JP2003016405A - Ｉｃタグ装着方法 - Google Patents
Ｉｃタグ装着方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】ＩＣメモリタグをプラスチック材料あるいはプ
ラスチック材料と他の材料との複合プラスチック材料に
よるフィルム材やシート材を用いた商品本体あるいは包
装容器等の所定の物品に対して所定の位置に、小型サイ
ズのＩＣメモリタグを良好な精度で効率的に装着できる
ようにする。 【解決手段】ダイ１０より加熱溶融状態で押し出しなが
ら一方より供給される第１フィルム１と、他方より供給
される第２フィルム２とを対向するプレスロール１１と
冷却ロール１２との間に導入して重ね合わせラミネート
しながら、前記冷却ロール１２の外周面の規則的位置に
備えたＩＣタグ保持手段により保持したＩＣタグ４を前
記第１フィルム１の面に押圧することにより、ラミネー
トフィルム３にＩＣタグ４を装着する。
ラスチック材料と他の材料との複合プラスチック材料に
よるフィルム材やシート材を用いた商品本体あるいは包
装容器等の所定の物品に対して所定の位置に、小型サイ
ズのＩＣメモリタグを良好な精度で効率的に装着できる
ようにする。 【解決手段】ダイ１０より加熱溶融状態で押し出しなが
ら一方より供給される第１フィルム１と、他方より供給
される第２フィルム２とを対向するプレスロール１１と
冷却ロール１２との間に導入して重ね合わせラミネート
しながら、前記冷却ロール１２の外周面の規則的位置に
備えたＩＣタグ保持手段により保持したＩＣタグ４を前
記第１フィルム１の面に押圧することにより、ラミネー
トフィルム３にＩＣタグ４を装着する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プラスチック材
料、あるいはプラスチック材料と他の材料との複合プラ
スチック材料によるフィルム材やシート材に対して、情
報データを記録し読み出しできるＩＣメモリタグを装着
するためのＩＣタグ装着方法に関する。
料、あるいはプラスチック材料と他の材料との複合プラ
スチック材料によるフィルム材やシート材に対して、情
報データを記録し読み出しできるＩＣメモリタグを装着
するためのＩＣタグ装着方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、商品本体又は商品を包装する包
装容器には、商品名、製造者情報、製造情報、バーコー
ド等の商品情報の他に、景品等の当たりはずれ情報、キ
ャンペーン時の応募券マーク、応募シール等の商品情報
以外の情報が印刷されている。
装容器には、商品名、製造者情報、製造情報、バーコー
ド等の商品情報の他に、景品等の当たりはずれ情報、キ
ャンペーン時の応募券マーク、応募シール等の商品情報
以外の情報が印刷されている。
【０００３】特に商品情報以外の情報の商品本体又は包
装容器への印刷は、デザインスペースの制約を受けると
ともに、顧客がキャンペーン等に応募する際において、
容器からの応募券部の切り取り、シール部の剥がし取
り、応募券の収集、応募シート台紙への添付や、応募券
やシールの郵送等の手間が掛かる。
装容器への印刷は、デザインスペースの制約を受けると
ともに、顧客がキャンペーン等に応募する際において、
容器からの応募券部の切り取り、シール部の剥がし取
り、応募券の収集、応募シート台紙への添付や、応募券
やシールの郵送等の手間が掛かる。
【０００４】また、現状のように、景品等の当たりはず
れ情報、キャンペーン時の応募券マーク、シール等の商
品情報以外の情報が、容器への印刷により提示されてい
る場合には、当たり券や応募券や応募シール等のコピー
や偽造、あるいは不正使用等のトラブルが発生したり、
また、その発生が見過ごされてしまう危険性もある。
れ情報、キャンペーン時の応募券マーク、シール等の商
品情報以外の情報が、容器への印刷により提示されてい
る場合には、当たり券や応募券や応募シール等のコピー
や偽造、あるいは不正使用等のトラブルが発生したり、
また、その発生が見過ごされてしまう危険性もある。
【０００５】また、商品の販売キャンペーンを実施する
製造業者や販売業者にとっても、多数の顧客から応募さ
れてくる応募データのデータ処理やデータ処理後の対応
に手間が掛かるとともに、応募により入手した顧客情報
データ等が旨く活用され難いといった不都合もある。
製造業者や販売業者にとっても、多数の顧客から応募さ
れてくる応募データのデータ処理やデータ処理後の対応
に手間が掛かるとともに、応募により入手した顧客情報
データ等が旨く活用され難いといった不都合もある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】近年、上記不都合を解
消するために、商品本体あるいは包装容器等の物品に、
商品情報や当たりはずれ情報、応募券マーク、応募シー
ル等の商品情報以外の情報等を電子データとして書き込
み記録可能なＩＣメモリタグを取り付け添付する技術が
開発されてきている。
消するために、商品本体あるいは包装容器等の物品に、
商品情報や当たりはずれ情報、応募券マーク、応募シー
ル等の商品情報以外の情報等を電子データとして書き込
み記録可能なＩＣメモリタグを取り付け添付する技術が
開発されてきている。
【０００７】しかしながら、前記物品に装着するＩＣメ
モリタグが、例えば２ｍｍ角以下の小型サイズである
と、物品に取り付ける装着位置精度を良好に得ることが
困難になり、精度良く装着しようとすると、装着方法や
装置が非常に大掛かりなものになり、また装着速度が遅
くなるといった問題があった。
モリタグが、例えば２ｍｍ角以下の小型サイズである
と、物品に取り付ける装着位置精度を良好に得ることが
困難になり、精度良く装着しようとすると、装着方法や
装置が非常に大掛かりなものになり、また装着速度が遅
くなるといった問題があった。
【０００８】そこで、本発明の課題は、ＩＣメモリタグ
を、プラスチック材料あるいはプラスチック材料と他の
材料との複合プラスチック材料によるフィルム材やシー
ト材を用いた商品本体あるいは包装容器等の所定の物品
に対して所定の位置に、小型サイズのＩＣメモリタグを
良好な精度で効率的に装着できるようにすることにあ
る。
を、プラスチック材料あるいはプラスチック材料と他の
