JP2007043086A - Ｉｃタグ、ｉｃタグの製造方法、およびｉｃタグの製造装置、並びに、インターポーザ、インターポーザの製造方法、およびインターポーザの製造装置 - Google Patents

Abstract

【課題】加熱することなくアンテナとして機能する導電体とＩＣチップとを電気的に接続するとともに強固に固定することができるＩＣタグの製造方法を提供する。
【解決手段】ＩＣタグの製造方法は、アンテナ基材２０上にＵＶ硬化性接着剤３６を供給する工程と、アンテナ基材上にＵＶ硬化性接着剤を介しＩＣチップ１６を配置する工程と、ＵＶ光を照射してＵＶ硬化性接着剤を硬化させる工程と、を備えている。アンテナ基材は、基材２１と、基材上に熱可塑性接着剤３２を介して接着された導電体２４と、を有する。ＩＣチップの接続電極１６ａが導電体と向かい合うようにして、ＩＣチップがアンテナ基材上に配置される。
【選択図】図５

Description

本発明は、接続電極を有するＩＣチップをアンテナとして機能する導電体に電気的に接続させてなるＩＣタグ、ＩＣタグの製造方法、およびＩＣタグの製造装置に関する。

また、接続電極を有するＩＣチップとＩＣチップの接続電極に接続された導電体とを有し導電体がアンテナへ接続されて用いられるＩＣタグ用のインターポーザ、インターポーザの製造方法、およびインターポーザの製造装置に関する。

ＩＣチップと、ＩＣチップと電気的に接続されたアンテナと、を有し、非接触で外部のリーダ・ライタ等とデータの送受信を行うことができる非接触ＩＣタグが普及しつつある。非接触ＩＣタグは、今後、需要が急速な勢いで拡大していくものと予想されており、これにともなって、信頼性の高い高品質のＩＣタグを低製造コストおよび高製造効率で製造することが強く要望されている。

非接触ＩＣタグを製造するにあたっては、ＩＣチップをアンテナに電気的に接続するだけでなく、ＩＣチップをアンテナに対して機械的な意味で強固に固定する必要がある。このようなＩＣチップの接続および固定方法として、まず、アンテナとして機能する導電体を有したアンテナ基材上に熱硬化性接着剤を塗布し、次に、熱硬化性接着剤を塗布されたアンテナ基材上にＩＣチップを配置するとともに、配置されたＩＣチップを導電体に向けて押圧してＩＣチップを導電体に接続し、最後に、熱硬化性接着剤を加熱して硬化させてＩＣチップを導電体に固定する方法が、現在主流となっている。

このうちアンテナ基材は、主にエッチングを用いた方法によって製造されている。エッチングを用いた製造方法とは、熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂を介し基材上に接着された導電性箔にレジストパターンを形成し、これにエッチングを施すことにより、基材上に所望のパターンのアンテナを形成する方法である。

その一方で、所望パターンの導電体を有したアンテナ基材を安価にかつ精度よく製造することを主目的として、転写を用いてアンテナ基材を製造する方法も考案されている（例えば、特許文献１）。転写を用いた製造方法とは、熱可塑性接着剤が塗布された導電性箔を、所望のパターンで打ち抜き、その後、基材と重ねて加熱することによって、所望パターンの導電体を熱可塑性接着剤を介して基材上に転写接着する方法である。

なお、接続電極を有するＩＣチップと、ＩＣチップの接続電極に接続された導電体からなる拡大電極と、を有するインターポーザを用い、ＩＣタグが作製されることもある。この場合、インターポーザの拡大電極はＩＣチップの接続電極とアンテナとを接続するために用いられ、インターポーザをアンテナに電気的に接続させることによって非接触ＩＣタグが得られる。インターポーザは、上述したアンテナ基材上にＩＣチップを接続および固定する方法と同様にして、拡大電極として機能する導電体を有した導電体基材上にＩＣチップを接続および固定することによって得られる。また、導電体基材は、アンテナ基材と同様にして、エッチングや転写を用いて製造され得る。
特開平９−４４７６２号公報

ところが、熱可塑性樹脂を介して導電体が基材上に接着されたアンテナ基材に対し、従来方法によりＩＣチップを接続および固定しようとすると、ＩＣチップ固定用の熱硬化性樹脂を硬化させるための加熱によって、アンテナ基材の導電体固定用の熱可塑性接着剤が軟化して、ＩＣチップがアンテナ基材上で位置ずれし、ＩＣチップと導電体を確実に電気的に接続させておくことができないという不具合が生じる。また、そもそも、加熱することにより、アンテナ基材やＩＣチップ等に悪影響を与えてしまう虞がある。

今般、本願発明者らが鋭意研究を重ね、転写を用いたアンテナ基材の製造方法を改良した結果、熱可塑性樹脂を介して導電体が基材上に接着されたアンテナ基材を安価にかつ精度良く製造することができるとの知見を得た。このような製造方法によって得られたアンテナ基材等に対しては、この不具合点を解消し、加熱することなくＩＣチップを接続および固定することが必須となる。

また、従来のＩＣチップ接続および固定方法では、ＩＣチップをアンテナ基材へ強固に固定するため、多量の熱硬化性接着剤が塗布される。そして、ＩＣチップをアンテナ基材へ向けて押圧する工程においては、押圧手段によって正確にＩＣチップを押圧して電気的な接続を得る必要がある。したがって、ＩＣチップからはみ出した接着剤が押圧手段に付着して押圧精度が悪化することを防止するため、押圧手段とＩＣチップとの間に使い捨てのテフロン（登録商標）ペーパ等を都度介在させている。このことは非常に煩雑であるとともに、上述した製造コストの低減および製造効率の向上を阻害することになる。

なお、これらの不具合は、ＩＣチップを導電体基材に接続および固定してインターポーザを製造する際にも、同様に生じている。

本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、加熱することなくアンテナとして機能する導電体とＩＣチップとを電気的に接続するとともに、ＩＣチップをアンテナへ強固に固定することができる高品質のＩＣタグ、ＩＣタグの製造方法、およびＩＣタグの製造装置を提供することを目的とする。また、本発明は、従来方法の煩雑さを取り除くことによって、安価かつ効率的に製造することができるＩＣタグ、ＩＣタグの製造方法、およびＩＣタグの製造装置を提供することを目的とする。

さらに、本発明は、加熱することなくアンテナへの接続用の導電体とＩＣチップとを電気的に接続するとともに、ＩＣチップを導電体へ強固に固定することができる高品質のインターポーザ、インターポーザの製造方法、およびインターポーザの製造装置を提供することを目的とする。また、本発明は、従来方法の煩雑さを取り除くことによって、安価かつ効率的に製造することができるインターポーザ、インターポーザの製造方法、およびインターポーザの製造装置を提供することを目的とする。

本発明による第１のＩＣタグの製造方法は、アンテナを形成する導電体に接続電極を有するＩＣチップを電気的に接続させてなるＩＣタグの製造方法であって、基材と基材上に熱可塑性接着剤を介して接着された導電体とを有するアンテナ基材上または前記ＩＣチップ上に、ＵＶ硬化性接着剤を供給する工程と、ＩＣチップの接続電極が導電体と向かい合うようにして、アンテナ基材上にＵＶ硬化性接着剤を介しＩＣチップを配置する工程と、ＵＶ光を照射してＵＶ硬化性接着剤を硬化させる工程と、を備えたことを特徴とする。このような本発明によれば、アンテナ基材とＩＣチップとの間に介在する接着剤を加熱することなく短時間で硬化させることができる。したがって、ＩＣチップをアンテナへ確実に電気的に接続するとともに強固に固定することができ、これにより、高品質のＩＣタグを効率的かつ安価に製造することができる。

本発明による第１のＩＣタグの製造方法が、基材と熱可塑性接着剤を介して基材上に配置されたシート状導電体とを有する積層体のシート状導電体を、所望のパターンで打ち抜くと同時に所望のパターンで加熱し、所望のパターンの導電体が熱可塑性接着剤を介して基材に接着されたアンテナ基材を製造する工程を、さらに備えるようにしてもよい。このような本発明によれば、導電体の輪郭がはっきりとしたアンテナ基材を効率よく製造することができる。これにより、通信特性の良好なＩＣタグを安価に製造することができる。

本発明による第１のＩＣタグの製造方法が、ＵＶ光を照射する工程の前に、アンテナ基材上に配置されたＩＣチップを導電体に向けて押圧する工程をさらに備えるようにしてもよい。この場合、ＵＶ硬化性接着剤を供給する工程において、少量のＵＶ硬化性接着剤が供給され、これにより、押圧する工程においてＩＣチップが押圧されている際、ＩＣチップ周囲のＵＶ硬化性接着剤の厚みがＩＣチップの厚みより薄くなるようにすることが好ましい。このような本発明によれば、ＩＣチップを導電体に向けて押圧する押圧手段に、接着剤が付着してしまうことを防止することができる。したがって、押圧手段によって、ＩＣチップを導電体に向けて高精度に押圧することができ、これにより、ＩＣチップを破損等させてしまうことなく導電体に確実に電気的に接続させることができる。

あるいは、本発明による第１のＩＣタグの製造方法が、ＵＶ光を照射する工程の前に、アンテナ基材上に配置されたＩＣチップを導電体に向けて押圧しながら、ＩＣチップに超音波振動を付与する工程を、さらに備えるようにしてもよい。このような本発明によれば、導電体上に形成された酸化膜を除去することができ、これにより、ＩＣチップとアンテナとの接続抵抗値が低減された高品質のＩＣタグを製造することができる。また、超音波振動の振幅、時間等を調整することにより、接続電極と導電体とを超音波接合することができ、このとき、ＩＣチップとアンテナとの接続抵抗値をさらに低減することができる。また、この場合、ＵＶ硬化性接着剤を供給する工程において、少量のＵＶ硬化性接着剤が供給され、これにより、超音波振動を付与する工程においてＩＣチップが押圧されながら超音波振動を付与されている際、ＩＣチップ周囲のＵＶ硬化性接着剤の厚みがＩＣチップの厚みより薄くなることが好ましい。このような本発明によれば、ＩＣチップを導電体に向けて押圧する押圧手段に、接着剤が付着してしまうことを防止することができる。したがって、押圧手段によって、ＩＣチップを導電体に向けて高精度に押圧することができ、これにより、ＩＣチップを破損等させてしまうことなく導電体に確実に電気的に接続させることができる。

本発明による第１のＩＣタグの製造方法が、ＵＶ光を照射する工程の前に、アンテナ基材上に配置されたＩＣチップ周囲およびＩＣチップ上に、ＩＣチップを取り囲むようにして、ＵＶ硬化性接着剤を供給する工程を、さらに備えるようにしてもよい。このような本発明によれば、ＩＣチップをアンテナへより強固に固定することができる。また、製造中または使用中にＩＣチップが外部との接触によって損傷してしまうことを防止することができる。

本発明による第１のＩＣタグの製造方法の前記ＵＶ光を照射する工程において、前記アンテナ基材上に配置された前記ＩＣチップを前記導電体に向けて押圧しながら、前記ＵＶ硬化性接着剤にＵＶ光を照射するようにしてもよい。このような本発明によれば、ＩＣチップと導電体との電気的接続をより確実に確保することができる。また、ＩＣチップと導電体との間の接続抵抗値を低下させることができるとともに、接続抵抗値のばらつきを抑制することもできる。また、この場合、前記ＵＶ硬化性接着剤を供給する工程において、少量のＵＶ硬化性接着剤が供給され、これにより、前記ＵＶ光を照射する工程において前記ＩＣチップが押圧されながら前記ＵＶ硬化性接着剤にＵＶ光が照射されている際、前記ＩＣチップ周囲のＵＶ硬化性接着剤の厚みが前記ＩＣチップの厚みより薄くなることが好ましい。このような本発明によれば、ＩＣチップを導電体に向けて押圧する押圧部材に、接着剤が付着してしまうことを防止することができる。したがって、押圧部材によって、ＩＣチップを導電体に向けて高精度に押圧することができ、これにより、ＩＣチップを破損等させてしまうことなく導電体に確実に電気的に接続させることができる。

本発明による第２のＩＣタグの製造方法は、アンテナを形成する導電体に接続電極を有するＩＣチップを電気的に接続させてなるＩＣタグの製造方法であって、ＩＣチップの接続電極が、基材と基材上に熱可塑性接着剤を介して接着された導電体とを有するアンテナ基材の導電体と向かい合うようにして、アンテナ基材上にＩＣチップを配置する工程と、アンテナ基材上に配置されたＩＣチップを導電体に向けて押圧しながら、ＩＣチップに超音波振動を付与する工程と、アンテナ基材上に配置されたＩＣチップ周囲およびＩＣチップ上に、ＩＣチップを取り囲むようにして、ＵＶ硬化性接着剤を供給する工程と、ＵＶ光を照射してＵＶ硬化性接着剤を硬化させる工程と、を備えたことを特徴とする。このような本発明によれば、加熱することなくアンテナ基材とＩＣチップとを短時間で固定することができ、また、ＩＣチップをアンテナへ確実に電気的に接続することもできる。これにより、高品質のＩＣタグを効率的かつ安価に製造することができる。また、導電体上に形成された酸化膜を除去することができ、これにより、ＩＣチップとアンテナとの接続抵抗値が低減された高品質のＩＣタグを製造することができる。さらに、超音波振動の振幅、時間等を調整することにより、接続電極と導電体とを超音波接合することができ、このとき、ＩＣチップとアンテナとの接続抵抗値をさらに低減することができる。

本発明による第１のＩＣタグの製造装置は、アンテナを形成する導電体に接続電極を有するＩＣチップを電気的に接続させてなるＩＣタグの製造装置であって、基材と基材上に熱可塑性接着剤を介して接着された導電体とを有するアンテナ基材上または前記ＩＣチップ上に、ＵＶ硬化性接着剤を供給する接着剤供給手段と、ＩＣチップの接続電極が導電体と向かい合うようにして、アンテナ基材上にＵＶ硬化性接着剤を介しＩＣチップを配置する配置手段と、ＵＶ光を照射してＵＶ硬化性接着剤を硬化させる硬化手段と、を備えたことを特徴とする。このような本発明によれば、アンテナ基材とＩＣチップとの間に介在する接着剤を加熱することなく短時間で硬化させることができる。したがって、ＩＣチップをアンテナへ確実に電気的に接続するとともに強固に固定することができ、これにより、高品質のＩＣタグを効率的かつ安価に製造することができる。

