JP2001134731A

JP2001134731A - Ｉｃカード

Info

Publication number: JP2001134731A
Application number: JP31372899A
Authority: JP
Inventors: Shinya Takemoto; 晋也竹本; Eiji Shibata; 栄治柴田
Original assignee: Mitsubishi Plastics Inc; Mitsumura Printing Co Ltd
Current assignee: Mitsubishi Plastics Inc; Mitsumura Printing Co Ltd
Priority date: 1999-11-04
Filing date: 1999-11-04
Publication date: 2001-05-18
Anticipated expiration: 2019-11-04
Also published as: JP4338849B2

Abstract

(57)【要約】【課題】可逆性感熱記録材料の記録層に画像の表示お
よび消去が可能なＩＣカードにおけるＩＣチップの情報
読み書き時の電波障害を防止し、またカード表面に形成
されがちな凹凸を防止することである。【解決手段】ＩＣチップを内蔵すると共にアンテナ回
路部７を有し、さらに可逆性感熱記録材料からなる記録
層２を有して画像表示および消去が可能なＩＣカードに
おいて、このＩＣカードの記録層２より下層側に光反射
層部８を配置し、この光反射層部８および前記アンテナ
回路部７を同一の金属層Ｍから形成したＩＣカードとす
る。カードの表裏面から光反射層部８およびアンテナ回
路部７に到達する距離が同じであるため、従来例の問題
であった光反射層８で反射した電波がアンテナ回路部に
取り込まれるといった電波障害がなく、ＩＣチップに正
確に記録できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、非接触でＩＣチ
ップに情報を記録および消去可能であると共に、可逆性
感熱記録材料の記録層に画像の表示および消去が可能な
ＩＣカードに関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、ＩＣカード類を大別すると、Ｉ
Ｃチップの情報を読み書きする際にカード表面にリーダ
ライタの接点を露出させて設けた「接触式のＩＣカー
ド」と、カードにループコイル形のアンテナ回路とＩＣ
チップを内蔵している「非接触式のＩＣカード」の２種
類に分類できる。

【０００３】図５に示すような「非接触式のＩＣカー
ド」（印刷面を有しない中間製品を示す）は、磁界中を
カードが通過するときにループコイル形のアンテナ回路
部７に誘導電流が発生し、この電流によってＩＣチップ
９の情報を読み取ると共にその書き換えを行なえるもの
である。

【０００４】このような非接触式のＩＣカードは、情報
の入出力のためにリーダライタに挿入して接点を接続さ
せる必要がなく、例えば装置内外の磁界中にＩＣカード
を通過させるだけでよいので、リーダライタまたはこれ
を搭載した装置に故障や汚損が起こりにくくて装置の補
修作業が軽減化され、またＩＣカードの傷みも少ないと
いう利点を有している。

【０００５】非接触式のＩＣカードの将来的な用途とし
ては、交通機関の自動改札機に使用される定期券などや
高速道路の料金徴収システム用カード、テレフォンカー
ド、銀行カード、健康診断用カード、電子マネーなどが
考えられている。

【０００６】一方、ＩＣカードに記録された情報は、カ
ードリーダがなければ読取できず、すなわちカードその
ものを見て確認できないので、カードの使用者などが不
便さを感じる場合がある。

【０００７】このような不便さを解消するために、目で
識別可能な記録情報を可逆性感熱記録層によって表示で
きる可逆性感熱記録シート（特開昭５４−１９３７７号
公報、特開昭５５−１５４１９８号公報）が知られ、こ
れはカード用材料として利用できるものである。

【０００８】上記した可逆性感熱記録材料は、例えば高
分子樹脂母材の中に結晶性の有機低分子物質を分散させ
たものであり、この記録材料を特定温度領域（Ｔ1)に加
熱して透明化するステップと、前記特定温度領域以上の
領域（Ｔ2)に加熱して白濁化させるステップとを選択的
に用い、層状の記録材料の要所にコントラストの違いを
生じさせて可視画像を表示しまたは消去するようになっ
ている。

