JPH0677628A - プリント配線板およびその製造方法 - Google Patents
プリント配線板およびその製造方法Info
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- JPH0677628A JPH0677628A JP22675792A JP22675792A JPH0677628A JP H0677628 A JPH0677628 A JP H0677628A JP 22675792 A JP22675792 A JP 22675792A JP 22675792 A JP22675792 A JP 22675792A JP H0677628 A JPH0677628 A JP H0677628A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
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- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 薄膜の電子素子や配線用薄膜導体パターンを
高精度で所定位置に搭載できるプリント配線板を得る。 【構成】 基材９上に薄膜のコンデンサや抵抗用薄膜導
体１３、薄膜トランジスタ等の電子素子を形成し、プリ
ント配線板１のパッド部３とはんだ材１５によって電気
的に接続するように配置して固定した後、基材９を溶剤
により溶解除去することによって、プリント配線板１上
に電子素子などをプリント配線板１に転写する。 【効果】 チップ部品を個々にプリント配線板上に装着
する必要がなく、複数の電子素子および配線導体を一括
してプリント配線板に搭載でき、歩留りの向上、薄型軽
量化を図ることができる。
高精度で所定位置に搭載できるプリント配線板を得る。 【構成】 基材９上に薄膜のコンデンサや抵抗用薄膜導
体１３、薄膜トランジスタ等の電子素子を形成し、プリ
ント配線板１のパッド部３とはんだ材１５によって電気
的に接続するように配置して固定した後、基材９を溶剤
により溶解除去することによって、プリント配線板１上
に電子素子などをプリント配線板１に転写する。 【効果】 チップ部品を個々にプリント配線板上に装着
する必要がなく、複数の電子素子および配線導体を一括
してプリント配線板に搭載でき、歩留りの向上、薄型軽
量化を図ることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、プリント配線板上に
薄膜の電子素子や配線導体を転写により回路部品を搭載
したプリント配線板およびその製造方法に関するもので
ある。
薄膜の電子素子や配線導体を転写により回路部品を搭載
したプリント配線板およびその製造方法に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】図１１は、たとえば伊藤謹司編著「プリ
ント配線技術読本」第２版、日刊工業新聞社発行（１９
８９）の１８３ページに示された従来のチップ部品のプ
リント配線板上への表面実装方法を示す工程断面図であ
る。図１１において、１はプリント配線板、２はこのプ
リント配線板１１上に配設された配線用の導体パター
ン、３は導体パターンの一部に設けられたパッド、４は
ソルダーレジスト、５はクリームはんだ、６，７はチッ
プ部品、８はこのチップ部品端に形成されるはんだであ
る。
ント配線技術読本」第２版、日刊工業新聞社発行（１９
８９）の１８３ページに示された従来のチップ部品のプ
リント配線板上への表面実装方法を示す工程断面図であ
る。図１１において、１はプリント配線板、２はこのプ
リント配線板１１上に配設された配線用の導体パター
ン、３は導体パターンの一部に設けられたパッド、４は
ソルダーレジスト、５はクリームはんだ、６，７はチッ
プ部品、８はこのチップ部品端に形成されるはんだであ
る。
【０００３】従来のプリント配線板へのチップ部品の実
装は上記のように構成され、まず図１１（ａ）に示すよ