本発明による第１のＩＣタグの製造装置が、基材と熱可塑性接着剤を介して基材上に配置されたシート状導電体とを有した積層体のシート状導電体を、所望のパターンで打ち抜くと同時に所望のパターンで加熱することによって、所望のパターンの導電体が熱可塑性接着剤を介して基材に接着されたアンテナ基材を製造する加熱打抜手段を、さらに備えるようにしてもよい。このような本発明によれば、導電体の輪郭がはっきりとしたアンテナ基材を効率よく製造することができる。これにより、通信特性の良好なＩＣタグを安価に製造することができる。

本発明による第１のＩＣタグの製造装置が、アンテナ基材上に配置されたＩＣチップを導電体に向けて押圧する押圧手段をさらに備えるようにしてもよい。

あるいは、本発明による第１のＩＣタグの製造装置が、アンテナ基材上に配置されたＩＣチップを導電体に向けて押圧する押圧手段と、押圧手段に連結され押圧手段に超音波振動を付与する超音波振動付与手段と、をさらに備えるようにしてもよい。このような本発明によれば、ＩＣチップを導電体上で振動させることによって、導電体上に形成された酸化膜を除去することができ、これにより、ＩＣチップとアンテナとの接続抵抗値が低減された高品質のＩＣタグを製造することができる。また、超音波振動の振幅、時間等を調整することにより、接続電極と導電体とを超音波接合することができ、このとき、ＩＣチップとアンテナとの接続抵抗値をさらに低減することができる。

本発明による第１のＩＣタグの製造装置が、アンテナ基材上に配置されたＩＣチップ周囲およびＩＣチップ上に、ＩＣチップを取り囲むようにして、ＵＶ硬化性接着剤を供給する第２の接着剤供給手段を、さらに備えるようにしてもよい。このような本発明によれば、ＩＣチップをアンテナへより強固に固定することができる。また、製造中または使用中にＩＣチップが外部との接触によって損傷してしまうことを防止することができる。

本発明による第１のＩＣタグの製造装置において、前記硬化手段が、前記アンテナ基材上に配置された前記ＩＣチップに接離自在な押圧部材であって、前記ＩＣチップに当接して当該ＩＣチップを前記導電体に向けて押圧し得る押圧部材を有するようにしてもよい。このような本発明によれば、ＩＣチップと導電体との電気的接続をより確実に確保することができる。また、ＩＣチップと導電体との間の接続抵抗値を低下させることができるとともに、接続抵抗値のばらつきを抑制することもできる。

本発明による第２のＩＣタグの製造装置は、アンテナを形成する導電体に接続電極を有するＩＣチップを電気的に接続させてなるＩＣタグの製造装置であって、基材と前記基材上に配置された前記導電体とを有するアンテナ基材上または前記ＩＣチップ上に、ＵＶ硬化性接着剤を供給する接着剤供給手段と、前記ＩＣチップの前記接続電極が前記導電体と向かい合うようにして、前記アンテナ基材上に前記ＵＶ硬化性接着剤を介し前記ＩＣチップを配置する配置手段と、ＵＶ光を照射して前記ＵＶ硬化性接着剤を硬化させる硬化手段と、を備え、前記硬化手段は、前記アンテナ基材上に配置された前記ＩＣチップに接離自在な押圧部材であって、前記ＩＣチップに当接して当該ＩＣチップを前記導電体に向けて押圧し得る押圧部材を有することを特徴とする。このような本発明によれば、アンテナ基材とＩＣチップとの間に介在する接着剤を極めて短時間で硬化させることができる。また、ＩＣチップと導電体との電気的接続をより確実に確保することができる。同時に、ＩＣチップと導電体との間の接続抵抗値を低下させることができるとともに、接続抵抗値のばらつきを抑制することもできる。これにより、高品質のＩＣタグを効率的かつ安価に製造することができる。

本発明による第１および第２のＩＣタグの製造装置において、前記硬化手段は、前記ＩＣチップ側からＵＶ硬化性接着剤に向けてＵＶ光を照射するＩＣチップ側ＵＶ光照射装置を有し、前記ＩＣチップ側ＵＶ光照射装置は、前記ＩＣチップ周囲からＵＶ硬化性接着剤に向けて照射されるＵＶ光を案内するＵＶ光案内部材であって、前記押圧部材に設けられたＵＶ光案内部材を有するようにしてもよい。このような本発明によれば、製造装置を小型化することができる。また、この場合、前記ＵＶ光案内部材の少なくとも一部が、前記押圧部材に内蔵されていることが好ましい。

また、本発明による第１および第２のＩＣタグの製造装置において、前記押圧部材の前記ＩＣチップに当接する部分に孔が形成され、前記配置手段は、前記押圧部材の前記孔に通ずる吸引機構を有するようにしてもよい。このような本発明によれば、製造装置を小型化することができる。また、本発明による第１および第２のＩＣタグの製造装置が、前記硬化手段の前記押圧部材に連結され、前記押圧部材に超音波振動を付与する超音波振動付与手段をさらに備えるようにしてもよい。このような本発明によれば、製造装置を小型化することができる。

本発明による第３のＩＣタグの製造装置は、アンテナを形成する導電体に接続電極を有するＩＣチップを電気的に接続させてなるＩＣタグの製造装置であって、ＩＣチップの接続電極が、基材と基材上に熱可塑性接着剤を介して接着された導電体とを有するアンテナ基材の導電体と向かい合うようにして、アンテナ基材上にＩＣチップを配置する配置手段と、アンテナ基材上に配置されたＩＣチップを導電体に向けて押圧する押圧手段と、押圧手段に連結され押圧手段に超音波振動を付与する超音波振動付与手段と、アンテナ基材上に配置されたＩＣチップ周囲およびＩＣチップ上に、ＩＣチップを取り囲むようにして、ＵＶ硬化性接着剤を供給する接着剤供給手段と、ＵＶ光を照射してＵＶ硬化性接着剤を硬化させる硬化手段と、を備えたことを特徴とする。このような本発明によれば、加熱することなくアンテナ基材とＩＣチップとを短時間で固定することができ、また、ＩＣチップをアンテナへ確実に電気的に接続することもできる。これにより、高品質のＩＣタグを効率的かつ安価に製造することができる。また、導電体上に形成された酸化膜を除去することができ、これにより、ＩＣチップとアンテナとの接続抵抗値が低減された高品質のＩＣタグを製造することができる。さらに、超音波振動の振幅、時間等を調整することにより、接続電極と導電体とを超音波接合することができ、このとき、ＩＣチップとアンテナとの接続抵抗値をさらに低減することができる。

本発明によるＩＣタグは、基材と基材上に熱可塑性接着剤を介して接着されアンテナを形成する導電体とを有するアンテナ基材と、接続電極を有するＩＣチップであって、接続電極が導電体と対面するようにしてアンテナ基材上に配置されたＩＣチップと、前記アンテナ基材と前記ＩＣチップとを互いに固定するＵＶ硬化性接着剤と、を備えたことを特徴とする。このようなＩＣタグの製造中において、アンテナ基材とＩＣチップとを互いに固定する接着剤を加熱することなく短時間で硬化させることができる。したがって、このようなＩＣタグは、ＩＣチップがアンテナへ確実に電気的に接続されるとともに強固に固定されて高品質であるとともに、効率的かつ安価に製造され得る。

本発によるＩＣタグにおいて、接続電極と導電体とが超音波接合されていることが好ましい。このようなＩＣタグは、ＩＣチップとアンテナとの接続抵抗値が低減されることから、良好な通信特性を有する。

本発によるＩＣタグにおいて、ＵＶ硬化性接着剤がアンテナ基材上に配置されたＩＣチップ周囲およびＩＣチップ上に、ＩＣチップを取り囲むようにして設けられていることが好ましい。このようなＩＣタグにおいては、ＩＣチップがアンテナに非常に強固に固定され、また、外部との接触によるＩＣチップの損傷が防止される。

本発明による第１のインターポーザの製造方法は、接続電極を有するＩＣチップと、接続電極に接続された導電体と、を有し、導電体がアンテナに接続されて用いられるＩＣタグ用インターポーザの製造方法であって、基材と基材上に熱可塑性接着剤を介して接着された導電体とを有する導電体基材上または前記ＩＣチップ上に、ＵＶ硬化性接着剤を供給する工程と、ＩＣチップの接続電極が導電体と向かい合うようにして、導電体基材上にＵＶ硬化性接着剤を介しＩＣチップを配置する工程と、ＵＶ光を照射してＵＶ硬化性接着剤を硬化させる工程と、を備えたことを特徴とする。このような本発明によれば、導電体基材とＩＣチップとの間に介在する接着剤を加熱することなく短時間で硬化させることができる。したがって、ＩＣチップを導電体へ確実に電気的に接続するとともに強固に固定することができ、これにより、高品質のインターポーザを効率的かつ安価に製造することができる。

本発明による第１のインターポーザの製造方法が、基材と熱可塑性接着剤を介して基材上に配置されたシート状導電体とを有する積層体のシート状導電体を、所望のパターンで打ち抜くと同時に所望のパターンで加熱し、所望のパターンの導電体が熱可塑性接着剤を介して基材に接着された導電体基材を製造する工程を、さらに備えるようにしてもよい。このような本発明によれば、導電体の輪郭がはっきりとした導電体基材を効率よく製造することができ、これにより、インターポーザを安価に製造することができる。

本発明による第１のインターポーザの製造方法が、ＵＶ光を照射する工程の前に、導電体基材上に配置されたＩＣチップを導電体に向けて押圧する工程を、さらに備えるようにしてもよい。この場合、ＵＶ硬化性接着剤を供給する工程において、少量のＵＶ硬化性接着剤が供給され、これにより、押圧する工程においてＩＣチップが押圧されている際、ＩＣチップ周囲のＵＶ硬化性接着剤の厚みがＩＣチップの厚みより薄くなるようにすることが好ましい。このような本発明によれば、ＩＣチップを導電体に向けて押圧する押圧手段に、接着剤が付着してしまうことを防止することができる。したがって、押圧手段によって、ＩＣチップを導電体に向けて高精度に押圧することができ、これにより、ＩＣチップを破損等させてしまうことなく導電体に確実に電気的に接続させることができる。

あるいは、本発明による第１のインターポーザの製造方法が、ＵＶ光を照射する工程の前に、導電体基材上に配置されたＩＣチップを導電体に向けて押圧しながら、ＩＣチップに超音波振動を付与する工程を、さらに備えるようにしてもよい。このような本発明によれば、導電体上に形成された酸化膜を除去することができ、これにより、ＩＣチップと導電体との接続抵抗値が低減された高品質のインターポーザを製造することができる。また、超音波振動の振幅、時間等を調整することにより、接続電極と導電体とを超音波接合することができ、このとき、ＩＣチップと導電体との接続抵抗値をさらに低減することができる。また、この場合、ＵＶ硬化性接着剤を供給する工程において、少量のＵＶ硬化性接着剤が供給され、これにより、超音波振動を付与する工程においてＩＣチップが押圧されながら超音波振動を付与されている際、ＩＣチップ周囲のＵＶ硬化性接着剤の厚みがＩＣチップの厚みより薄くなるようにすることが好ましい。このような本発明によれば、ＩＣチップを導電体に向けて押圧する押圧手段に、接着剤が付着してしまうことを防止することができる。したがって、押圧手段によって、ＩＣチップを導電体に向けて高精度に押圧することができ、これにより、ＩＣチップを破損等させてしまうことなく導電体に確実に電気的に接続させることができる。

本発明による第１のインターポーザの製造方法が、ＵＶ光を照射する工程の前に、導電体基材上に配置されたＩＣチップ周囲およびＩＣチップ上に、ＩＣチップを取り囲むようにして、ＵＶ硬化性接着剤を供給する工程を、さらに備えるようにしてもよい。このような本発明によれば、ＩＣチップを導電体へより強固に固定することができる。また、製造中または使用中にＩＣチップが外部との接触によって損傷してしまうことを防止することができる。

本発明による第１のインターポーザの製造方法の前記ＵＶ光を照射する工程において、前記導電体基材上に配置された前記ＩＣチップを前記導電体に向けて押圧しながら、前記ＵＶ硬化性接着剤にＵＶ光を照射するようにしてもよい。このような本発明によれば、ＩＣチップと導電体との電気的接続をより確実に確保することができる。また、ＩＣチップと導電体との間の接続抵抗値を低下させることができるとともに、接続抵抗値のばらつきを抑制することもできる。また、この場合、前記ＵＶ硬化性接着剤を供給する工程において、少量のＵＶ硬化性接着剤が供給され、これにより、前記ＵＶ光を照射する工程において前記ＩＣチップが押圧されながら前記ＵＶ硬化性接着剤にＵＶ光が照射されている際、前記ＩＣチップ周囲のＵＶ硬化性接着剤の厚みが前記ＩＣチップの厚みより薄くなることが好ましい。このような本発明によれば、ＩＣチップを導電体に向けて押圧する押圧部材に、接着剤が付着してしまうことを防止することができる。したがって、押圧部材によって、ＩＣチップを導電体に向けて高精度に押圧することができ、これにより、ＩＣチップを破損等させてしまうことなく導電体に確実に電気的に接続させることができる。

本発明による第２のインターポーザの製造方法は、接続電極を有するＩＣチップと、接続電極に接続された導電体と、を有し、導電体がアンテナに接続されて用いられるＩＣタグ用インターポーザの製造方法であって、ＩＣチップの接続電極が、基材と基材上に熱可塑性接着剤を介して接着された導電体とを有する導電体基材の導電体と向かい合うようにして、導電体基材上にＩＣチップを配置する工程と、導電体基材上に配置されたＩＣチップを導電体に向けて押圧しながら、ＩＣチップに超音波振動を付与する工程と、導電体基材上に配置されたＩＣチップ周囲およびＩＣチップ上に、ＩＣチップを取り囲むようにして、ＵＶ硬化性接着剤を供給する工程と、ＵＶ光を照射してＵＶ硬化性接着剤を硬化させる工程と、を備えたことを特徴とする。このような本発明によれば、加熱することなく導電体基材とＩＣチップとを短時間で固定することができ、また、ＩＣチップを導電体へ確実に電気的に接続することもできる。これにより、高品質のインターポーザを効率的かつ安価に製造することができる。また、導電体上に形成された酸化膜を除去することができ、これにより、ＩＣチップと導電体との接続抵抗値が低減された高品質のインターポーザを製造することができる。さらに、超音波振動の振幅、時間等を調整することにより、接続電極と導電体とを超音波接合することができ、このとき、ＩＣチップと導電体との接続抵抗値をさらに低減することができる。