【０００９】上記以外の可逆性感熱記録材料の例として
は、加熱温度の条件や加熱後の冷却速度によって可逆的
に色調が変化するロイコ染料（ロイコ色素とも呼ばれ
る。）を樹脂母材中に分散させたもの、または熱可塑性
樹脂フィルムの表面にサンドブラスト法やエンボス加工
によって予め微細な凹凸を形成する処理、すなわち粗面
化処理を行なったものが知られており、後者の材料は、
ガラス転移温度（Ｔｇ）以上で融点（Ｔｍ）以下に加熱
加圧することにより、歪みを保有させた状態で平滑面を
形成させて要所を透明化して画像を形成するものである
（特開平２−２２３４９９号公報）。

【００１０】このような可逆性感熱記録材料において、
記録画像の視認性を向上させるためには、感熱記録材料
層の裏面側に光反射性の金属（Ａｌ、Ｎｉ、Ｓｎなど）
からなる光反射層を設けることが好ましい。

【００１１】光反射層を感熱記録材料層の下層側に設け
ると、感熱記録材料層の透光性部分を通過する光線は光
反射層で反射されて金属色に表示され、かつ感熱記録材
料層の不透明部、すなわち着色部または不透明部の表面
で反射された光は金属色以外の有色に表示され、これら
の透明部の金属色とそれ以外の有色とのコントラストが
高まって感熱記録画像の視認性が向上する。

【００１２】非接触式のＩＣカードに感熱記録材料層を
設け、その裏面側に光反射層を設けた場合の積層構造
は、例えば図５に示すようになる。

【００１３】同図に示すＩＣカードは、透明なポリエチ
レンテレフタレート（以下、ＰＥＴと略記する。）など
のシートからなる第１カード基材２１の表面に可逆性感
熱記録材料からなる記録層２２を重ねて設け、その上に
重ねて透明なＰＥＴなどからなる保護層２３を設け、さ
らに第１カード基材２１の下面には接着層２４を介して
アルミニウム箔などからなる光反射層部２５を貼り合わ
せて設け、第１積層体Ａ’’を構成している。

【００１４】また、ＩＣカードは、ＰＥＴなどからなる
第２カード基材２６の上面に接着層２７を介して銅箔を
貼り付け、これをフォトリソ法や印刷法等で形成したレ
ジストパターンをエッチングしてアンテナ回路部（アン
テナコイルパターンとも呼ばれる。）２８を形成したも
のを第２積層体Ｂ’’としている。そして、ＩＣチップ
９を実装した後、第２積層体Ｂ’’のアンテナ回路部２
８と、前記した第１積層体Ａ’’の光反射層部２５をホ
ットメルト接着層２９を介して加熱加圧により積層一体
化し、その後、保護層２３上の所定区域に印刷層１０を
設けると共に、それを透明なＰＥＴからなる印刷保護層
１１で被覆して表示窓１２を形成し、また第２カード基
材２６の下面には印刷層１３を設けたものをＩＣカード
としている。

【００１５】このようなＩＣカードは、表示窓１２から
透過する光が光反射層部２５で反射されるので、適宜に
形成される記録層２２の画像のコントラストがハッキリ
として見えやすく、コイル状のアンテナ回路部２８およ
びＩＣチップの機能によってリーダライタ等に非接触の
状態で集積回路に情報の読取や書き換えができる。

【００１６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ＩＣカードは、金属製のアンテナコイルパターンと光反
射層がそれぞれの目的に応じて２層を形成しているの
で、これら２つの積層位置が異なる金属層のうち、光反
射層に反射した電波がアンテナコイルパターンに取り込
まれる場合があり、これに発生する誘導電流も乱れてＩ
Ｃチップの情報の読み取りと書き換えが不正確になると
いう問題点がある。

【００１７】また、金属層を部分的に複数層に設けたＩ
Ｃカードは、硬質の金属層の重なり部分が他の合成樹脂
からなる部分に比べて盛り上がって、カード表面に凹凸
が形成されやすいという問題点もある。

