JP2003030614A - 非接触方式ｉｃチップの装着方法と該装着方法を用いて作製したｉｃチップを装着した包装材料 - Google Patents
非接触方式ｉｃチップの装着方法と該装着方法を用いて作製したｉｃチップを装着した包装材料Info
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- JP2003030614A JP2003030614A JP2001210622A JP2001210622A JP2003030614A JP 2003030614 A JP2003030614 A JP 2003030614A JP 2001210622 A JP2001210622 A JP 2001210622A JP 2001210622 A JP2001210622 A JP 2001210622A JP 2003030614 A JP2003030614 A JP 2003030614A
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- Japan
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- chip
- contact type
- mounting method
- mounting
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Abstract
(57)【要約】
【課題】対象物へのＩＣの取り付け位置、取り付け精度
を向上させたＩＣチップの装着方法の装着方法と該装着
方法を用いて作製したＩＣチップを装着した包装材料、
包装容器を提供すること。 【解決手段】非接触方式でデータの読み出しあるいは読
み出し及び書き込みが可能なＩＣチップの装着方法であ
って、プラスやマイナスの電荷に帯電させた非接触方式
ＩＣチップ（１１）を逆の電荷に帯電させた絶縁体ロー
ル（１２）に引き寄せ、該絶縁体ロール（１２）をＩＣ
チップを装着したい対象物（１３）の上に転がして、対
象物上にＩＣチップを装着させる。
を向上させたＩＣチップの装着方法の装着方法と該装着
方法を用いて作製したＩＣチップを装着した包装材料、
包装容器を提供すること。 【解決手段】非接触方式でデータの読み出しあるいは読
み出し及び書き込みが可能なＩＣチップの装着方法であ
って、プラスやマイナスの電荷に帯電させた非接触方式
ＩＣチップ（１１）を逆の電荷に帯電させた絶縁体ロー
ル（１２）に引き寄せ、該絶縁体ロール（１２）をＩＣ
チップを装着したい対象物（１３）の上に転がして、対
象物上にＩＣチップを装着させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、非接触方式でデー
タの読み出しあるいは読み出し及び書き込みが可能な非
接触方式ＩＣチップの装着方法と該装着方法を用いて作
製したＩＣチップを装着した包装材料に関する。
タの読み出しあるいは読み出し及び書き込みが可能な非
接触方式ＩＣチップの装着方法と該装着方法を用いて作
製したＩＣチップを装着した包装材料に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、包装体やラベルには、それらの包
装内容物の商品名、製造会社情報、製品情報、バーコー
ド等の商品情報が印刷され、店頭などに陳列されてい
る。これらの商品情報は包装体やラベルの大きさによっ
て制約を受け、面積の小さな包装体やラベルでは商品の
情報量も少なくなり、また、情報量を多くのせようと文
字を小さくすると読みにくくなってしまうという問題が
あった。
装内容物の商品名、製造会社情報、製品情報、バーコー
ド等の商品情報が印刷され、店頭などに陳列されてい
る。これらの商品情報は包装体やラベルの大きさによっ
て制約を受け、面積の小さな包装体やラベルでは商品の
情報量も少なくなり、また、情報量を多くのせようと文
字を小さくすると読みにくくなってしまうという問題が
あった。
【０００３】また現在、商品の個別情報を管理するた
め、バーコードが広く利用されているが、バーコード
は、バーコード自体が表面に表示されていなければなら
ないこと、バーの明瞭性が必要であること、など包装体
又はラベルに印刷する上での制約事項があった。さら
に、埃や汚れなどによって読み取り不良が生じる点や、
バーコードは桁数の問題から情報量が少なく、また情報
の追加・変更ができない、セキュリティ性がないといっ
た課題が有り、これらの改善が望まれていた。
め、バーコードが広く利用されているが、バーコード
は、バーコード自体が表面に表示されていなければなら
ないこと、バーの明瞭性が必要であること、など包装体
又はラベルに印刷する上での制約事項があった。さら
に、埃や汚れなどによって読み取り不良が生じる点や、
バーコードは桁数の問題から情報量が少なく、また情報
