JP7417689B2 - マイクロデバイスの移動のためのシステム及び方法 - Google Patents

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Description

この開示は、移動元基板から移動先基板にマイクロデバイスを移動させることに関する。
多種多様な製品が基板上の個別デバイスのアレイを含み、これらのデバイスは、基板上の回路によって対応可能（ａｄｄｒｅｓｓａｂｌｅ）であるか又は制御可能である。例えば、一部のディスプレイスクリーンは、個別に制御可能なピクセルのアレイを含む。発光ダイオード（ＬＥＤ）パネルの場合、これらのピクセルの各々は、個別に制御可能なＬＥＤでありうる。ＬＥＤパネルは、一般的に、コンピュータ、タッチパネルデバイス、携帯情報端末（ＰＤＡ）、携帯電話、テレビのモニタなどといった、ディスプレイスクリーンに使用される。
通常、マイクロデバイスは、一連の層を堆積させ、パターニングするための、堆積、リソグラフィ、及びエッチングといった一連の微細製造技法を使用して、製造されうる。個別マイクロデバイスのアレイを含むデバイスを製造するためのアプローチの１つは、個別マイクロデバイスを、製品の一部を形成することになる基板上に直接製造することである。この技法は、例えば、製品の一部を形成することになる基板上に個別マイクロデバイスを製造するために、使用されてきた。この技法は、例えば、アクティブマトリクス液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）のＴＦＴパネル及びカラーフィルタパネルを製造するために、使用されてきた。しかし、ＬＥＤパネルを、湾曲した又は曲げ可能なディスプレイとして製造することは困難である。
個別マイクロデバイスのアレイを含むデバイスを製造するための代替的なアプローチは、マイクロデバイスを、別の基板上でひとまとめに（ｅｎ ｍａｓｓｅ）作成してから、製品の一部を形成することになる基板に移動させることである。
一態様では、基板上にマイクロデバイスを位置付けるための装置は、移動元基板及び移動先基板を保持するための、一又は複数の支持体と、移動元基板上のマイクロデバイスに接着剤を供給するための、接着剤分注器と、移動元基板から移動先基板にマイクロデバイスを移動させるための移動面を含む、移動デバイスと、コントローラとを、含む。このコントローラは、移動先基板上での選択されたマイクロデバイス同士の望ましい間隔に基づいて、移動元基板上の選択されたマイクロデバイスに接着剤を選択的に分注するように、接着剤分注器を動作させるよう構成される。コントローラは、移動面が、選択されたマイクロデバイスを移動面に付着させるために移動元基板上の接着剤と接合し、次いで、移動元基板から移動先基板に、選択されたマイクロデバイスを移動させるように、移動デバイスを動作させるよう構成される。
別の態様では、移動先基板にマイクロデバイスを移動させる方法は、移動先基板上での選択されたマイクロデバイス同士の望ましい間隔に基づいて、移動元基板上の選択されたマイクロデバイスに、接着剤を選択的に分注することと、選択されたマイクロデバイスを移動面に付着させるために、移動元基板上の接着剤と移動面とを接合させることとを、含む。この方法は、移動面を使用して、かつ、移動先基板上での選択されたマイクロデバイス同士の望ましい間隔にしたがって、移動元基板から移動先基板に選択されたマイクロデバイスの各々を移動させることも、含む。
一部の実行形態では、コントローラは、移動面が、移動先基板に第１のマイクロデバイスを移動させ、次いで、移動先基板に第２のマイクロデバイスを、第２のマイクロデバイスが第１のマイクロデバイスに隣接するように移動させるように、移動デバイスを動作させるよう構成される。第１のマイクロデバイスと第２のマイクロデバイスは、例えば、両方とも移動先基板上で望ましい間隔を有する。場合によっては、コントローラは、第１のマイクロデバイスを第１移動元基板から移動させ、かつ第２のマイクロデバイスを第２移動元基板から移動させるように、移動デバイスを動作させるよう構成される。
一部の実行形態では、移動デバイスは第１移動デバイスである。装置は、例えば、第１移動デバイスの移動面又は移動先基板に少なくとも１つの更なるマイクロデバイスを移動させるための第２移動面を含む第２移動デバイスを更に含む。場合によっては、第２移動デバイスは、受容面に、一度に単一のマイクロデバイスを移動させるよう構成される。受容面とは、例えば、（ｉ）第１移動デバイスの移動面、又は、（ｉｉ）移動先基板の表面、である。代替的又は追加的には、コントローラは、第２移動デバイスの移動面が、移動元基板から受容面に単一のマイクロデバイスを移動させて、受容面上の選択されたマイクロデバイス同士の間の間隙を、この単一のマイクロデバイスで埋めることにより、受容面に、選択されたマイクロデバイスの望ましい配設を実現するように、第２移動デバイスを動作させるよう構成される。代替的又は追加的には、コントローラは、選択されたマイクロデバイスが受容面に付着した後に受容面に接着剤を分注するように、接着剤分注器を動作させるよう構成される。コントローラは、例えば、第２移動デバイスの移動面が受容面に単一のマイクロデバイスを移動させる時に、第２移動デバイスの移動面が、この単一のマイクロデバイスと第２の分注された接着剤とを接合させるように、第２移動デバイスを動作させるよう、構成される。
場合によっては、第２移動デバイスは、移動先基板に複数のマイクロデバイスを移動させるよう構成される。場合によっては、移動面は平らな面である。場合によっては、第２移動デバイスは、第２移動面を有するローラを含む。
一部の実行形態では、装置は、移動元基板上の一又は複数の不具合マイクロデバイスを検出するための、センサを更に含む。コントローラは、例えば、一又は複数の不良マイクロデバイスには接着剤が分注されないようにして、選択されたマイクロデバイスが当該一又は複数の不良マイクロデバイスを含まないように、接着剤を選択的に分注するように構成される。
場合によっては、センサは、移動元基板上のマイクロデバイスを光励起させるよう構成された回路と、移動元基板上のマイクロデバイスによって発された光を検出するための光学検出器とを、含む。
場合によっては、移動デバイスは第１移動デバイスである。装置は、例えば、第１移動デバイスの移動面に、一度に単一のマイクロデバイスを移動させるため、又は移動先基板に複数のマイクロデバイスを移動させるための第２移動面を含む、第２移動デバイスを更に含む。コントローラは、例えば、選択されたマイクロデバイスを第１移動デバイスの移動面に付着させるために、第１移動デバイスの移動面が移動元基板上の接着剤と接合するように、第１移動デバイスを動作させるよう構成される。コントローラは、例えば、第２移動デバイスの第２移動面が、一又は複数の不具合マイクロデバイスの場所に基づいて第１移動デバイスの移動面に一又は複数のマイクロデバイスを移動させるように、第２移動デバイスを動作させるよう構成される。
