JP2004253509A - 撮像素子モジュール及びその製造方法 - Google Patents
撮像素子モジュール及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004253509A JP2004253509A JP2003040698A JP2003040698A JP2004253509A JP 2004253509 A JP2004253509 A JP 2004253509A JP 2003040698 A JP2003040698 A JP 2003040698A JP 2003040698 A JP2003040698 A JP 2003040698A JP 2004253509 A JP2004253509 A JP 2004253509A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- image sensor
- imaging element
- adhesive
- sensor chip
- base substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Images
Abstract
【課題】樹脂等の接着剤で、撮像素子チップを湾曲させて下地基材に固定する際に、接着剤の厚みを精密に制御することができる撮像素子モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】撮像素子モジュールの製造工程においては、撮像素子チップ1の反受光面に、スペーサ6を含有している接着剤4を塗布し、接着剤層を形成するる。次に、撮像素子チップ1の反受光面と下地基板5の湾曲部とが対向するようにして、下地基板5の上に撮像素子チップ1を位置合わせする。そして、加圧空気で撮像素子チップ1を下地基板5に向かって押圧して撮像素子チップ1と接着剤4とを同時に変形させ、撮像素子チップ1を、接着剤4を介して下地基板5の湾曲部に湾曲状態で密着させる。この後、接着剤4を硬化させ、撮像素子チップ1を湾曲状態で下地基板5に固定する。
【選択図】 図1
【解決手段】撮像素子モジュールの製造工程においては、撮像素子チップ1の反受光面に、スペーサ6を含有している接着剤4を塗布し、接着剤層を形成するる。次に、撮像素子チップ1の反受光面と下地基板5の湾曲部とが対向するようにして、下地基板5の上に撮像素子チップ1を位置合わせする。そして、加圧空気で撮像素子チップ1を下地基板5に向かって押圧して撮像素子チップ1と接着剤4とを同時に変形させ、撮像素子チップ1を、接着剤4を介して下地基板5の湾曲部に湾曲状態で密着させる。この後、接着剤4を硬化させ、撮像素子チップ1を湾曲状態で下地基板5に固定する。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、下地基板の湾曲部に密着して固定されている湾曲した撮像素子チップを備えた撮像装置モジュールとその製造方法とに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
一般に、医療用の内視鏡や携帯情報端末には、人工網膜チップやCCD(Charge Coupled Device)などを備えた撮像素子モジュールが搭載されているが、この種の撮像素子モジュールでは、小型化や解像度の向上が強く求められている。しかし、従来の撮像素子モジュールでは、レンズの収差による影響を回避するため、レンズの数を多くしたり、いわゆるレンズずらしにより収差補正を行っている。このため、撮像素子モジュールの小型化や解像度の向上は、十分には達成されていない。
【0003】
そこで、撮像素子チップを薄膜化し、受光部を湾曲させて凹形状にすることにより、レンズの数を低減して小型化を図るとともに解像度を向上させるようにした撮像素子モジュールが提案されている(例えば、特許文献1〜4参照)。かかる撮像素子モジュールにおいて、撮像素子チップを湾曲させて実装する手法としては、撮像素子チップを、湾曲させることが可能な膜厚まで薄膜化し、湾曲形状を保持する基材上に接着剤などで固定するといった手法が用いられている。
【0004】
