JP2005141625A - 無線タグ内蔵物品 - Google Patents
無線タグ内蔵物品 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005141625A JP2005141625A JP2003379535A JP2003379535A JP2005141625A JP 2005141625 A JP2005141625 A JP 2005141625A JP 2003379535 A JP2003379535 A JP 2003379535A JP 2003379535 A JP2003379535 A JP 2003379535A JP 2005141625 A JP2005141625 A JP 2005141625A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wireless tag
- substrate
- semiconductor chip
- built
- article
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
ID機能を持った半導体装置が埋め込まれたタグまたはカード類において、製造工程中や使用中の負荷によって生じる、半導体素子の破損を防止する。
【解決手段】
半導体素子の厚さを薄くする、または、テープ基板の厚さを厚くする、または、スペーサを設けるなどして、半導体装置において半導体素子が突起しない構造とする。
【選択図】 図1
Description
本発明の他の目的は、前記目的を達成し、信頼性の高い無線タグ内蔵物品を提供することにある。
本発明の前記並びにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述及び添付図面によって明らかになるであろう。
半導体チップの破損は、突起した微小の半導体チップに荷重が集中して過大な応力が発生することが原因であるため、これを防止するためには、突起を解消し、荷重が半導体チップに集中し難い構造とすることが有効である。TCP構造の場合、半導体チップの厚さを薄くするか、テープ厚さを厚くすることにより、突起を解消することができる。COF構造や、特開2002−319006号公報で開示されている構造の場合は、フィルム上にスペーサシートを追加することにより、突起を解消することができる。この場合、スペーサシートを追加する工程が増え、コスト増となってしまう難点はあるが、TCP構造では、図1のように、半導体チップの回路形成面側が、樹脂によって若干突起するのに対し、COF構造では、図2のように、半導体チップの回路形成面側が、もともと平坦形状なので、その点では、COF構造の方が有利である。
また、本発明によれば、信頼性の高い無線タグ内蔵物品を提供することができる。
本実施形態1では、TCP構造の無線タグを有するカードについて説明する。
図3は、本実施形態1のカードの要部模式的断面図であり、
図4は、本実施形態1のカードに埋め込まれる無線タグの概略構成を示す図((a)は半導体チップの裏面側からみた模式的平面図,(b)は(a)の一部を拡大した模式的平面図)であり、
図5及び図6は、本実施形態1のカードに埋め込まれる無線タグの1製造工程を説明するための模式図であり、
図7は、本実施形態1の無線タグの1製造工程を説明するための図であり、
図8は、無線タグの他の製造を説明するための模式図である。
無線タグ11は、図3及び図4((a),(b))に示すように、主に、半導体チップ1、基板2、アンテナ3、及び樹脂4等を有する構成になっている。
本実施形態2では、COF構造の無線タグを有するカードについて説明する。
図9は、本実施形態2のカードの模式的断面図であり、
図10は、本実施形態2のカードに埋め込まれた無線タグの概略構成を示す図((a)は半導体チップの裏面側から見た模式的平面図,(b)は(a)の一部を拡大した模式的平面図)である。
無線タグ12は、図9及び図10((a),(b))に示すように、主に、半導体チップ1、基板2、アンテナ3、樹脂4、及びスペーサ7等を有する構成になっている。
本実施形態3では、アンテナが内蔵された半導体チップを有するカードについて、図面を用いて説明する。図11は、本実施形態3のカードの要部模式的断面図である。
本実施形態3のカードは、図11に示すように、主に、ベース部材6と、このベース部材6の中に埋め込まれたCOF構造の無線タグ13とを有する構成になっている。ベース部材6としては、例えば、紙からなるベース部材、若しくは、PET樹脂等のプラスチックからなるベース部材が用いられている。
無線タグ13は、主に、半導体チップ1、基板2、アンテナ3、樹脂4、及びスペーサ7等を有する構成になっている。
本実施形態4では、TCP構造の無線タグを有するカードについて説明する。図12は、本実施形態4のカードの模式的断面図である。
本実施形態4のカードは、図12に示すように、主に、ベース部材6と、このベース部材6の中に埋め込まれたTCP構造の無線タグ14とを有する構成になっている。ベース部材6としては、例えば、紙からなるベース部材、若しくは、PET樹脂等のプラスチックからなるベース部材が用いられている。
本実施形態5では、TCP構造の無線タグを有するカードについて、図面を用いて説明する。図13は、本実施形態5のカードの模式的断面図である。
