JPH1178104A

JPH1178104A - 記録ヘッド並びに画像形成装置

Info

Publication number: JPH1178104A
Application number: JP9248280A
Authority: JP
Inventors: Shigeru Kagayama; 茂加賀山
Original assignee: Brother Industries Ltd
Current assignee: Brother Industries Ltd
Priority date: 1997-09-12
Filing date: 1997-09-12
Publication date: 1999-03-23
Also published as: US6126275A

Abstract

(57)【要約】【課題】高解像度で且つ信頼性の高い記録ヘッド並び
に画像形成装置を提供することを目的としている。【解決手段】アパチャ電極体１上には、低温多結晶シ
リコンを使用した駆動ＩＣ５が配置されている。基板上
に直接駆動ＩＣ５を形成・配設することにより、実装工
程が不要となり、高解像度で且つ信頼性が高い記録ヘッ
ド並びに画像形成装置を提供することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、複写機、プリンタ
ー、プロッター、ファクシミリなどに利用し得る電界制
御により画像形成を行う画像形成装置に使用する記録ヘ
ッド並びにその画像形成装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、アパチャを有した電極に画像信号
を印加することによりトナー粒子のアパチャ通過を制御
して支持体上に画像を得る画像形成装置は、米国特許第
３６８９９３５号明細書で提案されている。

【０００３】この米国特許第３６８９９３５号明細書に
記載された画像形成装置は、絶縁体の層を挟んで片面に
連続したシールド電極ともう一方の面に互いに絶縁され
た複数の制御電極とから構成され、各絶縁された複数の
制御電極毎に３層を貫いて形成されると共に少なくも１
列状に配置されたアパチャを有するアパチャ電極体と、
制御電極にシールド電極との間に選択的に電位を与える
手段と、アパチャ電極体のアパチャに帯電したトナー粒
子を供給する手段と、支持体のアパチャ電極体とは反対
側に配置され、高電圧が印加された背面電極と、支持体
をアパチャ電極体に対して相対的に移動させて支持体を
粒子流路中に位置させる手段とから構成されている。

【０００４】また、本出願人は、更に検討を進め、特開
平６−１５５７９８号公報等の出願において既に出願し
ているように、トナーを保持した担持体とアパチャ電極
体とを接触させて配置することにより記録特性を大きく
改善することができる画像記録装置も提案している。

【０００５】この方式に用いられている記録ヘッドを、
図６に示す。記録ヘッド１００は、２５もしくは５０ミ
クロン厚のポリイミドフィルム等で形成された絶縁シー
ト１０２上に、８ミクロン厚の銅で構成された導線１０
３を配置した基板１０１を使用し、しかる基板１０１上
に駆動ＩＣ１０５を実装していた。アパチャ１０６は、
導線部１０３のほぼ先端に形成されている。尚、図６上
ではアパチャ１０６が直線上に描かれているが、これ
は、多数の各アパチャ１０６の開口が高密度で図の直線
上に配設されていることを示している。

【０００６】実装される駆動ＩＣ１０５は、導線部１０
３に出力電圧を印加して、アパチャ１０６周辺に制御電
界を形成する。駆動ＩＣ１０５は、シリコンベースで作
成されており、ロジック部とドライバー部とで構成され
ている通常のＩＣを使用していた。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記の
ような従来の画像形成装置の記録ヘッドにおいては、装
置の小型化及び製造に係る低コスト化には限界があっ
た。すなわち、記録ヘッドとして高解像度化を進めてい
く場合、印字部分のアパチャ、制御電極、及び駆動ＩＣ
等のヘッドの構成要素それぞれの、長手方向にどれだけ
狭く形成できるかが課題であった。このなかで、アパチ
ャ及び制御電極は、４０μｍ以下のピッチまで十分対応
できる。駆動ＩＣそのものは、半導体技術の開発にした
がい、４０μｍのパッドピッチ、すなわち電圧の出力ピ
ッチに対応が可能である。ところが、この駆動ＩＣを基
板と接続する実装技術が大きな課題であった。

【０００８】具体的に説明すると、通常使用されるワイ
ヤーボンディング法によれば、７０ミクロンピッチ程度
の接続までしか対応できない。さらに、一本ずつ接続を
行う為、工程に手間がかかり、高解像度ヘッドのような
多ピン接続が必要な製品では膨大なコストがかかってい
た。