例えば、特許文献3には、底面に孔を有する凹形状のパッケージに、薄膜化された撮像素子チップを湾曲させて接着剤で固定するといった手法が開示されている。また、特許文献4には、撮像素子チップをエアで湾曲面を有する基材に押し付け、撮像素子チップを湾曲した状態で樹脂接着剤などで基材に固定するといった手法が開示されている。
【0005】
【特許文献1】
特開平01−202989号公報(第2頁、第1図)
【特許文献2】
特開平10−108078号公報(段落[0017]、図1)
【特許文献3】
特開2001−156278号公報(段落[0012]、図2)
【特許文献4】
特開2001−284564号公報(段落[0033]、図7)
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、湾曲させた撮像素子チップの基材への固定には、簡易であることから、一般に、樹脂又は樹脂シート等の接着剤が用いられている。そして、かかる接着剤としては、通常、アミン、チオールなどを触媒として利用するエポキシ系接着剤やアクリル系接着剤などの室温硬化型又は熱硬化型の接着剤が用いられている。また、紫外線照射により硬化する紫外線硬化接着剤や、硬化ではなく加熱による樹脂フローを利用した熱可塑性接着剤なども用いることが可能である。しかし、このような市販の接着剤をそのまま用いる場合、次のような問題がある。
【0007】
すなわち、接着剤を用いた撮像素子の湾曲実装においては、湾曲後の形状、つまり湾曲面の寸法精度の均一性が非常に重要である。しかしながら、撮像素子チップを、湾曲構造をもつ基材に対して押圧ないし加圧して湾曲させ、撮像素子チップを基材に添わせる際に、撮像素子チップと基材との間に存在する樹脂接着剤が流動し、設計値どおりの湾曲率が得られないといった問題がある。また、接着剤層の膜厚が不均一となるので、撮像素子チップの表面に凹凸が発生し、設計値どおりの画像が得られないといった問題もある。
【0008】
本発明は、上記従来の問題を解決するためになされたものであって、樹脂等の接着剤で、撮像素子チップを湾曲させて基材に固定する際に、接着剤の厚みを精密に制御することができ、ひいては設計値どおりの湾曲率ないしは画像を実現することができる撮像素子モジュールないしその製造方法を提供することを解決すべき課題とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するためになされた本発明にかかる撮像素子モジュールの製造方法は、(i)撮像素子チップの下地基板(下地基材)への取付面(反受光面)と、下地基板の湾曲部(湾曲面)の少なくとも一方に、スペーサを含有している樹脂層(接着剤層)を形成する工程と、(ii)撮像素子チップの上記取付面と下地基板の湾曲部とが対向するようにして、下地基板の上に撮像素子チップを位置合わせする工程と、(iii)撮像素子チップを下地基板に向かって押圧して撮像素子チップと樹脂層とを同時に変形させ、撮像素子チップを、樹脂層を介して下地基板の湾曲部に湾曲状態で密着させる工程と、(iv)撮像素子チップが樹脂層を介して下地基板の湾曲部に密着している状態で樹脂層を固化させ、撮像素子チップを下地基板に固定する工程とを含むことを特徴とするものである。
【0010】
【発明の実施の形態】
以下、添付の図面を参照しつつ、本発明の実施の形態を具体的に説明する。
実施の形態1.
図1は、本発明の実施の形態1にかかる撮像素子モジュールの製造方法を示しす図であり、より具体的には、スペーサを含んでいる接着剤で撮像素子チップを固定化するプロセスフローの主要な場面における撮像素子モジュールの断面を示している。
【0011】
以下、図1を参照しつつ、実施の形態1にかかる撮像素子モジュールの製造方法の全体像を説明する。
(1)撮像素子チップの位置合わせ
この撮像素子モジュールの製造工程においては、まず、薄膜化された撮像素子チップ1の、受光面とは反対側の広がり面、すなわち撮像素子チップ1の下地基板5への取付面(以下、この面を「反受光面」という。)に、スペーサ6を含有している接着剤4(樹脂接着剤)を塗布して接着剤層(樹脂層)を形成する。この接着剤4は、撮像素子チップ1と下地基板5とを固定するためのものである。スペーサ6は、撮像素子チップ1と下地基板5とに挟まれる接着剤4(接着剤層)の厚みを一定に保つために設けられている。
【0012】
