JP2002298107A

JP2002298107A - 非接触型ｉｃメディアおよびその製造方法

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Publication number: JP2002298107A
Application number: JP2001101127A
Authority: JP
Inventors: Toru Maruyama; 徹丸山; Yasuhiro Endo; 康博遠藤
Original assignee: Toppan Forms Co Ltd
Current assignee: Toppan Edge Inc
Priority date: 2001-03-30
Filing date: 2001-03-30
Publication date: 2002-10-11

Abstract

(57)【要約】【課題】耐熱性を必要とせず、紙やＰＶＣ、ＰＥＴと
いった合成樹脂などからなるシート状の基材を使用し
て、簡単かつ安価に非接触型ＩＣメディアを製造する。【解決手段】耐熱性が高い剥離シート１に、熱硬化性
導電インキを印刷し硬化させて、複数周のコイル状のア
ンテナ部３と、ランド部を形成する。この剥離シート１
に接着シート１１を密着させ、再び引き剥がし、アンテ
ナ部３とランド部を接着シート１１の接着面に転移させ
る。予め対向ランド部５，７ｂとレジスト部とジャンパ
ー部とが形成されておりＩＣチップ９が実装されている
インターポーザー４を、この接着シート１１の接着面に
貼付する。これにより、インターポーザー４のＩＣチッ
プ９が、対向ランド部５、ジャンパー部、対向ランド部
を介して、アンテナ部の一端のランド部に接続されると
ともに、対向ランド部７ｂを介して、アンテナ部の他端
のランド部と接続される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は非接触型ＩＣメディ
アおよびその製造方法に関し、特に、アンテナ回路を備
えたシート状の非接触型ＩＣメディアおよびその製造方
法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、非接触型ＩＣタグなどのように非
接触状態でデータの送受信を行ってデータの記録、消去
などが行える情報記録メディア（RF-ID（Radio Frequen
cy IDentification）メディア）として用いられる非接
触型ＩＣメディアである非接触型データ送受信体は、シ
ート状の基材上にアンテナ部を形成し、このアンテナ部
にＩＣチップを実装するなどして構成したアンテナ回路
を有している。

【０００３】この非接触型ＩＣメディアは、幅広い用途
に対応するために、薄型で可撓性のシート状であること
が望ましく、そのアンテナ部は、通常、銅やアルミのエ
ッチングや導線、あるいは導電インキや導電ペーストな
どの印刷方式により形成されている。

【０００４】この非接触型ＩＣメディアにおけるアンテ
ナ回路の形成方法について説明する。

【０００５】まず、可撓性のシート状の基材に導電イン
キをスクリーン印刷し固化して複数のループを有するコ
イル状のアンテナ部を形成する。次に、複数のコイル状
のアンテナ部に跨るように絶縁インキを印刷し固化して
レジスト部を形成する。さらに、レジスト部上を横切っ
て導電インキを印刷し固化して、複数のアンテナ部のラ
ンド部に接続しこれらを短絡させるジャンパー部を形成
する。そして、アンテナ部のランド部にＩＣチップを実
装する。その後、必要に応じて保護シート等により被覆
して、非接触型ＩＣメディアが完成する。

【０００６】このような従来のアンテナ回路形成方法に
おいて、アンテナ部を構成する導電インキとして、熱硬
化性や溶剤揮発性を有する導電インキ等を用いる場合が
ある。この場合、導電インキが印刷されたシート状の基
材を、例えば１５０℃で３０分程度加熱することによ
り、導電インキを熱硬化させて固化させている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】このような非接触型Ｉ
Ｃメディアは、様々な用途に対応できるように、前記し
た通り薄型のシート状であることが好ましく、さらに大
量生産することを考えると、できるだけ安価な基材を用
いることが好ましい。

【０００８】このような非接触型ＩＣメディアにおいて
は、外部とのデータの送受信の感度が良好であることが
必要であり、そのためには、アンテナ部の面積はできる
だけ大きいことが望ましい。そこで、非接触型ＩＣメデ
ィアの外周に近い部分を複数周周回するコイル状のアン
テナ部が形成されている。そして、アンテナ部の一端の
ランド部を、他端のランド部近傍のランド部まで引き回
し、両者に接続するようにＩＣチップを実装している。
そのため、複数のコイル状のアンテナ部に跨る絶縁性の
レジスト部を形成し、このレジスト部上に、ランド部と
ランド部とを接続させるジャンパー部を形成している。

