CN101409240B - 可使用芯片的智能标签及倒装芯片模块生产设备 - Google Patents

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Abstract

一种可使用芯片的智能标签及倒装芯片模块生产设备,包括运动机构,芯片吸取机构,工作台,所述工作台上设有至少一个芯片盛放盒,还包括下视觉系统,所述芯片盛放盒底部的芯片正下方部分是透明的,所述下视觉系统直接透过芯片盛放盒底部的透明部分看到芯片盛放盒中的芯片的偏移和旋转,所述下视觉系统安装在芯片盛放盒之外,芯片吸取机构将芯片从芯片盛放盒吸取起来后,将芯片移动到所述下视觉系统上方,所述下视觉系统直接看到芯片盛放盒中的芯片的偏移和旋转。本发明的设备扩充了设备的生产能力,提高了原材料的利用率,方法简单,生产成品率高,质量稳定,降低了生产成本,经济效益高。

Description

可使用芯片的智能标签及倒装芯片模块生产设备

技术领域

[0001] 本发明涉及一种智能标签及倒装芯片(FCP)模块生产设备,具体说是可以处理芯 片盛放盒中的芯片的可使用芯片的智能标签及倒装芯片(FCP)模块生产设备。

背景技术

[0002] 芯片盛放盒指的是一种用来放置芯片的容器。在智能标签生产过程中,常有散落 或零散的芯片出现,或者手工生产中将取下来的芯片摆放于芯片盛放盒中,这种形式的芯 片目前只在手工绑定智能标签时应用,在自动化生产的智能标签设备中不能应用。手工打 样的芯片盛放盒不固定,手持或将其放在操作台面上,手工将芯片盛放盒内芯片取出,手工 填装在天线或者FCP基底上,其产品定位精度低(X,Y偏移量通常在0. 2-lmm,旋转在1_30 度之间),合格率低,最好也只能到95%左右,产品的读写距离近。

[0003] 智能标签及倒装芯片(FCP)模块生产设备的芯片吸取机构是一个专门用来从晶 圆盘上取出单个芯片的自动化部件,现有的智能标签及倒装芯片(FCP)模块生产设备只能 从晶圆盘上获得芯片,然后绑定在智能标签上,而对于单个的、散放的芯片却不能处理,常 常造成芯片原材料的浪费,而这种材料价格又非常昂贵,所以生产成本相对提高,生产灵活 性不够。

发明内容

[0004] 本发明的目的是提供一种结构简单,实用性强,技术先进,生产成品率高,质量稳 定,可降低生产成本,提高经济效益的可使用芯片的智能标签及倒装芯片模块生产设备,其 可以用运动机构处理从芯片盛放盒来的芯片,打样时尤其如此,从而实现高精度的高合格 率的打样流程。

[0005] 本发明可使用芯片的智能标签及倒装芯片模块生产设备,包括运动机构,芯片吸 取机构,工作台,所述工作台上设有至少一个芯片盛放盒,还包括下视觉系统,所述芯片盛 放盒底部的芯片正下方部分是透明的,所述下视觉系统直接透过芯片盛放盒底部的透明部 分看到芯片盛放盒中的芯片的偏移和旋转,所述下视觉系统安装在芯片盛放盒之外,芯片 吸取机构将芯片从芯片盛放盒吸取起来后,将芯片移动到所述下视觉系统上方,所述下视 觉系统直接看到芯片盛放盒中的芯片的偏移和旋转。

[0006] 本发明可使用芯片的智能标签及倒装芯片模块生产设备,其中还包括所述品圆取 片装置,所述芯片盛放盒和晶圆取片装置并行布置。

[0007] 本发明可使用芯片的智能标签及倒装芯片模块生产设备,其中所述芯片盛放盒的 数量为2-32个,2-32个芯片盛放盒放在一个旋转机构上进行循环。

[0008] 本发明可使用芯片的智能标签及倒装芯片模块生产设备,其中所述旋转机构包括 安装在所述工作台上的机架,机架上设有输送带传动装置,输送带传动装置包括主动轮、从 动轮和拖动主动轮的电机,主动轮和从动轮上套装有环形的输送带,输送带采用透明材料 制成或在芯片下的部分为透明材料或在芯片下的部分被挖除,输送带的左右两侧分别设有挡条,所述下视觉系统位于输送带的环形中,该旋转机构包括取片位、人工上芯片盛放盒位 和冗余位三个工位。