【００１８】そこで、この発明の課題は、上記した問題
点を解決して、非接触でＩＣチップに情報を記録可能で
あると共に、可逆性感熱記録材料の記録層に画像の表示
および消去が可能なＩＣカードにおいて、ＩＣチップの
情報読み書き時の電波障害を防止し、また金属層を部分
的に積層した場合にカード表面に形成されやすい凹凸の
形成を防止することである。

【００１９】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、この発明においては、ＩＣチップを内蔵すると共に
アンテナ回路部を有し、さらに可逆性感熱記録材料から
なる記録層を有して画像表示および消去が可能なＩＣカ
ードにおいて、このＩＣカードの前記記録層より下層側
に光反射層部を配置し、この光反射層部および前記アン
テナ回路部は同一平面を形成するように設けたＩＣカー
ドとしたものである。

【００２０】

【発明の実施の形態】この発明でいうＩＣカードの形態
は、その厚みや大きさを特に限定したものではなく、通
常の名刺サイズのカードの他、タグやラベルまたはシー
トなどの形態を含むものである。

【００２１】この発明で記録層の形成材料として用いる
可逆性感熱記録材料は、例えば樹脂母材に結晶性の有機
低分子化合物を分散状態に配合し、前記配合物の透明性
を温度によって可逆的に変化させることにより可視画像
を表示および消去可能な周知の可逆性感熱材料を使用す
ることができる。

【００２２】ここでいう母材樹脂は、透明性、成膜性、
高温領域での弾性その他の耐熱性、繰り返し加熱される
条件での耐久性等の点で良好な樹脂が好ましく、例えば
ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、塩
化ビニル−酢酸ビニル−マレイン酸共重合体、塩化ビニ
ル−酢酸ビニル−アルコール共重合体、その他の酢酸ビ
ニル化合物、塩化ビニル系共重合体、ポリ塩化ビニリデ
ン、塩化ビニリデン共重合体、ポリエステル、ポリアミ
ド、ポリスチレン、ポリメチル（メタ）アクリレート、
またはその共重合体などが適当な樹脂母材として挙げら
れる。

【００２３】また、前記樹脂母材に分散状態に配合され
る結晶性の有機低分子化合物は、カルボン酸、ジカルボ
ン酸、ケトン、エーテル、アルコール、エステルおよび
その誘導体などが挙げられ、それらの１種または２種以
上を混合して用いることもできる。

【００２４】特に、有機低分子化合物として、例えばパ
ルミチン酸ヘキサデシル、ステアリン酸メチル、ステア
リン酸エチル、ベヘン酸メチル、ベヘン酸エチル、リグ
ノセリン酸メチルなどの炭素数１２以上の脂肪酸のアル
キルエステルを採用することは、このものが低融点（ｍ
ｐ）である点で好ましく、このものと共に炭素数１０以
上の脂肪族二塩基酸の高融点（ｍｐ）のものを併用する
ことも好ましいことである。

【００２５】可逆性感熱記録材料として採用するロイコ
染料は、無色または淡色の電子供与性染料前駆体からな
る還元型の色素であり、加熱エネルギーにより、酸性基
による発色作用または塩基性基による消色作用の一方が
優先するので発色と消色の作用がある。このようなロイ
コ染料と、これを発色させる酸性基と、発色したロイコ
染料を消色させる塩基性基とを有する両性化合物とを顕
減色剤として配合された可逆性感熱記録材料は、特開平
２−１８８２９３号公報等に記載されているような周知
の材料を利用できる。

【００２６】このようなロイコ染料（電子供与性染料前
駆体）の具体例としては、トリフェニルメタンフタリド
系化合物、ジフェニルメタン系化合物、フルオラン系化
合物、フェノチアジン系化合物、ロイコオーラミン系化
合物、インドリノフタリド系化合物などがある。

【００２７】トリフェニルメタン系化合物の具体例とし
ては、３，３−ビス（ｐ−ジメチルアミノフェニル）−
６−ジメチルアミノフタリド（クリスタルバイオレット
ラクトン）、３，３−ビス（ｐ−ジメチルアミノフェニ
ル）フタリド、３−（ｐ−ジメチルアミノフェニル）−
３−（１，２−ジメチルインドール−３−イル）フタリ
ドなどが挙げられる。