一部の実行形態では、移動面は、選択されたマイクロデバイスを受容するための伸縮性フィルムを含む。場合によっては、装置は、伸縮性フィルムに連結されたアクチュエータを更に含む。コントローラは、例えば、移動面が移動先基板に選択されたマイクロデバイスを移動させた時に選択されたマイクロデバイス同士が望ましい間隔を有するように、アクチュエータにフィルムを伸長させるよう、構成される。
一部の実行形態では、移動デバイスは、移動元基板から選択されたマイクロデバイスを受容するためのローラを含む。
一部の実行形態では、移動面は、移動元基板から選択されたマイクロデバイスを受容するための平らな面を含む。
一部の実行形態では、移動デバイスは、移動面が移動先基板に選択されたマイクロデバイスを移動させる時に移動面を加熱するための、加熱素子を含む。
一部の実行形態では、装置は、移動元基板をエッチングすることによってマイクロデバイスを形成するための、エッチングデバイスを含む。
一部の実行形態では、装置は、移動先基板に電極を形成するための、フォトリソグラフィモジュールを更に含む。コントローラは、例えば、電極を形成して、選択されたマイクロデバイスと移動先基板とを電気的に接続するために、フォトリソグラフィモジュールを動作させるよう構成される。
一部の実行形態では、装置は、移動デバイスを動作させる前に、選択的に分注された接着剤を硬化させるための放射パターンを発する、放射エミッタを更に含む。
一部の実行形態では、マイクロデバイスは発光ダイオードを含む。場合によっては、方法は、移動元基板上の発光ダイオードを光励起すること、及び、移動元基板上の一又は複数の不具合マイクロデバイスを検出することを、更に含む。方法は、例えば、一又は複数の不具合マイクロデバイスには接着剤が分注されないようにして、選択されたマイクロデバイスが一又は複数のこれらの不良マイクロデバイスを含まないように、接着剤を選択的に分注することを、含む。代替的又は追加的には、方法は、一又は複数の不良マイクロデバイスの場所に基づいて、移動面に一又は複数のマイクロデバイスを移動させることを更に含む。
一部の実行形態では、マイクロデバイスは第１のマイクロデバイスである。方法は更に、例えば、移動先基板に第１のマイクロデバイスを移動させることを含む。方法は、例えば、第２のマイクロデバイスが第１のマイクロデバイスに隣接するように、移動先基板に第２のマイクロデバイスを移動させることを含む。第１のマイクロデバイスと第２のマイクロデバイスは、例えば、両方とも移動先基板上で望ましい間隔を有する。第１のマイクロデバイスは、例えば、第１の色の光を発するよう構成され、第２のマイクロデバイスは第２の色の光を発するよう構成される。場合によっては、互いに隣り合っている選択された第１のマイクロデバイスと選択された第２のマイクロデバイスが、ＬＥＤディスプレイのディスプレイピクセルを画定する。
一部の実行形態では、方法は、移動面が移動先基板に選択されたマイクロデバイスを移動させた時に選択されたマイクロデバイス同士が望ましい間隔を有するようにするために、移動面を伸長させることを、更に含む。
一部の実行形態では、移動元基板上での選択されたマイクロデバイス同士の間隔は、移動先基板上での選択されたマイクロデバイス同士の望ましい間隔に対応する。
実行形態は、オプションで、下記及び本書の他所に記載している一又は複数の利点を提供しうる（利点はそれらに限定されるわけではない）。移動先基板は、マイクロデバイスを形成するための製造プロセス（エッチングや堆積など）に不適合な材料から形成されることがあるので、マイクロデバイスを製造してから、そのマイクロデバイスを移動先基板に移動させることにより、コスト効率が良く、かつ高性能なディスプレイパネルの製造が可能になりうる。更に、移動元基板上のマイクロデバイスは、移動先基板では望ましくないほどに高い空間密度で構築されることが可能であり、これにより、マイクロデバイス構築時にスループットが向上すると共に、ウエハスペースが節約される。多数のマイクロデバイスが、移動元基板から移動先基板に、並行して移されうる。移動先基板へのマイクロデバイスの移動が高精度で実施可能であることにより、歩留まりが向上し、製造時間と製造コストが削減される可能性がある。検出器を使用することで、移動元基板上の不具合マイクロデバイスが特定され、除外されることが可能になるため、マイクロデバイス製品を形成するのに、機能しているマイクロデバイスだけが使用される。
本明細書で説明している主題の一又は複数の実行形態の詳細事項を、添付図面及び以下の説明に明記する。その他の潜在的な特徴、態様、及び利点も、本明細書、図面、及び特許請求の範囲から自明となろう。
マイクロデバイスを有する移動元基板及びマイクロデバイスを有する移動先基板の概略図である。 移動元基板から移動先基板にマイクロデバイスを移動させるためのシステムの一例を概略的に示す。 移動元基板から移動先基板にマイクロデバイスを移動させるためのシステムの一例を概略的に示す。 移動元基板から移動先基板にマイクロデバイスを移動させるためのシステムの一例を概略的に示す。 マイクロデバイスを移動させるためのシステムの一例のブロック図である。 マイクロデバイス上の接着剤の側面図である。 第１移動面及び第２移動面の側面図である。 移動元基板から移動先基板にマイクロデバイスを移動させるためのプロセスを実施している、システムの側面図である。 移動元基板から移動先基板にマイクロデバイスを移動させるためのプロセスを実施している、システムの側面図である。 移動元基板から移動先基板にマイクロデバイスを移動させるためのプロセスを実施している、システムの側面図である。 移動元基板から移動先基板にマイクロデバイスを移動させるためのプロセスを実施している、システムの側面図である。 移動元基板から移動先基板にマイクロデバイスを移動させるためのプロセスを実施している、システムの側面図である。 移動元基板から移動先基板にマイクロデバイスを移動させるためのプロセスを実施している、システムの側面図である。
様々な図面における類似の参照番号及び記号表示は、類似した要素を示している。
ディスプレイデバイス及びその他のデバイスを、消費者が求める価格で継続的に提供するために、マイクロデバイスを基板（例えば大面積基板又はフレキシブル基板）上に、精密にかつ高いコスト効率で提供する、新たな装置、アプローチ、及びシステムが必要とされている。
上述したように、個別マイクロデバイスのアレイを有する製品を製造するプロセスは、マイクロデバイスを、移動元基板上でひとまとめに構築してから、製品の一部を形成する移動先基板に移動させることを、含む。マイクロデバイスを第１基板上に構築する理由の１つは、移動先基板が、マイクロデバイスを形成するのに使用される製造プロセス（エッチングや堆積など）に不適合な材料である可能性があることである。他の例では、本書に記載の製造プロセスにより、コスト効率が高く、高性能なディスプレイパネルの製造が可能になりうる。マイクロデバイスを第１基板上に構築する別の理由は、マイクロデバイスが、移動先基板で使用されるよりも高い空間密度で製造されうることにより、マイクロデバイスの構築時にスループットが向上すると共に、ウエハ面積が節約され、結果としてコストが削減されることである。このアプローチは、場合によっては、緩慢で、不正確かつコスト高でありうるピックアンドプレース（ｐｉｃｋ－ａｎｄ－ｐｌａｃｅ）法を要し、スループットが低下してしまう。したがって、改良型の製造プロセス、及びマイクロデバイスのアレイを含む改良型のデバイスが、必要とされている。
