JP7097656B1 - 電子部品移載方法、電子機器の製造方法、及び電子機器の製造装置 - Google Patents

電子部品移載方法、電子機器の製造方法、及び電子機器の製造装置 Download PDF

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Abstract

【課題】電子部品間隔を二次元方向に変更可能な電子部品移載方法の提供。【解決手段】電子部品移載方法が、第１基材２０に保持される複数の電子部品１５を第１移載ロール４で受け取る工程と、第１移載ロール４に保持される複数の電子部品１５を第２基材３０へ提供する工程との少なくとも一方により、第１基材２０の第１軸Ｘ１に沿った方向での電子部品１５の間隔に対して第２基材３０の第２軸Ｘ３に沿った方向での電子部品１５の間隔を異ならせ、第２基材３０に保持される複数の電子部品１５を第２移載ロール１１で受け取る工程と、第２移載ロール１１に保持される複数の電子部品１５を第３基材４０へ提供する工程との少なくとも一方により、第２基材３０の別の軸Ｘ４に沿った方向での電子部品１５の間隔に対して第３基材４０の第３軸Ｘ６に沿った方向での電子部品１５の間隔を異ならせる。【選択図】図２

Description

本開示は、電子部品を移載する電子部品移載方法、電子機器の製造方法、及び電子機器の製造装置に関する。
成長基板上に複数の電子部品を製造した場合、それら複数の電子部品を別の基板上に移載することが必要になる。例えば、発光素子であるＬＥＤチップ（電子部品の一例）を用いた表示装置の製造工程では、例えば複数のＬＥＤチップを成長基板上で製造し、それら複数のＬＥＤチップを成長基板とは別の回路基板上の所定位置に移載することが行われている。このような電子部品の移載に関する先行技術として、特許文献１（国際公開第２０１７／１６３７７５号）に記載するデバイスチップ移載方法がある。
特許文献１には、板状部材の表面に保持されるデバイスチップを、回転可能な円柱状の回転部材の表面で受け取る受取工程と、その回転部材の表面に保持されるデバイスチップを別の板状部材の表面へ提供する提供工程とを用いてデバイスチップを移載するデバイスチップ移載方法が記載されている。
加えて、特許文献１には、板状部材上のデバイスチップを回転部材で受け取る場合に、板状部材上でのデバイスチップのピッチと、回転部材上でのデバイスチップのピッチとを変更する手法が記載されている。
国際公開第２０１７／１６３７７５号
特許文献１に記載されている上記手法を用いれば、複数の電子部品を上記板状部材から上記別の板状部材へと移載する間に、複数の電子部品の間隔を一次元方向で変更する、即ち、複数の電子部品の間隔を一つの軸に沿った方向で変更することができる。
しかし、特許文献１には、二次元に配列された複数の電子部品の間隔を二次元方向に変更する方法は記載されていない。
本開示は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、電子部品の間隔を二次元方向に変更可能な電子部品移載方法、電子機器の製造方法、及び電子機器の製造装置を提供する。
本開示の一実施形態に係る電子部品移載方法の構成は、複数の電子部品が二次元に配列された状態で保持される第１基材の第１表面に平行な第１軸と回転可能な円柱状の第１移載ロールの第１回転軸とが直交するように前記第１基材及び前記第１移載ロールを配置し、前記第１基材の前記第１表面に保持される前記複数の電子部品を前記第１移載ロールの表面で受け取る第１受取工程と、
前記第１受取工程を行った後、前記複数の電子部品が表面に保持される前記第１移載ロールの前記第１回転軸と第２基材の第２表面に平行な第２軸とが直交するように前記第１移載ロール及び前記第２基材を配置し、前記第１移載ロールの表面に保持される前記複数の電子部品を前記第２基材の前記第２表面へ提供する第１提供工程と、
前記第１提供工程を行った後、前記複数の電子部品が保持される前記第２基材の前記第２表面の前記第２軸と交差する別の軸と回転可能な円柱状の第２移載ロールの第２回転軸とが直交するように前記第２基材及び前記第２移載ロールを配置し、前記第２基材の前記第２表面に保持される前記複数の電子部品を前記第２移載ロールの表面で受け取る第２受取工程と、
前記第２受取工程を行った後、前記複数の電子部品が表面に保持される前記第２移載ロールの前記第２回転軸と第３基材の第３表面に平行な第３軸とが直交するように前記第２移載ロール及び前記第３基材を配置し、前記第２移載ロールの表面に保持される前記複数の電子部品を前記第３基材の前記第３表面へ提供する第２提供工程と、を含み、
前記第１受取工程及び前記第１提供工程の少なくとも一方により、前記第１基材における前記第１軸に沿った方向での前記複数の電子部品同士の間隔に対して前記第２基材における前記第２軸に沿った方向での前記複数の電子部品同士の間隔を異ならせ、
前記第２受取工程及び前記第２提供工程の少なくとも一方により、前記第２基材における前記別の軸に沿った方向での前記複数の電子部品同士の間隔に対して前記第３基材における前記第３軸に沿った方向での前記複数の電子部品同士の間隔を異ならせる。
上記構成によれば、第１受取工程及び第１提供工程の少なくとも一方によって、第１基材における第１軸に沿った方向での複数の電子部品同士の間隔に対して、それらの電子部品が移載された第２基材における第２軸に沿った方向での複数の電子部品同士の間隔を異ならせることができる。また、第２受取工程及び第２提供工程の少なくとも一方によって、第２基材における別の軸に沿った方向での複数の電子部品同士の間隔に対して、それらの電子部品が移載された第３基材における第３軸に沿った方向での複数の電子部品同士の間隔を異ならせることができる。つまり、第１受取工程、第１提供工程、第２受取工程、及び第２提供工程により、当初は第１基材に載置されていた複数の電子部品の間隔が、交差する２つの軸に沿った方向で変更されて、第３基材の第３表面に載置される。
従って、電子部品の間隔を二次元方向に変更可能な電子部品移載方法を提供できる。
本開示に係る電子部品移載方法の別の構成は、前記第１受取工程において前記第１軸に沿った方向での前記第１移載ロールに対する前記第１基材の前記第１表面の相対速度と前記第１移載ロールの回転による表面速度との間に差を設けること、及び、前記第１提供工程において前記第２軸に沿った方向での前記第１移載ロールに対する前記第２基材の前記第２表面の相対速度と前記第１移載ロールの回転による表面速度との間に差を設けること、の少なくとも一方を行う。
上記構成によれば、第１受取工程において第１軸に沿った方向での第１移載ロールに対する第１基材の第１表面の相対速度と第１移載ロールの回転による表面速度との間に差を設けた場合、第１基材の第１表面に載置されていた、第１基材における第１軸に沿った方向での複数の電子部品同士の間隔に対して、第１移載ロールの表面に付着した複数の電子部品の周方向での間隔を異ならせることができる。また、第１提供工程において第２軸に沿った方向での第１移載ロールに対する第２基材の第２表面の相対速度と第１移載ロールの回転による表面速度との間に差を設けた場合、第１移載ロールの表面に付着していた複数の電子部品同士の周方向での間隔に対して、第２基材の第２表面に付着した複数の電子部品の第２軸に沿った方向での間隔を異ならせることができる。
本開示に係る電子部品移載方法の別の構成は、前記第２受取工程において前記別の軸に沿った方向での前記第２移載ロールに対する前記第２基材の前記第２表面の相対速度と前記第２移載ロールの回転による表面速度との間に差を設けること、及び、前記第２提供工程において前記第３軸に沿った方向での前記第２移載ロールに対する前記第３基材の前記第３表面の相対速度と前記第２移載ロールの回転による表面速度との間に差を設けること、の少なくとも一方を行う。
上記構成によれば、第２受取工程において別の軸に沿った方向での第２移載ロールに対する第２基材の第２表面の相対速度と第２移載ロールの回転による表面速度との間に差を設けた場合、第２基材の第２表面に載置されていた、第２基材における別の軸に沿った方向での複数の電子部品同士の間隔に対して、第２移載ロールの表面に付着した複数の電子部品の周方向での間隔を異ならせることができる。また、第２提供工程において第３軸に沿った方向での第２移載ロールに対する第３基材の第３表面の相対速度と第２移載ロールの回転による表面速度との間に差を設けた場合、第２移載ロールの表面に付着していた複数の電子部品同士の周方向での間隔に対して、第３基材の第３表面に付着した複数の電子部品の第３軸に沿った方向での間隔を異ならせることができる。
本開示に係る電子部品移載方法の別の構成は、前記第１受取工程において、前記第１軸に沿った方向での前記第１基材及び前記第１移載ロールの移動を停止させ且つ前記第１移載ロールの回転を停止させた状態で前記第１基材と前記第１移載ロールとを鉛直方向で互いに近づけて、前記電子部品が前記第１基材の前記第１表面及び前記第１移載ロールの表面の両方に接触した状態にさせる工程と、前記第１基材の前記第１表面及び前記第１移載ロールの表面の両方に接触していた前記電子部品を、前記第１基材と前記第１移載ロールとを鉛直方向で互いに遠ざけることで前記第１移載ロールに保持させる工程と、前記第１軸に沿った方向での前記第１基材と前記第１移載ロールとの位置関係を変化させ且つ前記第１移載ロールを回転させる工程と、を順に繰り返し行うこと、並びに、
前記第１提供工程において、前記第２軸に沿った方向での前記第２基材及び前記第１移載ロールの移動を停止させ且つ前記第１移載ロールの回転を停止させた状態で前記第２基材と前記第１移載ロールとを鉛直方向で互いに近づけて、前記電子部品が前記第２基材の前記第２表面及び前記第１移載ロールの表面の両方に接触した状態にさせる工程と、前記第２基材の前記第２表面及び前記第１移載ロールの表面の両方に接触していた前記電子部品を、前記第２基材と前記第１移載ロールとを鉛直方向で互いに遠ざけることで前記第２基材に保持させる工程と、前記第２軸に沿った方向での前記第２基材と前記第１移載ロールとの位置関係を変化させ且つ前記第１移載ロールを回転させる工程と、を順に繰り返し行うこと、の少なくとも一方を行う。
上記構成によれば、第１受取工程において上述した複数の工程を順に繰り返し行う場合、第１基材の移動及び第１移載ロールの回転を停止する毎に、第１基材から第１移載ロールへと一部の電子部品、即ち、第１基材に保持されている複数の電子部品のうち、第１移載ロールの第１回転軸に平行な方向に沿って並んでいる一群の電子部品がまとめて移載される。そして、第１基材から第１移載ロールへと一部の電子部品を移載し、第１基材と第１移載ロールとを鉛直方向で互いに遠ざけた後で、第１移載ロールの回転が行われる。つまり、第１基材と第１移載ロールとを鉛直方向で互いに遠ざけた状態で第１移載ロールを回転させる場合の回転角を調節すれば、第１移載ロールの表面に移載される複数の電子部品の周方向での間隔を調節できる。
また、第１提供工程において上述した複数の工程を順に繰り返し行う場合、第２基材の移動及び第１移載ロールの回転を停止する毎に、第１移載ロールから第２基材へと一部の電子部品、即ち、第１移載ロールに保持されている複数の電子部品のうち、第１移載ロールの第１回転軸に平行な方向に沿って並んでいる一群の電子部品がまとめて移載される。そして、第１移載ロールから第２基材へと一部の電子部品を移載し、第１移載ロールと第２基材とを鉛直方向で互いに遠ざけた後で、第１移載ロールの回転が行われる。つまり、第１移載ロールと第２基材とを鉛直方向で互いに遠ざけた状態で第１移載ロールを回転させる場合の回転角を調節すれば、第２基材の第２表面に移載される複数の電子部品の第２軸に沿った方向での間隔を調節できる。
本開示に係る電子部品移載方法の別の構成は、前記第２受取工程において、前記別の軸に沿った方向での前記第２基材及び前記第２移載ロールの移動を停止させ且つ前記第２移載ロールの回転を停止させた状態で前記第２基材と前記第２移載ロールとを鉛直方向で互いに近づけて、前記電子部品が前記第２基材の前記第２表面及び前記第２移載ロールの表面の両方に接触した状態にさせる工程と、前記第２基材の前記第２表面及び前記第２移載ロールの表面の両方に接触していた前記電子部品を、前記第２基材と前記第２移載ロールとを鉛直方向で互いに遠ざけることで前記第２移載ロールに保持させる工程と、前記別の軸に沿った方向での前記第２基材と前記第２移載ロールとの位置関係を変化させ且つ前記第２移載ロールを回転させる工程と、を順に繰り返し行うこと、並びに、
