JP2002190003A - Ｉｃモジュールの製造方法 - Google Patents
Ｉｃモジュールの製造方法Info
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- JP2002190003A JP2002190003A JP2000393260A JP2000393260A JP2002190003A JP 2002190003 A JP2002190003 A JP 2002190003A JP 2000393260 A JP2000393260 A JP 2000393260A JP 2000393260 A JP2000393260 A JP 2000393260A JP 2002190003 A JP2002190003 A JP 2002190003A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】本発明の目的は、接着剤フィルムの仮圧着工程
の合理化を図り、低コストな非接触式ＩＣモジュールの
製造方法を提供することにある。 【解決手段】上記目的を達成するために、本発明に係る
非接触式ＩＣモジュールの製造方法では、樹脂フィルム
シート上のアンテナパターンに、ＩＣチップ電極を接着
剤フィルムを介して接続する製造方法に於いて、一列に
並んだ複数のアンテナパターンに一括して接着剤フィル
ムを仮圧着した後、ＩＣチップを搭載し、加熱、加圧の
本圧着を行う方法を採用した。
の合理化を図り、低コストな非接触式ＩＣモジュールの
製造方法を提供することにある。 【解決手段】上記目的を達成するために、本発明に係る
非接触式ＩＣモジュールの製造方法では、樹脂フィルム
シート上のアンテナパターンに、ＩＣチップ電極を接着
剤フィルムを介して接続する製造方法に於いて、一列に
並んだ複数のアンテナパターンに一括して接着剤フィル
ムを仮圧着した後、ＩＣチップを搭載し、加熱、加圧の
本圧着を行う方法を採用した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、非接触式ＩＣモジ
ュールの製造方法に関する。
ュールの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、荷物、郵便物、商品などの物流管
理に無線通信による非接触式ＩＣモジュールが注目され
ている。非接触式ＩＣモジュールは従来のバーコードに
比較して、扱うデータ量が多く、偽造も困難なため、大
きな普及が期待されている。非接触式ＩＣモジュールと
しての必要条件の１つは、種々の形状の物品に貼付出来
るように、出来るだけ薄くて柔軟性（フレキシビリテ
ィ）があることである。これに対応した実装方法とし
て、アンテナパターンを形成したＰＥＴ（ポリエチレン
テレフタレート）等のフィルム上に、ＩＣをフリップチ
ップ方式で搭載する製造方法が提案されている。フリッ
プチップ方式は、複数のバンプ電極が形成された半導体
素子を、その面をフェースダウンさせて回路基板に接続
するものであり、その一例は特開平１１−１３４４６７
号公報に開示されている。図５によりその製造方法を説
明する。
理に無線通信による非接触式ＩＣモジュールが注目され
ている。非接触式ＩＣモジュールは従来のバーコードに
比較して、扱うデータ量が多く、偽造も困難なため、大
きな普及が期待されている。非接触式ＩＣモジュールと
しての必要条件の１つは、種々の形状の物品に貼付出来
るように、出来るだけ薄くて柔軟性（フレキシビリテ
ィ）があることである。これに対応した実装方法とし
て、アンテナパターンを形成したＰＥＴ（ポリエチレン
テレフタレート）等のフィルム上に、ＩＣをフリップチ
ップ方式で搭載する製造方法が提案されている。フリッ
プチップ方式は、複数のバンプ電極が形成された半導体
素子を、その面をフェースダウンさせて回路基板に接続
するものであり、その一例は特開平１１−１３４４６７