本書に記載しているように移動元基板から移動先基板にマイクロデバイスを移動させるために、システムは、マイクロデバイスが移動先基板に移される時にマイクロデバイスのサブセットの間隔を制御するよう、移動元基板上のマイクロデバイスのサブセットに接着剤を選択的に分注しうる。接着剤が分注されるマイクロデバイスのサブセットは、マイクロデバイスのサブセットの間隔が移動先基板に移されたた時に望ましい間隔に対応するように、選択される。
図１は、移動元基板１００及び移動先基板１０２であって、各々がマイクロデバイス１０４のアレイを有している、移動元基板１００及び移動先基板１０２を示している。マイクロデバイス１０４は、小型の電子デバイス（例えば、有機ＬＥＤ（ＯＬＥＤ）やマイクロＬＥＤなどといった発光ダイオード（ＬＥＤ））である。マイクロデバイス１０４は、例えば、最大横方向寸法が約１００ミクロンである、ミクロン単位のデバイスである。例えば、このデバイスは、約５～５０ミクロン（例えば、５～１５ミクロン、１５～３５ミクロン、３５～５０ミクロン）の横方向寸法、及び、その他の適切な横方向寸法を有しうる。マイクロデバイス１０４は、同一（すなわち、寸法、回路パターン、及び層構造が同じ）でありうる。
マイクロデバイス１０４は、移動元基板１００上に直接製造されうるか、又は、別の基板（例えばデバイス基板）上に製造されてから、移動元基板１００に移されうる。一部の例では、デバイス基板から移動元基板１００へのマイクロデバイス１０４の移動により、マイクロデバイス同士の間隔が変わることはない。例えば、マイクロデバイスは、デバイス基板上に比較的高密度で製造されてよく、各マイクロデバイス１０４が移動元基板に個別に付けられるように、デバイス基板は除去または個片化されうる。図１は、移動元基板１００の面に平行な、直角をなす２つの方向におけるピッチＰＸ１及びＰＹ１を伴う、規則的な長方形のアレイにおけるマイクロデバイス１０４を示しているが、その他のアレイ構成（千鳥配列など）も可能である。
移動元基板１００上のマイクロデバイス１０４は、水平方向ピッチＰＸ１と、垂直方向ピッチＰＹ１とを有する。マイクロデバイス１０４のサブセット１０６（図１に示しているエッジが点線になっているマイクロデバイス１０４）は、移動先基板１０２の面に平行な、直角をなす２つの方向においてマイクロデバイス１０４が第１間隔ＳＸと第２間隔ＳＹとを有する、初期構成を有する。マイクロデバイス１０４のサブセット１０６が移動先基板１０２に移されると、移動先基板１０２上のマイクロデバイス１０４のサブセット１０６は、移動先基板１０２の面に平行な、直角をなす２つの方向においてマイクロデバイス１０４がピッチＰＸ２とＰＹ２とを有する、最終構成を有する。ピッチＰＸ２及びピッチＰＹ２は、例えば、製造されるマイクロデバイス製品上での、マイクロデバイス１０４の望ましいピッチに対応する。
水平方向間隔ＳＸと垂直方向間隔ＳＹがそれぞれ、ピッチＰＸ２とピッチＰＹ２に対応するよう選択されれば、移動元基板１００上のサブセット１０６のマイクロデバイス１０４の間隔は、サブセット１０６が移動先基板１０２に移される前に更に変更される必要はなくなる。そのような場合、初期構成と最終構成とは一致している。
一部の実行形態では、マイクロデバイス１０４のサブセット１０６は、移動先基板１０２に移される前に、最終水平方向間隔と最終垂直方向間隔がそれぞれ移動先基板１０２上での望ましいピッチＰＸ２とＰＹ２に一致するように、初期間隔ＳＸ及び／又はＳＹが増減するよう操作されうる。そのような場合、初期構成は、最終構成と一致していないことがあるが、マイクロデバイス１０４のサブセット１０６が移動先基板１０２に移される前に、最終構成を実現するよう変形されうる。初期構成の間隔ＳＸ、ＳＹは、最終構成を有するサブセット１０６が移動先基板１０２に移される前の初期間隔ＳＸ、ＳＹの変化の大きさが小さくなるよう、選択されうる。
図２Ａ、図２Ｂ、図２Ｃ、及び図３は、移動デバイス２０８（図２Ｂ）を使用して、移動元基板２０４Ａ（図２Ａ及び図２Ｂ）から移動先基板２０６（図２Ｂ）にマイクロデバイス２０２Ａを移動させるための、移動システム２００の一例を示している。移動システム２００は、図４に示しているように、接着剤２１２を移動元基板２０４Ａに、詳細には移動元基板２０４Ａ上に位置付けられたマイクロデバイス２０２Ａに供給する、接着剤分注器２１０を更に含む。分注器２１０は、例えば、１ピコ～サブピコリットルの接着剤をマイクロデバイスに分注するよう構成された、プリントヘッドである。一部の実行形態では、図４に示しているように、接着剤２１２の液滴は、マイクロデバイス２０２Ａの表面上（例えば、露出している外表面上）に配置される。一部の例では、接着剤２１２のコーティングが、マイクロデバイス２０２Ａの表面に塗布される。
移動システム２００のための制御システム３００（図３）の一例では、コントローラ３０２が、移動元基板２０４Ａから移動先基板２０６にマイクロデバイス２０２Ａを移動させるよう、移動システム２００の動作を制御する。コントローラ３０２は、例えば、マイクロデバイス２０２Ａへの接着剤２１２の選択的供給を制御するよう、接着剤分注器２１０を動作させる。コントローラ３０２は、更に移動デバイス２０８も、例えば、移動デバイス２０８の移動面２１４を使用する、移動元基板２０４Ａから移動先基板２０６へのマイクロデバイス２０２Ａの移動を制御するよう動作させる。
一部の実行形態では、移動システム２００は検出器２１６を含む。コントローラ３０２は、検出器２１６がある場合にはそれを、移動元基板２０４Ａ上のマイクロデバイス２０２Ａの中の不良マイクロデバイスを検出するよう、動作させる。
更に、場合によっては、移動システム２００は、移動面２２０を含む第２移動デバイス２１８を含む。コントローラ３０２は、第２移動デバイス２１８がある場合にはそれを、受容面（例えば移動面２１４又は移動先基板２０６）に単一のマイクロデバイス２０２Ａを移動させるよう、動作させる。
コントローラ３０２は、移動先基板２０６上での選択されたマイクロデバイス２０２Ａ同士の望ましい間隔に基づいて、移動元基板２０４Ａ上の選択されたマイクロデバイス２０２Ａに接着剤２１２を選択的に分注するよう、接着剤分注器２１０を動作させる。コントローラ３０２は次いで、移動デバイス２０８の移動面２１４が移動元基板２０４Ａ上の接着剤２１２に接合するように、移動デバイス２０８を動作させる。選択されたマイクロデバイス２０２Ａは、移動デバイス２０８の移動面２１４に付着することにより、移動元基板２０４Ａから移動面２１４に移される。コントローラ３０２は次いで、移動面２１４が、移動先基板２０６上での選択されたマイクロデバイス２０２Ａの望ましい間隔にしたがって、移動元基板２０４Ａから移動先基板２０６に選択されたマイクロデバイス２０２Ａの各々を移動させるように、移動デバイス２０８を動作させる。