そして、撮像素子チップ1を、所定の凹状の湾曲部(湾曲面)備えた下地基板5の上の所定の位置に、撮像素子チップ1の反受光面と下地基板5の湾曲部とが対向するように位置合わせ(位置決め)する。この後、下地基板5の上に、下地基板5の一部と撮像素子チップ1とを覆うように、カバー2とシール3とを配置する。カバー2及びシール3は、撮像素子チップ1を空気で加圧するために設けられている。ここで、シール3は、空気で加圧する際に圧力が逃げないようにカバー2と下地基板5とを密着させるために設けられている。カバー2及びシール3の材料(材質)はとくには限定されるものではなく、空気加圧が可能であればどのような材料を用いてもよい。なお、下地基板5には、湾曲部のほぼ中心位置に、空気を抜くための貫通孔7が設けられている。
【0013】
(2)撮像素子チップの貼り付け
撮像素子チップ1を位置合わせした後、カバー2とシール3と下地基板5とによって画成された空間部に、カバー2に設けられた穴から加圧空気を送り込み、撮像素子チップ1を下地基板5に向かって押圧(加圧)する。これにより、撮像素子チップ1と接着剤4とが同時に、下地基板の湾曲部に添う形状に変形し、接着剤4が下地基板5の湾曲部に密着する。かくして、撮像素子チップ1が、スペーサ6を含有している接着剤4を介して下地基板5の湾曲部に貼り付けられる。
【0014】
(3)撮像素子チップの固定
撮像素子チップ1を下地基板5に貼り付けた後、撮像素子チップ1が接着剤4を介して下地基板5の湾曲部に密着している状態で、硬化処理手段8(加熱手段等)により接着剤4を硬化(固化)させ、撮像素子チップ1を下地基板5の湾曲部に固定する。
【0015】
(4)撮像素子モジュールの完成
かくして、スペーサ6を含有している接着剤4により下地基板5の湾曲部に密着して固定されている湾曲した撮像素子チップ1を備えた撮像素子モジュールが完成する。
【0016】
以下、この撮像素子モジュールの製造工程をより具体的に説明する。
この撮像素子モジュールの製造工程において、接着剤4(樹脂接着剤)としては、加熱により硬化する熱硬化性接着剤、紫外線などのエネルギ線の照射により硬化する紫外線硬化型接着剤、室温硬化型の接着剤、あるいは嫌気性の接着剤などを用いることができる。しかし、接着剤4は、これらに限定されるものではなく、撮像素子チップ1の湾曲形状を保持することができるものであれば、どのようなものでもよい。
【0017】
接着剤4の形態(形状)は液状でもよく、またシートあるいはフィルムでもよい。ここでは、接着剤4を撮像素子チップ1の反受光面(裏面)に塗布することにより接着剤層を形成しているが、接着剤4を下地基板5に塗布して接着剤層を下地基板側に形成してもよい。また、接着面積もとくに限定されるものではなく、接着剤4が液状の場合は、撮像素子チップ1が下地基板5に固定ないし固着された後に余分な接着剤4が撮像素子チップ1の表面を汚染しない範囲で塗布すればよい。接着剤4が、シート状又はフィルム状の接着剤であれば、接着面積は、撮像素子チップ1のサイズより大きくてもよい。
【0018】
接着剤4としては、例えば、紫外線硬化型接着剤であれば、Threebond社製のアクリル系TB3000、エポキシ系3100、JSR社製DESOLITEなどを好適に用いることができる。ただし、UV硬化樹脂を用いる場合は、用いるUV光に対して透明である基材、例えばアクリル樹脂などで成型された下地基板5を用いる必要がある。また、下地基板5を不透明基材であるアルミなどで形成する場合は、紫外線照射を必要としない接着剤を用いればよく、例えば、積水化学社製あるいは日東シンコー社製の熱硬化性樹脂又は熱可塑性の接着樹脂を用いることができる。
【0019】
スペーサ6の材料(材質)は、とくには限定されず、例えば、樹脂、金属又はセラミックからなる粒子、あるいはこれらを混合した粒子(複合体)を用いることができる。接着剤4(接着剤層)へのスペーサ6の導入は、スペーサ6を接着剤4に予め混合して行うのが望ましい。しかし、予め撮像素子チップ1の反受光面又は下地基板5の湾曲部に、アルコール(例えば、エタノール、メタノール等)などの揮発性の高い有機溶剤中にスペーサ材料を混合した液(溶液)を塗布することによりスペーサ6を形成してもよい。また、接着剤4に粒子状のスペーサ6を混合するのではなく、撮像素子チップ1や下地基板5の上に、感光性樹脂などを用いて柱状のスペーサ(スペーサ部)を形成しておき、この後に接着剤4を塗布するようにしてもよい。
