CN101051358A - 智能标签及其覆胶方法和装置 - Google Patents

智能标签及其覆胶方法和装置 Download PDF

Info

Publication number
CN101051358A
CN101051358A CN 200710099529 CN200710099529A CN101051358A CN 101051358 A CN101051358 A CN 101051358A CN 200710099529 CN200710099529 CN 200710099529 CN 200710099529 A CN200710099529 A CN 200710099529A CN 101051358 A CN101051358 A CN 101051358A
Authority
CN
China
Prior art keywords
described
glue
cylindrical shell
silicon chip
intelligent label
Prior art date
Application number
CN 200710099529
Other languages
English (en)
Inventor
张晓冬
Original Assignee
北京德鑫泉科技发展有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 北京德鑫泉科技发展有限公司 filed Critical 北京德鑫泉科技发展有限公司
Priority to CN 200710099529 priority Critical patent/CN101051358A/zh
Publication of CN101051358A publication Critical patent/CN101051358A/zh

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
    • G06KRECOGNITION OF DATA; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07745Mounting details of integrated circuit chips
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
    • G06KRECOGNITION OF DATA; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/741Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
    • H01L24/743Apparatus for manufacturing layer connectors
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/31Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L2224/32Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/321Disposition
    • H01L2224/32151Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/32221Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/32225Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation

Abstract

一种智能标签及其覆胶方法和装置,属固体器件。智能标签包括通过导电胶连为一体的硅片和天线,其中在硅片的裸露面上覆涂有保护胶。它是在覆胶装置上,采用点胶覆盖保护层的方法,选用具有一定粘稠度的胶液,通过点胶头,在一定的压力和时间内,精确控制点滴在硅片面上的胶液量,自然流平而形成。本发明的智能标签不易损坏,又具有防潮防腐防辐射功能,使用寿命更长。该装置是将通过导电胶连接的硅片和天线精确排列定位在卷料带上,由驱动电机或三个丝杆或三个汽缸、传感器和专用电控器等构成的传送牵引系统和高精度定位的多头自动点胶台,以及固化器等构成。本发明的覆胶方法和装置精度高,质量稳定,生产成品率高,技术先进,经济效益高。

Description

智能标签及其覆胶方法和装置

技术领域

本发明涉及一种智能标签及其覆胶方法和装置,具体说是硅片上具有保护胶的智能标签,及其保护胶的制作方法和装置;属固体器件。

背景技术

作为信息产品的智能标签的用途越来越广泛,它包括记录信息的硅片,该硅片的一面通过导电胶与天线连接,而另一面则完全裸露在外,容易受潮和遭遇X-射线等辐射影响,在生产制作过程中容易受外力作用而导致损坏,造成产品成品率低和性能不稳定。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种能够直接层压成卡片,能防潮防腐防辐射,且寿命长的智能标签。

本发明的另一目的提供一种成品率高,质量稳定的覆胶方法。

本发明的又一目的提供一种多头点胶,固化成膜的高效覆胶装置。

本发明智能标签,包括通过导电胶连为一体的硅片和天线,其中在硅片的裸露面上覆涂有保护胶。

本发明智能标签,其中保护胶最厚处距天线上表面的厚度为0.10mm~1.7mm,外径为0.3mm~15.0mm。且最佳值是厚度为0.15mm~0.7mm,外径为1.0mm~5.0mm。

本发明智能标签,其中保护胶为UV固化胶或热固化胶或热熔胶。

本发明智能标签的覆胶方法,包括下列步骤:1)准备卷料带:将硅片精确排列粘贴在整条卷料带上,并安装在覆胶装置上;2)覆胶:选用粘稠度为10帕秒~8000帕秒的胶液装入点胶头中,在0.01秒~5秒的时间内,在输入气体压力为0.1bar~10bar条件下,挤出0.005ml~0.5ml的胶液,点滴在裸露的硅片上,经自然流平覆盖整个硅片;3)固化:在室温、光源或热源下,使胶液固化。