【０００９】最近の実装方式としては、ＩＣをフェイス
ダウンにて基板と接合するフリップチップ実装法があ
る。この実装方式は、各ＩＣ毎に一括して接合する為、
コスト的には低減が可能となる。しかし、接続ピッチは
１００ミクロン程度までしか実用化されておらず、高解
像度ヘッドには適用できなかった。また、いずれの方式
を採用するにせよ、膨大な数の接続を行わねばならない
為、信頼性の問題が大きかった。

【００１０】本発明は上述した問題点を解決するために
なされたものであり、高解像度化が可能であり、且つ信
頼性も高く、出力の高速化にも対応でき、さらには製造
コストの低減も可能な画像形成装置用の記録ヘッド並び
に画像形成装置を提供することを目的にしている。

【００１１】

【課題を解決するための手段】この目的を達成する為に
本発明の請求項１に記載の記録ヘッドにおいては、担持
体から供給される記録材を電界により直接制御して受像
体上に画像を形成するための記録ヘッドであって、前記
記録ヘッドには、低温多結晶シリコンにより形成された
前記電界を制御するための駆動ＩＣが備えられている。

【００１２】請求項１に記載の記録ヘッドによれば、電
子移動度の高い低温多結晶シリコンを用いることで高速
出力処理が可能となり、印字出力の早い記録ヘッドを達
成できる。また、低温多結晶シリコンによる駆動ＩＣ
は、駆動ＩＣを搭載したい部位に直に形成可能であり、
記録ヘッドの製造において、従来のＩＣのような実装工
程をする必要が無くなる。よって、製造コストの低減が
図れるほか、従来のような実装の接続不良が無くなり、
信頼性が高まる。更に、従来のようなワイヤーボンディ
ング法等の接続法によらず細密で確実な接続が可能とな
るため、記録ヘッドの小型化・高解像度化を図ることも
出来る。

【００１３】また、請求項２に記載の記録ヘッドにおい
ては、請求項１に記載の記録ヘッドに係り、絶縁性基板
と、前記記録材を通過させるために前記絶縁性基板に設
けられた複数の記録材通過部と、その各記録材通過部に
対応して少なくとも前記絶縁性基板の一方の面上に設け
られた複数の制御電極とをさらに備え、前記駆動ＩＣ
は、前記制御電極に対して記録すべき情報に対応した電
気信号を送るためのものであり、前記絶縁性基板上に搭
載されている。

【００１４】請求項２に記載の記録ヘッドによれば、複
数の記録材通過部と、その夫々に対応して設けられた制
御電極と、その制御電極に選択的に電気信号を送る駆動
ＩＣが全て絶縁性基板上に一体に組み込まれている。そ
のため、高速出力処理が可能な小型のマルチ記録ヘッド
が実現できる。

【００１５】また、請求項３に記載の記録ヘッドにおい
ては、請求項２に記載の記録ヘッドにおいて、前記記録
材通過部若しくは制御電極が、２５０ＤＰＩ以上の密度
で前記絶縁性基板に設けられている。

【００１６】請求項３に記載の記録ヘッドによれば、高
密度、高解像度の記録ヘッドが達成でき、装置の小型化
に対応でき、また、高品質の画像出力が得られるように
なる。

【００１７】また、請求項４に記載の画像形成装置にお
いては、請求項２又は請求項３に記載の記録ヘッドを搭
載し、前記記録材通過部に記録材を供給するための記録
材供給手段を備え、その記録材供給手段の一部と、前記
絶縁性基板の前記記録材通過部近傍の部分とを、弾性的
に接触するように構成した。

【００１８】請求項４に記載の画像形成装置によれば、
記録ヘッドの記録材通過部の近傍において、記録材供給
手段の一部、好ましくは、記録材を記録ヘッドに対して
搬送するための部材と弾性的に接触するように構成され
たものであるため、その弾性接触により記録材供給手段
上の記録材が機械的な力を受け、その接触部分において
記録材が転動する。転動することにより記録材は記録供
給手段上での付着力を弱め、他の力の影響を受けやすく
なる。結果、記録材通過部近傍において、小さな駆動電
圧で記録材の通過制御を効率的に行えるようになる。そ
のため、加えては、記録材の通過制御に係る構成を簡略
化でき、装置全体の小型化及び製造コストの低減が達成
できる。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、本発明を具体化した一実施
の形態について、図面を参照しながら説明する。

