JP2017004396A - Ｉｃカードモジュール、その搭載テープおよびその製造装置 - Google Patents

Abstract

【課題】ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｆｉｌｍ）実装方式で生産されるＩＣカードモジュールにおいて、コストアップを抑制しつつ、巻き出し不良の発生や製品が剥ぎ取られる際の剥離帯電により製品が静電気破壊を起こすリスクを低減させる。
【解決手段】絶縁フィルム６からなる基材と、基材上に搭載された半導体チップ１と、基材上に搭載され、半導体チップ１と電気的に接続された金属配線パターン４と、半導体チップ１上に、接着剤７を介在して搭載された補強板８とを備える。ここで、接着剤７は半導体チップ１および補強板８の周縁部にはみ出すように形成されており、補強板８の側方にはみ出した接着剤７の上面は凹凸形状に形成されている。
【選択図】図１

Description

本開示は、ＩＣカードモジュール、その搭載テープおよびその製造装置、特にメモリ、ＣＰＵ等の機能を有するＩＣカードとその搭載テープおよびＩＣタグなどの非接触式情報記憶媒体およびそれらを製造する際に使用する製造装置に関する。

近年、携帯電話、携帯情報端末、ＩＣカードを初めとして、電子機器関係の分野において小型化、薄型化の需要が多くなりつつある。これに伴い、それらの機器に搭載される電子部品の高密度化、低背実装が進んできている。

例えば、ＩＣカードを駆動するための半導体素子の多くは、絶縁フィルム上に金属配線パターンを形成したロール状態のフィルムに、半導体素子をフェースダウン方式でボンディング実装することで、薄型、低背実装を実現している。これらの実装方式は、ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ）実装方式と呼ばれている。

以下、ＣＯＦ実装方式を用いて作製された従来のＩＣカードモジュールについて、図９を参照しながら説明する。

図９において、絶縁フィルム２０１上の所定位置に実装モジュール品２０２が戴置され、実装モジュール品２０２の裏面側には絶縁フィルム２０１上に延伸した接着剤２０３を介在して補強版２０４が配置されている（例えば、特許文献１参照）。

ここで、ＩＣカードモジュール２００自体の物理的な強度を確保する目的で、接着剤２０３にはゴム系の弾性剤からなる軟質接着剤が使用されることが多い。また、ＩＣカードモジュール２００のカード化工程時の表層ラミネートとの密着性を確保する目的で、絶縁フィルム２０１の裏面には易接着処理と言われる表面処理が施されている材料が選定されることが多い。

特開２００２−１６３６２４号公報

ＩＣカードモジュール２００の生産は、生産性向上のためリール生産方式が主流である。

この生産方式においては、リールにＩＣカードモジュール２００を保管した後にＩＣカードモジュール２００をリールから取り外す場合にリールの巻き出し不良の発生やＩＣカードモジュール２００が剥ぎ取られる際の剥離帯電によりＩＣカードモジュール２００が静電気破壊を起こすことがある。

この静電気破壊の対策をとった場合、当該対策がＩＣカードモジュール２００の生産コストのアップの要因になってしまっていた。

そこで、上記の課題に鑑み、本開示は、コストアップを抑制しつつ、巻き出し不良の発生や製品が剥ぎ取られる際の剥離帯電により製品が静電気破壊を起こすリスクを低減させることを目的とする。

上記の課題を解決するために、本開示の第１のＩＣカードモジュールは、絶縁フィルムからなる基材と、基材上に搭載された半導体チップと、基材上に搭載され、半導体チップと電気的に接続された金属配線パターンと、半導体チップ上に、接着剤を介在して搭載された補強板とを備え、接着剤は前記半導体チップおよび補強板の周辺部にはみ出すように形成されており、補強板の側方にはみ出した接着剤の上面は凹凸形状に形成されている。

また、本開示の第１のＩＣカードモジュールにおいて、基材の上面を基準として、接着剤の上面の凹凸形状の底部の高さは補強板の上面の高さよりも低いことが好ましい。

また、本開示の第１のＩＣカードモジュールにおいて、接着剤の上面の凹凸形状の高低差は３０μｍ以上であることが好ましい。

また、本開示の第１のＩＣカードモジュールにおいて、金属配線パターンは、コイル状の導体回路を形成していることが好ましい。

また、本開示の第１のＩＣカードモジュール搭載テープは、本開示の第１のＩＣカードモジュールが一方向に延伸する基材上に複数個連続して搭載されてテープが形成され、テープがリールに巻き取られて２つの第１のＩＣカードモジュールが上下に重なった際に、下側の第１のＩＣカードモジュールの凹凸形状の底部は、上側の第１のＩＣカードモジュールの基材の底面と接触しない。