本実施形態5のカードは、図13に示すように、主に、ベース部材6と、このベース部材6の中に埋め込まれたTCP構造の無線タグ15とを有する構成になっている。ベース部材6としては、例えば、紙からなるベース部材、若しくは、PET樹脂等のプラスチックからなるベース部材が用いられている。
本実施形態6では、COF構造の無線タグを有するカードについて説明する。図14は、本実施形態6のカードの模式的断面図である。
本実施形態6のカードは、図14に示すように、主に、ベース部材6と、このベース部材6の中に埋め込まれたCOF構造の無線タグ16とを有する構成になっている。
本実施形態7では、COF構造の無線タグを有するカードについて説明する。図15は、本実施形態7のカードの模式的断面図である。
本実施形態7のカードは、図15に示すように、主に、ベース部材6と、このベース部材6の中に埋め込まれたCOF構造の無線タグ17とを有する構成になっている。
本実施形態8では、TCP構造の無線タグを有するカードについて説明する。図16は、本実施形態8のカードの模式的断面図である。
本実施形態8のカードは、図16に示すように、主に、ベース部材6と、このベース部材6の中に埋め込まれたTCP構造の無線タグ18とを有する構成になっている。
本実施形態9では、COF構造の無線タグを有するカードについて、図面を用いて説明する。図17は、本実施形態9のカードの模式的断面図である。
本実施形態9のカードは、図17に示すように、主に、ベース部材6と、このベース部材6の中に埋め込まれたCOF構造の無線タグ19とを有する構成になっている。
図18は、本実施形態10のカードの模式的断面図である。
本実施形態10のカードは、図18に示すように、主に、ベース部材6と、このベース部材6の中に埋め込まれたCOF構造の無線タグ20とを有する構成になっている。無線タグ20は、主に、基板2と、その主面2xが基板2の裏面2yと向かい合う状態で基板2の裏面2yに接着材8を介在して接着固定された半導体チップ1と、半導体チップ1の裏面1yを広く覆うようにして基板2の裏面2y上に設けられた樹脂4とを有する構成になっている。
図19は、本実施形態11のカードの模式的断面図である。
本実施形態11のカードは、図19に示すように、主に、ベース部材6と、このベース部材6の中に埋め込まれたTCP構造の無線タグ21とを有する構成になっている。
本実施形態11の無線タグ21は、基本的に実施形態1の無線タグと同様の構成になっており、実施形態1と異なる点は、アンテナ3の突出部にオフセット加工が施されておらず、アンテナ3の突出部が開口部2aにおいて真っ直ぐ延びている。
図20は、本実施形態12のカードの模式的断面図である。
本実施形態12のカードは、図20に示すように、主に、ベース部材6と、このベース部材6の中に埋め込まれたTCP構造の無線タグ22とを有する構成になっている。
本実施形態12の無線タグ22は、基本的に実施形態1の無線タグと同様の構成になっており、実施形態1と異なる点は、基板2の主面2xに、アンテナ3を介在してスペーサ7が接着固定されている。
例えば、前述の実施形態では、無線タグ内蔵物品の1つであるカードについて説明したが、本発明は、有価証券、入場券、乗車券等の無線タグ内蔵物品にも適用できる。
Claims (15)
- 記録した識別情報を無線で送信する無線タグと、前記無線タグが埋め込まれたベース部材とを有する無線タグ内蔵物品であって、
前記無線タグは、
開口部、並びに互いに反対側に位置する第1及び第2の面を有する基板と、
前記基板の第1の面に固定され、一部が前記開口部に突出するアンテナと、
互いに反対側に位置する主面及び裏面、並びに前記主面に配置された電極を有し、前記電極が前記アンテナの一部に接続され、更に前記裏面が前記基板の第2の面よりも前記基板の第1の面側に位置する状態で、前記開口部に配置された半導体チップとを有することを特徴とする無線タグ内蔵物品。 - 請求項1に記載の無線タグ内蔵物品において、
前記半導体チップの主面は、前記基板の第1の面よりも前記基板の第2の面側に位置していることを特徴とする無線タグ内蔵物品。 - 請求項1に記載の無線タグ内蔵物品において、
前記半導体チップの主面、若しくは主面及び裏面は、樹脂で覆われていることを特徴とする無線タグ内蔵物品。 - 請求項1に記載の無線タグ内蔵物品において、
前記ベース部材は、紙、若しくは樹脂からなることを特徴とする無線タグ内蔵物品。 - 記録した識別情報を無線で送信する無線タグと、紙、若しくは樹脂からなり、前記無線タグが埋め込まれたベース部材と、を有する無線タグ内蔵物品であって、
前記無線タグは、
第1の面を有する基板と、
開口部、並びに互いに反対側に位置する第1及び第2の面を有し、前記第1の面が前記基板の第1の面に固定されたスペーサと、
前記基板と前記スペーサとの間に配置され、一部が前記開口部に突出するアンテナと、
互いに反対側に位置する主面及び裏面、並びに前記主面に配置された電極を有し、前記電極が前記アンテナの一部に接続され、かつ前記裏面が前記スペーサの第2の面よりも前記基板側に位置する状態で、前記開口部に配置された半導体チップとを有することを特徴とする無線タグ内蔵物品。 - 請求項5に記載の無線タグ内蔵物品において、
前記半導体チップの主面、若しくは主面及び裏面は、樹脂で覆われていることを特徴とする無線タグ内蔵物品。 - 請求項5に記載の無線タグ内蔵物品において、
前記スペーサは、前記基板、若しくは前記ベース部材と同種の材料からなることを特徴とする無線タグ内蔵物品。 - 記録した識別情報を無線で送信する無線タグと、紙、若しくは樹脂からなり、前記無線タグが埋め込まれたベース部材と、を有する無線タグ内蔵物品であって、