【０００９】アンテナ部は、損失を小さくするために低
抵抗であることが求められ、また、薄いカード状、ラベ
ル状、フォーム状形態では、物理的ストレスが加わり易
く、耐折り曲げ性があることが求められる。一方、ＩＣ
チップが実装されるランド部はＩＣチップの接続端子と
の導電接続の信頼性を向上させることが必要であるた
め、実装時の熱や圧力への耐性、接続端子を固定できる
形状安定性、異方性導電フィルム、異方導電ペースト、
非導電フィルム、非導電ペースト、導電ペースト、封止
樹脂などを用いる場合にはそれらとの相性（界面が安定
であることや、それぞれの機能を阻害するような作用が
無いことなど）も検討する必要があるが、これらの要求
を全て満たす導電インキを用いることが望ましい。

【００１０】また、アンテナ部、ランド部、ジャンパー
部を形成するために、フェノール樹脂やポリエステル樹
脂などをベースとする熱硬化性の導電インキを用いる場
合や、レジスト部を形成するために熱硬化性の絶縁イン
キを用いる場合には、固化させるために熱が加えられる
ので、シート状の基材は熱による変形や劣化を防ぐため
に十分な耐熱性を有している必要がある。従って、シー
ト材は高い耐熱性を有する特定の材料（ポリイミド、ポ
リアミド、ＰＥＮ、ガラスエポキシなど）からなるもの
に限定される。そして、高い耐熱性を有する材料は一般
に高価であり、非接触型ＩＣメディアの製造コストを上
昇させてしまう。

【００１１】従来、アンテナ回路の構成要素を全て非接
触型ＩＣメディアの基材上に積層するのではなく、ＩＣ
チップ等が予め設けられたインターポーザーを基材に貼
付する構成のものがある。この場合、基材にはアンテナ
部とアンテナ部両端のランド部とが形成されており、イ
ンターポーザーは、例えば、対向ランド部と、コイル状
のアンテナ部を跨ぐ位置に形成されているレジスト部
と、レジスト部を横切って対向ランド部同士を接続させ
るジャンパー部と、対向ランド部に接続するように実装
されたＩＣチップとを有している。そして、インターポ
ーザーが基材に貼り合わせられて、ＩＣチップとアンテ
ナ部が導通しアンテナ回路が構成される。しかし、この
構成においても、少なくともアンテナ部を基材上に形成
する必要があり、前記したのと同様な問題が存在する。

【００１２】そこで、本発明の目的は、紙やＰＶＣ、Ｐ
ＥＴといった合成樹脂などの耐熱性が低い材料からなる
シート状の基材を使用可能であり、簡単かつ安価に製造
でき、さらに、アンテナ部においては要求される低抵抗
や耐折り曲げ性を有する非接触型ＩＣメディアおよびそ
の製造方法を提供することにある。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明の非接触型ＩＣメ
ディアの製造方法は、剥離シートに導電インキを印刷し
てアンテナ部を形成する工程と、剥離シートに印刷され
た導電インキを固化させる工程と、剥離シートのアンテ
ナ部形成面と、接着シートの接着面とを重ね合わせ、固
化した前記アンテナ部を接着シートの前記接着面に転移
させる工程と、アンテナ部と接続される対向ランド部と
ＩＣチップとが予め形成されたインターポーザーを、接
着シートの接着面に貼付する工程とを含む。導電インキ
固化工程は、剥離シートの加熱工程を含んでいてもよ
い。

【００１４】これによると、接着シート上で導電インキ
の固化工程が行われないので、耐熱性や強度をさほど必
要とせず、紙などの安価な材料を用いることができ、製
造コストの低減が図れる。また、耐熱性や強度以外の性
質を優先して接着シートの材料を選択することができ、
非接触型ＩＣメディアの特性を向上させることができ
る。

【００１５】インターポーザーは、アンテナ部の一部を
覆う位置に形成されている絶縁性のレジスト部と、レジ
スト部上を横切ってアンテナ部に接続される導電性のジ
ャンパー部とをさらに有していてもよい。