【００２８】ジフェニルメタン系化合物としては、４，
４´−ビス（ジメチルアミノフェニル）ベンズヒドリル
ベンジルエーテル、Ｎ−クロロフェニルロイコオーラミ
ン、Ｎ−２，４，５−トリクロロフェニルロイコオーラ
ミンなどが挙げられる。

【００２９】また、チアジン系化合物として、ベンゾイ
ルロイコメチレンブルー、ｐ−ニトロベンゾイルロイコ
メチレンブルーなどが挙げられる。

【００３０】ロイコ染料を発色状態または消色状態にす
るための顕減色剤としては、分子内にロイコ染料を発色
させることができる構造と、分子間の凝集力を制御する
長い脂肪族鎖構造を併有する化合物であり、たとえば、
ドデシルホスホン酸、テトラデシルホスホン酸などの炭
素数１２以上の脂肪族基を有する有機リン化合物、また
はα−ヒドロキシデカン酸、α−ヒドロキシテトラデカ
ン酸などの脂肪族カルボン酸化合物、またはフェノール
系化合物が挙げられる。

【００３１】また、熱可塑性樹脂フィルムの表面にサン
ドブラスト法やエンボス加工によって微細な凹凸を形成
する処理、すなわち粗面化処理を行なった記録層の樹脂
材料としては、周知の熱可塑性樹脂を用いることができ
る。特に、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリメチル
（メタ）アクリレート、ポリカーボネートなどの非晶性
樹脂が取り扱いが容易で好ましいものである。

【００３２】粗面化処理は、内部に歪みを有しないよう
に熱に安定なフロストを形成する方法であればよく、例
えばサンドブラスト法、粗面化ロールによるエンボス
法、粗面化した支持体上への流延法、溶剤処理法などを
採用できる。

【００３３】フロストの状態としては、表面粗さがＪＩ
ＳＢ０６０１の１０点平均粗さ（Ｒｚ）で１〜１０
μｍの範囲が好ましい。なぜなら、Ｒｚが１μｍ未満で
は、画像の識別が困難になり、Ｒｚが１０μｍを越える
とフロスト面の平滑（透明）化のための加圧が過剰にな
り、再加熱してフロスト面に戻すことが難しくなる。

【００３４】以上述べたような可逆性感熱記録材料を用
いてＩＣカード内に記録層を形成するには、溶剤コーテ
ィングにより基材となる層（フィルム）に積層するか、
貧溶媒での分散コーティング、無溶剤での押し出しコー
ティングなどによる積層方法や、離型フィルムに予め積
層した可逆性感熱記録材料層を対象物に熱転写して積層
する方法を採用できる。

【００３５】この発明に用いる金属を反射材料とする光
反射層は、画像の視認性を向上させる光学的反射面を形
成し、かつ導電性の高い金属層を形成するものであり、
例えばアルミニウム、銅、銀またはこれらを主成分とす
る合金を適用できる。

【００３６】光反射層は、上記した金属で形成した箔を
接着するか、金属蒸着、メッキなどの手法で層状に設け
ることができる。金属蒸着の方法としては、真空蒸着
法、スパッタリング、イオンプレーティング、電子ビー
ム蒸着法などの周知の方法を選択的に採用することがで
きる。また、対象面に直接蒸着するばかりでなく、予め
着色または未着色の接着剤層を設けて蒸着してもよく、
アンカーコート層を介して金属蒸着膜を形成することも
できる。

【００３７】金属蒸着膜は数百オングストローム（Å）
の膜であるが、感熱記録シートに形成する画像の色、光
沢、製造コスト、強度、平面性などを考慮して光反射層
の厚さは適宜に決定する。

