TWI748812B - 散熱膠墊貼合方法及設備 - Google Patents

散熱膠墊貼合方法及設備 Download PDF

Info

Publication number
TWI748812B
TWI748812B TW109145159A TW109145159A TWI748812B TW I748812 B TWI748812 B TW I748812B TW 109145159 A TW109145159 A TW 109145159A TW 109145159 A TW109145159 A TW 109145159A TW I748812 B TWI748812 B TW I748812B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
heat
rubber pad
dissipating
dissipating rubber
seat
Prior art date
Application number
TW109145159A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202117959A (zh
Inventor
陳忠毅
杜忠穎
Original Assignee
萬潤科技股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 萬潤科技股份有限公司 filed Critical 萬潤科技股份有限公司
Priority to TW109145159A priority Critical patent/TWI748812B/zh
Publication of TW202117959A publication Critical patent/TW202117959A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI748812B publication Critical patent/TWI748812B/zh

Links

Images

Landscapes

  • Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

本發明提供一種散熱膠墊貼合方法及設備,包括:以一散熱膠墊檢視單元檢視取得一散熱膠墊方位資訊;以一對位檢視單元對一被貼物檢視取得該被貼物方位資訊;比對該散熱膠墊的方位資訊及該被貼物的方位資訊,若該被貼物的方位與該散熱膠墊檢視單元取得的該散熱膠墊方位資訊不對應時,調整該散熱膠墊與該被貼物的方位對應,一貼抵頭被驅動以間接接觸該散熱膠墊的方式,自該散熱膠墊相對該被貼物的另一側,將該散熱膠墊黏附貼合在該被貼物上之方法及設備;藉此提高散熱膠墊與被貼物貼合精準度,以使貼合精度及品質提昇。

