JP2009094181A - 電子部品基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】実装素子基板2から実装基板1上にLED22を転写する際の実装基板1上のLED22の未実装箇所P13を検出する。具体的には、実装素子基板2の検査工程(実装前)、実装素子基板2の検査工程(実装後)および実装基板1の検査工程という3つの工程において、LED22の未実装箇所P13を間接的または直接的に検出する。また、この実装基板1のうちの検出された未実装箇所P13に対し、実装素子基板2からLED22を選択的に再転写することにより、未実装箇所P13のリペアを選択的に行う。
【選択図】図1
Description
Claims (13)
- 第1基板上に複数の電子部品が実装された電子部品基板の製造方法であって、
第2基板上に複数の前記電子部品を並べて配置させる工程と、
前記第2基板上の電子部品を前記第1基板上に転写する転写工程と、
前記第1基板における前記電子部品の未実装箇所を検出する工程と、
前記第1基板のうちの検出された未実装箇所に対し、前記第2基板から前記電子部品を選択的に再転写するリペア工程と
を含むことを特徴とする電子部品基板の製造方法。 - 前記リペア工程は、
前記第2基板上に、樹脂膜を間にして前記電子部品を配置させる工程と、
前記電子部品同士が向かい合うように、前記第1基板と前記第2基板とを互いに対向配置させる工程と、
前記未実装箇所の検出データに基づき、前記未実装箇所に対応する位置に実装機構部をアライメントさせる工程と、
前記第2基板上の電子部品を、前記実装機構部によって前記樹脂膜を介して前記第1基板上に押し当てることにより、前記電子部品を前記未実装箇所に対して選択的に再転写する工程とを含む
ことを特徴とする請求項1に記載の電子部品基板の製造方法。 - 前記転写工程の前に、前記第2基板上において、前記電子部品が元々配置されていない部分である欠落部を検出することにより、前記未実装箇所を間接的に検出する
ことを特徴とする請求項1に記載の電子部品基板の製造方法。 - 前記第2基板上の電子部品を撮像して画像データを得ることにより、前記第2基板上の欠落部を検出する
ことを特徴とする請求項3に記載の電子部品基板の製造方法。 - 前記第2基板の表面の変位を調査して変位データを得ることにより、前記第2基板上の欠落部を検出する
ことを特徴とする請求項3に記載の電子部品基板の製造方法。 - 前記転写工程の後に、前記第2基板上において、前記電子部品が転写されずに残存している部分である実装不良部を検出することにより、前記未実装箇所を間接的に検出する
ことを特徴とする請求項1に記載の電子部品基板の製造方法。 - 前記第2基板上の電子部品を撮像して画像データを得ることにより、前記第2基板上の実装不良部を検出する
ことを特徴とする請求項6に記載の電子部品基板の製造方法。 - 前記第2基板の表面の変位を調査して変位データを得ることにより、前記第2基板上の実装不良部を検出する
ことを特徴とする請求項6に記載の電子部品基板の製造方法。 - 前記転写工程の後に、前記第1基板上において、前記未実装箇所を直接検出する
ことを特徴とする請求項1に記載の電子部品基板の製造方法。 - 前記第1基板上の電子部品を撮像して画像データを得ることにより、前記第1基板上の未実装箇所を直接検出する
ことを特徴とする請求項9に記載の電子部品基板の製造方法。 - 前記電子部品を黒色の外観からなる発光素子によって構成することにより、前記電子部品基板を発光素子基板とすると共に、
前記発光素子基板上の発光素子以外の領域を、BM(ブラックマトリクス)層により構成する
ことを特徴とする請求項10に記載の電子部品基板の製造方法。 - 前記電子部品を発光素子によって構成することにより、前記電子部品基板を発光素子基板とする
ことを特徴とする請求項1に記載の電子部品基板の製造方法。 - 前記発光素子をLEDにより構成することにより、前記発光素子基板をLED基板とする
ことを特徴とする請求項12に記載の電子部品基板の製造方法。
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