JP2007156589A - 電子情報記録カードの製造方法及び電子情報記録カードの製造装置 - Google Patents
電子情報記録カードの製造方法及び電子情報記録カードの製造装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007156589A JP2007156589A JP2005347432A JP2005347432A JP2007156589A JP 2007156589 A JP2007156589 A JP 2007156589A JP 2005347432 A JP2005347432 A JP 2005347432A JP 2005347432 A JP2005347432 A JP 2005347432A JP 2007156589 A JP2007156589 A JP 2007156589A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pair
- sheet materials
- electronic information
- chip
- information recording
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
【課題】貼り合わせ後の表面の凹凸が小さく、外観不良、印刷不良等を防止でき、かつ生産効率に優れる。
【解決手段】片面に接着剤層を有する一対のシート材10、20の接着剤層6、7同士を対向した間に、基材2c上にICチップ2a及びアンテナ2bが実装されてなるモジュール基板2を挟み込んで貼り合せ、一対のシート材を貼り合せるラミネートローラが搬送経路100に少なくとも2箇所に配置され、最初のラミネートローラ27の直径が、それ以降のラミネートローラ27aの直径より小さい。また、一対のシート材上の少なくとも一方の接着剤層が、ICチップ配置相当位置のみ、それ以外の部分より高温になるようにし、一対のシート材をラミネートローラで貼り合せる。
【選択図】図4
【解決手段】片面に接着剤層を有する一対のシート材10、20の接着剤層6、7同士を対向した間に、基材2c上にICチップ2a及びアンテナ2bが実装されてなるモジュール基板2を挟み込んで貼り合せ、一対のシート材を貼り合せるラミネートローラが搬送経路100に少なくとも2箇所に配置され、最初のラミネートローラ27の直径が、それ以降のラミネートローラ27aの直径より小さい。また、一対のシート材上の少なくとも一方の接着剤層が、ICチップ配置相当位置のみ、それ以外の部分より高温になるようにし、一対のシート材をラミネートローラで貼り合せる。
【選択図】図4
Description
この発明は、片面に接着剤層を有する一対のシート材の接着剤層同士を対向した間に、基材上にICチップ及びアンテナが実装されてなるモジュール基板を挟み込んで貼り合せる電子情報記録カードの製造方法及び電子情報記録カードの製造装置に関するものである。
例えば、身分証明書カード(IDカード)やクレジットカードなどには、従来磁気記録方式によりデータを記録する磁気カードが広く利用されてきた。しかしながら、磁気カードはデータの書き換えが比較的容易にできるため、データの改ざん防止が十分でないこと、磁気のため外的な影響を受けやすく、データの保護が十分でないこと、さらに記録できる容量が少ないなどの問題点があった。
そこで、近年ICチップを内蔵したICカードが普及し始めている。ICカードは、表面に設けられた電気接点やカード内部のループアンテナを介して外部の機器とデータの読み書きをする。ICカードは磁気カードに比べて記憶容量が大きく、セキュリティ性も大きく向上している。特に、カード内部にICチップと外部との情報のやりとりをするためのアンテナを内蔵し、カード外部に電気接点を持たない非接触式ICカードは、電気接点をカード表面にもつ接触式ICカードに比べてセキュリティ性が優れ、IDカードのようにデータの機密性と偽変造防止性を高く要求する用途に使用されつつある。
このような電子情報記録カードとして、例えば第1のシート材と第2のシート材が接着剤を介して貼り合わされ、その接着剤層中に基材上にICチップ及びアンテナが実装されてなる一対のシート材を封入するものがある(特許文献1)。
この電子情報記録カードには、各種プラスチックフィルム等のシート材が用いられ、シート材の表面に接着剤を塗布する方法としては、スピンコータ、ロールコータ、ブレードコータ、ダイコータなどを利用したものがあり、特に、湿気硬化型などの反応型接着剤を使用する場合は、塗布前の不必要な硬化反応進行を防止するために、ダイコータを使用するのが好ましい。
複数のシート材を、接着剤を介してプレス装置などにより貼り合わせることで、電子情報記録カードを製造することは知られており、例えば、一方、もしくは双方のシート材に接着剤を塗工し、それぞれのシート材を接着剤塗布装置からプレス、もしくはラミネート装置に移動し、シート材同士が貼り合わされる。
特開2002−157561号公報
しかし、平板プレス装置では枚葉状のシート材を取り扱うために、製造タクト時間が多くかかり、生産性に劣るため、この場合は連続シート材を使用した連続ロールラミネート方式が有利である。
ところで、ラミネート製造法において、ICチップが接着剤層内への埋め込み不良に起
