JP2024080352A - 電子部品移載ロール及び電子部品移載方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】ロールに対してシートを強固に貼り付けることができ且つシートをロールから取り外し易い電子部品移載ロールを提供する。【解決手段】軸心X周りに回転可能な円筒形のロール31と、当該ロール31の表面に設けられる粘着性を有するシート32とを備え、表面に電子部品を保持する第1保持部材から電子部品をシート32によって受け取り、受け取った電子部品をシート32から第2保持部材に渡す電子部品移載ロール30であって、シート32は、基材フィルム32aと、基材フィルム32aの、電子部品と相対する側の表面に設けられる第1粘着剤32bと、基材フィルム32aの、ロール31と相対する側の表面に設けられる第2粘着剤32cとを有し、第1粘着剤32b及び第2粘着剤32cは、外部から与えられる刺激によって粘着力が低下する材料である。【選択図】図7

Description

本開示は、電子部品を移載する電子部品移載ロール及び電子部品移載方法に関する。
発光素子、受光素子等であるマイクロデバイスチップ等の電子部品を成長基板上に製造した場合、その電子部品を別の基板上に移載することが必要になる。例えば、LEDチップを用いた表示装置の製造工程では、例えば複数のLEDチップを成長基板上で製造し、それら複数のLEDチップを成長基板とは別の回路基板上の所定位置に移載することが行われる。このような電子部品の移載に関する先行技術として、特許文献1(特許第6978129号公報)に記載する方法がある。
特許文献1に記載の方法では、一つの部材に保持された電子部品を他の部材へと移載するために電子部品移載ロールを用いている。この電子部品移載ロールは、軸心周りに回転可能な円筒形のロールと、そのロールの表面に設けられる粘着性を有するシートとを備える。例えば、表面に電子部品を保持する第1保持部材から電子部品をロールのシートによって受け取り、受け取った電子部品をロールのシートから第2保持部材に渡すことを行っている。ここで、第1保持部材はその表面に第1の粘着剤を有し、第2保持部材はその表面に第2の粘着剤を有し、ロールのシートはその表面に第3の粘着剤を有する。そして、第1保持部材の第1の粘着剤と電子部品との間の粘着力はロールのシートと電子部品との間の第3の粘着力より弱く、ロールのシートの第3の粘着剤と電子部品との間の粘着力は第2保持部材の第2の粘着剤と電子部品との間の粘着力よりも弱くする必要がある。各粘着剤の粘着力がこのように調節されることで、電子部品が、第1保持部材からロールのシートへと渡され、更に、ロールのシートから第2保持部材へと渡される。
各粘着剤の粘着力を調節する方法として、特許文献1には、ロールに設けられるシートに、紫外線の照射によって移載粘着力が紫外線の照射前と比べて低下する紫外線変性材を用いる方法が記載されている。そして、ロールは、シートに紫外線が照射される前の状態(即ち、シートの粘着力が強い状態)で第1保持部材から電子部品を受け取り、その後、ロールは、シートに紫外線が照射された後の状態(即ち、シートの粘着力が弱い状態)で第2保持部材に電子部品を渡す。
尚、ロールの表面に粘着性を有するシートが設けられた電子部品移載ロールを用いて電子部品を移載するためには、シートがロールの表面で撓んでいないこと等、シートがロールの表面に対して正しく且つ強固に装着されていることが必要である。例えば、シートをロールに装着する場合、シートの曲げ応力に対抗できる粘着力でシートをロールに粘着させる必要がある。特に、電子部品の微小化に応じてロールの直径が小さくなるにつれてシートの曲げ応力が大きくなるため、より大きな粘着力でシートをロールに粘着させる必要がある。但し、シートをロールから取り外すことを考えた場合、ロールに相対する側のシートの表面の粘着力は弱い方が好ましい。特許文献1では、ロールの表面に設けられるシートの粘着力のうち、電子部品に相対する側の表面の粘着力についての議論は上述のように行われているが、ロールに相対する側の表面の粘着力については議論されていない。
電子部品を移載するためのシートの取り外し易さを考慮した先行技術として、特許文献2(特表2015-523731号公報)がある。特許文献2に記載の発明では、UV光(紫外光)に対して透過性がある基板上に、キャリアフィルムと、そのキャリアフィルムの一方の面に配置された第1接着層と、キャリアフィルムの他方の面に配置された第2接着層とを備えるUV反応性接着フィルムを設けている。これら第1接着層及び第2接着層は、UVエネルギーの照射を受けて反応し、接着性が弱まる特性を有している。