材料との複合プラスチック材料によるフィルム材やシー
ト材を用いた商品本体あるいは包装容器等の所定の物品
に対して所定の位置に、小型サイズのＩＣメモリタグを
良好な精度で効率的に装着できるようにすることにあ
る。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
発明は、ダイより加熱溶融状態にて押し出しながら一方
より供給される第１フィルム１と、他方より供給される
第２フィルム２とを対向するプレスロール１１と冷却ロ
ール１２との間に導入して重ね合わせラミネートしなが
ら、前記冷却ロール１２の外周面の規則的位置に備えた
ＩＣタグ保持手段により保持したＩＣタグを前記第１フ
ィルム１の面に押圧することにより、ラミネートフィル
ムにＩＣタグを装着することを特徴とするＩＣタグ装着
方法である。
発明は、ダイより加熱溶融状態にて押し出しながら一方
より供給される第１フィルム１と、他方より供給される
第２フィルム２とを対向するプレスロール１１と冷却ロ
ール１２との間に導入して重ね合わせラミネートしなが
ら、前記冷却ロール１２の外周面の規則的位置に備えた
ＩＣタグ保持手段により保持したＩＣタグを前記第１フ
ィルム１の面に押圧することにより、ラミネートフィル
ムにＩＣタグを装着することを特徴とするＩＣタグ装着
方法である。
【００１０】本発明の請求項２に係る発明は、上記請求
項１に係るＩＣタグ装着方法において、冷却ロール１２
の外周面の規則的位置に備えた前記ＩＣタグ保持手段
が、ＩＣタグを嵌入保持可能なエア吸着部若しくは磁着
部を備えた凹陥部であることを特徴とするＩＣタグ装着
方法である。
項１に係るＩＣタグ装着方法において、冷却ロール１２
の外周面の規則的位置に備えた前記ＩＣタグ保持手段
が、ＩＣタグを嵌入保持可能なエア吸着部若しくは磁着
部を備えた凹陥部であることを特徴とするＩＣタグ装着
方法である。
【００１１】本発明の請求項３に係る発明は、上記請求
項１に係るＩＣタグ装着方法において、冷却ロール１２
の外周面の規則的位置に備えた前記ＩＣタグ保持手段
が、ＩＣタグを保持可能なエア吸着部若しくは磁着部を
備えた凸起部であることを特徴とするＩＣタグ装着方法
である。
項１に係るＩＣタグ装着方法において、冷却ロール１２
の外周面の規則的位置に備えた前記ＩＣタグ保持手段
が、ＩＣタグを保持可能なエア吸着部若しくは磁着部を
備えた凸起部であることを特徴とするＩＣタグ装着方法
である。
【００１２】本発明の請求項４に係る発明は、一方より
供給される第１フィルム１と、他方より供給される第２
フィルム２とを対向するプレスロール１１と加熱ロール
１５との間に導入して重ね合わせラミネートしながら、
前記加熱ロール１５の外周面の規則的位置に備えたＩＣ
タグ保持手段により保持したＩＣタグを前記第１フィル
ム１の面に押圧することによりラミネートフィルムにＩ
Ｃタグを装着することを特徴とするＩＣタグ装着方法で
ある。
供給される第１フィルム１と、他方より供給される第２
フィルム２とを対向するプレスロール１１と加熱ロール
１５との間に導入して重ね合わせラミネートしながら、
前記加熱ロール１５の外周面の規則的位置に備えたＩＣ
タグ保持手段により保持したＩＣタグを前記第１フィル
ム１の面に押圧することによりラミネートフィルムにＩ
Ｃタグを装着することを特徴とするＩＣタグ装着方法で
ある。
【００１３】本発明の請求項５に係る発明は、上記請求
項４に係るＩＣタグ装着方法において、加熱ロール１５
の外周面の規則的位置に備えた前記ＩＣタグ保持手段
が、ＩＣタグを嵌入保持可能なエア吸着部若しくは磁着
部を備えた凹陥部であることを特徴とするＩＣタグ装着
方法である。
項４に係るＩＣタグ装着方法において、加熱ロール１５
の外周面の規則的位置に備えた前記ＩＣタグ保持手段
が、ＩＣタグを嵌入保持可能なエア吸着部若しくは磁着
部を備えた凹陥部であることを特徴とするＩＣタグ装着
方法である。
【００１４】本発明の請求項６に係る発明は、上記請求
項４に係るＩＣタグ装着方法において、加熱ロール１５
の外周面の規則的位置に備えた前記ＩＣタグ保持手段
が、ＩＣタグを保持可能なエア吸着部若しくは磁着部を
備えた凸起部であることを特徴とするＩＣタグ装着方法
である。
項４に係るＩＣタグ装着方法において、加熱ロール１５
の外周面の規則的位置に備えた前記ＩＣタグ保持手段
が、ＩＣタグを保持可能なエア吸着部若しくは磁着部を
備えた凸起部であることを特徴とするＩＣタグ装着方法
である。
【００１５】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に係るＩＣタグ
装着方法の実施の形態を以下に詳細に説明すれば、図１
（ａ）は、その装着方法を説明する概要側面図、図１
（ｂ）は、図１（ａ）の部分拡大側面図である。
装着方法の実施の形態を以下に詳細に説明すれば、図１
（ａ）は、その装着方法を説明する概要側面図、図１
（ｂ）は、図１（ａ）の部分拡大側面図である。
【００１６】図１（ａ）に示すように、本発明のＩＣタ
グ装着方法は、第１フィルム１をダイ１０より加熱溶融
状態にて押し出しながら一方より供給し、他方より第２
フィルム２を供給する。なお、第１フィルム１はダイ１
０からの単層の押し出しフィルムあるいは２層以上複層
の共押し出しフィルムのいずれでもよく、第２フィルム
２も、単層フィルム、複層フィルムのいずれでもよい。
グ装着方法は、第１フィルム１をダイ１０より加熱溶融
状態にて押し出しながら一方より供給し、他方より第２
フィルム２を供給する。なお、第１フィルム１はダイ１
０からの単層の押し出しフィルムあるいは２層以上複層
の共押し出しフィルムのいずれでもよく、第２フィルム
２も、単層フィルム、複層フィルムのいずれでもよい。
【００１７】続いて、供給したそれぞれ第１、第２フィ
ルム１、２を、対向するプレスロール１１と冷却ロール
１２との間に導入して重ね合わせラミネートする。
ルム１、２を、対向するプレスロール１１と冷却ロール
１２との間に導入して重ね合わせラミネートする。
【００１８】ラミネートされる第１フィルム１の面に押
圧接触する冷却ロール１２の外周面には、規則的位置に
ＩＣタグ保持手段を備えている。
圧接触する冷却ロール１２の外周面には、規則的位置に
ＩＣタグ保持手段を備えている。