【0020】
具体的には、例えば、スペーサ6として、積水化学社製のミクロパールなどを用いることができる。撮像素子チップ1の反受光面(裏面)や下地基板5に柱状のスペーサを形成する場合は、JSR社製のオプトマーPC・NMなどを好適に用いることができ、対応するマスクと写真製版処理とを行うことによりスペーサを形成することができる。スペーサ6を含む接着剤4(接着剤層)の厚みは、とくには限定されるものではないが、撮像素子チップ1の膜厚よりも薄いのが望ましく、例えば10μm以下であるのが望ましい。これに伴い、用いるスペーサ6の高さあるいは粒子の直径は10μm以下であるのが望ましい。
【0021】
また、スペーサ6を含む接着剤4(接着剤層)は、撮像素子チップ側に形成しても、また下地基板側に形成してもよい。なお、ここでは詳しい説明は省略するが、接着剤層の形成には、接着剤が液状樹脂である場合は、限定されるわけではないが、インクジェット方式、あるいはマイクロディスペンスなどを用いることができる。また、シート状の接着剤を用いる場合は、ラミネートプロセスや真空プレスプロセス等により、薄膜状の撮像素子チップ1を破損しないように貼り付ければよい。この後、接着剤4を伴った面を下地基板側に向けて、撮像素子チップ1の受光面(表面)側から加圧空気などで圧力を加えて、撮像素子チップ1と接着剤層とを同時に変形させ、撮像素子チップ1ないし接着剤層を下地基板5の湾曲部の形状の添わせて密着させる。
【0022】
この実施の形態1では、下地基板5に、撮像素子チップ1と下地基板5との間の空気を逃がしたり、余分な接着剤4を逃がすための貫通孔7を形成しているが、この貫通孔7は必須のものではなく、必要に応じて設ければよい。このように、撮像素子チップ1を下地基板5に密着させた後、必要に応じて加圧状態を保持して接着剤4の硬化プロセスに応じた処理を行う。例えば、紫外線硬化型の接着剤を用いる場合は、下地基板側から接着面に紫外線を照射する。
【0023】
また、熱硬化型の接着剤を用いる場合は、加熱処理を行う。なお、加熱などを必要としない室温硬化型の接着剤を用いる場合は、単純に加圧状態を保持するだけで、硬化反応を行わせる。接着剤4が十分に硬化し、撮像素子チップ1を湾曲状態で固定した後、加圧空気の供給を停止し、加圧のための治具を除去し、撮像素子チップ1が湾曲状態で下地基板5に固定された撮像素子モジュールを得る。
【0024】
なお、この実施の形態1では、撮像素子チップ1を湾曲させて下地基板5に固定する手法を説明しているが、この手法は、半導体素子、薄膜磁気ヘッド、あるいはセンサなどを曲面状に実装する手法としても有効に用いることができる。
【0025】
以上、実施の形態1にかかる撮像素子モジュールの製造方法によれば、接着剤4で、撮像素子チップ1を湾曲させて下地基材5に固定する際に、スペーサ6により接着剤4の厚みを精密に制御することができ、ひいては設計値どおりの湾曲率ないしは良好な画像を実現することができる。
【0026】
実施の形態2.
以下、本発明の実施の形態2を説明する。しかし、実施の形態2にかかる撮像素子モジュールないしその製造方法の基本的な概念は、実施の形態1にかかる撮像素子モジュールないしその製造方法と共通であり、実施の形態2は実施の形態1よりも、本発明をより具体的ないしはより特定的に説明するものである。したがって、実施の形態1における前記の説明は、基本的には実施の形態2にも当てはまるものである。このため、実施の形態1と重複する説明は適宜省略し、以下では、主として実施の形態2に特有の構成ないし特徴を説明する。なお、これは、後記の実施の形態3〜5についても同様である。
【0027】
図2は、実施の形態2にかかる撮像素子モジュールないしその製造方法を示す図である。図2において、21は撮像素子チップであり、22はカバーであり、23はシールであり、24は接着剤(接着剤層)であり、25は下地基板(アクリル樹脂基板)であり、26はスペーサであり、27は貫通孔であり、28は紫外線である。
【0028】