号公報に開示されている。図５によりその製造方法を説
明する。
【０００３】樹脂フィルム１は、例えば厚さが50μm程
度のＰＥＴフィルムであり、その上にアンテナパターン
２が形成されている。アンテナパターン２は例えば銅
箔、アルミ箔あるいは銀ペーストを印刷して熱硬化させ
たものであり、その一部にＩＣ電極接続部３を有する。
一方ＩＣチップ４には金等のバンプ電極５が形成されて
いる。先ず、接着剤フィルム６を、樹脂フィルム１上の
ＩＣ電極接続部３を含み、ＩＣチップ４よりも若干広い
面積に切断し、これをアンテナパターン２の上に仮圧着
する。接着剤フィルム６の片面には仮圧着まではセパレ
ータフィルム（図示せず）が貼り付けられているが、仮
圧着後には剥離・除去される。次に、本圧着として、Ｉ
Ｃチップ４のバンプ電極５形成面を下側にして、バンプ
電極５とＩＣ電極接続部３との位置合わせを行った後、
ＩＣチップ４を樹脂フィルム１に押し付け、加熱を行っ
て、接着剤フィルム６を熱硬化させる。上記接着剤フィ
ルム６は例えばエポキシ樹脂中に金属粒子等の導電粒子
８を含む異方性導電接着フィルムである。以上の従来技
術によれば、薄くて柔軟性（フレキシビリティ）のある
非接触式ＩＣモジュールを得ることが出来る。
度のＰＥＴフィルムであり、その上にアンテナパターン
２が形成されている。アンテナパターン２は例えば銅
箔、アルミ箔あるいは銀ペーストを印刷して熱硬化させ
たものであり、その一部にＩＣ電極接続部３を有する。
一方ＩＣチップ４には金等のバンプ電極５が形成されて
いる。先ず、接着剤フィルム６を、樹脂フィルム１上の
ＩＣ電極接続部３を含み、ＩＣチップ４よりも若干広い
面積に切断し、これをアンテナパターン２の上に仮圧着
する。接着剤フィルム６の片面には仮圧着まではセパレ
ータフィルム（図示せず）が貼り付けられているが、仮
圧着後には剥離・除去される。次に、本圧着として、Ｉ
Ｃチップ４のバンプ電極５形成面を下側にして、バンプ
電極５とＩＣ電極接続部３との位置合わせを行った後、
ＩＣチップ４を樹脂フィルム１に押し付け、加熱を行っ
て、接着剤フィルム６を熱硬化させる。上記接着剤フィ
ルム６は例えばエポキシ樹脂中に金属粒子等の導電粒子
８を含む異方性導電接着フィルムである。以上の従来技
術によれば、薄くて柔軟性（フレキシビリティ）のある
非接触式ＩＣモジュールを得ることが出来る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来技術では、接着剤フィルム６をＩＣチップ４の大きさ
に対応した寸法に切断し、仮接着とセパレート紙剥離を
個々のモジュール単位で行うために量産性に劣り、非接
触式ＩＣモジュールのもう一つの必要条件である、低コ
スト化の課題を充分には解決できなかった。
来技術では、接着剤フィルム６をＩＣチップ４の大きさ
に対応した寸法に切断し、仮接着とセパレート紙剥離を
個々のモジュール単位で行うために量産性に劣り、非接
触式ＩＣモジュールのもう一つの必要条件である、低コ
スト化の課題を充分には解決できなかった。
【０００５】本発明の目的は、上記問題を解決すべく、
接着剤フィルムの仮圧着工程の合理化を図り、低コスト
な非接触式ＩＣモジュールの製造方法を提供することに
ある。
接着剤フィルムの仮圧着工程の合理化を図り、低コスト
な非接触式ＩＣモジュールの製造方法を提供することに
ある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係る非接触式ＩＣモジュールの製造方法で
は、樹脂フィルムシート上のアンテナパターンに、ＩＣ
チップ電極を接着剤フィルムを介して接続する製造方法
に於いて、一列に並んだ複数のアンテナパターンに一括
して接着剤フィルムを仮圧着した後、ＩＣチップを搭載
し、加熱、加圧の本圧着を行う方法を採用した。
に、本発明に係る非接触式ＩＣモジュールの製造方法で
は、樹脂フィルムシート上のアンテナパターンに、ＩＣ