本発明による第１のインターポーザの製造装置は、接続電極を有するＩＣチップと、接続電極に接続された導電体と、を有し、導電体がアンテナに接続されて用いられるＩＣタグ用インターポーザの製造装置であって、基材と基材上に熱可塑性接着剤を介して接着された導電体とを有する導電体基材上または前記ＩＣチップ上に、ＵＶ硬化性接着剤を供給する接着剤供給手段と、ＩＣチップの接続電極が導電体と向かい合うようにして、導電体基材上にＵＶ硬化性接着剤を介しＩＣチップを配置する配置手段と、ＵＶ光を照射してＵＶ硬化性接着剤を硬化させる硬化手段と、を備えたことを特徴とする。このような本発明によれば、導電体基材とＩＣチップとの間に介在する接着剤を加熱することなく短時間で硬化させることができる。したがって、ＩＣチップを導電体へ確実に電気的に接続するとともに強固に固定することができ、これにより、高品質のインターポーザを効率的かつ安価に製造することができる。

本発明による第１のインターポーザの製造装置が、基材と熱可塑性接着剤を介して基材上に配置されたシート状導電体とを有した積層体のシート状導電体を、所望のパターンで打ち抜くと同時に所望のパターンで加熱することによって、所望のパターンの導電体が熱可塑性接着剤を介して基材に接着された導電体基材を製造する加熱打抜手段を、さらに備えるようにしてもよい。このような本発明によれば、導電体の輪郭がはっきりとした導電体基材を効率よく製造することができ、これにより、インターポーザを安価に製造することができる。

本発明による第１のインターポーザの製造装置が、導電体基材上に配置されたＩＣチップを導電体に向けて押圧する押圧手段を、さらに備えるようにしてもよい。

あるいは、本発明による第１のインターポーザの製造装置が、導電体基材上に配置されたＩＣチップを導電体に向けて押圧する押圧手段と、押圧手段に連結され押圧手段に超音波振動を付与する超音波振動付与手段と、をさらに備えるようにしてもよい。このような本発明によれば、ＩＣチップを導電体上で振動させることによって、導電体上に形成された酸化膜を除去することができ、これにより、ＩＣチップと導電体との接続抵抗値が低減された高品質のインターポーザを製造することができる。また、超音波振動の振幅、時間等を調整することにより、接続電極と導電体とを超音波接合することができ、このとき、ＩＣチップと導電体との接続抵抗値をさらに低減することができる。

本発明による第１のインターポーザの製造装置が、導電体基材上に配置されたＩＣチップ周囲およびＩＣチップ上に、ＩＣチップを取り囲むようにして、ＵＶ硬化性接着剤を供給する第２の接着剤供給手段を、さらに備えるようにしてもよい。このような本発明によれば、ＩＣチップを導電体へより強固に固定することができる。また、製造中または使用中にＩＣチップが外部との接触によって損傷してしまうことを防止することができる。

本発明による第１のインターポーザの製造装置おいて、前記硬化手段は、前記導電体基材上に配置された前記ＩＣチップに接離自在な押圧部材であって、前記ＩＣチップに当接して当該ＩＣチップを前記導電体に向けて押圧し得る押圧部材を有するようにしてもよい。このような本発明によれば、ＩＣチップと導電体との電気的接続をより確実に確保することができる。また、ＩＣチップと導電体との間の接続抵抗値を低下させることができるとともに、接続抵抗値のばらつきを抑制することもできる。

本発明による第２のインターポーザの製造装置は、接続電極を有するＩＣチップと、前記接続電極に接続された導電体と、を有し、前記導電体がアンテナに接続されて用いられるＩＣタグ用インターポーザの製造装置であって、基材と前記基材上に配置された前記導電体とを有する導電体基材上または前記ＩＣチップ上に、ＵＶ硬化性接着剤を供給する接着剤供給手段と、前記ＩＣチップの前記接続電極が前記導電体と向かい合うようにして、前記アンテナ基材上に前記ＵＶ硬化性接着剤を介し前記ＩＣチップを配置する配置手段と、ＵＶ光を照射して前記ＵＶ硬化性接着剤を硬化させる硬化手段と、を備え、前記硬化手段は、前記導電体基材上に配置された前記ＩＣチップに接離自在な押圧部材であって、前記ＩＣチップに当接して当該ＩＣチップを前記導電体に向けて押圧し得る押圧部材を有することを特徴とする。このような本発明によれば、導電体基材とＩＣチップとの間に介在する接着剤を極めて短時間で硬化させることができる。また、ＩＣチップと導電体との電気的接続をより確実に確保することができる。同時に、ＩＣチップと導電体との間の接続抵抗値を低下させることができるとともに、接続抵抗値のばらつきを抑制することもできる。これにより、高品質のインターポーザを効率的かつ安価に製造することができる。

本発明による第１および第２のインターポーザの製造装置において、前記硬化手段は、前記ＩＣチップ側からＵＶ硬化性接着剤に向けてＵＶ光を照射するＩＣチップ側ＵＶ光照射装置を有し、前記ＩＣチップ側ＵＶ光照射装置は、前記ＩＣチップ周囲からＵＶ硬化性接着剤に向けて照射されるＵＶ光を案内するＵＶ光案内部材であって、前記押圧部材に設けられたＵＶ光案内部材を有するようにしてもよい。このような本発明によれば、製造装置を小型化することができる。また、この場合、前記ＵＶ光案内部材の少なくとも一部が、前記押圧部材に内蔵されていることが好ましい。このような本発明によれば、製造装置を小型化することができる。

本発明による第１および第２のインターポーザの製造装置において、前記押圧部材の前記ＩＣチップに当接する部分に孔が形成され、前記配置手段は、前記押圧部材の前記孔に通ずる吸引機構を有するようにしてもよい。このような本発明によれば、製造装置を小型化することができる。本発明による第１および第２のインターポーザの製造装置が、前記硬化手段の前記押圧部材に連結され、前記押圧部材に超音波振動を付与する超音波振動付与手段をさらに備えるようにしてもよい。このような本発明によれば、製造装置を小型化することができる。

本発明による第３のインターポーザの製造装置は、接続電極を有するＩＣチップと、接続電極に接続された導電体と、を有し、導電体がアンテナに接続されて用いられるＩＣタグ用インターポーザの製造装置であって、ＩＣチップの接続電極が、基材と基材上に熱可塑性接着剤を介して接着された導電体とを有する導電体基材の導電体と向かい合うようにして、導電体基材上にＩＣチップを配置する配置手段と、導電体基材上に配置されたＩＣチップを導電体に向けて押圧する押圧手段と、押圧手段に連結され押圧手段に超音波振動を付与する超音波振動付与手段と、導電体基材上に配置されたＩＣチップ周囲およびＩＣチップ上に、ＩＣチップを取り囲むようにして、ＵＶ硬化性接着剤を供給する接着剤供給手段と、ＵＶ光を照射してＵＶ硬化性接着剤を硬化させる硬化手段と、を備えたことを特徴とする。このような本発明によれば、加熱することなく導電体基材とＩＣチップとを短時間で固定することができ、また、ＩＣチップを導電体へ確実に電気的に接続することもできる。これにより、高品質のＩＣタグを効率的かつ安価に製造することができる。また、導電体上に形成された酸化膜を除去することができ、これにより、ＩＣチップと導電体との接続抵抗値が低減された高品質のインターポーザを製造することができる。さらに、超音波振動の振幅、時間等を調整することにより、接続電極と導電体とを超音波接合することができ、このとき、ＩＣチップと導電体との接続抵抗値をさらに低減することができる。

本発明によるインターポーザは、基材と基材上に熱可塑性接着剤を介して接着された導電体とを有する導電体基材と、接続電極を有するＩＣチップであって、接続電極が導電体と対面するようにして導電体基材上に配置されたＩＣチップと、前記導電体基材と前記ＩＣチップとを互いに固定するＵＶ硬化性接着剤と、を備えたことを特徴とする。このようなインターポーザの製造中において、導電体基材とＩＣチップとを互いに固定する接着剤を加熱することなく短時間で硬化させることができる。したがって、このようなインターポーザは、ＩＣチップが導電体へ確実に電気的に接続されるとともに強固に固定されて高品質であるとともに、効率的かつ安価に製造され得る。

本発明によるインターポーザにおいて、接続電極と導電体とが超音波接合されていることが好ましい。このようなインターポーザは、ＩＣチップと導電体との接続抵抗値が低減されることから、良好な通信特性を有する。

本発明によるインターポーザにおいて、ＵＶ硬化性接着剤が導電体基材上に配置されたＩＣチップ周囲およびＩＣチップ上に、ＩＣチップを取り囲むようにしてさらに設けられていることが好ましい。このようなインターポーザにおいては、ＩＣチップが導電体に非常に強固に固定され、また、外部との接触によるＩＣチップの損傷が防止される。

以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。

＜ＩＣタグ、ＩＣタグの製造方法、およびＩＣタグの製造装置＞
まず、図１乃至図１０を用い、本発明によるＩＣタグ、ＩＣタグの製造方法、およびＩＣタグの製造装置の一実施の形態について説明する。

［ＩＣタグ］
このうち、まず、図１乃至図４を主に用い、ＩＣタグについて説明する。ここで、図１はＩＣタグを示す斜視図であり、図２は図１のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図であり、図３は図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面図であり、図４はＩＣタグの変形例を示す斜視図である。

図１および図２に示すように、ＩＣタグ１０は、ＩＣチップ１６と、ＩＣチップ１６に接続されたアンテナ２２を有したアンテナ基材２０と、アンテナ基材２０上にＩＣチップ１６を固定するＵＶ硬化性接着剤３６と、を備えている。このようなＩＣタグ１０は外部のリーダ・ライタ等と非接触状態で通信することができ、アンテナ基材２０のアンテナ２２を介して、ＩＣチップ１６内に記録されたデータを読み取る、あるいは、ＩＣチップ１６内に新たなデータを書き込むことができる。

図２に示すように、このうちＩＣチップ１６は、リーダ・ライタ等と非接触状態で通信するための回路が書き込まれたチップ本体１６ｂと、チップ本体１６ｂの一方の面から突出した一対の接続電極（バンプとも呼ぶ）１６ａと、を有している。ＩＣチップ１６は、接続電極１６ａがアンテナ基材２０のアンテナ２２と対面するよう、アンテナ基材２０上に配置されている。また、本実施の形態において、接続電極１６ａはアンテナ基材２０のアンテナ２２に超音波接合（金属間結合）されている。したがって、ＩＣチップ１６とアンテナ２２との接続抵抗値が低減されており、この結果、ＩＣタグ１０は良好な通信特性を有することになる。

図２に示すように、ＵＶ硬化性接着剤３６は、ＩＣチップ１６とアンテナ基材２０との間に設けられ、ＩＣチップ１６とアンテナ基材２０とを互いに固定している。また、本実施の形態において、アンテナ基材２０上に配置されたＩＣチップ１６の周囲（側方）および上方にもＵＶ硬化性接着剤３６が設けられており、このＵＶ硬化性接着剤３６によってＩＣチップ１６が封止されている。したがって、ＩＣチップ１６とアンテナ基材２０との固定が強固となり、さらには、ＩＣタグ１０の製造中あるいは使用中にＩＣチップ１６が外部と接触したとしても、この接触によって、ＩＣチップ１６が割れる等して破損することが防止される。なお、本願におけるＵＶ硬化性接着剤とは、ＵＶ光を照射されることにより硬化する接着剤を意味している。

次にアンテナ基材２０について説明する。

図１および図２に示すように、アンテナ基材２０は、基材２１と、基材２１上に熱可塑性接着剤２８を介して接着された導電体２４と、を有している。導電体２４は、ＩＣチップ１６の接続電極１６ａと対面して配置された一対の接続端子２５，２５と、一対の端部２６，２６と、を有している。

また、図１に示されているように、アンテナ基材２０は、導電体２４の一対の端部２６，２６間を連結するブリッジ２３を有している。図３に示すように、ブリッジ２３は、ブリッジ基材２３ｂと、ブリッジ基材２３ｂ上に熱可塑性接着剤等を介して接着されたブリッジ導電体２３ａと、を有している。ブリッジ導電体２３ａは、ブリッジ基材２３ｂの両端から突出するように延びており、突出した両端部が導電体２４の一対の端部２６，２６にそれぞれ接触して電気的に接続されている。なお、ブリッジ２３は導電体２４上にＵＶ硬化性接着剤３４等を介して固定されている。

本実施の形態における、ＩＣタグ２０のアンテナ２２は導電体２４とブリッジ導電体２３ａとから、コイル状アンテナとして形成されている。導電体２４およびブリッジ導電体２４ａは、アルミニウムや銅等の導電体から構成されている。また、基材２１およびブリッジ基材２３ｂは、紙やＰＥＴ等の非導電性材料から構成されている。

なお、図２および図３に示されているように、基材２１上に設けられた導電体２４と、導電体２４を基材２１上に接着する熱可塑性接着剤３２との輪郭は一致するとともに、導電体２４と熱可塑性接着剤３２との両側面は、基材２１に対して略直交する同一平面上に沿っている。さらに、導電体２４および熱可塑性接着剤３２の輪郭に沿って基材２１に切り込み２８が形成されている。これらは、後述するアンテナ基材２０の製造方法によるものであり、良好な通信特性を有するという利点がある。しかしながら、アンテナ基材２０はこのような態様に限定されるものではない。

また、本実施の形態においては、導電体２４上に設けられたブリッジ２３により、導電体２４のコイル状部分を短絡することなく、導電体２４の端部２６，２６間を短絡させる例を示したが、これに限られない。種々の既知の方法を用いて、導電体２４のコイル状部分を短絡することなく、導電体２４の端部２６，２６間を短絡させるようにしてもよい。例えば、基材２１の導電体２４が設けられていない側の面上にブリッジ２３またはブリッジ導電体２３ａを接着固定し、導電体２４の端部２６からブリッジ導電体２３ａまで延びる穴を形成するとともに、この穴を銀ペースト等で埋めて、導電体２４の端部２６とブリッジ導電体２３ａとを電気的に接続（導通）させるようにしてもよい。

さらに、本実施の形態において、アンテナ基材２０のアンテナ２２がコイル状からなる例を示したが、これに限られない。外部のリーダ・ライタ等との通信に用いられる電磁波の種類によっては、図４に示されているように、ダイポールアンテナとして機能する一対の略バー状の導電体２４によってアンテナ２２が形成されることもある。なお、図４に示すＩＣタグ１０は、アンテナを形成する導電体の形状が異なるだけで、他は図１乃至図３を用いて説明したＩＣタグと略同一構成からなっている。

［ＩＣタグの製造方法およびＩＣタグの製造装置］
次に、図５乃至図１０を主に用い、ＩＣタグの製造方法およびＩＣタグの製造装置４０について説明する。ここで、図５はＩＣタグの製造方法およびＩＣタグの製造装置４０を示す概略図であり、図６はアンテナ基材２０の製造方法およびアンテナ基材の製造装置８０を示す概略図であり、図７はアンテナ基材シート１８を示す斜視図であり、図８はＩＣチップ１６の接続方法を説明する図であり、図９および図１０はＵＶ光の照射方法を説明する図である。