[0009] 本发明可使用芯片的智能标签及倒装芯片模块生产设备,其中所述旋转机构包括 采用轴承座沿垂直方向安装在所述工作台上的立轴,立轴的下部套装有从动齿轮,从动齿 轮与主动齿轮相啮合,主动齿轮由电机拖动,所述立轴的上部伸出到所述工作台的上方,立 轴的顶端沿水平方向安装有转盘,转盘上放置有所述芯片盛放盒,所述下视觉系统位于转 盘的下方。 [0010] 本发明可使用芯片的智能标签及倒装芯片模块生产设备,由于在工作台上设有至 少有一个芯片盛放盒,故可采用机器处理芯片盛放盒形式的芯片,并可以用高精度的运动 机构处理从芯片盛放盒来的芯片,进行自动打样,效果好,芯片相对于天线或者FCP基底的 定位精度好,其X,Y偏移量可达0. 005-0. 040mm或士0.01mm,旋转在0. 1-0. 8度或士0. 018 度之间,产品的读写距离远,合格率高:大约有98-99.9%。本发明通过在现有的智能标签 及倒装芯片模块生产设备上加装用于盛放芯片的芯片盛放盒,使设备从芯片盛放盒内拾取 芯片并绑定到智能标签上,从而扩充了现有的智能标签及倒装芯片模块生产设备的生产能 力,提高了原材料的利用率,其结构简单,实用性强,技术先进,生产成品率高,质量稳定,可 降低生产成本,提高经济效益。

[0011] 下面结合附图对本发明的可使用芯片的智能标签及倒装芯片模块生产设备作进 一步说明。

附图说明

[0012] 图1为本发明结构的一种实施方式的结构示意图的主视图;

[0013] 图2为图1的实施方式的结构示意图的立体图;

[0014] 图3为图1中的旋转机构的结构示意图的立体图;

[0015] 图4为本发明结构的芯片盛放盒的结构示意图的立体图;

[0016] 图5为本发明结构的旋转机构的又一种实施方式的结构示意图的立体图;

[0017] 图6为图5中的旋转机构的结构示意图的立体图。

具体实施方式

[0018] 参看图1和图2,本发明的生产设备,包括运动机构1,上视觉系统2,芯片吸取机 构3,下视觉系统4,工作台9,工作台9上设有晶圆取片装置7,工作台9上设有芯片盛放盒 5以及天线8。在运动机构1上安装有点胶系统15和芯片芯片吸取机构3以及上视觉系统 2。芯片盛放盒5与晶圆取片装置7并行布置,芯片盛放盒5和晶圆取片装置7上都放有芯 片14。

[0019] 上述芯片盛放盒5底部位于芯片正下方部分是透明的,下视觉系统4安装在芯片 盛放盒5之外,芯片吸取机构3将芯片从芯片盛放盒5吸取起来后,将芯片移动到下视觉系 统4上方,下视觉系统4直接看到芯片盛放盒5中的芯片的偏移和旋转。

[0020] 参看图3和图4,芯片盛放盒5的数量为3个,3个芯片盛放盒5放在旋转机构16 上进行循环。芯片盛放盒5的数量也可以为2个或4-32个。

[0021] 旋转机构16包括安装在工作台9上的机架17,机架17上设有输送带传动装置,输送带传动装置包括主动轮18、从动轮24和拖动主动轮18的电机11,主动轮18和从动轮 24上套装有环形的输送带6,输送带6采用透明材料制成,输送带6的左右两侧分别设有挡 条13,下视觉系统4位于输送带6的环形中部,该旋转机构16包括取片位、人工上芯片盛放 盒位和冗余位三个工位。电机11可以调节芯片盛放盒5的进给量,芯片盛放盒5通过挡条 13固定位置。在使用时,当电机11拖动输送带6转动时,就可以移动输送带6上的芯片盛 放盒5。

[0022] 上述下视觉系统4也可以在天线8的下方。

[0023] 参看图5和图6,旋转机构16也可以是包括采用轴承座20沿垂直方向安装在所述工作台9上的立轴19,立轴19的下部套装有从动齿轮21,从动齿轮21与主动齿轮22相啮 合,主动齿轮22由立轴电机23拖动,立轴19的上部伸出到所述工作台9的上方,立轴19 的顶端沿水平方向安装有转盘18,转盘18上放置有24个芯片盛放盒5,下视觉系统4位于 转盘18的下方。在使用时,当立轴电机23通过主动齿轮22和从动齿轮21拖动立轴19转 动时,就可以移动转盘18上的芯片盛放盒5。

Claims (5)