前記無線タグは、
第1の面を有する基板と、
開口部、並びに互いに反対側に位置する第1及び第2の面を有し、前記第1の面が前記基板の第1の面に固定されたスペーサと、
アンテナ、並びに互いに反対側に位置する第1及び第2の面を有し、前記第1の面が接着材を介在して前記基板の第1の面に接着され、前記第2の面が前記スペーサの第2の面よりも前記基板側に位置する状態で、前記開口部に配置された半導体チップとを有することを特徴とする無線タグ内蔵物品。 - 請求項8に記載の無線タグ内蔵部品において、
前記半導体チップの第2の面は、樹脂で覆われていることを特徴とする無線タグ内蔵物品。 - 請求項8に記載の無線タグ内蔵物品において、
前記スペーサは、前記基板、若しくは前記ベース部材と同種の材料からなることを特徴とする無線タグ内蔵物品。 - 記録した識別情報を無線で送信する無線タグと、紙、若しくは樹脂からなり、前記無線タグが埋め込まれたベース部材と、を有する無線タグ内蔵物品であって、
前記無線タグは、
互いに反対側に位置する第1及び第2の面を有する基板と、
前記基板に設けられた第1の開口部と、
前記基板の第1の面、若しくは第2の面に固定され、一部が前記第1の開口部に突出するアンテナと、
互いに反対側に位置する第1及び第2の面を有し、前記第1の面が前記基板の第1の面に固定されたスペーサと、
前記第1の開口部と平面的に重なるようにして前記スペーサに設けられた第2の開口部と、
互いに反対側に位置する第1の面及び第2の面、並びに前記第1の面に配置された電極を有し、前記電極が前記アンテナの一部に接続され、かつ前記第2の面が前記スペーサの第2の面よりも前記基板側に位置する状態で前記第1及び第2の開口部に配置された半導体チップとを有することを特徴とする無線タグ内蔵物品。 - 請求項11に記載の無線タグ内蔵物品において、
前記半導体チップの第1の面は、前記基板の第2の面よりも前記スペーサ側に位置していることを特徴とする無線タグ内蔵物品。 - 記録した識別情報を無線で送信する無線タグと、紙若しくは樹脂からなり、前記無線タグが埋め込まれたベース部材と、を有する無線タグ内蔵物品であって、
前記無線タグは、
開口部、並びに互いに反対側に位置する第1及び第2の面を有する基板と、
前記基板の第1の面に固定され、かつ一部が前記開口部に突出するアンテナと、
互いに反対側に位置する第1及び第2の面、並びに前記第1の面に配置された電極を有し、前記電極が前記アンテナの一部に接続された状態で、前記開口部に配置された半導体チップと、
前記アンテナの一部、並びに前記半導体チップの第1及び第2の面を覆う樹脂とを有することを特徴とする無線タグ内蔵物品。 - 記録した識別情報を無線で送信する無線タグと、紙、若しくは樹脂からなり、前記無線タグが埋め込まれたベース部材と、を有する無線タグ内蔵物品であって、
前記無線タグは、
互いに反対側に位置する第1及び第2の面を有する基板と、
前記基板の第1の面に固定されたアンテナと、
互いに反対側に位置する第1及び第2の面、並びに前記第1の面に配置された電極を有し、前記電極が前記アンテナに接続された状態で、前記基板の第1の面上に配置された半導体チップとを有し、
前記半導体チップの第1及び第2の面は、樹脂で覆われていることを特徴とする無線タグ内蔵物品。 - 記録した識別情報を無線で送信する無線タグと、紙、若しくは樹脂からなり、前記無線タグが埋め込まれたベース部材と、を有する無線タグ内蔵物品であって、
前記無線タグは、
第1の面を有する基板と、
アンテナ、並びに互いに反対側に位置する第1及び第2の面を有し、前記第1の面が接着材を介在して前記基板の第1の面に接着された半導体チップと、
前記半導体チップを封止する樹脂とを有することを特徴とする無線タグ内蔵物品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003379535A JP2005141625A (ja) | 2003-11-10 | 2003-11-10 | 無線タグ内蔵物品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003379535A JP2005141625A (ja) | 2003-11-10 | 2003-11-10 | 無線タグ内蔵物品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005141625A true JP2005141625A (ja) | 2005-06-02 |
JP2005141625A5 JP2005141625A5 (ja) | 2005-10-27 |
Family
ID=34689569
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003379535A Pending JP2005141625A (ja) | 2003-11-10 | 2003-11-10 | 無線タグ内蔵物品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2005141625A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007011534A (ja) * | 2005-06-29 | 2007-01-18 | Oji Paper Co Ltd | Icチップ内蔵シート |