実施の形態2では、撮像素子チップ21の膜厚は20μmであり、平面視における形状は、6mm×6mmの矩形である。カバー22及びシール23は、実施の形態1と同様に撮像素子チップ21を空気で加圧するためのものである。接着剤24は、撮像素子チップ21と下地基板25(アクリル樹脂基板)とを固定するためのものである。下地基板25は、アクリル樹脂で成型されたアクリル樹脂基板である。接着剤24は、Threebond社製の紫外線硬化型アクリル系接着剤TB3052Bであり、この接着剤24に予めスペーサ26が混合されている。スペーサ26は、積水化学工業社製のミクロパールSPS(直径8μm)である。
【0029】
実施の形態2では、マイクロディスペンサ(図示せず)を用いて、スペーサ26を含有する接着剤24を撮像素子チップ21に塗布しておく。そして、撮像素子チップ21を下地基板25の所定の箇所に位置合わせした後、下地基板25の一部と撮像素子チップ21とを覆うように、カバー22とシール23とを配置する。次に、カバー22に設けられた穴からカバー内に空気を送り込み、98N/cm2(10Kg/cm2)の加圧空気で撮像素子チップ21を加圧し、撮像素子チップ21を下地基板25の湾曲部に添う形に変形させて、接着剤24(接着剤層)を下地基板25に密着させる。
【0030】
次に、USHIO社製の紫外線照射装置スポットキュアUIS−50101AAを用いて、下地基板25側から20秒間だけ紫外線28を照射し、接着剤24を硬化させる。この後、カバー22及びシール23を取り除いて、撮像素子モジュールを得る。この撮像素子モジュールでは、接着剤24層の厚みは9μmであった。また、得られた撮像素子チップ21の表面形状を、KEYENCE−LK010レーザ変位計で測定したところ、±0.1μmの精度の湾曲面が形成されていることが分かった。
【0031】
以上、実施の形態2にかかる撮像素子モジュールの製造方法によれば、接着剤24で、撮像素子チップ21を湾曲させて下地基材25に固定する際に、スペーサ26により接着剤24の厚みを精密に制御することができ、ひいては設計値どおりの湾曲率ないしは良好な画像を実現することができる。
【0032】
実施の形態3.
以下、本発明の実施の形態3を説明する。
図3は、実施の形態3にかかる撮像素子モジュールないしその製造方法を示す図である。図3において、31は撮像素子チップであり、32はスペーサであり、33は接着剤シートであり、34は加圧治具であり、35はカバーであり、36はシールであり、37は下地基板(アルミ基板)であり、38は排気であり、39は加熱処理手段である。
【0033】
実施の形態3では、撮像素子チップ31の膜厚は20μmである。スペーサ32は、積水化学工業社製ミクロパールSI(シリカ、粒径8μm)である。接着剤シート33(接着剤樹脂シート)は、日東シンコー社製熱可塑性接着剤B−RL72(膜厚10μm)である。図示していないが、エタノール中にスペーサ32を分散させた液を、撮像素子チップ31の反受光面(裏面)上にスプレー塗布し、60℃で10秒間乾燥させ、スペーサ粒子を撮像素子チップ31の反受光面上に付着させた後、接着剤シート33を70℃で加熱しながら圧着し、チップシートを作製する。
【0034】
次に、撮像素子チップ31を、湾曲部を有する下地基板37(アルミ基板)の所定の位置に位置合わせする。そして、加圧治具34とシール36とを備えたカバー35で撮像素子チップ31を覆い、カバー35内の空気を真空ポンプ(図示せず)で10−3torr程度になるように排気する。次に、排気したまま加圧治具34で撮像素子チップ31を徐々に湾曲させ、最大78.4N/cm2(8Kg/cm2)の圧力で、撮像素子チップ31ないし接着剤シート33を下地基板37(アルミ基板)の湾曲部に密着させる。
【0035】
さらに、加熱処理手段39により、70℃で10分間加熱した後、室温まで冷却することにより、撮像素子チップ31を下地基板37に湾曲させたまま固定し、撮像素子モジュールを得る。得られた撮像素子チップ31の表面形状を、KEYENCE−LK010レーザ変位計で測定したところ、±0.1μmの精度の湾曲面が形成されていることが分かった。
【0036】
以上、実施の形態3にかかる撮像素子モジュールの製造方法によれば、接着剤シート33で、撮像素子チップ31を湾曲させて下地基材37(アルミ基板)に固定する際に、スペーサ32により接着剤シート33の厚みを精密に制御することができ、ひいては設計値どおりの湾曲率ないしは良好な画像を実現することができる。
【0037】
実施の形態4.