【００１９】図１（ａ）〜（ｂ）に示すように、前記冷
却ロール１２には、その外周面に偏平状のＩＣタグ４を
供給するための供給ローダー３０を備えていて、該供給
ローダー３０は、供給スタッカー３１と供給ロール３２
を備え、冷却ロール１２のＩＣタグ保持手段は、供給ロ
ーダー３０の供給スタッカー３１から供給ロール３２に
供給された後、その供給ロール３２からＩＣタグ４を受
け取り保持する。なお必要に応じて、ＩＣタグ４の外面
には第１フィルム１に対して接着性のある感熱接着剤
（熱溶融性樹脂）を塗布しておくことができる。
却ロール１２には、その外周面に偏平状のＩＣタグ４を
供給するための供給ローダー３０を備えていて、該供給
ローダー３０は、供給スタッカー３１と供給ロール３２
を備え、冷却ロール１２のＩＣタグ保持手段は、供給ロ
ーダー３０の供給スタッカー３１から供給ロール３２に
供給された後、その供給ロール３２からＩＣタグ４を受
け取り保持する。なお必要に応じて、ＩＣタグ４の外面
には第１フィルム１に対して接着性のある感熱接着剤
（熱溶融性樹脂）を塗布しておくことができる。
【００２０】溶融状態の第１フィルム１と第２フィルム
２が対向するプレスロール１１と冷却ロール１２との間
に導入されて重ね合わせラミネートされると、回転する
冷却ロール１２外周面の規則的な位置にＩＣタグ保持手
段によって保持されているＩＣタグ４は順次、溶融状態
の第１フィルム１の面に押圧接触しながら貼着転移す
る。
２が対向するプレスロール１１と冷却ロール１２との間
に導入されて重ね合わせラミネートされると、回転する
冷却ロール１２外周面の規則的な位置にＩＣタグ保持手
段によって保持されているＩＣタグ４は順次、溶融状態
の第１フィルム１の面に押圧接触しながら貼着転移す
る。
【００２１】その間に、前記第１フィルム１は冷却ロー
ル１２によって冷却されながら、第１フィルム１と第２
フィルム２はラミネートされて、例えば等間隔に規則的
位置にＩＣタグ４を装着したラミネートフィルム３が得
られる。
ル１２によって冷却されながら、第１フィルム１と第２
フィルム２はラミネートされて、例えば等間隔に規則的
位置にＩＣタグ４を装着したラミネートフィルム３が得
られる。
【００２２】続いて、ラミネートフィルム３をガイドロ
ール１３にてガイドして冷却ロール１２より引き離すこ
とにより、第１フィルム１の面に、規則的位置（例えば
等間隔）にＩＣタグ４が複数配列装着されたラミネート
フィルム３が得られる。
ール１３にてガイドして冷却ロール１２より引き離すこ
とにより、第１フィルム１の面に、規則的位置（例えば
等間隔）にＩＣタグ４が複数配列装着されたラミネート
フィルム３が得られる。
【００２３】そしてＩＣタグ４を規則的位置に装着した
ラミネートフィルム３は、その後、必要に応じて冷却ロ
ールなどにより適宜に冷却されて、ロール状に巻き取ら
れたり、シート状にカッティング加工される。
ラミネートフィルム３は、その後、必要に応じて冷却ロ
ールなどにより適宜に冷却されて、ロール状に巻き取ら
れたり、シート状にカッティング加工される。
【００２４】本発明の請求項４に係るＩＣタグ装着方法
の実施の形態を以下に詳細に説明すれば、図２（ａ）
は、その装着方法を説明する概要側面図、図２（ｂ）
は、図２（ａ）の部分拡大側面図である。
の実施の形態を以下に詳細に説明すれば、図２（ａ）
は、その装着方法を説明する概要側面図、図２（ｂ）
は、図２（ａ）の部分拡大側面図である。
【００２５】図２（ａ）に示すように、本発明のＩＣタ
グ装着方法は、第１フィルム１を一方より供給し、他方
より第２フィルム２を供給する。なお、第１フィルム１
と第２フィルム２のいずれか一方又は両方は、単層、複
層のいずれのフィルムであってもよい。
グ装着方法は、第１フィルム１を一方より供給し、他方
より第２フィルム２を供給する。なお、第１フィルム１
と第２フィルム２のいずれか一方又は両方は、単層、複
層のいずれのフィルムであってもよい。
【００２６】続いて、供給したそれぞれ第１、第２フィ
ルム１、２を、対向するプレスロール１１と加熱ロール
１５との間に導入して重ね合わせラミネートする。
ルム１、２を、対向するプレスロール１１と加熱ロール
１５との間に導入して重ね合わせラミネートする。
【００２７】ラミネートされる第１フィルム１の面に押
圧接触する加熱ロール１５の外周面には、規則的位置に
ＩＣタグ保持手段を備えている。
圧接触する加熱ロール１５の外周面には、規則的位置に
ＩＣタグ保持手段を備えている。
【００２８】図２（ａ）〜（ｂ）に示すように、前記加
熱ロール１５には、その外周面にＩＣタグ４を供給する
ための供給ローダー３０を備えていて、該供給ローダー
３０は、供給スタッカー３１と供給ロール３２を備え、
冷却ロール１２のＩＣタグ保持手段は、供給ローダー３
０の供給スタッカー３１から供給ロール３２に供給され
た後、その供給ロール３２からＩＣタグ４を受け取り保
持する。なお必要に応じて、ＩＣタグ４の外面には第１
フィルム１に対して接着性のある感熱接着剤（熱溶融性
樹脂）を塗布しておくことができる。
熱ロール１５には、その外周面にＩＣタグ４を供給する
ための供給ローダー３０を備えていて、該供給ローダー
３０は、供給スタッカー３１と供給ロール３２を備え、
冷却ロール１２のＩＣタグ保持手段は、供給ローダー３
０の供給スタッカー３１から供給ロール３２に供給され
た後、その供給ロール３２からＩＣタグ４を受け取り保
持する。なお必要に応じて、ＩＣタグ４の外面には第１
フィルム１に対して接着性のある感熱接着剤（熱溶融性
樹脂）を塗布しておくことができる。
【００２９】続いて、第１フィルム１と第２フィルム２
が、対向するプレスロール１１と加熱ロール１５との間
に導入されて重ね合わせられ加熱ラミネートされてラミ
ネートフィルム３が形成される。その間に、回転する加
熱ロール１５外周面の規則的な位置にＩＣタグ保持手段
によって保持されているＩＣタグ４は順次、加熱ロール
１５によって加熱軟化した第１フィルム１の面に押圧接
触しながら貼着転移して、規則的位置（例えば等間隔）
にＩＣタグ４が複数配列装着されたラミネートフィルム
３が得られる。
が、対向するプレスロール１１と加熱ロール１５との間
に導入されて重ね合わせられ加熱ラミネートされてラミ
ネートフィルム３が形成される。その間に、回転する加