Description

散熱膠墊貼合方法及設備
本發明係有關於一種貼合方法及設備,尤指一種將散熱膠墊以自動化方式貼覆在被貼物上的散熱膠墊貼合方法及設備。
按,一般的晶片封裝製程中常會先在一基板上塗覆黏膠,再將一晶粒黏附在基板上,而晶粒的上方必須再塗覆一層散熱膠液,然後再將一散熱片黏附在該散熱膠液上並罩覆在該晶粒及該基板上方;近來該散熱膠液已逐漸被以一種具有散熱功能的散熱膠墊取代,但由操作者逐一將該散熱膠墊表面貼在該晶粒上表面,然後再將該散熱片貼在該散熱膠墊上方。
先前技術以該散熱膠墊來取代散熱膠液,雖然可以減少散熱膠液的塗覆製程,但以人為方式進行每片該散熱膠墊的黏附亦無法提昇製程的效益,且每片該散熱膠墊貼附的品質不一,在大量生產上不具經濟效益;惟若要以自動化進行該散熱膠墊的黏附貼合,必須取得該散熱膠墊與被貼物的精準對位,則如何達成該對位的精準,使貼合精度及品質提昇,則有待進一步克服。
爰是,本發明的目的,在於提供一種可以提高貼合精度的散熱膠墊貼合方法。
本發明的另一目的,在於提供一種可以提高貼合精度的散熱膠墊貼合設備。
本發明的又一目的,在於提供一種用以執行如所述散熱膠墊貼合方法的設備。
依據本發明目的之散熱膠墊貼合方法,包括:以一散熱膠墊檢視單元檢視取得一散熱膠墊方位資訊;以一對位檢視單元對一被貼物檢視取得該被貼物方位資訊;比對該散熱膠墊的方位資訊及該被貼物的方位資訊,若該被貼物的方位與該散熱膠墊檢視單元取得的該散熱膠墊方位資訊不對應時,調整該散熱膠墊與該被貼物的方位對應,一貼抵頭被驅動以間接接觸該散熱膠墊的方式,自該散熱膠墊相對該被貼物的另一側,將該散熱膠墊黏附貼合在該被貼物上。
依據本發明另一目的之散熱膠墊貼合設備,包括:一輸送流路,該輸送流路上設有被貼物被盛載於一載盤被搬送;一貼合裝置,供設置該散熱膠墊,並可被位移於輸送流路上方,設有將該散熱膠墊貼覆在該載盤上被貼物的一貼抵頭;一散熱膠墊檢視單元,設於該貼合裝置位移路徑下方,由下往上進行檢視該散熱膠墊;一對位檢視單元,設於該貼合裝置,由上往下作檢視。
依據本發明又一目的之散熱膠墊貼合設備,包括:用以執行如所述散熱膠墊貼合方法的設備。
本發明實施例之散熱膠墊貼合方法及設備,由於在比對該散熱膠墊A3的方位資訊及該被貼物A的方位資訊下,若該被貼物A的方位與該散熱膠墊檢視單元G取得的該散熱膠墊A3方位資訊不對應時,可以調整該散熱膠墊A3與該被貼物A的方位對應,將該散熱膠墊A3精準黏附貼合在該被貼物A上,使自動化的貼合操作不僅生產效率提昇,且精度增加、品質一致。
A:被貼物
A1:基板
A2:晶粒
A3:散熱膠墊
A31:第一包膜
A32:第二包膜
A321:針孔
A4:散熱片
A5:料帶
A6:料捲
A61:軸孔
A62:套筒
B:機台
C:輸送流路
C1:第一軌架
C11:治具
C111:吸附座
C112:側架
C113:皮帶
C114:軌道
C12:軌座
C2:第二軌架
C21:側架
C22:皮帶
C23:軌道
C3:載盤
C31:鏤空區間
D:貼合裝置
D1:貼合機構
D11:載座
D12:擺座
D121:上擺座
D122:下擺座
D13:偏轉機構
D131:樞軸
D132:樞動部
D133:驅動件
D134:固定件
D135:輸出軸
D136:擺臂
D137:連接件
D14:昇降座
D141:固定件
D142:滑軌
D143:驅動件
D144:連接件
D145:微調件
D15:貼抵頭
D151:輪座
D152:滑軌
D153:齒條
D154:驅動件
D155:固定架
D156:齒輪
D16:位移導桿
D161:驅動件
D162:滑軌
D2:固定板
D21:鏤設區間
D22:固定部
D23:導桿
D24:固定導桿
D3:軌座
D4:對位檢視單元
D5:驅動機構
D51:驅動件
D52:皮帶
D53:驅動軸
D531:凸鍵
D54:針輪
D541:凹溝
D542:嵌體
D55:軸桿
D551:聯結件
D56:嵌抵件
D57:間隔件
D58:壓帶機構
D581:驅度件
D582:壓抵件
D583:鏤空區間
D584:桿狀軸輪
D59:孔位檢測單元
D591:調整桿
D592:檢測器
D6:料帶輪
D61:距離感測器
D62:皮帶
D7:第一捲輪
D71:驅動件
D72:皮帶
D8:第二捲輪
E:龍門軌架
E1:懸臂
E11:滑軌
E2:立柱
E3:驅動件
E4:螺桿
F:荷重單元
G:散熱膠墊檢視單元
H:量測機構
H1:壓抵件
H11:鏤空區間
H12:上框座