うに、プリント配線板１上のパッド３に図１１（ｂ）に
示すように、クリームはんだ５を塗布し、次に図１１
（ｃ）に示すように、チップ部品６，７の端子部をパッ
ド上に正確に位置決めして装着する。次いで、赤外線炉
・熱風炉などの適切な加熱方法によって、クリームはん
だ５を溶融させ、図１１（ｄ）に示すように、はんだ付
けを完了する。このリフローソルダリングにより、ハン
ダ８が形成される。このようにして、抵抗やコンデン
サ、コイルなどのチップ部品がプリント配線板１の表面
に実装される。表面実装方式では、プリント配線板１の
表裏両面への部品実装が可能であり、部品の高密度実
装、ひいては電子機器の小型軽量化廉価が図れる。
装は上記のように構成され、まず図１１（ａ）に示すよ
うに、プリント配線板１上のパッド３に図１１（ｂ）に
示すように、クリームはんだ５を塗布し、次に図１１
（ｃ）に示すように、チップ部品６，７の端子部をパッ
ド上に正確に位置決めして装着する。次いで、赤外線炉
・熱風炉などの適切な加熱方法によって、クリームはん
だ５を溶融させ、図１１（ｄ）に示すように、はんだ付
けを完了する。このリフローソルダリングにより、ハン
ダ８が形成される。このようにして、抵抗やコンデン
サ、コイルなどのチップ部品がプリント配線板１の表面
に実装される。表面実装方式では、プリント配線板１の
表裏両面への部品実装が可能であり、部品の高密度実
装、ひいては電子機器の小型軽量化廉価が図れる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記のような従来のプ
リント配線板では、ノート型パーソナルコンピュータや
携帯電話といった携帯用電子機器の小型、軽量化が進む
につれ、搭載する抵抗、コンデンサ、インダクタコイル
等のチップ型電子素子が微細小型化され、所定の位置に
精度よく配置する上での取扱上困難が生じる。また、チ
ップ部品をプリント配線上に表面実装する場合にチップ
の寸法が小さくなると、はんだ溶融時に位置ずれ、脱落
や部品の立ち上がり現象（マンハッタン現象）の発生が
見られるようになり、歩留りの低下を招き、さらにプリ
ント配線板上の配線との接合の信頼性の確保が難しくな
るという問題があった。加えて、部品の微細化に限界が
あり、性能の低下や、製造コストも逆に高くなるという
問題点があった。
リント配線板では、ノート型パーソナルコンピュータや
携帯電話といった携帯用電子機器の小型、軽量化が進む
につれ、搭載する抵抗、コンデンサ、インダクタコイル
等のチップ型電子素子が微細小型化され、所定の位置に
精度よく配置する上での取扱上困難が生じる。また、チ
ップ部品をプリント配線上に表面実装する場合にチップ
の寸法が小さくなると、はんだ溶融時に位置ずれ、脱落
や部品の立ち上がり現象（マンハッタン現象）の発生が
見られるようになり、歩留りの低下を招き、さらにプリ
ント配線板上の配線との接合の信頼性の確保が難しくな
るという問題があった。加えて、部品の微細化に限界が
あり、性能の低下や、製造コストも逆に高くなるという
問題点があった。
【０００５】この発明は、かかる問題点を解決するため
になされたものであり、プリント配線板上に高性能の電
子素子を高精度に所定の位置に搭載したプリント配線板
を得ることを目的としており、また、プリント配線板に
電子素子のチップ部品を個々に装着する工程が省略でき
るとともに、プリント配線板を薄くでき、かつ歩留りの
向上と信頼性とを向上できるプリント配線板の製造方法
を提供することを目的としている。
になされたものであり、プリント配線板上に高性能の電
子素子を高精度に所定の位置に搭載したプリント配線板
を得ることを目的としており、また、プリント配線板に
電子素子のチップ部品を個々に装着する工程が省略でき
るとともに、プリント配線板を薄くでき、かつ歩留りの
向上と信頼性とを向上できるプリント配線板の製造方法
を提供することを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明に係るプリント