【００３８】この発明に用いるカード用基材は、例えば
ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレー
トなどのポリエステル樹脂、ポリプロピレン、ポリスチ
レン、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニル、ポリエチレ
ン、ポリアミド、ポリイミド、ポリ乳酸、ポリサルフォ
ン、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルイミ
ド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルサルフ
ォン、ガラス繊維強化エポキシ樹脂などが挙げられる。
特に、耐熱性、強度、耐溶剤性、機械的強度、汎用性、
コストなどの点でポリエチレンテレフタレートが好まし
い樹脂である。

【００３９】また、後述する第１積層体に用いられる第
１カード基材は、透明性の高い特性が望まれる。さらに
第１カード基材１および第２カード基材５の表面に、周
知の易接着処理を行なうことも好ましい。

【００４０】この発明のＩＣカードの積層構造および製
造方法の実施形態について、以下に添付図面を参照して
説明する。

【００４１】図１および図３に示すように、第１実施形
態のＩＣカードは、予め形成した２つの積層体を張り合
わせて製造されたものである。すなわち、透明なポリエ
チレンテレフタレート（以下、ＰＥＴと略記する。）の
シートなどからなる第１カード基材１の表面に可逆性感
熱記録材料からなる記録層２を重ねて設け、その上に重
ねて透明なＰＥＴなどからなる保護層３を設け、第１カ
ード基材１の裏面側にはガラス転移温度（Ｔｇ）が比較
的低くて接着しやすいホットメルト接着剤層４を設けた
ものを第１積層体Ａとしている。

【００４２】一方、ＰＥＴやＰＥＴ−Ｇなどからなる第
２カード基材５の片面には接着層６を介して銅箔やアル
ミニウム箔などからなる金属層Ｍを接着一体化し、これ
にフォトリソ法でレジストパターンを形成した後、エッ
チング（ネガまたはポジのいずれの方法であってもよ
い。）して図３に示すアンテナ回路部（アンテナコイル
パターン）７および光反射層部８を区分けして形成し
た。さらにＩＣチップ（図３）９を第２カード基材５の
所定位置に組み込んでアンテナ回路部７と接続し、これ
を第２積層体Ｂとした。

【００４３】そして、第１の積層体と第２の積層体は、
金属層Ｍとホットメルト接着剤層４を対向させて加熱加
圧して両積層体を張り合わすように接着一体化し、保護
層３の所定区域に印刷層１０を設けると共に、その印刷
層１０を透明なＰＥＴなどからなる印刷保護層１１で被
覆して画像の表示窓１２を形成し、また第２カード基材
５の下面には保護印刷層１３を設けて第１実施形態のＩ
Ｃカードを形成している。

【００４４】なお、第１積層体Ａと第２積層体Ｂなどの
張り合わせ方法としては、各層を構成するシート状また
はフィルム状の材料を巻き取ったロールを一定の速度で
繰り出しながら加熱加圧のためのロール対間を通過させ
て連続して張り合わせる方法、または各層を構成する枚
葉シートまたは枚葉フィルムを重ねて加熱加圧してバッ
チ式に積層一体化する方法などを採用できる。

【００４５】次に、図２および図３に示すように、第２
実施形態のＩＣカードは、透明なポリエチレンテレフタ
レート（以下、ＰＥＴと略記する。）のシートなどから
なる第１カード基材１の表面に可逆性感熱記録材料から
なる記録層２を塗布した後、硬化させて設け、その上に
透明なＰＥＴなどからなる保護層３を設け、第１カード
基材１の裏面には接着層１４を介して銅箔やアルミニウ
ム箔などからなる金属層Ｍを接着一体化し、これをフォ
トリソ法でレジストパターンを形成した後、エッチング
して図３に示すアンテナ回路部７および光反射層部８を
区分けして形成した。さらにＩＣチップ９を第１カード
基材１に組み込んでアンテナ回路部７と接続したものを
第１積層体Ａ’としている。