移動元基板２０４Ａ及び接着剤分注器２１０は、接着剤２１２が分注される場所を制御するために、互いに対して可動である。一部の実行形態では、移動元基板２０４Ａは、支持体２２２に支持されている。例えば、接着剤分注器２１０から移動元基板２０４Ａに接着剤２１２が分注される場所を制御するために、支持体２２２は、接着剤分注器２１０の下で水平方向に可動である支持体２２２が動くにつれて、コントローラ３０２は、どのマイクロデバイス２０２Ａが接着剤２１２を受容するかを制御するために、接着剤分注器２１０から接着剤２１２を射出するタイミングを制御する。場合によっては、支持体２２２が接着剤分注器２１０に対して動く代わりに、支持体２２２は静止したままであり、接着剤分注器２１０の動きによって接着剤２１２が分注される場所が制御されるように、接着剤分注器２１０が支持体２２２に対して平行移動する。
場合によっては、接着剤分注器２１０は、移動元基板２０４Ａに対して所与の位置にある時に、接着剤２１２を単一のマイクロデバイス２０２Ａに分注する。一部の実行形態では、接着剤分注器２１０は、移動元基板２０４Ａの上方でガントリ２２６に支持されているプリントヘッド２２４のアレイを含む。この場合、接着剤分注器２１０は、接着剤２１２を複数のマイクロデバイスに同時に分注しうる。プリントヘッド２２４は、接着剤２１２がマイクロデバイス２０２Ａに選択的に供給されるように、例えばコントローラ３０２によって、選択的に対応可能である。接着剤分注器２１０のプリントヘッド２２４は、例えば、プリントヘッド２２４が、移動元基板２０４Ａ全体において全てのマイクロデバイス２０２Ａに連続的に接着剤２１２を供給することが可能であるように、移動元基板２０４Ａの幅全体にわたっている。
接着剤分注器２１０と移動元基板２０４Ａとは、水平方向の一方又は両方に、互いに対して可動である。例えば、接着剤分注器２１０が一度に１つのマイクロデバイス２０２Ａに接着剤２１２を分注する場合、接着剤２１２をマイクロデバイス２０２Ａの各々に供給することを可能にするための十分条件は、両方向における相対運動でありうる。その一方で、接着剤分注器２１０が一度に複数のマイクロデバイス２０２Ａに接着剤２１２を分注する場合、接着剤２１２をマイクロデバイス２０２Ａの各々に供給することを可能にするには、単一方向における相対運動で十分でありうる。例えば、接着剤分注器２１０がガントリ２２６によって支持されている場合、ガントリ２２６は、移動元基板の上方で、水平方向の一方又は両方に可動でありうる。
図２Ｂを参照するに、接着剤２１２が選択されたマイクロデバイス２０２Ａに供給された後に、移動デバイス２０８は、移動デバイス２０８の移動面２１４に、接着剤２１２を伴うマイクロデバイス２０２Ａを移動させるよう操作される。移動面２１４は、マイクロデバイス２０２Ａに供給された接着剤２１２に接合し、次いで、移動元基板２０４Ａからマイクロデバイス２０２Ａを取り外すよう操作される。接着剤２１２は、例えば、移動面２１４が、移動面２１４に付いたマイクロデバイス２０２Ａと共に移動元基板２０４Ａから上昇しうるのに十分な、接着強度を提供する。
接着剤２１２を移動面２１４に付着させ、それによりマイクロデバイス２０２を移動面２１４に付けるために、移動デバイス２０８は、例えば、回転可能ローラ２２８を含む。ローラ２２８は、例えば、移動面２１４がマイクロデバイス２０２Ａの接着剤２１２に接して位置付けられている時に移動面２１４に圧力を付与する、圧力転写ローラである。代替的又は追加的には、ローラ２２８は、接着剤を硬化させるのに熱を使用して、マイクロデバイス２０２Ａと移動面２１４との間の接着性を増大させる、加熱転写ローラである。移動面２１４は、ローラの代わりに、平面プレートの平らな面である可能性もある。
一部の例では、移動デバイス２０８の中和システムが、接着剤を硬化させるために放射（紫外（ＵＶ）光など）を発する、放射エミッタを含む。一部の実行形態では、ＵＶ光を使用して接着剤が活性化される。代替的又は追加的には、接着剤は、マイクロデバイス２０２Ａの選択された組（例えば既定の領域内のマイクロデバイス２０２Ａ）に塗布され、次いで、ＵＶ光のパターンアレイを使用して、望ましいマイクロデバイス２０２Ａ上で活性化される。放射エミッタは、例えば、移動面２１４が接着剤２１２に接して配置された時に作動する。これにより、マイクロデバイス２０２Ａは、接着剤を硬化するために放射が発された後にのみ、移動面２１４に付くことになる。一部の例では、放射エミッタは、ローラ２２８がある場合、それに組み込まれる。
システムは、光を光源から移動面２１４を提供する本体の裏側へと選択的に導くための、照射システムでありうる。あるいは、システムは、移動面２１４を提供する本体の中に埋め込まれた、個別に制御可能なヒータを含みうる。
移動デバイス２０８が、写元基板２０４Ａのマイクロデバイス２０２Ａを移動面２１４に付けるよう操作される時、選択されたマイクロデバイスだけが、移動面２１４に付着する。詳細には、接着剤２１２が分注されたマイクロデバイス２０２Ａのみが付くことになる。したがって、これらの選択されたマイクロデバイスは、移動先基板２０６に移される、移動元基板２０４Ａのマイクロデバイスに対応する。
移動デバイス２０８は、接着剤層２１２を選択的に「中和する（ｎｅｕｔｒａｌｉｚｅ）」システムも含む。この文脈では、「中和する」とは、例えば溶解又は溶融によって接着剤層全体を除去することと、接着性ではなくなるように材料の物理的性質を改変すること（「変性（ｄｅｎａｔｕｒｉｎｇ）」とも称される）の、いずれかを含む。このシステムは、光（ＵＶ光など）を光源から移動面２１４を提供する本体の裏側へと選択的に導くための、照射システムでありうる。あるいは、システムは、移動面２１４を提供する本体の中に埋め込まれたヒータを含みうる。中和システムは、移動面２１４上の接着剤全てを中和するよう作用しうるか、又は、選択領域内の接着剤を中和するよう動作可能でありうる。
移動面２１４が選択されたマイクロデバイスを受容した後に、移動デバイス２０８は、移動面２１４による、この選択されたマイクロデバイスを移動先基板２０６に付着させるよう、操作される。マイクロデバイス２０２Ａを移動面２１４に付けている接着剤２１２は、マイクロデバイス２０２Ａが移動面２１４から移動先基板２０６に移されうるように、中和される。例えば、接着剤２１２を形成している材料を非接着形態に化学的に変化させることにより、マイクロデバイス２０２Ａが容易に、移動面２１４から取り外され、移動先基板２０６に配置されることが、可能になりうる。
ゆえに、これに関して、選択されたマイクロデバイスは、移動元基板２０４Ａから移動面２１４に、次いで移動面２１４から移動先基板２０６に、移される。本書に記載しているように、移動元基板２０４Ａ上の選択されたマイクロデバイスは、選択的に分注された接着剤を伴うマイクロデバイスに対応する。