チップ電極を接着剤フィルムを介して接続する製造方法
に於いて、一列に並んだ複数のアンテナパターンに一括
して接着剤フィルムを仮圧着した後、ＩＣチップを搭載
し、加熱、加圧の本圧着を行う方法を採用した。
【０００７】また、ロール状に巻かれたアンテナパター
ン付き樹脂フィルムシートを繰り出して、ＩＣチップ電
極を接着剤フィルムを介してアンテナパターンに接続す
る非接触式ＩＣモジュールの製造方法に於いて、樹脂フ
ィルムシートの繰り出しと同期して、複数本の接着剤フ
ィルムを連続してアンテナパターンに仮圧着した後、Ｉ
Ｃチップを搭載し、加熱、加圧の本圧着を行う方法を採
用した。
ン付き樹脂フィルムシートを繰り出して、ＩＣチップ電
極を接着剤フィルムを介してアンテナパターンに接続す
る非接触式ＩＣモジュールの製造方法に於いて、樹脂フ
ィルムシートの繰り出しと同期して、複数本の接着剤フ
ィルムを連続してアンテナパターンに仮圧着した後、Ｉ
Ｃチップを搭載し、加熱、加圧の本圧着を行う方法を採
用した。
【０００８】これにより、接着剤フィルムの仮圧着工程
の量産性が向上し、低コストな非接触式ＩＣモジュール
及び、その製造方法を提供することが可能となった。
の量産性が向上し、低コストな非接触式ＩＣモジュール
及び、その製造方法を提供することが可能となった。
【０００９】より具体的には、ＩＣチップを搭載する領
域を有する第一の長手部分と該第一の長手部分と対向す
る第二の長手部分とを有するループ形状のアンテナパタ
ーンが複数個配置された樹脂フィルムシートを用い、該
樹脂フィルムシート上に形成されたアンテナパターンに
ＩＣチップを接着剤フィルムを介して接続するＩＣモジ
ュールの製造方法であって、該アンテナパターンの有す
る第一の長手部分と他のアンテナパターンの有する第二
の長手部分とが向き合うようにして複数個配置された樹
脂フィルムシートに対し、帯状の接着剤フィルムをその
配置された複数個のアンテナパターンの有するＩＣチッ
プを搭載する領域を覆うようにして仮圧着した後、ＩＣ
チップを搭載して本圧着を行うものである。
域を有する第一の長手部分と該第一の長手部分と対向す
る第二の長手部分とを有するループ形状のアンテナパタ
ーンが複数個配置された樹脂フィルムシートを用い、該
樹脂フィルムシート上に形成されたアンテナパターンに
ＩＣチップを接着剤フィルムを介して接続するＩＣモジ
ュールの製造方法であって、該アンテナパターンの有す
る第一の長手部分と他のアンテナパターンの有する第二
の長手部分とが向き合うようにして複数個配置された樹
脂フィルムシートに対し、帯状の接着剤フィルムをその
配置された複数個のアンテナパターンの有するＩＣチッ
プを搭載する領域を覆うようにして仮圧着した後、ＩＣ
チップを搭載して本圧着を行うものである。
【００１０】また、 前記アンテナパターンの短手方向
に前記樹脂フィルムシートを巻き込んだロール状の樹脂
フィルムシートを使用したものである。
に前記樹脂フィルムシートを巻き込んだロール状の樹脂
フィルムシートを使用したものである。
【００１１】また、前記樹脂フィルムシートの繰り出し
と同期して前記接着剤フィルムを供給するものである。
と同期して前記接着剤フィルムを供給するものである。
【００１２】また、前記接着剤フィルムが、金属粒子又
は樹脂粒子表面に金属層を施した導電粒子を含む異方性
導電接着剤であるものである。
は樹脂粒子表面に金属層を施した導電粒子を含む異方性
導電接着剤であるものである。
【００１３】また、前記接着剤フィルムが、導電粒子を
含まない絶縁性接着剤であるものである。
含まない絶縁性接着剤であるものである。
【００１４】また、前記接着剤フィルムの幅が、少なく
とも前記ＩＣチップの有する一辺よりも約０.５mm広い
ものである。
とも前記ＩＣチップの有する一辺よりも約０.５mm広い
ものである。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を用いて説明する。