の追加・変更ができない、セキュリティ性がないといっ
た課題が有り、これらの改善が望まれていた。
【０００４】これらの解決策として、最近では、物品に
関する様々な情報、例えば、物品の名称や重量、内容
量、製造・販売者名、製造場所、製造年月日、使用期限
等の情報を記録したＩＣを物品に取り付けることが行わ
れるようになってきている。
関する様々な情報、例えば、物品の名称や重量、内容
量、製造・販売者名、製造場所、製造年月日、使用期限
等の情報を記録したＩＣを物品に取り付けることが行わ
れるようになってきている。
【０００５】このＩＣの物品への取り付けは、プラスチ
ックフィルムや金属箔、紙、これらの積層体などからな
る基材にＩＣを装着したＩＣタグと呼ばれるラベル状の
タグの裏面に粘着剤あるいは接着剤を施し、この粘着剤
または接着剤を利用してＩＣタグを物品に取り付けるこ
とが一般的であった。
ックフィルムや金属箔、紙、これらの積層体などからな
る基材にＩＣを装着したＩＣタグと呼ばれるラベル状の
タグの裏面に粘着剤あるいは接着剤を施し、この粘着剤
または接着剤を利用してＩＣタグを物品に取り付けるこ
とが一般的であった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな取り付け方法では、物品への取り付け位置、方向精
度が悪くなることが考えられる。
うな取り付け方法では、物品への取り付け位置、方向精
度が悪くなることが考えられる。
【０００７】本発明は、ＩＣの物品への取り付け方法に
関する以上のような問題点を解決するためになされたも
ので、対象物へのＩＣの取り付け位置、取り付け精度を
向上させたＩＣチップの装着方法と該装着方法を用いて
作製したＩＣチップを装着した包装材料、包装容器を提
供することを課題とする。
関する以上のような問題点を解決するためになされたも
ので、対象物へのＩＣの取り付け位置、取り付け精度を
向上させたＩＣチップの装着方法と該装着方法を用いて
作製したＩＣチップを装着した包装材料、包装容器を提
供することを課題とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１の発明
は、非接触方式でデータの読み出しあるいは読み出し及
び書き込みが可能なＩＣチップの装着方法であって、プ
ラスやマイナスの電荷に帯電させた非接触方式ＩＣチッ
プを、逆の電荷に帯電させた絶縁体ロールに引き寄せ、
該絶縁体ロールをＩＣチップを装着したい対象物の上に
転がして、対象物上にＩＣチップを装着させることを特
徴とする非接触方式ＩＣチップの装着方法である。
は、非接触方式でデータの読み出しあるいは読み出し及
び書き込みが可能なＩＣチップの装着方法であって、プ
ラスやマイナスの電荷に帯電させた非接触方式ＩＣチッ
プを、逆の電荷に帯電させた絶縁体ロールに引き寄せ、
該絶縁体ロールをＩＣチップを装着したい対象物の上に
転がして、対象物上にＩＣチップを装着させることを特
徴とする非接触方式ＩＣチップの装着方法である。
【０００９】このように、プラスやマイナスの電荷に帯
電させた非接触方式ＩＣチップを、逆の電荷に帯電させ
た絶縁体ロールに引き寄せ、該絶縁体ロールをＩＣチッ
プを装着したい対象物の上に転がすことによって、対象
物上にＩＣチップを装着させているので、ＩＣチップを
対象物上に精度良く装着させることができる。
電させた非接触方式ＩＣチップを、逆の電荷に帯電させ
た絶縁体ロールに引き寄せ、該絶縁体ロールをＩＣチッ
プを装着したい対象物の上に転がすことによって、対象
物上にＩＣチップを装着させているので、ＩＣチップを
対象物上に精度良く装着させることができる。
【００１０】また、請求項２の発明は、請求項１記載の
非接触方式ＩＣチップの装着方法を用いて、非接触方式
ＩＣチップを装着した包装材料である。
非接触方式ＩＣチップの装着方法を用いて、非接触方式
ＩＣチップを装着した包装材料である。
【００１１】また、請求項３の発明は、請求項１記載の
非接触方式ＩＣチップの装着方法を用いて、非接触方式
ＩＣチップを装着した包装容器である。
非接触方式ＩＣチップの装着方法を用いて、非接触方式
ＩＣチップを装着した包装容器である。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明の非接触方式ＩＣチップの
装着方法を一実施形態に基づいて以下に詳細に説明す
る。本発明の非接触方式ＩＣチップの装着方法は、例え
ば、図１に示すように、プラスやマイナスの電荷に帯電
させた非接触方式ＩＣチップ（１１）を、逆の電荷に帯
電させた絶縁体ロール（１２）に引き寄せ、該絶縁体ロ
ール（１２）をＩＣチップを装着したい対象物（１３）
の上に転がすことによって、対象物（１３）上に非接触
方式ＩＣチップを装着させるＩＣチップの装着方法であ
る。
装着方法を一実施形態に基づいて以下に詳細に説明す
る。本発明の非接触方式ＩＣチップの装着方法は、例え
ば、図１に示すように、プラスやマイナスの電荷に帯電