また、本開示の第１のＩＣカードモジュールの製造装置は、本開示の第１のＩＣカードモジュールを作製する製造装置であって、ボンディングヘッドと、ボンディングヘッドと勘合する位置に配置されたボンディングステージと、ボンディングヘッドとボンディングステージとの間に介在するように配置されたテフロン（登録商標）テープとを備え、テフロン（登録商標）テープは、延伸方向において断面が凹凸形状に形成されている。

本開示の第２のＩＣカードモジュールは、絶縁フィルムからなる基材と、基材上に搭載された半導体チップと、基材上に搭載され、半導体チップと電気的に接続された金属配線パターンと、半導体チップ上に、接着剤を介在して搭載された補強板とを備え、接着剤は半導体チップおよび補強板の周辺部にはみ出すように形成されている。そして基材の上面を基準として、補強板の側方にはみ出した接着剤の上面の高さは補強板の上面の高さよりも低く形成されている。

また、本開示の第２のＩＣカードモジュールにおいて、補強板の側方にはみ出した接着剤の上面の高さと補強板の上面の高さとの高低差は３０μｍ以上であることが好ましい。

また、本開示の第２のＩＣカードモジュールにおいて、金属配線パターンは、コイル状の導体回路を形成していることが好ましい。

また、本開示の第２のＩＣカードモジュール搭載テープは、本開示の第２のＩＣカードモジュールが一方向に延伸する基材上に複数個連続して搭載されてテープが形成されている。そしてテープがリールに巻き取られて２つの前記第２のＩＣカードモジュールが上下に重なった際に、下側の第２のＩＣカードモジュールにおける補強板の側方にはみ出した接着剤の上面は、上側の第２のＩＣカードモジュールの基材の底面と接触しない。

また、本開示の第２のＩＣカードモジュールの製造装置は、本開示の第２のＩＣカードモジュールを作製する製造装置であって、ボンディングヘッドと、ボンディングヘッドと勘合する位置に配置されたボンディングステージと、ボンディングヘッドとボンディングステージとの間に介在するように配置されたテフロン（登録商標）テープとを備えている。そしてボンディングヘッドの側端部の底面形状が、凸形段差付きのテーパー形状に形成されている。

本開示によれば、リール生産方式で生産されるＩＣカードモジュールにおいて、コストアップを抑制しつつ、巻き出し不良の発生や製品が剥ぎ取られる際の剥離帯電により製品が静電気破壊を起こすリスクを低減させることができる。

本開示の第１の実施形態に係るＩＣカードモジュールを示す要部断面図である。 本開示の第１の実施形態に係る実装モジュール品を作製する製造工程を示す要部工程断面図である。 本開示の第１の実施形態に係る実装モジュール品を示す要部断面図である。 本開示の第１の実施形態に係るＩＣカードモジュールを作製する製造工程を示す要部工程断面図である。 本開示の第１の実施形態に係るＩＣカードモジュールを作製する製造工程を示す要部工程断面図である。 本開示の第１の実施形態に係るテフロン（登録商標）テープを作製する製造工程を示す要部工程断面図である。 本開示の第２の実施形態に係るＩＣカードモジュールを示す要部断面図である。 本開示の第２の実施形態に係るＩＣカードモジュールを作製する製造工程を示す要部工程断面図である。 従来技術に係るＩＣカードモジュールを示す要部断面図である。 ＩＣカードモジュールを生産するリール生産方式を示す説明図である。 ＩＣカードモジュールを生産するリール生産方式における要部工程説明図である。

（本開示の基礎となった知見）
ＩＣカードモジュール２００の生産について、図１０、図１１を用いて説明する。図１０は、ＩＣカードモジュールを生産するリール生産方式を示す説明図である。また、図１１は、ＩＣカードモジュールを生産するリール生産方式における要部工程説明図である。