H13:下框座
H2:軌座
H3:滑軌
H4:軌座
H5:入料檢視單元
H6:厚度量測單元
H61:上檢視元件
H62:下檢視元件
圖1係本發明實施例中被貼物示意圖。
圖2係本發明實施例中被貼物貼上散熱膠墊及散熱片的分解示意圖。
圖3係本發明實施例中設有散熱膠墊的料帶形成料捲之立體示意圖。
圖4係本發明實施例中貼合設備的立體示意圖。
圖5係本發明實施例中貼合裝置與下方各機構配置關係示意圖。
圖6係本發明實施例中量測機構示意圖。
圖7係本發明實施例中貼合裝置的立體示意圖。
圖8係本發明實施例中貼合裝置一側的後側立體示意圖。
圖9係本發明實施例中貼合裝置另一側的後側立體示意圖。
圖10係本發明實施例中貼合裝置的貼合機構立體示意圖。
圖11係本發明實施例中貼合機構卸下昇降座及其下方機構的立體示意圖。
圖12係本發明實施例中貼合機構之昇降座及其下方機構的立體示意圖。
圖13係本發明實施例中貼抵頭與位於昇降座下方的機構立體示意圖。
圖14係本發明實施例中驅動機構立體示意圖。
圖15係本發明實施例中驅動機構側面示意圖。
圖16係本發明實施例中貼合裝置繞設料帶之示意圖。
圖17係本發明實施例中貼合機構下抵作貼合散熱膠墊的示意圖。
圖18係本發明實施例中貼合機構上移使第二包膜與散熱膠墊自一側分離的示意圖。
請參閱圖1,本發明實施例之散熱膠墊貼合方法係以圖中所示已在基板A1上黏附晶粒A2的物件作為被貼物A,在進行本發明散熱 膠墊貼合方法時,將如圖2所示地在該被貼物A的晶粒A2上方貼覆一片散熱膠墊A3,至於在後續製程中將散熱片A4黏附在該散熱膠墊A3上而覆蓋該基板A1及該晶粒A2則非本發明所討論。
請參閱圖3,本發明實施例之散熱膠墊貼合方法將使該散熱膠墊A3被長條帶狀的第一包膜A31及第二包膜A32所包覆而形成一料帶A5,複數個該散熱膠墊A3被依序等間隔連續排列,各該散熱膠墊A3上、下兩面各具黏性而分別與該第一包膜A31及第二包膜A32內層黏附,其中,該第二包膜A32的兩側各具有一排等間隔連續排列的複數個針孔A321,兩排針孔A321間相隔一間距,該間距大於該散熱膠墊A3的寬度並供該散熱膠墊A3黏置其中,該料帶A5可供捲在一設有軸孔A61的套筒A62外徑上而成一環捲狀的料捲A6。
請參閱圖4,本發明實施例之散熱膠墊貼合設備可以如圖所示的裝置來實施,其係在一機台D上設有:一輸送流路C,其由一第一軌架C1及一第二軌架C2所構成;該第一軌架C1中設有一治具C11,該治具C11上設有矩陣排列的複數個凸起狀的矩形吸附座C111,每一吸附座C111各提供負壓的吸力;該第一軌架C1上設有由相間隔的兩個側架C112及分別各靠置兩個該側架C112相對之內側的二條皮帶C113所構成的軌道C114,該皮帶C113可受驅動使一矩形的載盤C3於該軌道C114中作直線位移搬送或定位在該治具C11上方;該載盤C3上設有矩陣排列的複數個鏤空區間C31,每一個該鏤空區間C31上方可供一被貼物A定位於該處,該治具C11可作上下昇降使其上的吸附座C111經該鏤空區間C31對被貼物A吸附作上頂或下降操作,該治具C11同時可受下方一軌座C12所驅動而在該軌座C12上於兩個側架C112間的該軌道C114下方循X軸向作位移;該第二軌架C2上 設有由相間隔的兩個側架C21及分別各靠置兩個該側架C21相對之內側的二條皮帶C22所構成的軌道C23,該皮帶C22可受驅動使該載盤C3於該軌道23中作直線位移或定位;該第一軌架C1較第二軌架C2的長度大,並具有約略兩個該載盤C3的長度;該第一軌架C1上的該軌道C114與該第二軌架C2上的該軌道23以X軸向直線串聯對接並共同形成具有X軸向直線位移搬送的該輸送流路C;一貼合裝置D,設於該輸送流路C靠第一軌架C1的一端,該貼合裝置D設於該輸送流路C上方並設於一龍門軌架E水平橫設之Y軸向的一懸臂E1上,而該懸臂E1兩端的二Z軸向立柱E2則分別各跨置於該輸送流路C的Y軸向兩側。
請參閱圖4、5,該貼合裝置D可受一馬達構成的驅動件E3驅動的螺桿E4所連動而在該懸臂E1的水平橫向滑軌E11上作Y軸向位移;該輸送流路C一側的機台D上的該貼合裝置D作Y軸向位移的路徑上,於該貼合裝置D下方分別各設有一荷重單元F及一由下往上進行檢視的散熱膠墊檢視單元G。
