CN105792549A - 电子装置及其制造方法 - Google Patents

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陈昭印
陈正育
林彦诚
朱忠传
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宏达国际电子股份有限公司
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Abstract

本发明公开一种电子装置及其制造方法,该制造方法包括下列步骤,提供一线路板及至少一电子元件,其中电子元件安装在线路板上。形成一保护体在线路板上,以披覆在线路板上的电子元件。以嵌入射出成形形成一壳体,以包覆线路板及保护体。

Description

电子装置及其制造方法

技术领域

[0001] 本发明涉及一种电子装置,且特别是涉及一种电子装置及其制造方法。

背景技术

[0002] 电子产品的架构大致可分为骨架、外壳、显示荧幕及线路板等构件。在实际生产上,线路板会组装在骨架上,接着组装诸如显示荧幕及外壳等构件。然而,当所有构件都需独立制作后再进行组装时,这带来繁琐的生产过程,同时也增加了生产时间。因此,如何简化生产过程是制造者所关注的问题。

发明内容

[0003] 本发明的目的在于一种电子装置,用以提高其生产良率。

[0004] 本发明的再一目的在于一种电子装置制造方法,其具有良好的生产良率。

[0005] 为达上述目的,本发明的电子装置包括一线路板、至少一电子元件、一保护体及一壳体。电子元件配置在线路板上。保护体披覆在电子元件及线路板上。壳体包覆线路板及保护体。

[0006] 本发明的电子装置制造方法包括下列步骤。提供一线路板及至少一电子元件,其中电子元件安装在线路板上。形成一保护体在线路板上,以披覆在线路板上的电子元件。以嵌入射出成形形成一壳体,以包覆线路板及保护体。

[0007] 基于上述,在本发明中,先在安装在线路板的电子元件上披覆保护体,以抵抗后来实施的嵌入射出成形时的高温及高压,进而保护保护体内所披覆的电子元件,以避免电子元件的损坏或失效。因此,本发明可让电子装置的壳体通过嵌入射出成形形成并包覆线路板及电子元件,故可节省壳体与线路板相互组装的时间。

[0008] 为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合所附的附图作详细说明如下。

附图说明

[0009] 图1为本发明的一实施例的电子装置制造方法的流程图;

[0010] 图2A为在图1中安装电子元件的线路板的示意图;

[0011] 图2B为在图1中保护体披覆线路板及电子元件的示意图;

[0012] 图2C为在图1中壳体包覆线路板及电子元件的示意图。

[0013] 符号说明

[0014] 102:线路板

[0015] 104:电子元件

[0016] 106:保护体

[0017] 108:壳体

[0018] 110:显不灰蒂

[0019] 112:按键

[0020] 120:电子装置

[0021] S110、S120、S130:步骤

具体实施方式

[0022] 下文将配合图1的流程图及图2A至图2C来介绍本实施例的电子装置制造方法。

[0023] 请参考图1及图2A,在步骤SlOO中,提供一线路板102及多个电子元件104。这些电子元件104安装在线路板102上。线路板102可为软性线路板或是印刷电路板。

[0024] 请参考图1及图2B,在步骤S200中,形成一保护体106在线路板102上,以披覆在线路板102上的这些电子元件104。

[0025] 请参考图1及图2C,在步骤S300中,以嵌入射出成形(insert inject1nmolding)形成一壳体108,以包覆线路板102及保护体106,其中壳体108构成电子装置120的外观。壳体108的材质可采用塑胶或橡胶。

[0026] 值得注意的是,由于保护体106可抵抗用于制作壳体108的嵌入射出成形的射出压力,故可避免被保护体所披覆的这些电子元件104的损坏。同时,可通过嵌入射出成形直接在线路板102及电子元件104的外围形成壳体108,故可节省壳体108与线路板102相互组装的时间。