熱ロール１５外周面の規則的な位置にＩＣタグ保持手段
によって保持されているＩＣタグ４は順次、加熱ロール
１５によって加熱軟化した第１フィルム１の面に押圧接
触しながら貼着転移して、規則的位置（例えば等間隔）
にＩＣタグ４が複数配列装着されたラミネートフィルム
３が得られる。
【００３０】そして、ＩＣタグ４を装着したラミネート
フィルム３は、その後、冷却ロールなどにより適宜に冷
却されて、ロール状に巻き取られたり、シート状にカッ
ティング加工される。
フィルム３は、その後、冷却ロールなどにより適宜に冷
却されて、ロール状に巻き取られたり、シート状にカッ
ティング加工される。
【００３１】次に上記冷却ロール１２又は加熱ロール１
５のそれそれ外周面に設けられる本発明におけるＩＣタ
グ保持手段について、その具体例を以下に説明する。
５のそれそれ外周面に設けられる本発明におけるＩＣタ
グ保持手段について、その具体例を以下に説明する。
【００３２】図３（ａ）は、ＩＣタグ保持手段の一例を
説明する冷却ロール又は加熱ロール１２、１５の部分破
断正面図であり、ロール１２、１５の外周面１６には、
その１個所乃至複数個所の規則的位置にＩＣタグ４（Ｉ
Ｃチップ、ＩＣメモリチップ）を１個ずつ嵌入保持する
ＩＣタグ保持手段としての凹陥部１７を備え、それぞれ
凹陥部１７内には、例えば、ＩＣタグ４をロール１２、
１５の中心方向に向かって吸着保持するためのエアー吸
引孔又はＩＣタグ４を磁着する磁石を備えている。
説明する冷却ロール又は加熱ロール１２、１５の部分破
断正面図であり、ロール１２、１５の外周面１６には、
その１個所乃至複数個所の規則的位置にＩＣタグ４（Ｉ
Ｃチップ、ＩＣメモリチップ）を１個ずつ嵌入保持する
ＩＣタグ保持手段としての凹陥部１７を備え、それぞれ
凹陥部１７内には、例えば、ＩＣタグ４をロール１２、
１５の中心方向に向かって吸着保持するためのエアー吸
引孔又はＩＣタグ４を磁着する磁石を備えている。
【００３３】図３（ｂ）は、ＩＣタグ保持手段の他の例
を説明する冷却ロール又は加熱ロール１２、１５の部分
破断正面図であり、ロール１２、１５の外周面１６に
は、その１個所乃至複数個所の規則的位置に、ＩＣタグ
４（ＩＣチップ、ＩＣメモリチップ）を１個ずつ保持す
るＩＣタグ保持手段としての複数の凸起部１８を備え、
それぞれ凸起部１８の先端部には、例えば、ＩＣタグ４
をロール１２、１５の中心方向に向かって吸着保持する
ためのエアー吸引孔又はＩＣタグ４を磁着する磁石を備
え、該凸起部１８の先端部にてＩＣタグ４を１個ずつ保
持するようにしたものである。
を説明する冷却ロール又は加熱ロール１２、１５の部分
破断正面図であり、ロール１２、１５の外周面１６に
は、その１個所乃至複数個所の規則的位置に、ＩＣタグ
４（ＩＣチップ、ＩＣメモリチップ）を１個ずつ保持す
るＩＣタグ保持手段としての複数の凸起部１８を備え、
それぞれ凸起部１８の先端部には、例えば、ＩＣタグ４
をロール１２、１５の中心方向に向かって吸着保持する
ためのエアー吸引孔又はＩＣタグ４を磁着する磁石を備
え、該凸起部１８の先端部にてＩＣタグ４を１個ずつ保
持するようにしたものである。
【００３４】例えば、ＩＣタグ保持手段として、冷却ロ
ール又は加熱ロール１２、１５に凹陥部１７を設けた場
合の具体例を図４（ａ）〜（ｂ）に従って説明する。
ール又は加熱ロール１２、１５に凹陥部１７を設けた場
合の具体例を図４（ａ）〜（ｂ）に従って説明する。
【００３５】図４（ａ）は冷却ロール又は加熱ロール１
２、１５の側面図、図４（ｂ）はその正面断面図であ
り、ロール１２、１５は、筒状のシリンダー部１２ｂ、
１５ｂ（ロール胴部）と、シリンダー部両端側のロール
端面部１２ｃ、１５ｃと、そのロール端面部に一体に備
えたロール回転支軸１２ａ、１５ａ（又はロール回転軸
受用孔）により構成される。なお、シリンダー部１２
ｂ、１５ｂの内部には、例えばロール回転支軸１２ａ、
１５ａの一方から冷却水などの冷媒又は蒸気などの熱媒
２０を供給することにより、シリンダー部１２ｂ、１５
ｂは冷却又は加熱される。
２、１５の側面図、図４（ｂ）はその正面断面図であ
り、ロール１２、１５は、筒状のシリンダー部１２ｂ、
１５ｂ（ロール胴部）と、シリンダー部両端側のロール
端面部１２ｃ、１５ｃと、そのロール端面部に一体に備
えたロール回転支軸１２ａ、１５ａ（又はロール回転軸
受用孔）により構成される。なお、シリンダー部１２
ｂ、１５ｂの内部には、例えばロール回転支軸１２ａ、
１５ａの一方から冷却水などの冷媒又は蒸気などの熱媒
２０を供給することにより、シリンダー部１２ｂ、１５
ｂは冷却又は加熱される。
【００３６】ロール回転支軸１２ａ、１５ａから端面部
１２ｃ、１５ｃ及びシリンダー部１２ｂ、１５ｂに亘っ
て、その構造内部にはエアー吸引用のエアー流路１９を
備えていて、シリンダー部１２ｂ、１５ｂによるロール
外周面１６には、エアー流路１９に連通する複数のエア
ー吸引孔１９ａを規則的に備え、ロール回転支軸１２
ａ、１５ａに形成されたエアー流路１９から、真空ポン
プにてエアーを吸引することにより、シリンダー部１２
ｂ、１５ｂのロール外周面１６のエアー吸引孔１９ａが
エアー吸引動作するようになっている。
１２ｃ、１５ｃ及びシリンダー部１２ｂ、１５ｂに亘っ
て、その構造内部にはエアー吸引用のエアー流路１９を
備えていて、シリンダー部１２ｂ、１５ｂによるロール
外周面１６には、エアー流路１９に連通する複数のエア
ー吸引孔１９ａを規則的に備え、ロール回転支軸１２
ａ、１５ａに形成されたエアー流路１９から、真空ポン
プにてエアーを吸引することにより、シリンダー部１２
ｂ、１５ｂのロール外周面１６のエアー吸引孔１９ａが
エアー吸引動作するようになっている。
【００３７】前記金属製のロール外周面１６には、規則
的位置に凹陥部１７が形成されるように、バラード鋳金
など鋳金方式（使用後に鋳金層のみをロール外周面１６
から剥離可能な鋳金方式）により規則的パターン状に鋳
金層１６ａが積層形成されている。
的位置に凹陥部１７が形成されるように、バラード鋳金
など鋳金方式（使用後に鋳金層のみをロール外周面１６
から剥離可能な鋳金方式）により規則的パターン状に鋳
金層１６ａが積層形成されている。
【００３８】この規則的パターン状の鋳金層１６ａは、
ロール外周面１６に規則的（例えば縦横等間隔の格子状