因した表面シートの凹凸が強く発生すると、外観不良、表面へのプリント印字性の劣化となる。また、条件によっては、接着剤層内に気泡を抱きこんでしまい、湿気硬化型接着剤の場合は、硬化反応で発生するCO2ガスにより電子情報記録カードの表面が膨れてしまうことがある。
ところで、ラミネート製造法において、ICチップが接着剤層内への埋め込み不良に起
因した表面シートの凹凸が強く発生すると、外観不良、表面へのプリント印字性の劣化となる。また、条件によっては、接着剤層内に気泡を抱きこんでしまい、湿気硬化型接着剤の場合は、硬化反応で発生するCO2ガスにより電子情報記録カードの表面が膨れてしまうことがある。
この発明は、かかる点に鑑みてなされたもので、貼り合わせ後の表面の凹凸が小さく、外観不良、印刷不良等を防止でき、かつ生産効率に優れる電子情報記録カードの製造方法及び電子情報記録カードの製造装置を提供することを目的としている。
前記課題を解決し、かつ目的を達成するために、この発明は、以下のように構成されている。
請求項1に記載の発明は、片面に接着剤層を有する一対のシート材の接着剤層同士を対向した間に、基材上にICチップ及びアンテナが実装されてなるモジュール基板を挟み込んで貼り合せる電子情報記録カードの製造方法において、
前記一対のシート材を貼り合せるラミネートローラが搬送経路に少なくとも2箇所に配置され、
最初のラミネートローラの直径が、それ以降のラミネートローラの直径より小さいことを特徴とする電子情報記録カードの製造方法である。
前記一対のシート材を貼り合せるラミネートローラが搬送経路に少なくとも2箇所に配置され、
最初のラミネートローラの直径が、それ以降のラミネートローラの直径より小さいことを特徴とする電子情報記録カードの製造方法である。
請求項2に記載の発明は、片面に接着剤層を有する一対のシート材の接着剤層同士を対向した間に、基材上にICチップ及びアンテナが実装されてなるモジュール基板を挟み込んで貼り合せる電子情報記録カードの製造方法において、
前記一対のシート材上の少なくとも一方の接着剤層が、ICチップ配置相当位置のみ、それ以外の部分より高温になるようにし、
前記一対のシート材をラミネートローラで貼り合せることを特徴とする電子情報記録カードの製造方法である。
前記一対のシート材上の少なくとも一方の接着剤層が、ICチップ配置相当位置のみ、それ以外の部分より高温になるようにし、
前記一対のシート材をラミネートローラで貼り合せることを特徴とする電子情報記録カードの製造方法である。
請求項3に記載の発明は、前記接着剤がホットメルト型接着剤であることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の電子情報記録カードの製造方法である。
請求項4に記載の発明は、片面に接着剤層を有する一対のシート材の接着剤層同士を対向した間に、基材上にICチップ及びアンテナが実装されてなるモジュール基板を挟み込んで貼り合せる電子情報記録カードの製造装置において、
前記一対のシート材を搬送する搬送経路の少なくとも2箇所に前記一対のシート材を貼り合せるラミネートローラを有し、
最初のラミネートローラの直径が、それ以降のラミネートローラの直径より小さいことを特徴とする電子情報記録カードの製造装置である。
前記一対のシート材を搬送する搬送経路の少なくとも2箇所に前記一対のシート材を貼り合せるラミネートローラを有し、
最初のラミネートローラの直径が、それ以降のラミネートローラの直径より小さいことを特徴とする電子情報記録カードの製造装置である。
請求項5に記載の発明は、片面に接着剤層を有する一対のシート材の接着剤層同士を対向した間に、基材上にICチップ及びアンテナが実装されてなるモジュール基板を挟み込んで貼り合せる電子情報記録カードの製造装置において、
前記一対のシート材を搬送する搬送経路に前記一対のシート材を貼り合せるラミネートローラを有し、
前記ラミネートローラに、前記一対のシート材上の少なくとも一方の接着剤層が、ICチップ配置相当位置のみ、それ以外の部分より高温になるように加熱する加熱手段を備えることを特徴とする電子情報記録カードの製造装置である。
前記一対のシート材を搬送する搬送経路に前記一対のシート材を貼り合せるラミネートローラを有し、
前記ラミネートローラに、前記一対のシート材上の少なくとも一方の接着剤層が、ICチップ配置相当位置のみ、それ以外の部分より高温になるように加熱する加熱手段を備えることを特徴とする電子情報記録カードの製造装置である。
請求項6に記載の発明は、片面に接着剤層を有する一対のシート材の接着剤層同士を対向した間に、基材上にICチップ及びアンテナが実装されてなるモジュール基板を挟み込んで貼り合せる電子情報記録カードの製造装置において、
前記一対のシート材を搬送する搬送経路に前記一対のシート材を貼り合せるラミネートローラを有し、
前記ラミネートローラよりシート搬送上流側に、前記一対のシート材上の少なくとも一方の接着剤層が、ICチップ配置相当位置のみ、それ以外の部分より高温になるように加熱する加熱手段を備えることを特徴とする電子情報記録カードの製造装置である。
前記一対のシート材を搬送する搬送経路に前記一対のシート材を貼り合せるラミネートローラを有し、
前記ラミネートローラよりシート搬送上流側に、前記一対のシート材上の少なくとも一方の接着剤層が、ICチップ配置相当位置のみ、それ以外の部分より高温になるように加熱する加熱手段を備えることを特徴とする電子情報記録カードの製造装置である。
前記構成により、この発明は、以下のような効果を有する。