特許文献2に記載されている電子部品移載方法では、基板に貼り付けられたUV反応性接着フィルムの上に半導体ウェハが接着される。そして、基板を通してUV反応性接着フィルムにUV光が照射される。そのUV光は、基板を通ってUV反応性接着フィルムに伝わり、半導体ウェハに接触する側のUV反応性接着フィルムの接着層が基板に接触する側のUV反応性接着フィルムの接着層よりも迅速に反応する。その結果、半導体ウェハを容易に取り外すことができる。その後、基板にUV光を再度照射することにより、基板に接触する側のUV反応性接着フィルムの接着層の接着力を更に低下させる。その結果、UV反応性接着フィルムを基板から取り外すことができる。
特許第6978129号公報 特表2015-523731号公報
特許文献2に記載の方法では、UV反応性接着フィルムの第1接着層及び第2接着層の接着力を低下させるために、2回のUV照射を行わなければならない。また、基板の裏面からUV照射を行うため、裏面からUV照射を行うことができない装置では利用できない。更に、特許文献2に記載の発明では、UV反応性接着フィルムが平坦な状態で利用されることが前提となっている。つまり、特許文献2では、UV反応性接着フィルムを特許文献1に記載されるような電子部品移載ロールに適用することが想定されていない。そのため、シートの曲げ応力に対抗できる粘着力でシートをロールに強固に粘着させる必要が有り、且つ、シートをロールから容易に取り外す必要があるという課題は特許文献2では認識されていない。
本開示は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、ロールに対してシートを強固に貼り付けることができ且つシートをロールから取り外し易い電子部品移載ロール及び電子部品移載方法を提供することである。
本開示の一実施形態に係る電子部品移載ロールの構成は、軸心周りに回転可能な円筒形のロールと、当該ロールの表面に設けられる粘着性を有するシートとを備え、表面に電子部品を保持する第1保持部材から前記電子部品を前記シートによって受け取り、受け取った前記電子部品を前記シートから第2保持部材に渡す電子部品移載ロールであって、
前記シートは、基材フィルムと、前記基材フィルムの、前記電子部品と相対する側の表面に設けられる第1粘着剤と、前記基材フィルムの、前記ロールと相対する側の表面に設けられる第2粘着剤とを有し、
前記第1粘着剤及び前記第2粘着剤は、外部から与えられる刺激によって粘着力が低下する材料である。
上記構成によれば、第1粘着剤及び第2粘着剤は、外部から刺激が与えられなければ粘着力は高い状態を維持する。つまり、シートがロールに対して正しく且つ強固に粘着された状態で、シートの表面で電子部品を保持することができる。
また、ロールに装着されたシートに電子部品が粘着された状態で、その電子部品が粘着されている側のシートの表面から例えば光や熱などの刺激を与えることができる。その場合、刺激は、表面に露出している第1粘着剤に直接作用し、且つ、第1粘着剤及び基材フィルムを介して第2粘着剤に対して作用する。そして、その刺激により、第1粘着剤及び第2粘着剤の粘着力を低下させることができる。これにより、例えば、1回の刺激を与えることで、シートから電子部品を容易に取り外しでき、且つ、シートをロールから容易に取り外しできる状態になる。
従って、ロールに対してシートを強固に貼り付けることができ且つシートをロールから取り外し易い電子部品移載ロールを提供できる。
本開示に係る電子部品移載ロールの別の構成は、前記第2粘着剤は、前記ロールと相対する側の前記基材フィルムの全面に設けられる。
上記構成によれば、第2粘着剤とロールとの間の接触面積が大きくなるため、第2粘着剤の粘着力自体が小さくても、シートがロールに対して強固に装着される。
本開示に係る電子部品移載ロールの別の構成は、前記ロールは通気性を有し、前記ロールの外表面から内部へ空気を吸引する吸引ポンプを備える。
上記構成によれば、吸引ポンプを動作させることで、シートをロールの表面に対して強固に装着することができる。また、吸引ポンプの動作を停止させることで、ロールの表面からシートを容易に取り外すことができる。
本開示の一実施形態に係る電子部品移載方法の構成は、軸心周りに回転可能な円筒形のロールと、当該ロールの表面に設けられる粘着性を有するシートとを備え、表面に電子部品を保持する第1保持部材から前記電子部品を前記シートによって受け取り、受け取った前記電子部品を前記シートから第2保持部材に渡す電子部品移載ロールを用いる電子部品移載方法であって、