又は市松模様状）に形成されている開放状態の複数の全
てのエアー吸引孔１９ａのうち、いずれかの吸引孔１９
ａを鋳金層１６ａの形成されない凹陥部１７によって規
則的に開放し、残りの他の吸引孔１９ａを、この鋳金層
１６ａによって規則的に塞ぐようにして形成されている
ものである。
ロール外周面１６に規則的（例えば縦横等間隔の格子状
又は市松模様状）に形成されている開放状態の複数の全
てのエアー吸引孔１９ａのうち、いずれかの吸引孔１９
ａを鋳金層１６ａの形成されない凹陥部１７によって規
則的に開放し、残りの他の吸引孔１９ａを、この鋳金層
１６ａによって規則的に塞ぐようにして形成されている
ものである。
【００３９】例えば、図示するロール外周面１６に規則
的パターン状に形成された鋳金層１６ａによって、鋳金
層１６ａの形成されていない個所として形成された凹陥
部１７内には、ロール外周面１６の複数の全てのエアー
吸引孔１９ａのうち、いずれかの吸引孔１９ａが開放さ
れた状態で存在して凹陥部１７内をエアー吸引動作す
る。
的パターン状に形成された鋳金層１６ａによって、鋳金
層１６ａの形成されていない個所として形成された凹陥
部１７内には、ロール外周面１６の複数の全てのエアー
吸引孔１９ａのうち、いずれかの吸引孔１９ａが開放さ
れた状態で存在して凹陥部１７内をエアー吸引動作す
る。
【００４０】例えば、ＩＣタグ保持手段として、冷却ロ
ール又は加熱ロール１２、１５に凸起部１８を設けた場
合の具体例としては、図４（ａ）〜（ｂ）に示したロー
ル外周面１６の複数の全てのエアー吸引孔１９ａのう
ち、ＩＣタグ４を保持する位置に相当する個所にあるエ
アー吸引孔１９ａを残して、他の全てのエアー吸引孔１
９ａをバラード鋳金など鋳金方式により薄膜の鋳金層を
形成して塞いだ後に、ＩＣタグ４を保持する位置に相当
する前記エアー吸引孔１９ａを囲むように、その周囲
に、その吸引孔１９ａを塞がないような規則的なパータ
ンにてバラード鋳金など鋳金方式により規則的パータン
状に凸起状の鋳金層１６ａを積層形成して凸起部１８と
することができる。
ール又は加熱ロール１２、１５に凸起部１８を設けた場
合の具体例としては、図４（ａ）〜（ｂ）に示したロー
ル外周面１６の複数の全てのエアー吸引孔１９ａのう
ち、ＩＣタグ４を保持する位置に相当する個所にあるエ
アー吸引孔１９ａを残して、他の全てのエアー吸引孔１
９ａをバラード鋳金など鋳金方式により薄膜の鋳金層を
形成して塞いだ後に、ＩＣタグ４を保持する位置に相当
する前記エアー吸引孔１９ａを囲むように、その周囲
に、その吸引孔１９ａを塞がないような規則的なパータ
ンにてバラード鋳金など鋳金方式により規則的パータン
状に凸起状の鋳金層１６ａを積層形成して凸起部１８と
することができる。
【００４１】ラミネートフィルム３に凹陥部１７による
ＩＣタグ保持手段によってＩＣタグ４を装着した場合
は、そのＩＣタグ４はフィルム表面に装着されるが、凸
起部１８によるＩＣタグ保持手段によってＩＣタグ４を
装着した場合は、ＩＣタグ４を先端部に保持した凸起部
１８によって、そのフィルム３の表面はエンボスされ、
ＩＣタグ４は、そのフィルム３の表面から厚さ方向に埋
め込まれ、例えば、ＩＣタグ面とフィルム表面とが同一
面となるように装着される。
ＩＣタグ保持手段によってＩＣタグ４を装着した場合
は、そのＩＣタグ４はフィルム表面に装着されるが、凸
起部１８によるＩＣタグ保持手段によってＩＣタグ４を
装着した場合は、ＩＣタグ４を先端部に保持した凸起部
１８によって、そのフィルム３の表面はエンボスされ、
ＩＣタグ４は、そのフィルム３の表面から厚さ方向に埋
め込まれ、例えば、ＩＣタグ面とフィルム表面とが同一
面となるように装着される。
【００４２】本発明方法により得られたＩＣタグ４を装
着したラミネートフィルム３は、ロール状に巻き取って
フィルム材やシート材などフィルム商品本体としたり、
あるいは、例えば図５（ａ）〜（ｄ）に示すように、フ
ィルム製袋機などにてフィルム製の包装容器４０（パウ
チ）等として製袋加工することにより、（ａ）偏平状パ
ウチ４０の密封シール部４１の領域内や、（ｂ）偏平状
パウチ４０のフィルム側面部４２の領域内や、（ｃ）厚
手のパウチ４０底部のキャラメル折りの中心折り部の領
域内や、（ｄ）厚手のパウチ４０底部のキャラメル折り
の中心折り部から外れた領域内など、所定の位置に良好
な位置精度で小型サイズのＩＣタグ４を装着した包装容
器とするものである。
着したラミネートフィルム３は、ロール状に巻き取って
フィルム材やシート材などフィルム商品本体としたり、
あるいは、例えば図５（ａ）〜（ｄ）に示すように、フ
ィルム製袋機などにてフィルム製の包装容器４０（パウ
チ）等として製袋加工することにより、（ａ）偏平状パ
ウチ４０の密封シール部４１の領域内や、（ｂ）偏平状
パウチ４０のフィルム側面部４２の領域内や、（ｃ）厚
手のパウチ４０底部のキャラメル折りの中心折り部の領
域内や、（ｄ）厚手のパウチ４０底部のキャラメル折り
の中心折り部から外れた領域内など、所定の位置に良好
な位置精度で小型サイズのＩＣタグ４を装着した包装容
器とするものである。
【００４３】本発明のラミネートフィルム３に装着する
ＩＣタグ４（ＩＣチップ；ＩＣメモリチップ）は、情報
データの書き換えや再書き込み記録など書き込み記録
と、読み出しの両方が可能なものであってもよいし、あ
るいは予め書き込み記録されている情報データの読み出
しのみが可能であって、書き込み記録が不可能となって
いるものでもよい。
ＩＣタグ４（ＩＣチップ；ＩＣメモリチップ）は、情報
データの書き換えや再書き込み記録など書き込み記録
と、読み出しの両方が可能なものであってもよいし、あ
るいは予め書き込み記録されている情報データの読み出
しのみが可能であって、書き込み記録が不可能となって
いるものでもよい。
【００４４】前記ＩＣタグ４には、例えば、商品名称、
製造者、販売者、住所、電話番号、あるいは製造ロッ
ト、製造日付、製造機械、製造担当者等の製造情報、あ
るいは調理レシピ、カロリー、賞味期限、お知らせ情
報、景品の当たりはずれや応募情報等のキャンペーン情
報、店舗情報、あるいは原材料名、原材料生産者名、原
産地名、あるいは容器本体材質、分別回収、ライフサイ
クルインベントリー情報、アセスメント情報、リサイク