を用いて説明する。
【００１６】図１は所定の大きさに切断した樹脂フィル
ムシート１０を用いる製造方法を示す。樹脂フィルムシ
ート１０上には、一定の間隔を持って複数のアンテナパ
ターン２がマトリックス状に配置してある。アンテナパ
ターン２は本実施形態ではループアンテナであり、ルー
プのとぎれる部分はＩＣ電極接続部３となっている。先
ず、樹脂フィルムシート１０上の端から端まで一列に並
んだ複数のアンテナパターン２の上に、一列分一括して
接着剤フィルム６を仮圧着する。接着剤フィルム６は、
アンテナパターン２に仮圧着される面の反対面にセパレ
ータフィルム７を有し、仮圧着後にセパレータフィルム
７は剥離され除去される。次に、ＩＣチップ４のバンプ
電極５を、仮圧着された接着剤フィルム６と対向させ
て、バンプ電極５とアンテナパターン２のＩＣ電極接続
部３との位置合わせを行い、その後ＩＣチップ４を接着
剤フィルム６及びアンテナパターン２に押しつけて加熱
と加圧により本圧着を行う。本圧着工程に於いてＩＣチ
ップ４のバンプ電極５とアンテナパターン２のＩＣ電極
接続部３との電気的接続が得られ、且つ接着剤フィルム
６の熱硬化により、ＩＣチップ４がアンテナパターン２
に機械的に保持される。なお、非接触式ＩＣモジュール
の用途によっては、上記本圧着工程後、更に表面保護の
ために、カバーコートフィルムをＩＣチップ４及びアン
テナパターン２を覆うようにラミネートしても良い。最
後に、個別の非接触式ＩＣモジュールに分割するため
に、樹脂フィルムシート１０を接着剤フィルム６ととも
に切断する。なお、図１は所定の大きさに切断した樹脂
フィルムシート１０を用いる製造方法を示したが、樹脂
フィルムシート１０はロール状に巻かれたフィルムを所
定長さ繰り出して用いても良い。
ムシート１０を用いる製造方法を示す。樹脂フィルムシ
ート１０上には、一定の間隔を持って複数のアンテナパ
ターン２がマトリックス状に配置してある。アンテナパ
ターン２は本実施形態ではループアンテナであり、ルー
プのとぎれる部分はＩＣ電極接続部３となっている。先
ず、樹脂フィルムシート１０上の端から端まで一列に並
んだ複数のアンテナパターン２の上に、一列分一括して
接着剤フィルム６を仮圧着する。接着剤フィルム６は、
アンテナパターン２に仮圧着される面の反対面にセパレ
ータフィルム７を有し、仮圧着後にセパレータフィルム
７は剥離され除去される。次に、ＩＣチップ４のバンプ
電極５を、仮圧着された接着剤フィルム６と対向させ
て、バンプ電極５とアンテナパターン２のＩＣ電極接続
部３との位置合わせを行い、その後ＩＣチップ４を接着
剤フィルム６及びアンテナパターン２に押しつけて加熱
と加圧により本圧着を行う。本圧着工程に於いてＩＣチ
ップ４のバンプ電極５とアンテナパターン２のＩＣ電極
接続部３との電気的接続が得られ、且つ接着剤フィルム
６の熱硬化により、ＩＣチップ４がアンテナパターン２
に機械的に保持される。なお、非接触式ＩＣモジュール
の用途によっては、上記本圧着工程後、更に表面保護の
ために、カバーコートフィルムをＩＣチップ４及びアン
テナパターン２を覆うようにラミネートしても良い。最
後に、個別の非接触式ＩＣモジュールに分割するため
に、樹脂フィルムシート１０を接着剤フィルム６ととも
に切断する。なお、図１は所定の大きさに切断した樹脂
フィルムシート１０を用いる製造方法を示したが、樹脂
フィルムシート１０はロール状に巻かれたフィルムを所
定長さ繰り出して用いても良い。
【００１７】樹脂フィルムシート１０の材料はＰＥＴ、
ポリイミド等であり、好ましい厚さは25〜100μmであ
る。
ポリイミド等であり、好ましい厚さは25〜100μmであ
る。
【００１８】アンテナパターン２は例えば銅箔、アルミ
箔あるいは銀ペーストを印刷・熱硬化させたものであ
り、その好ましい厚さは10〜20μmである。アンテナパ
ターン形状は上記ループアンテナに限定せず、必要とす