請參閱圖4、6,該輸送流路C靠該第二軌架C2的一端設有一量測機構H,該量測機構H以一矩形的壓抵件H1設於一Y軸向軌座H2上,該軌座H2可驅動該壓抵件H1作Y軸向位移,該軌座H2兩端並跨設於分別各位於該第二軌架C2的Y軸向兩側的X軸向一滑軌H3及一軌座H4上,該軌座H2可受該軌座H4驅動而連動該壓抵件H1在該軌座H4及該滑軌H3上作X軸向位移;該壓抵件H1設有一鏤空區間H11而區隔出一上框座H12及一下框座H13,該壓抵件H1被連動在該軌座H4及該滑軌H3上作X軸向位移時,該上框座H12在該輸送流路C的該第二軌架C2上方位移,而下框座H13則位移於該輸送流路C的該第二軌架 C2下方;該上框座H12上設有一入料檢視單元H5,可對該輸送流路C的該第二軌架C2上該載盤C3的被貼物A進行方位的檢視;該入料檢視單元H5一側的該壓抵件H1上設有一厚度量測單元H6,該厚度量測單元H6於上下相對應的該上框座H12上設有由上往下檢視一上檢視元件H61,而在下框座H13上則設有由下往上檢視的一下檢視元件H62,可依據該入料檢視單元H5取得的方位資訊對該輸送流路C的該第二軌架C2上該載盤C3的被貼物A進行厚度的檢視。
請參閱圖7~9,該貼合裝置D以一貼合機構D1的一載座D11經一固定板D2的一鏤設區間D21固設於該固定板D2後側的一Z軸向軌座D3上,該貼合機構D1並以一擺座D12與該固定板D2固設,藉此使該貼合機構D1以該載座D11受該與該軌座D3驅動作Z軸向位移時,可一併連動該固定板D2作Z軸向同步位移;該擺座D12包括分別各位於該載座D11上、下方的上擺座D121及下擺座D122;該貼合機構D1的一側設有一由上往下作檢視的對位檢視單元D4,該對位檢視單元D4並未設於該固定板D2上,而係位於該固定板D2一側在相隔間距下以一固定件D41與該固定板D2後側的該軌座D3固設並受該軌座D3連動;該固定板D2前側表面上設有包括:一驅動機構D5,設於該貼合機構D1相對該對位檢視單元D4的另一側;該驅動機構D5受一驅動件D51在該固定板D2後側以一皮帶D52所連動而對如圖3中該料帶A5的第二包膜A32進行牽引驅動;一料帶輪D6,設於該貼合機構D1的上方,並受該固定板D2後側一驅動件D61以一皮帶D62所驅動而可作旋轉,該料帶輪D6用以套置如圖3中該料捲A6,該固定板D2前側表面上設有一距離感測器D61,用 以偵測與該料捲A6圓周間的間距變化,以推算測知該料捲A6是否以將用盡而應進行更換;一第一捲輪D7,設於該貼合機構D1相對該對位檢視單元D4的另一側,並位於該驅動機構D5上方,其受該固定板D2後側一驅動件D71所驅動可作旋轉;用以捲收如圖3中該料帶A5的第一包膜A31;一第二捲輪D8,設於該貼合機構D1相對該對位檢視單元D4的另一側,並位於該驅動機構D5上方與該第一捲輪D7下方之間,其受該固定板D2後側該驅動件D71所驅動的皮帶D72與該第一捲輪D7同步連動作旋轉;用以捲收如圖3中該料帶A5的第二包膜A32。
請參閱圖10,該貼合機構D1的該載座D11與該擺座D12間設有一偏轉機構D13,該偏轉機構D13係在該載座D11與該擺座D12的上擺座D121、下擺座D122間以Z軸向共同串設一樞軸D131,於該樞軸D131兩側的該擺座D12的上擺座D121兩側分別各設有外凸的二樞動部D132,一馬達構成的驅動件D133藉一固定件D134固設於該載座D11前側上,其輸出軸D135與一擺臂D136中央固設,該擺臂D136兩側分別各以一連接件D137與該二樞動部D132樞設,使該擺臂D136及二連接件D137、二樞動部D132共同形成一四連桿機構,當該驅動件D133驅動該輸出軸D135旋轉時,與該輸出軸D135固設的該擺臂D136將作水平旋擺,使兩側樞設的二連接件D137形成一前、一後的錯動,令二樞動部D132連動該擺座D12的上擺座D121,使與該上擺座D121、下擺座D122固設的該固定板D2以該樞軸D131為軸心連動其上的各構件作偏擺;該載座D11下方設有一可作Z軸向上下位移的昇降座D14,該昇降座D14下方設有一貼抵頭D15,該貼抵頭D15由中心軸呈X軸向設置之桿狀的輪體所構成,該貼抵頭D15一側的該固定板D2上以X軸 向設有一與該貼抵頭D15平行的位移導桿D16,該位移導桿D15受圖8所示該固定板D2後方汽壓缸所構成的一驅動件D161所驅動,而可在一Z軸向的滑軌D162上作上、下位移。
請參閱圖11~12,該昇降座D14以一固定件D141設於該固定板D2前側的二Z軸向滑軌D142上,並受該載座D11兩側之該固定板D2上二固定部D22下方固設的二驅動件D143所驅動而可作上下位移,該昇降座D14與下擺座D122藉一連接件D144固設,並自該昇降座D14底部一通孔(圖中未示)螺經一螺絲構成的微調件D145至該連接件A144;該昇降座D14隨該固定板D2的偏轉而可被連動偏轉,並可藉該微調件D145微調該昇降座D14的下限位移距離。