図１０に示すように、一方向に延伸する基材上に複数個連続して搭載されたＩＣカードモジュール２００はテープ状になってアルミ製もしくは樹脂製のリール２０５に巻き付けられて保管される。

ここで、図１１に示すように、リール２０５に巻き付けられたＩＣカードモジュール２００（詳細は図示せず）において、上下に重なり合うＩＣカードモジュール２００では、下側のＩＣカードモジュール２００の接着剤２０６の表面と、上側のＩＣカードモジュール２００の絶縁フィルム２０１の裏面が接触した状態で保持されることになる。製品の在庫状況によっては数ヶ月間この状態で保管されることもある。

この場合、軟質接着剤を構成するゴム系弾性剤にはタック性といわれる他のフィルムに貼り付き易い特性があり、易接着処理された絶縁フィルム２０１の裏面との接着の相性も良い。

そのため、下側のＩＣカードモジュール２００の接着剤２０６の表面と、上側のＩＣカードモジュール２００の絶縁フィルム２０１の裏面が重なって接触した状態で保持されると、両者が貼り付いた状態になる。

リール２０５の放置状態によってその貼り付き程度は変動するが、リール２０５上で生産する形態をとる場合、その貼り付き具合によっては巻き出し不良の発生や製品が剥ぎ取られる際の剥離帯電により製品が静電気破壊を起こすリスクがある。

また、上下に重なるＩＣカードモジュール２００の間に紙等を挟み込む対策方法もあるが、コストアップの要因になってしまう。

本開示は、コストアップを抑制しつつ、巻き出し不良の発生や製品が剥ぎ取られる際の剥離帯電により製品が静電気破壊を起こすリスクを低減させることを目的とする。

（第１の実施形態）
以下、本開示の第１の実施形態について、図面を参照しながら説明する。

図１は、本開示にかかる第１の実施形態に係るＩＣカードモジュール１００の一例を示す断面図である。

図１に示すように、複数の半導体素子が形成された主面が下方に向いた半導体チップ１の主面上に電極端子２が形成され、電極端子２上には金バンプ３が設けられている。金バンプ３は金属配線パターン４と接続している。電極端子２上、金バンプ３上および金属配線パターン４上を含み、半導体チップ１上を覆うようにチップ接合用接着剤５が形成され、基材となる絶縁フィルム６がチップ接合用接着剤５を介して半導体チップ１と接着されている。

半導体チップ１の主面と反対側の上方に向いた半導体チップの裏面上には、接着剤７を介して、半導体チップ１を保護する補強板８が形成されおり、接着剤７における補強板８の周辺部にはみ出した周辺領域の表面は凹凸形状に形成されている。

ここで、絶縁フィルム６は、樹脂製シート、例えばＰＥＴ（ポリエステルテレフタレート）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＩ（ポリイミド）製のシートから構成されている。

また、絶縁フィルム６上には金属配線パターン４が片面もしくは両面に配置されており、その材質はアルミニウムもしくは銅等の金属シートであり、導体回路としてのコイル状に形成されている。この金属配線パターン４は、外部機器との間で信号を送受する、例えば電波信号を送受信するアンテナとして機能するという目的のほかに、半導体チップ１の実装用の電極パット用途および半導体チップ１に回路構成されたＣＰＵ等の動作のための電力をこの金属配線パターン４を経由して外部機器から受けるという目的も有している。

また、絶縁フィルム６は、ＩＣカードに加工した際に表層シートとの密着性を確保する目的で、その表面に接着剤との密着性を高めるための表面処理を施している。

さらに、コイル状の金属配線パターン４は、絶縁フィルム６にアルミニウム、銅等の金属シートを貼り合せた後、オフセット印刷、グラビア印刷、スクリーン印刷、写真印刷等の公知の印刷方法でレジスト印刷を施した後、エッチング処理によって形成されるか、もしくは導電性ペーストをスクリーン印刷によって形成する。あるいはその組合せで形成する場合もある。

半導体チップ１との接合に使用しているチップ接合用接着剤５は、ペースト状態でのディスペンサ塗布か印刷法による塗布もしくはシート状態での貼付けにより、金バンプ３を介してフリップチップ工法により半導体チップ１を実装している。

次に、図２〜図６を用い、本開示にかかる第１の実施形態に係るＩＣカードモジュール１００を製造するための製造装置と、それを用いてＣＯＦ実装方式に従いＩＣカードモジュール１００を製造する際の要部工程について説明する。