請求項1及び請求項4に記載の発明では、最初の小さい直径のラミネートローラで貼り合せが始まり、空気の巻き込みが少なくなりICチップの埋め込みがよく、それ以降の直径の大きいラミネートローラにより平滑にでき、電子情報記録カードの貼り合わせ後の表面の凹凸が小さく、外観性、印刷性が向上する。また、湿気硬化型接着剤を用いる場合には、湿気硬化反応に伴う、接着剤とシート界面での発泡現象を抑制できる。
請求項2及び請求項5に記載の発明では、少なくとも一方の接着剤層が、ICチップ配置相当位置のみ、それ以外の部分より高温になるようにして柔軟にして貼り合せることで、ICチップの埋め込みがよく密着不良部の発生を回避でき、内部の空隙の発生を抑制できるため、電子情報記録カードの厚みムラが少なく、表面の平滑性が向上する。また、湿気硬化型接着剤を用いる場合には、湿気硬化反応に伴う、接着剤とシート界面での発泡現象を抑制できる。
請求項3に記載の発明では、接着剤がホットメルト型接着剤であり、加熱することで柔軟にして貼り合せることで、ICチップの埋め込みがよく密着不良部の発生を回避できる。
請求項6に記載の発明では、ラミネートローラよりシート搬送上流側に、加熱手段を備え、一対のシート材上の少なくとも一方の接着剤層が、ICチップ配置相当位置のみ、それ以外の部分より高温になるようになるようにして柔軟にして貼り合せることで、ICチップの埋め込みがよく密着不良部の発生を回避でき、内部の空隙の発生を抑制できるため、電子情報記録カードの厚みムラが少なく、表面の平滑性が向上する。また、湿気硬化型接着剤を用いる場合には、湿気硬化反応に伴う、接着剤とシート界面での発泡現象を抑制できる。
請求項6に記載の発明では、ラミネートローラよりシート搬送上流側に、加熱手段を備え、一対のシート材上の少なくとも一方の接着剤層が、ICチップ配置相当位置のみ、それ以外の部分より高温になるようになるようにして柔軟にして貼り合せることで、ICチップの埋め込みがよく密着不良部の発生を回避でき、内部の空隙の発生を抑制できるため、電子情報記録カードの厚みムラが少なく、表面の平滑性が向上する。また、湿気硬化型接着剤を用いる場合には、湿気硬化反応に伴う、接着剤とシート界面での発泡現象を抑制できる。
以下、この発明の電子情報記録カードの製造方法及び電子情報記録カードの製造装置の実施の形態について説明するが、この発明の実施の形態は、発明の最も好ましい形態を示すものであり、この発明はこれに限定されない。
この発明の電子情報記録カードへの適用の一例として、例えば具体的には、名刺、ネームプレート、パスポート、診察カード、テレホンカード、身分証明書、運転免許証、定期券、キャッシュカード、ICカード等を包含するカードであって、一般に手札程度の大きさであり、かつ多くの場合携帯して使用するものである。ここでは、電子情報記録カードとして、例えばICカードを適用したものがあり、例えば会社の従業員カードの例について説明するが、適用例はこの形態に限定されるものではない。
ICカードは塩化ビニル樹脂の合成樹脂などで作成された基材の一部に設けられた凹部にICモジュールを収容したもので、ICチップと外部回路との電気的な接触の仕方によって接触型と非接触型とがある。しかし、接触型のようにカード表面に接触端子が露出していると、接触面の劣化、接触不良などが起こり、ICカードヘの電力供給及びデータ信号の入出力が行われなくなる等の問題が生じる。そこで非接触に電気信号を授受するためのアンテナコイルで電磁波を発生及び/又は電磁波を受ける構成を有するICカードが出現している。
図1はこのような表面に金属端子のない非接触型ICカードの1例を示す平面図である。図において、ICカード1には、基材2c上にICチップ2a及びR/W(リード/ライト)のための信号授受部としてアンテナ2bを実装されてなるモジュール基板2が設けられている。ICチップ2aは点圧強度が弱いためにICチップ近傍に補強板を有することも好ましい。ICカード1のキー情報部3は、ICカード1と他のカードを識別するための属性識別情報で、例えばICカード1の表面に付されたコード番号である。また、ICカード1の文字情報部4はICカード1の表面に付された氏名・職場・発行日などで、画像情報部5は顔などの画像情報である。
図2はICカードの層構成を模式的に示す断面図である。第1のシート材10と第2のシート材20の間に介在される接着剤層6,7内に、基材2c上にICチップ2a及びアンテナ2bが実装されてなるモジュール基板2を封入したICカード1の構成である。
第1のシート材10と第2のシート材20からなるICカード1のシート材は、樹脂製、紙製等のシート材が使用できる。このシート材は、例えば、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合体樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリイミド樹脂や、上質紙、マット紙、コート紙、合成紙などである。また、表面シート部分は、接着剤との接着性を高めるために易接着処理(プライマー塗布、コロナ放電処理、プラズマ処理等)を付しても良い。
モジュール基板は、基材にアンテナやICチップの実装部を設けた中間インレットであり、場合によりコンデンサーを含んでもよい。基材は、例えば、エポキシ、ガラスエポキシ、ポリイミド、ポリカーボネート、PVC、PET、ABSなどの樹脂から構成された厚さ数10〜100μm程度の絶縁性のプラスチックシートが一般的に使用される。また、ICチップとアンテナの接続体として、ICチップの入出力端子に金バンプや、ニッケルバンプを使用し、例えば銅線を巻回してなるアンテナのコイルの両端を直接接続したものを、自己圧着性を有する2枚の不織布シート材に挟みこんで一体にされている形態のものも使用できる。