移動元基板２０４Ａ上のこれらの選択されたマイクロデバイスは、初期構成Ａを有する。例えば、選択されたマイクロデバイスが均一に離間している場合、構成Ａは、第１水平方向における間隔、第２水平方向における間隔、又はそれらの組み合わせによって画定される。一部の実行形態では、構成Ａは、移動元基板２０４Ａ上の、接着剤２１２が選択的に分注されるマイクロデバイスの構成のことである。移動面２１４が選択されたマイクロデバイスを受容すると、選択されたマイクロデバイスは構成Ｂになる。一部の実行形態では、構成Ｂは、移動面２１４が選択されたマイクロデバイスを受容した後であり、かつ、選択されたマイクロデバイス同士の間隔を変化させるよう移動面２１４が変形される前の、移動面２１４上の選択されたマイクロデバイスの構成のことである。移動面２１４が、移動先基板２０６に選択されたマイクロデバイスを移動させると、選択されたマイクロデバイスは、移動先基板２０６上で構成Ｃになる。一部の実行形態では、構成Ｃは、移動面２１４から移動先基板２０６に選択されたマイクロデバイスが移された後の、移動先基板２０６上の選択されたマイクロデバイスの構成のことである。構成Ｃは、製造されるマイクロデバイス製品のための、マイクロデバイスの望ましい構成に対応しうる。
一部の実行形態では、構成Ｂと構成Ａは同じである。
一部の実行形態では、構成Ｃにおける間隔は、移動面２１４上の構成Ｂ及び移動元基板２０４Ａ上の構成Ａにおける間隔とは異なる。構成Ｃは、例えば、移動元基板２０４Ａ上の選択されたマイクロデバイスによっては実現することができないマイクロデバイス間隔を有する、構成を有しうる。これに関して、移動元基板２０４Ａ上のマイクロデバイス２０２Ａのために選択される構成Ａは、構成Ｃにおける間隔よりも狭い間隔を有しうる。
移動面２１４は、構成Ａと実質的に同一であるか又は類似している、構成Ｂのマイクロデバイス２０２Ａを受容する。移動デバイス２０８は次いで、構成Ｂから構成Ｃへとマイクロデバイス２０２Ａを動かすよう、操作される。一部の実行形態では、移動面２１４は、移動面２１４によって受容されたマイクロデバイス２０２Ａ同士の間隔を広げるよう伸張可能な、フィルムに対応する。マイクロデバイス２０２Ａは、移動面２１４上で、最初は構成Ｂになる。マイクロデバイス２０２Ａは、フィルムが伸長した後に、移動面２１４上で構成Ｃに変形される。移動面２１４は次いで、マイクロデバイス２０２Ａが移動先基板上で構成Ｃに位置付けられるように、移動先基板２０６にマイクロデバイス２０２Ａを移動させる。一部の例では、移動面２１４は、移動面２１４上のマイクロデバイスが、構成Ｂにおけるそれらの元々の間隔よりも５～２０倍広く離間するように、水平方向の一方又は両方に５～２０倍に伸張可能である。
移動面２１４が伸縮する場合、一部の実行形態では、移動面２１４が伸長した後にマイクロデバイス２０２Ａが移動面２１４に接合したままであることを確実にするために、マイクロデバイス２０２Ａを移動面２１４に接合させている接着剤２１２も伸縮可能なものになる。接着剤２１２は、例えば、紫外光で硬化可能なポリマー材料である。一部の例では、接着剤２１２は３Ｄインクジェットプリントが可能なものである。接着剤２１２は、伸縮性でフレキシブルな、弾性ポリマー材料でありうる。一部の実行形態では、接着剤２１２は、その元々の長さの１００％～５００％弾性的に伸びるように、弾性かつ変形可能なものである。接着剤２１２の粘度は、例えば、２５°Ｃで８０～１００センチポアズ、７０°Ｃで１０～２０センチポアズである。接着剤２１２の弾性率は、例えば、２５°Ｃで５～２５ＭＰａである。接着剤２１２の引張強度は、例えば、２５°Ｃで１～５ＭＰａであり、１００％～５００％の弾性変形による伸長を伴う。
一部の実行形態では、移動元基板２０４Ａ上の構成Ａは、選択されたマイクロデバイス同士の間に均一間隔を有さないことがある。例えば、移動元基板２０４Ａ上のマイクロデバイス２０２Ａが不良であること又はなくなることにより、均一間隔を有する選択されたマイクロデバイスの構成が妨げられうる。構成Ａは、例えば、均一間隔を有している、選択されるマイクロデバイスの数を最大化するよう、選択される。
移動システム２００が検出器２１６を含む場合、検出器２１６は、移動元基板２０４Ａから移動先基板２０６に不良マイクロデバイス２０２Ａが移されるのを防止するために、不良マイクロデバイス２０２Ａを検出する。詳細には、検出器２１６が不良マイクロデバイス２０２Ａを検出すると、コントローラ３０２は、不良マイクロデバイスの場所に対応する場所に接着剤２１２が選択的に分注されないように、接着剤分注器２１０を選択的に動作させる。その結果として、コントローラ３０２が、移動元基板２０４Ａから移動面２１４にマイクロデバイス２０２Ａを移動させるよう、移動装置２０８を動作させた時に、不良マイクロデバイス２０２Ａは移動面２１４に付かない。
検出器２１６は、ＬＥＤの機能性を確認するために、例えば、放射エミッタと放射検出器とを含む。例えば、マイクロデバイス２０２ＡがＬＥＤである場合、これらのＬＥＤは、適切に機能していれば、放射を発するよう励起されうる。放射エミッタは、移動元基板２０４Ａ上に位置付けられたマイクロデバイス２０２Ａに向けて、放射を発する。この放射は、適切に機能しているマイクロデバイス２０２Ａを励起し、これにより、マイクロデバイス２０２Ａは、放射検出器によって検出可能な光放射を発する。放射検出器は、例えば、励起されたマイクロデバイスによって発される光の波長に応じた、光検出器である。
これに関して、所与のマイクロデバイス２０２Ａが適切に機能しているか否かを判定するために、検出器２１６からの信号が、例えばコントローラ３０２によって使用可能である。マイクロデバイス２０２Ａが適切に機能していない（例えばマイクロデバイス２０２Ａが不良マイクロデバイスである）場合、コントローラ３０２は、接着剤２１２が不良マイクロデバイスに分注されないようにして、この不良マイクロデバイスが移動面２１４に付かないように、接着剤分注器２１０を制御する。一部の例では、検出器によって発される放射は、マイクロデバイスを励起させる、４０５ｎｍ以下の波長を有する。
場合によっては、検出器２１６によって検出された不良マイクロデバイスの存在により、マイクロデバイス２０２Ａの構成Ａは、不均一な間隔を有することになる。一部の実行形態では、接着剤２１２が移動元基板２０４Ａ上の不良マイクロデバイス２０２Ａに分注されていないので、移動面２１４が移動元基板２０４Ａから構成Ａの選択されたマイクロデバイスを受容する時に、構成Ａは間隙２３０を含むことになる。間隙２３０は、移動元基板２０４Ａ上でその位置にあったマイクロデバイスが適切に機能していれば、マイクロデバイスが位置付けられるはずであった場所である。
マイクロデバイスが移動先基板２０６上にある時には、マイクロデバイス同士の間隔が均一であることが望ましいかもしれない。例えば、マイクロデバイスがＬＥＤであることを前提とすれば、ＬＥＤの不存在又は不具合によって生じるディスプレイパネル上の間隙は、視覚的に目立つものである。これに関して、一部の実行形態では、移動デバイス２０８は第１移動デバイスであり、図２Ｃを参照するに、移動システム２００は、適切に機能しているマイクロデバイスで間隙２３０を埋めるための、第２移動デバイス２１８を含む。第２移動デバイス２１８は、マイクロデバイス２０２Ａと同じ種類の機能しているマイクロデバイス２３２Ａを有する移動面２２０を含む。マイクロデバイス２３２Ａは、これらが適切に機能していると判定するために、検出器（例えば放射エミッタ及び放射検出器）を使用して確認されたものである。