る電気的性能に応じてその大きさとともに設計される。
箔あるいは銀ペーストを印刷・熱硬化させたものであ
り、その好ましい厚さは10〜20μmである。アンテナパ
ターン形状は上記ループアンテナに限定せず、必要とす
る電気的性能に応じてその大きさとともに設計される。
【００１９】接着剤フィルム６のベース材料は例えばエ
ポキシ樹脂であり、金属粒子又は樹脂粒子表面に金属層
を施した導電粒子を含む異方性導電接着剤、あるいは導
電粒子を含まない絶縁性接着剤である。好ましい厚さは
10〜50μmであり、セパレータフィルム７とともにリー
ルに巻かれたものを繰り出して用いる方法が最も量産に
適している。この時の接着剤フィルム６の幅は、ＩＣチ
ップ４の対応する一辺よりも0.5mm程度広く取る事が望
ましい。
ポキシ樹脂であり、金属粒子又は樹脂粒子表面に金属層
を施した導電粒子を含む異方性導電接着剤、あるいは導
電粒子を含まない絶縁性接着剤である。好ましい厚さは
10〜50μmであり、セパレータフィルム７とともにリー
ルに巻かれたものを繰り出して用いる方法が最も量産に
適している。この時の接着剤フィルム６の幅は、ＩＣチ
ップ４の対応する一辺よりも0.5mm程度広く取る事が望
ましい。
【００２０】アンテナパターン２は、長手部分と短手部
分とがあり、図示するように、それぞれのアンテナパタ
ーン２の長手部分が連続するように配置し、その連続し
て配置した１列分に対して帯状の樹脂フィルムシートを
供給するものである。さらに、アンテナパターン２は、
ＩＣチップを搭載する領域を有する第一の長手部分と該
第一の長手部分と対向する第二の長手部分とを有するル
ープ形状であり、そのアンテナパターンの有する第一の
長手部分と他のアンテナパターンの有する第二の長手部
分とが向き合うようにして複数個配置されている。これ
は以下の実施例においても同様である。なお、接着剤フ
ィルム６の仮圧着は、樹脂フィルムシート１０の送り方
向に直角又は平行な方向に、アンテナパターン２の一列
分を一括して行うが、もちろん複数列分を一括して仮圧
着しても良い。仮圧着の代表的な温度、加圧力、時間条
件はそれぞれ、70〜90℃、1MPa、1〜5秒である。またＩ
Ｃチップ４搭載後の本圧着の代表的な温度、加圧力、時
間条件はそれぞれ、160〜230℃、50〜200MPa、5〜20秒
である。
分とがあり、図示するように、それぞれのアンテナパタ
ーン２の長手部分が連続するように配置し、その連続し
て配置した１列分に対して帯状の樹脂フィルムシートを
供給するものである。さらに、アンテナパターン２は、
ＩＣチップを搭載する領域を有する第一の長手部分と該
第一の長手部分と対向する第二の長手部分とを有するル
ープ形状であり、そのアンテナパターンの有する第一の
長手部分と他のアンテナパターンの有する第二の長手部
分とが向き合うようにして複数個配置されている。これ
は以下の実施例においても同様である。なお、接着剤フ
ィルム６の仮圧着は、樹脂フィルムシート１０の送り方
向に直角又は平行な方向に、アンテナパターン２の一列
分を一括して行うが、もちろん複数列分を一括して仮圧
着しても良い。仮圧着の代表的な温度、加圧力、時間条
件はそれぞれ、70〜90℃、1MPa、1〜5秒である。またＩ
Ｃチップ４搭載後の本圧着の代表的な温度、加圧力、時
間条件はそれぞれ、160〜230℃、50〜200MPa、5〜20秒
である。
【００２１】次に図２により、樹脂フィルムロール１１
より連続的に樹脂フィルム１０を繰り出して用いる製造
方法を説明する。樹脂フィルムロール１１より連続的に
繰り出される樹脂フィルムシート１０上には、一定の間
隔を持って複数のアンテナパターン２がマトリックス状
に連続して配置してある。ロール状アンテナパターン２
の一部にはＩＣ電極接続部３が設けてある。樹脂フィル
ムシート１０が繰り出されるのと同期して、複数本の接
着剤フィルム６を、繰り出し方向と平行に並んだアンテ