図２は、第１の実施形態に係る実装モジュール品を作製する製造工程を示す要部工程断面図である。また、図３は第１の実施形態に係る実装モジュール品を示す要部断面図である。図４は第１の実施形態に係るＩＣカードモジュールを作製する製造工程を示す要部工程断面図である。図５は、第１の実施形態に係るＩＣカードモジュールを作製する製造工程を示す要部工程断面図である。図６は、第１の実施形態に係るテフロン（登録商標）テープを作製する製造工程を示す要部工程断面図である。

図２に示すように、まず、ポリイミド樹脂、ＰＥＴフィルム等のプラスチック製の絶縁材料を主材料とした絶縁フィルム６上に、エッチング等の既存の加工技術によりアルミニウムもしくは銅により構成された金属配線パターン４を形成する。

また、主面上に複数の半導体素子（図示せず）と、外部との電気的接続に使用される電極端子２を形成し、さらに、電極端子２上に厚さ１０〜３０μｍ程度の金バンプ３を形成した半導体チップ１を準備する。

次に、半導体チップ１を、チップ接合用接着剤５を介在させて絶縁フィルム６の所定の位置に位置合わせする。このとき、チップ接合用接着剤５は、ディスペンサ等を使って所定量を所定位置に塗布し、その後、半導体チップ１の位置合わせを行う。

次に、ボンディングツール（ボンディングヘッド）９、テフロン（登録商標）テープ１０、ボンディングステージ１１を用いて、チップ接合用接着剤５が半導体チップ１、金属配線パターン４および絶縁フィルム６の間に埋め込まれるように、熱圧着法により圧着接合する。このとき、金バンプ３と金属配線パターン４とが接合する。このような工程を経て、図３に示すＩＣカードモジュール１００の実装モジュール品２０２が形成される。

ここで、テフロン（登録商標）テープ１０は熱圧着時に半導体チップ１の側方にはみ出したチップ接合用接着剤５がボンディングツール９に付着することを防止する役割を果たしている。

図３に示すように、絶縁フィルム６の所定領域上に、金属配線パターン４と、この金属配線パターンと金バンプ３および電極端子２を介して主面上の半導体素子（図示せず）とが電気的に接続された半導体チップ１が圧着接合された実装モジュール品２０２が完成する。

次に、図４に示すように、図３で完成されたＩＣカードモジュール１００の実装モジュール品２０２上の所定位置に、ディスペンサ等を使って接着剤７を所定量塗布し、その後、補強板８を搭載して、実装モジュール品２０２の位置合わせを行う。

次に、ボンディングツール（ボンディングヘッド）１２、テフロン（登録商標）テープ１３、ボンディングステージ１４を用いてこれらを熱圧着法により圧着し、実装モジュール品２０２と補強板８とを圧着接合する。このような工程を経て、図５に示すＩＣカードモジュール１００が形成される。

ここで、本開示にかかる第１の実施形態では従来の製造方法と異なり、テフロン（登録商標）テープ１３における補強板８と接する面に隣接する周辺領域が、予め凹凸形状に波打つように形成されている。

これは、図６に示すように、あらかじめ上下に凹凸形状が施された金型１５にテフロン（登録商標）テープ１３を挟み込んで型押し加工を施しておくことで、テフロン（登録商標）テープ１３の表面を凹凸形状に作製することで達成される。

ここで、例えば、テフロン（登録商標）テープの厚みは３０μｍ〜１００μｍとし、凹凸形状の高低差は３０μｍ以上に設定すればよい。また、補強板８は主にステンレス、銅、鋼板と言った金属系の材料で厚みが５０μｍ〜２００μｍのものを使用すればよい。

このような凹凸形状を有するテフロン（登録商標）テープ１３を使用すれば、補強板８の接着加工時にボンディングツール１２と補強板８との間に凹凸形状付きのテフロン（登録商標）テープ１３が介在するため、接着剤７における補強板８の周辺部にはみ出した周辺領域の表面にテフロン（登録商標）テープ１３の凹凸形状が転写され、結果的に接着剤７における補強板８の周辺部にはみ出した周辺領域の表面が凹凸形状となる。

