JPH11134460A - 非接触式ｉｃラベル - Google Patents
非接触式ｉｃラベルInfo
- Publication number
- JPH11134460A JPH11134460A JP9316380A JP31638097A JPH11134460A JP H11134460 A JPH11134460 A JP H11134460A JP 9316380 A JP9316380 A JP 9316380A JP 31638097 A JP31638097 A JP 31638097A JP H11134460 A JPH11134460 A JP H11134460A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- label
- contact type
- contact system
- material sheet
- circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＩＣモジュールのデータの管理適性を利用
し、利用範囲を改善し、各種のデータ管理に利用できる
非接触式ＩＣラベルを提供することを目的とする。 【解決手段】 非接触方式でデータの送受信を行うアン
テナ部１８と情報記憶部を有するＩＣ回路１７を基材シ
ート１３内に内包し、裏面に粘着部１６を形成したＩＣ
ラベル１０が剥離台紙１２に保持されてなる。
し、利用範囲を改善し、各種のデータ管理に利用できる
非接触式ＩＣラベルを提供することを目的とする。 【解決手段】 非接触方式でデータの送受信を行うアン
テナ部１８と情報記憶部を有するＩＣ回路１７を基材シ
ート１３内に内包し、裏面に粘着部１６を形成したＩＣ
ラベル１０が剥離台紙１２に保持されてなる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、非接触式ＩＣを内
包したＩＣラベルに関し、特にデータの送受信を行うア
ンテナ部とＩＣ回路を基材シート内に内包しデータの書
き込み／読み出しが行える非接触式ＩＣラベルに関す
る。
包したＩＣラベルに関し、特にデータの送受信を行うア
ンテナ部とＩＣ回路を基材シート内に内包しデータの書
き込み／読み出しが行える非接触式ＩＣラベルに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】近年、ＩＣモジュールを内包し、外部の
リーダ／ライタを介してデータの送受信を行い、例えば
ＩＤカード、会員カード、あるいは、定期券、通行券イ
ベント整理券等あるいは、配送タグや識別タグ等として
使用することが提案されている。これらＩＣモジュール
は、実施形態として、ＩＤカード、会員カード、あるい
は、定期券、通行券イベント整理券等カード等あるい
は、配送タグや識別タグ等用に、目的の基材に埋めこま
れる形状、や印刷などを施す場合、それぞれ専用の設計
が施され、汎用的ではなかった。
リーダ／ライタを介してデータの送受信を行い、例えば
ＩＤカード、会員カード、あるいは、定期券、通行券イ
ベント整理券等あるいは、配送タグや識別タグ等として
使用することが提案されている。これらＩＣモジュール
は、実施形態として、ＩＤカード、会員カード、あるい
は、定期券、通行券イベント整理券等カード等あるい
は、配送タグや識別タグ等用に、目的の基材に埋めこま
れる形状、や印刷などを施す場合、それぞれ専用の設計
が施され、汎用的ではなかった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】そのため上記ＩＣモジ
ュールは、データの管理には適しているものの利用範囲
が極めて狭く、製造単価も高くなっていた。本発明は、
これらの欠点を改善するもので、ＩＣモジュールのデー
タの管理適性を利用し、利用範囲を改善し、各種のデー
タ管理に利用できる非接触式ＩＣラベルを提供すること
を目的とするものである。
ュールは、データの管理には適しているものの利用範囲
が極めて狭く、製造単価も高くなっていた。本発明は、
これらの欠点を改善するもので、ＩＣモジュールのデー
タの管理適性を利用し、利用範囲を改善し、各種のデー
タ管理に利用できる非接触式ＩＣラベルを提供すること
を目的とするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の非接触式ＩＣラ
ベルは、上記目的を達成するために、非接触方式でデー
タの送受信を行うアンテナ部と情報記憶部を有するＩＣ
回路を基材シート内に内包し、裏面に粘着部を形成し、
剥離台紙に保持してなるものである。
ベルは、上記目的を達成するために、非接触方式でデー
タの送受信を行うアンテナ部と情報記憶部を有するＩＣ
回路を基材シート内に内包し、裏面に粘着部を形成し、
剥離台紙に保持してなるものである。
