粘着代を持つ粘着テープで、所定の間
隙を隔てて前記キャリアテープに剥離可能に固定するこ
とにより形成した金属反転板のテーピングと、粘着テー
プが粘着した金属反転板を、吸着することによりキャリ
アテープから剥離し、プリント配線板の所定位置に運搬
し、そして、プリント配線板に装着するチップマウンタ
とを具備することである。

【００２１】

【作用】上記構成により、表面実装用電子部品、例えば
各金属反転板は、夫々独立の粘着テープによってキャリ
アテープ上に剥離可能に固定されている。従って、従来
のテーピングのようなトップカバーテープを剥がす必要
がなく、個々の金属反転板／粘着テープ対を、チップマ
ウンタにより吸着することにより、一緒にキャリアテー
プから剥離し、プリント配線板上へ運搬し、その表面に
装着することができる。上記金属反転板／粘着テープ対
は、粘着テープの粘着代によりプリント配線板に強固に
粘着し固定される。

【００２２】

【実施例】以下、本発明に係る電子部品用キャリアテー
プとこのテープを用いた電子部品装着装置の実施例につ
いて説明する。本実施例は、図１に全体的に示すような
テーピング６と、後述するチップマウンタ７及び制御部
８とで概略構成されている。これらについて、以下順次
説明する。

【００２３】電子部品用キャリアテープ、即ち、テーピ
ング６は、下記のように構成される。図１に示すよう
に、キャリアテープ９の中心線に沿って、金属反転板１
０を等間隔のピッチで並べる。キャリアテープ９の各金
属反転板１０の位置には、例えば丸い窪みを設けておく
と、金属反転板１０を効率的に配列することができる。

【００２４】キャリアテープ９は、表面にシリコンコー
ティングを施した剥離紙をＪＩＳＣ０８０６等により定
められた形状に成形したものである。このようなキャリ
アテープ９の上記中心線に沿って、金属反転板１０の直
径よりやや小さい幅の粘着テープ１１を、金属反転板１
０とキャリアテープ９との上から貼り付けることによ
り、金属反転板１０をキャリアテープ９に固定する。

【００２５】次に、互いに隣接する２つの金属反転板１
０の中間部分で、キャリアテープ９と粘着テープ１１と
を打ち抜き、四角の穴１２をあける。この穴１２の幅は
粘着テープ１１の幅より大きくする。その結果、粘着テ
ープ１１は、金属反転板１０の上面に当たる部分１１ａ
と、金属反転板１０の前後に設けられた粘着代１１ｂ、
１１ｃとを残して、穴１２の部分は除去される。

【００２６】以下の説明において、粘着テープ１１と
は、上記部分１１ａ、１１ｂ、１１ｃからなる独立した
ストリップを指すものとする。このストリップは、部分
１１ａが金属反転板１０と粘着しているため、チップマ
ウンタ７によって吸着された時、金属反転板１０を伴っ
て持ち上げられる。

【００２７】その時、粘着代１１ｂ、１１ｃは、キャリ
アテープ９の表面コーティングのため容易に剥がれるよ
うになっている。以下、上記のように粘着テープ１１が
付着した金属反転板１０を、金属反転板１０／粘着テー
プ１１と記載することにする。

【００２８】なお、キャリアテープ９の一方の縁に沿っ
て、スプロケット穴１３が設けられている。また、金属
反転板１０及び穴１２の各テーピング幅方向両端部に、
夫々、矩形穴１４及び丸穴１５が設けられている。な
お、矩形穴１４及び丸穴１５は必須のものではない。

【００２９】上記のように構成されたテーピング６は、
後述する図４に示すように、リール１６に巻かれて保管
されている。そして、使用時には、モータ駆動のテープ
フィーダに掛けられ、モータ駆動の巻き取り機（図３に
おいて右側）により巻き取られることにより、金属反転
板１０をチップマウンタ７に供給することになる。

【００３０】チップマウンタ７は、テーピングによる部
品供給装置におけるものと同等の周知の構成を有してい
る。即ち、チップマウンタ７は、図３に示すように、３
次元空間を自由に移動することのできる吸着ノズル７ａ
と、この吸着ノズル７ａの位置を制御する図示していな
い位置決め機構と、吸着ノズル７ａの吸着及び解除を制
御する制御部８とを有している。

【００３１】チップマウンタ７は、吸着ノズル７ａによ
りテーピング６上の金属反転板１０／粘着テープ１１を
吸着して剥がし、これをプリント配線板１７へ運搬し、
プリント配線板１７に装着する機能を有する。図３は、
吸着ノズル７ａが金属反転板１０／粘着テープ１１を吸
着して移動している所を示す。