前記シートは、基材フィルムと、前記基材フィルムの、前記電子部品と相対する側の表面に設けられる第1粘着剤と、前記基材フィルムの、前記ロールと相対する側の表面に設けられる第2粘着剤とを有し、前記第1粘着剤及び前記第2粘着剤は、外部から与えられる刺激によって粘着力が低下する材料であり、
前記第1保持部材が保持する前記電子部品を前記ロールの表面に設けられる前記シートで受け取る受取工程と、
前記受取工程の後に、前記ロールの表面に設けられる前記シートに対して前記第1粘着剤及び前記第2粘着剤の粘着力を低下させるための刺激を与える刺激付与工程と、
前記ロールの表面に設けられる前記シートが保持する前記電子部品を前記第2保持部材に引き渡す引渡工程とを有する。
上記構成によれば、第1粘着剤及び第2粘着剤は、外部から刺激が与えられなければ粘着力は高い状態を維持する。つまり、受取工程において、第1保持部材が保持する電子部品をロールの表面に設けられるシートで受け取った場合、シートがロールに対して正しく且つ強固に粘着された状態で、シートの表面で電子部品を保持することができる。
また、刺激付与工程において、ロールに装着されたシートに電子部品が粘着された状態で、その電子部品が粘着されている側のシートの表面から、ロールの表面に設けられるシートに対して第1粘着剤及び第2粘着剤の粘着力を低下させるための刺激を与えることができる。これにより、例えば、1回の刺激を与えることで、シートから電子部品を容易に取り外しでき、且つ、シートをロールから容易に取り外しできる状態になる。そして、引渡工程において、ロールの表面に設けられるシートが保持する電子部品を第2保持部材に引き渡すことができる。
従って、ロールに対してシートを強固に貼り付けることができ且つシートをロールから取り外し易い電子部品移載方法を提供できる。
本開示に係る電子部品移載方法の別の構成は、前記引渡工程の後、前記ロールの表面に設けられる前記シートに対して前記第2粘着剤の粘着力を低下させるための刺激を与えずに、前記シートを前記ロールから引き剥がす引剥工程を有する点にある。
上記構成によれば、引剥工程において、引渡工程の後、ロールの表面に設けられるシートに対して第2粘着剤の粘着力を低下させるための刺激を与えずに、シートをロールから引き剥がす。つまり、ロールからシートを引き剥がす工程を簡単に実行できる。
電子部品の移載方法を説明する図である。 電子部品の移載方法を説明する図である。 電子部品移載ロールのシートの構造を説明する図である。 電子部品移載ロールの構造を説明する断面図である。 別の電子部品移載ロールの構造を説明する断面図である。 電子部品移載ロールのシートの構造を示す図である。 別の電子部品移載ロールの構造を説明する断面図である。 電子部品移載方法の工程を説明する図である。 別の電子部品移載ロールを説明する断面図である。 別の電子部品移載ロールを説明する断面図である。
以下に、図面を参照して本開示の電子部品移載ロール30及び電子部品移載方法について説明する。
図1は、電子部品1の移載方法を説明する図である。具体的には、表面に電子部品1を保持する第1保持部材12から電子部品1を電子部品移載ロール30のシート32によって受け取る工程を説明する図である。電子部品1は例えばMini-LEDやμ-LEDなどの発光素子等である。成長基板(図示せず)の上に製造されたMini-LEDやμ-LEDなどの電子部品1はレーザーリフトオフ等の方法により第1保持部材12に移載される。第1保持部材12の表面には、複数の電子部品1が二次元に配列された状態で保持されている。そして、電子部品移載ロール30を用いた電子部品移載方法によって、第1保持部材12の表面に保持されている複数の電子部品1が、第2保持部材22の表面に移載される。
尚、電子部品1は、上述した発光素子に限らず、受光素子、圧電素子、加速度センサー、NEMSやMEMS等を用いたマイクロデバイスチップ、電荷蓄積方式又はMRAM、FeRaM、PCM等の他の方式による記憶素子、スイッチング素子、マイコン等の演算処理デバイスチップなどのデバイスチップを用いることができるが、それらに限定されるものではない。例えば、電子部品1の厚さは3μm~200μmなどである。
第1保持部材12はシート状の部材であり、第1搬送テーブル10の上に設けられる第1支持部材11によって下方から支持される。第1保持部材12は、第1支持部材11に対して着脱自在である。第1保持部材12は、例えば、柔軟性のある材料や硬質の材料などであり、その表面は電子部品1を保持できる程度の粘着性を有している。例えば、第1保持部材12は、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエーテルエーテルケトン、ポリイミド等の樹脂により構成されるベースと、粘着性を有する樹脂膜とを備える。