ル回数等の情報が記録されている。
製造者、販売者、住所、電話番号、あるいは製造ロッ
ト、製造日付、製造機械、製造担当者等の製造情報、あ
るいは調理レシピ、カロリー、賞味期限、お知らせ情
報、景品の当たりはずれや応募情報等のキャンペーン情
報、店舗情報、あるいは原材料名、原材料生産者名、原
産地名、あるいは容器本体材質、分別回収、ライフサイ
クルインベントリー情報、アセスメント情報、リサイク
ル回数等の情報が記録されている。
【００４５】また前記ＩＣタグ４は、その回路又は／及
びアンテナが導電性インキや磁性インキや絶縁性インキ
を用いて形成されていてもよいし、既製の半導体ＩＣチ
ップ（電子制御回路、メモリ駆動制御回路）であっても
よい。
びアンテナが導電性インキや磁性インキや絶縁性インキ
を用いて形成されていてもよいし、既製の半導体ＩＣチ
ップ（電子制御回路、メモリ駆動制御回路）であっても
よい。
【００４６】ＩＣタグ４は、ＩＣチップ（半導体メモ
リ）と、それに接続するアンテナ（誘導電流による電力
発生用、電波送受信用）と回路パターンからなり、アン
テナや回路パターンは、導電性インキと絶縁性インキと
を用いてフォトリソグラフィ方式や印刷方式にて回路形
成されていてもよい。
リ）と、それに接続するアンテナ（誘導電流による電力
発生用、電波送受信用）と回路パターンからなり、アン
テナや回路パターンは、導電性インキと絶縁性インキと
を用いてフォトリソグラフィ方式や印刷方式にて回路形
成されていてもよい。
【００４７】上記ＩＣタグ４（ＩＣメモリチップ）は、
書き込み手段（リーダー）やメモリ読み取り手段（ライ
ター）に対して非接触式又は接触式にて接続して交信で
きる偏平な小型のタグ（サイズとして特に限定はしない
が、例えば１辺または直径が１ｍｍ〜２ｍｍ以下、厚み
は０．５ｍｍ以下）である。
書き込み手段（リーダー）やメモリ読み取り手段（ライ
ター）に対して非接触式又は接触式にて接続して交信で
きる偏平な小型のタグ（サイズとして特に限定はしない
が、例えば１辺または直径が１ｍｍ〜２ｍｍ以下、厚み
は０．５ｍｍ以下）である。
【００４８】例えば、ＩＣタグ４は、その回路部又は／
及びアンテナ部又は／及びメモリ部を、導電性インキ、
磁性インキ、絶縁性インキ（あるいは電気抵抗インキ）
等を用いてフォトリソグラフィ方式や印刷方式にて形成
してもよいし、既製のＩＣメモリチップ（半導体チッ
プ）を用いて形成してもよい。
及びアンテナ部又は／及びメモリ部を、導電性インキ、
磁性インキ、絶縁性インキ（あるいは電気抵抗インキ）
等を用いてフォトリソグラフィ方式や印刷方式にて形成
してもよいし、既製のＩＣメモリチップ（半導体チッ
プ）を用いて形成してもよい。
【００４９】上記ＩＣタグ４は、アンテナ部とメモリ部
と、アンテナ部とメモリ部とを接続する導電回路部とよ
り構成され、アンテナ部はメモリ部への情報データの書
き込み記録や、記録した情報データをメモリ部から読み
出す動作電力を供給するための誘導起電力を発生させ
る。
と、アンテナ部とメモリ部とを接続する導電回路部とよ
り構成され、アンテナ部はメモリ部への情報データの書
き込み記録や、記録した情報データをメモリ部から読み
出す動作電力を供給するための誘導起電力を発生させ
る。
【００５０】ＩＣタグ４は、情報端末器（パーソナルコ
ンピュータなど）に接続した書き込み記録や読み出しが
できる書き込み読み出し手段（リーダーライター）のヘ
ッド部に接触又は所定間隔を保持して対峙させ、その手
段のアンテナ部から発信する商品情報や商品情報以外の
情報のデータに基づく所定周波数の電波による書き込み
信号、あるいは読み出し信号により、ＩＣタグ４のアン
テナ部に誘導起電力による書き込み信号あるいは読み出
し信号を発生させる。
ンピュータなど）に接続した書き込み記録や読み出しが
できる書き込み読み出し手段（リーダーライター）のヘ
ッド部に接触又は所定間隔を保持して対峙させ、その手
段のアンテナ部から発信する商品情報や商品情報以外の
情報のデータに基づく所定周波数の電波による書き込み
信号、あるいは読み出し信号により、ＩＣタグ４のアン
テナ部に誘導起電力による書き込み信号あるいは読み出
し信号を発生させる。
【００５１】そして、その信号により、ＩＣタグ４のメ
モリ部に商品情報や商品情報以外の情報がデータとして
書き込み記録され、あるいはそのメモリ部に記録されて
いる商品情報や商品情報以外の情報がデータとして読み
出される。
モリ部に商品情報や商品情報以外の情報がデータとして
書き込み記録され、あるいはそのメモリ部に記録されて
いる商品情報や商品情報以外の情報がデータとして読み
出される。
【００５２】上記ＩＣタグ４は、書き込み読み出し手段
（リーダーライター）によって書き込み記録（書き換え
や再書き込み記録を含む）と読み出しの両方が可能であ
ってもよいが、本発明においては、情報の改ざんや不正
使用を防止するために、書き込み読み出し手段（リーダ
ーライター）によって、予め書き込み記録されている情
報データの読み出しのみが可能であることが適当であ
り、その場合の情報データは、その対象商品の製造者
（または販売者）によって予めＩＣメモリタグに書き込
み記録される。
（リーダーライター）によって書き込み記録（書き換え
や再書き込み記録を含む）と読み出しの両方が可能であ
ってもよいが、本発明においては、情報の改ざんや不正
使用を防止するために、書き込み読み出し手段（リーダ
ーライター）によって、予め書き込み記録されている情
報データの読み出しのみが可能であることが適当であ
り、その場合の情報データは、その対象商品の製造者
（または販売者）によって予めＩＣメモリタグに書き込
み記録される。
【００５３】上記ＩＣタグ４には、例えば、商品又は包
装対象商品に関する商品情報や、それら商品情報以外
に、その商品のキャンペーン情報などを情報データとし
て記録でき、商品情報のみが記録されていてもよいし、
商品のキャンペーン情報等の商品情報以外の情報のみが
記録されていてもよい。なおＩＣタグ４（またはＩＣメ
モリチップ）への情報の書き込み記録はＩＣタグ４を取
り付ける前でもよいし、取り付け後でもよい。また書き
込み記録の作業は、商品を製造したり、製造した商品を
包装する商品製造者、または包装容器本体を製造した
り、製造した包装容器本体にＩＣタグ４（ＩＣメモリチ