前記第２提供工程において、前記第３軸に沿った方向での前記第３基材及び前記第２移載ロールの移動を停止させ且つ前記第２移載ロールの回転を停止させた状態で前記第３基材と前記第２移載ロールとを鉛直方向で互いに近づけて、前記電子部品が前記第３基材の前記第３表面及び前記第２移載ロールの表面の両方に接触した状態にさせる工程と、前記第３基材の前記第３表面及び前記第２移載ロールの表面の両方に接触していた前記電子部品を、前記第３基材と前記第２移載ロールとを鉛直方向で互いに遠ざけることで前記第３基材に保持させる工程と、前記第３軸に沿った方向での前記第３基材と前記第２移載ロールとの位置関係を変化させ且つ前記第２移載ロールを回転させる工程と、を順に繰り返し行うこと、の少なくとも一方を行う。
上記構成によれば、第２受取工程において上述した複数の工程を順に繰り返し行う場合、第２基材の移動及び第２移載ロールの回転を停止する毎に、第２基材から第２移載ロールへと一部の電子部品、即ち、第２基材に保持されている複数の電子部品のうち、第２移載ロールの第２回転軸に平行な方向に沿って並んでいる一群の電子部品がまとめて移載される。そして、第２基材から第２移載ロールへと一部の電子部品を移載し、第２基材と第２移載ロールとを鉛直方向で互いに遠ざけた後で、第２移載ロールの回転が行われる。つまり、第２基材と第２移載ロールとを鉛直方向で互いに遠ざけた状態で第２移載ロールを回転させる場合の回転角を調節すれば、第２移載ロールの表面に移載される複数の電子部品の周方向での間隔を調節できる。
また、第２提供工程において上述した複数の工程を順に繰り返し行う場合、第３基材の移動及び第２移載ロールの回転を停止する毎に、第２移載ロールから第３基材へと一部の電子部品、即ち、第２移載ロールに保持されている複数の電子部品のうち、第２移載ロールの第２回転軸に平行な方向に沿って並んでいる一群の電子部品がまとめて移載される。そして、第２移載ロールから第３基材へと一部の電子部品を移載し、第２移載ロールと第３基材とを鉛直方向で互いに遠ざけた後で、第２移載ロールの回転が行われる。つまり、第２移載ロールと第３基材とを鉛直方向で互いに遠ざけた状態で第３移載ロールを回転させる場合の回転角を調節すれば、第３基材の第３表面に移載される複数の電子部品の第３軸に沿った方向での間隔を調節できる。
本開示に係る電子部品移載方法の別の構成は、前記第２基材における前記第２軸と前記別の軸とのなす角度が９０度であり、
前記第１提供工程で配置されている場合の前記第２基材の前記第２軸と、前記第２受取工程で配置されている場合の前記第２基材の前記別の軸とが平行になるように、前記第１提供工程と前記第２受取工程との間に、前記第２基材を９０度回転させる基材回転工程を行う。
上記構成によれば、第２基材における第２軸と別の軸とのなす角度が９０度であるので、第１基材が保持していた複数の電子部品は、第１基材の第１軸に沿った方向での間隔が変更され、且つ、第１軸と直交する軸に沿った方向での間隔が変更された状態で、最終的に第３基材に移載される。
加えて、第１受取工程で配置されている場合の第１基材の第１軸と第１提供工程で配置されている場合の第２基材の第２軸とは互いに平行であり、第２受取工程で配置されている場合の第２基材の別の軸と第２提供工程で配置されている場合の第３基材の第３軸とは互いに平行である。そして、第１提供工程と第２受取工程との間に、第２基材を９０度回転させる基材回転工程が行われるため、第１受取工程及び第１提供工程において第１基材と第１移載ロールと第２基材とが並んでいるライン、即ち第１基材の第１軸及び第２基材の第２軸に平行なラインと、第２受取工程及び第２提供工程において第２基材と第２移載ロールと第３基材とが並んでいるライン、即ち第２基材の別の軸及び第３基材の第３軸に平行なラインとが、互いに平行に設置される。
本開示に係る電子部品移載方法の別の構成は、前記第２基材における前記第２軸と前記別の軸とのなす角度が９０度であり、
前記第１提供工程で配置されている場合の前記第２基材の前記第２軸と、前記第２受取工程で配置されている場合の前記第２基材の前記別の軸とが直交する。
上記構成によれば、第２基材における第２軸と別の軸とのなす角度が９０度であるので、第１基材が保持していた複数の電子部品は、第１基材の第１軸に沿った方向での間隔が変更され、且つ、第１軸と直交する軸に沿った方向での間隔が変更された状態で、最終的に第３基材に移載される。
加えて、第１提供工程で配置されている場合の第２基材の第２軸と、第２受取工程で配置されている場合の第２基材の別の軸とを直交にしておけばよいため、上述したように第２基材を回転させる工程は不要になる。
本開示に係る電子部品移載方法の別の構成は、前記第２移載ロールの表面に保持される前記複数の電子部品の電極部分に塗布ロールで導電性ペーストを塗布する塗布工程を更に含む。
上記構成によれば、電子部品に塗布した導電性ペーストにより、第２移載ロールから第３基材へと電子部品を移載する場合に電子部品と第３基材とを付着させることができる。加えて、移載される電子部品の電極と第３基材に形成されている電気回路の電極とを、導電性ペーストにより電気的に接続することができる。
本開示の一実施形態に係る電子機器の製造方法の構成は、回路基板を備える電子機器の製造方法であって、
複数の電子部品が二次元に配列された状態で保持される第１基材の第１表面に平行な第１軸と回転可能な円柱状の第１移載ロールの第１回転軸とが直交するように前記第１基材及び前記第１移載ロールを配置し、前記第１基材の前記第１表面に保持される前記複数の電子部品を前記第１移載ロールの表面で受け取る第１受取工程と、
前記第１受取工程を行った後、前記複数の電子部品が表面に保持される前記第１移載ロールの前記第１回転軸と第２基材の第２表面に平行な第２軸とが直交するように前記第１移載ロール及び前記第２基材を配置し、前記第１移載ロールの表面に保持される前記複数の電子部品を前記第２基材の前記第２表面へ提供する第１提供工程と、
前記第１提供工程を行った後、前記複数の電子部品が保持される前記第２基材の前記第２表面の前記第２軸と交差する別の軸と回転可能な円柱状の第２移載ロールの第２回転軸とが直交するように前記第２基材及び前記第２移載ロールを配置し、前記第２基材の前記第２表面に保持される前記複数の電子部品を前記第２移載ロールの表面で受け取る第２受取工程と、
前記第２受取工程を行った後、前記複数の電子部品が表面に保持される前記第２移載ロールの前記第２回転軸と前記回路基板の第３表面に平行な第３軸とが直交するように前記第２移載ロール及び前記回路基板を配置し、前記第２移載ロールの表面に保持される前記複数の電子部品を前記回路基板の前記第３表面へ提供する第２提供工程と、を含み、
前記第１受取工程及び前記第１提供工程の少なくとも一方により、前記第１基材における前記第１軸に沿った方向での前記複数の電子部品同士の間隔に対して前記第２基材における前記第２軸に沿った方向での前記複数の電子部品同士の間隔を異ならせ、
前記第２受取工程及び前記第２提供工程の少なくとも一方により、前記第２基材における前記別の軸に沿った方向での前記複数の電子部品同士の間隔に対して前記回路基板における前記第３軸に沿った方向での前記複数の電子部品同士の間隔を異ならせる。
上記構成によれば、第１受取工程及び第１提供工程の少なくとも一方によって、第１基材における第１軸に沿った方向での複数の電子部品同士の間隔に対して、それらの電子部品が移載された第２基材における第２軸に沿った方向での複数の電子部品同士の間隔を異ならせることができる。また、第２受取工程及び第２提供工程の少なくとも一方によって、第２基材における別の軸に沿った方向での複数の電子部品同士の間隔に対して、それらの電子部品が移載された回路基板における第３軸に沿った方向での複数の電子部品同士の間隔を異ならせることができる。つまり、第１受取工程、第１提供工程、第２受取工程、及び第２提供工程により、当初は第１基材に載置されていた複数の電子部品の間隔が、交差する２つの軸に沿った方向で変更されて、回路基板の第３表面に載置される。
従って、電子部品の間隔を二次元方向に変更可能な電子機器の製造方法を提供できる。
本開示の一実施形態に係る電子機器の製造装置の構成は、回路基板を備える電子機器の製造装置であって、
第１テーブル、第２テーブル、第３テーブル、及び第４テーブルと、
第１搬送装置、第２搬送装置、及び第３搬送装置と、
第１回転軸を中心として回転可能な円柱状の第１移載ロールと、
第２回転軸を中心として回転可能な円柱状の第２移載ロールと、
前記第１搬送装置、前記第２搬送装置、前記第３搬送装置、前記第１移載ロール、及び前記第２移載ロールを制御する制御部と、を備え、
前記制御部は、
前記第１搬送装置に、複数の電子部品が二次元に配列された状態で第１表面に保持される第１基材を前記第１テーブルに搬送させ、
前記第１移載ロールに、前記第１基材の前記第１表面に平行な第１軸と前記第１移載ロールの前記第１回転軸とが直交する位置に移動させ、前記第１基材の前記第１表面に保持される前記複数の電子部品を前記第１移載ロールの表面で受け取らせ、
前記第２搬送装置に、第２基材を前記第２テーブルに搬送させ、
前記複数の電子部品が表面に保持される前記第１移載ロールに、前記第１回転軸と前記第２基材の第２表面に平行な第２軸とが直交する位置に移動させ、前記第１移載ロールの表面に保持される前記複数の電子部品を前記第２基材の前記第２表面へ提供させ、
前記第２搬送装置に、前記複数の電子部品が表面に保持される前記第２基材を前記第３テーブルに搬送させ、
前記第２移載ロールに、前記第２基材の前記第２表面の前記第２軸と交差する別の軸と前記第２移載ロールの前記第２回転軸とが直交する位置に移動させ、前記第２基材の前記第２表面に保持される前記複数の電子部品を前記第２移載ロールの表面で受け取らせ、
前記第３搬送装置に、前記回路基板を前記第４テーブルに搬送させ、
前記複数の電子部品が表面に保持される前記第２移載ロールに、前記第２移載ロールの前記第２回転軸と前記回路基板の第３表面に平行な第３軸とが直交する位置に移動させ、前記第２移載ロールの表面に保持される前記複数の電子部品を前記回路基板の前記第３表面へ提供させ、
前記第１移載ロールによる受取り及び提供の少なくとも一方により、前記第１基材における前記第１軸に沿った方向での前記複数の電子部品同士の間隔に対して前記第２基材における前記第２軸に沿った方向での前記複数の電子部品同士の間隔を異ならせ、
前記第２移載ロールによる受取り及び提供の少なくとも一方により、前記第２基材における前記別の軸に沿った方向での前記複数の電子部品同士の間隔に対して前記回路基板における前記第３軸に沿った方向での前記複数の電子部品同士の間隔を異ならせる。
上記構成によれば、第１移載ロールによる電子部品の受取り及び提供の少なくとも一方によって、第１基材における第１軸に沿った方向での複数の電子部品同士の間隔に対して、それらの電子部品が移載された第２基材における第２軸に沿った方向での複数の電子部品同士の間隔を異ならせることができる。また、第２移載ロールによる電子部品の受取り及び提供の少なくとも一方によって、第２基材における別の軸に沿った方向での複数の電子部品同士の間隔に対して、それらの電子部品が移載された回路基板における第３軸に沿った方向での複数の電子部品同士の間隔を異ならせることができる。つまり、第１移載ロールによる電子部品の受取り及び提供並びに第２移載ロールによる電子部品の受取り及び提供により、当初は第１基材に載置されていた複数の電子部品の間隔が、交差する２つの軸に沿った方向で変更されて、回路基板の第３表面に載置される。
従って、電子部品の間隔を二次元方向に変更可能な電子機器の製造装置を提供できる。