電子部品移載ロール30は、軸心X周りに回転可能な円筒形のロール31と、当該ロール31の表面に設けられる粘着性を有するシート32とを備える。ロール31の直径は電子部品1の大きさなどに応じて適宜変更される。例えば、ロール31の直径は50mm~200mmなどである。
第1搬送テーブル10を図1の矢印に示す方向に移動させるのと同時に、電子部品移載ロール30を図1の矢印に示す方向に回転させる。あるいは、電子部品移載ロール30を図1の左方向に移動させるのと同時に電子部品移載ロール30を図1の矢印に示す方向に回転させてもよい。電子部品移載ロール30のシート32の粘着力は、第1保持部材12の粘着力よりも強いため、第1保持部材12によって保持されていた電子部品1が電子部品移載ロール30のシート32に受け取られる。
図2は、電子部品1の移載方法を説明する図である。具体的には、図1に示したように電子部品移載ロール30のシート32で受け取った電子部品1を、第2保持部材22に渡す工程を説明する図である。
第2保持部材22はシート状の部材であり、第2搬送テーブル20の上に設けられる第2支持部材21によって下方から支持される。第2保持部材22は、第2支持部材21に対して着脱自在である。第2保持部材22は、例えば、柔軟性のある材料や硬質の材料などであり、その表面は電子部品1を保持できる程度の粘着性を有している。例えば、第2保持部材22は、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエーテルエーテルケトン、ポリイミド等の樹脂により構成されるベースと、粘着性を有する樹脂膜とを備える。
第2搬送テーブル20を図2の矢印に示す方向に移動させるのと同時に、電子部品移載ロール30を図2の矢印に示す方向に回転させる。あるいは、電子部品移載ロール30を図2の左方向に移動させるのと同時に電子部品移載ロール30を図2の矢印に示す方向に回転させてもよい。第2保持部材22の粘着力は、電子部品移載ロール30のシート32の粘着力よりも強いため、電子部品移載ロール30のシート32によって保持されていた電子部品1が第2保持部材22に受け取られる。
以上のようにして、電子部品移載ロール30を用いて、第1保持部材12の表面に保持されている複数の電子部品1が、第2保持部材22の表面に移載される。
図3は、電子部品移載ロール30のシート32の構造を説明する図である。シート32は、基材フィルム32aと、その基材フィルム32aの一方の表面に設けられる第1粘着剤32bとを有する。この第1粘着剤32bにより、電子部品1に対するシート32の粘着性が実現される。また、第1粘着剤32bの表面にはセパレータ33が設けられる。このセパレータ33には粘着性はないため、第1粘着剤32bの表面にセパレータ33を貼り付けておくことで、第1粘着剤32bが保護される。また、第1粘着剤32bが露出しないので、シート32の持ち運び等が容易になる。尚、シート32を図1及び図2に示したように使用する場合には、セパレータ33を剥がして、第1粘着剤32bを露出させればよい。
以下の図4及び図5には、ロール31の表面にシート32を固定する手法の例を記載する。
図4は、電子部品移載ロール30の構造を説明する断面図である。シート32を構成する基材フィルム32aは粘着性を有していないため、シート32は両面に粘着剤を有する両面粘着シート34を用いてロール31の表面に貼り付けられる。この場合、ロール31の表面でシート32に撓みなどが生じないように、シート32をロール31の表面に対して強固に貼り付ける必要がある。但し、シート32を取り替える場合のことを考慮すると、ロール31の表面に対するシート32の粘着力は小さい方が好ましい。つまり、電子部品1の移載に用いる場合を考慮するとロール31の表面に対するシート32の粘着力は強い方が好ましいが、その場合、シート32を簡単に取り替えることができず、余分な時間や手間が必要になる。
図5は、別の電子部品移載ロール30の構造を説明する断面図である。この例では、図4に示した両面粘着シート34を用いていない。その代わり、ロール31は通気性を有する。そして、電子部品移載ロール30は、ロール31の外表面から内部へ空気を吸引するとしての排気ポンプ35を備える。図示する例では、ロール31に複数の貫通孔31aが設けられることでロール31通気性が実現される。また、ロール31の内部の空間31bには排気ポンプ35が接続される。それにより、ロール31の内部の空間31bの空気が排気ポンプ35によって排出されるのに伴って、ロール31の外表面から内部の空間31bに空気が吸引される。その結果、ロール31によってシート32が吸引され、その吸引力によりロール31の表面でシート32が固定される。尚、ロール31の直径が小さい場合、即ち、シート32をその小さな直径のロール31の表面に沿わせて曲げる必要がある場合、排気ポンプ35の吸引力を大きくしなければ、或いは、シート32を薄くしなければ、シート32の曲げ応力によってロール31からシート32が外れてしまう。また、ロール31とシート32との間に隙間があると、ロール31によるシート32の吸引力が弱まるという問題がある。