請參閱圖13,該貼抵頭D15藉一輪座D151設於該昇降座D14底部相隔間距的X軸向滑軌D152上,該輪座D151前側固設以Y軸向固設一齒條D153,一馬達構成的驅動件D154藉一固定架155固設於該昇降座D14前側,該驅動件D154以一齒輪D156囓合該齒條D153,藉此以驅動該齒條D153連動該輪座D151及該貼抵頭D15作Y軸向左右位移。
請參閱圖14、15,該驅動機構D5設有相隔間距同軸套嵌於X軸向的一驅動軸D53的二針輪D54,該驅動軸D53上設有徑向的凸鍵D531,該凸鍵D531的軸向長度超過二針輪D54間的間距,二針輪受該凸鍵D531嵌設而在徑向上受限制與該驅動軸D53相對旋轉,二針輪D54在該驅動軸D53的軸向上則可相併靠或遠離地自由作X軸向位移;該驅動軸D53可受驅動進行旋轉並連動二針輪D54同步旋轉,每一該針輪D54的外圓周上設有環設的V型的凹溝D541及等間距環列佈設複數個凸設的嵌體D542,其中,二針輪D5上的二環設的該凹溝D54相對位於相 向的內側,二環列佈設的該嵌體D542相對位於相向的外側;該驅動軸D53上、下兩側相互平行分別各設有一軸桿D55,每一軸桿D55上分別相隔間距同軸套嵌各設有二嵌抵件D56,該嵌抵件D56為一圓盤狀的輪體,其圓形周緣形成倒V狀配合該針輪D54之凹溝D541的形狀,其中位於該驅動軸D53下方之一側的該軸桿D55上於二嵌抵件D56間樞套有一間隔件D57後被鎖固定位,而位於該驅動軸D53上方之另一側的該軸桿D55上於二嵌抵件D56則可於該軸桿D55上自由作X軸向位移;每一軸桿D55上的該嵌抵件D56分別各以周緣嵌抵入該驅動軸D53上的該針輪D54的外圓周上相對應的凹溝D541;二軸桿D55的前端部間設有一聯結件D551;該間隔件D57依圖1中料帶A5的寬度規格可作更換,改變料帶A5的寬度規格時,僅需改變該間隔件D57並改變該驅動軸D53下方該軸桿D55上的二嵌抵件D56間距,在調整該二嵌抵件D56時,該驅動軸D53上的二針輪D54及該驅動軸D53上方該軸桿D55上的二嵌抵件D56均將被連動而作調整;該驅動軸D53上的二針輪D54一側設有一壓帶機構D58,其設有可受由汽壓缸構成的一驅動件D581驅動作Y軸向朝該驅動軸D53上的二針輪D54靠近或遠離位移的壓抵件D582,該壓抵件D582與該驅動軸D53相隔間距並相互平行,該壓抵件D582呈一矩形框狀並設有一鏤空區間D583,該鏤空區間D583的上、下方分別各為桿狀軸輪D584,該壓抵件D582可在被驅動靠近該驅動軸D53上的二針輪D54時,使二針輪D54可部份靠入該鏤空區間D583中,使該二針輪D54牽引一帶狀物時,自該驅動軸D53上的二針輪D54一側提供將該帶狀物壓靠該針輪D54的一施力;該驅動軸D53上的二針輪D54上方的該固定板D2上設有一孔位檢測單元D59,該孔位檢測單元D59設有X軸向在相隔圖3中該料帶A5 的兩排該針孔A321寬度間距下位於一調整桿D591上的二檢測器D592,該檢測器D592用以檢測該料帶A5的該針孔A321位置,以確認輸經該驅動軸D53上的二針輪D54與該壓帶機構D58的該壓抵件D582間的料帶A5是否該針孔A321與該針輪D54上的該嵌體D542對應,以傳遞訊息控制該壓帶機構D58的該壓抵件D582被驅動向該驅動軸D53上的二針輪D54移靠。
請參閱圖3、16,該料帶輪D6上的該料帶A5在該貼合裝置D上,係先撥取該第一包膜A31使其捲繞於該第一捲輪D7上,而該仍黏附有該散熱膠墊A3的該第二包膜A32則以該散熱膠墊A3朝該對位檢視單元D4一側的方式,被沿著該固定板D2上的複數支X軸向導桿D23牽引而經由該貼合機構D1與該對位檢視單元D4間繞至該貼合機構D1之該貼抵頭D15下方,使該散熱膠墊A3朝下方並進行貼合作業,完成貼合後僅剩的該第二包膜A32再繞經該驅動機構D5的該針輪D54與該壓抵件D582間,並在可受該孔位檢測單元D59偵測下被捲繞於該第二捲輪D8上。
本發明實施例在進行散熱膠墊A3的貼合製程時,盛載該被貼物A的該載盤C3由該輸送流路C的該第二軌架C2上之該軌道23被進行輸送,並在該第二軌架C2上之該軌道23上先被該入料檢視單元H5檢視並取得該被貼物A的方位,該厚度量測單元H6再依據該方位資訊對該被貼物A進行檢視,使該上檢視元件H61對應於該被貼物A的晶粒A2上方,而下檢視元件H62經該載盤C3的該鏤空區間C31對應該被貼物A的該基板A1底部下方,以取得該被貼物A包括該基板A1及該晶粒的A2總高度的厚度資訊。