【００２０】まず、本発明の記録ヘッドに相当するアパ
チャ電極体１を、図２、図３及び図４に示す。図２は、
アパチャ電極体１の斜視図、図３はアパチャ近傍の拡大
図であり、図４はアパチャ電極体１とトナー担持ローラ
１４とのは位置関係を示す説明図である。アパチャ電極
体１は、厚さ２５μｍもしくは５０μｍのポリイミド製
の絶縁シート２を基板とし、この絶縁シート２上には、
低温多結晶シリコンよりなる駆動ＩＣ５、複数のアパチ
ャ６、前記駆動ＩＣと接続され各アパチャ６に対応した
複数の制御電極４等が設けられている。

【００２１】アパチャ電極体１の略中心には、その絶縁
シート２を貫通する６５μｍ×８０μｍの複数の矩形形
状のアパチャ６が等間隔で１列状に配置される。このア
パチャ６が記録材たるトナーを通過させるための記録材
通過部に相当する。絶縁シート２の上面側における各ア
パチャ６の開口の二辺には、トナー流を制御する制御電
極４が８μｍ厚で形成されている。これら、アパチャ６
及び制御電極４は、解像度３００ＤＰＩ（Dot Per Inc
h）に対応して、８５μｍのピッチで配列されている。
尚、制御電極４の線幅は、２０μｍである。そして、各
制御電極４は夫々駆動ＩＣ５に電気的に接続されてい
る。

【００２２】また、前記絶縁シート２の、前記制御電極
４が形成されていない他方の面におけるアパチャ６近傍
部のみを座くり加工し、２５μｍ以下の厚みに形成して
いる。これは、本アパチャ電極体１を画像形成装置に搭
載する場合、その座ぐり加工面において、記録材供給手
段の一部、好ましくは、記録材を絶縁シート２に形成さ
れたアパチャ６に対して搬送するための部材（以下、担
持ローラと称する）と接触する。このような構成の画像
形成装置においては、前記担持ローラ表面（通常は接地
されている）と前記制御電極４との間の電位差によって
アパチャ６内に生ずる電界を利用して、記録材のアパチ
ャ６の通過を制御するため、この部分の絶縁シート２が
薄いほど、制御電極４における制御電圧が小さくても大
きな電界が生じ、制御性が向上する。

【００２３】ここで、この低温多結晶シリコンからなる
駆動ＩＣを搭載したアパチャ電極体の形成工程について
説明する。図５は、本実施の形態におけるアパチャ電極
体１の作成工程を示した概略工程図である。工程は大き
く分けて、基板作成、ドライバー形成、印字部形成の三
工程よりなっている。

【００２４】基板作成工程は、いわゆるＴＡＢテープ工
程であり、銅膜の形成された絶縁シート２たるポリイミ
ド基板に、感光性レジストを塗工し、制御電極４を含む
配線パターンを露光した後現像する。しかる後に、塩化
第二鉄により、レジストの乗っていない部分を、エッチ
ングすることにより、パターンを形成する。

【００２５】ドライバー形成工程は、前記基板上へのア
モルファスシリコンのデポジッション、エキシマレーザ
ーによるアニーリング、ポリシリコンパターンニング、
ゲート部のデポジション等により構成されている。この
工程で主要であるのは、アモルファスシリコン膜を基板
上にＣＶＤ（ＣｈｅｍｉｃａｌＶａｐｏｒＤｅｐｏ
ｓｉｔｉｏｎ）により形成し、しかる後に、波長２４８
ｎｍのＫｒＦ（クリプトン・フッ素）のエキシマレーザ
を照射して、アニーリングすることによりポリシリコン
化をすることである。このアニーリングは、エネルギー
密度が、２６０ｍＪ／ｃｍ２であり、基板温度が２００
℃程度で行う。結果、この工程において、駆動ＩＣ５と
なる低温多結晶シリコンは、前工程で形成された配線パ
ターンと直接電気的に接続されるように基板上に形成さ
れることとなる。

【００２６】その後、印字部形成工程において、上述し
たアパチャ６となる複数の貫通孔が前記基板（絶縁シー
ト２）の所定の場所に所定のピッチで加工される。以上
の三つの工程により、アパチャ電極体１が形成される。