【００４６】そして、ＰＥＴやＰＥＴ−Ｇなどからなる
第２カード基材５の上面にはホットメルト接着剤層１５
を設けたものを第２積層体Ｂ’としている。

【００４７】第１積層体Ａ’と第２積層体Ｂ’は、第１
実施形態の製造工程と同様にして、金属層Ｍとホットメ
ルト接着剤層１５を対向させて加熱加圧してホットメル
ト樹脂を接着させることにより、両積層体を接着一体化
し、保護層３上の所定区域に印刷層１０を設けると共
に、その印刷層１０を透明なＰＥＴなどからなる印刷保
護層１１で被覆して画像の表示窓１２を形成し、第２カ
ード基材５の下面には保護印刷層１３を設けて第２実施
形態のＩＣカードを形成している。

【００４８】以上のようにして得られた第１実施形態お
よび第２実施形態のＩＣカードは、アンテナコイルパタ
ーン部および光反射層部が、同一金属層からフォトリソ
法でレジストパターンを形成し、同時にエッチングして
形成されたことにより、同一平面を形成するように一層
に形成されている。このようにアンテナ回路部７および
光反射層部８が配置されていることにより、ＩＣチップ
の情報読み書き時に電波障害が起こらず、感熱記録層に
形成される画像のコントラストが向上するＩＣカードに
なる。

【００４９】なお、アンテナ回路部と光反射層部を区分
けして形成する際、図３に示した配置ばかりでなく、図
４に示すようにアンテナ回路部７’と光反射層部８’を
カードの両端方向に離れた位置に形成し、カードの機能
に応じてより正確な読み書きができるように設計するこ
ともできる。

【００５０】また図示は省略したが、他の実施形態とし
てアンテナコイルパターン部が光反射層部と同様の機能
を有するようにこれらを配置形成することもできる。い
ずれの態様においても、この発明のＩＣカードは、アン
テナコイルパターン部と光反射層部とを同時に形成する
ことが可能であり、製造効率が極めて良好であった。

【００５１】本願の発明の実施態様、またはその他の関
連事項について、以下に項目を分けて列挙する。

【００５２】（１）透明性樹脂からなる第１のフィル
ム基材の片面側に可逆性感熱記録材料からなる記録層を
一体に形成し、前記透明フィルム基材の他の片面側に接
着剤層を一体に形成したものを第１積層体とし、また第
２のフィルム基材にＩＣチップを取り付けると共にこの
フィルム基材の片面にアンテナ回路部および光反射層部
を同一金属層をエッチングすることによって形成したも
のを第２積層体とし、前記アンテナ回路部および光反射
層部と第１のフィルム基材の接着剤層を対向させて接着
させることにより第１積層体および第２積層体を接着一
体化することからなるＩＣカードの製造方法。

【００５３】（２）透明性樹脂からなる第１のフィル
ム基材の片面側に可逆性感熱記録材料からなる記録層を
一体に形成し、前記透明フィルム基材の他の片面側にＩ
Ｃチップを取り付けると共にこのフィルム基材の片面に
アンテナ回路部および光反射層部を同一金属層をエッチ
ングすることによって形成したものを第１積層体とし、
また第２のフィルム基材の片面に接着剤層を設けたもの
を第２積層体とし、前記接着剤層と前記アンテナ回路部
および光反射層部を対向させて接着することにより第１
積層体および第２積層体を接着一体化することからなる
ＩＣカードの製造方法。

【００５４】

【実施例】下記組成の可逆性感熱記録材料をテトラヒド
ロフランに溶解して１８８μｍ厚の透明なＰＥＴシート
の表面に塗布し、１１０℃のオーブン内で５分間加熱乾
燥して溶剤を除去して塗膜を硬化させ１０μｍ厚の記録
層を形成した。この記録層の表面には、紫外線硬化型樹
脂をイソプロピルアルコールで希釈したものを塗布し、
加熱乾燥後、ＵＶランプにより紫外線を照射して層厚２
μｍの保護層を形成した。

【００５５】次に前記ＰＥＴシートの裏面にはガラス転
移温度（Ｔｇ）が−１４℃で融点が６２℃の厚さ３００
μｍのＥＶＡ樹脂からなるホットメルト接着剤層を設け
たものを第１積層体とした。