ナパターン２の複数の列上に連続的に仮圧着する。接着
剤フィルム６は接着剤フィルムリール１２から繰り出し
て用いる方法が量産的に好ましい。接着剤フィルムリー
ル１２は、樹脂フィルムシート１０の繰り出し方向に平
行に並んだアンテナパターン２の列の数と同数用意さ
れ、一括して連続的に仮圧着される。仮圧着の手段とし
て、仮圧着ロール１３により連続的に加熱、加圧を行
う。また、仮圧着後にセパレータフィルム７は連続的に
剥離され除去される。次に、ＩＣチップ４のバンプ電極
５を、仮圧着された接着剤フィルム６と対向させて、バ
ンプ電極５とアンテナパターン２のＩＣ電極接続部３と
の位置合わせを行い、その後ＩＣチップ４を接着剤フィ
ルム６及びアンテナパターン２に押しつけて加熱と加圧
による本圧着を行う。なお、非接触式ＩＣモジュールの
用途によっては、上記本圧着工程後、更に表面保護のた
めに、カバーコートフィルムをＩＣチップ４及びアンテ
ナパターン２を覆うように連続的にラミネートしても良
い。最後に、個別の非接触式ＩＣモジュールに分割する
ために、樹脂フィルムシート１０を接着剤フィルム６と
ともに切断する。アンテナパターン２は、図示するよう
に、長手方向と短手方向とがあるが、各アンテナパター
ンの短手方向が順々に巻き込まれるようにすることで、
ロール状にした場合のアンテナパターンにかかる負担が
少なく好ましい。
より連続的に樹脂フィルム１０を繰り出して用いる製造
方法を説明する。樹脂フィルムロール１１より連続的に
繰り出される樹脂フィルムシート１０上には、一定の間
隔を持って複数のアンテナパターン２がマトリックス状
に連続して配置してある。ロール状アンテナパターン２
の一部にはＩＣ電極接続部３が設けてある。樹脂フィル
ムシート１０が繰り出されるのと同期して、複数本の接
着剤フィルム６を、繰り出し方向と平行に並んだアンテ
ナパターン２の複数の列上に連続的に仮圧着する。接着
剤フィルム６は接着剤フィルムリール１２から繰り出し
て用いる方法が量産的に好ましい。接着剤フィルムリー
ル１２は、樹脂フィルムシート１０の繰り出し方向に平
行に並んだアンテナパターン２の列の数と同数用意さ
れ、一括して連続的に仮圧着される。仮圧着の手段とし
て、仮圧着ロール１３により連続的に加熱、加圧を行
う。また、仮圧着後にセパレータフィルム７は連続的に
剥離され除去される。次に、ＩＣチップ４のバンプ電極
５を、仮圧着された接着剤フィルム６と対向させて、バ
ンプ電極５とアンテナパターン２のＩＣ電極接続部３と
の位置合わせを行い、その後ＩＣチップ４を接着剤フィ
ルム６及びアンテナパターン２に押しつけて加熱と加圧
による本圧着を行う。なお、非接触式ＩＣモジュールの
用途によっては、上記本圧着工程後、更に表面保護のた
めに、カバーコートフィルムをＩＣチップ４及びアンテ
ナパターン２を覆うように連続的にラミネートしても良
い。最後に、個別の非接触式ＩＣモジュールに分割する
ために、樹脂フィルムシート１０を接着剤フィルム６と
ともに切断する。アンテナパターン２は、図示するよう
に、長手方向と短手方向とがあるが、各アンテナパター
ンの短手方向が順々に巻き込まれるようにすることで、
ロール状にした場合のアンテナパターンにかかる負担が
少なく好ましい。
【００２２】図３及び図４は、この製造方法により形成
された非接触式ＩＣモジュール構造の一実施形態を示
す。図３は平面図、図４は図３のＡ−Ａ'断面図であ
る。一個のアンテナパターン２を形成した樹脂フイルム
１０の一辺から、対向する他の一辺まで連続して接着剤
フィルム６を貼り付けた構造であり、ＩＣチップ４のバ
ンプ電極５は接着剤フィルム６を介してアンテナパター
ン２のＩＣ電極接続部３に接続されている。接着剤フィ
ルム６のベース材料は例えばエポキシ樹脂であり、金属
粒子又は樹脂粒子表面に金属層を施した導電粒子８を含
む異方性導電接着剤である。他の実施形態としては、接
着剤フィルム６は導電粒子を含まない絶縁性接着剤であ