【００１６】アンテナ部が転移された前記接着面を覆う
ように保護シートを積層する工程を含んでもよい。また
は、アンテナ部が転移された接着面を覆うように封止材
を塗布する工程を含んでもよい。

【００１７】接着シートは、可撓性を有するシート基材
に接着剤層が形成されたものであってもよい。

【００１８】剥離シートは、アンテナ部形成面に剥離剤
層が形成されたものであってもよく、また、耐熱性を有
していることが好ましい。

【００１９】剥離シートを、アンテナ部を接着シートに
転移させた後で繰り返し使用することが好ましい。これ
により、導電インキの固化工程が行われる剥離シート
を、耐熱性や強度に優れた材料により形成して、製造コ
ストをさほど高めることなく、非接触型ＩＣメディアを
安定して大量生産可能にすることができる。

【００２０】また、本発明の非接触型ＩＣメディアは、
接着シートの接着面に、固化された導電インキからなる
アンテナ部が転移されており、対向ランド部とＩＣチッ
プと導電性のジャンパー部と部分的にジャンパー部上を
覆っている絶縁性のレジスト部とが予め形成されたイン
ターポーザーが、対向ランド部がアンテナ部と接続され
るように接着面に貼付されたものである。

【００２１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。

【００２２】非接触型ＩＣメディアは、非接触でデータ
の授受を行ってデータの記憶や消去等が可能な、ＩＣチ
ップを内蔵したカード、タグ、ラベル、フォーム、葉
書、封筒等の総称であり、非接触でデータの授受を行う
ためにアンテナ回路を有している。

【００２３】この非接触型ＩＣメディアの構成は、図１
（ａ）〜（ｂ）に示すように、アンテナ部３と、アンテ
ナ部３の端子部であるランド部２ａ，２ｂとが形成され
た、紙やＰＶＣ、ＰＥＴといった合成樹脂などの安価で
薄いシート状の基材（接着シート１１）上に、インター
ポーザー４が貼付されている。図２に示すインターポー
ザー４は、ランド部２ａ，２ｂと対向する対向ランド部
７ａ，７ｂと、独立した対向ランド部５と、コイル状の
アンテナ部３を跨ぐ位置に形成されているレジスト部６
と、レジスト部６を横切るように形成されて対向ランド
部７ａと対向ランド部５とを接続させるジャンパー部８
と、対向ランド部５，７ｂに接続するように実装された
ＩＣチップ９とを有している。

【００２４】本発明の非接触型ＩＣメディアの製造方法
について、図１〜６を参照して以下に説明する。

【００２５】まず、図３（ａ）に示す、耐熱性の高い材
料からなり、少なくとも片面が剥離性を有する剥離面と
なっている剥離シート１を用意する。図３に示す例で
は、この剥離シート１は連続紙である。図２（ｂ）に示
すように、この剥離シート１の剥離面に、熱硬化性の導
電インキをスクリーン印刷し、加熱して導電インキを硬
化させ、アンテナ部３を形成する（ステップＳ１）。ま
た、これと同時に導電インキの印刷および硬化によっ
て、完成状態のアンテナ部３の両端部となるべき位置に
ランド部２ａ，２ｂを一体的に形成する。

【００２６】そこで、図４，５（ｂ）に示すように、こ
の剥離シート１の、アンテナ部３およびランド部２ａ，
２ｂが形成された剥離面に、非接触型ＩＣメディアの基
材となる接着シート１１の接着面を密着させる。そし
て、図４，５（ｃ）に示すように、接着シート１１を剥
離シート１から再び引き剥がし、剥離シート１の剥離面
の剥離性（非接着性）と、接着シート１１の接着面の接
着性とにより、アンテナ部３とランド部２ａ，２ｂと
を、一体的に接着シート１１の接着面に転移させる（ス
テップＳ２）。

【００２７】本実施形態では、剥離シート１や接着シー
ト１１とは別に、インターポーザー４が形成されてい
る。このインターポーザー４は、基材１０上に、対向ラ
ンド部５，７ａ，７ｂと、レジスト部６と、ジャンパー
部８と、ＩＣチップ９とが予め設けられたものである。
具体的には、このインターポーザー４は、ＰＥＴ（ポリ
エチレンテレフタレート）などからなるシート状の基材
１０に、導電インキを印刷して固化させることによりジ
ャンパー部８と対向ランド部５，７ａ，７ｂが形成さ
れ、絶縁インキを印刷して固化させることによりレジス
ト部６が形成され、対向ランド部５，７ｂに接続される
ようにＩＣチップ９が実装されたものである。