配線板においては、少なくとも一方の面に形成された導
体パターン上にはんだ材を形成したプリント配線板と、
あらかじめ可溶性の基材上に形成されプリント配線板上
の所定位置に配置された後に基材を除去することによ
り、プリント配線板上に転写された電子素子および配線
回路とを設けたものである。
配線板においては、少なくとも一方の面に形成された導
体パターン上にはんだ材を形成したプリント配線板と、
あらかじめ可溶性の基材上に形成されプリント配線板上
の所定位置に配置された後に基材を除去することによ
り、プリント配線板上に転写された電子素子および配線
回路とを設けたものである。
【０００７】また、プリント配線板の製造方法において
は、プリント配線板上に導体パターンを介してはんだ材
を形成する工程と、可溶性の基材上に電子素子および配
線回路を形成する工程と、この電子素子および配線をプ
リント配線板の所定の位置に電気的接続が得られるよう
に配置固定した後、上記基材を除去してプリント配線板
上に転写搭載する工程とを導入したものである。
は、プリント配線板上に導体パターンを介してはんだ材
を形成する工程と、可溶性の基材上に電子素子および配
線回路を形成する工程と、この電子素子および配線をプ
リント配線板の所定の位置に電気的接続が得られるよう
に配置固定した後、上記基材を除去してプリント配線板
上に転写搭載する工程とを導入したものである。
【０００８】
【作用】上記のように構成されたプリント配線板では、
基材上に電子素子および配線を形成した後、これらを一
括してプリント配線板に転写して搭載することになる。
基材上に電子素子および配線を形成した後、これらを一
括してプリント配線板に転写して搭載することになる。
【０００９】
【実施例】実施例１．図１はこの発明の一実施例を示す
断面図であり、図２はプリント配線板上に電子素子や配
線を一括して転写搭載した状態のプリント配線板の断面
図である。
断面図であり、図２はプリント配線板上に電子素子や配
線を一括して転写搭載した状態のプリント配線板の断面
図である。
【００１０】この図１、図２の両図において、図１１の
従来例と同一部分には同一符号を付して述べる。図１、
図２の両図において、１はプリント配線板、２はこのプ
リント配線板１上に形成された導体パターン、３は導体
パターン２の一部に設けられたパッド部、９は可溶性の
基材、１０はこの基材９表面に形成された配線用薄膜導
体パターン、１１はコンデンサ素子用の誘電体薄膜、１
２はこのコンデンサの上部電極となる電極用薄膜導体、
１３は抵抗素子用の抵抗用薄膜導体、１４はプリント配
線板１のパッド部３と接続するためのパッド部、１５は
はんだ材を示す。この実施例１では、電極用導体は配線
用導体も兼ねており、また電子素子として薄膜のコンデ
ンサと抵抗を形成する場合を示し、配線回路として、配
線用薄膜導体パターン１０、電極用薄膜導体１２の場合
を示している。
従来例と同一部分には同一符号を付して述べる。図１、
図２の両図において、１はプリント配線板、２はこのプ
リント配線板１上に形成された導体パターン、３は導体
パターン２の一部に設けられたパッド部、９は可溶性の
基材、１０はこの基材９表面に形成された配線用薄膜導
体パターン、１１はコンデンサ素子用の誘電体薄膜、１
２はこのコンデンサの上部電極となる電極用薄膜導体、
１３は抵抗素子用の抵抗用薄膜導体、１４はプリント配
線板１のパッド部３と接続するためのパッド部、１５は
はんだ材を示す。この実施例１では、電極用導体は配線
用導体も兼ねており、また電子素子として薄膜のコンデ
ンサと抵抗を形成する場合を示し、配線回路として、配
線用薄膜導体パターン１０、電極用薄膜導体１２の場合
を示している。
【００１１】前記のように構成されたこの発明のプリン
ト配線板の製造方法においては、基材９の表面に、まず
配線用薄膜導体１０を蒸着あるいはメッキ等により形成
する。次に、この配線用薄膜導体１０の一部を電極とし
て利用し、コンデンサ用の誘電体薄膜１１をプラズマ化
学気相成長法（ＰＣＶＤ）や電子サイクロトロン共鳴化