本发明智能标签的覆胶装置,包括机架和卷料带,在卷料带上精确排列粘贴若干个通过导电胶连为一体的硅片和天线,其中在机架上装有自动点胶台,该点胶台包括通过连接柱与机架固定连接的台板,在台板的上方通过导柱与上盖板固定连接;在台板和上盖板之间装有活动基板,活动基板与导柱滑动配装,其上表面中心部位垂直固定装有连杆,连杆上端穿过上盖板,与安装在上盖板上表面上的动力装置固定连接;在机架两端分别安装放卷轴和收卷轴,卷料带置于台板上,它的两端分别转绕在放卷轴和收卷轴上,收卷轴通过传动带与安装在机架上的控制器中的驱动电机传动连接;在活动基板下表面上安装若干个与硅片排列位置一致的点胶头;汽缸和点胶头分别与气源连通。

本发明智能标签的覆胶方法,其中动力装置包括安装在上盖板上表面中心部位的汽缸,汽缸的活塞杆向下与连杆固定连接,汽缸与气源连通。

本发明智能标签的覆胶方法,其中动力装置包括电机和转动连接的丝杆,以及与丝杆传动连接的连接块,连接块向下与连杆固定连接;电机、丝杆和连接块通过支架垂直固定在上盖板上表面上。

本发明智能标签的覆胶装置,其中点胶头包括筒体,位于筒体下端中心的点胶针管与筒体内腔连通,其上端与筒盖密封连接,位于筒盖上的进气管与筒体内腔和气源连通,在筒体内装有胶液,在胶液面上设有与筒体内壁滑动配装的堵块;筒体通过上、下装夹件与立板固定连接,立板的上端通过连接座与活动基板的下表面连接,并使点胶头的轴线与台板上表面垂直。

本发明智能标签的覆胶装置,其中连接座为磁铁。

本发明智能标签的覆胶装置,其中在点胶台和收卷轴之间装有固化器,固化器通过支架与机架固定连接,固化器为光源或热源或冷却装置。

本发明智能标签的覆胶装置,包括由三个电机丝杆驱动部件和机架连接构成的三座标驱动机和工作台,在工作台上安放卷料带,在卷料带上精确排列粘贴若干个通过导电胶连为一体的硅片和天线,其中,在竖直安放的电机丝杆驱动部件上沿竖直方向装有连接板,在连接板上装有若干个与硅片排列位置一致的点胶头;点胶头包括筒体,位于筒体下端中心的点胶针管与筒体内腔连通,其上端与筒盖密封连接,位于筒盖上的进气管与筒体内腔和气源连通,在筒体内装有胶液,在胶液面上设有与筒体内壁滑动配装的堵块;筒体通过上、下装夹件与立板固定连接,立板的上端通过连接座与活动基板的下表面连接,并使点胶头的轴线与工作台上表面垂直。

本发明智能标签的覆胶装置,包括由三个汽缸驱动部件和机架连接构成的三座标驱动机和工作台,在工作台上安放卷料带,在卷料带上精确排列粘贴若干个通过导电胶连为一体的硅片和天线,其中在竖直安放的汽缸驱动部件上沿竖直方向装有连接板,在连接板上装有若干个与硅片排列位置一致的点胶头;点胶头包括筒体,位于筒体下端中心的点胶针管与筒体内腔连通,其上端与筒盖密封连接,位于筒盖上的进气管与筒体内腔和气源连通,在筒体内装有胶液,在胶液面上设有与筒体内壁滑动配装的堵块;筒体通过上、下装夹件与立板固定连接,立板与连接件固定连接,并使点胶头的轴线与工作台上表面垂直。