例えば、不織シート部材として、不織布などのメッシュ状織物や、平織、綾織、繻子織の織物などがある。また、モケット、プラッシュベロア、シール、ベルベット、スウェードと呼ばれるパイルを有する織物などを用いることができる。材質としては、ナイロン6、ナイロン66、ナイロン8等のポリアミド系、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系、ポリエチレン等のポリオレフィン系、ポリビニルアルコール系、ポリ塩化ビニリデン系、ポリ塩化ビニル系、ポリアクリロニトリル、アクリルアミド、メタクリルアミド等のアクリル系、ポリシアン化ビニリデン系、ポリフルオロエチレン系、ポリウレタン系等の合成樹脂、絹、綿、羊毛、セルロース系、セルロースエステル系等の天然繊維、再生繊維(レーヨン、アセテート)、アラミド繊維の中から選ばれる1種又は2種以上を組み合わせた繊維が上げられる。これらの繊維材料において好ましくは、ナイロン6、ナイロン66等のポリアミド系、ポリアクリロニトリル、アクリルアミド、メタクリルアイド等のアクリル系、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系、再生繊維としてのセルロース系、セルロースエステル系であるレーヨン及びアセテート、アラミド繊維があげられる。
自己圧着性とは、常温又は加熱下でフレキシブル基体に圧縮力を負荷したときに、フレキシブル基体を構成する各繊維が接合されると共に、複数枚のフレキシブル基体材料を重ね合わせて圧縮力を負荷した場合にはそれら重ね合わされたフレキシブル基体材料が互いに接合されることを示し、例えば不織布を構成する繊維にPET−Gをコーティングした場合には、PET−Gの融点以上の加熱下でのプレスにおいて不織布シート材が自己圧着される。
また、不織布シート材は厚さ方向への圧縮性を有するため、ICチップとアンテナの接続体を間に挟んで2枚の不織布シート材を厚さ方向に圧縮したとき、2枚の不織布シート材の内面に接続体を埋設するための凹部が形成され、不織布シート材の表面は平坦に形成することができるので、表面が平坦で美観に優れた非接触式ICカード等の情報担体を生産することができる。
アンテナは、外部のリーダ・ライタと非接触でデータの授受を行うものであり、その形状、巻数等は、受信側のアンテナコイルの大きさ、どの程度の距離まで電波を飛ばすか(通信距離)、どの程度の周波数の電波を受信するか(通信周波数)等によって決まる。
また、ICチップは局部的に荷重がかかる点圧強度が弱いため、ICチップ近傍に補強構造物である金属補強板や、もしくはICチップ周囲にリング状の補強部材を有することが好ましい。
モジュール基板の厚さは10〜300μmが好ましく、より好ましくは30〜300μm、更に好ましくは30〜250μmが好ましい。
この発明に用いられる接着剤としては、例えばエポキシ系2液混合タイプ、UV硬化型接着剤、ホットメルト接着剤、好ましくは湿気硬化型といった反応型ホットメルト接着剤が使われる。ホットメルト樹脂としては、エチレンビニル共重合体樹脂、ポリオレフィン、ポリエステル、アクリルアミド、ポリウレタン等を用いることができる。積層体であるカード基体が反り易い場合や、カード表面に感熱転写による画像形成のための受像層など高温加工に弱い層が設けられている場合には、貼り合わせ温度が高温すぎると受像層がダメージを受けたり、シート材が熱収縮等を起こし、寸法及び貼り合わせ時の位置精度が劣化したりする等の問題点から、接着剤を介して貼り合わせる場合にはシート材及び接着剤の温度が80℃以下で貼り合わせることが好ましく、さらには10〜80℃、より好ましくは20〜80℃であることが好ましい。低温で接着する接着剤の中でも具体的には反応型ホットメルト接着剤が好ましい。特に、この発明において好ましいのは光硬化型ホットメルト接着剤であり、特開2001−56849号等に開示されているように、例えば電子線、紫外線等のエネルギー線を照射することにより活性化する光カチオン重合開始剤により重合もしくは架橋反応を起こす光反応成分とホットメルト接着剤成分とからなる。上記反応を開始するための光源となるランプは、発光波長300〜500nmを含む低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、マイクロウェーブ水銀灯、メタルハライドランプ等を用いることができる。
次に、電子情報記録カードの製造装置について説明するが、図3はICカードの製造装置の実施の形態を示す。
ICカードの製造装置には、ロール状の第2のシート材20を送り出す送出軸50が設けられ、この第2のシート材20はガイドローラ51,52に案内されて搬送される。この送出軸50から送り出される第2のシート材20に接着剤を塗布する接着剤塗布装置41が配置されている。この接着剤塗布装置41から第2のシート材20上に接着剤を供給して塗布し、その後にモジュール基板2を供給する。
また、ICカードの製造装置には、ロール状の第1のシート材10を送り出す送出軸21が設けられ、この第1のシート材10はガイドローラ53,54,55に案内されて搬送される。この送出軸21から送り出される第1のシート材10に接着剤を塗布する接着剤塗布装置43が配置されている。この接着剤塗布装置43から第1のシート材10上に接着剤を供給して塗布する。