る。なお、非接触式ＩＣモジュールの用途によっては、
更に表面保護のために、カバーコートフィルムをＩＣチ
ップ４及びアンテナパターン２を覆うようにラミネート
しても良い。
された非接触式ＩＣモジュール構造の一実施形態を示
す。図３は平面図、図４は図３のＡ−Ａ'断面図であ
る。一個のアンテナパターン２を形成した樹脂フイルム
１０の一辺から、対向する他の一辺まで連続して接着剤
フィルム６を貼り付けた構造であり、ＩＣチップ４のバ
ンプ電極５は接着剤フィルム６を介してアンテナパター
ン２のＩＣ電極接続部３に接続されている。接着剤フィ
ルム６のベース材料は例えばエポキシ樹脂であり、金属
粒子又は樹脂粒子表面に金属層を施した導電粒子８を含
む異方性導電接着剤である。他の実施形態としては、接
着剤フィルム６は導電粒子を含まない絶縁性接着剤であ
る。なお、非接触式ＩＣモジュールの用途によっては、
更に表面保護のために、カバーコートフィルムをＩＣチ
ップ４及びアンテナパターン２を覆うようにラミネート
しても良い。
【００２３】以上のように構成することで、ＩＣをアン
テナパターンに接続するための接着剤フィルムを、複数
のアンテナパターンに一括してあるいは連続して仮圧着
するため、アンテナパターン一個分の仮圧着時間が短く
なり、生産のスループットが向上し、非接触式ＩＣモジ
ュールの低コスト化を実現することができる。
テナパターンに接続するための接着剤フィルムを、複数
のアンテナパターンに一括してあるいは連続して仮圧着
するため、アンテナパターン一個分の仮圧着時間が短く
なり、生産のスループットが向上し、非接触式ＩＣモジ
ュールの低コスト化を実現することができる。
【００２４】
【発明の効果】本発明によれば、接着剤フィルムの仮圧
着工程の合理化を図り、低コストな非接触式ＩＣモジュ
ールの製造方法を提供することができる。
着工程の合理化を図り、低コストな非接触式ＩＣモジュ
ールの製造方法を提供することができる。
【図１】本発明の実施の形態を示す説明図
【図２】本発明の他の実施の形態を示す説明図
【図３】本発明の実施の形態を示す構造平面図
【図４】本発明の実施の形態を示す構造断面図
【図５】従来の実施の形態を示す概略説明図
１・・・樹脂フイルム、２・・・アンテナパター、３・・・ＩＣ
電極接続部、４・・ＩＣチップ、５・・・バンプ電極、６・・・
接着剤フィルム、７・・・セパレータフィルム、８・・・導電
粒子、１０・・・樹脂フィルムシート、１１・・・樹脂フィル
ムロール、１２・・・接着剤フィルムリール。
電極接続部、４・・ＩＣチップ、５・・・バンプ電極、６・・・
接着剤フィルム、７・・・セパレータフィルム、８・・・導電
粒子、１０・・・樹脂フィルムシート、１１・・・樹脂フィル
ムロール、１２・・・接着剤フィルムリール。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 井上 康介 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地 株 式会社日立製作所生産技術研究所内 Ｆターム(参考） 2C005 MA18 MA19 NA09 PA15 PA19 RA04 RA08 RA17 RA18 5B035 AA04 BA05 BA07 BB09 BC00 CA01 CA23
Claims (6)
- 【請求項１】ＩＣチップを搭載する領域を有する第一の
長手部分と該第一の長手部分と対向する第二の長手部分
とを有するループ形状のアンテナパターンが複数個配置
された樹脂フィルムシートを用い、該樹脂フィルムシー
ト上に形成されたアンテナパターンにＩＣチップを接着
剤フィルムを介して接続するＩＣモジュールの製造方法
であって、 該アンテナパターンの有する第一の長手部分と他のアン
テナパターンの有する第二の長手部分とが向き合うよう
にして複数個配置された樹脂フィルムシートに対し、帯
状の接着剤フィルムをその配置された複数個のアンテナ