学気相成長法（ＥＣＲ−ＣＶＤ）により形成する。たと
えば、誘電体薄膜１１として、シラン（ＳｉＨ4 ）と酸
素（Ｏ2 ）ガスを用いて、二酸化珪素（ＳｉＯ2 ）膜を
形成する。
ト配線板の製造方法においては、基材９の表面に、まず
配線用薄膜導体１０を蒸着あるいはメッキ等により形成
する。次に、この配線用薄膜導体１０の一部を電極とし
て利用し、コンデンサ用の誘電体薄膜１１をプラズマ化
学気相成長法（ＰＣＶＤ）や電子サイクロトロン共鳴化
学気相成長法（ＥＣＲ−ＣＶＤ）により形成する。たと
えば、誘電体薄膜１１として、シラン（ＳｉＨ4 ）と酸
素（Ｏ2 ）ガスを用いて、二酸化珪素（ＳｉＯ2 ）膜を
形成する。
【００１２】さらに、この誘電体薄膜１１上に上部の電
極用薄膜１２を蒸着やメッキ等で形成し、コンデンサを
構成する。また、抵抗素子用の抵抗用導体薄膜１３もメ
ッキ、スパッタ、蒸着等で形成する。
極用薄膜１２を蒸着やメッキ等で形成し、コンデンサを
構成する。また、抵抗素子用の抵抗用導体薄膜１３もメ
ッキ、スパッタ、蒸着等で形成する。
【００１３】その後、プリント配線板上に形成した導体
パターン２の一部のパッド部３に、はんだ材１５を塗布
等によって被着し、プリント配線板１のパッド部３と基
材９側のパッド部１４を対向させ、図２に示すように、
位置合わせした後、加熱することによって、はんだ材１
５を溶融し、基材９側の電子素子および配線導体のパッ
ド部１４と接続固定し、最後に基材９を溶剤によって溶
解除去する。かくして、図２に示すようなプリント配線
板が得られる。
パターン２の一部のパッド部３に、はんだ材１５を塗布
等によって被着し、プリント配線板１のパッド部３と基
材９側のパッド部１４を対向させ、図２に示すように、
位置合わせした後、加熱することによって、はんだ材１
５を溶融し、基材９側の電子素子および配線導体のパッ
ド部１４と接続固定し、最後に基材９を溶剤によって溶
解除去する。かくして、図２に示すようなプリント配線
板が得られる。
【００１４】実施例２．図３はこの発明の実施例２の斜
視図であり、基材９を透明フィルムとして、プリント配
線板との位置合わせする場合について示すもので、電子
素子や配線導体のパッド部１４とプリント配線板１のパ
ッド部３の位置の確認が容易となるように、位置合わせ
マーク１６ａを基材９の所定位置に設けるとともに、こ
の位置合わせマーク１６ａに対応するように、プリント
配線板１にも、位置合わせマーク１６ｂを形成し、両方
の位置合わせマーク１６ａ，１６ｂを利用することによ
って、精度良く位置合わせできることが期待できる。
視図であり、基材９を透明フィルムとして、プリント配
線板との位置合わせする場合について示すもので、電子
素子や配線導体のパッド部１４とプリント配線板１のパ
ッド部３の位置の確認が容易となるように、位置合わせ
マーク１６ａを基材９の所定位置に設けるとともに、こ
の位置合わせマーク１６ａに対応するように、プリント
配線板１にも、位置合わせマーク１６ｂを形成し、両方
の位置合わせマーク１６ａ，１６ｂを利用することによ
って、精度良く位置合わせできることが期待できる。
【００１５】実施例３．上記実施例１では、基材９除去
後、電子素子や配線導体用薄膜パターン１２の薄膜が表
面に出てるため、取り扱う際表面に傷等が発生しないよ
う注意を払う必要がある。図４、図５はこの問題を解決
するための実施例３を示すもので、図４は基材９側のパ
ッド部１４とプリント配線板１側のパッド部３との位置
合わせ前の状態を示す断面図であり、図５は基材９側の
電子素子および配線をプリント配線板１側に転写した状
態の断面図である。
後、電子素子や配線導体用薄膜パターン１２の薄膜が表
面に出てるため、取り扱う際表面に傷等が発生しないよ
う注意を払う必要がある。図４、図５はこの問題を解決
するための実施例３を示すもので、図４は基材９側のパ
ッド部１４とプリント配線板１側のパッド部３との位置
合わせ前の状態を示す断面図であり、図５は基材９側の
電子素子および配線をプリント配線板１側に転写した状
態の断面図である。