このように第2のシート材20の接着剤上にモジュール基板2を載置し、第1のシート材10上に接着剤を塗布しながら対のラミネートローラ27により第1のシート材10と第2のシート材20とを搬送経路100に搬送しながら貼り合わせる。
このICカードの製造装置には、搬送経路100上に加圧部72、塗布部90、塗布液乾燥部95、切断部74及び打抜部73が搬送方向に沿って配置されている。
加圧部72には、対のラミネートローラ72aが複数配置されている。この複数の対のラミネートローラ72aの間を貼り合わされた第1のシート材10と第2のシート材20が搬送される。この対のラミネートローラ72aによって貼り合わされた第1のシート材10と第2のシート材20に所定の圧力がかかり密着される。
塗布部90には、受像層塗布液容器30が下方に設けられ、受像層塗布液容器30内には供給ローラ31aが設けられ、この供給ローラ31aから中間ローラ31bを介して受像層塗布液33が塗布ローラ32へ供給され、塗布ローラ32の逆回転により、第1のシート材10の一面側に受像層塗布液33が塗布されてリバースコータ法により受像層が表面に形成される。
また、塗布部90には、筆記層塗布液容器60が下方に設けられ、筆記層塗布液容器60内には供給ローラ61aが設けられ、この供給ローラ61aから中間ローラ61bを介して筆記層塗布液63が塗布ローラ62へ供給され、塗布ローラ62の逆回転により、第2のシート材20の一面側に筆記層塗布液63が塗布されてリバースコータ法により筆記層が表面に形成される。
塗布液乾燥部95は、第1のシート材10の受像層及び第2のシート材20の筆記層の溶剤を気化させて両面への塗布層を形成する。
切断部74は、上下に対向配置されるカッター上型74a及びカッター下型74bからなり、カッター上型74aは上下動可能に設けられ、第1のシート材10及び第2のシート材20が熱溶着した状態でシート状に切断し、シート84を打抜部73へ送る。
打抜部73は、上下に対向して配置されるカード打抜上型73a及びカード打抜下型73bからなる。カード打抜上型73aは上下方向に移動可能になっており、第1のシート材10及び第2のシート材20が完全に熱溶着した後一体となり、その後ICカードCAの大きさに打ち抜くようになっている。カード打抜下型73bの下方部には、シート84から例えば4〜100枚抜かれたICカードCAを順次積み上げて収納する収納部85が設けられる。
次に、この発明の実施の形態の詳細を、図4の拡大図に基づいて説明する。この実施の形態は、最初の対のラミネートローラ27と、以降の対のラミネートローラ27aが搬送経路100に5箇所に配置されているが、少なくとも2箇所に配置されていればよい。
最初のラミネートローラ27の直径が、それ以降のラミネートローラ27aの直径より小さく形成されており、この小さい程度は特に限定されない。
この実施の形態では以降のラミネートローラ27aは4箇所に配置され、これらのラミネートローラ27aは同じ直径に形成されていることが好ましいが、最初のラミネートローラ27の直径より大きければよい。
第2のシート材20の接着剤層7上にモジュール基板2が配置された状態で搬送経路100に沿って搬送され、最初の小さい直径のラミネートローラ27で第1のシート材10の接着剤層6との貼り合せが始まる。この貼り合せが始まる際に、第1のシート材10の接着剤層6がモジュール基板2の基材2c、アンテナ2b、ICチップ2aと順に接触して貼り合わされる。ICチップ2aは厚さがD1あるが、小さい直径のラミネートローラ27で貼り合せが始まることから、接着剤層6と、基材2c及びICチップ2aとの間にできる隙間Gを少なくすることができ、その分空気の巻き込みが少なくなってICチップ2aの埋め込みがよくなる。そして、それ以降の直径の大きいラミネートローラ27aにより平滑にでき、電子情報記録カードの貼り合せ後の表面の凹凸が小さく、外観性、印刷性が向上する。また、湿気硬化型接着剤を用いる場合には、空気の巻き込みが少なくなることから、湿気硬化反応に伴う、接着剤とシート界面での発泡現象を抑制できる。
次に、この発明の他の実施の形態の詳細を、図5の斜視図に基づいて説明する。この実施の形態は、図3に示す一対のシート材を搬送する搬送経路100に配置される一対のシート材を貼り合せるラミネートローラ27を図5に示すように構成する。
この実施の形態の一方のラミネートローラ27には、所定間隔で円周方向に加熱手段101が埋め込まれ、幅方向ICチップ配置相当位置に加熱手段101が備えられている。この加熱手段101は、例えば環状ヒータなどで構成される。対のラミネートローラ27によって第1のシート材10と第2のシート材20とを搬送経路100に搬送しながら貼り合わせるが、一方のラミネートローラ27の加熱手段101によって第1のシート材10の接着剤層6が、幅方向ICチップ配置相当位置6aのみ、それ以外の部分6bより高温になるように加熱する。この加熱する温度は、接着剤層6が柔らかくなる温度であり、80℃以下で貼り合わせることが好ましく、さらには10〜80℃、より好ましくは20〜80℃であることが好ましい。
このように、接着剤層6が、幅方向ICチップ配置相当位置6aのみ、それ以外の部分6bより高温になるようにし、接着剤層6を柔軟にして貼り合せることで、ICチップ2aの埋め込みがよく密着不良部の発生を回避でき、内部の空隙の発生を抑制できるため、電子情報記録カードの厚みムラが少なく、表面の平滑性が向上する。また、湿気硬化型接着剤を用いる場合には、内部の空隙の発生を抑制できることから湿気硬化反応に伴う、接着剤とシート界面での発泡現象を抑制できる。