本发明智能标签是在裸露的硅片面上覆盖一层保护胶,经过固化后具有一定强度和牢固度,能很好地保护硅片在进一步加工制作过程中不易损坏,又具有防潮防腐防辐射功能,使用寿命更长。该保护胶是在一套高精度自动控制系统上,采用点胶覆盖保护层的方法,选用具有一定粘稠度的胶液,即将胶液原料通过点胶头,在一定的压力条件下和一定的时间内,精确控制点滴在硅片面上的胶液量,自然流平形成一层厚度为0.10mm~1.7mm,外径为0.3mm~15.0mm,并经固化后所构成的保护层。该装置是将通过导电胶连接的硅片和天线精确排列定位在卷料带上,由驱动电机、传感器和专用电控器等构成的传送牵引系统和高精度定位的多头自动点胶台,以及固化器。本发明覆盖胶层的方法和装置精度高,质量稳定,生产成品率高,技术先进,经济效益高。

附图说明

图1为本发明智能标签结构原理剖面示意图;图2为本发明智能标签覆胶装置第一实施例的结构原理主视示意图;图3为图2的俯视示意图;图4为图2中自动点胶台工作状态和形状立体示意图;图5为图2中自动点胶台上安装的点胶头结构原理剖面示意图;图6为本发明智能标签覆胶装置第二实施例的结构原理主视示意图;图7为本发明智能标签覆胶装置第三实施例的结构立体示意图;图8为本发明智能标签覆胶装置第四实施例的结构立体示意图。

具体实施方式

由图1可见,本发明智能标签包括通过导电胶32连为一体的硅片30和天线33,其中在硅片30的裸露面上覆涂UV保护胶31。且保护胶31的最厚处距天线上表面的厚度为0.10mm~1.7mm,外径为0.3mm~15.0mm。且最佳值是厚度为0.15mm~0.7mm,外径为1.0mm~5.0mm。

由图2~图4可见,本发明智能标签的覆胶装置第一实施例包括机架27和卷料带5,在卷料带5上精确排列粘贴若干个通过导电胶32连为一体的硅片30和天线33,其中在机架27上装有自动点胶台,该点胶台包括通过连接柱与机架27固定连接的台板4,在台板4的上方通过导柱3与上盖板2固定连接,在上盖板2上表面中心部位装有汽缸1,汽缸1中的活塞杆向下穿过上盖板2与位于台板4上方的活动基板6上表面固定连接;在台板4和上盖板2之间装有活动基板6,活动基板6与导柱滑动配装,其上表面中心部位垂直固定装有连杆29,连杆29上端穿过上盖板2,与安装在上盖板2上表面上的动力装置固定连接;其中动力装置包括安装在上盖板2上表面中心部位的汽缸1,汽缸1的活塞杆向下与连杆29固定连接,汽缸1与气源连通。在机架27两端分别安装放卷轴26和收卷轴14,卷料带5置于台板上,它的两端分别转绕在放卷轴26和收卷轴14上,收卷轴14通过传动带15与安装在机架27上的控制器13中的驱动电机传动连接;在活动基板6下表面上安装有若干个与硅片30排列位置一致的点胶头;汽缸1和点胶头分别与气源连通。

点胶头结构如图5所示,包括筒体10,位于筒体10下端中心的点胶针管28与筒体10内腔连通,其上端与筒盖7密封连接,位于筒盖7上的进气管23与筒体10内腔和气源连通,在筒体10内装有胶液9,在胶液9面上设有与筒体10内壁滑动配装的堵块8;筒体10通过上、下部固定连接的上、下装夹件12、11与立板19固定连接,立板19的上端通过连接座20与活动基板6的下表面连接,并使点胶头的轴线与台板4上表面垂直;其中,连接座20为磁铁,与立板19固定连接,并吸住在活动基板6上,易于调整点胶头之间的相互位置。

图6为本发明智能标签的覆胶装置第二实施例,它与图2的不同之处在于自动点胶台中的活动基板6上下移动的动力装置是通过丝杆机构来实现的。该动力装置包括电机42和转动连接的丝杆44,以及与丝杆44传动连接的连接块43,连接块43向下与连杆29固定连接;电机42、丝杆44和连接块43通过支架垂直固定在上盖板2上表面上。