ップ）を取り付ける包装容器製造者（コンバータ）のい
ずれかが、書込手段（図示せず）を用いて行うことがで
きる。
装対象商品に関する商品情報や、それら商品情報以外
に、その商品のキャンペーン情報などを情報データとし
て記録でき、商品情報のみが記録されていてもよいし、
商品のキャンペーン情報等の商品情報以外の情報のみが
記録されていてもよい。なおＩＣタグ４（またはＩＣメ
モリチップ）への情報の書き込み記録はＩＣタグ４を取
り付ける前でもよいし、取り付け後でもよい。また書き
込み記録の作業は、商品を製造したり、製造した商品を
包装する商品製造者、または包装容器本体を製造した
り、製造した包装容器本体にＩＣタグ４（ＩＣメモリチ
ップ）を取り付ける包装容器製造者（コンバータ）のい
ずれかが、書込手段（図示せず）を用いて行うことがで
きる。
【００５４】上記ＩＣタグ４に記録される商品に関する
情報としては、例えば商品名称、製造者、販売者、住
所、電話番号、あるいは製造ロット、製造日付、製造機
械、製造担当者等の製造情報、あるいは調理レシピ、カ
ロリー、賞味期限、お知らせ情報、景品の当たりはずれ
や応募情報等のキャンペーン情報、店舗情報、あるいは
原材料名、原材料生産者名、原産地名、あるいは容器本
体材質、分別回収、ライフサイクルインベントリー情
報、アセスメント情報、リサイクル回数等の情報が記録
されているが、これら情報に限定されるものではない。
情報としては、例えば商品名称、製造者、販売者、住
所、電話番号、あるいは製造ロット、製造日付、製造機
械、製造担当者等の製造情報、あるいは調理レシピ、カ
ロリー、賞味期限、お知らせ情報、景品の当たりはずれ
や応募情報等のキャンペーン情報、店舗情報、あるいは
原材料名、原材料生産者名、原産地名、あるいは容器本
体材質、分別回収、ライフサイクルインベントリー情
報、アセスメント情報、リサイクル回数等の情報が記録
されているが、これら情報に限定されるものではない。
【００５５】また、上記ＩＣタグ４に記録される商品の
キャンペーン情報等の商品情報以外の情報として、景品
の当たりはずれ情報（当たりはずれ券の情報）、キャン
ペーン応募情報（応募券や応募シール券の情報）等があ
るが、これらに限定されるものではない。
キャンペーン情報等の商品情報以外の情報として、景品
の当たりはずれ情報（当たりはずれ券の情報）、キャン
ペーン応募情報（応募券や応募シール券の情報）等があ
るが、これらに限定されるものではない。
【００５６】
【発明の効果】本発明のＩＣタグ装着方法は、フィルム
本体又は商品を包装したフィルム製の包装容器本体など
の所定物品に対して小型のＩＣメモリタグを確実に精度
よく、効率的に、しかも安価に装着することができ、そ
の物品に関する各種情報や物品情報以外のキャンペーン
情報等を電子データとして書き込み記録したＩＣメモリ
タグに記録した情報を読み出すことにより、商品販売キ
ャンペーン等における顧客の応募情報のデータ登録や集
計の自動化などが可能となり、応募により入手した顧客
情報の有効なデータ活用が可能となり、またＩＣメモリ
タグ本体への電子的書き込み制限を付与することによ
り、記録された情報等のコピーや偽造などの不正使用を
防止したり、その情報にセキュリティ性を付与すること
ができる
本体又は商品を包装したフィルム製の包装容器本体など
の所定物品に対して小型のＩＣメモリタグを確実に精度
よく、効率的に、しかも安価に装着することができ、そ
の物品に関する各種情報や物品情報以外のキャンペーン
情報等を電子データとして書き込み記録したＩＣメモリ
タグに記録した情報を読み出すことにより、商品販売キ
ャンペーン等における顧客の応募情報のデータ登録や集
計の自動化などが可能となり、応募により入手した顧客
情報の有効なデータ活用が可能となり、またＩＣメモリ
タグ本体への電子的書き込み制限を付与することによ
り、記録された情報等のコピーや偽造などの不正使用を
防止したり、その情報にセキュリティ性を付与すること
ができる
【００５７】また、フィルム本体やフィルム製の包装容
器本体など所定物品への情報をＩＣメモリタグに記録す
ることができるため、そのフィルム本体又は商品を包装
したフィルム包装容器本体など物品構造体に印刷したり
ラベリングするための情報表示スペースやデザインスペ
ースの制約を解消でき、また、ＩＣメモリタグは小型で
あるため、取り付けスペースの制約を受けずに物品に対
して添付することができる。
器本体など所定物品への情報をＩＣメモリタグに記録す
ることができるため、そのフィルム本体又は商品を包装
したフィルム包装容器本体など物品構造体に印刷したり
ラベリングするための情報表示スペースやデザインスペ
ースの制約を解消でき、また、ＩＣメモリタグは小型で
あるため、取り付けスペースの制約を受けずに物品に対
して添付することができる。
【００５８】また、本発明によれば、ＩＣメモリタグを
装着するフィルムに不透明フィルムを使用したり、フィ
ルムに装着したＩＣメモリタグの上から不透明な被覆材
を被覆形成することが容易に実施でき、被覆材をＩＣメ
モリタグの保護層とすることができ、また、装着したＩ
Ｃメモリタグを不透明な被覆材により視覚的に隠蔽する
ことができる。
装着するフィルムに不透明フィルムを使用したり、フィ
ルムに装着したＩＣメモリタグの上から不透明な被覆材
を被覆形成することが容易に実施でき、被覆材をＩＣメ
モリタグの保護層とすることができ、また、装着したＩ
Ｃメモリタグを不透明な被覆材により視覚的に隠蔽する
ことができる。
【図１】（ａ）は本発明のＩＣメモリタグ装着方法の一
例を説明する概要側面図、（ｂ）はその部分拡大側面
図。
例を説明する概要側面図、（ｂ）はその部分拡大側面
図。
【図２】（ａ）は本発明のＩＣメモリタグ装着方法の他
の例を説明する概要側面図、（ｂ）はその部分拡大側面
図。
の例を説明する概要側面図、（ｂ）はその部分拡大側面
図。
【図３】（ａ）は本発明のＩＣメモリタグ装着方法にお
いて使用するＩＣタグ保持手段の一例を説明する部分正
面図、（ｂ）は本発明のＩＣメモリタグ装着方法におい
て使用するＩＣタグ保持手段の他の例を説明する部分正
面図。
いて使用するＩＣタグ保持手段の一例を説明する部分正
面図、（ｂ）は本発明のＩＣメモリタグ装着方法におい
て使用するＩＣタグ保持手段の他の例を説明する部分正