【０００５】また、理想的には、前記非接触式ＩＣラベ
ルの表面に印字部を形成したことにより好適な形態とな
り得る。
ルの表面に印字部を形成したことにより好適な形態とな
り得る。
【０００６】
【発明の実施の態様】次に、本発明を図１から図３に示
す実施例に基づいて詳細に説明する。図１は、本発明の
非接触式ＩＣラベルの使用状態説明図、図２は、ロール
状の剥離台紙にＩＣラベルを保持した本発明の実施形態
を示す斜視説明図である。図３は、図２のＩＣラベル部
の断面説明図である。
す実施例に基づいて詳細に説明する。図１は、本発明の
非接触式ＩＣラベルの使用状態説明図、図２は、ロール
状の剥離台紙にＩＣラベルを保持した本発明の実施形態
を示す斜視説明図である。図３は、図２のＩＣラベル部
の断面説明図である。
【０００７】本発明の非接触式ＩＣラベル１は、図２、
図３に示されるように非接触方式でデータの送受信を行
うアンテナ部１８と情報記憶部を有するＩＣ回路１７を
基材シート１３内に内包し、裏面に粘着部１６を形成し
たＩＣラベル１０が剥離台紙１２に保持されてなるもの
である。粘着部１６は、不乾燥性粘着剤でＩＣラベル１
０は剥離台紙１２から随時剥がされて、適当なところに
貼付できる。またＩＣラベル１０の厚みとしては、０．
２５から１ｍｍ程度が望ましい。
図３に示されるように非接触方式でデータの送受信を行
うアンテナ部１８と情報記憶部を有するＩＣ回路１７を
基材シート１３内に内包し、裏面に粘着部１６を形成し
たＩＣラベル１０が剥離台紙１２に保持されてなるもの
である。粘着部１６は、不乾燥性粘着剤でＩＣラベル１
０は剥離台紙１２から随時剥がされて、適当なところに
貼付できる。またＩＣラベル１０の厚みとしては、０．
２５から１ｍｍ程度が望ましい。
【０００８】前記個々の非接触式ＩＣラベル１０は、表
面に印字部を形成してなるもので、基材シート１３の表
裏面に１４、１５のシートで挟持してなる上質紙または
筆記適性をもたせた樹脂でサンドイッチされている。特
に少なくとも１４を樹脂で形成した場合には表面の印字
部は、少なくともトナー印字適性を持たせるため各種樹
脂や導電材による表面コートが施される。先ず、ノンイ
ンパクトによるトナー印字の際、転写性を向上させるた
めに導電材を塗工し、カード表面の抵抗値を１．０×１
０の１１乗オーム以下に設定することが望ましい。ま
た、トナーの定着性を向上させるために各種の樹脂を塗
工し、アンカーコート層が形成される。
面に印字部を形成してなるもので、基材シート１３の表
裏面に１４、１５のシートで挟持してなる上質紙または
筆記適性をもたせた樹脂でサンドイッチされている。特
に少なくとも１４を樹脂で形成した場合には表面の印字
部は、少なくともトナー印字適性を持たせるため各種樹
脂や導電材による表面コートが施される。先ず、ノンイ
ンパクトによるトナー印字の際、転写性を向上させるた
めに導電材を塗工し、カード表面の抵抗値を１．０×１
０の１１乗オーム以下に設定することが望ましい。ま
た、トナーの定着性を向上させるために各種の樹脂を塗
工し、アンカーコート層が形成される。
【０００９】また、表面には、耐熱インクを塗布しても
よく、この耐熱インクのうち少なくとも黒インク等で印
字欄や模様等が構成される場合は、カーボンレスインク
で構成されてなるものである。これにより、カード表面
へのノンインパクト（静電写真印刷）によるトナー印字
の際、黒印刷部の畜熱を防止でき、ＩＣ回路１７を熱圧
からの影響を回避できる。
よく、この耐熱インクのうち少なくとも黒インク等で印
字欄や模様等が構成される場合は、カーボンレスインク
で構成されてなるものである。これにより、カード表面
へのノンインパクト（静電写真印刷）によるトナー印字
の際、黒印刷部の畜熱を防止でき、ＩＣ回路１７を熱圧
からの影響を回避できる。
【００１０】また上記耐熱インクは、ＵＶインクが、使
用されており、ＵＶランプ等により乾燥されてなるもの
で、カード表面へのノンインパクトによるトナー印字の
際、印字部のインクが溶けることなく安定した印字が行
えるとともに、印字部の内面側のＩＣ回路１７を熱圧か
ら保護できる。
用されており、ＵＶランプ等により乾燥されてなるもの
で、カード表面へのノンインパクトによるトナー印字の
際、印字部のインクが溶けることなく安定した印字が行
えるとともに、印字部の内面側のＩＣ回路１７を熱圧か
ら保護できる。
【００１１】なおＩＣ回路１７は、単なるメモリーとし
て形成されるかＭＰＵ（マイクロプロセッサーユニッ
ト）を合わせ持つ回路であってもよくアプリケーション
によって各種のものが選択される。また、印字部の可変
情報は、手書きあるいはプリンタ等で任意に書き込み、
プリントができ、アプリケーションによって適宜に必要
な手段が選択されるものである。
て形成されるかＭＰＵ（マイクロプロセッサーユニッ