本发明覆胶装置的工作原理:若干个通过导电胶32准确连为一体的硅片30和天线33准确排列粘贴在卷料带5上,并置于台板4上,硅片30裸露面朝上,由伺服电机和位置传感器等构成高精度控制器13通过传动带15、收卷轴14和放卷轴26牵引卷料带5在台板4上运行,并使其硅片30准确定位停放在点胶头中的点胶针管28正下方,控制器精确控制在一定的压力条件下和在一定的时间内,从点胶针管28流出的胶液量,点滴在硅片面上,自然流平覆盖在整个硅片面上,采用UV固化胶,则在波长为365nm的紫外光源照射下,固化形成保护胶层。点胶头完成一次点胶后,汽缸1启动或电机42启动,通过连杆29推动活动基板6向上抬起一定高度,传动系统工作,牵引卷料带5向前移动,由位置传感器准确定位,使未点胶的硅片30准确定位停放在点胶头中的点胶针管28正下方,汽缸1或电机42再启动,推动活动基板6下降一定高度,点胶头又一次点胶后,活动基板6向上抬起一定高度,传动系统牵引卷料带5向前移动至准确位置后停止,如此循环运行,直至卷料带5上的全部硅片30通过点滴胶液,自然流平,在其裸露面上覆盖一层保护胶。

图7本发明智能标签覆胶装置第三实施例的结构立体示意图,包括由三个电机丝杆驱动部件36、37、38和机架连接构成的三座标驱动机和工作台4′,在工作台4′上安放卷料带5,在卷料带5上精确排列粘贴若干个通过导电胶32连为一体的硅片30和天线33,其中在竖直安放的电机丝杆驱动部件38上沿竖直方向装有连接板35,在连接板35上装有若干个与硅片30排列位置一致的点胶头;点胶头的结构与前述的一样。但立板19与连接板35固定连接,并使点胶头的轴线与工作台4′上表面垂直。

图8本发明智能标签覆胶装置第四实施例的结构立体示意图,它与图7的区别在于三座标驱动机是由三个汽缸驱动部件39、40、41和机架连接构成,其它均相似。

图7与图8的覆胶装置的工作原理与前述的不同之处在于卷料带5不动,即硅片不动,精确调整三座标的驱动部件,使点胶头准确对准硅片点滴胶液,自然流平,在其裸露面上覆盖一层保护胶。

本装置每分钟可以完成300~600次点胶工作,速度快,效率高。点胶头中的胶液是通过输入一定的压力推动堵块8挤出来的,显然这个压力是以脉冲的形式输入的,输入气体压力为0.1bar~10bar,可以精确地调整到0.1bar。点胶头出胶的时间设定为0.01秒~5秒,可以精确地控制到0.001秒,出胶量为0.005ml~0.5ml。

Claims (13)