図５を参照するに、第２移動デバイス２１８は、受容基板２３４にマイクロデバイス２３２Ａを移動させる。第２移動デバイス２１８は、例えば、マイクロデバイス２３２Ａを、受容基板に一度に１つずつ移動させる。第２移動デバイス２１８は、例えば図５に示しているように、マイクロデバイス２３２Ａを運ぶ移動面２２０を含む、回転可能ローラ２３６である。受容基板２３４は、例えば移動面２１４である。例えば、移動元基板２０４Ａは、構成Ａの、選択されたマイクロデバイス２０２Ａの組を含みうる。第１移動デバイス２０８の移動面２１４は、構成Ｂを有するマイクロデバイス２０２Ａを受容し、この構成Ｂは、構成Ａと実質的に同一である。
例えば、移動元基板２０４Ａ上の不良マイクロデバイス２０２Ａを検出したことにより、第１移動デバイス２０８の移動面２１４は、構成Ｂで移動元基板２０４Ａからマイクロデバイス２０２Ａを受容した後に、間隙２３０を含むことがある。接着剤２１２が、第１移動デバイス２０８の移動面２１４に分注される。次いで第２移動デバイス２１８は、機能しているマイクロデバイス２３２Ａが第１移動デバイス２０８の移動面２１４に移されるように、第２移動デバイス２１８の移動面２２０上の機能しているマイクロデバイス２３２Ａと、接着剤２１２とを接合させる。詳細には、機能しているマイクロデバイス２３２Ａは、第１移動デバイス２０８の移動面２１４上に位置付けられて、間隙２３０を埋める。
間隙２３０の各々が埋められた後、第１移動デバイス２０８の移動面２１４上のマイクロデバイスは、均一間隔を有することになる。必要であれば、マイクロデバイスは、望ましい構成Ｃを有するよう操作される。これに関して、第１移動デバイス２０８の移動面２１４上のマイクロデバイスの構成Ｂが間隙を含む場合、これらのマイクロデバイスを変形させて構成Ｃを実現するために、プロセスは、構成Ｂ内の間隙を埋めるための工程、更に場合によっては、構成Ｂのマイクロデバイス同士の間隔を変化させる工程を、含む。望ましい間隔が実現され、間隙が埋められると、マイクロデバイスは、移動先基板２０６上で構成Ｃを有するように、第１移動デバイス２０８の移動面２１４から移動先基板２０６に移される。
一部の実行形態では、移動デバイスの移動面の代わりに、受容基板２３４が移動先基板２０６となる。第１移動デバイス２０８の移動面２１４は、例えば、望ましい構成Ｃの均一間隔にしたがった望ましい間隔を有して、移動先基板２０６にマイクロデバイスを移動させる。しかし、マイクロデバイス２０２は、移動先基板２０６に最初に位置付けられる時には、移動先基板２０６上のマイクロデバイス同士の間の間隙のせいで構成Ｃにならない。第２移動デバイス２１８上のマイクロデバイス２３２Ａによって間隙が埋められた後、マイクロデバイスは、移動先基板２０６上で構成Ｃになり、ゆえに、構成Ｃを画定する望ましい間隔及びパターンを有することになる。一部の例では、第２移動デバイス２１８の移動面２２０からマイクロデバイス２３２Ａを移動させるために、マイクロデバイス２３２Ａは、第２移動デバイス２１８の移動面２２０から解放される。マイクロデバイス２３２Ａは、例えば、接着剤によって移動面２２０に付けられており、マイクロデバイス２３２Ａが、移動先基板上の埋められるべき間隙に又はかかる間隙の上方に位置付けられた時に、接着剤は変性されるか又は除去される。
単一種類のマイクロデバイス２０２Ａを有する単一の移動元基板２０４Ａに関して、図２Ａから図２Ｃについて説明してきたが、代替的又は追加的には、移動システムは、別種のマイクロデバイスを有する更なる移動元基板を含む。図２Ａに示しているように、移動システム２００は、マイクロデバイス２０２Ｂを有する移動元基板２０４Ｂと、マイクロデバイス２０２Ｃを有する移動元基板２０４Ｃとを含む。マイクロデバイス２０２Ａ、２０２Ｂ、２０２ＣがＬＥＤである場合、マイクロデバイス２０２Ａ、２０２Ｂ、２０２Ｃは、例えば各々、異なる色（例えば、赤色、緑色、青色など）の光を発する。
接着剤分注器２１０は、移動元基板２０４Ａ、２０４Ｂ、２０４Ｃの各々に、詳細には、移動元基板２０４Ａ、２０４Ｂ、２０４Ｃの各々上の選択されたマイクロデバイス２０２Ａ、２０２Ｂ、２０２Ｃに、接着剤を分注する。移動デバイス２０８は、選択されたマイクロデバイス２０２Ａ、２０２Ｂ、２０２Ｃを移動元基板２０４Ａ、２０４Ｂ、２０４Ｃの各々から取り上げるために、移動面２１４を使用する。接着剤２１２は、各種類の選択されたマイクロデバイス２０２Ａ、２０２Ｂ、２０２Ｃが構成Ａになるように、マイクロデバイス２０２Ａ、２０２Ｂ、２０２Ｃに分注される。これに関して、選択されたマイクロデバイス２０２Ａ、２０２Ｂ、２０２Ｃは、各々、移動デバイス２０８の移動面２１４によって受容される時には構成Ａである。
選択されたマイクロデバイス２０２Ａ、２０２Ｂ、２０２Ｃは、全てまとまって構成Ｂとなる。構成Ｂは、例えば、マイクロデバイス２０２Ａ、２０２Ｂ、２０２Ｃの並び順、及び、隣接している別種のマイクロデバイス２０２Ａ、２０２Ｂ、２０２Ｃの間隔によって、更に画定される。マイクロデバイス２０２Ａ、２０２Ｂ、２０２Ｃの並び順に関して、図２Ｂに示している例では、左から右に、マイクロデバイス２０２Ａ、次にマイクロデバイス２０２Ｂ、その次にマイクロデバイス２０２Ｃとなっている。一部の実行形態では、ある特定の種類のマイクロデバイス同士の間（すなわち、マイクロデバイス２０２Ａ同士、マイクロデバイス２０２Ｂ同士、又はマイクロデバイス２０２Ｃ同士の間）の種類内間隔は、２つの種類のマイクロデバイスの間（すなわち、マイクロデバイス２０２Ａとマイクロデバイス２０２Ｂの間、マイクロデバイス２０２Ｂとマイクロデバイス２０２Ｃの間、又は、マイクロデバイス２０２Ａとマイクロデバイス２０２Ｃの間）の種類間間隔とは異なる。構成Ｂは、場合によっては、種類内間隔、種類間間隔、又はその両方によって画定される。
本書で説明しているように、移動面２１４は、移動面２１４上のマイクロデバイス２０２Ａ、２０２Ｂ、２０２Ｃの種類内間隔を増減させるよう、変形可能である。移動面２１４は、代替的又は追加的には、移動面２１４上のマイクロデバイス２０２Ａ、２０２Ｂ、２０２Ｃの種類間間隔を増大させるよう変形可能である。移動面２１４は、移動先基板２０６上のマイクロデバイス２０２Ａ、２０２Ｂ、２０２Ｃの構成Ｃの望ましい種類間間隔及び／又は望ましい種類内間隔を実現するために、変形される。