電子部品移載装置の構成を示す図である。 電子部品が移載される様子を説明する図である。 第１テーブルの上に第１基材が載置された状態を示す断面図である。 第１基材の構造を説明する斜視図である。 第１基材の第１表面に保持される複数の電子部品を第１移載ロールの表面で受け取る第１受取工程を説明する図である。 第１移載ロールの表面に保持される電子部品を第２基材の表面へと提供する第１提供工程を説明する図である。 第１受取工程を説明する図である。 第１受取工程を説明する図である。 第１受取工程を説明する図である。 第１受取工程を説明する図である。 第１受取工程を説明する図である。 第１提供工程を説明する図である。 第１提供工程を説明する図である。 第１提供工程を説明する図である。 電子部品が移載される様子を説明する図である。 電子部品が移載される様子を説明する図である。 別の電子部品移載装置の構成を示す図である。
＜第１実施形態＞
図１は、電子部品移載装置の構成を示す図である。図２は、電子部品１５が移載される様子を説明する図である。電子部品１５は、例えば、デバイスチップである。電子部品移載装置は、制御部５０を備える。制御部５０は、本実施形態及び他の実施形態の電子部品移載装置の各部の動作を制御し、本実施形態及び他の実施形態の電子部品移載方法を実行させる。制御部５０は、例えば、プロセッサなどの制御回路である。制御部５０は、例えば、プログラム及びデータが記録された記録媒体及びコンピュータ回路を備える。電子部品移載方法では、第１基材２０の表面に保持される電子部品１５を、第１移載ロール４、第２基材３０、及び第２移載ロール１１を経由して、第３基材４０の表面へ移載する。
以下に、図１を参照して電子部品移載装置の構成を説明し、その後、電子部品移載方法について説明する。
電子部品移載装置では、第１基材保管部１に第１基材２０が保管され、第２基材保管部７に第２基材３０が保管され、第３基材保管部１４に第３基材４０が保管される。
第１基材保管部１と第１搬送装置２とが隣接して配置される。第１基材保管部１と第１テーブル３との間で行われる第１基材２０の搬送は、第１搬送装置２によって行われる。第１搬送装置２は、走行ガイド１６を走行する走行機構２ａと、アーム２ｂと、アーム２ｂを第１基材保管部１の方向及び第１テーブル３の方向へ伸ばすことができる伸縮機構２ｃとを備える。そして、第１搬送装置２は、第１基材保管部１と第１テーブル３との間で第１基材２０の受け渡しを行うことができる。例えば、第１搬送装置２は、第１基材保管部１に保管されている第１基材２０をアーム２ｂを用いて受け取り、受け取った第１基材２０を第１テーブル３に載置できる。
第２基材保管部７と回転機構６との間で行われる第２基材３０の搬送、及び、第２基材保管部７と第３テーブル１０との間で行われる第２基材３０の搬送は、第２搬送装置９によって行われる。第２搬送装置９は、走行ガイド１７を走行する走行機構９ａと、アーム９ｂと、アーム９ｂを第２基材保管部７の方向及び回転機構６及び第３テーブル１０の方向へ伸ばすことができる伸縮機構９ｃとを備える。そして、第２搬送装置９は、回転機構６と第２基材保管部７と第３テーブル１０との間で第２基材３０の受け渡しを行うことができる。例えば、第２搬送装置９は、第２基材保管部７に保管されている第２基材３０をアーム９ｂを用いて受け取って、受け取った第２基材３０を回転機構６に載置できる。また、第２搬送装置９は、回転機構６に載置されている第２基材３０をアーム９ｂを用いて受け取って、受け取った第２基材３０を第２基材保管部７に載置できる。また更に、第２搬送装置９は、第２基材保管部７に保管されている第２基材３０をアーム９ｂを用いて受け取って、受け取った第２基材３０を第３テーブル１０に載置できる。
第２搬送装置９は、第２基材保管部７から受け取った、電子部品１５が載置されていない第２基材３０を回転機構６に搬送する。例えば、電子部品１５が載置されていない第２基材３０が第２基材保管部７ａ（７）に保管され、電子部品１５が載置された第２基材３０が第２基材保管部７ｂ（７）に保管されている。そして、第２搬送装置９は、回転機構６から受け取った、電子部品１５が載置されている第２基材３０を第２基材保管部７ｂ又は第３テーブル１０に搬送する。尚、電子部品１５が載置されていない第２基材３０を第２基材保管部７ｂに保管してもよく、電子部品１５が載置された第２基材３０を第２基材保管部７ａに保管してもよい。
第３基材保管部１４と第４テーブル１２との間で行われる第３基材４０の搬送は、第３搬送装置１３によって行われる。第３搬送装置１３は、走行ガイド１６を走行する走行機構１３ａと、アーム１３ｂと、アーム１３ｂを第３基材保管部１４の方向及び第４テーブル１２の方向へ伸ばすことができる伸縮機構１３ｃとを備える。そして、第３搬送装置１３は、第３基材保管部１４と第４テーブル１２との間で第３基材４０の受け渡しを行うことができる。例えば、第３搬送装置１３は、第４テーブル１２に載置されている第３基材４０をアーム１３ｂを用いて受け取り、受け取った第３基材４０を第３基材保管部１４へ搬送できる。
電子部品１５は例えばMini-LEDやμ-LEDなどの発光素子である。Mini-LEDやμ-LEDなどの電子部品１５が成長基板（図示せず）の上に製造される。そして、成長基板の上に形成されている複数の電子部品１５をレーザーリフトオフ等の方法により第１基材２０の第１表面２４に移載し、その第１基材２０を第１基材保管部１に保管しておく。その場合、第１基材２０の第１表面２４には、複数の電子部品１５が二次元に配列された状態で保持されている。そして、電子部品移載装置で行われる電子部品移載方法によって、第１基材２０の第１表面２４に保持されている複数の電子部品１５は、最終的に第３基材４０の第３表面４２に移載される。第３基材４０は、例えば電気回路が設けられた回路基板であり、回路基板に移載された電子部品１５の電極と回路基板の電気回路の電極とが接続される。これにより、電気回路に電子部品１５が接続された表示装置などの電子機器が製造される。例えば、電子部品１５はＬＥＤ素子であり、表示装置はＬＥＤディスプレイである。電子部品移載装置は、電子機器の製造装置であってもよい。
第１テーブル３は、第１移載ロール４及び第２テーブル５と並んで設けられる。第１テーブル３は、載置された第１基材２０を真空吸着するなどして保持できる。第２テーブル５は、載置された第２基材３０を真空吸着するなどして保持できる。そして、第１テーブル３に載置される第１基材２０に保持される電子部品１５が、第１移載ロール４を介して、第２テーブル５に載置される第２基材３０に移載される。
第１テーブル３は、例えば電気モーター等の装置によって、図２に示す第１基材２０の第１軸Ｘ１と平行な方向に沿って移動できる。第２テーブル５は、例えば電気モーター等の装置によって、図２に示す第２基材３０の第２軸Ｘ３と平行な方向に沿って移動できる。第１移載ロール４は、例えば電気モーター等の装置によって、図２に示す第１回転軸Ｘ２の周りに回転でき、鉛直方向に昇降できる。
第３テーブル１０は、第２移載ロール１１及び第４テーブル１２と並んで設けられる。第３テーブル１０は、載置された第２基材３０を真空吸着するなどして保持できる。第４テーブル１２は、載置された第３基材４０を真空吸着するなどして保持できる。第３テーブル１０に載置される第２基材３０に保持される電子部品１５は、第２移載ロール１１を介して、第４テーブル１２に載置される第３基材４０に移載される。そして、第３搬送装置１３によって、電子部品１５が載置されている第３基材４０は、第３基材保管部１４に搬送される。
第３テーブル１０は、例えば電気モーター等の装置によって、図２に示す第２基材３０の別の軸Ｘ４と平行及び垂直な方向に沿って移動できる。第４テーブル１２は、例えば電気モーター等の装置によって、図２に示す第３基材４０の第３軸Ｘ６と平行な方向に沿って移動できる。第２移載ロール１１は、例えば電気モーター等の装置によって、図２に示す第２回転軸Ｘ５の周りに回転でき、鉛直方向に昇降できる。
尚、第１基材２０、第１移載ロール４、第２基材３０、第２移載ロール１１及び第３基材４０のそれぞれの位置を調節するために、第１テーブル３、第１移載ロール４、第２テーブル５、第３テーブル１０、第２移載ロール１１及び第４テーブル１２は、上述したのとは別の方向に移動可能に構成されていてもよい。
図３は、第１テーブル３の上に第１基材２０が載置された状態を示す断面図である。図４は、第１基材２０の構造を説明する斜視図である。図示するように、第１基材２０は、環状の外枠２１と、その外枠２１の上面に載置される第１シート２３とを有する。第１シート２３は外枠２１に対して着脱自在である。また、外枠２１の中央部に設けられる孔には、外枠２１とは別部材のスペーサ２２が設けられている。第１シート２３の下面は、外枠２１及びスペーサ２２によって支持される。そして、第１シート２３の上面に複数の電子部品１５が載置される。本実施形態では、第１基材２０が備える第１シート２３の上面のことを、第１基材２０の第１表面２４と呼ぶ。
第１基材２０の第１シート２３は、例えば、柔軟性のある材料や硬質の材料などであり、その第１表面２４は電子部品１５が保持できる程度の粘着性を有している。例えば、第１シート２３は、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエーテルエーテルケトン、ポリイミド等の樹脂により構成されるベースと、粘着性を有する樹脂膜とを備える。この粘着性を有する樹脂膜は、紫外線変性材、熱変性材等であってもよいし、後述する第１移載ロール４のシート２５よりも弱い粘着性を有する樹脂であってもよい。
第２基材３０は、第１基材２０と同様の構成である。つまり、第２基材３０は、図６に示すように環状の外枠３１と、その外枠３１の上面に載置される第２シート３３とを有する。第２シート３３は外枠３１に対して着脱自在である。また、外枠３１の中央部に設けられる孔には、外枠３１とは別部材のスペーサ３２が設けられている。第２シート３３の下面は、外枠３１及びスペーサ３２によって支持される。そして、第２シート３３の上面に複数の電子部品１５が載置される。本実施形態では、第２基材３０が備える第２シート３３の上面のことを、第２基材３０の第２表面３４と呼ぶ。
第２シート３３は、例えば、柔軟性のある材料や硬質の材料からなるベースと、第２表面３４を含む粘着性の樹脂膜とを備える。この粘着性の樹脂膜は、第２表面３４に電子部品１５が付着する程度の粘着性を有している。この粘着性の樹脂膜は、例えば、第２シート３３に対する紫外線照射によって粘着力が低下する紫外線変性材としての特性を有している。この粘着性の樹脂膜は、例えば、シリコン系、アクリル系、エポキシ系の材料により構成される。第２シート３３のベースは、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエーテルエーテルケトン、ポリイミド等の樹脂により構成されている。
第３基材４０は、例えば電子部品１５が電気的に接続される電気回路が設けられた回路基板である。その電気回路の上面には、電子部品１５が付着する程度の粘着性を有する第３シート４１が設けられている。そして、電子部品１５が載置された後、回路基板の電極と電子部品１５の電極との導通を確立する処理などが行われる。例えば、電子部品１５を回路基板に対して押さえつけることで、第３シート４１に含有されている導電材によって回路基板の電極と電子部品１５の電極との電気的な導通が確立される。本実施形態では、第３基材４０の上面のことを第３表面４２と呼ぶ。
第１移載ロール４は、その円筒状部分の表面に、電子部品１５が付着する程度の粘着性を有するシート２５を備えている。シート２５は第１移載ロール４の円筒状部分に対して着脱自在である。シート２５は、例えば、ベースと、紫外線照射によって粘着力が低下する紫外線変性材である粘着性の樹脂膜とを備える。このベースは、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエーテルエーテルケトン、ポリイミド等の樹脂により構成されている。シート２５の粘着性の樹脂膜は、例えば、シリコン系、アクリル系、エポキシ系の材料により構成される。本実施形態では、第１移載ロール４に設けられているシート２５の表面のことを、第１移載ロール４の表面２６と呼ぶ。