［ＩＣタグの製造方法およびＩＣタグの製造装置の概略構成］
図５に示すように、ＩＣタグの製造方法は、基材２１と基材２１上に熱可塑性接着剤３２を介して接着された導電体２４とを有するアンテナ基材２０を準備する工程と、アンテナ基材２０上にＵＶ硬化性接着剤３６を供給する工程と、ＩＣチップ１６の接続電極１６ａが導電体２４の接続端子２５と向かい合うようにして、アンテナ基材２０上にＵＶ硬化性接着剤３６を介しＩＣチップ１６を配置する工程と、アンテナ基材２０上に配置されたＩＣチップ１６を導電体２４に向けて押圧しながら、ＩＣチップ１６に超音波振動を付与する工程と、ＵＶ光を照射してＵＶ硬化性接着剤３６を硬化させる工程と、を備えている。また、本実施の形態によれば、ＩＣタグの製造方法は、ＵＶ光を照射する工程の前に、アンテナ基材２０上に配置されたＩＣチップ１６周囲（側方）およびＩＣチップ１６上に、ＩＣチップ１６を取り囲むようにして、ＵＶ硬化性接着剤３６を再度供給する工程を、さらに備えている。また、本実施の形態において、最初のＵＶ硬化性接着剤３６を供給する工程において、少量のＵＶ硬化性接着剤３６が供給され、これにより、超音波振動を付与する工程においてＩＣチップ１６が押圧されながら超音波振動を付与されている際、ＩＣチップ１６の側方に隣接したＵＶ硬化性接着剤３６の厚みがＩＣチップ１６の厚みより薄くなるようになっている（図５）。

同様に図５に示すように、ＩＣタグの製造装置４０は、ＩＣタグの製造方法に対応して、準備されたアンテナ基材２０を供給する手段４２と、アンテナ基材２０上にＵＶ硬化性接着剤３６を供給する第１接着剤供給手段４６と、ＩＣチップ１６の接続電極１６が導電体２４の接続端子２５と向かい合うようにして、アンテナ基材２０上に、ＵＶ硬化性接着剤３６を介しＩＣチップ１６を配置する配置手段５０と、アンテナ基材２０上に配置されたＩＣチップ１６を導電体２４に向けて押圧する押圧手段５４と、押圧手段５４に連結され押圧手段５４に超音波振動を付与する超音波振動付与手段５８と、ＵＶ光を照射してＵＶ硬化性接着剤３６を硬化させる硬化手段７０と、を備えている。また、本実施の形態によれば、ＩＣタグの製造装置４０は、アンテナ基材２０上に配置されたＩＣチップ１６周囲およびＩＣチップ１６上に、ＩＣチップ１６を取り囲むようにして、ＵＶ硬化性接着剤３６を供給する第２接着剤供給手段６２を、さらに備えている。

以下、各工程について、ＩＣタグの製造装置４０の各手段とともに詳述していく。

［アンテナ基材を準備する工程］
図５に示されているように、本実施の形態においては、所謂枚葉状のアンテナ基材２０ではなく、１枚のシート状からなる基材２１上に複数のアンテナが形成されたアンテナ基材シート１８（図７）が、アンテナ基材２０として用意されている。図５に示すように、アンテナ基材を供給する手段４２はアンテナ基材シート１８を巻き取る巻取コア４４を有しており、巻取コア４４が回転してアンテナ基材２０が供給されていく。

ここで、主に図６を用いて、アンテナ基材２０の製造方法（アンテナ基材シート１８の製造方法）について、アンテナ基材２０を製造する手段（アンテナ基材シート１８を製造する手段）８０とともに説明する。

まず、供給されるシート状の基材２１上に熱可塑性接着剤供給手段８１から熱可塑性接着剤３２が供給される。次に、基材２１上の熱可塑性接着剤３２が乾燥装置８２により乾燥される。その後、例えばアルミニウムや銅等の金属箔からなるシート状の導電体３１が、基材２１上に熱可塑性接着剤３２を介して配置されていく。このとき、基材２１上の熱可塑性接着剤３２は乾燥しているため、シート状導電体３１は熱可塑性接着剤３２によって基材２１上に接着固定されていない。

その後、基材２１と、熱可塑性接着剤３２を介して基材２１上に配置されたシート状導電体３１と、を有した積層体１４が、加熱打抜手段８４へと送り込まれていく。加熱打抜手段８４は、加熱打抜ロール８５と、送り込まれてくる積層体１４を挟んで加熱打抜ロール８５に対向配置された受けロール８８と、を有している。加熱打抜ロール８５は電熱ヒータ等の加熱機構を内蔵した金属製ローラ等からなり、所望パターンのアンテナ輪郭に対応した打抜刃８６と、打抜刃８６間のアンテナ部分に対応する部分に設けられた伝熱体８７と、を有している。

積層体１４が加熱打抜ロール８５と受けロール８６との間に送り込まれると、加熱打抜ロール８５の打抜刃８６が積層体１４のシート状導電体３１側から、シート状導電体３１および熱可塑性接着剤３２を貫通して基材２１まで切り込む。すなわち、シート状導電体３１および熱可塑性接着剤３２が、打抜刃８６によって、所望のパターンで打ち抜かれる。また同時に、シート状導電体３１および熱可塑性接着剤３２の打ち抜かれた部分は、打抜刃８６間の伝熱体８７に当接して加熱される。この加熱によって、熱可塑性接着剤３２が溶融し、打ち抜かれた所望パターンの導電体２４が熱可塑性接着剤３２を介して基材２１上に接着固定される。その後、基材上に接着されていないシート状導電体３１の不要部分１９が分離され、上述したブリッジ２３を接着固定することによりアンテナ基材シート１８が得られる。また、このアンテナ基材シート１８を切断していくことにより、枚葉状のアンテナ基材２０を得ることができる。

このような方法により製造されたアンテナ基材２０においては、上述したように、基材２１上に設けられた導電体２４と、導電体２４を基材２１上に接着する熱可塑性接着剤３２との輪郭が一致するとともに、導電体２４と熱可塑性接着剤３２との両側部は、基材２１に対して略直交する同一平面によって形成されている。さらに、導電体２４および熱可塑性接着剤３２の輪郭に沿って基材２１に切り込み２８が形成される。そして、このようなアンテナ基材２０においては、導電体２４が所望のパターンで精度良く基材２１上に転写されており、予定した共振周波数を有する良好な通信特性がもたらされる。

このように、本実施の形態において、アンテナ基材を製造する手段（アンテナ基材シートを製造する手段）８０は、熱可塑性接着剤供給手段８１と、乾燥装置８２と、加熱打抜手段８４と、を有している。しかしながら、このような態様に限定されるものではなく、種々の変更が可能である。例えば、図６に点線で示しているように、加熱打抜ロール８５の打抜刃８６間の不要部分１９に対応する部分（打抜刃８６間の伝熱体８７が設けられていない部分）に吸引吐出孔８５ａを設け、打ち抜き時に吸引して積層体１４を加熱打抜ロール８５に向けて固定し、打ち抜き後にエアを吐出して積層体１４の加熱打抜ロール８５からの分離を促進するようにしてもよい。また、加熱打抜ロール８５および受けロール８８を加熱打抜台および受け台に変更してもよい。

さらに、打抜刃８６が積層体１４のシート状導電体３１と熱可塑性接着剤３２とを打ち抜く例を示したが、これに限られず、シート状導電体３１だけを打ち抜くようにしてもよい。このような構成においても、少なくとも導電体２４の両側部は基材２１に対して略直交する同一平面によって形成されるので、アンテナ２２は良好な通信特性を有するようになる。

ところで、上述したアンテナ基材を供給する手段４２に代えて、このようなアンテナ基材を製造する手段８０をＩＣタグの製造装置４０に用いるようにすることもできる。すなわち、ＩＣタグの製造方法が、基材２１と熱可塑性接着剤３２を介して基材２１上に配置されたシート状導電体３１とを有する積層体１４のシート状導電体３１および熱可塑性接着剤３２を、所望のパターンで打ち抜くと同時に所望のパターンで加熱し、所望のパターンの導電体２４が熱可塑性接着剤３２を介して基材２１に接着されたアンテナ基材２０を製造する工程を、さらに備えるようにし、ＩＣタグの製造装置４０が、基材２１と熱可塑性接着剤３２を介して基材２１上に配置されたシート状導電体３１とを有した積層体１４のシート状導電体３１と熱可塑性接着剤３２とを、所望のパターンで打ち抜くと同時に所望のパターンで加熱することによって、所望のパターンの導電体２４が熱可塑性接着剤３２を介して基材２１に接着されたアンテナ基材２０を製造する手段８０を、さらに備えるようにしてもよい。

また、アンテナ基材を製造する手段８０を用いれば、コイル状のアンテナを有するアンテナ基材２０だけでなく、打抜刃８６および伝熱体８７の形状を変更することによって、略バー状のアンテナ（図４）等、種々の形状を有するアンテナを基材２１上に形成することができる。

［ＵＶ硬化性接着剤を供給する工程、およびＩＣチップを配置する工程］
図５に示すように、アンテナ基材を供給する手段４２の下流側に第１ＵＶ硬化性接着剤供給手段４６が設けられている。また、第１ＵＶ硬化性接着剤供給手段４６の下流側に配置手段５０が設けられている。

第１ＵＶ硬化性接着剤供給手段４６は、送り込まれてくるアンテナ基材２０上に、ＵＶ硬化性接着剤３６を供給する。本実施の形態において、第１ＵＶ硬化性接着剤供給手段４６はディスペンサから構成されているが、これに限られず、スクリーン印刷機等を用いることもできる。ＵＶ硬化性接着剤３６は、アンテナ基材２０上の導電体２４の接続端子２５周辺に供給される。なお、このとき供給されるＵＶ硬化性接着剤３６は、アンテナ基材２０上にＩＣチップ１６を仮固定することができる量だけあれば十分であり、少量であることが好ましい。この理由については、後述する。

その後、配置手段５０により、アンテナ基材２０上にＩＣチップ１６が配置される。図５に示すように、本実施の形態において、配置手段５０はＩＣチップ１６を吸着して搬送する吸着ノズル５２を有している。吸着ノズル５２は、ＩＣチップ１６を吸着保持してアンテナ基材２０上方まで搬送し、アンテナ基材２０上のＵＶ硬化性接着剤３６を塗布された部分に、一対の接続電極１６ａ，１６ａを有するＩＣチップ１６を配置する。このとき、ＩＣチップ１６は、吸着ノズル５２により、その各接続電極１６ａ，１６ａがそれぞれ導電体２４の一対の接続端子２５，２５にそれぞれ向かい合うように位置決めされた後に配置される。このようにして、ＩＣチップ１６が、ＩＣチップ１６とアンテナ基材２０との間に介在するＵＶ硬化性接着剤３６によって、アンテナ基材２０上に仮固定された状態となる。

［押圧しながらＩＣチップに超音波振動を付与する工程］
図５に示すように、配置手段５０の下流側に、押圧手段５４および超音波振動付与手段５８が設けられている。図５および図８に示すように、本実施の形態において、押圧手段５４は、アンテナ基材２０を下方から支持する支持部材５７と、アンテナ基材２０を挟んで支持部材５７に対向して配置され、支持部材５７に向けて進退自在な押圧部材５６と、を有している。また、超音波振動付与手段５８は、押圧手段５４の押圧部材５６に連結された超音波ホーン６０を有している。

次にこのような押圧手段５４および超音波振動付与手段５８を用い、ＩＣチップ１６とアンテナ２２とを電気的に接続（導通）させる方法について説明する。

まず、アンテナ基材２０上のＩＣチップ１６が押圧手段５４の支持部材５７上方に移動してくると、アンテナ基材２０の送り込みが停止する。次に、押圧手段５４の押圧部材５６が支持部材５７に向けて移動する。そして、押圧部材５６がＩＣチップ１６に接触して、押圧部材５６と支持部材５７との間でＩＣチップ１６をアンテナ基材２０に向けて押圧するとともに、超音波付与手段５８の超音波ホーン６０が動作して押圧部材５６に超音波振動を付与する。したがって、ＩＣチップ１６の接続電極１６ａがアンテナ基材２０の導電体２４の接続端子２５に接触し、この状態で、ＩＣチップ１６がアンテナ基材２０に向けて押圧されるとともに、アンテナ基材２０に対して超音波振動する。

また、上述したように、アンテナ基材２０上に供給されているＵＶ硬化性接着剤３６量は少量であり、ＩＣチップ１６が押圧されるとともに超音波振動させられている際、図８に示すように、ＩＣチップ１６周囲のＵＶ硬化性接着剤３６の厚みが、ＩＣチップ１６の厚みより薄くＩＣチップ１６の上方まで盛り上がらないようになっている。したがって、押圧手段５４の押圧部材５６にＵＶ硬化性接着剤３６が付着することはない。これにより、押圧部材５６を所望の量だけ移動させることにより、ＩＣチップ１６の接続電極１６ａをアンテナ基材２０の接続端子２５に確実に接触させることができるとともに、ＩＣチップ１６をアンテナ基材２０に向けて所望の押圧力で押圧することができる。

なお、この工程は０．１秒から２．０秒間程度継続し、ＩＣチップ１６は毎秒あたり３００００回から７００００回程度振動することが好ましい。また、ＩＣチップ１６を押圧する押圧手段５４の押圧力は、０ｇから５００ｇから始まり、徐々に上昇して、２００ｇから８００ｇで終了することが好ましい。

このような工程においては、ＩＣチップ１６の接続電極１６ａがアンテナ基材２０の導電体２４の接続端子２５に当接するとともに接続端子２５に対して振動する。したがって、接続電極１６ａと接続端子２５との間には摩擦が生じ、接続電極１６ａと接続端子２５とが超音波接合（金属間結合）する。これにより、低い接続抵抗値でＩＣチップ１６をアンテナ基材２０に電気的に接続させることができる。

なお、接続電極１６ａと接続端子２５との摩擦による発熱を抑制したい場合には、押圧手段５４による押圧力や、超音波振動付与手段５８によって付与される超音波振動の振動数を下げればよい。この場合、接続電極１６ａと接続端子２５とが超音波接合されなくとも、接続電極１６ａと接続端子２５との摩擦により接続電極１６ａおよび接続端子２５の表面に形成された酸化膜が除去され、低い接続抵抗値でＩＣチップ１６をアンテナ基材２０に電気的に接続させることができる。また、発熱を極限まで防止したい場合には、超音波振動付与手段５８による超音波振動の付与を停止し、押圧手段５４によってＩＣチップ１６をアンテナ基材２０に向けて押圧するだけにしてもよい。この場合においても、適切な押圧力で押圧することにより、接続電極１６ａを接続端子２５に接触させ、ＩＣチップ１６とアンテナ２２との導通を確保することができる。