一部の実行形態では、第２移動デバイス２１８は、もしあれば、移動面２２０上に、マイクロデバイス２０２Ａ、２０２Ｂ、２０２Ｃの各種類の機能しているマイクロデバイスを含む。構成Ｂの間隙を埋めるために、接着剤２１２が受容基板２３４（例えば、第１移動デバイス２０８の移動面２１４）上に配置されてから、適切な種類の機能しているマイクロデバイスが接着剤２１２に接合される。間隙を埋めて移動先基板２０６上に構成Ｃを実現するために、適切な種類の機能しているマイクロデバイスが、移動先基板２０６上に解放される。一部の実行形態では、システム２００は複数の第２移動デバイスを含み、第２移動デバイスの各々が単一種の機能しているマイクロデバイスを有する。例えば、システム２００が３種類のマイクロデバイスを含む場合、システム２００は、各々が一種類のマイクロデバイスを有する３つの第２移動デバイスを含みうる。
図６Ａから図６Ｈは、システムが、粉末を分配することと、粉末を溶解させることと、溶解しなかった粉末を回収することとを含む複数の工程が実施される、連続工程６００Ａ～６００Ｆをそれぞれ示している。工程６００Ａ～６００Ｈを開始する前に、システムのコントローラ（例えばコントローラ３０２）は、形成されるべきマイクロデバイスのアレイを示す電子データ（例えば、コンピュータ支援設計データ）を受信しうる。本書で説明しているように、システムは、システムの個々のサブシステム又は構成要素を制御して工程を実行するために、コントローラを使用する。
一部の実行形態では、図６Ａに示しているように、工程６００Ａにおいて、コントローラは、移動元基板６０２上の不良マイクロデバイスを検出するよう、検出器２１６を動作させる。図６Ｂに示している工程６００Ｂにおいて、コントローラは、接着剤２１２を選択されたマイクロデバイス６０４に分注するよう、接着剤分注器２１０を動作させる。場合によっては、システムは、不良マイクロデバイスを検出するものではなく、ゆえに、不良マイクロデバイスを検出するために検出器を動作させることなく、工程６００Ｂにおいて、選択されたマイクロデバイス６０４に接着剤２１２を分注する。一部の実行形態では、検出器２１６が存在しており、不良マイクロデバイス６０６を検出する場合、コントローラは、不良マイクロデバイス６０６を示す信号を受信し、かつ、接着剤分注器２１０が不良マイクロデバイス６０６に接着剤２１２を分注しないように接着剤分注器２１０を制御する。一部の実行形態では、コントローラは、マイクロデバイスの列の中の不良マイクロデバイスを検出するよう、検出器２１６を動作させてから、これらのマイクロデバイスの列の中の機能しているマイクロデバイスに接着剤２１２を分注するよう、接着剤分注器２１０を動作させる。コントローラは、望ましい数のマイクロデバイスに接着剤２１２が供給されるまで、検出工程６００Ａ及び分注工程６００Ｂを繰り返す。
図６Ｃに示している工程６００Ｃにおいて、コントローラは、移動面２１４を動かして選択的に分注された接着剤２１２と接合させるよう、移動デバイス２０８を動作させる。図６Ｄに示している工程６００Ｄにおいて、コントローラは、移動面２１４を移動元基板６０２に対して動かすことによって、選択されたマイクロデバイス６０４を移動元基板６０２から取り外すよう、移動デバイス２０８を動作させる。例えば、移動面２１４は、移動元基板６０２から離れるように（例えば、移動元基板の表面に対して直角に）上昇しうる。
一部の実行形態では、例えば、移動元基板２０４Ａ上で不良マイクロデバイスが検出されたことにより、移動面２１４上のマイクロデバイス同士の間に間隙があれば、コントローラは、機能しているマイクロデバイス６０６でこの間隙を埋めるよう、第２移動デバイス２１８を動作させる。例えば、図６Ｅに示している工程６００Ｅにおいて、システムは、移動面２１４上の間隙６０８に、接着剤２１２が分注されるようにする。間隙６０８は、例えば、不良マイクロデバイス６０６が、仮に不良でなければ存在していた場所に対応する。第２移動デバイス２１８の移動面２２０上の機能しているマイクロデバイス６１０を、第１移動デバイス２０８の移動面２１４に移動させるために、コントローラは、機能しているマイクロデバイス６１０と接着剤２１２とを接合させるよう、第２移動デバイス２１８を動作させる。
工程６００Ｅの後に間隙６０８が存在している場合、又は、工程６００Ｄの後に間隙が存在していない場合には、コントローラは、工程６００Ｆにおいて、移動面２１４から移動先基板６１２にマイクロデバイス６０４を移動させるよう、移動デバイス２０８を動作させる。詳細には、移動面２１４が、マイクロデバイス６０４が移動先基板６１２に当接するまで下降してよく、接着剤が中和されてよく、かつ、移動面２１４が再上昇しうる。
図１～図６Ｆに関して本書で説明している例は、本開示の範囲に含まれる方法及びシステムの、一部の実行形態を示している。その他の実行形態も可能である。例えば、一部の実行形態では、移動システム２００は、移動元基板上のマイクロデバイスウエハをエッチングして複数のマイクロデバイスにするための、エッチングデバイスを含む。このエッチングデバイスは、マイクロデバイスウエハをエッチングして、例えば、横型マイクロデバイス又は縦型マイクロデバイスにする。エッチングデバイスは、例えば、マイクロデバイスウエハをマイクロデバイスに分割するためにレーザスクライビング法又はドライエッチング法を使用する。
一部の実行形態では、移動元基板から移動面にマイクロデバイスを移動させる単一の工程において、既定の数のマイクロデバイス列が、移動元基板から移動面に移される。移動面は、例えば、移動元基板から５～２０列のマイクロデバイスを取り上げてから、これらの列を移動先基板に移動させる。移動面は、既定の数のマイクロデバイス列を、移動元基板から移動先基板に、望ましい数のマイクロデバイス列が移されるまで継続的に移動させる。
一部の実行形態では、マイクロデバイスは、ｐ－型接点とｎ－型接点が両方とも同じ側に作られる、横型デバイスに製造される。メサ構造を画定するため、及びｎ－型デバイス層を露出させるために、フォトリソグラフィ及びドライエッチングが適用される。電流拡散を向上させるために、透明で導電性の酸化物層（例えば酸化インジウムスズ）がｐ－型デバイス面に堆積される。フォトリソグラフィ及び堆積が行われた後に、Ｎ－型及びｐ－型のオーム接点が形成される。表面漏洩電流を低減し、デバイス信頼性性能を向上させるために、横型デバイスの表面及び側壁にデバイス誘電体層が堆積される。
一部の実行形態では、マイクロデバイスは、ｐ－型接点とｎ－型接点とがそれぞれ反対の側に作られる、縦型デバイスに製造される。光抽出を向上させるために、縦型デバイスのｐ－側には反射ミラーが製造されうる。マイクロデバイスは、メタライズの後に、導電性のキャリアウエハにウエハ接着される。移動先基板は次いで、ｎ－型層に電極が作られる前に、レーザリフトオフ法又は化学リフトオフ法によって取り除かれうる。
一部の実行形態では、製品は、形成される製品の各セルにおいて、異なる種類の複数のマイクロデバイス２０２Ａ、２０２Ｂ、２０２Ｃを必要とすることがある。例えば、カラーＬＥＤディスプレイでは、３つのマイクロＬＥＤ（その各々は赤、青、及び緑）が必要とされうる。各マイクロＬＥＤは、１つのサブピクセルを提供しうる。サブピクセルには、多種多様なパターンが可能である。例えば、異なる色のサブピクセルが、単純に、単一の横列又は縦列に配設されうる。あるいは、例えば、１つのセル内のサブピクセルは、五点形（ｑｕｉｎｃｕｎｘ）パターンであって、２つのサブピクセルが２つの色の各々（例えば赤と緑）であり、単一のサブピクセルが第３の色（例えば青）である、五点形パターンに配設されうる（このパターンは、ペンタイル（ＰｅｎＴｉｌｅ）マトリクスとしても知られている）。この移動技法は、３つを上回る色のサブピクセルを伴うディスプレイ（例えば、赤色、緑色、青色、及び黄色のマイクロＬＥＤを有するディスプレイ）を形成するために、使用されうる。