完成厚度測量後,盛載該被貼物A的該載盤C3由該第二軌架C2上之該軌道23被進行輸送至該輸送流路C的該第一軌架C1的該軌道C114上進行該散熱膠墊A3的貼合;在該散熱膠墊A3貼合前,該載盤C3位於該軌道C114的該治具C11上方,該治具C11將作上昇使其上的吸附座C111經該鏤空區間C31對被貼物A吸附並作上頂脫離該載盤C3至一預設定位的操作;在完成該散熱膠墊A3貼合後,該治具C11將作下降使其上的吸附座C111經該鏤空區間C31對被貼物A吸附並作下降,並使吸附已貼有該散熱膠墊A3的該被貼物A被連動下降至位於該載盤C3上。
進行該散熱膠墊A3的貼合時,該貼合裝置D在該龍門軌架E的該懸臂E1上位移至該散熱膠墊檢視單元G上方,使該貼合機構D1下方該第二包膜A32下表面黏附的該散熱膠墊A3被該散熱膠墊檢視單元G由下往上檢視取得該散熱膠墊A3方位資訊,並根據該方位資訊,在該貼合裝置D續移至該第一軌架C1的該軌道C114上該載盤C3的該被貼物A上方時,將先以該對位檢視單元D4對該被貼物A由上往下檢視取得該被貼物A方位資訊,比對該散熱膠墊A3的方位資訊及該被貼物A的方位資訊,若該被貼物A的方位與該散熱膠墊檢視單元G取得的該散熱膠墊A3方位資訊不對應時,該偏轉機構D13將驅動使該貼合裝置D執行整個該固定板D2連動其上的構件相對該載座D11偏轉,以連動該第二包膜A32下表面黏附的該散熱膠墊A3的方位作偏轉,以調整與該被貼物A的方位對應,然後該Z軸向之該軌座D3再驅動該載座D11,使該貼合機構D1及固定板D2和其上的構件下移,以如圖17所示將該第二包膜A32下表面黏附的該散熱膠墊A3黏附貼合在該被貼物A上;該Z軸向之該軌座D3驅動使該貼合機構D1下移時的下限位移距離,可以由該昇降座 D14受二驅動件D143驅動所作的上下位移在配合該微調件D145下作微調。
請參閱圖17,該貼合機構D1的該貼抵頭D15兩側分別各設有依輸送方向區分為位於進入側固定不能位移的一固定導桿D24,及位於輸出側的可作上、下位移的該位移導桿D16;該第二包膜A32下表面黏附的該散熱膠墊A3寬度在該固定導桿D24與該位移導桿D16間,在執行該散熱膠墊A3黏附貼合於該被貼物A時,該位移導桿D16被驅動下降至與該固定導桿D24等高的水平高度定位,該貼抵頭D15較該水平高度定位略低;該散熱膠墊A3抵觸該被貼物A時,該貼抵頭D15的被驅動以其桿狀的輪體滾動間接經由該下表面黏附該散熱膠墊A3的該第二包膜A32接觸該散熱膠墊A3的方式,自該散熱膠墊A3相對該被貼物A的另一側,由該固定導桿D24往該位移導桿D16方向移輥位移,使該散熱膠墊A3被黏附貼合於該被貼物A上。
請參閱圖18,在該散熱膠墊A3黏附貼合完成時,該貼抵頭D15被驅動由該位移導桿D16往該固定導桿D24方向回位,此時在該第二包膜A32貼靠該位移導桿D16連動下使位移導桿D16被驅動上移,而令該位移導桿D16側的該散熱膠墊A3一側之該第二包膜A32先被自已黏附貼合於該被貼物A上的該散熱膠墊A3表面剝離,並在該貼合機構D1被驅動上移時,使該第二包膜A32與已黏附貼合於該被貼物A上的該散熱膠墊A3完全分離。
該貼合裝置D之該貼合機構D1下壓該被貼物A的荷重控制,可以使該貼合機構D1先至該荷重單元F上方,並在剝離黏附該散熱膠墊A3的該第二包膜A32下,使該貼合機構D1的該貼抵頭D15直接抵至該荷重單元F測量下壓的荷重值,以控制貼合時下壓的荷重。
本發明實施例之散熱膠墊貼合方法及設備,由於在比對該散熱膠墊A3的方位資訊及該被貼物A的方位資訊下,若該被貼物A的方位與該散熱膠墊檢視單元G取得的該散熱膠墊A3方位資訊不對應時,可以調整該散熱膠墊A3與該被貼物A的方位對應,將該散熱膠墊A3精準黏附貼合在該被貼物A上,使自動化的貼合操作不僅生產效率提昇,且精度增加、品質一致。
惟以上所述者,僅為本發明之較佳實施例而已,當不能以此限定本發明實施之範圍,即大凡依本發明申請專利範圍及發明說明內容所作之簡單的等效變化與修飾,皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。
D:貼合裝置
E1:懸臂
E11:滑軌
E3:驅動件
F4:螺桿
F:荷重單元
G:散熱膠墊檢視單元