【００１６】この図４、図５の両図において、まず、図
４に示すように、誘電体膜１７を基材９上に形成し、そ
の後で電子素子や配線導体を形成する。すなわち、配線
用薄膜導体パターン１０、誘電体膜１１、電極用薄膜導
体１２、抵抗用薄膜導体１３などを図１で示した実施例
１と同様にして形成する。このようにすることにより、
プリント配線板１に配線用薄膜導体１０、誘電体膜１
１、電極用薄膜導体１２、抵抗用薄膜導体１３などを接
続固定した後、基材９を溶解により除去した後、誘電体
膜１７が上記電子素子や配線導体を覆って保護膜および
補強膜として働き、信頼性の高いものが得られる。
４に示すように、誘電体膜１７を基材９上に形成し、そ
の後で電子素子や配線導体を形成する。すなわち、配線
用薄膜導体パターン１０、誘電体膜１１、電極用薄膜導
体１２、抵抗用薄膜導体１３などを図１で示した実施例
１と同様にして形成する。このようにすることにより、
プリント配線板１に配線用薄膜導体１０、誘電体膜１
１、電極用薄膜導体１２、抵抗用薄膜導体１３などを接
続固定した後、基材９を溶解により除去した後、誘電体
膜１７が上記電子素子や配線導体を覆って保護膜および
補強膜として働き、信頼性の高いものが得られる。
【００１７】実施例４．図６はこの発明の実施例４の断
面図であり、プリント配線板の内部に電子素子を形成す
る場合を示す断面図である。この実施例４ては、プリン
ト配線板用基材１８に上記実施例１あるいは実施例２の
方法を用いて、電子素子や配線用薄膜導体パターン１
０、電極用薄膜導体１２を作製し、他のプリント配線板
用基材１９やプリプレグ２０を使用して積層することに
より、電子素子をプリント配線板に内蔵することが可能
である。
面図であり、プリント配線板の内部に電子素子を形成す
る場合を示す断面図である。この実施例４ては、プリン
ト配線板用基材１８に上記実施例１あるいは実施例２の
方法を用いて、電子素子や配線用薄膜導体パターン１
０、電極用薄膜導体１２を作製し、他のプリント配線板
用基材１９やプリプレグ２０を使用して積層することに
より、電子素子をプリント配線板に内蔵することが可能
である。
【００１８】実施例５．図７は基材として、ガラス基板
２１等の上に溶剤により除去可能な可溶性膜２２を塗布
したものを利用する場合の実施例５の構成を示す断面図
であり、この可溶性膜２２上に電子素子および配線用薄
膜導体パターンを形成し、プリント配線板１と接合した
後、この可溶性膜２２を溶剤にて除去することにより、
ガラス基板２１から剥離するようにしたもので、機械的
強度に優れ、取扱いが容易になる。孔２３は可溶性膜２
２を溶剤中で剥離し易くするためのものである。
２１等の上に溶剤により除去可能な可溶性膜２２を塗布
したものを利用する場合の実施例５の構成を示す断面図
であり、この可溶性膜２２上に電子素子および配線用薄
膜導体パターンを形成し、プリント配線板１と接合した
後、この可溶性膜２２を溶剤にて除去することにより、
ガラス基板２１から剥離するようにしたもので、機械的
強度に優れ、取扱いが容易になる。孔２３は可溶性膜２
２を溶剤中で剥離し易くするためのものである。
【００１９】実施例６．図８、図９はこの発明の実施例
６の断面図であり、まず、図８に示すように、プリント
配線板１の表面に樹脂２４を塗布し、未硬化あるいは半
硬化させた状態で図９に示すように、電子素子や配線用
薄膜導体パターン１０を形成した基材９と接触させ、樹
脂膜２４を硬化させ、電子素子や配線用薄膜導体パター
ン１０を固定した後、基材９を溶解除去することによっ
て、電子素子や配線用薄膜導体パターン１０をプリント
配線板１に転写搭載する。薄膜の電子素子や配線用薄膜
導体パターン１０を樹脂膜２４中に埋め込むことによっ
て、機械的強度の良好なものを得ることができる。
６の断面図であり、まず、図８に示すように、プリント
配線板１の表面に樹脂２４を塗布し、未硬化あるいは半
硬化させた状態で図９に示すように、電子素子や配線用
薄膜導体パターン１０を形成した基材９と接触させ、樹
脂膜２４を硬化させ、電子素子や配線用薄膜導体パター