【００２７】アパチャ電極体１上に設けられた駆動ＩＣ
５は、本発明の要点である低温多結晶シリコンで形成さ
れた駆動ＩＣでできている。ここで、低温多結晶シリコ
ンについて説明をする。

【００２８】ひとつの例として、従来液晶ディスプレイ
（以下ＬＣＤ）の主流方式として知られている、ＴＦＴ
（薄膜トランジスタ）方式ＬＣＤのＴＦＴは、アモルフ
ァス（非晶質）シリコンであった。このアモルファスシ
リコンは、元来結晶構造が乱れた状態である為、電子の
モビリティーが非常に低かった。従って、ＬＣＤの場
合、単純にガラス基板上の液晶をオン・オフする単純な
スイッチであるＴＦＴぐらいにしか形成することができ
なかった。ところが、低温多結晶シリコンにより、薄膜
を形成すると、電子移動度がアモルファスに比べ、百倍
以上高くすることが可能となる。これにより、高速処理
が必要な駆動用ＩＣもＬＣＤパネル上に形成することが
可能になる。

【００２９】次に、上記のような構成の記録ヘッドを搭
載した画像形成装置について、図面を参照しながら説明
する。

【００３０】図１は、本発明の一実施の形態であるアパ
チャ電極体１を搭載する画像形成装置５０の概要を示す
図である。本実施の形態の画像形成装置は、アパチャ電
極体１の上側に、１ｍｍの間隙を有して、背面電極とし
ての機能する円柱状の背面電極ローラ２２がきょう体
（図示せず）に回動可能に配設されており、前記間隙に
挿入される支持体２０（具体的には記録用紙やフィル
ム）を搬送し得るように構成されている。

【００３１】前記アパチャ電極体１の下側には、そのア
パチャ電極体１の長手方向に沿って、記録材供給手段に
相当するトナー供給装置１０が配設されており、また、
アパチャ電極体１の搬入側には、前記支持体２０をアパ
チャ電極体１と背面電極ローラ２２との間に搬送するた
めの搬送ローラ２９が回転可能に配設されている。更に
は、前記背面電極ローラ２２によって搬送される支持体
２０の進行先には、定着装置２６が配設されている。

【００３２】続いて、上記各構成要素の詳細を説明す
る。前記トナー供給装置１０は、装置全体のハウジング
を兼ねるトナーケース１１と、そのトナーケース１１内
に収納される記録材に相当するトナー１６と、供給ロー
ラ１２と、トナー担持体として機能するトナー担持ロー
ラ１４と、トナー層規制ブレード１８とから構成されて
いる。

【００３３】ここにおいて、前記トナー担持ローラ１４
は、図４に示すように、金属製の導電性の導体で構成さ
れた中心軸１４ｂの周囲に、半導電性、若しくは導電性
を付与されたゴムにより構成されたローラ面である表層
１４ａを形成して構成される。そして、その表層１４ａ
（図４参照）上にトナー１６を層状に担持し、アパチャ
電極体１に向かって搬送するものである。一方、前記供
給ローラ１２は、その表面が、ウレタンやシリコン等の
発泡性のゴムまたはスポンジ性であり、トナー担持ロー
ラ１４に対してトナーケース１１内のトナー１６を供給
するものである。そして、前記供給ローラ１２とトナー
担持ローラ１４は、トナーケース１１内において図１に
示す矢印方向に回転可能に支持されており、トナー１６
を所定の極性、例えば、負極性に摩擦帯電させつつ、ト
ナー担持ローラ１４の表層１４ａに担持させられるよう
に、両者は接触して配設されている。

【００３４】また、前記トナー層規制ブレード１８は、
トナー担持ローラ１４に担持されるトナー１６の量がロ
ーラ面上で薄く均一になるよう調整すると共に、そのト
ナー１６を均一に帯電させるためのものであり、トナー
担持ローラ１４に圧接されている。

【００３５】前記アパチャ電極体１とトナー担持ローラ
１４とは、互いに一定の力で押圧するように配置されて
いる。そして、前記アパチャ電極体１は、トナー担持ロ
ーラ１４の表面に沿うように可撓性を有し、図４に示す
ように、支持体２０に制御電極４が対向した状態におい
て、絶縁シート２のアパチャ６位置でトナー担持ローラ
１４上のトナーと接するようになる。