第２移載ロール１１は、その円筒状の表面に、電子部品１５が付着する程度の粘着性を有するシート３５を備えている。シート３５は第２移載ロール１１の円筒状部分に対して着脱自在である。シート３５は、例えば、ベースと、紫外線照射によって粘着力が低下する紫外線変性材である粘着性の樹脂膜とを備える。このベースは、例えば、シート３５は、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエーテルエーテルケトン、ポリイミド等の樹脂により構成されている。シート３５の粘着性の樹脂膜は、例えば、シリコン系、アクリル系、エポキシ系の材料により構成される。本実施形態では、第２移載ロール１１に設けられているシート３５の表面のことを、第２移載ロール１１の表面３６と呼ぶ。
以上のように、回路基板を備える電子機器の製造装置は、第１テーブル３、第２テーブル５、第３テーブル１０、及び第４テーブル１２と、第１搬送装置２、第２搬送装置９、及び第３搬送装置１３と、第１回転軸Ｘ２を中心として回転可能な円柱状の第１移載ロール４と、第２回転軸Ｘ５を中心として回転可能な円柱状の第２移載ロール１１と、第１搬送装置２、第２搬送装置９、第３搬送装置１３、第１移載ロール４、及び第２移載ロール１１を制御する制御部５０と、を備える。
第１基材２０の第１表面２４に保持される複数の電子部品１５を第２基材３０の第２表面３４に移載する場合、以下に記載する第１受取工程、第１提供工程、第２受取工程、及び第２提供工程とを含む電子部品移載方法が行われる。
第１受取工程は、複数の電子部品１５が二次元に配列された状態で保持される第１基材２０の第１表面２４に平行な第１軸Ｘ１と回転可能な円柱状の第１移載ロール４の第１回転軸Ｘ２とが直交するように第１基材２０及び第１移載ロール４を配置し、第１基材２０の第１表面２４に保持される複数の電子部品１５を第１移載ロール４の表面２６で受け取る工程である。第１提供工程は、第１受取工程を行った後、複数の電子部品１５が表面２６に保持される第１移載ロール４の第１回転軸Ｘ２と第２基材３０の第２表面３４に平行な第２軸Ｘ３とが直交するように第１移載ロール４及び第２基材３０を配置し、第１移載ロール４の表面２６に保持される複数の電子部品１５を第２基材３０の第２表面３４へ提供する工程である。第１受取工程及び第１提供工程の少なくとも一方により、第１基材２０における第１軸Ｘ１に沿った方向での複数の電子部品１５同士の間隔に対して第２基材３０における第２軸Ｘ３に沿った方向での複数の電子部品１５同士の間隔を異ならせる。
第２受取工程は、第１提供工程を行った後、複数の電子部品１５が保持される第２基材３０の第２表面３４の第２軸Ｘ３と交差する別の軸Ｘ４と回転可能な円柱状の第２移載ロール１１の第２回転軸Ｘ５とが直交するように第２基材３０及び第２移載ロール１１を配置し、第２基材３０の第２表面３４に保持される複数の電子部品１５を第２移載ロール１１の表面３６で受け取る工程である。第２提供工程は、第２受取工程を行った後、複数の電子部品１５が表面３６に保持される第２移載ロール１１の第２回転軸Ｘ５と第３基材４０の第３表面４２に平行な第３軸Ｘ６とが直交するように第２移載ロール１１及び第３基材４０を配置し、第２移載ロール１１の表面３６に保持される複数の電子部品１５を第３基材４０の第３表面４２へ提供する工程である。第２受取工程及び第２提供工程の少なくとも一方により、第２基材３０における別の軸Ｘ４に沿った方向での複数の電子部品１５同士の間隔に対して第３基材４０における第３軸Ｘ６に沿った方向での複数の電子部品１５同士の間隔を異ならせる。本実施形態では、第２基材３０における第２軸Ｘ３と別の軸Ｘ４とのなす角度は９０度である。
〔第１受取工程及び第１提供工程〕
第１基材２０に保持された電子部品１５は、第１移載ロール４を用いて、第２テーブル５の上に載置された第２基材３０に移載される。図２に示すように、第１基材２０における第１軸Ｘ１と第１移載ロール４の第１回転軸Ｘ２とが直交し、第２基材３０における第２軸Ｘ３と第１移載ロール４の第１回転軸Ｘ２とが直交している。そのため、第１基材２０における第１軸Ｘ１と第２基材３０における第２軸Ｘ３とは平行になっている。
図５は、第１基材２０の第１表面２４に保持される複数の電子部品１５を第１移載ロール４の表面２６で受け取る第１受取工程を説明する図である。図６は、第１移載ロール４の表面２６に保持される複数の電子部品１５を第２基材３０の第２表面３４へ提供する第１提供工程を説明する図である。この第１受取工程と第１提供工程とにより、第１基材２０における第１軸Ｘ１に沿った方向での電子部品１５同士の間隔に対して第２基材３０における第２軸Ｘ３に沿った方向での電子部品１５同士の間隔が異なる。
電子機器の製造装置が備える制御部５０は、第１搬送装置２に、複数の電子部品１５が二次元に配列された状態で第１表面２４に保持される第１基材２０を第１テーブル３に搬送させる。そして、制御部５０は、第１移載ロール４に、第１基材２０の第１表面２４に平行な第１軸Ｘ１と第１移載ロール４の第１回転軸Ｘ２とが直交する位置に移動させ、第１基材２０の第１表面２４に保持される複数の電子部品１５を第１移載ロール４の表面２６で受け取らせる。
具体的に説明すると、第１受取工程において、図２でも示したように、複数の電子部品１５が二次元に配列された状態で保持される第１基材２０の第１表面２４に平行な第１軸Ｘ１と第１移載ロール４の第１回転軸Ｘ２とが直交するように第１基材２０及び第１移載ロール４を配置する。第１基材２０の第１シート２３の粘着力は、例えば０．５ｋｇ／２５ｍｍ以下である。第１移載ロール４に設けられるシート２５の粘着力は、粘着力低減処理としての紫外線照射が行われていない状態で例えば２ｋｇ／２５ｍｍ以上である。
図５に示すように、第１基材２０と第１移載ロール４との間で第１受取工程が行われる。具体的に説明すると、上述したように、第１基材２０の第１シート２３の粘着力（０．５ｋｇ／２５ｍｍ以下）は、第１移載ロール４に設けられるシート２５の粘着力（２ｋｇ／２５ｍｍ以上）よりも小さく設定されている。その結果、後述するように電子部品１５が第１シート２３及び第１移載ロール４に挟まれて両者に接触する状態になった場合、電子部品１５は第１移載ロール４の方により強く付着する。
第１移載ロール４を降下させて、第１移載ロール４の表面２６の最下部と第１基材２０の第１表面２４との間隔を、第１基材２０の第１表面２４に載置される電子部品１５が第１移載ロール４の表面２６の最下部に接触する程度にさせる。そして、第１基材２０を第１軸Ｘ１に沿って図５に矢印で示す方向に移動させながら、第１移載ロール４を反時計回りに回転させる。つまり、第１軸Ｘ１に沿った方向で、第１基材２０の第１表面２４を、第１移載ロール４に対して相対移動させ、且つ、第１移載ロール４をその場で回転させている。第１基材２０の第１表面２４及び第１移載ロール４に挟まれて両者に接触した電子部品１５は、第１移載ロール４の方に強く付着する。その結果、第１基材２０に保持されていた電子部品１５が第１移載ロール４の表面２６に順次移載される。
この場合、第１軸Ｘ１に沿った方向での第１移載ロール４に対する第１基材２０の第１表面２４の相対速度と第１移載ロール４の回転による表面速度との間に差を設けることもできる。そうすると、第１基材２０の第１表面２４に載置されていた、第１基材２０における第１軸Ｘ１に沿った方向での複数の電子部品１５同士の間隔に対して、第１移載ロール４の表面２６に付着した複数の電子部品１５の周方向での間隔を異ならせることができる。例えば、第１基材２０の第１表面２４と第１移載ロール４の表面２６とが最も接近した付近において、第１基材２０の第１表面２４の速度よりも、第１移載ロール４の表面２６の速度を速くすると、図５に示すように、第１基材２０の第１表面２４に載置されていた複数の電子部品１５同士の第１軸Ｘ１に沿った方向での間隔よりも、第１移載ロール４の表面２６に付着した複数の電子部品１５の周方向での間隔の方が広くなる。
第１基材２０の第１表面２４に載置されていた電子部品１５を第１移載ロール４の表面２６へ移載した後、第１基材２０の移動及び第１移載ロール４の回転を停止させる。そして、第１移載ロール４を上昇させて、第１移載ロール４と第１基材２０との間隔を大きくする。
このようにして電子部品１５を第１移載ロール４の表面２６に保持させた後、第１移載ロール４の表面に貼合したシート２５の粘着力低減処理としての紫外線照射が行われる。この紫外線照射は、第１移載ロール４の表面２６に電子部品１５を保持した状態で第１移載ロール４の面上に対して行う。尚、紫外線照射装置などについては図示を省略する。例えば、この粘着力低減処理により、第１移載ロール４のシート２５の粘着力を例えば０．５ｋｇ／２５ｍｍ以下にさせる。
その後、電子部品１５を表面２６に保持する第１移載ロール４の第１回転軸Ｘ２と第２基材３０の第２表面３４に平行な第２軸Ｘ３とが直交するように第１移載ロール４及び第２基材３０を配置する。第２基材３０の第２シート３３の粘着力は、粘着力低減処理が行われていない状態で例えば２ｋｇ／２５ｍｍ以上である。つまり、この時点では、第１移載ロール４に設けられるシート２５の粘着力（０．５ｋｇ／２５ｍｍ以下）は、第２基材３０の第２シート３３の粘着力（２ｋｇ／２５ｍｍ以上）よりも小さい。その結果、後述するように電子部品１５が第１移載ロール４及び第２基材３０の第２表面３４の間に両者に接触する状態になった場合、電子部品１５は第２基材３０の第２表面３４の方により強く付着することになる。
次に、第１移載ロール４と第２基材３０との間で第１提供工程が行われる。ここでは、電子機器の製造装置が備える制御部５０は、第２搬送装置９に、第２基材３０を第２テーブル５に搬送させる。そして、制御部５０は、複数の電子部品１５が表面２６に保持される第１移載ロール４に、第１回転軸Ｘ２と第２基材３０の第２表面３４に平行な第２軸Ｘ３とが直交する位置に移動させ、第１移載ロール４の表面２６に保持される複数の電子部品１５を第２基材３０の第２表面３４へ提供させる。
具体的に説明すると、第２搬送装置９は、第２基材保管部７ａに保管されている、電子部品１５が載置されていない第２基材３０を回転機構６の上へ搬送し、そこから第２基材３０が第２テーブル５へと搬送される。
そして、第１移載ロール４を降下させて、第１移載ロール４の表面２６の最下部と第２基材３０の第２表面３４との間隔を、第２基材３０の第２表面３４が第１移載ロール４の表面２６の最下部に付着している電子部品１５に接触する程度にさせる。そして、第２基材３０を第２軸Ｘ３に沿って図６に矢印で示す方向に移動させながら、第１移載ロール４を反時計回りに回転させる。つまり、第２軸Ｘ３に沿った方向で、第２基材３０の第２表面３４を、第１移載ロール４に対して相対移動させ、且つ、第１移載ロール４をその場で回転させている。この場合、第２基材３０の第２表面３４及び第１移載ロール４に挟まれて両者に接触した電子部品１５は、第２基材３０の方に強く付着する。その結果、第１移載ロール４に保持されていた電子部品１５が第２基材３０の第２表面３４に順次移載される。
この場合、第２軸Ｘ３に沿った方向での第１移載ロール４に対する第２基材３０の第２表面３４の相対速度と第１移載ロール４の回転による表面速度との間に差を設けることもできる。そうすると、第１移載ロール４の表面２６に付着していた複数の電子部品１５同士の周方向での間隔に対して、第２基材３０の第２表面３４に付着した複数の電子部品１５の第２軸Ｘ３に沿った方向での間隔を異ならせることができる。特に、第２基材３０の第２表面３４と第１移載ロール４の表面２６とが最も接近した付近において、第２基材３０の第２表面３４の速度の方を、第１移載ロール４の表面２６の速度よりも速くすると、第２基材３０の第２表面３４に付着した複数の電子部品１５同士の間隔の方が、第１移載ロール４の表面２６に付着していた複数の電子部品１５の周方向での間隔の方よりも広くなる。
以上のようにして第１移載ロール４の表面２６に付着していた電子部品１５を第２基材３０の第２表面３４へ移載した後、第２基材３０及び第１移載ロール４を停止させる。そして、第１移載ロール４を上昇させて、第１移載ロール４と第２基材３０との間隔を大きくする。
以上のような第１受取工程及び第１提供工程が行われることで、図２に示すように、第１基材２０における第１軸Ｘ１に沿った方向での電子部品１５同士の間隔ｄｃに対して第２基材３０における第２軸Ｘ３に沿った方向での電子部品１５同士の間隔ｄｃを異ならせることができる。