なお、図４において、テフロン（登録商標）テープ１３における補強板８とボンディングツール１２とに挟まれた部分は、熱圧着時に平坦形状に戻る。

接着剤７における補強板８の周辺部にはみ出した周辺領域の表面が凹凸形状となると、基材である絶縁フィルム６の上面を基準として、接着剤７の上面の凹凸形状の底部の高さは補強板８の上面の高さよりも低くなる。

その結果、複数のＩＣカードモジュール１００が直列上にリール２０５に巻き取られた際に、上下に積層されたＩＣカードモジュール１００どうしにおいて、下層のＩＣカードモジュール１００の接着剤７のはみ出し周辺領域の表面と、上層のＩＣカードモジュール１００の絶縁フィルム６の裏面の易接着面とは、接着剤７の上面の凹凸形状の底部において接着しない。そのため、両者の接触面積は小さくなり、両者の密着性が緩和されて貼り付きの少ないＩＣカードモジュール１００を実現することができる。

（第２の実施形態）
以下、本発明の第２の実施形態について、図面を参照しながら説明する。

なお、本実施形態において、第１の実施形態と同一の構成については同一の符号を付与し、繰り返しの説明は省略する。

具体的に、実装モジュール品２０２を含むＩＣカードモジュール１００を構成する部材は第１の実施形態と同一であり、接着剤７における補強板８の周辺部にはみ出した周辺領域の形状のみが異なっている。

図７は、第２の実施形態に係るＩＣカードモジュールを示す要部断面図である。

本実施形態においては、図７に示すように、接着剤７における補強板８の周辺部にはみ出した周辺領域の形状が、段差を付けたテーパー形状となっており、この周辺領域の絶縁フィルム６の上面からの高さは、補強板８の上面の絶縁フィルム６の上面からの高さよりも低い。一例として、接着剤７の周辺領域の上面と補強板８の上面との高低差は３０μｍ以上あればよい。

本実施形態の構造は、図８に示す製造方法によって作製される。図８は第２の実施形態に係るＩＣカードモジュールを作製する製造工程を示す要部工程断面図である。

具体的には、図３で完成されたＩＣカードモジュール１００の実装モジュール品２０２上の所定位置に、ディスペンサ等を使って接着剤７を所定量塗布し、その後、補強板８を搭載して、実装モジュール品２０２の位置合わせを行う。

次に、ボンディングツール１２、テフロン（登録商標）テープ１３、ボンディングステージ１４を用いてこれらを熱圧着法により圧着し、実装モジュール品２０２と補強板８とを圧着接合する。

ここで、図８に示すように、ボンディングツール１２にはあらかじめ段差が付いたテーパー形状が施されている。この形状のボンディングツール１２を使用すれば、テフロン（登録商標）テープ１３を介してボンディングツール１２の形状に合致した形状の接着剤７が形成される。

このため、接着剤７における補強板８周辺部にはみ出した周辺領域の高さが、補強板８の上面部より低くなる。

その結果、複数のＩＣカードモジュール１００が直列上にリール２０５に巻き取られた際に、上下に積層されたＩＣカードモジュール１００どうしにおいて、下層のＩＣカードモジュール１００の接着剤７のはみ出し周辺領域の表面と、上層のＩＣカードモジュール１００の絶縁フィルム６の裏面の易接着面とは、接着剤７の上面の段差が低い領域において接着しない。そのため、両者の接触面積は小さくなり、両者の密着性が緩和されて貼り付きの少ないＩＣカードモジュール１００を実現することができる。

以上に説明したように、本発明の第１および第２の実施形態によれば、リール生産方式で生産されるＩＣカードモジュールにおいて、コストアップを抑制しつつ、巻き出し不良の発生や製品が剥ぎ取られる際の剥離帯電により製品が静電気破壊を起こすリスクを低減させることができる。

以上のように、本発明のＩＣカードモジュールおよびその製造装置は、コストアップを抑制しつつ、巻き出し不良の発生や製品が剥ぎ取られる際の剥離帯電により製品が静電気破壊を起こすリスクを低減させることができるものであり、特に、リール生産方式で生産されるＩＣカードモジュールにおいて有用である。

１ 半導体チップ
２ 電極端子
３ 金バンプ
４ 金属配線パターン
５ チップ接合用接着剤
６、２０１ 絶縁フィルム
７、２０３、２０６ 接着剤
８ 補強板
９、１２ ボンディングツール
１０、１３ テフロン（登録商標）テープ
１１、１４ ボンディングステージ
１５ 金型
１００、２００ ＩＣカードモジュール
２０２ 実装モジュール品