【００３６】制御電極４に、例えば、＋２０Ｖの制御電
極を印加すると、接地された前記中心軸１４ｂを介して
約０Ｖの表面電位に設定された前記表層１４ａと、制御
電極４との間に電界が発生し、この電界が形成されたア
パチャ６に搬送された負帯電のトナー１６は制御電極４
の方向に静電気力を受ける。しかし、トナー１６は、前
記表層１４ａ上に、トナー１６自信の帯電電荷による鏡
像力、及び、物理吸着的な力等によって、相当強く付着
しており、その吸着力に打ち勝ってトナー１６を制御電
極４側に飛翔させるためには、前記のアパチャ６内の静
電気力のみでは十分ではない。

【００３７】しかしながら、前記のような、絶縁シート
２とトナー担持ローラ１４との弾性接触によって、トナ
ー担持ローラ１４上のトナー１６は機械的な力を受け、
その接触部分において、トナー１６が転動する。この転
動によってトナー１６と前記表層１４ａとの間に僅かな
隙間が生じると、前記の付着力は急激に小さくなる。し
たがって、前記アパチャ６内の静電気力により、トナー
１６のアパチャ６の通過を制御することが、小さな制御
電圧によっても可能となる。

【００３８】次に、制御電圧を印加する機構である制御
電圧印加回路８は、ハーネス等を介して、アパチャ電極
体１と接続されている。そして、制御電圧印加回路８
は、図示しない画像データ入力部から入力されてくる画
像データに基いて、アパチャ電極体１に実装された駆動
ＩＣ５を制御し、各制御電極４に対して＋２０Ｖ（ＯＮ
電圧）もしくは−２０Ｖ（ＯＦＦ電圧）を選択的に印加
可能に構成されている。尚、前記画像データ入力部は、
外部のコンピュータ、画像読み取り装置や画像通信装置
等に接続されている。

【００３９】背面電極ローラ２２は、アパチャ電極体１
のアパチャ６を介してトナー担持ローラ１４と対向配置
されている。上記のように背面電極ローラ２２は、アパ
チャ電極体１と略１ｍｍの間隙を有して配置されてお
り、図示しないシャーシに回転可能に支持されている。
従って、背面電極ローラ２２とアパチャ電極体１との間
隙に支持体２０が挿入可能に構成されている。また、背
面電極ローラ２２には直流電源２４が接続されており、
この直流電源２４は背面電極ローラ２２に対して＋１ｋ
Ｖの電圧を印加可能に構成されている。

【００４０】支持体搬送部４０は一対の搬送ローラ２９
と、定着装置２６とから構成されている。図示しない挿
入口から挿入された支持体２０は、一対の搬送ローラ２
９に挟持され、画像形成位置である背面電極ローラ２２
の配置位置を通って定着装置２６へと搬送される。定着
装置２６は、内部に熱源、例えば、ハロゲンヒータを有
する熱ローラ２６ａと、熱ローラ２６ａに圧接されてお
り、シリコンゴムを表層に有する圧接ローラ２６ｂとか
ら構成される、熱定着方式を利用した定着ローラ装置で
ある。トナーが付着して形成された画像（以下、トナー
像と称する）の形成された支持体２０は、搬送されるに
つれて、定着装置２６において２つのローラ２６ａ、２
６ｂに挟持されてトナー画像を熱定着された後、図示し
ない排出口から画像形成装置外へと排出される。

【００４１】次に、上述のように構成される画像形成装
置５０の動作を説明する。

【００４２】図示しない外部装置からこの画像形成装置
５０に画像形成命令が入力されると、まずトナー担持ロ
ーラ１４と供給ローラ１２とが、図１に示す矢印方向に
回転を開始する。すると、供給ローラ１２の表面に担持
されて搬送されてくるトナー１６は、トナー担持ローラ
１４の表面に擦りつけられ、さらに負に帯電させられる
ことによりトナー担持ローラ１４の表面１４ａ上に担持
される。担持されたトナー１６は、トナー層規制ブレー
ド１８によって均一に薄層化されるとともに略均一に帯
電された後、トナー担持ローラ１４の回転によってアパ
チャ電極体１に向かって搬送される。そして、トナー担
持ローラ１４上のトナー１６はアパチャ電極体１の絶縁
シート２に擦られつつアパチャ６の下に供給される。