図6は、電子部品移載ロール30のシート32の構造を示す図である。シート32は、基材フィルム32aと、基材フィルム32aの一方の表面に設けられる第1粘着剤32bと、基材フィルム32aの他方の表面に設けられる第2粘着剤32cとを有する。
第1粘着剤32bは、基材フィルム32aの、電子部品1と相対する側の表面に設けられる。この第1粘着剤32bにより、電子部品1に対するシート32の粘着性が実現される。第2粘着剤32cは、基材フィルム32aの、ロール31と相対する側の表面に設けられる。第2粘着剤32cは、ロール31と相対する側の基材フィルム32aの全面に設けられる。この第2粘着剤32cにより、ロール31に対するシート32の粘着性が実現される。加えて、第2粘着剤32cがロール31と相対する側の基材フィルム32aの全面に設けられるため、第2粘着剤32cとロール31との間の接触面積が大きくなる。その結果、第2粘着剤32cの粘着性が弱くても、シート32がロール31から剥がれ難くなる。
また、第1粘着剤32bの表面にはセパレータ33が設けられ、第2粘着剤32cの表面にはセパレータ36が設けられる。これらのセパレータ33、36には粘着性はないため、第1粘着剤32b及び第2粘着剤32cのそれぞれの表面にセパレータ33、36を貼り付けておくことで、第1粘着剤32b及び第2粘着剤32cが保護される。また、第1粘着剤32b及び第2粘着剤32cが露出しないので、シート32の持ち運び等が容易になる。シート32を用いる場合には、セパレータ36を剥がして、第2粘着剤32cを露出させ、ロール31の表面にシート32を貼り付けるとともに、セパレータ33を剥がして第1粘着剤32bを露出させればよい。
次にシート32の具体例を説明する。
第1粘着剤32b及び第2粘着剤32cの粘着力を低下させる刺激が所定の波長の光である場合、シート32を構成する基材フィルム32aはその波長の光を透過させることができる材料を用いて構成される。例えば、基材フィルム32aの厚さは50μm~200μmなどである。そして、刺激が紫外光である場合、基材フィルム32aは紫外光透過性樹脂を用いて構成される。その場合、基材フィルム32aが紫外光の透過率が例えば70%以上あれば好ましい。具体例を挙げると、基材フィルム32aとして、例えばPET(ポリエチレンテレフタレート)、PVC(ポリ塩化ビニル)、PVA(ポリビニルアルコール)、PP(ポリプロピレン)などの紫外光透過性樹脂を用いることができる。例えば、基材フィルム32aとしてPVCを用いた場合、曲げ応力は例えば560kg/cm~910kg/cm(測定方法:ASTAM790)などである。
第1粘着剤32b及び第2粘着剤32cは、例えば、紫外光により粘着力が低下する、エポキシ系、アクリル系、シリコーン系、ウレタン系の紫外光変性粘着剤を用いて実現できる。
電子部品1と相対する側の第1粘着剤32bは、例えば厚さが5μm~25μmなどである。また、第1粘着剤32bの粘着力(ピーリング)は、紫外光の照射前(即ち、変性前)で例えば2N/25mm~10N/25mmなどであり、紫外光の照射後(即ち、変性後)で例えば0.5N/25mm以下などである。また、第1粘着剤32bのタック力(垂直剥離)は、紫外光の照射前(即ち、変性前)で例えば5N/cm~40N/cmであり、紫外光の照射後(即ち、変性後)で例えば0.5N/cm以下などである。
ロール31と相対する側の第2粘着剤32cは、例えば厚さが5μm~50μmなどである。また、第2粘着剤32cの粘着力(ピーリング)は、紫外光の照射前(即ち、変性前)で例えば2N/25mm~10N/25mmなどであり、紫外光の照射後(即ち、変性後)で例えば0.5N/25mm以下などである。また、第2粘着剤32cのタック力(垂直剥離)は、紫外光の照射前(即ち、変性前)で例えば5N/cm~40N/cmであり、紫外光の照射後(即ち、変性後)で例えば0.5N/cm以下などである。