させた非接触方式ＩＣチップ（１１）を、逆の電荷に帯
電させた絶縁体ロール（１２）に引き寄せ、該絶縁体ロ
ール（１２）をＩＣチップを装着したい対象物（１３）
の上に転がすことによって、対象物（１３）上に非接触
方式ＩＣチップを装着させるＩＣチップの装着方法であ
る。
【００１３】非接触方式ＩＣチップ（１１）は、ＩＣチ
ップ内のデータを少なくとも読み出すことができるもの
であり、好ましくは、読み出し及び書き込みが可能なＩ
Ｃチップである。書き込みができることにより、包装材
料等の対象物に装着させる前にあらかじめ、あるいは包
装材料等の対象物に装着させた後等に、新たに情報を書
き込んだり、付加情報を書き換えたりすることができ
る。
ップ内のデータを少なくとも読み出すことができるもの
であり、好ましくは、読み出し及び書き込みが可能なＩ
Ｃチップである。書き込みができることにより、包装材
料等の対象物に装着させる前にあらかじめ、あるいは包
装材料等の対象物に装着させた後等に、新たに情報を書
き込んだり、付加情報を書き換えたりすることができ
る。
【００１４】ＩＣチップは、対象物（１３）に装着させ
る前に、あらかじめプラスの電荷またはマイナスの電荷
に帯電させておく必要がある。帯電方法は、例えば、コ
ピー機やレーザープリンタに利用されている一般的に公
知の方法をとればよい。
る前に、あらかじめプラスの電荷またはマイナスの電荷
に帯電させておく必要がある。帯電方法は、例えば、コ
ピー機やレーザープリンタに利用されている一般的に公
知の方法をとればよい。
【００１５】また、ＩＣチップ（１１）は、文字通りＩ
Ｃチップの状態でも、ＩＣチップを樹脂中に埋め込んだ
コイン状の状態にしても、熱可塑性樹脂フィルムや金属
箔、紙、これらの積層体からなる基材にＩＣを装着した
ＩＣタグと呼ばれるラベル状のタグの状態にしてもいず
れでも構わない。
Ｃチップの状態でも、ＩＣチップを樹脂中に埋め込んだ
コイン状の状態にしても、熱可塑性樹脂フィルムや金属
箔、紙、これらの積層体からなる基材にＩＣを装着した
ＩＣタグと呼ばれるラベル状のタグの状態にしてもいず
れでも構わない。
【００１６】ＩＣチップを装着する対象物（１３）は、
特に限定されないが、その電気的特性や形状等を考慮す
ると、紙、濡れ性の良い熱可塑性樹脂フィルム等は特に
好ましく使用できる。
特に限定されないが、その電気的特性や形状等を考慮す
ると、紙、濡れ性の良い熱可塑性樹脂フィルム等は特に
好ましく使用できる。
【００１７】ＩＣチップの対象物への装着方法をさらに
詳しく述べる（図１参照）。先ず、コピー機やレーザー
プリンタに利用されている帯電技術を応用して、非接触
ＩＣチップ（１１）を例えば、プラスの電荷に帯電させ
る。このプラス電荷に帯電したＩＣチップ（１１）を、
別にマイナスの電荷に帯電させた絶縁体ロール（１２）
であるゴムロールに通して、ＩＣチップ（１１）をゴム
ロールに引き寄せ、ついで、このゴムロールを、対象物
（１３）である基材シートのＩＣチップを装着させたい
部位の上を通過させる。このことによりＩＣチップは、
絶縁体ロールから分離して、基材シートの所望の位置に
転移し、取り付けることができる。
詳しく述べる（図１参照）。先ず、コピー機やレーザー
プリンタに利用されている帯電技術を応用して、非接触
ＩＣチップ（１１）を例えば、プラスの電荷に帯電させ
る。このプラス電荷に帯電したＩＣチップ（１１）を、
別にマイナスの電荷に帯電させた絶縁体ロール（１２）
であるゴムロールに通して、ＩＣチップ（１１）をゴム
ロールに引き寄せ、ついで、このゴムロールを、対象物
（１３）である基材シートのＩＣチップを装着させたい
部位の上を通過させる。このことによりＩＣチップは、
絶縁体ロールから分離して、基材シートの所望の位置に
転移し、取り付けることができる。
【００１８】なお、この場合、絶縁体ロール上や基材シ
ート上に、あらかじめ、接着剤を塗布しておき、取り付
けの際の接着力を強化させてもよい。
ート上に、あらかじめ、接着剤を塗布しておき、取り付
けの際の接着力を強化させてもよい。
【００１９】
【発明の効果】上記のように、本発明の非接触方式ＩＣ
チップの装着方法は、静電オフセット方式によりＩＣチ
ップを装着する方法であるので、ＩＣチップを取り付け
た対象物は、位置、方向精度が良く、また、安価に装着
することができる。これにより、読み取り、書き込み時
の手間を少なくすることができる。また、機械での読み
取りがし易くなる。また、この方法を用いて非接触方式
ＩＣチップを装着した包装材料や包装容器のＩＣチップ
の取り付け精度は高い。
チップの装着方法は、静電オフセット方式によりＩＣチ
ップを装着する方法であるので、ＩＣチップを取り付け
た対象物は、位置、方向精度が良く、また、安価に装着
することができる。これにより、読み取り、書き込み時
の手間を少なくすることができる。また、機械での読み
取りがし易くなる。また、この方法を用いて非接触方式