【００４３】一方、支持体２０は、搬送ローラ２９に挟
持されてアパチャ電極体１と背面電極ローラ２２との間
に向かって搬送される。

【００４４】ここで、印字データに基づき、制御電極に
電圧の印可が行われる。印字を行う箇所には、ＯＮ電圧
（＋２０Ｖ）を、また、非印字箇所にはＯＦＦ電圧（−
２０Ｖ）を図示しない制御電源から印加する。制御電極
４にＯＮ電圧（＋２０Ｖ）が印加されているとき、制御
電極４とトナー担持ローラ１４の間の電位差により、制
御電極４よりトナー担持ローラ１４に向かう電気力線が
形成される。それにより、負に帯電されたトナー１６
は、電位の高い方向に静電力を受け、トナー担持ローラ
１４上からアパチャ６を通過して制御電極４側に引き出
される。引き出されたトナー１６は、さらに背面電極ロ
ーラ２２に印加されている＋１ｋＶの電圧によって支持
体２０とアパチャ電極体１との間に形成される電界によ
り、支持体２０に向かって飛翔する。その結果、支持体
２０に向かって飛翔したトナー１６は、支持体２０上に
堆積して画素を形成する。

【００４５】また、制御電極４にＯＦＦ電圧（−２０
Ｖ）が印加されているとき、トナー担持ローラ１４から
制御電極４に向かう電気力線が形成される。その結果、
負に帯電したトナーは担持ローラ１４に押しつけられる
方向に静電力を受けるので、アパチャを通過しない。

【００４６】そして支持体２０は、その表面上にトナー
１６による一列の画素が形成される間に、支持体搬送部
４０によりアパチャ列と垂直方向に１画素分だけ搬送さ
れる。そして、このプロセスが繰り返されることにより
支持体２０の全面に所望の画像を表すトナー像が形成さ
れる。

【００４７】その後、形成されたトナー像は、定着装置
２６によって支持体２０上に定着されるのである。最後
にトナー像の形成された支持体２０は、図示しない排出
口から画像形成装置外へと排出される。

【００４８】以上のようなプロセスを経て、トナーによ
る画像形成が行われるのであるが、本発明の適用により
次のような効果が発揮される。すなわち、低温多結晶シ
リコンによる駆動ＩＣを設けたアパチャ電極体を使用す
ると、基板上に直接駆動ＩＣを形成することが可能にな
る。そのため、駆動ＩＣを基板上に接続搭載する実装工
程が不要となる為、接続信頼性の問題がなくなり、且つ
高密度ピッチ、例えば上記３００ＤＰＩの記録ヘッドの
ように２５０ＤＰＩ以上の高集積されたヘッドにも対応
できる。したがって高解像度のアパチャ電極体が、容易
に作成できるだけでなく、コスト的にも低減できる。

【００４９】尚、本発明は、以上詳述した実施の形態に
限定されるものでなく、その主旨を逸脱しない範囲にお
いて、種々の変更を加えることが可能である。

【００５０】本実施の形態においては、アパチャ電極体
１の基板材料として、有機材料であるポリイミド樹脂を
使用した。しかしこれにとらわれることなく、基板材料
として、ジルコニア、アルミナ等のセラミック材料、ガ
ラス材料、シリコン材料等が使用できる。

【００５１】また、本実施の形態では、基板２に低温多
結晶シリコンの駆動ＩＣ５を形成した後、穴加工等の印
字部の形成を行ったが、駆動ＩＣ５の形成を印字部の形
成の後で行っても構わない。

【００５２】また、本実施の形態では、乾式の粉体であ
るいわゆるトナーについて説明をしたが、荷電体の印字
材料で有ればどんなものにでも適用できる。例えば、液
体トナー、荷電インク等の液体現像材にも適用でき、こ
れらにおいても良好な効果を発揮する。

【００５３】さらに、本実施の形態では、いわゆる単色
のユニットについて説明したが、複数のユニットを配置
したカラー機等にも適用できることは当然である。

【００５４】また、上記実施の形態では、アパチャ電極
体１に形成された制御電極４は絶縁性シート２の片側、
支持体２０側のみに配設されていたが、反対側のトナー
担持ローラ１４側に設けてもよいし、若しくは両側に設
けてもよい。