尚、第１受取工程及び第１提供工程の少なくとも一方により、第１基材２０における第１軸Ｘ１に沿った方向での電子部品１５同士の間隔に対して第２基材３０における第２軸Ｘ３に沿った方向での電子部品１５同士の間隔を異ならせればよい。例えば、第１受取工程において第１軸Ｘ１に沿った方向での第１移載ロール４に対する第１基材２０の第１表面２４の相対速度と第１移載ロール４の回転による表面速度との間に差を設けること、及び、第１提供工程において第２軸Ｘ３に沿った方向での第１移載ロール４に対する第２基材３０の第２表面３４の相対速度と第１移載ロール４の回転による表面速度との間に差を設けること、の少なくとも一方を行えばよい。
その後、第２基材３０は第２テーブル５から回転機構６へと搬送される。そして、電子部品１５が載置された第２基材３０は、例えば電気モーターなどを用いて動作する回転機構６によって９０度回転される。つまり、第１提供工程で配置されている場合の第２基材３０の第２軸Ｘ３と、後述する第２受取工程で配置されている場合の第２基材３０の別の軸Ｘ４とが平行になるように、第１提供工程と第２受取工程との間に、第２基材３０を９０度回転させる基材回転工程が行われる。
この回転中の第２基材３０に紫外線を照射することにより、第２基材３０の粘着力を低減させてもよい。その場合、第２基材３０の表面での紫外線の強度に不均一な分布があったとしても、第２基材３０の回転中に紫外線が照射されることで、第２基材３０の表面が受け取る光エネルギーが平準化される。その結果、第２基材３０における紫外線硬化反応のムラを低減することができる。例えば、この粘着力低減処理により、第２基材３０の第２シート３３の粘着力を例えば０．５ｋｇ／２５ｍｍ以下にさせる。また、第２移載ロール１１に設けられるシート３５の粘着力は、紫外線照射が行われていない状態で例えば２ｋｇ／２５ｍｍ以上である。その後、回転された第２基材３０は第２搬送装置９によって第３テーブル１０に搬送される。前述した回転中の第２基材３０への紫外線照射に代えて、第３テーブル１０に搬送後、第２移載ロール１１による移載前の第２基材３０に紫外線照射を行ってもよい。
〔第２受取工程及び第２提供工程〕
第２基材３０に載置された電子部品１５は、第２移載ロール１１を用いて、第４テーブル１２の上に載置された第３基材４０に移載される。ここでは、電子機器の製造装置が備える制御部５０は、第２搬送装置９に、複数の電子部品１５が表面に保持される第２基材３０を第３テーブル１０に搬送させる。そして、制御部５０は、第２移載ロール１１に、第２基材３０の第２表面３４の第２軸Ｘ３と交差する別の軸Ｘ４と第２移載ロール１１の第２回転軸Ｘ５とが直交する位置に移動させ、第２基材３０の第２表面３４に保持される複数の電子部品１５を第２移載ロール１１の表面３６で受け取らせる。
具体的に説明すると、第２受取工程及び第２提供工程において、図２に示すように、第２基材３０の第２表面３４の第２軸Ｘ３と交差する別の軸Ｘ４と第２移載ロール１１の第２回転軸Ｘ５とが直交するように第２基材３０及び第２移載ロール１１を配置する。また、第３基材４０における第３軸Ｘ６と第２移載ロール１１の第２回転軸Ｘ５とが直交するように第３基材４０及び第２移載ロール１１を配置する。そのため、第２基材３０における別の軸Ｘ４と第３基材４０における第３軸Ｘ６とは平行になっている。
次に、第２基材３０と第２移載ロール１１との間で、図５及び図６を参照して説明した第１受取工程及び第１提供工程と同様の手順の第２受取工程及び第２提供工程が行われる。この第２受取工程と第２提供工程とが行われることで、第２基材３０における別の軸Ｘ４に沿った方向での電子部品１５同士の間隔に対して第３基材４０における第３軸Ｘ６に沿った方向での電子部品１５同士の間隔が異なる。
具体的に説明すると、第３テーブル１０に、第２基材３０を真空吸着する。そして、第２基材３０と第２移載ロール１１との間で第２受取工程が行われる。具体的に説明すると、先ず、電子部品１５を表面３６に保持する第２移載ロール１１の第２回転軸Ｘ５と第２基材３０の第２表面３４に平行な別の軸Ｘ４とが直交するように第２移載ロール１１及び第２基材３０を配置する。つまり、この時点では、第２基材３０の第２シート３３の粘着力（０．５ｋｇ／２５ｍｍ以下）は、第２移載ロール１１に設けられるシート３５の粘着力（２ｋｇ／２５ｍｍ以上）よりも小さく設定されている。その結果、電子部品１５が第２基材３０の第２シート３３及び第２移載ロール１１のシート３５に挟まれて両者に接触する状態になった場合、電子部品１５は第２移載ロール１１のシート３５の方により強く付着することになる。
そして、第２移載ロール１１を降下させて、第２移載ロール１１の表面３６の最下部と第２基材３０の第２表面３４との間隔を、第２基材３０の第２表面３４に載置される電子部品１５が第２移載ロール１１の表面３６の最下部に接触する程度にさせる。そして、第２基材３０を移動させながら、第２移載ロール１１を回転させる。この場合、第２基材３０の第２表面３４及び第２移載ロール１１に挟まれて両者に接触した電子部品１５は、第２移載ロール１１の方に強く付着する。その結果、第２基材３０に保持されていた電子部品１５が第２移載ロール１１の表面３６に順次移載される。
この場合、別の軸Ｘ４に沿った方向での第２移載ロール１１に対する第２基材３０の第２表面３４の相対速度と第２移載ロール１１の回転による表面速度との間に差を設けることもできる。そうすると、第２基材３０の第２表面３４に載置されていた、第２基材３０における別の軸Ｘ４に沿った方向での複数の電子部品１５同士の間隔に対して、第２移載ロール１１の表面３６に付着した複数の電子部品１５の周方向での間隔を異ならせることができる。例えば、第２基材３０の第２表面３４と第２移載ロール１１の表面３６とが最も接近した付近において、第２基材３０の第２表面３４の速度よりも、第２移載ロール１１の表面３６の速度を速くすると、第２基材３０の第２表面３４に載置されていた上記別の軸Ｘ４に沿った方向での複数の電子部品１５同士の間隔よりも、第２移載ロール１１の表面３６に付着した複数の電子部品１５の周方向での間隔の方が広くなる。
第２基材３０の第２表面３４に載置されていた電子部品１５を第２移載ロール１１の表面３６へ移載した後、第２基材３０及び第２移載ロール１１を停止させる。そして、第２移載ロール１１を上昇させて、第２移載ロール１１と第２基材３０との間隔を大きくする。
このようにして電子部品１５を第２移載ロール１１の表面３６に保持させた後、第２移載ロール１１のシート３５の粘着力低減処理としての紫外線照射が行われる。その結果、第２移載ロール１１の表面３６の粘着力が例えば、０.５ｋｇ／２５ｍｍ以下などになる。また、第３基材４０の第３シート４１の粘着力は例えば２ｋｇ／２５ｍｍ以上である。つまり、この時点では、第２移載ロール１１に設けられるシート３５の粘着力（０．５ｋｇ／２５ｍｍ以下）は、第３基材４０の第３シート４１の粘着力（２ｋｇ／２５ｍｍ以上）よりも小さい。その結果、後述するように電子部品１５が第２移載ロール１１及び第３基材４０の第３表面４２の間に両者に接触する状態になった場合、電子部品１５は第３基材４０の第３表面４２の方により強く付着することになる。
次に、電子機器の製造装置が備える制御部５０は、第３搬送装置１３に、回路基板を第４テーブル１２に搬送させる。そして、制御部５０は、複数の電子部品１５が表面に保持される第２移載ロール１１に、第２移載ロール１１の第２回転軸Ｘ５と回路基板の第３表面４２に平行な第３軸Ｘ６とが直交する位置に移動させ、第２移載ロール１１の表面３６に保持される複数の電子部品１５を回路基板の第３表面４２へ提供させる。具体的に説明すると、第３基材保管部１４に保管されている第３基材４０が第３搬送装置１３を用いて第４テーブル１２に搬送される。そして、電子部品１５が表面３６に設けられる第２移載ロール１１の第２回転軸Ｘ５と、第４テーブル１２に載置される第３基材４０の第３表面４２に平行な第３軸Ｘ６とが直交するように第２移載ロール１１及び第３基材４０を配置する。第３テーブル１０は、載置された第３基材４０を真空吸着するなどして保持する。
次に、第２移載ロール１１と第３基材４０との間で第２提供工程が行われる。具体的に説明すると、第２移載ロール１１を降下させて、第２移載ロール１１の表面３６の最下部と第３基材４０の第３表面４２との間隔を、第３基材４０の第３表面４２が第２移載ロール１１の表面３６の最下部に付着している電子部品１５に接触する程度にさせる。そして、第３基材４０を移動させながら、第２移載ロール１１を回転させる。この場合、第３基材４０の第３表面４２及び第２移載ロール１１に挟まれて両者に接触した電子部品１５は、第３基材４０の方に強く付着する。その結果、第２移載ロール１１に保持されていた電子部品１５が第３基材４０の第２表面３４に順次移載される。
この場合、第３軸Ｘ６に沿った方向での第２移載ロール１１に対する第３基材４０の第２表面３４の相対速度と第２移載ロール１１の回転による表面速度との間に差を設けることもできる。そうすると、第２移載ロール１１の表面３６に付着していた複数の電子部品１５同士の周方向での間隔に対して、第３基材４０の第３表面４２に付着した複数の電子部品１５の第３軸Ｘ６に沿った方向での間隔を異ならせることができる。特に、第３基材４０の第３表面４２と第２移載ロール１１の表面３６とが最も接近した付近において、第３基材４０の第３表面４２の速度の方を、第２移載ロール１１の表面３６の速度よりも速くすると、第３基材４０の第３表面４２に付着した複数の電子部品１５同士の間隔の方が、第２移載ロール１１の表面３６に付着していた複数の電子部品１５の周方向での間隔の方よりも広くなる。
以上のようにして第２移載ロール１１の表面３６に付着していた電子部品１５を第３基材４０の第３表面４２へ移載した後、第３基材４０及び第２移載ロール１１を停止させる。そして、第２移載ロール１１を上昇させて、第２移載ロール１１と第３基材４０との間隔を大きくする。
以上のような第２受取工程及び第２提供工程が行われることで、図２に示すように、第２基材３０における上記別の軸Ｘ４に沿った方向での電子部品１５同士の間隔ｄｒに対して第３基材４０における第３軸Ｘ６に沿った方向での電子部品１５同士の間隔ｄｒを異ならせることができる。
尚、第２受取工程及び第２提供工程の少なくとも一方により、第２基材３０における別の軸Ｘ４に沿った方向での電子部品１５同士の間隔に対して第３基材４０における第３軸Ｘ６に沿った方向での電子部品１５同士の間隔を異ならせればよい。例えば、第２受取工程において別の軸Ｘ４に沿った方向での第２移載ロール１１に対する第２基材３０の第２表面３４の相対速度と第２移載ロール１１の表面３６の回転による表面速度との間に差を設けること、及び、第２提供工程において第３軸Ｘ６に沿った方向での第２移載ロール１１に対する第３基材４０の第３表面４２の相対速度と第２移載ロール１１の表面３６の回転による表面速度との間に差を設けること、の少なくとも一方を行えばよい。
以上のように、第１受取工程及び第１提供工程によって、第１基材２０における第１軸Ｘ１に沿った方向での複数の電子部品１５同士の間隔に対して、それらの電子部品１５が移載された第２基材３０における第２軸Ｘ３に沿った方向での複数の電子部品１５同士の間隔を異ならせることができる。また、第２受取工程及び第２提供工程によって、第２基材３０における別の軸Ｘ４に沿った方向での複数の電子部品１５同士の間隔に対して、それらの電子部品１５が移載された第３基材４０における第３軸Ｘ６に沿った方向での複数の電子部品１５同士の間隔を異ならせることができる。つまり、第１受取工程、第１提供工程、第２受取工程、及び第２提供工程により、当初は第１基材２０に載置されていた複数の電子部品１５の間隔が、交差する２つの軸に沿った方向で変更されて、第３基材４０の第３表面４２に載置される。
また、第２基材３０における第２軸Ｘ３と別の軸Ｘ４とのなす角度が９０度であるので、第１基材２０が保持していた複数の電子部品１５は、第１基材２０の第１軸Ｘ１に沿った方向での間隔ｄｃが変更され、且つ、第１軸Ｘ１と直交する軸に沿った方向での間隔ｄｒが変更された状態で、最終的に第３基材４０に移載される。