【００２８】図４，５（ｄ）に示すように、このインタ
ーポーザー４が、アンテナ部３とランド部２ａ，２ｂ，
５とが転移された接着シート１１の接着面に貼付される
（ステップＳ３）。このとき、インターポーザー４と接
着シート１１とは、ランド部２ａ，２ｂと対向ランド部
７ａ，７ｂとが少なくとも部分的に対向し、レジスト部
６がアンテナ部３を部分的に覆うように位置合わせされ
て貼り合わされる。なお、図５（ｄ）に示すようにイン
ターポーザー４を接着シート１１上に置いた状態から、
図１（ｂ）に示すようにインターポーザー４を変形させ
つつ接着シート１１に密着させることにより、両者が強
固に互いに固着する。

【００２９】このようにして、インターポーザー４のＩ
Ｃチップ９が、対向ランド部５、ジャンパー部８、およ
び対向ランド部７ａを介して、アンテナ部３の一端のラ
ンド部２ａに接続されるとともに、対向ランド部７ｂを
介して、アンテナ部の他端のランド部２ｂと接続され
る。こうして、接着シート１１の接着面上に、アンテナ
部３とランド部２ａ，２ｂと対向ランド部５，７ａ，７
ｂとレジスト部６とジャンパー部８とＩＣチップ９とか
らなるアンテナ回路が形成された状態となる。

【００３０】最後に、このアンテナ回路を保護するとと
もに、接着面を外部に露出させないように、合成樹脂か
らなる保護シート（図示せず）を、接着シート１１の接
着面に貼付する（ステップＳ４）。こうして、本実施形
態の非接触型ＩＣメディアが完成する。

【００３１】なお、図４に示すように接着シート１１が
連続紙である場合は、適宜の長さに切断して、カード、
タグ、ラベル、フォーム、葉書、封筒等として使用でき
るようにする。一方、剥離シート１は、形成されたアン
テナ部３およびランド部２ａ，２ｂが接着シート１１に
転移して、剥離面には何も搭載されていない状態なの
で、続けて非接触型ＩＣメディアを製造するために再度
使用することができる。このように、剥離シート１は繰
り返し何度も使用することが好ましい。

【００３２】本実施形態によると、導電インク等の固化
のために高温に加熱する工程は、剥離シート１上の各部
を対象として行われるため、剥離シート１は、例えばポ
リイミドや金属などの耐熱性や強度の高い材質により形
成される。この剥離シート１は、消耗品ではなく何度も
繰り返して使用されるため、多少高価であっても、製造
コストにあまり影響しない。一方、接着シート１１は、
高温に加熱されたりすることがないため、紙やＰＶＣや
ＰＥＴといった耐熱性の低い合成樹脂などの安価な材料
により形成して製造コストの著しい軽減が可能であった
り、耐熱性以外の様々な性質を重視して選択された任意
の材料を用いることができ、実用に適した非接触型ＩＣ
メディアが得られる。

【００３３】インターポーザー４は、この非接触型ＩＣ
メディアのためにその都度形成されるものに限られず、
予め製造されている汎用のもの、場合によっては市販さ
れているものを任意に用いることができる。

【００３４】以上説明した本実施形態のより具体的な工
程の実施例について、以下に簡単に説明する。

【００３５】［実施例１］剥離シート１として、紙であ
るリンテック製ＳＰ−８Ｋアオ（商品名）を用い、導電
インキとして、アサヒ化学研究所製ＬＳ４１５Ｃ−Ｍ
（商品名）を用いてアンテナ部３およびランド部２ａ，
２ｂを印刷し、１５０℃で３０分の加熱を行った。そし
て、接着シート１１としてタック紙を用い、これを剥離
シート１に貼り合わせて４０℃の温度でゴムローラー
（図示せず）により２ｋｇ／ｃｍ²の圧力を加え、その
後両者を引き剥がし、剥離シート１から接着シート１１
へのアンテナ部３およびランド部２ａ，２ｂの転移を行
った。それから、ＰＥＴからなるシート状の基材１０
に、対向ランド部５，７ａ，７ｂ（ノンインパクト印刷
により形成されたもの）と、レジスト部６と、ジャンパ
ー部８と、ＩＣチップ９（温度２３０℃、圧力０．４Ｍ
Ｐａの条件下で２分間かけて基材１０に実装されたも
の）が予め設けられているインターポーザー４を、接着
シート１１の接着面に貼り付けて、感熱タックである非
接触型ＩＣメディアを製造した。これを葉書やビジネス
フォームに貼付することにより、データの送受信や記憶
および消去が可能な製品を簡単に製造できる。

