JP6978129B1 - デバイスチップの移載機構 - Google Patents
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Abstract
Description
バイスチップを移載する移載機構に関する。
図1から図5には、本開示の第一実施形態にかかる移載機構20を有する製造装置が示されている。
以上のように構成された移載機構20によって、本開示に係るデバイスチップの移載方法が好適に実現される。
図6には、本開示の第二実施形態にかかる移載機構20を有する製造装置が示されている。図6に示すように、移載機構20が、移載ドラム21としての第一移載ドラム21に加えて、第一移載ドラム21から第二基板10へデバイスチップ11の受け渡しを中継する第二移載ドラム24を備えてもよい。なお、当該第二実施形態の説明において、上記の第一実施形態と同じ構成については上述の説明が援用でき、説明を省略する。
2 :走行ガイド
3 :第一搬送テーブル
4 :第二搬送テーブル
5 :第一走行装置
6 :第二走行装置
7 :第一アライメント装置
8 :第二アライメント装置
9 :第一基板
9a :第一粘着層
10 :第二基板
10a :第二粘着層
11 :デバイスチップ
20 :移載機構
21 :移載ドラム(第一移載ドラム)
21a :移載粘着層(第一移載粘着層)
22 :回転軸
23 :照射機構
24 :第二移載ドラム
24a :第二移載粘着層
Claims (7)
- 電子デバイスの製造装置に設けられ、当該電子デバイスを構成するためのデバイスチップを移載する移載機構であって、
前記デバイスチップの移載元であり前記デバイスチップを粘着させる第一粘着層を有する第一基板と、
前記デバイスチップの移載先であり前記デバイスチップを粘着させる第二粘着層を有する第二基板と、
前記デバイスチップを粘着させる移載粘着層を有し前記デバイスチップを前記第一基板から受け取り前記第二基板へ受け渡す移載ドラムと、
前記デバイスチップが粘着された状態の前記移載粘着層に対して紫外線を照射する照射機構と、を有し、
前記移載粘着層は紫外線の照射によって移載粘着力が紫外線の照射前と比べて低下する紫外線変性材により構成され、当該紫外線変性材の移載粘着力は、紫外線の照射前においては前記第一粘着層の第一粘着力よりも高く、紫外線の照射後においては前記第二粘着層の第二粘着力よりも低い粘着力である移載機構。 - 前記移載粘着層は、前記デバイスチップを前記第一基板から受け取り前記第二基板へ受け渡すごとに取り換え可能に構成されている請求項1に記載の移載機構。
- 前記第一粘着層は、前記移載粘着層を構成する紫外線変性材と同じ材料であり、かつ、当該紫外線変性材に紫外線が照射された材料により構成されている請求項1又は2に記載の移載機構。
- 電子デバイスの製造装置に設けられ、当該電子デバイスを構成するためのデバイスチップを移載する移載機構であって、
前記デバイスチップの移載元であり前記デバイスチップを粘着させる第一粘着層を有する第一基板と、
前記デバイスチップの移載先であり前記デバイスチップを粘着させる第二粘着層を有する第二基板と、
前記デバイスチップを粘着させる第一移載粘着層を有する第一移載ドラムであって、前記デバイスチップを前記第一基板から受け取り第二移載ドラムへ受け渡す当該第一移載ドラム、及び、前記デバイスチップを粘着させる第二移載粘着層を有する第二移載ドラムであって、前記デバイスチップを前記第一移載ドラムから受け取り前記第二基板へ受け渡す当該第二移載ドラムと、
前記デバイスチップが粘着された状態の前記第一移載粘着層及び前記第二移載粘着層のそれぞれに対して紫外線を照射する照射機構と、を有し、
前記第一移載粘着層は紫外線の照射によって移載粘着力が紫外線の照射前と比べて低下する紫外線変性材により構成され、当該紫外線変性材の第一移載粘着力は、紫外線の照射前においては前記第一粘着層の第一粘着力よりも高く、紫外線の照射後においては紫外線の照射前の前記第二移載粘着層の第二移載粘着力よりも低い粘着力であり、
前記第二移載粘着層は紫外線の照射によって移載粘着力が紫外線の照射前と比べて低下する紫外線変性材により構成され、当該紫外線変性材の第二移載粘着力は、紫外線の照射前においては紫外線の照射後の前記第一移載粘着力よりも高く、紫外線の照射後においては前記第二粘着層の第二粘着力よりも低い粘着力である移載機構。 - 前記第一移載粘着層及び前記第二移載粘着層は、前記デバイスチップを前記第一基板から受け取り前記第二基板へ受け渡すごとに取り換え可能に構成されている請求項4に記載の移載機構。
- 前記第一粘着層は、前記第一移載粘着層及び前記第二移載粘着層を構成する紫外線変性材と同じ材料であり、かつ、当該紫外線変性材に紫外線が照射された材料により構成されている請求項4又は5に記載の移載機構。
- 前記第二粘着層は、熱硬化性樹脂により構成されている請求項1から6のいずれか一項に記載の移載機構。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021044672A JP6978129B1 (ja) | 2021-03-18 | 2021-03-18 | デバイスチップの移載機構 |
PCT/JP2022/004348 WO2022196161A1 (ja) | 2021-03-18 | 2022-02-04 | デバイスチップの移載機構及び移載方法 |
TW111105265A TW202238804A (zh) | 2021-03-18 | 2022-02-14 | 元件晶片的移載機構及移載方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021044672A JP6978129B1 (ja) | 2021-03-18 | 2021-03-18 | デバイスチップの移載機構 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP6978129B1 true JP6978129B1 (ja) | 2021-12-08 |
JP2022143902A JP2022143902A (ja) | 2022-10-03 |
Family
ID=78815559
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021044672A Active JP6978129B1 (ja) | 2021-03-18 | 2021-03-18 | デバイスチップの移載機構 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6978129B1 (ja) |
TW (1) | TW202238804A (ja) |
WO (1) | WO2022196161A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7097656B1 (ja) | 2022-03-08 | 2022-07-08 | 株式会社写真化学 | 電子部品移載方法、電子機器の製造方法、及び電子機器の製造装置 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7254394B1 (ja) * | 2022-12-02 | 2023-04-10 | 株式会社写真化学 | 電子部品移載ロール及び電子部品移載方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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TWI783910B (zh) * | 2016-01-15 | 2022-11-21 | 荷蘭商庫力克及索發荷蘭公司 | 放置超小或超薄之離散組件 |
KR101866901B1 (ko) * | 2016-10-12 | 2018-06-14 | 한국기계연구원 | 다층형 캐리어 필름 및 이를 이용한 소자 전사 방법과 이 방법을 이용하여 전자제품을 제조하는 전자제품 제조방법 |
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WO2020059588A1 (ja) * | 2018-09-19 | 2020-03-26 | 株式会社コムラテック | 素子の移載方法およびそれに用いる移載版 |
-
2021
- 2021-03-18 JP JP2021044672A patent/JP6978129B1/ja active Active
-
2022
- 2022-02-04 WO PCT/JP2022/004348 patent/WO2022196161A1/ja active Application Filing
- 2022-02-14 TW TW111105265A patent/TW202238804A/zh unknown
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JP2023130693A (ja) * | 2022-03-08 | 2023-09-21 | 株式会社写真化学 | 電子部品移載方法、電子機器の製造方法、及び電子機器の製造装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW202238804A (zh) | 2022-10-01 |
JP2022143902A (ja) | 2022-10-03 |
WO2022196161A1 (ja) | 2022-09-22 |
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