加えて、第１受取工程及び第１提供工程で配置されている場合の第１基材２０の第１軸Ｘ１と第２基材３０の第２軸Ｘ３とは互いに平行であり、第２受取工程及び第２提供工程で配置されている場合の第２基材３０の別の軸Ｘ４と第３基材４０の第３軸Ｘ６とは互いに平行である。そして、第１提供工程と第２受取工程との間に、第２基材３０を９０度回転させる基材回転工程が行われるため、第１受取工程及び第１提供工程において第１基材２０と第１移載ロール４と第２基材３０とが並んでいるライン、即ち第１基材２０の第１軸Ｘ１及び第２基材３０の第２軸Ｘ３に平行なラインと、第２受取工程及び第２提供工程において第２基材３０と第２移載ロール１１と第３基材４０とが並んでいるライン、即ち第２基材３０の別の軸Ｘ４及び第３基材４０の第３軸Ｘ６に平行なラインとが、互いに平行に設置される。そして、図１及び図２に示したように、電子部品１５が、第１基材２０から、第１移載ローラ、第２基材３０、第２移載ローラ、第３基材４０へと順に移載される経路を、Ｕ字型にすることができる。そのため、その経路をコンパクトにまとめることができる。
＜第２実施形態＞
第２実施形態は、電子部品１５の移載の手順が上記実施形態と異なっている。以下に第２実施形態について説明するが、上記実施形態と同様の構成については説明を省略する。
図７～図１１は、第１受取工程を説明する図である。
第１受取工程、即ち、第１移載ロール４が第１基材２０から電子部品１５を受け取る工程において、第１軸Ｘ１に沿った方向での第１基材２０及び第１移載ロール４の移動を停止させ且つ第１移載ロール４の回転を停止させた状態で第１基材２０と第１移載ロール４とを鉛直方向で互いに近づけて、電子部品１５が第１基材２０の第１表面２４及び第１移載ロール４の表面２６の両方に接触した状態にさせる工程（後述する第１工程）と、第１基材２０の第１表面２４及び第１移載ロール４の表面２６の両方に接触していた電子部品１５を、第１基材２０と第１移載ロール４とを鉛直方向で互いに遠ざけることで第１移載ロール４に保持させる工程（後述する第２工程）と、第１軸Ｘ１に沿った方向での第１基材２０と第１移載ロール４との位置関係を変化させ且つ第１移載ロール４を回転させる工程（後述する第３工程）と、を順に繰り返し行うことが実行される。
具体的に説明すると、先ず、上記実施形態で説明したのと同様に、第１基材２０の第１シート２３に粘着力低減処理としての紫外線照射を行って粘着力を低下させておく。
次に、図７に示すように、第１工程では、第１軸Ｘ１に沿った方向での第１基材２０及び第１移載ロール４の移動を停止させ且つ第１移載ロール４の回転を停止させた状態で第１基材２０と第１移載ロール４とを鉛直方向で互いに近づけて、電子部品１５が第１基材２０の第１表面２４及び第１移載ロール４の表面２６の両方に接触した状態にさせる。図示する例では、第１基材２０の第１軸Ｘ１に沿った方向で、第１移載ロール４の最下点２５ａと、複数の電子部品１５の内の受取対象とする電子部品１５ａとが所定の距離ｄ１だけ間隔を空けた状態で、第１移載ロール４を降下させる。その結果、先ず、第１移載ロール４は、最下点２５ａから距離ｄ１だけ離れた位置で電子部品１５ａの端部と線接触する。そして、第１移載ロール４の降下が進むにつれて両者は線接触から面接触へと移行し、接触面積が大きくなった状態で第１移載ロール４の降下が停止される。
次に、図８に示すように、第２工程では、第１基材２０の第１表面２４及び第１移載ロール４の表面２６の両方に接触していた電子部品１５を、第１基材２０と第１移載ロール４とを鉛直方向で互いに遠ざけることで第１移載ロール４に保持させる。つまり、第１工程で第１移載ロール４の表面２６に接触していた電子部品１５ａのみが、第１基材２０から第１移載ロール４へと移載された状態になる。図示する例では、第１移載ロール４を上昇させることで、第１基材２０と第１移載ロール４とを鉛直方向で互いに遠ざけている。
次に、図９に示すように、第３工程では、第１軸Ｘ１に沿った方向での第１基材２０と第１移載ロール４との位置関係を変化させ且つ第１移載ロール４を回転させる。図示する例では、第１基材２０を第１軸Ｘ１に沿って図９の右側方向に移動させることで第１軸Ｘ１に沿った方向での第１基材２０と第１移載ロール４との位置関係を変化させ、且つ、第１移載ロール４を反時計回りに回転させる。例えば、第１テーブル３によって第１基材２０を所定距離だけ移動させ、第１移載ロール４を所定の回転角だけ回転させる。それにより、図７を参照して説明したのと同様に、第１基材２０の第１軸Ｘ１に沿った方向で、第１移載ロール４の最下点２５ａと次に受取対象となる電子部品１５ａとが所定の距離ｄ１だけ間隔を空けた状態になる。
その後、図１０に示すように、上記第１工程が再び行われる。つまり、第１移載ロール４を降下させることで、第１基材２０と第１移載ロール４とを鉛直方向で互いに近づけて、電子部品１５が第１基材２０の第１表面２４及び第１移載ロール４の表面２６の両方に接触した状態にさせる。そして、図１１に示すように、第１基材２０と第１移載ロール４とを鉛直方向で互いに遠ざける第２工程を再び行うことで、第１工程で第１移載ロール４の表面２６に接触した電子部品１５が、第１基材２０から第１移載ロール４へと移載された状態になる。
このように、第１受取工程において上述した第１工程と第２工程と第３工程とが順に繰り返し行われることで、第１基材２０の移動及び第１移載ロール４の回転を停止する毎に、第１基材２０から第１移載ロール４へと一部の電子部品１５、即ち、第１基材２０に保持されている複数の電子部品１５のうち、第１移載ロール４の第１回転軸Ｘ２に平行な方向に沿って並んでいる一群の電子部品１５がまとめて移載される。そして、第１基材２０から第１移載ロール４へと一部の電子部品１５を移載し、第１基材２０と第１移載ロール４とを鉛直方向で互いに遠ざけた後で、第１移載ロール４の回転が行われる。つまり、第１基材２０と第１移載ロール４とを鉛直方向で互いに遠ざけた状態で第１移載ロール４を回転させる場合の回転角を調節すれば、第１移載ロール４の表面２６に移載される複数の電子部品１５の周方向での間隔を調節できる。
同様に、第１提供工程、即ち、第１移載ロール４が第２基材３０へ電子部品１５を提供する工程において、第２軸Ｘ３に沿った方向での第２基材３０及び第１移載ロール４の移動を停止させ且つ第１移載ロール４の回転を停止させた状態で第２基材３０と第１移載ロール４とを鉛直方向で互いに近づけて、電子部品１５が第２基材３０の第２表面３４及び第１移載ロール４の表面２６の両方に接触した状態にさせる工程（（後述する第４工程））と、第２基材３０の第２表面３４及び第１移載ロール４の表面２６の両方に接触していた電子部品１５を、第２基材３０と第１移載ロール４とを鉛直方向で互いに遠ざけることで第２基材３０に保持させる工程（（後述する第５工程））と、第２軸Ｘ３に沿った方向での第２基材３０と第１移載ロール４との位置関係を変化させ且つ第１移載ロール４を回転させる工程（後述する第６工程）と、を順に繰り返し行うことが実行される。
図１２～図１４は、第１提供工程を説明する図である。
具体的に説明すると、先ず、上記実施形態でも説明したのと同様に、第１移載ロール４のシート２５に粘着力低減処理としての紫外線照射を行って粘着力を低下させておく。
次に、図１２に示すように、第４工程では、第２軸Ｘ３に沿った方向での第２基材３０及び第１移載ロール４の移動を停止させ且つ第１移載ロール４の回転を停止させた状態で第２基材３０と第１移載ロール４とを鉛直方向で互いに近づけて、電子部品１５が第２基材３０の第２表面３４及び第１移載ロール４の表面２６の両方に接触した状態にさせる。この場合、第２基材３０の第２軸Ｘ３に沿った方向で、第１移載ロール４の最下点２５ａと、複数の電子部品１５の内の提供対象とする電子部品１５ｂとが所定の距離ｄ２だけ間隔を空けた状態で、第１移載ロール４を降下させる。その結果、先ず、第１移載ロール４に保持されている提供対象とする電子部品１５ｂは、最下点２５ａから距離ｄ２だけ離れた位置で第２基材３０の第２表面３４と線接触する。そして、第１移載ロール４の降下が進むにつれて両者は線接触から面接触へと移行し、接触面積が大きくなった状態で第１移載ロール４の降下が停止される。
次に、図１３に示すように、第５工程では、第２基材３０の第２表面３４及び第１移載ロール４の表面２６の両方に接触していた電子部品１５を、第２基材３０と第１移載ロール４とを鉛直方向で互いに遠ざけることで第２基材３０に保持させる。つまり、第４工程で第２基材３０の第２表面３４に接触していた電子部品１５ｂのみが、第１移載ロール４から第２基材３０へと移載された状態になる。図示する例では、第１移載ロール４を上昇させることで、第２基材３０と第１移載ロール４とを鉛直方向で互いに遠ざけている。
次に、図１４に示すように、第６工程では、第２軸Ｘ３に沿った方向での第２基材３０と第１移載ロール４との位置関係を変化させ且つ第１移載ロール４を回転させる。図示する例では、第２基材３０を第２軸Ｘ３に沿って図１４の右側方向に移動させることで第２軸Ｘ３に沿った方向での第２基材３０と第１移載ロール４との位置関係を変化させ、且つ、第１移載ロール４を反時計回りに回転させる。例えば、第２テーブル５によって第２基材３０を所定距離だけ移動させ、第１移載ロール４を所定の回転角だけ回転させる。それにより、図１２を参照して説明したのと同様に、第２基材３０の第２軸Ｘ３に沿った方向で、第１移載ロール４の最下点２５ａと次に提供対象となる電子部品１５ｂとが所定の距離ｄ２だけ間隔を空けた状態になる。
このように、第１提供工程において上述した第４工程と第５工程と第６工程とが順に繰り返し行われることで、第２基材３０の移動及び第１移載ロール４の回転を停止する毎に、第１移載ロール４から第２基材３０へと一部の電子部品１５、即ち、第１移載ロール４に保持されている複数の電子部品１５のうち、第１移載ロール４の第１回転軸Ｘ２に平行な方向に沿って並んでいる一群の電子部品１５がまとめて移載される。そして、第１移載ロール４から第２基材３０へと一部の電子部品１５を移載し、第１移載ロール４と第２基材３０とを鉛直方向で互いに遠ざけた後で、第２基材３０の移動と第１移載ロール４の回転とが行われる。つまり、第１移載ロール４と第２基材３０とを鉛直方向で互いに遠ざけた状態での第２基材３０の移動距離を調節すれば、第２基材３０の第２表面３４に移載される複数の電子部品１５の第２軸Ｘ３に沿った方向での間隔を調節できる。
尚、第１基材２０における第１軸Ｘ１に沿った方向での複数の電子部品１５同士の間隔に対して第２基材３０における第２軸Ｘ３に沿った方向での複数の電子部品１５同士の間隔を異ならせるためには、第１受取工程において上述した複数の工程（即ち、第１工程、第２工程、第３工程）を順に繰り返し行うこと、並びに、第１提供工程において上述した複数の工程（即ち、第４工程、第５工程、第６工程）を順に繰り返し行うこと、の少なくとも一方を行えばよい。
以上のように第１受取工程及び第１提供工程について説明したが、第２受取工程及び第２提供工程についても同様であり、具体的な説明は省略する。即ち、第２受取工程において、別の軸Ｘ４に沿った方向での第２基材３０及び第２移載ロール１１の移動を停止させ且つ第２移載ロール１１の回転を停止させた状態で第２基材３０と第２移載ロール１１とを鉛直方向で互いに近づけて、電子部品１５が第２基材３０の第２表面３４及び第２移載ロール１１の表面３６の両方に接触した状態にさせる工程と、第２基材３０の第２表面３４及び第２移載ロール１１の表面３６の両方に接触していた電子部品１５を、第２基材３０と第２移載ロール１１とを鉛直方向で互いに遠ざけることで第２移載ロール１１に保持させる工程と、別の軸Ｘ４に沿った方向での第２基材３０と第２移載ロール１１との位置関係を変化させ且つ第２移載ロール１１を回転させる工程と、を順に繰り返し行うこと、並びに、第２提供工程において、第３軸Ｘ６に沿った方向での第３基材４０及び第２移載ロール１１の移動を停止させ且つ第２移載ロール１１の回転を停止させた状態で第３基材４０と第２移載ロール１１とを鉛直方向で互いに近づけて、電子部品１５が第３基材４０の第３表面４２及び第２移載ロール１１の表面３６の両方に接触した状態にさせる工程と、第３基材４０の第３表面４２及び第２移載ロール１１の表面３６の両方に接触していた電子部品１５を、第３基材４０と第２移載ロール１１とを鉛直方向で互いに遠ざけることで第３基材４０に保持させる工程と、第３軸Ｘ６に沿った方向での第３基材４０と第２移載ロール１１との位置関係を変化させ且つ第２移載ロール１１を回転させる工程と、を順に繰り返し行うこと、の少なくとも一方を行えばよい。