【００５５】

【発明の効果】以上説明したことから明かなように、本
発明の請求項１に記載の記録ヘッドによれば、電子移動
度の高い低温多結晶シリコンを用いることで高速出力処
理が可能となり、印字出力の早い記録ヘッドを達成でき
る。また、低温多結晶シリコンによる駆動ＩＣは、駆動
ＩＣを搭載したい部位に直に形成可能であり、記録ヘッ
ドの製造において、従来のＩＣのような実装工程をする
必要が無くなる。よって、製造コストの低減が図れるほ
か、従来のような実装の接続不良が無くなり、信頼性が
高まる。更に、従来のようなワイヤーボンディング法等
の接続法によらず細密で確実な接続が可能となるため、
記録ヘッドの小型化・高解像度化を図ることも出来る。

【００５６】また、請求項２に記載の記録ヘッドによれ
ば、複数の記録材通過部と、その夫々に対応して設けら
れた制御電極と、その制御電極に選択的に電気信号を送
る駆動ＩＣが全て絶縁性基板上に一体に組み込まれてい
る。そのため、高速出力処理が可能な小型のマルチ記録
ヘッドが実現できる。

【００５７】また、請求項３に記載の記録ヘッドによれ
ば、高密度、高解像度の記録ヘッドが達成でき、装置の
小型化に対応でき、また、高品質の画像出力が得られる
ようになる。

【００５８】さらに、請求項４に記載の画像形成装置に
よれば、記録ヘッドの記録材通過部の近傍において、記
録材供給手段の一部、好ましくは、記録材を電極アレー
に対して搬送するための部材と弾性的に接触するように
構成されたものであるため、その弾性接触により記録材
供給手段上の記録材が機械的な力を受け、その接触部分
において記録材が転動する。転動することにより記録材
は記録供給手段上での付着力を弱め、他の力の影響を受
けやすくなる。結果、記録材通過部近傍において、小さ
な駆動電圧で記録材の通過制御を効率的に行えるように
なり、制御性が向上する。そのため、加えては、記録材
の通過制御に係る構成を簡略化でき、装置全体の小型化
及び製造コストの低減が達成できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の記録ヘッドを使用する画像形成装置の
構成を具体化した一実施例を示す断面図である。

【図２】本発明のアパチャ電極体の構成を示す斜視図で
ある。

【図３】アパチャ近傍の拡大平面図である。

【図４】アパチャ電極体とトナー担持ローラとの配置関
係を示した説明図である。

【図５】アパチャ電極の作成の概略工程図である。

【図６】従来のアパチャ電極体の構成を示す斜視図であ
る。

【符号の説明】

１アパチャ電極体２絶縁性シート４制御電極５駆動ＩＣ６アパチャ１０トナー供給装置１４トナー担持ローラ５０画像形成装置

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】担持体から供給される記録材を電界によ
り直接制御して受像体上に画像を形成するための記録ヘ
ッドにおいて、前記記録ヘッドには、低温多結晶シリコンにより形成さ
れた前記電界を制御するための駆動ＩＣが備えられてい
ることを特徴とする記録ヘッド。
【請求項２】請求項１に記載の記録ヘッドにおいて、絶縁性基板と、前記記録材を通過させるために前記絶縁
性基板に設けられた複数の記録材通過部と、その各記録
材通過部に対応して少なくとも前記絶縁性基板の一方の
面上に設けられた複数の制御電極とをさらに備え、前記駆動ＩＣは、前記制御電極に対して記録すべき情報
に対応した電気信号を送るためのものであり、前記絶縁
性基板上に搭載されていることを特徴とする記録ヘッ
ド。
【請求項３】請求項２に記載の記録ヘッドにおいて、前記記録材通過部若しくは制御電極が、２５０ＤＰＩ以
上の密度で前記絶縁性基板に設けられていることを特徴
とする記録ヘッド。
【請求項４】請求項２又は請求項３に記載の記録ヘッ
ドを搭載し、前記記録材通過部に記録材を供給するための記録材供給
手段を備え、その記録材供給手段の一部と、前記絶縁性基板の前記記
録材通過部近傍の部分とを、弾性的に接触するように構
成したことを特徴とする画像形成装置。