Claims (12)

  1. 一種散熱膠墊貼合方法,包括:以一散熱膠墊檢視單元檢視取得一散熱膠墊方位資訊;以一對位檢視單元對一被貼物檢視取得該被貼物方位資訊;比對該散熱膠墊的方位資訊及該被貼物的方位資訊,若該被貼物的方位與該散熱膠墊檢視單元取得的該散熱膠墊方位資訊不對應時,調整該散熱膠墊與該被貼物的方位對應,一貼抵頭被驅動以間接接觸該散熱膠墊的方式,自該散熱膠墊相對該被貼物的另一側,將該散熱膠墊黏附貼合在該被貼物上。
  2. 如請求項1所述散熱膠墊貼合方法,其中,該調整該散熱膠墊與該被貼物的方位對應,係使該散熱膠墊的方位作偏轉。
  3. 如請求項1所述散熱膠墊貼合方法,其中,該被貼物為已在基板上黏附晶粒的物件。
  4. 如請求項1所述散熱膠墊貼合方法,其中,該被貼物被一入料檢視單元由上往下檢視並取得該被貼物的方位資訊,並以一厚度量測單元依據該方位資訊對該被貼物進行檢視,以取得該被貼物的厚度資訊。
  5. 如請求項1所述散熱膠墊貼合方法,其中,將該散熱膠墊黏附貼合在該被貼物上下壓該被貼物的荷重控制,係使一貼合機構的一貼抵頭抵至一荷重單元測量下壓的荷重值,以控制貼合時下壓的荷重。
  6. 一種散熱膠墊貼合設備,包括:一輸送流路,該輸送流路上設有被貼物被盛載於一載盤被搬送;一貼合裝置,供設置該散熱膠墊,並可被位移於輸送流路上方,設有將該散熱膠墊貼覆在該載盤上被貼物的一貼抵頭; 一散熱膠墊檢視單元,設於該貼合裝置位移路徑下方,由下往上進行檢視該散熱膠墊;一對位檢視單元,設於該貼合裝置,由上往下作檢視。
  7. 如請求項6所述散熱膠墊貼合設備,其中,該貼合裝置以一貼合機構的一載座設於一軌座上,該貼合機構並以一擺座與一固定板固設,該貼合機構以該載座受該軌座驅動作位移時,可一併連動該固定板作同步位移;該對位檢視單元設於該軌座並受該軌座連動。
  8. 如請求項7所述散熱膠墊貼合設備,其中,該載座經該固定板的一鏤設區間固設於該軌座上;該擺座包括分別各位於該載座上、下方的上擺座及下擺座。
  9. 如請求項7所述散熱膠墊貼合設備,其中,該貼合機構的該載座與該擺座間設有一偏轉機構,該偏轉機構係在該載座與該擺座的一上擺座、一下擺座間共同串設一樞軸,於該樞軸兩側的該擺座兩側分別各設有外凸的二樞動部,一驅動件固設於該載座上,其輸出軸與一擺臂固設,該擺臂兩側分別各以一連接件與該二樞動部樞設。
  10. 如請求項7所述散熱膠墊貼合設備,其中,該載座下方設有一可作位移的昇降座,該昇降座下方設該貼抵頭。
  11. 如請求項9所述散熱膠墊貼合設備,其中,該貼抵頭一側的該固定板上設有一位移導桿,該位移導桿可作上、下位移。
  12. 一種散熱膠墊貼合設備,包括:用以執行如請求項1至5任一項所述散熱膠墊貼合方法的設備。
TW109145159A 2019-06-19 2019-06-19 散熱膠墊貼合方法及設備 TWI748812B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW109145159A TWI748812B (zh) 2019-06-19 2019-06-19 散熱膠墊貼合方法及設備