  1. 一种可使用芯片的智能标签及倒装芯片模块生产设备,包括运动机构(1),芯片吸取机构(3),工作台(9),其特征是所述工作台(9)上设有至少一个芯片盛放盒(5),还包括下视觉系统(4),所述芯片盛放盒(5)底部位于芯片正下方部分是透明的,所述下视觉系统(4)直接透过芯片盛放盒(5)底部的透明部分看到芯片盛放盒中的芯片的偏移和旋转,所述下视觉系统(4)安装在芯片盛放盒(5)之外,芯片吸取机构(3)将芯片从芯片盛放盒(5)吸取起来后,将芯片移动到所述下视觉系统(4)上方,所述下视觉系统(4)直接看到芯片盛放盒(5)中的芯片的偏移和旋转。
  2. 2.根据权利要求1所述的可使用芯片的智能标签及倒装芯片模块生产设备,其特征是 还包括晶圆取片装置(7),所述芯片盛放盒(5)与晶圆取片装置(7)并行布置。
  3. 3.根据权利要求2所述的可使用芯片的智能标签及倒装芯片模块生产设备,其特征是 所述芯片盛放盒(5)的数量为2-32个,2-32个芯片盛放盒(5)放在一个旋转机构(16)上 进行循环。
  4. 4.根据权利要求3所述的可使用芯片的智能标签及倒装芯片模块生产设备,其特征是 所述旋转机构(16)包括安装在所述工作台(9)上的机架(17),机架(17)上设有输送带传 动装置,输送带传动装置包括主动轮(18)、从动轮(24)和拖动主动轮(18)的电机(11),主 动轮(18)和从动轮(24)上套装有环形的输送带(6),输送带(6)采用透明材料制成或在 芯片下的部分为透明材料或在芯片下的部分被挖除,输送带(6)的左右两侧分别设有挡条 (13),所述下视觉系统(4)位于输送带(6)的环形中。
  5. 5.根据权利要求4所述的可使用芯片的智能标签及倒装芯片模块生产设备,其特征 是所述旋转机构(16)包括采用轴承座(20)沿垂直方向安装在所述工作台(9)上的立轴 (19),立轴(19)的下部套装有从动齿轮(21),从动齿轮(21)与主动齿轮(22)相啮合,主动 齿轮(22)由立轴电机(23)拖动,所述立轴(19)的上部伸出到所述工作台(9)的上方,立 轴(19)的顶端沿水平方向安装有转盘(18),转盘(18)上放置有所述芯片盛放盒(5),所述 下视觉系统(4)位于转盘(18)的下方。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102602700A (zh) * 2012-03-12 2012-07-25 北京德鑫泉物联网科技股份有限公司 阵列式取放装置及取放方法

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102034717A (zh) * 2010-09-21 2011-04-27 深圳市卡的智能科技有限公司 射频卡封装方法
CN102528800A (zh) * 2012-01-18 2012-07-04 苏州光宝康电子有限公司 新型旋转机械手
CN105470173B (zh) * 2015-12-15 2018-08-14 上海微电子装备(集团)股份有限公司 一种芯片接合系统及方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101051357A (zh) * 2007-05-11 2007-10-10 北京德鑫泉科技发展有限公司 具有视觉、点胶及填装功能的智能填装头
CN101051358A (zh) * 2007-05-23 2007-10-10 北京德鑫泉科技发展有限公司 智能标签及其覆胶方法和装置

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AT414077B (de) * 2001-08-14 2006-08-15 Datacon Semiconductor Equip Verfahren und einrichtung zur positionsveränderung von elektronischen bauteilen
US7223320B2 (en) * 2003-06-12 2007-05-29 Symbol Technologies, Inc. Method and apparatus for expanding a semiconductor wafer
CN1674046A (zh) * 2004-03-23 2005-09-28 艾迪讯科技股份有限公司 射频识别电子标签芯片封装方法
JP2006031336A (ja) * 2004-07-15 2006-02-02 Fujitsu Ltd Rfidタグの製造方法
JP4616719B2 (ja) * 2005-07-20 2011-01-19 富士通フロンテック株式会社 Icチップ実装方法
FR2892842B1 (fr) * 2005-10-28 2008-02-15 Oberthur Card Syst Sa Procede de fabrication d'une pluralite de cartes a microcircuit
US7828217B2 (en) * 2006-03-27 2010-11-09 Muhlbauer Ag Method and device for producing RFID smart labels or smart label inlays

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101051357A (zh) * 2007-05-11 2007-10-10 北京德鑫泉科技发展有限公司 具有视觉、点胶及填装功能的智能填装头
CN101051358A (zh) * 2007-05-23 2007-10-10 北京德鑫泉科技发展有限公司 智能标签及其覆胶方法和装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102602700A (zh) * 2012-03-12 2012-07-25 北京德鑫泉物联网科技股份有限公司 阵列式取放装置及取放方法

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