以下、本発明の実施の形態4を説明する。
図4は、実施の形態4にかかる撮像素子モジュールないしその製造方法を示す図である。図4において、41は撮像素子チップであり、42はスペーサであり、43は接着剤シートであり、44は加圧治具であり、45はカバーであり、46はシールであり、47は下地基板(アルミ基板)であり、48は排気であり、49は加熱処理手段である。
【0038】
実施の形態4では、撮像素子チップ41の膜厚は20μmである。スペーサ42は、積水化学工業社製ミクロパールSI(シリカ、粒径8μm)である。接着剤樹脂シート43は、日東シンコー社製熱可塑性接着剤(膜厚10μm)である。図示していないが、エタノール中にスペーサ42を分散させた液(溶液)を、撮像素子チップ41の反受光面(裏面)上にスプレー塗布し、60℃で10秒間乾燥させ、スペーサ粒子を撮像素子チップ31の反受光面上に付着させる。この後、積水化学工業社製の粘着剤シート5516(膜厚10μm)を下地基板47の湾曲部に形成する。
【0039】
さらに、撮像素子チップ41を、湾曲部を備えた下地基板47(アルミ基板)の所定の箇所に位置合わせする。この後、加圧治具44とシール46とを備えたカバー45で撮像素子チップ41を覆い、カバー45内の空気を真空ポンプ(図示せず)で10−3torr程度になるように排気する。次に、排気したまま加圧治具44で撮像素子チップ41を徐々に湾曲させて、最大78.4N/cm2(8Kg/cm2)の圧力で、撮像素子チップ41ないし接着剤シート43を、下地基板47(アルミ基板)の湾曲部に密着させる。
【0040】
さらに、加熱処理手段49により、80℃で10分間加熱した後、室温まで冷却することにより、撮像素子チップ41を下地基板47に湾曲させたまま固定し、撮像素子モジュールを得る。また、得られた撮像素子チップ41の表面形状を、KEYENCE−LK010レーザ変位計で測定したところ、±0.1μmの精度の湾曲面が形成されていることが分かった。
【0041】
以上、実施の形態4にかかる撮像素子モジュールの製造方法によれば、接着剤シート43で、撮像素子チップ41を湾曲させて下地基材47(アルミ基板)に固定する際に、スペーサ42により接着剤シート43の厚みを精密に制御することができ、ひいては設計値どおりの湾曲率ないしは良好な画像を実現することができる。
【0042】
実施の形態5.
以下、本発明の実施の形態5を説明する。
図5は、実施の形態5にかかる撮像素子モジュールないしその製造方法を示す図である。図5において、51は撮像素子チップであり、52はスペーサであり、53は接着剤シートであり、54は加圧治具であり、55はカバーであり、56はシールであり、57は下地基板(アルミ基板)であり、58は排気であり、59は加熱処理手段である。
【0043】
図5に示すように、実施の形態5では、粒子状のスペーサを用いるのではなく、撮像素子チップ51の反受光面(裏面)に、感光性樹脂などを用いて、柱状のスペーサ52(スペーサ部)を形成する。その他の点については、前記の実施の形態4と同一である。
【0044】
以上、実施の形態5にかかる撮像素子モジュールの製造方法によれば、接着剤シート53で、撮像素子チップ51を湾曲させて下地基材57(アルミ基板)に固定する際に、撮像素子チップ51自体に形成得されたスペーサ52により接着剤シート53の厚みを精密に制御することができ、ひいては設計値どおりの湾曲率ないしは良好な画像を実現することができる。
【0045】
以下、本発明にかかる撮像素子モジュールないしその製造方法との比較のため、若干の比較例を説明する。
比較例1.
比較例1では、接着剤をスペーサを含有しない紫外線硬化樹脂としたこと以外は、実施の形態2と同様のプロセスを用いて湾曲型の撮像素子モジュールを製造した。そして、得られた撮像素子チップの表面形状を、KEYENCE−LK010レーザ変位計で測定したところ、素子表面の均一性は±2.0μmであり、とくに中心部では湾曲率が大きく変化していることが分かった。
【0046】
比較例2.