【００３６】［実施例２］剥離シート１として、帝人・
デュポンフィルム製テトロンＡ−３１（商品名）を用
い、導電インキとして、藤倉化成製ＦＡ−３５３（商品
名）を用いてアンテナ部３およびランド部２ａ，２ｂを
印刷し、１５０℃で３０分の加熱を行った。そして、接
着シート１１として生分解性プラスチックフィルムであ
るユニチカ製ポリ乳酸フィルムおよびホットメルト接着
剤（東亞合成製ＰＥＳ１１１ＥＥ（商品名））を用い、
１２０℃に加熱しながら剥離シート１に貼り合わせ、そ
の後両者を引き剥がし、剥離シート１から接着シート１
１へのアンテナ部３およびランド部２ａ，２ｂの転移を
行った。それから、ＰＥＴからなるシート状の基材１０
に、対向ランド部５，７ａ，７ｂ（ノンインパクト印刷
により形成されたもの）、レジスト部６、ジャンパー部
８、およびＩＣチップ９（温度２３０℃、圧力０．４Ｍ
Ｐａの条件下で２分間かけて基材１０に実装されたも
の）が予め設けられているインターポーザー４を、接着
シート１１の接着面に貼り付けた。さらに、この接着シ
ート１１に、同じ生分解性フィルムを保護シート（図示
せず）として貼り合わせ、カードやタグとして使用され
る非接触型ＩＣメディアを製造した。

【００３７】［実施例３］剥離シート１としてポリイミ
ドフィルムを用い、導電インキとして、昭栄化学工業製
Ｎ−５８４５−１（商品名）を用いてアンテナ部３およ
びランド部２ａ，２ｂを印刷し、１８０℃で３０分の加
熱を行った。そして、接着シート１１としてＰＥＴフィ
ルムである東レ製Ｅ−２０（商品名）およびホットメル
ト接着剤（東亞合成製ＰＥＳ１１１ＥＥＷ（商品名））
を用い、１２０℃に加熱しながら剥離シート１に貼り合
わせ、その後両者を引き剥がし、剥離シート１から接着
シート１１へのアンテナ部３およびランド部２ａ，２ｂ
の転移を行った。それから、ＰＥＴからなるシート状の
基材１０に、対向ランド部５，７ａ，７ｂ（エッチング
により形成されたもの）、レジスト部６、ジャンパー部
８、およびＩＣチップ９（温度２３０℃、圧力０．４Ｍ
Ｐａの条件下で２分間かけて基材１０に実装されたも
の）が予め設けられているインターポーザー４を、１２
０℃で０．４ＭＰａの条件下で接着シート１１の接着面
に貼り付けた。さらに、この接着シート１１に、同じＰ
ＥＴフィルムを保護シート（図示せず）として貼り合わ
せ、カードやタグとして使用される非接触型ＩＣメディ
アを製造した。

【００３８】［実施例４］剥離シート１としてポリイミ
ドフィルムを用い、導電インキとして、昭栄化学工業製
Ｎ−５８４５−１（商品名）を用いてアンテナ部３およ
びランド部２ａ，２ｂを印刷し、１８０℃で３０分の加
熱を行った。そして、接着シート１１として非結晶性ポ
リエチレンテレフタレート（ＰＥＴ−Ｇ）フィルムおよ
びホットメルト接着剤（東亞合成製ＰＥＳ１１１ＥＥＷ
（商品名））を用い、１２０℃に加熱しながら剥離シー
ト１に貼り合わせ、その後両者を引き剥がし、剥離シー
ト１から接着シート１１へのアンテナ部３およびランド
部２ａ，２ｂの転移を行った。それから、ＰＥＴからな
るシート状の基材１０に、対向ランド部５，７ａ，７ｂ
（エッチングにより形成されたもの）、レジスト部６、
ジャンパー部８、およびＩＣチップ９（温度２３０℃、
圧力０．４ＭＰａの条件下で２分間かけて基材１０に実
装されたもの）が予め形成されているインターポーザー
４を、１２０℃で０．４ＭＰａの条件下で接着シート１
１の接着面に貼り付けた。さらに、この接着シート１１
に、同じＰＥＴ−Ｇフィルムを、保護シート（図示せ
ず）として多段プレスを用いて貼り合わせ、カードやタ
グとして使用される非接触型ＩＣメディアを製造した。