第２受取工程において上述した複数の工程を順に繰り返し行う場合、第２基材３０の移動及び第２移載ロール１１の回転を停止する毎に、第２基材３０から第２移載ロール１１へと一部の電子部品１５、即ち、第２基材３０に保持されている複数の電子部品１５のうち、第２移載ロール１１の第２回転軸Ｘ５に平行な方向に沿って並んでいる一群の電子部品１５がまとめて移載される。そして、第２基材３０から第２移載ロール１１へと一部の電子部品１５を移載し、第２基材３０と第２移載ロール１１とを鉛直方向で互いに遠ざけた後で、第２移載ロール１１の回転が行われる。つまり、第２基材３０と第２移載ロール１１とを鉛直方向で互いに遠ざけた状態で第２移載ロール１１を回転させる場合の回転角を調節すれば、第２移載ロール１１の表面３６に移載される複数の電子部品１５の周方向での間隔を調節できる。
また、第２提供工程において上述した複数の工程を順に繰り返し行う場合、第３基材４０の移動及び第２移載ロール１１の回転を停止する毎に、第２移載ロール１１から第３基材４０へと一部の電子部品１５、即ち、第２移載ロール１１に保持されている複数の電子部品１５のうち、第２移載ロール１１の第２回転軸Ｘ５に平行な方向に沿って並んでいる一群の電子部品１５がまとめて移載される。そして、第２移載ロール１１から第３基材４０へと一部の電子部品１５を移載し、第２移載ロール１１と第３基材４０とを鉛直方向で互いに遠ざけた後で、第３基材４０の移動と第２移載ロール１１の回転とが行われる。つまり、第２移載ロール１１と第３基材４０とを鉛直方向で互いに遠ざけた状態での第３基材４０の移動距離を調節すれば、第３基材４０の第３表面４２に移載される複数の電子部品１５の第３軸Ｘ６に沿った方向での間隔を調節できる。
＜第３実施形態＞
第３実施形態は、第２移載ロール１１及び第３基材４０を設ける位置が上記実施形態と異なっている。以下に第３実施形態について説明するが、上記実施形態と同様の構成については説明を省略する。
図１５は、電子部品１５が移載される様子を説明する図である。上記実施形態では、電子部品１５が載置された第２基材３０が回転機構６によって９０度回転される例を説明したが、本実施形態では回転機構６は設けられていない。この場合、第２基材３０における第２軸Ｘ３と別の軸Ｘ４とのなす角度が９０度であり、第１提供工程で配置されている場合の第２基材３０の第２軸Ｘ３と、第２受取工程で配置されている場合の第２基材３０の別の軸Ｘ４とが直交する。上記実施形態で説明したような第２基材３０を回転させる工程は不要である。つまり、図１５に示すように、電子部品１５が、第１基材２０から、第１移載ロール４、第２基材３０、第２移載ロール１１、第３基材４０へと順に移載される経路を、Ｌ字型にすることができる。
＜別実施形態＞
＜１＞
上記実施形態では、電子部品移載装置の構成について具体例を挙げて説明したが、その構成は適宜変更可能である。また、上記実施形態では幾つかの数値例及び材料名を記載したが、それらは例示目的で記載したものであり、適宜変更可能である。
例えば、１台の移載ロールを第１移載ロール４の位置及び第２移載ロール１１の位置に水平移動させることで、その１台の移載ロールで第１移載ロール４及び第２移載ロール１１の両方の役割を担わせてもよい。
他には、上記実施形態では、第１基材２０、第２基材３０及び第３基材４０の構成について具体例を挙げて説明したが、それらの構成は上述した例に限定されず、適宜変更可能である。
他には、上記実施形態では、紫外線照射によって粘着力が低下する材料を用いる例を説明したが、他の材料を用いてもよい。例えば、熱を加えることで粘着力が低下する材料を用いてもよい。
＜２＞
上記実施形態では、電子部品１５が発光素子である場合について説明したが、他の種類の電子部品１５を用いることもできる。例えば、電子部品１５は、圧電素子、加速度センサー、ＮＥＭＳやＭＥＭＳ等を用いたマイクロデバイスチップ、電荷蓄積方式又はＭＲＡＭ、ＦｅＲａＭ、ＰＣＭ等の他の方式による記憶素子、スイッチング素子、マイコン等の演算処理デバイスチップなど、様々な素子であってもよい。
＜３＞
上記実施形態において、第１受取工程及び第１提供工程で用いる第１移載ロール４は、第１回転軸Ｘ２に沿った方向に移動可能なアクチュエータを備えてもよい。そのような構成を採用した場合、図１６に示すように、複数の電子部品１５を千鳥配置することができる。即ち、第２基材３０へ移載された電子部品１５を、隣接する列毎に第１回転軸Ｘ２に沿った方向にずらすことができる。
具体的に説明すると、第２実施形態で説明した電子部品移載方法を用いた場合、上記第３工程において、第１移載ロール４を第１回転軸Ｘ２に沿った方向に所定距離だけずらす。そうすると、次に行われる第１工程及び第２工程で第１移載ロール４に付着する電子部品１５の列の位置は、それよりも前に第１移載ロール４に付着した電子部品１５の列の位置とは第１回転軸Ｘ２に沿った方向にずれたものになる。そのようにして第１移載ロール４に付着した電子部品１５を第２基材３０に移載した場合、図１６に示したような複数の電子部品１５の配置が実現される。
特に、上記第３工程が行われる毎に第１移載ロール４をずらす距離を一定にして且つずらす方向を逆方向にした場合、図１６に示したような電子部品１５の配置になる。尚、第１移載ロール４をずらす距離を上記第３工程が行われる毎に異ならせてもよい。
同様に、上記第６工程で第１移載ロール４を第１回転軸Ｘ２に沿った方向に所定距離だけずらす手法を採用してもよく、又は、上記第３工程及び上記第６工程の両方で第１移載ロール４を第１回転軸Ｘ２に沿った方向に所定距離だけずらす手法を採用してもよい。
或いは、第１移載ロール４を第１回転軸Ｘ２に沿った方向にずらすのではなく、第１テーブル３及び／又は第２テーブル５を第１回転軸Ｘ２に沿った方向にずらすアクチュエータを設けてもよい。この場合、第１テーブル３及び／又は第２テーブル５には、電子部品１５の位置精度を確保するためのアライメント機構が設けられる。
説明は省略するが、第２受取工程及び第２提供工程で用いられる第２移載ロール１１に関しても同様である。つまり、第２移載ロール１１は第２回転軸Ｘ５に沿った方向に移動可能なアクチュエータを備えてもよい。また、第３テーブル１０及び／又は第４テーブル１２を第２回転軸Ｘ５に沿った方向にずらすアクチュエータを設けてもよい。この場合、第３テーブル１０及び／又は第４テーブル１２には、電子部品１５の位置精度を確保するためのアライメント機構が設けられる。
＜４＞
上記第２実施形態において、受取対象とする電子部品１５ａ及び提供対象とする電子部品１５ｂをどれにするのかは適宜変更可能である。
例えば、図７では、第１基材２０に保持されている最前列の電子部品１５を受取対象とする電子部品１５ａとして第１移載ロール４に移載したが、それ以外の別の電子部品１５を受取対象とする電子部品１５ａとしてもよい。つまり、第１基材２０に保持されている全ての電子部品１５を、受取対象とする電子部品１５ａとしなくてもよい。
同様に、図１２では、第１移載ロール４に保持されている最前列の電子部品１５を提供対象とする電子部品１５ｂとして第２基材３０に移載したが、それ以外の別の電子部品１５を提供対象とする電子部品１５ｂとしてもよい。つまり、第１移載ロール４に保持されている全ての電子部品１５を、提供対象とする電子部品１５ｂとしなくてもよい。
＜５＞
上記実施形態において、例えば第１基材２０に載置されている電子部品１５の数が少ない場合などには、途中で第１基材２０を入れ替えることで、複数の第１基材２０から一つの第１移載ロール４に電子部品１５を移載するようにしてもよい。
同様に、例えば第２基材３０に載置されている電子部品１５の数が少ない場合などには、途中で第２基材３０を入れ替えることで、複数の第２基材３０から一つの第２移載ロール１１に電子部品１５を移載するようにしてもよい。
＜６＞
上記実施形態では、第１移載ロール４及び第２移載ロール１１を鉛直方向に昇降させる例を説明したが、第１テーブル３、第２テーブル５、第３テーブル１０及び第４テーブル１２を昇降させることでもよい。或いは、各移載ロール及び各搬送テーブルの両方を昇降させてもよい。
同様に、第１テーブル３、第２テーブル５、第３テーブル１０及び第４テーブル１２を水平方向に移動させるのではなく、第１移載ロール４及び第２移載ロール１１を水平方向に移動させてもよい。或いは、各移載ロール及び各搬送テーブルの両方を水平方向に移動させてもよい。
＜７＞
上記実施形態では、第３基材４０に粘着性を有する第３シート４１が設けられている例を説明したが、別の構成を採用してもよい。例えば、第３基材４０に第３シート４１を設けず、第２移載ロール１１に保持される電子部品１５に対して粘着ペーストを塗布し、その粘着ペーストによって電子部品１５と第３基材４０とを付着させてもよい。尚、その粘着ペーストの粘着力は、第２移載ロール１１に設けられるシート３５の粘着力（例えば０．５ｋｇ／２５ｍｍ以下など）よりも大きい必要がある。
例えば、図１７に示す電子部品移載装置では、第２移載ロール１１と並行するペースト材料塗布用の塗布ロール１８を設置している。この場合、第２移載ロール１１に保持された電子部品１５に対して塗布ロール１８を接近させて、塗布ロール１８から各電子部品１５に導電性ペーストを塗布することができる。つまり、電子部品移載方法は、第２移載ロール１１の表面３６に保持される複数の電子部品１５の電極部分に塗布ロール１８で導電性ペーストを塗布する塗布工程を更に含む。この導電性ペーストは、例えば、粘着ペーストに銀、銅、ニッケル、ハンダ等の導電性金属を混合したものである。また、導電性ペーストを塗布する塗布工程は、第２受取工程において、電子部品１５を第２移載ロール１１で受け取る間に順次行ってもよいし、第２提供工程において、電子部品１５を第２移載ロール１１から提供する間に順次行ってもよいし、第２受取工程と第２提供工程の間に行ってもよい。
＜８＞
上述した実施形態の第１受取工程及び第１提供工程では、第１移載ロール４に対し、第１軸Ｘ１に沿って第１基材２０を移動させ、また、第２軸Ｘ３に沿って第２基材３０を移動させることによって、電子部品１５の間隔を変更する移載を行った。これに代えて、第１基材２０に対し、第１軸Ｘ１に沿って第１移載ロール４を移動させ、また、第２基材３０に対し、第２軸Ｘ３に沿って第１移載ロール４を移動させることによって、電子部品１５の間隔を変更する移載を行ってもよい。
＜９＞
上述した実施形態の第２受取工程及び第２提供工程では、第２移載ロール１１に対し、別の軸Ｘ４に沿って第２基材３０を移動させ、また、第３軸Ｘ６に沿って第３基材４０を移動させることによって、電子部品１５の間隔を変更する移載を行った。これに代えて、第２基材３０に対し、別の軸Ｘ４に沿って第２移載ロール１１を移動させ、また、第３基材４０に対し、第３軸Ｘ６に沿って第２移載ロール１１を移動させることによって、電子部品１５の間隔を変更する移載を行ってもよい。
＜１０＞
尚、上記実施形態（別実施形態を含む、以下同じ）で開示される構成は、矛盾が生じない限り、他の実施形態で開示される構成と組み合わせて適用することが可能であり、また、本明細書において開示された実施形態は例示であって、本開示の実施形態はこれに限定されず、本開示の目的を逸脱しない範囲内で適宜改変することが可能である。
本開示は、電子部品の間隔を二次元方向に変更可能な電子部品移載方法、電子機器の製造方法、及び電子機器の製造装置に利用できる。
３ ：第１テーブル
４ ：第１移載ロール
５ ：第２テーブル
１０ ：第３テーブル
１１ ：第２移載ロール
１２ ：第４テーブル
１５ ：電子部品
２０ ：第１基材
２４ ：第１表面
２６ ：表面
３０ ：第２基材
３４ ：第２表面
３６ ：表面
４０ ：第３基材
４２ ：第３表面
５０ ：制御部
Ｘ１ ：第１軸
Ｘ２ ：第１回転軸