この実施の形態では、上側に配置される一方のラミネートローラ27に加熱手段101が埋め込まれているが、下側に配置される一方のラミネートローラ27に加熱手段101を備えてもよく、あるいは上下両方のラミネートローラ27に加熱手段101を備えても
よい。
よい。
次に、この発明の他の実施の形態の詳細を、図6の斜視図に基づいて説明する。この実施の形態は、図3に示す一対のシート材を搬送する搬送経路100に配置される一対のシート材を貼り合せるラミネートローラ27を図6に示すように構成する。
この実施の形態の一方のラミネートローラ27には、所定間隔で円周方向に、かつ所定幅で加熱手段101が埋め込まれ、接着剤層6が、ICチップ配置相当位置6cのみ、それ以外の部分6dより高温になるように加熱する加熱手段102が備えられている。この加熱手段102は、例えば板状ヒータなどで構成される。対のラミネートローラ27によって第1のシート材10と第2のシート材20とを搬送経路100に搬送しながら貼り合わせるが、一方のラミネートローラ27の加熱手段102によって第1のシート材10の接着剤層6が、ICチップ配置相当位置6cのみ、それ以外の部分6dより高温になるように加熱する。この加熱する温度は、接着剤層6が柔らかくなる温度であり、80℃以下で貼り合わせることが好ましく、さらには10〜80℃、より好ましくは20〜80℃であることが好ましい。
このように、接着剤層6が、ICチップ配置相当位置6cのみ、それ以外の部分6dより高温になるようにして柔軟にして貼り合せることで、ICチップ2aの埋め込みがよく密着不良部の発生を回避でき、内部の空隙の発生を抑制できるため、電子情報記録カードの厚みムラが少なく、表面の平滑性が向上する。また、湿気硬化型接着剤を用いる場合には、内部の空隙の発生を抑制できることから湿気硬化反応に伴う、接着剤とシート界面での発泡現象を抑制できる。
この実施の形態では、上側に配置される一方のラミネートローラ27に加熱手段101が埋め込まれているが、下側に配置される一方のラミネートローラ27に加熱手段101を備えてもよく、あるいは上下両方のラミネートローラ27に加熱手段101を備えてもよい。
次に、この発明の他の実施の形態の詳細を、図7の斜視図に基づいて説明する。この実施の形態は、図3に示す一対のシート材を搬送する搬送経路100に配置される一対のシート材を貼り合せるラミネートローラ27を図7に示すように構成する。
この実施の形態では、ラミネートローラ27よりシート搬送上流側に、加熱手段200を備え、この加熱手段200は、一対のシート材上の少なくとも一方の接着剤層6が、ICチップ配置相当位置6eのみ、それ以外の部分6fより高温になるように加熱する。
この加熱手段200は、例えば輻射ヒータ、あるいは熱風発生装置などで構成される。図7は熱風発生装置200aの実施の形態を示し、熱風発生源200a1から発生される熱風が噴出ノズル200a2から第1のシート材10の接着剤層6に向けて噴出される。この噴出ノズル200a2は、第1のシート材10の接着剤層6が、ICチップ配置相当位置6eのみ、それ以外の部分6fより高温になるように加熱するように配置されている。
この実施の形態では、熱風発生源200a1から発生される熱風が噴出ノズル200a2から第1のシート材10の接着剤層6に向けて噴出されるが、第2のシート材20の接着剤層7に向けて噴出されるようにしてもよく、あるいは第1のシート材10の接着剤層6及び第2のシート材20の接着剤層7に向けて噴出されるようにしてもよい。
また、接着剤がホットメルト型接着剤であると、加熱することで柔軟にして貼り合せることで、よりICチップ2aの埋め込みがよく密着不良部の発生を回避できる。
次に、この発明の実施例について説明する。
厚さ0.18mmのPETシート上に0.05mmのホットメルト接着剤層を塗布し、さらにその上に、厚さ0.04mmのPETフィルム上に最大厚さが0.3mmである送受信アンテナコイルとICチップを載せた1Cモジュールを、前記シート上に巾手3列の配置で載置したのち、もう一方の厚さ0.18mmのPETシート上に厚さ0.35mmのホットメルト接着剤層を塗布したシートを、接着剤層が向き合う方向で貼り合せた。ホットメルト接着剤層は、湿気硬化型ポリウレタンホットメルトを使用した。このとき、ラミネートローラは搬迭方向に3組あり、最初のラミネートローラの直径が150mm、それ以降のラミネートローラの直径が200mmであった。このようにして、多画付けICカードシートを作成後、湿気硬化型接着剤の硬化反応を進行させたところ、ICチップが封入された周辺に、反応ガスによるフクレ部は観察されなかった。
厚さ0.18mmのPETシート上に0,05mmのホットメルト接着剤層を塗布し、さらにその上に、厚さ0.04mmのPETフィルム上に最大厚さがO.3mmである送受信アンテナコイルとICチップを載せた1Cモジュールを、前記シート上に巾手3列の配置で載置したのち、もう一万の厚さ0.18mmのPETシート上に厚さ0.35mmのホットメルト接着剤層を塗布したシートを、接着剤が向き合う方向で貼り合せた。ホットメルト接着剤層は、湿気硬化型ポリウレタンホットメルトを使用した。このようにして、多面付けICカードシートを作成後、カード形状に打ち抜き、カード印刷機にてそれぞれのカードに固有情報(氏名や、顔写真等)を印刷して、ICカードを作成した。