1.一种智能标签,包括通过导电胶(32)连为一体的硅片(30)和天线(33),其特征是在所述硅片(30)的裸露面上覆涂有保护胶(31)。
2.根据权利要求1所述的智能标签,其特征是所述保护胶(31)最厚处距天线上表面的厚度为0.10mm~1.7mm,外径为0.3mm~15.0mm。
3.根据权利要求2所述的智能标签,其特征是所述保护胶(31)最厚处距天线上表面的厚度为0.15mm~0.7mm,外径为1.0mm~5.0mm。
4.根据权利要求2或3所述的智能标签,其特征是所述保护胶(31)为UV固化胶或热固化胶或热熔胶。
5.一种智能标签的覆胶方法,其特征是包括下列步骤:1)准备卷料带:将硅片精确排列粘贴在整条卷料带上,并安装在覆胶装置上;2)覆胶;选用粘稠度为10帕秒~8000帕秒的胶液装入点胶头中,在0.01秒~5秒的时间内,在输入气体压力为0.1bar~10bar条件下,挤出0.005ml~0.5ml的胶液,点滴在裸露的硅片上,经自然流平覆盖整个硅片;3)固化:在室温、光源或热源下,使胶液固化。
6.一种智能标签的覆胶装置,包括机架(27)和卷料带(5),在所述卷料带(5)上精确排列粘贴若干个通过导电胶(32)连为一体的硅片(30)和天线(33),其特征是在所述机架(27)上装有自动点胶台,该点胶台包括通过连接柱与所述机架(27)固定连接的台板(4),在所述台板(4)的上方通过导柱(3)与上盖板(2)固定连接;在所述台板(4)和所述上盖板(2)之间装有活动基板(6),所述活动基板(6)与所述导柱(3)滑动配装,其上表面中心部位垂直固定装有连杆(39),所述连杆(39)上端穿过所述上盖板(2),与安装在所述上盖板(2)上表面上的动力装置固定连接;在所述机架(27)两端分别安装放卷轴(26)和收卷轴(14),所述卷料带(5)置于所述台板(4)上,它的两端分别转绕在所述放卷轴(26)和收卷轴(14)上,所述收卷轴(14)通过传动带(15)与安装在所述机架(27)上的控制器(13)中的驱动电机传动连接;在所述活动基板(6)下表面上安装若干个与所述硅片(30)排列位置一致的点胶头;所述点胶头与气源连通。
7.根据权利要求6所述的智能标签的覆胶装置,其特征是所述动力装置包括安装在所述上盖板(2)上表面中心部位的汽缸(1),所述汽缸(1)的活塞杆向下与所述连杆(39)固定连接,所述汽缸(1)与气源连通。
8.根据权利要求6所述的智能标签的覆胶装置,其特征是所述动力装置包括电机(42)和转动连接的丝杆(44),以及与所述丝杆(44)传动连接的连接块(43),所述连接块(43)向下与所述连杆(29)固定连接;所述电机(42)、丝杆(44)和连接块(43)通过支架垂直固定在所述上盖板(2)上表面上。
9.根据权利要求7或8所述的智能标签的覆胶装置,其特征是所述点胶头包括筒体(10),位于所述筒体(10)下端中心的点胶针管(28)与所述筒体(10)内腔连通,其上端与筒盖(7)密封连接,位于所述筒盖(7)上的进气管(23)与所述筒体(10)内腔和气源连通,在所述筒体(10)内装有胶液(9),在所述胶液(9)面上设有与所述筒体(10)内壁滑动配装的堵块(8);所述筒体(10)通过上、下装夹件(12、11)与立板(19)固定连接,所述立板(19)的上端通过连接座(20)与所述活动基板(6)的下表面连接,并使所述点胶头的轴线与所述台板(4)上表面垂直。
10.根据权利要求9所述的智能标签的覆胶装置,其特征是所述连接座(20)为磁铁。
11.根据权利要求10所述的智能标签的覆胶装置,其特征是在所述点胶台和收卷轴(14)之间装有固化器(25),所述固化器(25)通过支架与所述机架(27)固定连接,所述固化器(25)为光源或热源或冷却装置。
12.一种智能标签的覆胶装置,包括由三个电机丝杆驱动部件(36、37、38)和机架连接构成的三座标驱动机和工作台(4′),在所述工作台(4′)上安放卷料带(5),在所述卷料带(5)上精确排列粘贴若干个通过导电胶(32)连为一体的硅片(30)和天线(33),其特征是在竖直安放的所述电机丝杆驱动部件(38)上沿竖直方向装有连接板(35),在所述连接板(35)上装有若干个与所述硅片(30)排列位置一致的点胶头;所述点胶头包括筒体(10),位于所述筒体(10)下端中心的点胶针管(28)与所述筒体(10)内腔连通,其上端与筒盖(7)密封连接,位于所述筒盖(7)上的进气管(23)与所述筒体(10)内腔和气源连通,在所述筒体(10)内装有胶液(9),在所述胶液(9)面上设有与所述筒体(10)内壁滑动配装的堵块(8);所述筒体(10)通过上、下装夹件(12、11)与立板(19)固定连接,所述立板(19)与连接件(35)固定连接,并使所述点胶头的轴线与所述工作台(4′)上表面垂直。
13.一种智能标签的覆胶装置,包括由三个汽缸驱动部件(39、40、41)和机架连接构成的三座标驱动机和工作台(4′),在所述工作台(4′)上安放卷料带(5),在所述卷料带(5)上精确排列粘贴若干个通过导电胶(32)连为一体的硅片(30)和天线(33),其特征是在竖直安放的所述汽缸驱动部件(40)上沿竖直方向装有连接板(35),在所述连接板(35)上装有若干个与所述硅片(30)排列位置一致的点胶头;所述点胶头包括筒体(10),位于所述筒体(10)下端中心的点胶针管(28)与所述筒体(10)内腔连通,其上端与筒盖(7)密封连接,位于所述筒盖(7)上的进气管(23)与所述筒体(10)内腔和气源连通,在所述筒体(10)内装有胶液(9),在所述胶液(9)面上设有与所述筒体(10)内壁滑动配装的堵块(8);所述筒体(10)通过上、下装夹件(12、11)与立板(19)固定连接,所述立板(19)与连接件(35)固定连接,并使所述点胶头的轴线与所述工作台(4′)上表面垂直。
CN 200710099529 2007-05-23 2007-05-23 智能标签及其覆胶方法和装置 CN101051358A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 200710099529 CN101051358A (zh) 2007-05-23 2007-05-23 智能标签及其覆胶方法和装置