ン１０を固定した後、基材９を溶解除去することによっ
て、電子素子や配線用薄膜導体パターン１０をプリント
配線板１に転写搭載する。薄膜の電子素子や配線用薄膜
導体パターン１０を樹脂膜２４中に埋め込むことによっ
て、機械的強度の良好なものを得ることができる。
【００２０】実施例７．図１０はこの発明の実施例７の
構成を示す断面図であり、この実施例７では、基材９を
除去し、プリント配線板１上に薄膜あるいは厚膜の電子
素子や配線用薄膜導体パターン１０を転写形成した後、
その表面に樹脂等を塗布する実施例を示すもので、表面
を樹脂等の樹脂保護膜２５で覆うことにより、信頼性の
高いものを得ることができる。
構成を示す断面図であり、この実施例７では、基材９を
除去し、プリント配線板１上に薄膜あるいは厚膜の電子
素子や配線用薄膜導体パターン１０を転写形成した後、
その表面に樹脂等を塗布する実施例を示すもので、表面
を樹脂等の樹脂保護膜２５で覆うことにより、信頼性の
高いものを得ることができる。
【００２１】なお、上記説明では、電子素子や配線用薄
膜導体パターンの薄膜形成には蒸着、メッキ、誘電体薄
膜にはＰＣＶＤやＥＣＲ−ＣＶＤによるものについて述
べたが、誘電体膜は二酸化珪素（ＳｉＯ2 ）膜に限ら
ず、窒化珪素（ＳｉＮｘ）膜等でもよく、また薄膜だけ
でなく、スクリーン印刷等になる厚膜を用いても作製す
ることができる。
膜導体パターンの薄膜形成には蒸着、メッキ、誘電体薄
膜にはＰＣＶＤやＥＣＲ−ＣＶＤによるものについて述
べたが、誘電体膜は二酸化珪素（ＳｉＯ2 ）膜に限ら
ず、窒化珪素（ＳｉＮｘ）膜等でもよく、また薄膜だけ
でなく、スクリーン印刷等になる厚膜を用いても作製す
ることができる。
【００２２】ところで、上記説明で述べた溶解し得る基
材９としては、たとえばセルロースアセテート系フィル
ムを使用した場合ではケトン類（アセトン）、エステル
類の溶剤に、ポリ塩化ビニル樹脂（ＰＶＣ）ではケトン
類の溶剤に、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）系フィル
ムでは水によって溶解が可能である。
材９としては、たとえばセルロースアセテート系フィル
ムを使用した場合ではケトン類（アセトン）、エステル
類の溶剤に、ポリ塩化ビニル樹脂（ＰＶＣ）ではケトン
類の溶剤に、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）系フィル
ムでは水によって溶解が可能である。
【００２３】さらに、電子素子としては上記実施例で示
したコンデンサ、抵抗の他、インダクタンスコイルおよ
び薄膜トランジスタなどが利用できる。
したコンデンサ、抵抗の他、インダクタンスコイルおよ
び薄膜トランジスタなどが利用できる。
【００２４】また、素材として耐熱性に優れた材料を使
用することにより、耐熱性の劣る樹脂性プリント基板上
に直接形成できない薄膜トランジスタ等の作製が可能に
なる。
用することにより、耐熱性の劣る樹脂性プリント基板上
に直接形成できない薄膜トランジスタ等の作製が可能に
なる。
【００２５】さらに、上記実施例では、電子素子および
配線用薄膜導体パターンのパッド部とプリント配線板の
パッド部の接合にはんだ材を使用する場合について述べ
たが、導電性樹脂、異方性導電膜を使用しても同様の効
果が期待でき、パッド部以外の部分に接着剤や樹脂を使
用してもよい。
配線用薄膜導体パターンのパッド部とプリント配線板の
パッド部の接合にはんだ材を使用する場合について述べ
たが、導電性樹脂、異方性導電膜を使用しても同様の効
果が期待でき、パッド部以外の部分に接着剤や樹脂を使
用してもよい。
【００２６】
【発明の効果】この発明は、以上説明したように構成さ
れているので、以下に記載されるような効果を奏する。
れているので、以下に記載されるような効果を奏する。
【００２７】あらかじめ、基材に薄膜あるいは厚膜の電
子素子および配線を形成しておき、プリント配線板に転
写搭載し、その後、基材を除去することにより、プリン