このとき、PETシート同士を貼り合せる際に、ICチップ部の温度条件を変化させて作成したカードをそれぞれ比較評価し、表1に示した。実施例2〜5は加熱手段を有し、比較例1、2は加熱手段を有しないものである。
表1
表1
比較例1では、外観不良が発生し、比較例2では、接着剤面全体を加熱したところ、印字面の受像層が変質し、印字性がやや劣化した。
この発明は、片面に接着剤層を有する一対のシート材の接着剤層同士を対向した間に、基材上にICチップ及びアンテナが実装されてなるモジュール基板を挟み込んで貼り合せる電子情報記録カードの製造方法及び電子情報記録カードの製造装置に適用でき、貼り合わせ後の表面の凹凸が小さく、外観不良、印刷不良等を防止でき、かつ生産効率に優れる。
1 ICカード
2 モジュール基板
2a ICチップ
2b アンテナコイル
2c 基材
3 キー情報部
4 文字情報部
5 画像情報部
6、7 接着剤層
10 第1のシート材
20 第2のシート材
27、27a ラミネートローラ
41、43 接着剤塗布装置
100 搬送経路
101、102、200 加熱手段
2 モジュール基板
2a ICチップ
2b アンテナコイル
2c 基材
3 キー情報部
4 文字情報部
5 画像情報部
6、7 接着剤層
10 第1のシート材
20 第2のシート材
27、27a ラミネートローラ
41、43 接着剤塗布装置
100 搬送経路
101、102、200 加熱手段
Claims (6)
- 片面に接着剤層を有する一対のシート材の接着剤層同士を対向した間に、基材上にICチップ及びアンテナが実装されてなるモジュール基板を挟み込んで貼り合せる電子情報記録カードの製造方法において、
前記一対のシート材を貼り合せるラミネートローラが搬送経路に少なくとも2箇所に配置され、
最初のラミネートローラの直径が、それ以降のラミネートローラの直径より小さいことを特徴とする電子情報記録カードの製造方法。 - 片面に接着剤層を有する一対のシート材の接着剤層同士を対向した間に、基材上にICチップ及びアンテナが実装されてなるモジュール基板を挟み込んで貼り合せる電子情報記録カードの製造方法において、
前記一対のシート材上の少なくとも一方の接着剤層が、ICチップ配置相当位置のみ、それ以外の部分より高温になるようにし、
前記一対のシート材をラミネートローラで貼り合せることを特徴とする電子情報記録カードの製造方法。 - 前記接着剤がホットメルト型接着剤であることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の電子情報記録カードの製造方法。
- 片面に接着剤層を有する一対のシート材の接着剤層同士を対向した間に、基材上にICチップ及びアンテナが実装されてなるモジュール基板を挟み込んで貼り合せる電子情報記録カードの製造装置において、
前記一対のシート材を搬送する搬送経路の少なくとも2箇所に前記一対のシート材を貼り合せるラミネートローラを有し、
最初のラミネートローラの直径が、それ以降のラミネートローラの直径より小さいことを特徴とする電子情報記録カードの製造装置。 - 片面に接着剤層を有する一対のシート材の接着剤層同士を対向した間に、基材上にICチップ及びアンテナが実装されてなるモジュール基板を挟み込んで貼り合せる電子情報記録カードの製造装置において、
前記一対のシート材を搬送する搬送経路に前記一対のシート材を貼り合せるラミネートローラを有し、
前記ラミネートローラに、前記一対のシート材上の少なくとも一方の接着剤層が、ICチップ配置相当位置のみ、それ以外の部分より高温になるように加熱する加熱手段を備えることを特徴とする電子情報記録カードの製造装置。 - 片面に接着剤層を有する一対のシート材の接着剤層同士を対向した間に、基材上にICチップ及びアンテナが実装されてなるモジュール基板を挟み込んで貼り合せる電子情報記録カードの製造装置において、
前記一対のシート材を搬送する搬送経路に前記一対のシート材を貼り合せるラミネートローラを有し、
前記ラミネートローラよりシート搬送上流側に、前記一対のシート材上の少なくとも一方の接着剤層が、ICチップ配置相当位置のみ、それ以外の部分より高温になるように加熱する加熱手段を備えることを特徴とする電子情報記録カードの製造装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005347432A JP2007156589A (ja) | 2005-12-01 | 2005-12-01 | 電子情報記録カードの製造方法及び電子情報記録カードの製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005347432A JP2007156589A (ja) | 2005-12-01 | 2005-12-01 | 電子情報記録カードの製造方法及び電子情報記録カードの製造装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007156589A true JP2007156589A (ja) | 2007-06-21 |
Family
ID=38240907