［ＵＶ硬化性接着剤を再供給する工程およびＵＶ硬化性接着剤を硬化する工程］
次に、ＵＶ硬化性接着剤３６を再供給する工程、およびＵＶ硬化性接着剤３６を硬化する工程について説明する。

図５に示すように、押圧手段５４および超音波振動付与手段５８の下流側に、第２ＵＶ硬化性接着剤供給手段６２が設けられている。第２ＵＶ硬化性接着剤供給手段６２は、上述した第１ＵＶ硬化性接着剤供給手段４６と同様に構成することができ、本実施の形態においては、ディスペンサ６４を有している。第２ＵＶ硬化性接着剤供給手段６２は、アンテナ基材２０上に配置されたＩＣチップ１６の周囲および上方に、ＩＣチップ１６の輪郭に沿ってＩＣチップ１６を取り囲むようにして、ＵＶ硬化性接着剤３６を再供給する。

図５に示すように、第２ＵＶ硬化性接着剤供給手段６２の下流側には硬化手段７０が設けられている。

図５に示されているように、硬化手段７０は、ＩＣチップ１６側からＵＶ光を照射する上側ＵＶ光照射装置７１と、アンテナ基材２０側からＵＶ光を照射する下側ＵＶ光照射装置７６と、を有している。各ＵＶ光照射装置７１，７６は、ＵＶ光源７４，７９と、ＵＶ光源７４，７９からＵＶ光を案内するＵＶ光案内部材７３，７８と、ＵＶ光案内部材７３，７８に接続され、ＵＶ硬化性接着剤３６に向けてＵＶ光を照射するＵＶ光照射部材７２，７７と、を有している。

ＵＶ光案内部材７３，７８としては、光ファイバを用いることができる。また、図９および図１０に示されているように、本実施の形態においては、上側ＵＶ光照射部材７２は中空リング形状を有しており、中空リングの中心下方に向けてＵＶ光を照射するようになっている。なお、図９は硬化手段７０を示す側断面図であり、図１０は硬化手段を示す上面図である。

次に、このような硬化手段７０を用いてＵＶ硬化性接着剤３６を硬化させる方法について説明する。

まず、アンテナ基材２０上のＩＣチップ１６が、図９および図１０に示すように、上側ＵＶ光照射部材７１の中空リングの中心下方に移動してくると、アンテナ基材２０の送り込みが停止する。そして、この状態で、各ＵＶ光源７４，７９からＵＶ光が放射される。放射されたＵＶ光は、各ＵＶ光案内部材７３，７８を介し、各ＵＶ光照射部材７２，７７からＵＶ硬化性接着剤３６に向けて照射される。

図９に示すように、上側ＵＶ光照射装置７１は、主に、ＩＣチップ１６上方およびＩＣチップ１６周囲のＵＶ硬化性接着剤３６に照射される。一方、下側ＵＶ光照射装置７６は、主に、ＩＣチップ１６の下方、とりわけ、ＩＣチップ１６の接続電極１６ａ間であってＩＣチップ１６とアンテナ基材２０との間に介在するＵＶ硬化性接着剤３６に向けて照射される。これにより、ＩＣチップ１６を取り囲むようにして大量に供給されたＵＶ硬化性接着剤３６全体にＵＶ光を効率的に照射することができる。

そして、ＵＶ光を照射されると、ＵＶ硬化性接着剤３６は反応して硬化し始める。一般に、ＵＶ硬化性接着剤３６は、熱硬化性接着剤や熱可塑性接着剤よりも極めて短時間で硬化する。したがって、ＵＶ光を効率的に照射することにより、ＵＶ硬化性接着剤３６の硬化を効率的に短時間で行うことができ、これにより、ＩＣタグ１０の生産性を飛躍的に向上させることができる。

ＵＶ硬化性接着剤３６が完全に硬化すると、ＩＣチップ１６がアンテナ基材２０上に強固に固定される。このようにして、１枚の帯状に延びる基材２１上にＩＣタグ１０が順次製造されていき、基材２１を切断することにより個々のＩＣタグ１０が得られる。

このような方法によれば、加熱することなくＩＣチップ１６とアンテナ基材２０との間に介在する接着剤３６を硬化させることができるので、アンテナ２２として機能する導電体２４を基材２１に接着する熱可塑性接着剤３２が軟化することがなく、ＩＣチップ１６をアンテナ２２へ確実に電気的に接続するとともに強固に固定することができる。また、得られたＩＣタグ１０においては、ＩＣチップ１６とアンテナ２２とが超音波接合によって低接続抵抗値で確実に電気的に接合されているとともに、ＩＣチップ１６の下方および周囲に配置されたＵＶ硬化性接着剤によってアンテナ基材２０に強固に固定されている。また、ＩＣチップ１６の上方にもＵＶ硬化性接着剤３６が塗布されており、ＩＣチップ１６を封止する工程を別途に設ける必要がない。

［作用効果］
以上のように本実施の形態によれば、ＩＣチップ１６をアンテナ基材２０上に固定する接着剤としてＵＶ硬化性接着剤３６を用いている。したがって、ＵＶ光照射装置７１，７６を用いて、加熱することなく短時間で硬化させ、ＩＣチップ１６をアンテナ基材２０上に固定することができる。このため、アンテナ２２として機能する導電体２４を基材２１へ接着するために熱可塑性接着剤３２が用いられたとしても、ＵＶ硬化性接着剤３６を硬化させる際に、この熱可塑性接着剤３２が軟化してしまうことを防止することができ、これにより、ＩＣチップ１６とアンテナ２２との間の電気的に接続状態に悪影響を及ぼすことはない。したがって、ＩＣチップ１６をアンテナ２２へ短時間で強固に固定し、高品質のＩＣタグを効率的かつ安価に製造することができる。

また、これにともなって、基材２１と熱可塑性接着剤３２を介して基材２１上に配置されたシート状導電体３１とを有する積層体１４のシート状導電体３１および熱可塑性接着剤３２を、所望のパターンで打ち抜くと同時に前記所望のパターンで加熱することによって得られるアンテナ基材２０から、ＩＣタグ１０を製造することができる。このようなアンテナ基材２０は効率よく製造され得り、また、アンテナ基材２０のアンテナ２２は良好な通信特性を有する。この結果、通信特性の良好なＩＣタグ１０を安価に製造することができる。

また、本実施の形態によれば、製造装置４０が、ＩＣチップ１６をアンテナ基材２０に向けて押圧する押圧手段５４と、押圧手段５４に超音波振動を付与する超音波振動付与手段５８と、を備えており、ＩＣチップ１６をアンテナ基材２０上の導電体２４に向けて押圧しながら、ＩＣチップ１６に超音波振動を付与することができる。したがって、導電体２４上に形成された酸化膜を除去することができ、これにより、ＩＣチップ１６とアンテナ２２との接続抵抗値が低減された高品質のＩＣタグを製造することができる。また、超音波振動の振幅、時間等を調整することにより、ＩＣチップ１６の接続電極１６ａとアンテナ基材２０の導電体２４の接続端子２５とを超音波接合することができ、この場合、ＩＣチップ１６とアンテナ２２との接続抵抗値をさらに低減することができる。

さらに、本実施の形態によれば、製造装置４０は第１ＵＶ硬化性接着剤供給手段５０と第２ＵＶ硬化性接着剤供給手段６２とを有しており、ＩＣチップ１６をアンテナ基材２０のアンテナ２２と電気的に接続する前後の２回に分けてＵＶ硬化性接着剤３６を供給している。したがって、第１ＵＶ硬化性接着剤供給手段５０による１回目のＵＶ硬化性接着剤３６の供給量を少量とし、第２ＵＶ硬化性接着剤供給手段６２による２回目の供給においてＩＣチップ１６を強固に固定することができる量だけ追加供給することができる。この場合、ＩＣチップ１６が押圧されながら超音波振動を付与されている際、ＩＣチップ１６周囲のＵＶ硬化性接着剤の厚みがＩＣチップ１６の厚みより薄くなるよう、第１ＵＶ硬化性接着剤供給手段５０によるＵＶ硬化性接着剤３６の供給量を決定することが好ましい。これにより、従来行われていたように使い捨てテフロンペーパ等を用いることなく、接着剤が押圧手段５４に付着してしまうことを防止することができる。したがって、押圧手段５４によって、ＩＣチップ１６をアンテナ２２に向けて高精度に押圧することができ、これにより、ＩＣチップ１６を破損等させてしまうことなくアンテナ２２に確実に電気的に接続させることができる。

さらに、本実施の形態によれば、第２ＵＶ硬化性接着剤供給手段６２によって、アンテナ基材２０上のＩＣチップ１６の周囲および上方に、ＩＣチップ１６を取り囲むようにして、ＵＶ硬化性接着剤３６が供給される。したがって、ＩＣチップ１６をアンテナ２２へより強固に固定することができる。また、ＩＣチップ１６はＵＶ硬化性接着剤３６によって封止された（保護層を設けられた）状態になり、製造中または使用中にＩＣチップ１６が外部との接触によって損傷する（例えば、割れる）ことを防止することができる。さらに、別途の封止工程を設けることなく、ＩＣチップ１６をアンテナ基材２０上に固定する過程中にＩＣチップ１６を封止することができ、この点からも、高品質のＩＣタグ１０を安価かつ効率的に製造することができる、と言える。

［変形例］
上述した実施の形態に関し、本発明の要旨の範囲内で種々の変更が可能である。以下、変形例の一例について説明する。

（変形例１）
図５および図８に示すように、上述した実施の形態においては、押圧手段５４がＩＣチップ１６を１個ずつアンテナ基材２０に向けて押圧するようにした例を示したが、これに限られず、押圧手段５４が一度に複数個のＩＣチップ１６をアンテナ基材２０に向けて押圧し、一度に複数個のＩＣチップ１６がアンテナ基材２０に電気的に接続されるようにしてもよい。同様に、図５、図９および図１０に示すように、上述した実施の形態においては、ＩＣチップ固定用の接着剤３６にＵＶ光を照射してＩＣチップ１６をアンテナ基材２０に固定する硬化手段７０が、ＩＣチップ１６を１個ずつアンテナ基材２０に固定していくようにした例を示したが、これに限られず、硬化手段７０が一度に複数箇所のＵＶ硬化性接着剤３６にＵＶ光を照射し、一度に複数個のＩＣチップ１６がアンテナ基材２０に固定されるようにしてもよい。

（変形例２）
また、図５に示すように、上述した実施の形態においては、押圧手段５４が配置手段５０の下流側に配置されている例を示したが、これに限られず、配置手段５０と押圧手段５４とが同一の手段から構成されるようにしてもよい。例えば、配置手段５０の吸着ノズル５２がＩＣチップ１６を吸着保持してアンテナ基材２０上に配置するとともに、そのままＩＣチップ１６をアンテナ基材２０に向けて押圧するようにしてもよい。この場合、超音波振動付与手段５８の超音波ホーン６０が吸着ノズル５２に連結されるようにしてもよい。

（変形例３）
さらに、上述した実施の形態においては、アンテナ基材シート１８（図７）がアンテナ基材２０としてＩＣタグの製造装置４０に供給され、ＩＣタグ１０が製造されていく例を示したが、これに限られない。枚葉状のアンテナ基材２０に各工程の処理を施し、枚葉状のＩＣタグ１０を製造するようにしてもよい。

（変形例４）
さらに、上述した実施の形態においては、図５に示すように、ＩＣタグの製造装置４０が第１ＵＶ硬化性接着剤供給手段４６および第２ＵＶ硬化性接着剤供給手段６２を備え、第１ＵＶ硬化性接着剤供給手段４６と第２ＵＶ硬化性接着剤供給手段６２とが完全に別体からなる例を示したが、これに限られない。第１ＵＶ硬化性接着剤供給手段４６と第２ＵＶ硬化性接着剤供給手段６２とが、同一手段から構成され移動自在としてもよいし、あるいは、ＵＶ硬化性接着剤３６を貯蔵するタンク等の一部分を共用するようにしてもよい。

（変形例５）
さらに、上述した実施の形態においては、ＩＣタグの製造装置４０が第１ＵＶ硬化性接着剤供給手段４６を備え、この第１ＵＶ硬化性接着剤供給手段４６によって、ＩＣチップ１６をアンテナ基材２０上に仮固定するためのＵＶ硬化性接着剤３６が供給される例を示したが、これに限られない。第１ＵＶ硬化性接着剤供給手段４６がＩＣチップ１６上にＵＶ硬化性接着剤３６を供給するようにしてもよい。

（変形例６）
さらには、アンテナ基材２０上にＩＣチップ１６が安定して配置され得る場合には、ＩＣタグの製造装置４０から第１ＵＶ硬化性接着剤供給手段４６を省くとともに、ＵＶ硬化性接着剤３６を塗布する工程を省略することもできる。この場合、ＩＣタグの製造装置４０は、ＩＣチップ１６の接続電極１６ａが、基材２１と基材２１上に熱可塑性接着剤３２を介して接着された導電体２４とを有するアンテナ基材２０の導電体２４と向かい合うようにして、アンテナ基材２０上にＩＣチップ１６を配置する配置手段５０と、アンテナ基材２０上に配置されたＩＣチップ１６を導電体２４に向けて押圧する押圧手段５６と、押圧手段５６に連結され押圧手段５６に超音波振動を付与する超音波振動付与手段５８と、アンテナ基材２０上に配置されたＩＣチップ１６周囲およびＩＣチップ１６上に、ＩＣチップ１６を取り囲むようにして、ＵＶ硬化性接着剤３６を供給する第２接着剤供給手段６２と、ＵＶ光を照射してＵＶ硬化性接着剤３６を硬化させる硬化手段７０と、を備え、ＩＣタグの製造方法は、ＩＣチップ１６の接続電極１６ａが、基材２１と基材２１上に熱可塑性接着剤３２を介して接着された導電体２４とを有するアンテナ基材１６の導電体２４と向かい合うようにして、アンテナ基材２０上にＩＣチップ１６を配置する工程と、アンテナ基材２０上に配置されたＩＣチップ１６を導電体２４に向けて押圧しながら、ＩＣチップ１６に超音波振動を付与する工程と、アンテナ基材２０上に配置されたＩＣチップ１６周囲およびＩＣチップ１６上に、ＩＣチップ１６を取り囲むようにして、ＵＶ硬化性接着剤３２を供給する工程と、ＵＶ光を照射してＵＶ硬化性接着剤３６を硬化させる工程と、を備えるようになる。