種々のカラーＬＥＤは、異なる色の光を発する蛍光体層を有するＬＥＤでありうるか、異なる色のフィルタ層を有するＬＥＤでありうるか、又は、白色光を発するＬＥＤでありうるが、更に白色光を吸収し、別の色の光を再放出する、上に重なった蛍光物質（この物質は量子ドットでありうる）を含みうる。
別々のマイクロデバイス（例えば、異なる色のマイクロＬＥＤ）が、別々の移動元基板上に、移動先基板で必要とされるよりも高い空間密度で製造されうる。次いで、各移動元基板に、移動プロセスが実施されうる。つまり、特定の移動元基板の各々からのマイクロデバイスは、専用の移動基板に移されうる。例えば、青色マイクロＬＥＤを有する移動基板、赤色マイクロＬＥＤを有する移動基板、及び、緑色マイクロＬＥＤを有する移動基板が、存在しうる。各移動基板につき、マイクロデバイスは、セルごとに、移動先基板に移されうる。
一部の実行形態では、移動先基板２０６はフレキシブル基板である。例えば、移動先基板２０６はフレキシブル回路であり、かつ、マイクロデバイス１１０はマイクロＬＥＤであり、ゆえに、フレキシブルディスプレイスクリーンが提供されうる。代替的又は追加的には、移動先基板２０６は伸縮性基板でありうる。移動先基板は、例えば、フラットパネルディスプレイのバックプレーンである。
一部の実行形態では、ｎ－型及びｐ－型の接点と相互接続回路の両方が移動先基板上に予め製造され、これにより、移されたマイクロデバイス同士は、移動先基板上に配置された後に電気的に接続される。別の例では、一方の種類の接点だけが移動先基板上に予め製造される。他方の種類の接点を製造するために、シャドウマスク法又はフォトリソグラフィ法が使用されうる。
コントローラは、デジタル電子回路、コンピュータソフトウェア、ファームウェア、ハードウェア、又はそれらの組み合わせにおいて実装されうる。コントローラは、データ処理装置（例えば、プログラマブルプロセッサ、コンピュータ、又は複数のプロセッサ若しくはコンピュータ）によって実行されるため、又は、かかるデータ処理装置の動作を制御するための、一又は複数のコンピュータプログラム製品（すなわち、非一過性の機械可読記憶媒体又は伝播信号といった情報キャリアにおいて有形に具現化される一又は複数のコンピュータプログラム）を含みうる。コンピュータプログラム（プログラム、ソフトウェア、ソフトウェアアプリケーション、又はコードとしても知られている）は、コンパイラ型言語又はインタープリタ型言語を含む任意の形態のプログラミング言語で記述されてよく、スタンドアローンプログラムとして、又は、モジュール、コンポーネント、サブルーチン、若しくはコンピューティング環境での使用に適したその他のユニットとしての形態を含む、任意の形態でデプロイされうる。コンピュータプログラムは、一ケ所にある１つのコンピュータ、又は、一ケ所にある、若しくは複数の場所に分散され、通信ネットワークによって相互接続された複数のコンピュータで実行されるよう、デプロイされうる。
この明細書で説明しているプロセス及び論理フローは、一又は複数のプログラマブルプロセッサによって実施されてよく、このプログラマブルプロセッサは、入力データに対して動作すること、及び出力を生成することによって機能を実施するために、一又は複数のコンピュータプログラムを実行する。プロセス及び論理フローは、ＦＰＧＡ（フィールドプログラマブルゲートアレイ）又はＡＳＩＣ（ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ ｓｐｅｃｉｆｉｃ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ：特定用途向け集積回路）といった特殊用途の論理回路によって実施されてもよく、かつ、装置が、かかる特殊用途の論理回路として実装されることも可能である。
いくつかの実行形態について説明してきたが、それでもなお、様々な改変が行われうることが、理解されよう。したがって、その他の実施態様も特許請求の範囲に含まれる。

Claims (13)

  1. 第１の本体から第２の本体へ発光ダイオードを移動させる方法であって、
    前記第１の本体上の発光ダイオードを光励起して、前記第１の本体上の一又は複数の不具合発光ダイオードを検出することと、
    分注器から、不具合が検出されなかった発光ダイオードを含む複数の発光ダイオードに対応する位置に接着剤を供給することと、
    前記分注器からの接着剤が前記複数の発光ダイオードを前記第２の本体に固定するように、前記第２の本体に対して前記第１の本体を移動して、前記第１の本体上の発光ダイオードに第２の本体の第２の表面を接触させることと、
    前記一又は複数の不具合発光ダイオードが前記第１の本体上に残っている間に、前記第２の表面が前記複数の発光ダイオードを並行して取り除くように、前記第２の本体に対して前記第１の本体を移動して、前記第２の表面を前記第１の本体から遠ざけることと、
    を含む方法。
  2. 前記第１の本体は移動元基板を含み、前記第２の表面は移動面を含む、請求項１に記載の方法。
  3. 前記接着剤を供給することは、前記第１の本体上の選択された発光ダイオードに接着剤を選択的に供給することを含む、請求項１に記載の方法。
  4. 前記複数の発光ダイオードは、不具合が検出された発光ダイオードを除外する、請求項３に記載の方法。
  5. 前記第２の表面の下で接着剤を選択的に中和すること、を更に含む請求項１に記載の方法。
  6. 選択的に中和することは、前記接着剤に照射することを含む、請求項５に記載の方法。
  7. 前記第２の表面から第３の本体の第３の表面へ前記複数の発光ダイオードの少なくとも１つを移動すること、を更に含む、請求項１に記載の方法。
  8. 不具合マイクロデバイスに対応する箇所で、前記第２の表面又は前記第３の表面へ、少なくとも１つの発光ダイオードを移動すること、を含む、請求項７に記載の方法。
  9. 前記第２の表面又は前記第３の表面へ前記少なくとも１つの発光ダイオードを移動することは、一度に１つの発光ダイオードずつ行われる、請求項８に記載の方法。
  10. 前記第２の本体は、伸縮性フィルムを含む、請求項１に記載の方法。
  11. 前記第２の本体は、ローラを含む、請求項１に記載の方法。
  12. 前記第２の表面は、平らな表面を含む、請求項１に記載の方法。
  13. 前記第２の本体を前記第１の本体上の発光ダイオードに接触させる前に、前記接着剤を硬化するために放射パターンを発すること、を更に含む、請求項１に記載の方法。
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