[0027] 在本实施例中,形成保护体106的步骤S200可包括热成形(thermoforming)。所述热成形的工作压力低于所述嵌入射出成形的工作压力。此外,后续的嵌入射出成形的制作工艺的工作温度并不会使得此保护体106软化。因此,保护体106在后续的嵌入射出成形的制作工艺中能够保护这些电子元件104。举例而言,热成形的工作温度大约是介于摄氏180度至摄氏240度之间,工作压力大约是介于0.01mpa-5mpa之间,较佳是介于0.0lmpa-1mpa之间,更佳是介于0.0lmpa-0.1mpa之间。简单而言,工作压力越小越不容易对于电子元件104造成损害。

[0028] 在本实施例中,形成保护体106的步骤S200可包括下列步骤。首先,通过点胶(dispensing)将一光学胶披覆在线路板102及这些电子元件104上,接着通过朝光学胶照射紫外光来固化光学胶,以形成保护体。同样地,后续的嵌入射出成形的制作工艺的工作温度并不会使得此由点胶制作工艺所形成保护体106软化。因此,保护体106在后续的嵌入射出成形的制作工艺中能够保护这些电子元件104。

[0029] 嵌入射出成形的制作工艺工作温度大约是介于摄氏170度至摄氏200度之间,工作压力大约是介于40mpa-60mpa之间。

[0030] 在本实施例中,在以嵌入射出成形形成壳体108的步骤S300中,壳体108还局部地包覆一显示荧幕110。同时,在以嵌入射出成形形成壳体108的步骤中,壳体108还局部地包覆多个按键112。显示荧幕110可以可挠性显示器,例如是有机发光显示器或电子纸显示器等。

[0031] 综上所述,在本发明中,先在安装在线路板的电子元件上披覆保护体,以抵抗后来实施的嵌入射出成形时的高温及高压,进而保护保护体内所披覆的电子元件,以避免电子元件的损坏或失效。因此,本发明可让电子装置的壳体通过嵌入射出成形形成并包覆线路板及电子元件,故可节省壳体与线路板相互组装的时间。

[0032] 虽然结合以上实施例公开了本发明,然而其并非用以限定本发明,任何所属技术领域中具有通常知识者,在不脱离本发明的精神和范围内,可作些许的更动与润饰,故本发明的保护范围应当以附上的权利要求所界定的为准。

Claims (15)

1.一种电子装置,包括: 线路板; 至少一电子元件,配置在线路板上; 保护体,披覆在该电子元件及该线路板上;以及 壳体,包覆该线路板及该保护体。
2.如权利要求1所述的电子装置,其中该线路板包括软性线路板或印刷电路板。
3.如权利要求1所述的电子装置,其中该保护体的熔点大于该壳体的熔点。
4.如权利要求1所述的电子装置,其中该壳体的材质包括塑胶或橡胶。
5.如权利要求1所述的电子装置,还包括: 显不9?蒂,被该壳体局部地包覆。
6.如权利要求1所述的电子装置,还包括: 至少一按键,被该壳体局部地包覆。
7.如权利要求1所述的电子装置,其中该壳体为该电子装置外观的一部分。
8.一种电子装置制造方法,包括: 提供一线路板及至少一电子元件,其中该至少一电子元件安装在该线路板上; 形成一保护体在该线路板上,以披覆在该线路板上的该至少一电子元件;以及 以嵌入射出成形形成一壳体,以包覆该线路板及该保护体。
9.如权利要求8所述的电子装置制造方法,其中该线路板包括软性线路板或印刷电路板。
10.如权利要求8所述的电子装置制造方法,其中形成该保护体的步骤包括热成形。
11.如权利要求10所述的电子装置制造方法,其中该热成形的工作温度及压力分别低于该嵌入射出成形的工作温度及工作压力。
12.如权利要求8所述的电子装置制造方法,其中形成该保护体的步骤包括: 通过点胶将一光学胶披覆在该至少一电子元件及该线路板上;以及 通过朝该光学胶照射紫外光来固化该光学胶。
13.如权利要求8所述的电子装置制造方法,其中该保护体的材质采用塑胶或橡胶。
14.如权利要求8所述的电子装置制造方法,其中在以嵌入射出成形形成该保护体的步骤中,该保护体还局部地包覆一显示荧幕。
15.如权利要求8所述的电子装置制造方法,其中在以嵌入射出成形形成该保护体的步骤中,该保护体还局部地包覆至少一按键。
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