ト配線板に電子素子のチップ部品を個々に装着の工程が
省略でき、また配線の一部を一体に形成することによ
り、素子が小型化しても、はんだ溶融時に発生する位置
ずれ、脱落や部品の立ち上がり現象をなくすことがで
き、高精度で歩留りの向上、接合信頼性を向上すること
ができる。
子素子および配線を形成しておき、プリント配線板に転
写搭載し、その後、基材を除去することにより、プリン
ト配線板に電子素子のチップ部品を個々に装着の工程が
省略でき、また配線の一部を一体に形成することによ
り、素子が小型化しても、はんだ溶融時に発生する位置
ずれ、脱落や部品の立ち上がり現象をなくすことがで
き、高精度で歩留りの向上、接合信頼性を向上すること
ができる。
【００２８】また、プリント配線板の製造方法において
は、プリント配線板上に導体パターンを介してはんだ材
を形成し、可溶性の基板に電子素子および配線回路を形
成し、この電子素子と配線回路をプリント配線板の所定
位置に電気的に接続する位置に配置固定した後、基材を
溶解して除去することにより、電子素子と配線を一括し
てプリント配線板上に転写搭載することにより、製造工
程を簡略化でき、歩留りの向上と、信頼性を向上させる
ことができる。
は、プリント配線板上に導体パターンを介してはんだ材
を形成し、可溶性の基板に電子素子および配線回路を形
成し、この電子素子と配線回路をプリント配線板の所定
位置に電気的に接続する位置に配置固定した後、基材を
溶解して除去することにより、電子素子と配線を一括し
てプリント配線板上に転写搭載することにより、製造工
程を簡略化でき、歩留りの向上と、信頼性を向上させる
ことができる。
【図１】この発明の実施例１のプリント配線板に電子素
子を搭載する前の状態を示す断面図である。
子を搭載する前の状態を示す断面図である。
【図２】同上実施例によるプリント配線板に電子素子と
配線を転写、搭載した状態を示す断面図である。
配線を転写、搭載した状態を示す断面図である。
【図３】この発明の実施例２によるプリント配線板にお
ける透明フィルムを基材とした場合のプリント配線板と
の位置合わせ前の状態を示す斜視図である。
ける透明フィルムを基材とした場合のプリント配線板と
の位置合わせ前の状態を示す斜視図である。
【図４】この発明の実施例３によるプリント配線板にお
ける基材に誘電体膜を形成する場合の電子素子をプリン
ト配線板に搭載する前の状態を示す断面図である。
ける基材に誘電体膜を形成する場合の電子素子をプリン
ト配線板に搭載する前の状態を示す断面図である。
【図５】同上実施例３におけるプリント配線板に電子素
子を搭載した状態を示す断面図である。
子を搭載した状態を示す断面図である。
【図６】この発明の実施例４によるプリント配線板の内
部に電子素子を形成する場合を示す断面図である。
部に電子素子を形成する場合を示す断面図である。
【図７】この発明の実施例５によるプリント配線板にお
けるガラス基板上に可溶性膜を形成する場合を示す断面
図である。
けるガラス基板上に可溶性膜を形成する場合を示す断面
図である。
【図８】この発明の実施例６によるプリント配線板上に
樹脂膜を形成する場合を示す断面図である。
樹脂膜を形成する場合を示す断面図である。
【図９】同上実施例６におけるプリント配線板上に電子
素子を搭載した状態を示す断面図である。
素子を搭載した状態を示す断面図である。
【図１０】この発明の実施例７によるプリント配線板に
おける電子素子および配線上に樹脂膜を形成する場合を
示す断面図である。
おける電子素子および配線上に樹脂膜を形成する場合を
示す断面図である。
【図１１】従来のプリント配線板のチップ部品表面実装
方法の手順を示す工程断面図である。
方法の手順を示す工程断面図である。
１ プリント配線板 ２ 導体パターン ３ パッド ９ 基材 １０ 配線用薄膜導体パターン １１ 誘電体薄膜 １２ 電極用薄膜導体 １３ 抵抗用薄膜導体 １４ パッド部 １５ はんだ材 １６ 位置合わせマーク １７ 誘電体膜 １８ プリント配線板用基材 １９ プリント配線板用基材 ２０ プリプレグ ２１ ガラス基板 ２２ 可溶性膜 ２３ 孔 ２４ 樹脂膜 ２５ 樹脂保護膜