ト）を合わせ持つ回路であってもよくアプリケーション
によって各種のものが選択される。また、印字部の可変
情報は、手書きあるいはプリンタ等で任意に書き込み、
プリントができ、アプリケーションによって適宜に必要
な手段が選択されるものである。
【００１２】尚、本発明の非接触式ＩＣラベルは、上記
実施態様に限定されるものではなく剥離台紙にＩＣラベ
ルを１列ではなく複数列配置してもよく、また剥離台紙
は、連続ではなく枚葉状の単片であってもよく、さらに
枚葉状の剥離台紙がミシン目で複数連接し、ミシン目で
ジグザグに折り畳まれた連続用紙であってもよい。さら
にまた、剥離紙が連続状のものであれば、プリンタの用
紙移送用トラクタピンに係合する移送孔を設けた構成で
あってもよい。
実施態様に限定されるものではなく剥離台紙にＩＣラベ
ルを１列ではなく複数列配置してもよく、また剥離台紙
は、連続ではなく枚葉状の単片であってもよく、さらに
枚葉状の剥離台紙がミシン目で複数連接し、ミシン目で
ジグザグに折り畳まれた連続用紙であってもよい。さら
にまた、剥離紙が連続状のものであれば、プリンタの用
紙移送用トラクタピンに係合する移送孔を設けた構成で
あってもよい。
【００１３】このように構成された、非接触式ＩＣラベ
ルは、図１に示すようにデータ管理を伴う、例えば配送
伝票１１に貼付し（または貼付する前に）、リーダー／
ライタで管理データを記録することにより、配送管理用
のバーコードを読まなくても、リーダー／ライタを伝票
に近接するだけで、データの送受信が行える配送管理シ
ステムの構築が容易に行える。
ルは、図１に示すようにデータ管理を伴う、例えば配送
伝票１１に貼付し（または貼付する前に）、リーダー／
ライタで管理データを記録することにより、配送管理用
のバーコードを読まなくても、リーダー／ライタを伝票
に近接するだけで、データの送受信が行える配送管理シ
ステムの構築が容易に行える。
【００１４】あるいは、通常のバーコードや磁気ストラ
イプのみが付されたカード、または単なるカードで構成
されたＩＤカードに本発明の非接触式ＩＣラベル１０を
剥離台紙から剥がして貼付し（または貼付する前に）、
リーダー／ライタで管理データを記録することによりＩ
Ｃカード付ＩＤカードの発行が容易にできる。
イプのみが付されたカード、または単なるカードで構成
されたＩＤカードに本発明の非接触式ＩＣラベル１０を
剥離台紙から剥がして貼付し（または貼付する前に）、
リーダー／ライタで管理データを記録することによりＩ
Ｃカード付ＩＤカードの発行が容易にできる。
【００１５】しかも、本発明の非接触式ＩＣラベルは、
印字部を設けることにより、プリンタ等で任意の文字、
記号、模様、色付けが行え、目視による識別表示も容易
に行え極めて汎用性のあるＩＣモジュールを付加した情
報管理システムの構築が容易となる。
印字部を設けることにより、プリンタ等で任意の文字、
記号、模様、色付けが行え、目視による識別表示も容易
に行え極めて汎用性のあるＩＣモジュールを付加した情
報管理システムの構築が容易となる。
【００１６】
【発明の効果】本発明の非接触式ＩＣラベルは、以上説
明した構成により、ＩＣ回路を内包し、剥離台紙に保持
された構成により、各種の用途に利用でき、ＩＣモジュ
ールを付加した情報管理システムの構築が容易となる等
極めて汎用性のある非接触式ＩＣラベルが提供できる。
しかも非接触式ＩＣラベル表面に印字部を設けることに
より印字、書き込みが容易に行え、さらに汎用性のある
システムに対応でき産業上極めて有益な非接触式ＩＣラ
ベルを提供できる等の効果を奏する。
明した構成により、ＩＣ回路を内包し、剥離台紙に保持
された構成により、各種の用途に利用でき、ＩＣモジュ
ールを付加した情報管理システムの構築が容易となる等
極めて汎用性のある非接触式ＩＣラベルが提供できる。
しかも非接触式ＩＣラベル表面に印字部を設けることに
より印字、書き込みが容易に行え、さらに汎用性のある
システムに対応でき産業上極めて有益な非接触式ＩＣラ
ベルを提供できる等の効果を奏する。
【図１】本発明の非接触式ＩＣラベルの使用状態説明
図。
図。
【図２】剥離台紙にＩＣラベルを保持した本発明の実施
形態を示す斜視説明図。
形態を示す斜視説明図。
【図３】図２のＩＣラベル部の断面説明図。
１ 非接触式ＩＣラベル １０ ＩＣラベル １２ 剥離台紙 １６ 粘着部 １７ ＩＣモジュール １８ アンテナ部
Claims (2)
- 【請求項１】 非接触方式でデータの送受信を行うアン
テナ部と情報記憶部を有するＩＣ回路を基材シート内に
内包し、裏面に粘着部を形成し、剥離台紙に保持したこ
とを特徴とする非接触式ＩＣラベル。 - 【請求項２】 前記非接触式ＩＣラベルの表面に印字部
を形成したことを特徴とする請求項１記載の非接触式Ｉ