このような場合にも、加熱することなくアンテナ基材２０とＩＣチップ１６とを短時間で固定することができる。このため、ＵＶ硬化性接着剤３６を硬化させる際に、アンテナ２２として機能する導電体２４を基材２１に接着する熱可塑性接着剤３２が軟化してしまうことはない。したがって、ＩＣチップ１６をアンテナ２２へ確実に電気的に接続することもでき、これにより、高品質のＩＣタグ１０を効率的かつ安価に製造することができる。また、導電体２４上に形成された酸化膜を除去することができ、これにより、ＩＣチップ１６とアンテナ２２との接続抵抗値が低減された高品質のＩＣタグ１０を製造することができる。さらに、超音波振動の振幅、時間等を調整することにより、ＩＣチップ１６の接続電極１６ａとアンテナ２２の接続端子２５とを超音波接合することができ、この場合、ＩＣチップ１６とアンテナ２２との接続抵抗値をさらに低減することができる。

（変形例７）
さらに、上述した実施の形態において、ＩＣタグの製造装置４０が第２ＵＶ硬化性接着剤供給手段６２を備え、この第２ＵＶ硬化性接着剤供給手段６２によって、アンテナ基材２０上に配置されたＩＣチップ１６の周囲およびＩＣチップ１６の上方に、ＩＣチップ１６を取り囲むようにしてＵＶ硬化性接着剤３６を供給する例を示したが、これに限られない。製造されるべきＩＣタグ１０に求められている品質等に応じ、ＩＣタグの製造装置４０から第２ＵＶ硬化性接着剤供給手段６２を省略し、第２ＵＶ硬化性接着剤供給手段６２によりＵＶ硬化性接着剤の供給工程を省略することもできる。このように変形した一例を、図１１および図１２に示す。なお、図１１および図１２に示す変形例は、図１乃至図１０に示す上述の実施の形態と、第２ＵＶ硬化性接着剤供給手段６２によるＵＶ硬化性接着剤３６を供給する工程が省かれている点、および、硬化手段７０の構成が異なる点において相違し、その他は略同一である。図１１および図１２において、上述した実施の形態またはいずれかの変形例と同一部分には同一符号を付し、重複する詳細な説明は省略する。

図１１に示すように本変形例において、ＩＣタグの製造装置４０は、アンテナ基材２０を供給する手段４２と、第１接着剤供給手段４６と、配置手段５０と、押圧手段５４と、超音波振動付与手段５８と、硬化手段７０と、を備えている。このうち、アンテナ基材２０を供給する手段４２、第１接着剤供給手段４６、配置手段５０、押圧手段５４、および超音波振動付与手段５８は、上述した実施の形態で説明した各手段と同一である。一方、本実施の形態における硬化手段７０は、ＩＣチップ１６側からＵＶ硬化性接着剤３６にＵＶ光を照射する上側ＵＶ光照射装置（ＩＣチップ側ＵＶ光照射装置）７１と、アンテナ基材２０側からＵＶ硬化性接着剤３６にＵＶ光を照射する下側ＵＶ光照射装置（基材側ＵＶ光照射装置）７６と、アンテナ基材２０上に配置されたＩＣチップ１６に当接して当該ＩＣチップ１６を導電体２４に向けて押圧し得る押圧部材９０と、アンテナ基材２０を挟んで押圧部材９０に対向して配置された受け部材９４と、を有している。

押圧部材９０は、アンテナ基材２０のＩＣチップ側（本実施の形態における上側）に配置されている。この押圧部材９０は、図示しない駆動手段（例えば、エアシリンダ等）に接続され、アンテナ基材２０およびアンテナ基材２０上のＩＣチップ１６に対して接離自在、すなわち、アンテナ基材２０およびアンテナ基材２０上のＩＣチップ１６に接近すること並びにアンテナ基材２０およびアンテナ基材２０上のＩＣチップ１６から離間することができるようになっている。したがって、押圧部材９０は、アンテナ基材２０上のＩＣチップ１６に当接し、受け部材９４との間で、ＩＣチップ１６を導電体２４に向けて押圧することができるようになっている。なお、このときの押圧力は、図示しない駆動手段によって制御され得るようになっている。

押圧部材９０は、ＩＣチップ１６に当接するヘッド部材９１と、ヘッド部材９１および図示しない駆動手段に連結された軸部材９２と、を有している。ヘッド部材９１はＩＣチップ１６に当接する端面９１ａを有している。図１２に示すように、本実施の形態において、ヘッド部材９１の端面９１ａは、ＩＣチップ１６のヘッド部材９１に対面する面であるチップ本体１６ｂの一主面よりも大きな面積を有している。

ヘッド部材９１の端面９１ａにおけるＩＣチップ１６に当接しない部分に、上側ＵＶ光照射装置７１のＵＶ光照射部材７２が設けられている。したがって、ＵＶ光照射部材７２は、押圧部材の進退（上下動）と同期して、アンテナ基材２０およびアンテナ基材２０上に配置されたＩＣチップ１６に対して接離自在となっている。また、ＵＶ光源７４からＵＶ光照射部材７２までＵＶ光を案内するＵＶ光案内部材７３は、例えば光ケーブルからなり、ＵＶ光案内部材７３の少なくとも一部分は押圧部材９０内に設けられている。具体的には、ＵＶ光案内部材７３のＵＶ光照射部材７２側部分は、押圧部材９０のヘッド部材９１および軸部材９２に内蔵されている。なお、ＵＶ光照射部材７２の態様は特に限定されず、例えば、ＩＣチップ１６の周囲にＵＶ光を照射し得るリング形状を有してもよい。ただし、ＩＣチップ１６のチップ本体１６ｂの主面が、通常、矩形状であることに対応し、ＩＣチップ１６の周囲にあるＵＶ硬化性接着剤３６に対して四方からＵＶ光を照射できるようになっていることが好ましい。

図１１および図１２に示すように、受け部材９４は、ＵＶ光が透過し得る材料からなっている。本実施の形態において、受け部材９４は略平板状に形成されており、ＩＣチップ１６が配置されたアンテナ基材２０を下方から支持するようになっている。下側ＵＶ光照射装置７６のＵＶ光照射部材７７は、受け部材９４の下方に配置されている。下側ＵＶ光照射装置７６のＵＶ光照射部材７７から照射されたＵＶ光は受け部材９４を透過し、主にＩＣチップ１６の下方のＵＶ硬化性接着材３６に照射される。

このような構成からなる硬化手段７０を用いた本変形例において、押圧部材９０の下方にＩＣチップ１６が送り込まれると、押圧部材９０は降下し、ＩＣチップ１６をアンテナ基材２０の導電体２４に向けて押圧するようになる。これにより、ＩＣチップ１６の接続電極１６ａと導電体２４の接続端子２５とがより確実に、かつ、より大きな接触面積で接触した状態となる。この状態で、上側ＵＶ光照射装置７１および下側ＵＶ光照射装置７６からＵＶ光が照射される。これにより、ＩＣチップ１６と導電体２４とがより低接続抵抗値で電気的に接続された状態で、ＩＣチップ１６が導電体２４に対して固定されようになる。

また、図示する例においては、第１接着剤供給手段４６から少量のＵＶ硬化性接着剤３６が供給されるようになっている。したがって、図１２に示すように、ＵＶ光を照射する工程においてＩＣチップ１６が押圧されながらＵＶ硬化性接着剤３６にＵＶ光が照射されている際、ＩＣチップ１６周囲のＵＶ硬化性接着剤３６の厚みがＩＣチップ１６の厚みより薄くなる。これにより、従来行われていたように使い捨てテフロンペーパ等を用いることなく、接着剤が押圧部材９０に付着してしまうことを防止することができる。したがって、押圧部材９０によって、ＩＣチップ１６をアンテナ２２に向けて高精度に押圧することができ、これにより、ＩＣチップ１６を破損等させてしまうことなくアンテナ２２に確実に電気的に接続させることができる。

なお、押圧部材９０によるＩＣチップ１６への押圧力は、一つのＩＣチップ１６に対して例えば２００ｇ〜８００ｇとすることができる。押圧力が高過ぎると、ＩＣチップ１６を割る等して破損してしまう虞がある。一方、押圧力が低すぎると、ＩＣチップ１６と導電体２４との間の接続抵抗値が大きくなるとともにばらつき、さらには、ＩＣチップ１６と導電体２４との間の電気的接続が確保できない虞もある。

（変形例８）
また、製造されるべきＩＣタグ１０に求められている品質等に応じ、変形例７として図１１に示すＩＣタグの製造装置４０から押圧手段５４および超音波振動付与手段５８をさらに省き、これに対応し、図１１に示すＩＣタグの製造方法から、ＩＣチップ１６を導電体２４に向けて押圧しながら、ＩＣチップ１６に超音波振動を付与する工程を省略するようにしてもよい。このように変形した一例を、図１３に示す。なお、図１３に示す変形例は、図１１および図１２に示す変形例７と、超音波振動を付与する工程が省かれている点において相違し、その他は略同一である。図１３において、上述した実施の形態またはいずれかの変形例と同一部分には同一符号を付し、重複する詳細な説明は省略する。

図１３に示す変形例において、硬化手段７０は、押圧部材９０、受け部材９４、上側ＵＶ光照射装置７１および下側ＵＶ光照射装置７６を有している（図１３）。このような硬化手段７０によれば、上述したように、ＩＣチップ１６と導電体２４との間における電気的接続をより確実に確保することができるとともに、ＩＣチップ１６と導電体２４との間の接続抵抗値をより低くすることができる。

（変形例９）
さらに、上述した変形例７および変形例８において、硬化手段７０の押圧部材９０は、配置手段５０の吸着ノズル５２と別体である例を示したが、これに限られない。図１２に二点鎖線で示すように、ヘッド部材９１の端面９１ａのうちＩＣチップ１６と対面する部分において一端が開放される孔９４が、押圧部材９０のヘッド部材９１および軸部材９２に形成され、配置手段５０がこの孔９４に連通する吸引機構５３を有するようにしてもよい。このような例においては、押圧部材９０の端面９１ａにＩＣチップ１６を吸着保持してアンテナ基材２０上に配置するとともに、押圧部材９０によってＩＣチップ１６をアンテナ基材２０の導電体２４に向けて押圧しながら、ＩＣチップ１６と導電体２４との間に介在するＵＶ硬化性接着剤３６を硬化させることができる。すなわち、本例において、配置手段５０と硬化手段７０とが、一部同一の構成要素によって構成されるようになる。このため、ＩＣタグの製造装置４０を小型化および簡略化することができる。

（変形例１０）
さらに、上述した変形例７において、硬化手段７０の押圧部材９０は、押圧手段５４の押圧手段と別体である例を示したが、これに限られない。図１２に二点鎖線で示すように、硬化手段７０の押圧部材９０に超音波振動付与手段５８を連結してもよい。この場合、押部材９０によりＩＣチップ１６を導電体２４に向けて押圧しながら、超音波振動付与手段５８の超音波ホーン６０によりＩＣチップ１６に超音波を付与し、その後、押部材９０によりＩＣチップ１６を導電体２４に向けて押圧しながら、超音波振動付与手段５８が停止した状態で、ＩＣチップ１６と導電体２４との間に介在するＵＶ硬化性接着剤３６を硬化させることができる。すなわち、本例において、硬化手段７０の押圧部材９０が、上述した押圧手段５４の押圧部材５６として機能するようになっており、この結果、別途の押圧手段５４を省略することができる。このため、ＩＣタグの製造装置４０を小型化および簡略化することができる。

（変形例１１）
さらに、上述した変形例７乃至変形例１０において、硬化手段７０の押圧部材９０に上側ＵＶ光照射装置７１のＵＶ光案内部材７３およびＵＶ光照射部材７２が取り付けられている例を示したが、これに限られない。当然に、硬化手段７０の押圧部材９０および上側ＵＶ光照射装置７１の構成を適宜変更することができる。例えば、図１４に示すように、硬化手段７０の押圧部材９０および上側ＵＶ光照射装置７１を構成することができる。図１４に示す例において、上側ＵＶ光照射装置７１および下側ＵＶ光照射装置７６は、図１乃至図１０に示す上述した実施の形態の上側ＵＶ光照射装置７１および下側ＵＶ光照射装置７６と同一構成となっている。また、受け部材９４は、上述した変形例７乃至変形例１０の受け部材９４と同一構成となっている。

押圧部材９０は、アンテナ基材２０のＩＣチップ側（本実施の形態における上側）であって、リング形状に形成された上側ＵＶ光照射装置７１のＵＶ光照射部材７２を貫通するようにして配置されている。したがって、上側ＵＶ光照射装置７１のＵＶ光照射部材７２は押圧部材９０の周囲からＩＣチップ周囲に存在するＵＶ硬化性接着剤３６にＵＶ光を照射するようになっている。したがって、このような例においては、押圧部材９０の端面９１ａが、上側ＵＶ光照射装置７１からのＵＶ光を遮らないよう、ＩＣチップ１６のチップ本体１６ｂの一主面の面積よりもあまり大きくならないようにすることが好ましい。

また、押圧部材９０は、図示しない駆動手段（例えば、エアシリンダ等）に接続され、アンテナ基材２０およびアンテナ基材２０上のＩＣチップ１６に対して接離自在、すなわち、アンテナ基材２０およびアンテナ基材２０上のＩＣチップ１６に接近すること並びにアンテナ基材２０およびアンテナ基材２０上のＩＣチップ１６から離間することができるようになっている。したがって、押圧部材９０は、アンテナ基材２０上のＩＣチップ１６に当接し、受け部材９４との間で、ＩＣチップ１６を導電体２４に向けて押圧することができるようになっている。なお、このときの押圧力は、図示しない駆動手段によって制御され得るようになっている。

＜インターポーザ、インターポーザの製造方法およびインターポーザの製造装置＞
次に、主に図１５乃至図１９を用い、本発明によるインターポーザ、インターポーザの製造方法、およびインターポーザの製造装置の一実施の形態について説明する。

図１５乃至図１９に示すように、インターポーザ１２は、基材２１ａと、基材２１ａ上に熱可塑性接着剤３２を介して接着され、アンテナ２２との接続用の拡大電極２２ａを形成する一対の拡大電極用導電体２４ａと、を有する導電体基材２０ａと、一対の接続電極１６ａを有するＩＣチップ１６であって、各接続電極１６ａが異なる拡大電極用導電体２４ａと対面するようにして導電体基材２０ａ上に配置されたＩＣチップ１６と、ＩＣチップ１６を導電体基材２０ａに固定するＵＶ硬化性接着剤３６と、を備えている。また、本実施の形態において、ＵＶ硬化性接着剤３６はＩＣチップ１６を封止するようになっている。図１６に示すように、このようなインターポーザ１２はＩＣタグ１０を構成するための構成要素として用いられるものである。