パターンの有するＩＣチップを搭載する領域を覆うよう
にして仮圧着した後、ＩＣチップを搭載して本圧着を行
うことを特徴とするＩＣモジュールの製造方法。 - 【請求項２】前記アンテナパターンの短手方向に前記樹
脂フィルムシートを巻き込んだロール状の樹脂フィルム
シートを使用したことを特徴とする請求項１記載のＩＣ
モジュールの製造方法。 - 【請求項３】前記樹脂フィルムシートの繰り出しと同期
して前記接着剤フィルムを供給することを特徴とする請
求項１または２記載のＩＣモジュールの製造方法。 - 【請求項４】前記接着剤フィルムが、金属粒子又は樹脂
粒子表面に金属層を施した導電粒子を含む異方性導電接
着剤であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに
記載のＩＣモジュールの製造方法。 - 【請求項５】前記接着剤フィルムが、導電粒子を含まな
い絶縁性接着剤であることを特徴とする請求項１〜３の
いずれかに記載のＩＣモジュールの製造方法。 - 【請求項６】前記接着剤フィルムの幅が、少なくとも前
記ＩＣチップの有する一辺よりも約０.５mm広いことを
特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のＩＣモジュ
ールの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000393260A JP2002190003A (ja) | 2000-12-21 | 2000-12-21 | Ｉｃモジュールの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000393260A JP2002190003A (ja) | 2000-12-21 | 2000-12-21 | Ｉｃモジュールの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002190003A true JP2002190003A (ja) | 2002-07-05 |
Family
ID=18859088
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000393260A Pending JP2002190003A (ja) | 2000-12-21 | 2000-12-21 | Ｉｃモジュールの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002190003A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005055130A1 (ja) * | 2003-12-05 | 2005-06-16 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | 電子装置の製造方法 |
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| JP2006278468A (ja) * | 2005-03-28 | 2006-10-12 | Shibaura Mechatronics Corp | 電子部品の実装装置及び実装方法 |
| US7795076B2 (en) | 2003-06-12 | 2010-09-14 | Symbol Technologies, Inc. | Method, system, and apparatus for transfer of dies using a die plate having die cavities |
-
2000
- 2000-12-21 JP JP2000393260A patent/JP2002190003A/ja active Pending
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