Ｘ３ ：第２軸
Ｘ４ ：別の軸
Ｘ５ ：第２回転軸
Ｘ６ ：第３軸

Claims (10)

  1. 複数の電子部品が二次元に配列された状態で保持される第１基材の第１表面に平行な第１軸と回転可能な円柱状の第１移載ロールの第１回転軸とが直交するように前記第１基材及び前記第１移載ロールを配置し、前記第１基材の前記第１表面に保持される前記複数の電子部品を前記第１移載ロールの表面で受け取る第１受取工程と、
    前記第１受取工程を行った後、前記複数の電子部品が表面に保持される前記第１移載ロールの前記第１回転軸と第２基材の第２表面に平行な第２軸とが直交するように前記第１移載ロール及び前記第２基材を配置し、前記第１移載ロールの表面に保持される前記複数の電子部品を前記第２基材の前記第２表面へ提供する第１提供工程と、
    前記第１提供工程を行った後、前記複数の電子部品が保持される前記第２基材の前記第２表面の前記第２軸と交差する別の軸と回転可能な円柱状の第２移載ロールの第２回転軸とが直交するように前記第２基材及び前記第２移載ロールを配置し、前記第２基材の前記第２表面に保持される前記複数の電子部品を前記第２移載ロールの表面で受け取る第２受取工程と、
    前記第２受取工程を行った後、前記複数の電子部品が表面に保持される前記第２移載ロールの前記第２回転軸と第３基材の第３表面に平行な第３軸とが直交するように前記第２移載ロール及び前記第３基材を配置し、前記第２移載ロールの表面に保持される前記複数の電子部品を前記第３基材の前記第３表面へ提供する第２提供工程と、を含み、
    前記第１受取工程及び前記第１提供工程の少なくとも一方により、前記第１基材における前記第１軸に沿った方向での前記複数の電子部品同士の間隔に対して前記第２基材における前記第２軸に沿った方向での前記複数の電子部品同士の間隔を異ならせ、
    前記第２受取工程及び前記第２提供工程の少なくとも一方により、前記第２基材における前記別の軸に沿った方向での前記複数の電子部品同士の間隔に対して前記第３基材における前記第３軸に沿った方向での前記複数の電子部品同士の間隔を異ならせる電子部品移載方法。
  2. 前記第１受取工程において前記第１軸に沿った方向での前記第１移載ロールに対する前記第１基材の前記第１表面の相対速度と前記第１移載ロールの回転による表面速度との間に差を設けること、及び、前記第１提供工程において前記第２軸に沿った方向での前記第１移載ロールに対する前記第２基材の前記第２表面の相対速度と前記第１移載ロールの回転による表面速度との間に差を設けること、の少なくとも一方を行う請求項１に記載の電子部品移載方法。
  3. 前記第２受取工程において前記別の軸に沿った方向での前記第２移載ロールに対する前記第２基材の前記第２表面の相対速度と前記第２移載ロールの回転による表面速度との間に差を設けること、及び、前記第２提供工程において前記第３軸に沿った方向での前記第２移載ロールに対する前記第３基材の前記第３表面の相対速度と前記第２移載ロールの回転による表面速度との間に差を設けること、の少なくとも一方を行う請求項１又は２に記載の電子部品移載方法。
  4. 前記第１受取工程において、前記第１軸に沿った方向での前記第１基材及び前記第１移載ロールの移動を停止させ且つ前記第１移載ロールの回転を停止させた状態で前記第１基材と前記第１移載ロールとを鉛直方向で互いに近づけて、前記電子部品が前記第１基材の前記第１表面及び前記第１移載ロールの表面の両方に接触した状態にさせる工程と、前記第１基材の前記第１表面及び前記第１移載ロールの表面の両方に接触していた前記電子部品を、前記第１基材と前記第１移載ロールとを鉛直方向で互いに遠ざけることで前記第１移載ロールに保持させる工程と、前記第１軸に沿った方向での前記第１基材と前記第１移載ロールとの位置関係を変化させ且つ前記第１移載ロールを回転させる工程と、を順に繰り返し行うこと、並びに、
    前記第１提供工程において、前記第２軸に沿った方向での前記第２基材及び前記第１移載ロールの移動を停止させ且つ前記第１移載ロールの回転を停止させた状態で前記第２基材と前記第１移載ロールとを鉛直方向で互いに近づけて、前記電子部品が前記第２基材の前記第２表面及び前記第１移載ロールの表面の両方に接触した状態にさせる工程と、前記第２基材の前記第２表面及び前記第１移載ロールの表面の両方に接触していた前記電子部品を、前記第２基材と前記第１移載ロールとを鉛直方向で互いに遠ざけることで前記第２基材に保持させる工程と、前記第２軸に沿った方向での前記第２基材と前記第１移載ロールとの位置関係を変化させ且つ前記第１移載ロールを回転させる工程と、を順に繰り返し行うこと、の少なくとも一方を行う請求項１に記載の電子部品移載方法。
  5. 前記第２受取工程において、前記別の軸に沿った方向での前記第２基材及び前記第２移載ロールの移動を停止させ且つ前記第２移載ロールの回転を停止させた状態で前記第２基材と前記第２移載ロールとを鉛直方向で互いに近づけて、前記電子部品が前記第２基材の前記第２表面及び前記第２移載ロールの表面の両方に接触した状態にさせる工程と、前記第２基材の前記第２表面及び前記第２移載ロールの表面の両方に接触していた前記電子部品を、前記第２基材と前記第２移載ロールとを鉛直方向で互いに遠ざけることで前記第２移載ロールに保持させる工程と、前記別の軸に沿った方向での前記第２基材と前記第２移載ロールとの位置関係を変化させ且つ前記第２移載ロールを回転させる工程と、を順に繰り返し行うこと、並びに、
    前記第２提供工程において、前記第３軸に沿った方向での前記第３基材及び前記第２移載ロールの移動を停止させ且つ前記第２移載ロールの回転を停止させた状態で前記第３基材と前記第２移載ロールとを鉛直方向で互いに近づけて、前記電子部品が前記第３基材の前記第３表面及び前記第２移載ロールの表面の両方に接触した状態にさせる工程と、前記第３基材の前記第３表面及び前記第２移載ロールの表面の両方に接触していた前記電子部品を、前記第３基材と前記第２移載ロールとを鉛直方向で互いに遠ざけることで前記第３基材に保持させる工程と、前記第３軸に沿った方向での前記第３基材と前記第２移載ロールとの位置関係を変化させ且つ前記第２移載ロールを回転させる工程と、を順に繰り返し行うこと、の少なくとも一方を行う請求項１又は４に記載の電子部品移載方法。
  6. 前記第２基材における前記第２軸と前記別の軸とのなす角度が９０度であり、
    前記第１提供工程で配置されている場合の前記第２基材の前記第２軸と、前記第２受取工程で配置されている場合の前記第２基材の前記別の軸とが平行になるように、前記第１提供工程と前記第２受取工程との間に、前記第２基材を９０度回転させる基材回転工程を行う請求項１～５の何れか一項に記載の電子部品移載方法。
  7. 前記第２基材における前記第２軸と前記別の軸とのなす角度が９０度であり、
    前記第１提供工程で配置されている場合の前記第２基材の前記第２軸と、前記第２受取工程で配置されている場合の前記第２基材の前記別の軸とが直交する請求項１～５の何れか一項に記載の電子部品移載方法。
  8. 前記第２移載ロールの表面に保持される前記複数の電子部品の電極部分に塗布ロールで導電性ペーストを塗布する塗布工程を更に含む請求項１～７の何れか一項に記載の電子部品移載方法。
  9. 回路基板を備える電子機器の製造方法であって、
    複数の電子部品が二次元に配列された状態で保持される第１基材の第１表面に平行な第１軸と回転可能な円柱状の第１移載ロールの第１回転軸とが直交するように前記第１基材及び前記第１移載ロールを配置し、前記第１基材の前記第１表面に保持される前記複数の電子部品を前記第１移載ロールの表面で受け取る第１受取工程と、
    前記第１受取工程を行った後、前記複数の電子部品が表面に保持される前記第１移載ロールの前記第１回転軸と第２基材の第２表面に平行な第２軸とが直交するように前記第１移載ロール及び前記第２基材を配置し、前記第１移載ロールの表面に保持される前記複数の電子部品を前記第２基材の前記第２表面へ提供する第１提供工程と、
    前記第１提供工程を行った後、前記複数の電子部品が保持される前記第２基材の前記第２表面の前記第２軸と交差する別の軸と回転可能な円柱状の第２移載ロールの第２回転軸とが直交するように前記第２基材及び前記第２移載ロールを配置し、前記第２基材の前記第２表面に保持される前記複数の電子部品を前記第２移載ロールの表面で受け取る第２受取工程と、
    前記第２受取工程を行った後、前記複数の電子部品が表面に保持される前記第２移載ロールの前記第２回転軸と前記回路基板の第３表面に平行な第３軸とが直交するように前記第２移載ロール及び前記回路基板を配置し、前記第２移載ロールの表面に保持される前記複数の電子部品を前記回路基板の前記第３表面へ提供する第２提供工程と、を含み、
    前記第１受取工程及び前記第１提供工程の少なくとも一方により、前記第１基材における前記第１軸に沿った方向での前記複数の電子部品同士の間隔に対して前記第２基材における前記第２軸に沿った方向での前記複数の電子部品同士の間隔を異ならせ、
    前記第２受取工程及び前記第２提供工程の少なくとも一方により、前記第２基材における前記別の軸に沿った方向での前記複数の電子部品同士の間隔に対して前記回路基板における前記第３軸に沿った方向での前記複数の電子部品同士の間隔を異ならせる、
    電子機器の製造方法。
  10. 回路基板を備える電子機器の製造装置であって、
    第１テーブル、第２テーブル、第３テーブル、及び第４テーブルと、
    第１搬送装置、第２搬送装置、及び第３搬送装置と、
    第１回転軸を中心として回転可能な円柱状の第１移載ロールと、
    第２回転軸を中心として回転可能な円柱状の第２移載ロールと、
    前記第１搬送装置、前記第２搬送装置、前記第３搬送装置、前記第１移載ロール、及び前記第２移載ロールを制御する制御部と、を備え、
    前記制御部は、
    前記第１搬送装置に、複数の電子部品が二次元に配列された状態で第１表面に保持される第１基材を前記第１テーブルに搬送させ、
    前記第１移載ロールに、前記第１基材の前記第１表面に平行な第１軸と前記第１移載ロールの前記第１回転軸とが直交する位置に移動させ、前記第１基材の前記第１表面に保持される前記複数の電子部品を前記第１移載ロールの表面で受け取らせ、
    前記第２搬送装置に、第２基材を前記第２テーブルに搬送させ、
    前記複数の電子部品が表面に保持される前記第１移載ロールに、前記第１回転軸と前記第２基材の第２表面に平行な第２軸とが直交する位置に移動させ、前記第１移載ロールの表面に保持される前記複数の電子部品を前記第２基材の前記第２表面へ提供させ、
    前記第２搬送装置に、前記複数の電子部品が表面に保持される前記第２基材を前記第３テーブルに搬送させ、
    前記第２移載ロールに、前記第２基材の前記第２表面の前記第２軸と交差する別の軸と前記第２移載ロールの前記第２回転軸とが直交する位置に移動させ、前記第２基材の前記第２表面に保持される前記複数の電子部品を前記第２移載ロールの表面で受け取らせ、
    前記第３搬送装置に、前記回路基板を前記第４テーブルに搬送させ、
    前記複数の電子部品が表面に保持される前記第２移載ロールに、前記第２移載ロールの前記第２回転軸と前記回路基板の第３表面に平行な第３軸とが直交する位置に移動させ、前記第２移載ロールの表面に保持される前記複数の電子部品を前記回路基板の前記第３表面へ提供させ、
    前記第１移載ロールによる受取り及び提供の少なくとも一方により、前記第１基材における前記第１軸に沿った方向での前記複数の電子部品同士の間隔に対して前記第２基材における前記第２軸に沿った方向での前記複数の電子部品同士の間隔を異ならせ、
    前記第２移載ロールによる受取り及び提供の少なくとも一方により、前記第２基材における前記別の軸に沿った方向での前記複数の電子部品同士の間隔に対して前記回路基板における前記第３軸に沿った方向での前記複数の電子部品同士の間隔を異ならせる、
    電子機器の製造装置。
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