第1粘着剤32b及び第2粘着剤32cは、同じ材料を用いて構成してもよいし、或いは、互いに異なる材料を用いて構成してもよい。また、第1粘着剤32b及び第2粘着剤32cは、同じ厚さであってもよいし、或いは、互いに異なる厚さであってもよい。第1粘着剤32b及び第2粘着剤32cを互いに同じ材料で且つ同じ厚さとする場合、1種類の粘着剤を用いて第1粘着剤32b及び第2粘着剤32cを実現できる点で好ましい。また、第1粘着剤32b及び第2粘着剤32cを入れ違うこともなくなる。尚、第1粘着剤32b及び第2粘着剤32cを互いに異なる材料とする場合、両者の粘着力及びタック力を各別に自在に調節できる点で好ましい。
図7は、電子部品移載ロール30の構造を説明する断面図である。シート32を構成する基材フィルム32aは粘着性を有していないが、第2粘着剤32cによって基材フィルム32aがロール31の表面に貼り付けられる。
第1粘着剤32b及び第2粘着剤32cは、第1粘着剤32b及び第2粘着剤32cは、外部から与えられる刺激によって粘着力が低下する材料である。刺激の例としては、例えば光、熱などがある。
図7に示す電子部品移載ロール30を用いて電子部品1を移載する場合、先ず、第1保持部材12が保持する電子部品1をロール31の表面に設けられるシート32で受け取る受取工程を行う。この受取工程は図1を用いて説明したのと同様である。
次に、受取工程の後に、ロール31の表面に設けられるシート32に対して第1粘着剤32b及び第2粘着剤32cの粘着力を低下させるための刺激を与える刺激付与工程を行う。図8は、電子部品1の移載方法を説明する図であり、刺激付与工程を説明する図である。
図示するように、光照射装置2を用いて紫外光が電子部品移載ロール30の表面に照射される。これにより、第1粘着剤32b及び第2粘着剤32cの粘着力が低下する。
次に、ロール31の表面に設けられるシート32が保持する電子部品1を第2保持部材22に引き渡す引渡工程を実行する。この引渡工程は図2を用いて説明したのと同様である。
このように、本開示の電子部品移載方法は、軸心X周りに回転可能な円筒形のロール31と、当該ロール31の表面に設けられる粘着性を有するシート32とを備え、表面に電子部品1を保持する第1保持部材12から電子部品1をシート32によって受け取り、受け取った電子部品1をシート32から第2保持部材22に渡す電子部品移載ロール30を用いる方法であって、シート32は、基材フィルム32aと、基材フィルム32aの、電子部品1と相対する側の表面に設けられる第1粘着剤32bと、基材フィルム32aの、ロール31と相対する側の表面に設けられる第2粘着剤32cとを有し、第1粘着剤32b及び第2粘着剤32cは、外部から与えられる刺激によって粘着力が低下する材料であり、第1保持部材12が保持する電子部品1をロール31の表面に設けられるシート32で受け取る受取工程と、受取工程の後に、ロール31の表面に設けられるシート32に対して第1粘着剤32b及び第2粘着剤32cの粘着力を低下させるための刺激を与える刺激付与工程と、ロール31の表面に設けられるシート32が保持する電子部品1を第2保持部材22に引き渡す引渡工程とを有する。
加えて、本開示の電子部品移載方法は、引渡工程の後、ロール31の表面に設けられるシート32に対して第2粘着剤32cの粘着力を低下させるための刺激を与えずに、シート32をロール31から引き剥がす引剥工程を実行する。
以上のように、第1粘着剤32b及び第2粘着剤32cは、外部から刺激が与えられなければ粘着力は高い状態を維持する。つまり、シート32がロール31に対して正しく且つシート32の曲げ応力に対抗して強固に粘着された状態で、シート32の表面で電子部品1を保持することができる。また、ロール31に装着されたシート32に電子部品1が粘着された状態で、その電子部品1が粘着されている側のシート32の表面から例えば光や熱などの刺激を与えることができる。その場合、刺激は、表面に露出している第1粘着剤32bに直接作用し、且つ、第1粘着剤32b及び基材フィルム32aを介して第2粘着剤32cに対して作用する。そして、その刺激により、第1粘着剤32b及び第2粘着剤32cの粘着力を低下させることができる。このように、1回の刺激を与えることで、シート32から電子部品1を容易に取り外しでき、且つ、シート32をロール31から容易に取り外しできる状態になる。つまり、第1粘着剤32bの粘着力を低下させるための紫外光照射等の刺激付与と、第2粘着剤32cの粘着力を低下させるための紫外光照射等の刺激付与とを各別に行う必要が無いため、装置構成を簡単にでき且つ電子部品移載ロール30を用いて電子部品1を第1保持部材12から第2保持部材22へと移載するのに必要な時間を短くできる。
<別実施形態>
上記実施形態では、電子部品移載ロール30について具体例を挙げて説明したが、その構成は適宜変更可能である。