なお、インターポーザ１２は、その導電体基材２０ａの拡大電極用導電体２４ａの形状が上述したＩＣタグ１０のアンテナ基材２０の導電体２４の形状と異なるが、他は上述したＩＣタグ１０、とりわけ図４に示すＩＣタグ１０の構成と略同一である。図１５乃至図１９において、ＩＣタグ１０との同一部分については同一符号を付すとともに、重複する詳細な説明を省略する。

図１５および図１７に示すように、本実施の形態において、導電体基材２０ａの一対の拡大電極用導電体２４ａは、基材２１ａの両端からそれぞれ突出するように延びている。そして、各拡大電極用導電体２４ａの基材２１ａから突出した部分が、アンテナ基材２０のアンテナ２２の接続端子２５に電気的に接続されるようにして、インターポーザ１２がアンテナ基材２０上に接続されて用いられる（図１６および図１７）。なお、上述したブリッジ２３をアンテナ基材２０に接続および固定する方法と同様にして、インターポーザ１２がアンテナ基材２０に接続および固定される。

また、導電体基材２０ａは、アンテナ基材２０と同様にして製造することができる。すなわち、例えば、上述したアンテナ基材を製造する手段８０を用い、アンテナ基材２０を製造する方法と同様にして、シート状導電体３１が熱可塑性接着剤３２介して基材２１ａ上に配置された積層体１４を、所望の形状パターンで打ち抜くとともに同パターンで加熱することによって、導電体基材シート１８ａを製造することができ、これを切断していくことにより導電体基材２０ａを得ることができる。

このようにして、図１８に示すように、帯状に延びる基材２１ａと、基材２１ａ上に熱可塑性接着剤３２を介して接着され、基材２１ａの長手方向に延びて互いに離間する一対の拡大電極用導電体２４ａ，２４ａと、を有するよう、導電体基材シート１８ａを製造することができる。また、図１９に示すように、帯状に延びる基材２１ａと、基材２１ａ上に熱可塑性接着剤３２を介して接着され、基材２１ａの長手方向に沿って配置された多数対の拡大電極用導電体２４ａと、を有するよう、導電体基材シート１８ａを製造することもできる。いずれの導電体基材シート１８ａにおいても、導電体基材シート１８ａを長手方向に直交する方向に沿って切断することにより、導電体基材２０ａが得られる。なお、アンテナ基材を製造する手段８０の加熱打抜手段８４の打抜刃８６の配置を変更することによって、拡大電極用導電体２４ａの形状を所望の形状に変更することができる。

このようにして、製造された導電体基材２０ａは、アンテナ基材を製造する手段８０により製造されるアンテナ基材２０と略同様の作用効果を有するようになる。

また、上述したＩＣタグの製造装置４０を用い、ＩＣタグ１０を製造する方法と同様にして、ＩＣチップ１６を導電体基材２０ａ上に配置、接続、および固定することにより、図１８および図１９に示すような、導電体基材シート１８ａ上に複数のＩＣチップ１６が接続および固定されたインターポーザ付シート１２ａが製造され、インターポーザ付シート１２ａをＩＣチップ１６毎に切断することによって、枚葉状のインターポーザ１２が得られる。

すなわち、インターポーザの製造方法が、例えば、基材２１ａと基材２１ａ上に熱可塑性接着剤３２を介して接着されたインターポーザ導電体２４ａとを有する導電体基材２０ａを準備する工程と、導電体基材２０ａ上にＵＶ硬化性接着剤３６を供給する工程と、ＩＣチップ１６の接続電極１６ａがインターポーザ導電体２４ａの接続端子２５と向かい合うようにして、導電体基材２０ａ上にＵＶ硬化性接着剤３６を介しＩＣチップ１６を配置する工程と、導電体基材２０ａ上に配置されたＩＣチップ１６をインターポーザ導電体２４ａに向けて押圧しながら、ＩＣチップ１６に超音波振動を付与する工程と、ＵＶ光を照射してＵＶ硬化性接着剤３６を硬化させる工程と、を備えるようにすることができる。そして、インターポーザの製造方法に、ＵＶ光を照射する工程の前に、アンテナ基材２０上に配置されたＩＣチップ１６周囲およびＩＣチップ１６上に、ＩＣチップ１６を取り囲むようにして、ＵＶ硬化性接着剤３６を再度供給する工程を、さらに設けるようにすることもできる。また、インターポーザの製造装置４０ａ（図５）が、インターポーザの製造方法に対応して、例えば、準備された導電体基材２０ａを供給する手段４２と、導電体基材２０ａ上にＵＶ硬化性接着剤３６を供給する第１接着剤供給手段４６と、ＩＣチップ１６の接続電極１６がインターポーザ導電体２４ａの接続端子２５と向かい合うようにして、導電体基材２０ａ上に、ＵＶ硬化性接着剤３６を介しＩＣチップ１６を配置する配置手段５０と、導電体基材２０ａ上に配置されたＩＣチップ１６をインターポーザ導電体２４ａに向けて押圧する押圧手段５４と、押圧手段５４に連結され押圧手段５４に超音波振動を付与する超音波振動付与手段５８と、ＵＶ光を照射してＵＶ硬化性接着剤３６を硬化させる硬化手段７０と、を備えるようにしてもよい。さらに、上述したＩＣタグの製造方法および製造装置４０に関する種々の変形例を、インターポーザの製造方法および製造装置４０ａに適用することもできる。

このようにしてインターポーザ１２を製造する場合、ＩＣタグの製造装置４０によってＩＣタグ１０を製造する場合と略同様の作用効果がもたらされる。

例えば、加熱することなく短時間でＵＶ硬化性接着剤３６を硬化させ、ＩＣチップ１６を導電体基材２０ａ上に固定することができ、これにより、ＩＣチップ１６と拡大電極２２ａとの間の電気的に接続状態に悪影響を及ぼすことはなく、ＩＣチップ１６を拡大電極２２ａへ短時間で強固に固定し、高品質のインターポーザ１２を効率的かつ安価に製造することができる。

また、ＩＣチップ１６を導電体基材２０ａ上の拡大電極用導電体２４ａに向けて押圧しながらＩＣチップ１６に超音波振動を付与することができる。したがって、拡大電極用導電体２４ａ上に形成された酸化膜を除去すること、さらに、超音波振動の振幅、時間等を調整することによってＩＣチップ１６の接続電極１６ａと導電体基材２０ａの拡大電極用導電体２４ａの接続端子２５とを超音波接合することができる。これにより、ＩＣチップ１６と拡大電極２２ａとの接続抵抗値を低減させることができる。

さらに、ＩＣチップ１６を導電体基材２０ａに強固に固定することを可能にしつつ、押圧手段５０ａに接着剤が付着することを防止することができる。したがって、押圧手段５４によって、ＩＣチップ１６を拡大電極２２ａに向けて高精度に押圧することができ、これにより、ＩＣチップ１６を破損等させてしまうことなく拡大電極２２ａに確実に電気的に接続させることができる。

さらに、第２ＵＶ硬化性接着剤供給手段６２によって、導電体基材２０ａ上のＩＣチップ１６の周囲および上方に、ＩＣチップ１６を取り囲むようにして、ＵＶ硬化性接着剤３６を供給することができ、これにより、ＩＣチップ１６を拡大電極２２ａへより強固に固定することができる。また、ＩＣチップ１６はＵＶ硬化性接着剤３６によって封止された（保護層を設けられた）状態になり、製造中または使用中にＩＣチップ１６が外部との接触によって損傷する（例えば、割れる）ことが防止される。さらに、別途の封止工程を設けることなく、ＩＣチップ１６を導電体基材２０ａ上に固定する過程中にＩＣチップ１６を封止することができ、この点からも、高品質のインターポーザ１２を安価かつ効率的に製造することができる、と言える。

本発明によるＩＣタグの一実施の形態を示す斜視図。 図１のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図。 図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面図。 ＩＣタグの変形例を示す斜視図。 本発明によるＩＣタグ（インターポーザ）の製造方法および製造装置の一実施の形態を示す概略図。 アンテナ基材（導電体基材）の製造方法および製造装置を示す概略図。 アンテナ基材シートを示す斜視図。 ＩＣチップの接続方法を説明する図 ＵＶ光の照射方法を説明する図であって、硬化手段を示す側断面図。 ＵＶ光の照射方法を説明する図であって、硬化手段を示す上面図。 ＩＣタグ（インターポーザ）の製造方法および製造装置の他の例を示す概略図。 硬化手段の他の例を示す側面図。 ＩＣタグ（インターポーザ）の製造方法および製造装置のさらに他の例を示す概略図。 硬化手段のさらに他の例を示す側面図。 本発明によるインターポーザの一実施の形態を示す斜視図。 インターポーザを備えたＩＣタグを示す斜視図。 図１６のＸＶＩＩ−ＸＶＩＩ線に沿った断面図。 導電体基材シートおよびインターポーザ付シートの一例を示す斜視図。 導電体基材シートおよびインターポーザ付シートの一例を示す斜視図。

符号の説明

１０ ＩＣタグ
１２ インターポーザ
１４ 積層体
１６ ＩＣチップ
１６ａ 接続電極
２０ アンテナ基材
２０ａ 導電体基材
２１ 基材
２１ａ 基材
２２ アンテナ
２２ａ 拡大電極
２４ 導電体
２４ａ 拡大電極用導電体
２５ 接続端子
３１ シート状導電体
３２ 熱可塑性接着剤
３６ ＵＶ硬化性接着剤
４０ ＩＣタグの製造装置
４０ａ インターポーザの製造装置
４６ 接着剤供給手段（第１ＵＶ硬化性接着剤供給手段）
５０ 配置手段
５４ 押圧手段
５８ 超音波振動付与手段
６２ 接着剤供給手段（第２ＵＶ硬化性接着剤供給手段）
７０ 硬化手段
８４ 加熱打抜手段
９０ 押圧部材

Claims (44)