【００３９】実施例２，３において、シート材に接着剤
層を形成したものを接着シート１１として用いている
が、本発明の接着シート１１は、このように予めシート
材に接着剤層が形成された構成のものに限られず、剥離
シート１との貼り合わせ時に両者の間に接着剤が介在さ
れるもの全てを含む。また、もともと接着性を有する材
料によってシート材を形成したものであってももちろん
よい。

【００４０】前記した実施例においては、剥離シート１
と接着シート１１との貼り合わせ時に、多少の加熱が施
されているが、接着シート１１の材料の性質を考慮し
て、加熱温度を調整したり、加熱を伴わない貼り合わせ
工程を選択することができる。いずれにしても、貼り合
わせ工程以降の加熱工程は、導電インキ固化工程のよう
に極めて高い温度にする必要はなく、また、必要不可欠
ではなく代替処理工程が可能なものである。従って、前
記実施例よりももっと耐熱性が低かったり、強度の低い
材料を接着シート１１として用いることもできる。

【００４１】なお、以上の説明にて示した各部材の材料
は一例にすぎない。以下、その他の例について列記す
る。

【００４２】本発明の非接触型ＩＣメディアの接着シー
ト１１の基材としては、ガラス繊維、アルミナ繊維、ポ
リエステル繊維、ポリアミド繊維等の無機または有機繊
維からなる織布、不織布、マット、紙あるいはこれらを
組み合わせたもの、あるいはこれらに樹脂ワニスを含浸
させて成形した複合基材、ポリアミド系樹脂基材、ポリ
エステル系樹脂基材、ポリオレフィン系樹脂基材、ポリ
イミド系樹脂基材、エチレン・ビニルアルコール共重合
体基材、ポリビニルアルコール系樹脂基材、ポリ塩化ビ
ニル系樹脂基材、ポリ塩化ビニリデン系樹脂基材、ポリ
スチレン系樹脂基材、ポリカーボネート系樹脂基材、ア
クリロニトリルブタジエンスチレン共重合系樹脂基材、
ポリエーテルスルホン系樹脂基材などのプラスチック基
材、あるいはこれらにマット処理、コロナ放電処理、プ
ラズマ処理、紫外線照射処理、電子線照射処理、フレー
ムプラズマ処理およびオゾン処理、あるいは各種易接着
処理などの表面処理を施したものなどの公知のものから
選択して用いることができる。

【００４３】本発明の導電インキは、導電性粒子とバイ
ンダーを主成分とするものである。導電性粒子として
は、金属粉末、とりわけ銀粉末が好ましい。さらには抵
抗値やはんだとの相性のコントロールのため、銀以外の
導電性金属、たとえば金、白金、パラジウム、ロジウム
などの粉末を添加してもよい。ただし、バインダー自身
が導電性を有する場合は、導電性粒子は必須ではない。
また、バインダーは浸透乾燥型、溶剤揮発型、熱硬化
型、光硬化型など公知のいずれの材料も使用できる。光
硬化性樹脂をバインダーに含むと、硬化時間を短縮して
効率を向上させることができる。

【００４４】特に、アンテナ部３を構成する導電インキ
は、導電性、耐折り曲げ性、基材（接着シート）への接
着性あるいは速乾性が優れているものを用いることが望
ましい。例えば、接着シートとしてポリエステル系樹脂
を用いた場合には、導電性粒子を６０重量％以上含有
し、熱可塑性樹脂のみ、あるいは熱可塑性樹脂と架橋性
樹脂（特にポリエステルとイソシアネートによる架橋系
樹脂など）とのブレンド樹脂をバインダーとし、ポリエ
ステル樹脂を１０％以上含有するものが好ましい。すな
わち溶剤揮発型かあるいは架橋／熱可塑併用型（但し熱
可塑型が５０％以上である）が好ましい。接着シートと
して紙を用いた場合は、前記したインキにさらにポリビ
ニルアルキルエーテルやポリブタジエンなどの接着剤や
シリカ、タルクなどの無機充填材を加えたものが良い。