例えば、上記実施形態において、第2粘着剤32cは、ロール31と相対する側の基材フィルム32aの全面に設けられていなくてもよい。図9は、別の電子部品移載ロール30を説明する断面図である。この例では、第2粘着剤32cは、ロール31と相対する側の基材フィルム32aの一部に設けられる。例えば、第2粘着剤32cは、シート32をロール31に対して巻き始める部分(即ち、ロール31の周方向の一端の部分)と、シート32をロール31に対して巻き終わりの部分(即ち、ロール31の周方向の他端の部分)に設けられているが、巻き始め部分と巻き終わり部分との間には第2粘着剤32cは設けられていない。そのため、第2粘着剤32cが設けられていない部分では、基材フィルム32aがロール31に対して接触する形態でシート32がロール31に装着されている。尚、ロール31に対するシート32の巻き始め部分及び巻き終わり部分のそれぞれにおいて、第2粘着剤32cは軸心Xに平行な方向の一端から他端に亘る全域に連続して設けられていてもよいし、或いは、第2粘着剤32cは軸心Xに平行な方向に並ぶ複数箇所で断続的に設けられていてもよい。
図10は、別の電子部品移載ロール30を説明する断面図である。この例では、第2粘着剤32cは、ロール31と相対する側の基材フィルム32aの一部に設けられる。例えば、第2粘着剤32cは、シート32をロール31に対して巻き始める部分と、シート32をロール31に対して巻き終わりの部分に設けられているが、それらの間には第2粘着剤32cは設けられていない。更に、図10の例では、ロール31は通気性を有する。そして、電子部品移載ロール30は、ロール31の外表面から内部へ空気を吸引する吸引ポンプとしての排気ポンプ35を備える。また、ロール31の内部の空間31bには排気ポンプ35が接続される。それにより、ロール31の内部の空間31bの空気が吸引ポンプによって排出されるのに伴って、ロール31の外表面から内部の空間31bに空気が吸引される。その結果、ロール31によってシート32が吸引され、その吸引力によりロール31の表面でシート32が固定される。
上述した図5及び図10には、ロール31に複数の貫通孔31aが設けられることでロール31の通気性が実現される例を説明したが、ロール31に貫通孔31aを設けるのではなく、ロール31を多孔質材料を用いて構成することでロール31の通気性を実現してもよい。
上記実施形態では、光を刺激として第1粘着剤32b及び第2粘着剤32cに与えることで、第1粘着剤32b及び第2粘着剤32cの粘着力を低下させる例を説明したが、別の刺激を第1粘着剤32b及び第2粘着剤32cに与えることで、第1粘着剤32b及び第2粘着剤32cの粘着力を低下させてもよい。例えば、第1粘着剤32b及び第2粘着剤32cを熱により粘着力が低下する材料を用いて、熱を刺激として第1粘着剤32b及び第2粘着剤32cに与えることでそれらの粘着力を低下させてもよい。
上記実施形態では、幾つかの数値例を記載したが、それらの値は例示目的で記載したものであり適宜変更可能である。
上記実施形態(別実施形態を含む、以下同じ)で開示される構成は、矛盾が生じない限り、他の実施形態で開示される構成と組み合わせて適用することが可能であり、また、本明細書において開示された実施形態は例示であって、本開示の実施形態はこれに限定されず、本開示の目的を逸脱しない範囲内で適宜改変することが可能である。
本開示は、ロールに対してシートを強固に貼り付けることができ且つシートをロールから取り外し易い電子部品移載ロール及び電子部品移載方法に利用できる。
1 :電子部品
12 :第1保持部材
22 :第2保持部材
30 :電子部品移載ロール
31 :ロール
32 :シート
32a :基材フィルム
32b :第1粘着剤
32c :第2粘着剤
35 :排気ポンプ(吸引ポンプ)
X :軸心
本開示の一実施形態に係る電子部品移載ロールの構成は、軸心周りに回転可能な円筒形のロールと、当該ロールの表面に設けられる粘着性を有するシートとを備え、表面に電子部品を保持する第1保持部材から前記電子部品を前記シートによって受け取り、受け取った前記電子部品を前記シートから第2保持部材に渡す電子部品移載ロールであって、
前記シートは、基材フィルムと、前記基材フィルムの、前記電子部品と相対する側の表面に設けられる第1粘着剤と、前記基材フィルムの、前記ロールと相対する側の表面に設けられる第2粘着剤とを有し、
前記第1粘着剤及び前記第2粘着剤は、前記ロールに前記シートが装着された状態で前記電子部品が粘着される側の前記シートの表面から与えられる刺激によって同時に粘着力が低下する材料である。
本開示の一実施形態に係る電子部品移載ロールの構成は、軸心周りに回転可能な円筒形のロールと、当該ロールの表面に設けられる粘着性を有するシートとを備え、表面に電子部品を保持する第1保持部材から前記電子部品を前記シートによって受け取り、受け取った前記電子部品を前記シートから第2保持部材に渡す電子部品移載ロールであって、