1. アンテナを形成する導電体に接続電極を有するＩＣチップを電気的に接続させてなるＩＣタグの製造方法において、
   基材と前記基材上に熱可塑性接着剤を介して接着された前記導電体とを有するアンテナ基材上または前記ＩＣチップ上に、ＵＶ硬化性接着剤を供給する工程と、
   前記ＩＣチップの前記接続電極が前記導電体と向かい合うようにして、前記アンテナ基材上に前記ＵＶ硬化性接着剤を介し前記ＩＣチップを配置する工程と、
   ＵＶ光を照射して前記ＵＶ硬化性接着剤を硬化させる工程と、を備えたことを特徴とするＩＣタグの製造方法。
2. 基材と熱可塑性接着剤を介して基材上に配置されたシート状導電体とを有する積層体の前記シート状導電体を、所望のパターンで打ち抜くと同時に前記所望のパターンで加熱し、所望のパターンの導電体が熱可塑性接着剤を介して基材に接着されたアンテナ基材を製造する工程を、さらに備えたことを特徴とする請求項１に記載のＩＣタグの製造方法。
3. 前記ＵＶ光を照射する工程の前に、前記アンテナ基材上に配置された前記ＩＣチップを前記導電体に向けて押圧しながら、前記ＩＣチップに超音波振動を付与する工程を、さらに備えたことを特徴とする請求項１または２に記載のＩＣタグの製造方法。
4. 前記ＵＶ硬化性接着剤を供給する工程において、少量のＵＶ硬化性接着剤が供給され、これにより、前記超音波振動を付与する工程において前記ＩＣチップが押圧されながら超音波振動を付与されている際、前記ＩＣチップ周囲のＵＶ硬化性接着剤の厚みが前記ＩＣチップの厚みより薄くなることを特徴とする請求項３に記載のＩＣタグの製造方法。
5. 前記ＵＶ光を照射する工程の前に、前記アンテナ基材上に配置された前記ＩＣチップ周囲および前記ＩＣチップ上に、前記ＩＣチップを取り囲むようにして、ＵＶ硬化性接着剤を供給する工程を、さらに備えたことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載のＩＣタグの製造方法。
6. 前記ＵＶ光を照射する工程において、前記アンテナ基材上に配置された前記ＩＣチップを前記導電体に向けて押圧しながら、前記ＵＶ硬化性接着剤にＵＶ光を照射することを特徴とする請求項１乃至３のいずれ一項に記載のＩＣタグの製造方法。
7. 前記ＵＶ硬化性接着剤を供給する工程において、少量のＵＶ硬化性接着剤が供給され、これにより、前記ＵＶ光を照射する工程において前記ＩＣチップが押圧されながら前記ＵＶ硬化性接着剤にＵＶ光が照射されている際、前記ＩＣチップ周囲のＵＶ硬化性接着剤の厚みが前記ＩＣチップの厚みより薄くなることを特徴とする請求項６に記載のＩＣタグの製造方法。
8. アンテナを形成する導電体に接続電極を有するＩＣチップを電気的に接続させてなるＩＣタグの製造方法において、
   前記ＩＣチップの前記接続電極が、基材と前記基材上に熱可塑性接着剤を介して接着された前記導電体とを有するアンテナ基材の前記導電体と向かい合うようにして、前記アンテナ基材上に前記ＩＣチップを配置する工程と、
   前記アンテナ基材上に配置された前記ＩＣチップを前記導電体に向けて押圧しながら、前記ＩＣチップに超音波振動を付与する工程と、
   前記アンテナ基材上に配置された前記ＩＣチップ周囲および前記ＩＣチップ上に、前記ＩＣチップを取り囲むようにして、ＵＶ硬化性接着剤を供給する工程と、
   ＵＶ光を照射して前記ＵＶ硬化性接着剤を硬化させる工程と、を備えたことを特徴とするＩＣタグの製造方法。
9. アンテナを形成する導電体に接続電極を有するＩＣチップを電気的に接続させてなるＩＣタグの製造装置において、
   基材と前記基材上に熱可塑性接着剤を介して接着された前記導電体とを有するアンテナ基材上または前記ＩＣチップ上に、ＵＶ硬化性接着剤を供給する接着剤供給手段と、
   前記ＩＣチップの前記接続電極が前記導電体と向かい合うようにして、前記アンテナ基材上に前記ＵＶ硬化性接着剤を介し前記ＩＣチップを配置する配置手段と、
   ＵＶ光を照射して前記ＵＶ硬化性接着剤を硬化させる硬化手段と、を備えたことを特徴とするＩＣタグの製造装置。
10. 基材と熱可塑性接着剤を介して前記基材上に配置されたシート状導電体とを有した積層体の前記シート状導電体を、所望のパターンで打ち抜くと同時に前記所望のパターンで加熱することによって、前記所望のパターンの前記導電体が前記熱可塑性接着剤を介して前記基材に接着された前記アンテナ基材を製造する加熱打抜手段を、さらに備えたことを特徴とする請求項９に記載のＩＣタグの製造装置。
11. 前記アンテナ基材上に配置された前記ＩＣチップを前記導電体に向けて押圧する押圧手段と、
    前記押圧手段に連結され前記押圧手段に超音波振動を付与する超音波振動付与手段と、をさらに備えたことを特徴とする請求項９または１０に記載のＩＣタグの製造装置。
12. 前記アンテナ基材上に配置された前記ＩＣチップ周囲および前記ＩＣチップ上に、前記ＩＣチップを取り囲むようにして、ＵＶ硬化性接着剤を供給する第２の接着剤供給手段を、さらに備えたことを特徴とする請求項９乃至１１のいずれか一項に記載のＩＣタグの製造装置。
13. 前記硬化手段は、前記アンテナ基材上に配置された前記ＩＣチップに接離自在な押圧部材であって、前記ＩＣチップに当接して当該ＩＣチップを前記導電体に向けて押圧し得る押圧部材を有することを特徴とする請求項９または１０に記載のＩＣタグの製造装置。
14. アンテナを形成する導電体に接続電極を有するＩＣチップを電気的に接続させてなるＩＣタグの製造装置において、
    基材と前記基材上に配置された前記導電体とを有するアンテナ基材上または前記ＩＣチップ上に、ＵＶ硬化性接着剤を供給する接着剤供給手段と、
    前記ＩＣチップの前記接続電極が前記導電体と向かい合うようにして、前記アンテナ基材上に前記ＵＶ硬化性接着剤を介し前記ＩＣチップを配置する配置手段と、
    ＵＶ光を照射して前記ＵＶ硬化性接着剤を硬化させる硬化手段と、を備え、
    前記硬化手段は、前記アンテナ基材上に配置された前記ＩＣチップに接離自在な押圧部材であって、前記ＩＣチップに当接して当該ＩＣチップを前記導電体に向けて押圧し得る押圧部材を有することを特徴とするＩＣタグの製造装置。
15. 前記硬化手段は、前記ＩＣチップ側からＵＶ硬化性接着剤に向けてＵＶ光を照射するＩＣチップ側ＵＶ光照射装置を有し、
    前記ＩＣチップ側ＵＶ光照射装置は、前記ＩＣチップ周囲からＵＶ硬化性接着剤に向けて照射されるＵＶ光を案内するＵＶ光案内部材であって、前記押圧部材に設けられたＵＶ光案内部材を有することを特徴とする請求項１３または１４に記載のＩＣタグの製造装置。
16. 前記ＵＶ光案内部材の少なくとも一部は、前記押圧部材に内蔵されていることを特徴とする請求項１５に記載のＩＣタグの製造装置。
17. 前記押圧部材の前記ＩＣチップに当接する部分に孔が形成され、
    前記配置手段は、前記押圧部材の前記孔に通ずる吸引機構を有することを特徴とする請求項１３乃至請求項１６のいずれか一項に記載のＩＣタグの製造装置。
18. 前記硬化手段の前記押圧部材に連結され、前記押圧部材に超音波振動を付与する超音波振動付与手段をさらに備えたことを特徴とする請求項請求項１３乃至１７のいずれか一項に記載のＩＣタグの製造装置。
19. アンテナを形成する導電体に接続電極を有するＩＣチップを電気的に接続させてなるＩＣタグの製造装置において、
    前記ＩＣチップの前記接続電極が、基材と前記基材上に熱可塑性接着剤を介して接着された前記導電体とを有するアンテナ基材の前記導電体と向かい合うようにして、前記アンテナ基材上に前記ＩＣチップを配置する配置手段と、
    前記アンテナ基材上に配置された前記ＩＣチップを前記導電体に向けて押圧する押圧手段と、
    前記押圧手段に連結され前記押圧手段に超音波振動を付与する超音波振動付与手段と、
    前記アンテナ基材上に配置された前記ＩＣチップ周囲および前記ＩＣチップ上に、前記ＩＣチップを取り囲むようにして、ＵＶ硬化性接着剤を供給する接着剤供給手段と、
    ＵＶ光を照射して前記ＵＶ硬化性接着剤を硬化させる硬化手段と、を備えたことを特徴とするＩＣタグの製造装置。
20. 基材と、前記基材上に熱可塑性接着剤を介して接着されアンテナを形成する導電体と、を有するアンテナ基材と、
    接続電極を有するＩＣチップであって、前記接続電極が前記導電体と対面するようにして前記アンテナ基材上に配置されたＩＣチップと、
    前記アンテナ基材と前記ＩＣチップとを互いに固定するＵＶ硬化性接着剤と、を備えたことを特徴とするＩＣタグ。
21. 前記接続電極と前記導電体とが超音波接合されていることを特徴とする請求項２０に記載のＩＣタグ。
22. ＵＶ硬化性接着剤が前記アンテナ基材上に配置された前記ＩＣチップ周囲および前記ＩＣチップ上に、前記ＩＣチップを取り囲むようにして設けられていることを特徴とする請求項２０または２１に記載のＩＣタグ。
23. 接続電極を有するＩＣチップと、前記接続電極に接続された導電体と、を有し、前記導電体がアンテナに接続されて用いられるＩＣタグ用インターポーザの製造方法において、
    基材と前記基材上に熱可塑性接着剤を介して接着された導電体とを有する導電体基材上または前記ＩＣチップ上に、ＵＶ硬化性接着剤を供給する工程と、
    前記ＩＣチップの前記接続電極が前記導電体と向かい合うようにして、前記導電体基材上に前記ＵＶ硬化性接着剤を介し前記ＩＣチップを配置する工程と、
    ＵＶ光を照射して前記ＵＶ硬化性接着剤を硬化させる工程と、を備えたことを特徴とするインターポーザの製造方法。
24. 基材と熱可塑性接着剤を介して前記基材上に配置されたシート状導電体とを有する積層体の前記シート状導電体を、所望のパターンで打ち抜くと同時に前記所望のパターンで加熱し、所望のパターンの導電体が熱可塑性接着剤を介して前記基材に接着された導電体基材を製造する工程を、さらに備えたことを特徴とする請求項２３に記載のインターポーザの製造方法。
25. 前記ＵＶ光を照射する工程の前に、前記導電体基材上に配置された前記ＩＣチップを前記導電体に向けて押圧しながら、前記ＩＣチップに超音波振動を付与する工程を、さらに備えたことを特徴とする請求項２３または２４に記載のインターポーザの製造方法。
26. 前記ＵＶ硬化性接着剤を供給する工程において、少量のＵＶ硬化性接着剤が供給され、これにより、前記超音波振動を付与する工程において前記ＩＣチップが押圧されながら超音波振動を付与されている際、前記ＩＣチップ周囲のＵＶ硬化性接着剤の厚みが前記ＩＣチップの厚みより薄くなることを特徴とする請求項２５に記載のインターポーザの製造方法。
27. 前記ＵＶ光を照射する工程の前に、前記導電体基材上に配置された前記ＩＣチップ周囲および前記ＩＣチップ上に、前記ＩＣチップを取り囲むようにして、ＵＶ硬化性接着剤を供給する工程を、さらに備えたことを特徴とする請求項２３乃至２６のいずれか一項に記載のインターポーザの製造方法。
28. 前記ＵＶ光を照射する工程において、前記導電体基材上に配置された前記ＩＣチップを前記導電体に向けて押圧しながら、前記ＵＶ硬化性接着剤にＵＶ光を照射することを特徴とする請求項２３乃至２５のいずれ一項に記載のインターポーザの製造方法。
29. 前記ＵＶ硬化性接着剤を供給する工程において、少量のＵＶ硬化性接着剤が供給され、これにより、前記ＵＶ光を照射する工程において前記ＩＣチップが押圧されながら前記ＵＶ硬化性接着剤にＵＶ光が照射されている際、前記ＩＣチップ周囲のＵＶ硬化性接着剤の厚みが前記ＩＣチップの厚みより薄くなることを特徴とする請求項２８に記載のインターポーザの製造方法。
30. 接続電極を有するＩＣチップと、前記接続電極に接続された導電体と、を有し、前記導電体がアンテナに接続されて用いられるＩＣタグ用インターポーザの製造方法において、
    前記ＩＣチップの前記接続電極が、基材と前記基材上に熱可塑性接着剤を介して接着された前記導電体とを有する導電体基材の前記導電体と向かい合うようにして、前記導電体基材上に前記ＩＣチップを配置する工程と、
    前記導電体基材上に配置された前記ＩＣチップを前記導電体に向けて押圧しながら、前記ＩＣチップに超音波振動を付与する工程と、
    前記導電体基材上に配置された前記ＩＣチップ周囲および前記ＩＣチップ上に、前記ＩＣチップを取り囲むようにして、ＵＶ硬化性接着剤を供給する工程と、
    ＵＶ光を照射して前記ＵＶ硬化性接着剤を硬化させる工程と、を備えたことを特徴とするインターポーザの製造方法。
31. 接続電極を有するＩＣチップと、前記接続電極に接続された導電体と、を有し、前記導電体がアンテナに接続されて用いられるＩＣタグ用インターポーザの製造装置において、
    基材と前記基材上に熱可塑性接着剤を介して接着された前記導電体とを有する導電体基材上または前記ＩＣチップ上に、ＵＶ硬化性接着剤を供給する接着剤供給手段と、
    前記ＩＣチップの前記接続電極が前記導電体と向かい合うようにして、前記導電体基材上に前記ＵＶ硬化性接着剤を介し前記ＩＣチップを配置する配置手段と、
    ＵＶ光を照射して前記ＵＶ硬化性接着剤を硬化させる硬化手段と、を備えたことを特徴とするインターポーザの製造装置。
32. 基材と熱可塑性接着剤を介して前記基材上に配置されたシート状導電体とを有した積層体の前記シート状導電体を、所望のパターンで打ち抜くと同時に前記所望のパターンで加熱することによって、前記所望のパターンの前記導電体が前記熱可塑性接着剤を介して前記基材に接着された前記導電体基材を製造する加熱打抜手段を、さらに備えたことを特徴とする請求項３１記載のインターポーザの製造装置。
33. 前記導電体基材上に配置された前記ＩＣチップを前記導電体に向けて押圧する押圧手段と、
    前記押圧手段に連結され前記押圧手段に超音波振動を付与する超音波振動付与手段と、をさらに備えたことを特徴とする請求項３１または３２に記載のインターポーザの製造装置。
34. 前記導電体基材上に配置された前記ＩＣチップ周囲および前記ＩＣチップ上に、前記ＩＣチップを取り囲むようにして、ＵＶ硬化性接着剤を供給する第２の接着剤供給手段を、さらに備えたことを特徴とする請求項３１乃至３３のいずれか一項に記載のインターポーザの製造装置。
35. 前記硬化手段は、前記導電体基材上に配置された前記ＩＣチップに接離自在な押圧部材であって、前記ＩＣチップに当接して当該ＩＣチップを前記導電体に向けて押圧し得る押圧部材を有することを特徴とする請求項３１または３２に記載のインターポーザの製造装置。
36. 接続電極を有するＩＣチップと、前記接続電極に接続された導電体と、を有し、前記導電体がアンテナに接続されて用いられるＩＣタグ用インターポーザの製造装置において、
    基材と前記基材上に配置された前記導電体とを有する導電体基材上または前記ＩＣチップ上に、ＵＶ硬化性接着剤を供給する接着剤供給手段と、
    前記ＩＣチップの前記接続電極が前記導電体と向かい合うようにして、前記アンテナ基材上に前記ＵＶ硬化性接着剤を介し前記ＩＣチップを配置する配置手段と、
    ＵＶ光を照射して前記ＵＶ硬化性接着剤を硬化させる硬化手段と、を備え、
    前記硬化手段は、前記導電体基材上に配置された前記ＩＣチップに接離自在な押圧部材であって、前記ＩＣチップに当接して当該ＩＣチップを前記導電体に向けて押圧し得る押圧部材を有することを特徴とするインターポーザの製造装置。
37. 前記硬化手段は、前記ＩＣチップ側からＵＶ硬化性接着剤に向けてＵＶ光を照射するＩＣチップ側ＵＶ光照射装置を有し、
    前記ＩＣチップ側ＵＶ光照射装置は、前記ＩＣチップ周囲からＵＶ硬化性接着剤に向けて照射されるＵＶ光を案内するＵＶ光案内部材であって、前記押圧部材に設けられたＵＶ光案内部材を有することを特徴とする請求項３５または３６に記載のインターポーザの製造装置。
38. 前記ＵＶ光案内部材の少なくとも一部は、前記押圧部材に内蔵されていることを特徴とする請求項３７に記載のインターポーザの製造装置。
39. 前記押圧部材の前記ＩＣチップに当接する部分に孔が形成され、
    前記配置手段は、前記押圧部材の前記孔に通ずる吸引機構を有することを特徴とする請求項３５乃至請求項３８のいずれか一項に記載のインターポーザの製造装置。
40. 前記硬化手段の前記押圧部材に連結され、前記押圧部材に超音波振動を付与する超音波振動付与手段をさらに備えたことを特徴とする請求項請求項３５乃至３９のいずれか一項に記載のインターポーザの製造装置。
41. 接続電極を有するＩＣチップと、前記接続電極に接続された導電体と、を有し、前記導電体がアンテナに接続されて用いられるＩＣタグ用インターポーザの製造装置において、
    前記ＩＣチップの前記接続電極が、基材と前記基材上に熱可塑性接着剤を介して接着された前記導電体とを有する導電体基材の前記導電体と向かい合うようにして、前記導電体基材上に前記ＩＣチップを配置する配置手段と、
    前記導電体基材上に配置された前記ＩＣチップを前記導電体に向けて押圧する押圧手段と、
    前記押圧手段に連結され前記押圧手段に超音波振動を付与する超音波振動付与手段と、
    前記導電体基材上に配置された前記ＩＣチップ周囲および前記ＩＣチップ上に、前記ＩＣチップを取り囲むようにして、ＵＶ硬化性接着剤を供給する接着剤供給手段と、
    ＵＶ光を照射して前記ＵＶ硬化性接着剤を硬化させる硬化手段と、を備えたことを特徴とするインターポーザの製造装置。
42. 基材と、前記基材上に熱可塑性接着剤を介して接着された導電体と、を有する導電体基材と、
    接続電極を有するＩＣチップであって、前記接続電極が前記導電体と対面するようにして前記導電体基材上に配置されたＩＣチップと、
    前記導電体基材と前記ＩＣチップとを互いに固定するＵＶ硬化性接着剤と、を備えたことを特徴とするインターポーザ。
43. 前記接続電極と前記導電体とが超音波接合されていることを特徴とする請求項４２に記載のインターポーザ。
44. ＵＶ硬化性接着剤が前記導電体基材上に配置された前記ＩＣチップ周囲および前記ＩＣチップ上に、前記ＩＣチップを取り囲むようにして設けられていることを特徴とする請求項４２または４３に記載のインターポーザ。

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