【００４５】ここで光硬化性樹脂とは、光硬化触媒への
光照射により発生したフリーラジカル活性種あるいはカ
チオン活性種と反応する官能基を有する反応性樹脂であ
り、公知のものが使用できるが、フリーラジカル種で反
応するものとしては、アクリレート化合物およびメタク
リレート化合物が好ましく、カチオン活性種で反応する
ものとしては、脂環式エポキシ化合物、オキセタン化合
物、アルケンオキシド化合物、グリシジルエーテル化合
物、ビニルエーテル化合物が好ましい。

【００４６】光硬化触媒とは、フリーラジカル活性種を
発生するものとしては、ベンゾフェノン誘導体、チオキ
サントン誘導体、アントラキノン誘導体、トリクロロメ
チルトリアジン誘導体、アシルホスフィンオキサイド誘
導体、α−ヒドロキシケトン誘導体、α−アミノケトン
誘導体、ベンゾイン誘導体、ベンジルケタール誘導体、
アクリジン誘導体、カルバゾール・フェノン誘導体、あ
るいはそれらの組み合わせが好ましく、カチオン活性種
を発生するものとしては、芳香族スルホニウム塩化合
物、芳香族ヨードニウム塩化合物あるいはそれらの組み
合わせが好ましい。

【００４７】光硬化性樹脂と光硬化触媒については上述
の通り例示できるが、絶縁性に優れるエポキシ樹脂と光
カチオン硬化触媒との組合せが好ましい。特にエポキシ
樹脂と光カチオン硬化触媒との組合せに、平均粒径１μ
ｍ以下のシリカ微粒子を９７：３〜９２：８の比で添加
したものを必須成分とするペーストは、１回の印刷で必
要な絶縁を得ることができる。

【００４８】なお、インターポーザー４の材料や製造方
法については限定するものではない。一例としては、Ｐ
ＥＴフィルムを基材として、アルミニウムや銅のエッチ
ングや導電インキの印刷および固化により対向ランド部
５，７ａ，７ｂを形成し、絶縁インキの印刷および固化
によりレジスト部６を形成することができる。この導電
インキと絶縁インキとをスクリーン印刷などにより印刷
し、それぞれ別々に固化工程を設けてもよく、導電イン
キの種類は限定されるものではない。

【００４９】ＩＣチップ９としては、非接触型ＩＣメデ
ィアに用いることのできる公知の任意なものを用いるこ
とができ、それらに対応して対向ランド部５，７ａ，７
ｂを任意に設計すれば良い。さらに、それらに対応し
て、レジスト部６およびジャンパー部８、ひいてはアン
テナ部３およびランド部２ａ，２ｂが任意に設計され
る。ＩＣチップ９の実装は、ワイヤーボンディングをは
じめとして、異方性導電フィルム、導電インキ、絶縁樹
脂、クリーム半田ボールを用いたものなど、公知の様々
な方法で行える。必要であれば、公知のアンダーフィル
材あるいはグローブトップ材などによる接続部およびＩ
Ｃチップを含めた保護や補強を行っても良い。

【００５０】接着シート１１にインターポーザー４が貼
付された後は、前記したように保護シートを貼り付けた
り、封止剤を塗布して固化させたり、任意の形状に切断
したり型抜きしたり、様々な文字や図形等を印刷記録し
たり、別部材を積層するなど、様々な後工程を行うこと
ができる。

【００５１】

【発明の効果】本発明によると、非接触型ＩＣメディア
の基材となる接着シート上で、アンテナ部をなす導電イ
ンキの固化工程が行われないので、紙やＰＶＣ、ＰＥＴ
といった合成樹脂などの耐熱性の低いシートを用いるこ
とができ、また、これらは一般的に安価であるため製造
コストの低減が図れる。さらに、耐熱性以外の性質を優
先して接着シートの材料を選択することにより、諸特性
の優れた非接触型ＩＣメディアを得ることができる。ま
た、これにより、非接触型ＩＣメディアの用途が従来よ
りも広がる可能性がある。