Ｃラベル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9316380A JPH11134460A (ja) | 1997-10-31 | 1997-10-31 | 非接触式ｉｃラベル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9316380A JPH11134460A (ja) | 1997-10-31 | 1997-10-31 | 非接触式ｉｃラベル |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11134460A true JPH11134460A (ja) | 1999-05-21 |
Family
ID=18076449
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9316380A Pending JPH11134460A (ja) | 1997-10-31 | 1997-10-31 | 非接触式ｉｃラベル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11134460A (ja) |
Cited By (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2796760A1 (fr) * | 1999-07-23 | 2001-01-26 | Gemplus Card Int | Etiquette electronique et procede pour sa fabrication |
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| JP2002230499A (ja) * | 2001-02-01 | 2002-08-16 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触ｉｃタグ |
| JP2002244563A (ja) * | 2001-02-22 | 2002-08-30 | Toppan Forms Co Ltd | カード貼付用ラベル |
| JP2002251596A (ja) * | 2001-02-22 | 2002-09-06 | Toppan Forms Co Ltd | Ｉｃカード |
| JP2002279389A (ja) * | 2001-03-22 | 2002-09-27 | Sato Corp | Ｉｃラベルの製造方法及び製造装置 |
| JP2002347145A (ja) * | 2001-05-29 | 2002-12-04 | Toppan Forms Co Ltd | Ｉｃラベラーおよびｉｃラベル形成方法 |
| US6562454B2 (en) | 2000-12-04 | 2003-05-13 | Yupo Corporation | Tag and label comprising same |
| JP2006157038A (ja) * | 2003-02-24 | 2006-06-15 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | Ｉｃラベル、薄膜集積回路が搭載された容器、それらの作製方法、及び当該容器を有する商品の管理方法 |
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| KR100773699B1 (ko) | 2005-08-03 | 2007-11-05 | 조창국 | 일회용 박막형 메모리칩 |
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| US8136735B2 (en) | 2004-01-23 | 2012-03-20 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | ID label, ID card, and ID tag |
| US9636857B2 (en) | 2004-06-30 | 2017-05-02 | Yupo Corporation | Label for in-mold forming |
-
1997
- 1997-10-31 JP JP9316380A patent/JPH11134460A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Legal Events
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| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20041221 |