【００５６】一方、片面に銅箔が貼り合わされたポリエ
ステルフィルムの銅箔部にフォトリソ法にてレジストパ
ターンを形成し、次いでエッチングして図３に示すよう
なアンテナ回路部７と光反射層部８を区分けして形成し
た。そして、ＩＣチップを第２カード基材の所定位置に
組み込んでアンテナ回路部７と接続したものを第２積層
体とした。

【００５７】第１積層体と第２積層体は、エッチングさ
れた銅箔からなる金属層とホットメルト接着剤層を対向
させて１００℃、５ｋｇ／ｃｍ²で加熱加圧して両積層
体を貼り合わせて接着一体化した。最後に、前記保護層
の上にオフセット印刷法により印刷層と印刷保護層を設
けると共に画像の表示窓を形成し、また第２積層体側に
も印刷層を設けてＩＣカードを形成した。

【００５８】＜可逆性感熱記録材料の組成＞塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体１００重量部１２−トリコサン（Ｃ₁₁Ｈ₂₃ＣＯＣ₁₁Ｈ₂₃，Ｔ_mB６８℃）４４重量部エイコサン二酸（ＨＯ₂ＣＣ₁₈Ｈ₃₆ＣＯ₂Ｈ，Ｔ_mC１２６℃）４重量部得られたＩＣカードの表面には、外観や触感でわかるよ
うな凹凸はなく、また電磁誘導電流を利用して非接触で
ＩＣチップの情報読み書きを行なう時に電波障害による
誤まった情報は記録されることなく、正確な記録ができ
るＩＣカードであった。

【００５９】

【発明の効果】この発明は、以上説明したように、ＩＣ
チップ、アンテナ回路部および可逆性感熱記録層を有す
るＩＣカードにおいて、その光反射層部およびアンテナ
回路部を同一金属層から形成したので、電磁誘導電流を
利用して非接触でＩＣチップの情報読み書きを行なう時
にカード内で反射した電波がアンテナ回路部に取り込ま
れるといった電波障害がなく、ＩＣチップに情報を正確
に記録できるという利点がある。

【００６０】また、この発明のＩＣカードは、光反射層
部およびアンテナ回路部が同一平面を形成するように同
一金属層からなるので、金属層同士が層厚方向に重なっ
て配置されることがなく、カード表面には凹凸が形成さ
れないという利点もある。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１実施形態であるＩＣカードの層構成を示す
断面図

【図２】第２実施形態であるＩＣカードの層構成を示す
断面図

【図３】第１実施形態または第２実施形態のＩＣカード
の印刷層のない中間製品の平面図

【図４】他の実施形態のＩＣカードの印刷層のない中間
製品の平面図

【図５】従来例のＩＣカードの層構成を示す断面図

【符号の説明】

１、２１第１カード基材２、２２記録層３、２３保護層４、１５、２９ホットメルト接着剤層５、２６第２カード基材６、１４、２４、２７接着層７、７’、２８アンテナ回路部８、８’、２５光反射層部９ＩＣチップ１０、１３印刷層１１印刷保護層１２表示窓Ｍ金属層Ａ、Ａ’ 第１積層体Ｂ、Ｂ’ 第２積層体

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者柴田栄治埼玉県草加市松江町759番地光村印刷株式会社草加工場内Ｆターム(参考） 2C005 MA23 MA24 MB01 MB07 MB08 NA08 PA27 QB03 5B035 BA03 BB03 BB09 CA01 CA23

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ＩＣチップを内蔵すると共にアンテナ回
路部を有し、さらに可逆性感熱記録材料からなる記録層
を有して画像表示および消去が可能なＩＣカードにおい
て、このＩＣカードの前記記録層より下層側に光反射層部を
配置し、この光反射層部および前記アンテナ回路部は同
一平面を形成するように設けたことを特徴とするＩＣカ
ード。
【請求項２】光反射層部およびアンテナ回路部が、同
一金属で形成されたものである請求項１記載のＩＣカー
ド。
【請求項３】光反射層部およびアンテナ回路部が、同
一金属層から同時に形成されたものである請求項１また
は２に記載のＩＣカード。