【００５２】アンテナ部をなす導電インキの固化工程が
行われる剥離シートは、繰り返し使用可能であるので、
耐熱性や強度に優れた材料により形成すると、製造コス
トをさほど高めることなく、非接触型ＩＣメディアを安
定して大量生産できる。

【００５３】また、汎用的なインターポーザーを使用可
能なので、製造コストの低減および製造工程の簡略化が
図れる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）は、本発明の一実施形態により製造され
た非接触型ＩＣメディアの平面図、（ｂ）は、その側面
断面図である。

【図２】図１に示す非接触型ＩＣメディアのインターポ
ーザーの平面図である。

【図３】図１に示す非接触型ＩＣメディアの製造方法の
前半の工程を示す平面図である。

【図４】図１に示す非接触型ＩＣメディアの製造方法を
示す概略図である。

【図５】図１に示す非接触型ＩＣメディアの製造方法の
後半の工程を示す概略側面図である。

【図６】図１に示す非接触型ＩＣメディアの製造方法を
示すフローチャートである。

【符号の説明】

１剥離シート２ａ，２ｂランド部３アンテナ部４インターポーザー５対向ランド部６レジスト部７ａ，７ｂ対向ランド部８ジャンパー部９ＩＣチップ１０基材１１接着シート１２ＩＣチップ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 2C005 MA07 MA11 MA18 MA19 NA09 PA04 PA14 PA18 RA30 WA01 5B035 AA04 BB09 CA01 CA23

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】剥離シートに導電インキを印刷してアン
テナ部を形成する工程と、前記剥離シートに印刷された前記導電インキを固化させ
る工程と、前記剥離シートの前記アンテナ部形成面と、接着シート
の接着面とを重ね合わせ、固化した前記アンテナ部を前
記接着シートの前記接着面に転移させる工程と、前記アンテナ部と接続される対向ランド部とＩＣチップ
とが予め形成されたインターポーザーを、前記接着シー
トの前記接着面に貼付する工程とを含む非接触型ＩＣメ
ディアの製造方法。
【請求項２】前記導電インキ固化工程は前記剥離シー
トの加熱工程を含む、請求項１に記載の非接触型ＩＣメ
ディアの製造方法。
【請求項３】前記インターポーザーは、前記アンテナ
部の一部を覆う位置に形成されている絶縁性のレジスト
部と、前記レジスト部上を横切って前記アンテナ部に接
続される導電性のジャンパー部とをさらに有している、
請求項１または２に記載の非接触型ＩＣメディアの製造
方法。
【請求項４】前記アンテナ部が転移された前記接着面
を覆うように保護シートを積層する工程を含む請求項１
〜３のいずれか１項に記載の非接触型ＩＣメディアの製
造方法。
【請求項５】前記アンテナ部が転移された前記接着面
を覆うように封止材を塗布する工程を含む請求項１〜３
のいずれか１項に記載の非接触型ＩＣメディアの製造方
法。
【請求項６】前記接着シートは、可撓性を有するシー
ト基材に接着剤層が形成されたものである請求項１〜５
のいずれか１項に記載の非接触型ＩＣメディアの製造方
法。
【請求項７】前記剥離シートは前記アンテナ部形成面
に剥離剤層が形成されたものである、請求項１〜６のい
ずれか１項に記載の非接触型ＩＣメディアの製造方法。
【請求項８】前記剥離シートは耐熱性を有している、
請求項１〜８のいずれか１項に記載の非接触型ＩＣメデ
ィアの製造方法。
【請求項９】前記剥離シートを、前記アンテナ部を前
記接着シートに転移させた後で繰り返し使用する、請求
項１〜９のいずれか１項に記載の非接触型ＩＣメディア
の製造方法。
【請求項１０】接着シートの接着面に、固化された導
電インキからなるアンテナ部が転移されており、対向ランド部とＩＣチップと導電性のジャンパー部と部
分的に前記ジャンパー部上を覆っている絶縁性のレジス
ト部とが予め形成されたインターポーザーが、前記対向
ランド部が前記アンテナ部と接続されるように前記接着
面に貼付されている、非接触型ＩＣメディア。