Claims (2)
- 【請求項１】 導体パターン上にはんだ材を形成したプ
リント配線板と、基材に形成して上記プリント配線板上
に配置固定した後上記基材を除去することにより上記プ
リント配線板上に転写される電子素子および配線回路と
を備えたプリント配線板。 - 【請求項２】 プリント配線板上に導体パターンを介し
てはんだ材を形成する工程と、可溶性の基材上に電子素
子および配線回路を形成する工程と、上記基材上に形成
された上記電子素子および配線回路を上記プリント配線
板上の所定位置に電気的に接続されるように配置固定し
た後に上記基材を除去して上記電子素子および配線回路
を上記プリント配線板上に転写搭載する工程と、からな
るプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22675792A JPH0677628A (ja) | 1992-08-26 | 1992-08-26 | プリント配線板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22675792A JPH0677628A (ja) | 1992-08-26 | 1992-08-26 | プリント配線板およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0677628A true JPH0677628A (ja) | 1994-03-18 |
Family
ID=16850140
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22675792A Pending JPH0677628A (ja) | 1992-08-26 | 1992-08-26 | プリント配線板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0677628A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002298109A (ja) * | 2001-03-30 | 2002-10-11 | Toppan Forms Co Ltd | 非接触型ｉｃメディアおよびその製造方法 |
| JP2002298107A (ja) * | 2001-03-30 | 2002-10-11 | Toppan Forms Co Ltd | 非接触型ｉｃメディアおよびその製造方法 |
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| JP2006237526A (ja) * | 2005-02-28 | 2006-09-07 | Dainippon Printing Co Ltd | 膜素子内蔵プリント配線板の製造方法、膜素子内蔵プリント配線板 |
| US7888789B2 (en) | 2000-02-09 | 2011-02-15 | Panasonic Corporation | Transfer material used for producing a wiring substrate |
| KR200452478Y1 (ko) * | 2009-05-12 | 2011-02-28 | 주식회사 이티엠 | 주화 충전 장치 |
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| JP2020061393A (ja) * | 2018-10-04 | 2020-04-16 | 国立研究開発法人産業技術総合研究所 | 電子部品の実装方法 |
-
1992
- 1992-08-26 JP JP22675792A patent/JPH0677628A/ja active Pending
Cited By (10)
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