Claims (11)

1. 絶縁フィルムからなる基材と、
   前記基材上に搭載された半導体チップと、
   前記基材上に搭載され、前記半導体チップと電気的に接続された金属配線パターンと、
   前記半導体チップ上に、接着剤を介在して搭載された補強板とを備え、
   前記接着剤は前記半導体チップおよび前記補強板の周辺部にはみ出すように形成されており、
   前記補強板の側方にはみ出した前記接着剤の上面は凹凸形状に形成されているＩＣカードモジュール。
2. 請求項１に記載のＩＣカードモジュールにおいて、
   前記基材の上面を基準として、前記接着剤の上面の凹凸形状の底部の高さは前記補強板の上面の高さよりも低いＩＣカードモジュール。
3. 請求項１又は２に記載のＩＣカードモジュールにおいて、
   前記接着剤の上面の凹凸形状の高低差は３０μｍ以上であるＩＣカードモジュール。
4. 請求項１〜３のうちのいずれか１項に記載のＩＣカードモジュールにおいて、
   前記金属配線パターンは、コイル状の導体回路を形成しているＩＣカードモジュール。
5. 請求項１〜４のうちのいずれか１項に記載のＩＣカードモジュールが一方向に延伸する前記基材上に複数個連続して搭載されてテープが形成され、
   前記テープがリールに巻き取られて２つの前記ＩＣカードモジュールが上下に重なった際に、
   下側の前記ＩＣカードモジュールの前記凹凸形状の底部は、上側の前記ＩＣカードモジュールの前記基材の底面と接触しないＩＣカードモジュール搭載テープ。
6. 請求項１〜４のうちのいずれか１項に記載のＩＣカードモジュールを作製する製造装置であって、
   ボンディングヘッドと、
   前記ボンディングヘッドと勘合する位置に配置されたボンディングステージと、
   前記ボンディングヘッドと前記ボンディングステージとの間に介在するように配置されたテフロン（登録商標）テープとを備え、
   前記テフロン（登録商標）テープは、延伸方向において断面が凹凸形状に形成されているＩＣカードモジュールの製造装置。
7. 絶縁フィルムからなる基材と、
   前記基材上に搭載された半導体チップと、
   前記基材上に搭載され、前記半導体チップと電気的に接続された金属配線パターンと、
   前記半導体チップ上に、接着剤を介在して搭載された補強板とを備え、
   前記接着剤は前記半導体チップおよび前記補強板の周辺部にはみ出すように形成されており、
   前記基材の上面を基準として、前記補強板の側方にはみ出した前記接着剤の上面の高さは前記補強板の上面の高さよりも低く形成されているＩＣカードモジュール。
8. 請求項７に記載のＩＣカードモジュールにおいて、
   前記補強板の側方にはみ出した前記接着剤の上面の高さと前記補強板の上面の高さとの高低差は３０μｍ以上であるＩＣカードモジュール。
9. 請求項７又は８に記載のＩＣカードモジュールにおいて、
   前記金属配線パターンは、コイル状の導体回路を形成しているＩＣカードモジュール。
10. 請求項７〜９のうちのいずれか１項に記載のＩＣカードモジュールが一方向に延伸する前記基材上に複数個連続して搭載されてテープが形成され、
    前記テープがリールに巻き取られて２つの前記ＩＣカードモジュールが上下に重なった際に、
    下側の前記ＩＣカードモジュールにおける前記補強板の側方にはみ出した前記接着剤の上面は、上側の前記ＩＣカードモジュールの前記基材の底面と接触しないＩＣカードモジュール搭載テープ。
11. 請求項７〜１０のうちのいずれか１項に記載のＩＣカードモジュールを作製する製造装置であって、
    ボンディングヘッドと、
    前記ボンディングヘッドと勘合する位置に配置されたボンディングステージと、
    前記ボンディングヘッドと前記ボンディングステージとの間に介在するように配置されたテフロン（登録商標）テープとを備え、
    前記ボンディングヘッドの側端部の底面形状が、凸形段差付きのテーパー形状に形成されているＩＣカードモジュールの製造装置。

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