-
2003
- 2003-11-10 JP JP2003379535A patent/JP2005141625A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007011534A (ja) * | 2005-06-29 | 2007-01-18 | Oji Paper Co Ltd | Icチップ内蔵シート |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US11222861B2 (en) | Dual-interface IC card module | |
US6518885B1 (en) | Ultra-thin outline package for integrated circuit | |
KR100216147B1 (ko) | 무선 주파수 트랜스폰더 | |
JP4386023B2 (ja) | Ic実装モジュールの製造方法および製造装置 | |
US7777317B2 (en) | Card and manufacturing method | |
US20110011939A1 (en) | Contact-less and dual interface inlays and methods for producing the same | |
US20140042230A1 (en) | Chip card module with separate antenna and chip card inlay using same | |
WO2015157659A1 (en) | Integrated circuit module for a dual-interface smart card | |
US9536188B2 (en) | Dual-interface IC card components and method for manufacturing the dual-interface IC card components | |
US20080129455A1 (en) | Method for forming rfid tags | |
US9424507B2 (en) | Dual interface IC card components and method for manufacturing the dual-interface IC card components | |
US8695207B2 (en) | Method for manufacturing an electronic device | |
CN107111779B (zh) | 包括互连区的单面电子模块的制造方法 | |
WO2001003188A1 (en) | Integrated circuit attachment process and apparatus | |
KR20060017779A (ko) | 기판 상에 전자 부품을 장착하는 방법 | |
JP2007188489A (ja) | スマートカードモジュール | |
US8665172B2 (en) | Chip carrier for a transponder module and transponder module | |
US10176420B2 (en) | Strip-type substrate for producing chip card modules | |
JP2005141625A (ja) | 無線タグ内蔵物品 | |
JP4736557B2 (ja) | Icカード用icモジュールとその製造方法 | |
US20170246844A1 (en) | Chip card substrate and method of forming a chip card substrate | |
JP2005078101A (ja) | 接触型非接触型ハイブリットicモジュールとそれを使用した接触型非接触型ハイブリットicカード | |
EP3079105B1 (en) | Dual-interface ic card components and method for manufacturing the dual-interface ic card components | |
JP2008269648A (ja) | 接触型非接触型共用icカード | |
US11594481B2 (en) | Package, method for forming a package, carrier tape, chip card and method for forming a carrier tape |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050906 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050906 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20071002 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20071016 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080318 |