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 200710099529 CN101051358A (zh) 2007-05-23 2007-05-23 智能标签及其覆胶方法和装置
PCT/CN2008/070382 WO2008141543A1 (en) 2007-05-23 2008-02-29 Intelligent label, method and device for coating glue thereof

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN101051358A true CN101051358A (zh) 2007-10-10

Family

ID=38782765

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN 200710099529 CN101051358A (zh) 2007-05-23 2007-05-23 智能标签及其覆胶方法和装置

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN101051358A (zh)
WO (1) WO2008141543A1 (zh)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008141543A1 (en) * 2007-05-23 2008-11-27 Beijing Golden Spring Technology Development Co., Ltd. Intelligent label, method and device for coating glue thereof
CN101409240B (zh) * 2008-03-21 2010-09-08 北京德鑫泉科技发展有限公司 可使用芯片的智能标签及倒装芯片模块生产设备
CN102148298A (zh) * 2010-12-28 2011-08-10 广州市鸿利光电股份有限公司 多点点胶工艺及led器件
WO2012139279A1 (zh) * 2011-04-12 2012-10-18 深圳市厚泽真空技术有限公司 手机、真空镀膜天线及其制作方法
CN105792549A (zh) * 2014-12-26 2016-07-20 宏达国际电子股份有限公司 电子装置及其制造方法
WO2017080512A1 (zh) * 2015-11-13 2017-05-18 上海曜传信息科技有限公司 一种手术器械及该手术器械用rfid标签的安装方法

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102298724A (zh) * 2011-08-03 2011-12-28 谢忠 一种ic卡电子元件的胶合式整装工艺
CN104525456A (zh) * 2014-10-18 2015-04-22 湖北瀛通电子有限公司 一种具有定时和保护功能的线材点胶晾干装置和晾干方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1350233A4 (en) * 2000-12-15 2005-04-13 Electrox Corp Process for the manufacture of novel, inexpensive radio frequency identification devices
CN2618683Y (zh) * 2003-05-09 2004-06-02 黄清文 点胶机
CN1831853A (zh) * 2006-04-24 2006-09-13 天津市易雷电子标签科技有限公司 电子标签芯片模块制作及载带封装方法
CN101051358A (zh) * 2007-05-23 2007-10-10 北京德鑫泉科技发展有限公司 智能标签及其覆胶方法和装置