ＩＣチップを装着した包装材料や包装容器のＩＣチップ
の取り付け精度は高い。
【図１】本発明の非接触方式ＩＣチップの装着方法の一
実施形態を示す、模式説明図である。
実施形態を示す、模式説明図である。
１１‥‥非接触ＩＣチップ
１２‥‥絶縁体ロール、ゴムロール
１３‥‥対象物、基材シート
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｈ０１Ｌ 21/52 Ｇ０６Ｋ 19/00 Ｈ
Claims (3)
- 【請求項１】非接触方式でデータの読み出しあるいは読
み出し及び書き込みが可能なＩＣチップの装着方法であ
って、 プラスやマイナスの電荷に帯電させた非接触方式ＩＣチ
ップを、逆の電荷に帯電させた絶縁体ロールに引き寄
せ、該絶縁体ロールをＩＣチップを装着したい対象物の
上に転がして、対象物上にＩＣチップを装着させること
を特徴とする非接触方式ＩＣチップの装着方法。 - 【請求項２】請求項１記載の非接触方式ＩＣチップの装
着方法を用いて、非接触方式ＩＣチップを装着した包装
材料。 - 【請求項３】請求項１記載の非接触方式ＩＣチップの装
着方法を用いて、非接触方式ＩＣチップを装着した包装
容器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001210622A JP2003030614A (ja) | 2001-07-11 | 2001-07-11 | 非接触方式ｉｃチップの装着方法と該装着方法を用いて作製したｉｃチップを装着した包装材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001210622A JP2003030614A (ja) | 2001-07-11 | 2001-07-11 | 非接触方式ｉｃチップの装着方法と該装着方法を用いて作製したｉｃチップを装着した包装材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003030614A true JP2003030614A (ja) | 2003-01-31 |
Family
ID=19046061
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001210622A Pending JP2003030614A (ja) | 2001-07-11 | 2001-07-11 | 非接触方式ｉｃチップの装着方法と該装着方法を用いて作製したｉｃチップを装着した包装材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003030614A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007027551A (ja) * | 2005-07-20 | 2007-02-01 | Fujitsu Ltd | Ｉｃチップ実装方法 |
| JP2007531321A (ja) * | 2004-03-29 | 2007-11-01 | アーティキュレイテッド・テクノロジーズ、エル・エル・シー | ロール・ツー・ロールで製作された光学シートおよび封入された半導体回路デバイス |
| JP7254394B1 (ja) * | 2022-12-02 | 2023-04-10 | 株式会社写真化学 | 電子部品移載ロール及び電子部品移載方法 |
-
2001
- 2001-07-11 JP JP2001210622A patent/JP2003030614A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007531321A (ja) * | 2004-03-29 | 2007-11-01 | アーティキュレイテッド・テクノロジーズ、エル・エル・シー | ロール・ツー・ロールで製作された光学シートおよび封入された半導体回路デバイス |
| JP2007027551A (ja) * | 2005-07-20 | 2007-02-01 | Fujitsu Ltd | Ｉｃチップ実装方法 |
| JP4616719B2 (ja) * | 2005-07-20 | 2011-01-19 | 富士通株式会社 | Ｉｃチップ実装方法 |
| JP7254394B1 (ja) * | 2022-12-02 | 2023-04-10 | 株式会社写真化学 | 電子部品移載ロール及び電子部品移載方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20041224 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050125 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050524 |