面図。
【図４】（ａ）は本発明のＩＣメモリタグ装着方法にお
いて使用するＩＣタグ保持手段の具体例を説明する側面
図、（ｂ）はその正面図。
いて使用するＩＣタグ保持手段の具体例を説明する側面
図、（ｂ）はその正面図。
【図５】（ａ）〜（ｄ）は本発明のＩＣメモリタグ装着
方法により製造されたＩＣタグ装着フィルムを用いた包
装容器の各種例の説明図。
方法により製造されたＩＣタグ装着フィルムを用いた包
装容器の各種例の説明図。
１…第１フィルム ２…第２フィルム ３…ＩＣタグ装
着フィルム ４…ＩＣタグ １０…ダイ １１…プレスロール １２…冷却ロール
１３…ガイドロール １５…加熱ロール １６…ロール外周面 １６ａ…鋳金
層 １７…凹陥部 １８…凸起部 １９…エアー流路 ２０…冷媒（又は熱媒） ３０…供給ローダー ３１…供給スタッカー ３２…供
給ロール ４０…包装容器
着フィルム ４…ＩＣタグ １０…ダイ １１…プレスロール １２…冷却ロール
１３…ガイドロール １５…加熱ロール １６…ロール外周面 １６ａ…鋳金
層 １７…凹陥部 １８…凸起部 １９…エアー流路 ２０…冷媒（又は熱媒） ３０…供給ローダー ３１…供給スタッカー ３２…供
給ロール ４０…包装容器
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 2C005 MA01 MB10 NA06 PA02 PA14
RA04 RA18 RA24
5B035 AA04 BA05 BB09 CA01 CA23
Claims (6)
- 【請求項１】ダイより加熱溶融状態で押し出しながら一
方より供給される第１フィルムと、他方より供給される
第２フィルムとを対向するプレスロールと冷却ロールと
の間に導入して重ね合わせラミネートしながら、前記冷
却ロールの外周面の規則的位置に備えたＩＣタグ保持手
段により保持したＩＣタグを前記第１フィルムの面に押
圧することによりラミネートフィルムにＩＣタグを装着
することを特徴とするＩＣタグ装着方法。 - 【請求項２】冷却ロールの外周面の規則的位置に備えた
前記ＩＣタグ保持手段が、ＩＣタグを嵌入保持可能なエ
ア吸着部若しくは磁着部を備えた凹陥部であることを特
徴とする請求項１記載のＩＣタグ装着方法。 - 【請求項３】冷却ロールの外周面の規則的位置に備えた
前記ＩＣタグ保持手段が、ＩＣタグを保持可能なエア吸
着部若しくは磁着部を備えた凸起部であることを特徴と
する請求項１記載のＩＣタグ装着方法。 - 【請求項４】一方より供給される第１フィルムと、他方
より供給される第２フィルムとを対向するプレスロール
と加熱ロールとの間に導入して重ね合わせラミネートし
ながら、前記加熱ロールの外周面の規則的位置に備えた
ＩＣタグ保持手段により保持したＩＣタグを前記第１フ
ィルムの面に押圧することによりラミネートフィルムに
ＩＣタグを装着することを特徴とするＩＣタグ装着方
法。 - 【請求項５】加熱ロールの外周面の規則的位置に備えた
前記ＩＣタグ保持手段が、ＩＣタグを嵌入保持可能なエ
ア吸着部若しくは磁着部を備えた凹陥部であることを特
徴とする請求項４記載のＩＣタグ装着方法。 - 【請求項６】加熱ロールの外周面の規則的位置に備えた
前記ＩＣタグ保持手段が、ＩＣタグを保持可能なエア吸
着部若しくは磁着部を備えた凸起部であることを特徴と
する請求項４記載のＩＣタグ装着方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001196637A JP2003016405A (ja) | 2001-06-28 | 2001-06-28 | Ｉｃタグ装着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001196637A JP2003016405A (ja) | 2001-06-28 | 2001-06-28 | Ｉｃタグ装着方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003016405A true JP2003016405A (ja) | 2003-01-17 |
Family
ID=19034407
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001196637A Pending JP2003016405A (ja) | 2001-06-28 | 2001-06-28 | Ｉｃタグ装着方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003016405A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP2006298466A (ja) * | 2005-04-25 | 2006-11-02 | Fuji Impulse Kk | ヒートシール装置と物品保管システム |
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| US7776656B2 (en) | 2005-07-29 | 2010-08-17 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing semiconductor device |
| US8698262B2 (en) | 2004-09-14 | 2014-04-15 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Wireless chip and manufacturing method of the same |
| US9536755B2 (en) | 2004-06-02 | 2017-01-03 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Laminating system |
-
2001
- 2001-06-28 JP JP2001196637A patent/JP2003016405A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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