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008141543A1 (en) * 2007-05-23 2008-11-27 Beijing Golden Spring Technology Development Co., Ltd. Intelligent label, method and device for coating glue thereof
CN101409240B (zh) * 2008-03-21 2010-09-08 北京德鑫泉科技发展有限公司 可使用芯片的智能标签及倒装芯片模块生产设备
CN102148298A (zh) * 2010-12-28 2011-08-10 广州市鸿利光电股份有限公司 多点点胶工艺及led器件
CN102148298B (zh) * 2010-12-28 2013-01-23 广州市鸿利光电股份有限公司 多点点胶工艺及led器件
WO2012139279A1 (zh) * 2011-04-12 2012-10-18 深圳市厚泽真空技术有限公司 手机、真空镀膜天线及其制作方法
CN105792549A (zh) * 2014-12-26 2016-07-20 宏达国际电子股份有限公司 电子装置及其制造方法
WO2017080512A1 (zh) * 2015-11-13 2017-05-18 上海曜传信息科技有限公司 一种手术器械及该手术器械用rfid标签的安装方法
CN106691519A (zh) * 2015-11-13 2017-05-24 刘智佳 一种手术器械及该手术器械用rfid标签的安装方法
US10292787B2 (en) 2015-11-13 2019-05-21 Xerafy Singapore Pte. Ltd. Surgical instrument with RFID tag adhered thereto with first and second adhesives where the first and second adhesives are different types of adhesives
US10639127B2 (en) 2015-11-13 2020-05-05 Xerafy Shanghai Co., Ltd. Method for installing a RFID tag on a surgical instrument with first and second adhesives where the first and second adhesives are different types of adhesives

Also Published As

Publication number Publication date
WO2008141543A1 (en) 2008-11-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104858637B (zh) 一种自动对位压合机构
JP5714674B2 (ja) 高度複合材のテーラードブランクの高速かつ自動化された製造のためのシステムおよび方法
US9469057B2 (en) Support structures and deposition techniques for 3D printing
EP2216674B1 (en) Manufacturing system and manufacturing method for optical display device
CN103538023B (zh) 一种自动对位安装机
CN1841657B (zh) 保护胶带剥离方法及使用该方法的装置
TWI481064B (zh) 具有透鏡之發光二極體裝置及其製造方法
CN103182767B (zh) 树脂模塑方法及树脂模塑装置
EP2288489B1 (en) Process for applying a coating onto a fresnel lens forming surface
CN1287426C (zh) 保护带条的粘贴和分离方法
CN102896714B (zh) 模制用模组和具有该模制用模组的树脂模制装置
CN1299286C (zh) 光盘层压设备
JP4973783B2 (ja) フィルム貼着装置及びフィルム貼着方法及び電子ペーパの製造方法
JP2010265170A (ja) 合わせガラス用積層体及び合わせガラス用中間膜
CN101657357B (zh) 用于将物品封装到封装薄膜内的薄膜封装机及其方法
CN103238105B (zh) 一种显示面板基板组件和一种形成显示面板基板组件的装置和方法
CN101388332B (zh) 保护带剥离方法及保护带剥离装置
US20060185796A1 (en) Laminating apparatus
US8647097B2 (en) Intermittent film forming system and intermittent film forming method
CN104837567B (zh) 液体涂布的基板上的离散液体涂层以及在形成层合物方面的用途
US20100197187A1 (en) Method and apparatus for manufacturing a liquid crystal component
CN1061927C (zh) 采用脱模薄膜的自动模塑机
US8366858B2 (en) Manufacturing system and manufacturing method for optical display device
CN104385613B (zh) 连续长纤维增强复合材料的快速成型系统及方法
JP5467057B2 (ja) ブランクのセットから箱を作るための方法及び装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Open date: 20071010