前記シートは、基材フィルムと、前記基材フィルムの、前記電子部品と相対する側の表面に設けられる第1粘着剤と、前記基材フィルムの、前記ロールと相対する側の表面に設けられる第2粘着剤とを有し、
前記第1粘着剤及び前記第2粘着剤は、外部から与えられる刺激によって粘着力が低下する材料であり、
前記ロールは通気性を有し、
前記ロールの外表面から内部へ空気を吸引する吸引ポンプを備える。
本開示の一実施形態に係る電子部品移載方法の構成は、軸心周りに回転可能な円筒形のロールと、当該ロールの表面に設けられる粘着性を有するシートとを備え、表面に電子部品を保持する第1保持部材から前記電子部品を前記シートによって受け取り、受け取った前記電子部品を前記シートから第2保持部材に渡す電子部品移載ロールを用いる電子部品移載方法であって、
前記シートは、基材フィルムと、前記基材フィルムの、前記電子部品と相対する側の表面に設けられる第1粘着剤と、前記基材フィルムの、前記ロールと相対する側の表面に設けられる第2粘着剤とを有し、前記第1粘着剤及び前記第2粘着剤は、外部から与えられる刺激によって粘着力が低下する材料であり、
前記第1保持部材が保持する前記電子部品を前記ロールの表面に設けられる前記シートで受け取る受取工程と、
前記受取工程の後に、前記ロールの表面に設けられる前記シートに対して前記第1粘着剤及び前記第2粘着剤の粘着力を低下させるための刺激を与える刺激付与工程と、
前記ロールの表面に設けられる前記シートが保持する前記電子部品を前記第2保持部材に引き渡す引渡工程と
前記引渡工程の後、前記ロールの表面に設けられる前記シートに対して前記第2粘着剤の粘着力を低下させるための刺激を与えずに、前記シートを前記ロールから引き剥がす引剥工程とを有する。
また、本構成によれば、引剥工程において、引渡工程の後、ロールの表面に設けられるシートに対して第2粘着剤の粘着力を低下させるための刺激を与えずに、シートをロールから引き剥がす。つまり、ロールからシートを引き剥がす工程を簡単に実行できる。

Claims (5)

  1. 軸心周りに回転可能な円筒形のロールと、当該ロールの表面に設けられる粘着性を有するシートとを備え、表面に電子部品を保持する第1保持部材から前記電子部品を前記シートによって受け取り、受け取った前記電子部品を前記シートから第2保持部材に渡す電子部品移載ロールであって、
    前記シートは、基材フィルムと、前記基材フィルムの、前記電子部品と相対する側の表面に設けられる第1粘着剤と、前記基材フィルムの、前記ロールと相対する側の表面に設けられる第2粘着剤とを有し、
    前記第1粘着剤及び前記第2粘着剤は、外部から与えられる刺激によって粘着力が低下する材料である電子部品移載ロール。
  2. 前記第2粘着剤は、前記ロールと相対する側の前記基材フィルムの全面に設けられる請求項1に記載の電子部品移載ロール。
  3. 前記ロールは通気性を有し、
    前記ロールの外表面から内部へ空気を吸引する吸引ポンプを備える請求項1又は2に記載の電子部品移載ロール。
  4. 軸心周りに回転可能な円筒形のロールと、当該ロールの表面に設けられる粘着性を有するシートとを備え、表面に電子部品を保持する第1保持部材から前記電子部品を前記シートによって受け取り、受け取った前記電子部品を前記シートから第2保持部材に渡す電子部品移載ロールを用いる電子部品移載方法であって、
    前記シートは、基材フィルムと、前記基材フィルムの、前記電子部品と相対する側の表面に設けられる第1粘着剤と、前記基材フィルムの、前記ロールと相対する側の表面に設けられる第2粘着剤とを有し、前記第1粘着剤及び前記第2粘着剤は、外部から与えられる刺激によって粘着力が低下する材料であり、
    前記第1保持部材が保持する前記電子部品を前記ロールの表面に設けられる前記シートで受け取る受取工程と、
    前記受取工程の後に、前記ロールの表面に設けられる前記シートに対して前記第1粘着剤及び前記第2粘着剤の粘着力を低下させるための刺激を与える刺激付与工程と、
    前記ロールの表面に設けられる前記シートが保持する前記電子部品を前記第2保持部材に引き渡す引渡工程とを有する電子部品移載方法。
  5. 前記引渡工程の後、前記ロールの表面に設けられる前記シートに対して前記第2粘着剤の粘着力を低下させるための刺激を与えずに、前記シートを前記ロールから引き剥がす引剥工程を有する請求項4に記載の電子部品移載方法。
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