【００３２】吸着ノズル７ａは、金属反転板１０の直径
とほぼ等しい直径の円筒からなり、その先端の形状は、
金属反転板１０の表面に隙間なく接することができるよ
うに成形されている。この吸着ノズル７ａの先端を、金
属反転板１０／粘着テープ１１上に当てて真空ポンプを
動作させることにより、チップマウンタ７は、金属反転
板１０／粘着テープ１１を吸着し、上昇することによ
り、金属反転板１０／粘着テープ１１をキャリアテープ
９から引き剥がす。

【００３３】制御部８は、コンピュータからなり、テー
ピング６の繰り出し及び巻き取り、チップマウンタ７の
位置決め、チップマウンタ７による金属反転板１０／粘
着テープ１１の吸着及び解除等、本金属反転板装着装置
の全体を制御する。

【００３４】上記金属反転板装着装置は、下記のように
動作する。図４に示すように、リール１６をフィーダに
かけ、装置の動作を開始させると、テーピング６は間欠
的に走行する。即ち、テーピング６は、チップマウンタ
７が金属反転板１０／粘着テープ１１を吸着する位置に
降下し、それを吸着し終わるまで停止しており、チップ
マウンタ７が上昇すると走行を始めて、次の金属反転板
１０／粘着テープ１１を吸着位置に移動させそこで停止
するという動作を繰り返す。

【００３５】テーピング６の停止に同期して、チップマ
ウンタ７は、金属反転板１０／粘着テープ１１の吸着位
置に降下してそれを吸着し、吸着したまま上昇してプリ
ント配線板１７の所定位置の上まで移動し、そこで下降
し、金属反転板１０／粘着テープ１１をプリント配線板
１７上に装着し、吸着を解除する。

【００３６】そして、チップマウンタ７は、テーピング
６上の元の位置に帰り、次の金属反転板１０／粘着テー
プ１１について上記動作を繰り返す。

【００３７】

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る電子
部品用キャリアテープとこのテープを用いた電子部品装
着装置は、金属反転板テーピングを用いて、金属反転板
を一個ずつプリント配線板に装着するようにしたので、
メンブレンスイッチボード等のスイッチパターンが変更
されても新たな粘着保護シートを作成する必要がなく、
また、粘着テープを切断及び装着する専用の機械を必要
とせず、通常のチップマウンタがあれば何処ででも、正
確に容易にかつ強固に、プリント配線板へのハンダ付け
をしない電子部品、例えば金属反転板の装着を行うこと
ができると云う効果がある。

【００３８】また、本発明に係る電子部品用キャリング
テープは、キャリアテープ上に電子部品、例えば金属反
転板付き粘着テープを、所定の間隙を隔てて剥離容易に
配列し、チップマウンタにより、この金属反転板付き粘
着テープを一つずつ剥離してプリント配線板上に装着す
るようにしたので、従来のテーピングのように要求性能
の厳しいトップカバーテープ剥離装置等が無いから構成
が簡素でしかも動作を正確に行うことができると云う効
果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る電子部品（金属反転板）の上面に
粘着代を設けたキャリングテープを示す説明図である。

【図２】図１のＢ−Ｂ線断面図である。

【図３】同実施例におけるチップマウンタの動作を示す
説明図である。

【図４】同図３のチップマウンタの動作を示す説明図で
ある。

【図５】従来技術によるハンダ付けしない電子部品（金
属反転板）粘着保護シートの上面図である。

【図６】同５のＡ−Ａ線断面図である。

【図７】従来のキャリングテープの一例を示す説明図で
ある。

【図８】従来のキャリングテープの他の例を示す説明図
である。

【符号の説明】

６ テーピング ７ チップマウンタ ８ 制御部 ９ キャリアテープ １０ 金属反転板 １１ 粘着テープ １１ａ 金属反転板１０と粘着テープ１１との粘着部分 １１ｂ、１１ｃ 粘着テープ１１の粘着代 １２ 粘着テープの間隙

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】等間隔に配列した表面実装用電子部品を搭
   載したキャリアテープであって、個々の前記電子部品
   は、剥離可能な粘着テープで貼り付けて配列したことを
   特徴とする電子部品用キャリアテープ。
2. 【請求項２】前記表面実装用電子部品は、ハンダ付けし
   ない電子部品であることを特徴とする請求項１に記載の
   電子部品用キャリアテープ。
3. 【請求項３】前記表面実装用電子部品は、ドーム型の金
   属反転板であることを特徴とする請求項１又は２に記載
   の電子部品用キャリアテープ。
4. 【請求項４】キャリアテープ上に金属反転板を等間隔に
   配列し、個々の前記金属反転板を、夫々前後に粘着代を
   持つ粘着テープで、所定の間隙を隔てて前記キャリアテ
   ープに剥離可能に固定することにより形成した金属反転
   板のテーピングと、 前記粘着テープが粘着した前記金属反転板を、吸着する
   ことにより前記キャリアテープから剥離し、プリント配
   線板の所定位置に運搬し、そして、前記プリント配線板
   に装着するチップマウンタとを具備することを特徴とす
   る電子部品装着装置。