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW109145159A TWI748812B (zh) 2019-06-19 2019-06-19 散熱膠墊貼合方法及設備

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202117959A TW202117959A (zh) 2021-05-01
TWI748812B true TWI748812B (zh) 2021-12-01

Family

ID=77020658

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW109145159A TWI748812B (zh) 2019-06-19 2019-06-19 散熱膠墊貼合方法及設備

Country Status (1)

Country Link
TW (1) TWI748812B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI831670B (zh) * 2023-04-12 2024-02-01 頎邦科技股份有限公司 散熱片的取放治具

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200536449A (en) * 2004-04-30 2005-11-01 D Tek Semicon Technology Co Ltd System and method having the adhering and positioning technique for use in chip substrate package
US20180348423A1 (en) * 2017-06-04 2018-12-06 Sergiy Vasylyev Stepped light guide illumination systems
US20190045619A1 (en) * 2018-02-21 2019-02-07 Intel Corporation Socket with thermal conductor

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200536449A (en) * 2004-04-30 2005-11-01 D Tek Semicon Technology Co Ltd System and method having the adhering and positioning technique for use in chip substrate package
US20180348423A1 (en) * 2017-06-04 2018-12-06 Sergiy Vasylyev Stepped light guide illumination systems
US20190045619A1 (en) * 2018-02-21 2019-02-07 Intel Corporation Socket with thermal conductor

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI831670B (zh) * 2023-04-12 2024-02-01 頎邦科技股份有限公司 散熱片的取放治具

Also Published As

Publication number Publication date
TW202117959A (zh) 2021-05-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI716906B (zh) 散熱膠墊貼合方法及設備
JP5216472B2 (ja) 半導体ウエハの保護テープ貼付け方法およびその装置
TWI283898B (en) Tape adhering method and tape adhering apparatus
JP4612453B2 (ja) ウエハへのテープ貼付方法と貼付装置
TW201328848A (zh) 樹脂模塑方法與樹脂模塑裝置
TWI748812B (zh) 散熱膠墊貼合方法及設備
JP2018170497A (ja) 電子部品の実装装置と表示用部材の製造方法
TWI764452B (zh) 散熱膠墊貼合方法及設備
TWM623920U (zh) 設有散熱介質的料件及使用該料件的貼合設備
TWI727912B (zh) 散熱膠墊貼合方法及設備
JP2018170498A (ja) 電子部品の実装装置と表示用部材の製造方法
JP6614865B2 (ja) シート貼付装置およびシート貼付方法
TWI760977B (zh) 散熱膠墊貼合方法及設備
KR102496760B1 (ko) 시트 박리 장치 및 박리 방법
JP5159566B2 (ja) シート剥離装置および剥離方法
WO2019207634A1 (ja) 半導体ウエハへの保護テープの貼付装置及び貼付方法
WO2019207632A1 (ja) 半導体ウエハへの保護テープの貼付装置及び貼り付け方法
JP2017050364A (ja) シート剥離装置および剥離方法
CN211337765U (zh) 纠偏装置
TWM623919U (zh) 提取材與使用該提取材的貼合裝置及設備
CN112109409A (zh) 散热胶垫贴合方法及装置
TWI411067B (zh) Electronic components gluing detection machine
TWM427666U (en) Die pickup device
CN217894405U (zh) 盖玻片检测贴片装置
KR102000081B1 (ko) 다이를 검사하기 위한 다이 스테이지 유닛 및 이를 구비하는 다이 본딩 장치