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005347432A Pending JP2007156589A (ja) | 2005-12-01 | 2005-12-01 | 電子情報記録カードの製造方法及び電子情報記録カードの製造装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2007156589A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010271836A (ja) * | 2009-05-20 | 2010-12-02 | Dainippon Printing Co Ltd | Icカードの製造方法及びicカードの製造システム |
CN103946875A (zh) * | 2012-03-22 | 2014-07-23 | 株式会社理光 | 生产热可逆记录介质的方法及其生产装置 |
JP2016062186A (ja) * | 2014-09-16 | 2016-04-25 | 大日本印刷株式会社 | Icカードの製造装置 |
-
2005
- 2005-12-01 JP JP2005347432A patent/JP2007156589A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010271836A (ja) * | 2009-05-20 | 2010-12-02 | Dainippon Printing Co Ltd | Icカードの製造方法及びicカードの製造システム |
CN103946875A (zh) * | 2012-03-22 | 2014-07-23 | 株式会社理光 | 生产热可逆记录介质的方法及其生产装置 |
TWI488756B (zh) * | 2012-03-22 | 2015-06-21 | Ricoh Co Ltd | 製造熱可逆記錄媒體的方法及製造該熱可逆記錄媒體的裝置 |
US9283799B2 (en) | 2012-03-22 | 2016-03-15 | Ricoh Company, Ltd. | Method for producing thermoreversible recording medium and apparatus for producing the same |
JP2016062186A (ja) * | 2014-09-16 | 2016-04-25 | 大日本印刷株式会社 | Icカードの製造装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2008117272A (ja) | Icカードおよびその製造方法 | |
JP2004094492A (ja) | Icカード | |
JP2011031433A (ja) | 非接触icカードの製造方法 | |
JP2007156589A (ja) | 電子情報記録カードの製造方法及び電子情報記録カードの製造装置 | |
WO2006077689A1 (ja) | Icカードの製造方法 | |
JP2007190456A (ja) | 積層体の製造装置 | |
JP5075532B2 (ja) | Icカードおよびそのicカードの製造方法 | |
TW526134B (en) | Process and apparatus for producing a laminate, comprising at least one polymer film with information and at least one substrate, for further processing for forgery-proof documents | |
JP2006051717A (ja) | 積層体製造方法、電子情報記録カードの製造方法及び積層体製造装置 | |
JP2005044059A (ja) | Icカードの製造方法 | |
JP2004351559A (ja) | カード打ち抜き方法及びカード打ち抜き装置 | |
JP2009230488A (ja) | Icカードの製造方法 | |
JP2003205557A (ja) | 積層体、積層体の製造方法及び積層体の製造装置 | |
JP2005332384A (ja) | Icカードの製造方法 | |
JP2004252802A (ja) | 電子情報記録カード及びその製造方法 | |
JP5708137B2 (ja) | 非接触型情報媒体および非接触型情報媒体付属冊子 | |
JP2005216099A (ja) | スレッド及びicチップ入りシート、並びにそれらの製造方法、シート | |
JP2006209278A (ja) | Icカード製造方法及びicカード | |
JP2006056208A (ja) | 積層体の製造方法及び電子情報記録カードの製造方法 | |
JP2009282900A (ja) | 非接触icカードの製造方法と非接触icカード | |
JP2005222102A (ja) | 電子情報記録カード及び電子情報記録カードの製造方法 | |
JP2007175625A (ja) | 高分子溶融体の塗布方法、積層体の製造方法及び電子情報記録体の製造方法 | |
JP4710124B2 (ja) | 非接触icカード記録媒体及びその製造方法 | |
JP2006024107A (ja) | Rfidインレットの積層方法、及びrfidインレット積層体 | |
JP2000085278A (ja) | セキュリティカード、その製造方法及びその製造装置 |