比較例2では、スペーサを付着させないこと以外は、実施の形態3と同様のプロセスを用いて湾曲型の撮像素子モジュールを製造した。そして、得られた撮像素子チップの表面形状を、KEYENCE−LK010レーザ変位計で測定したところ、素子表面の均一性は±2.0μmであることが分かった。
【0047】
図6に、本発明の実施の形態2〜3にかかる撮像素子モジュールと、比較例1〜2にかかる撮像素子モジュールとについて、撮像素子チップを下地基板に固定した後における撮像素子チップの表面形状を、下地基板の湾曲部の表面形状とともに、模式的に示す。図6から明らかなとおり、本発明の実施の形態2〜3では、いずれも、撮像素子チップの表面は凹凸がなく滑らかであり、したがって撮像素子チップの厚さは均一であることがわかる。なお、比較例1〜2では、撮像素子チップの表面には凹凸があり、したがって撮像素子チップの厚さが不均一であることがわかる。
【0048】
【発明の効果】
本発明によれば、撮像素子チップと下地基板とを接着固定化するための樹脂層中にスペーサを設けているので、樹脂層の膜厚を均一に保持することができ、湾曲した撮像素子チップの表面の均一性を向上させることができ、美しい画像を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態1にかかる撮像素子モジュールの製造工程を示すプロセスフロー図である。
【図2】本発明の実施の形態2にかかる撮像素子モジュールの製造工程を示すプロセスフロー図である。
【図3】本発明の実施の形態3にかかる撮像素子モジュールの製造工程を示すプロセスフロー図である。
【図4】本発明の実施の形態4にかかる撮像素子モジュールの製造工程を示すプロセスフロー図である。
【図5】本発明の実施の形態5にかかる撮像素子モジュールの製造工程を示すプロセスフロー図である。
【図6】本発明の実施の形態2〜3にかかる撮像素子モジュールと、比較例1〜2にかかる撮像素子モジュールとについて、撮像素子チップの表面形状を測定した結果を示す模式図である。
【符号の説明】
1 撮像素子チップ、 2 チップを空気で加圧するためのカバー、 3 シール、 4 接着剤、 5 湾曲部を備えた下地基板、 6 接着剤層に含まれているスペーサ、 7 下地基板に設けられた貫通孔、 8 硬化処理手段、 21 撮像素子チップ、 22 カバー、 23 シール、 24 接着剤、 25 下地基板(アクリル樹脂基板)、 26 スペーサ、 27 貫通孔、 28 紫外線、 31 撮像素子チップ、 32 スペーサ、 33 接着剤シート、 34 加圧治具、 35 カバー、 36 シール、 37 下地基板(アルミ基板)、 38 排気、 39 加熱処理手段、 41 撮像素子チップ、 42 スペーサ、 43 接着剤シート、 44 加圧治具、 45 カバー、 46 シール、 47 下地基板(アルミ基板)、 48 排気、 49 加熱処理手段、 51 撮像素子チップ、 52 スペーサ、 53 接着剤シート、 54 加圧治具、 55 カバー、 56 シール、 57 下地基板(アルミ基板)、 58 排気、 59 加熱処理手段。
【発明の属する技術分野】
本発明は、下地基板の湾曲部に密着して固定されている湾曲した撮像素子チップを備えた撮像装置モジュールとその製造方法とに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
一般に、医療用の内視鏡や携帯情報端末には、人工網膜チップやCCD(Charge Coupled Device)などを備えた撮像素子モジュールが搭載されているが、この種の撮像素子モジュールでは、小型化や解像度の向上が強く求められている。しかし、従来の撮像素子モジュールでは、レンズの収差による影響を回避するため、レンズの数を多くしたり、いわゆるレンズずらしにより収差補正を行っている。このため、撮像素子モジュールの小型化や解像度の向上は、十分には達成されていない。
【0003】
そこで、撮像素子チップを薄膜化し、受光部を湾曲させて凹形状にすることにより、レンズの数を低減して小型化を図るとともに解像度を向上させるようにした撮像素子モジュールが提案されている(例えば、特許文献1〜4参照)。かかる撮像素子モジュールにおいて、撮像素子チップを湾曲させて実装する手法としては、撮像素子チップを、湾曲させることが可能な膜厚まで薄膜化し、湾曲形状を保持する基材上に接着剤などで固定するといった手法が用いられている。
【0004】
例えば、特許文献3には、底面に孔を有する凹形状のパッケージに、薄膜化された撮像素子チップを湾曲させて接着剤で固定するといった手法が開示されている。また、特許文献4には、撮像素子チップをエアで湾曲面を有する基材に押し付け、撮像素子チップを湾曲した状態で樹脂接着剤などで基材に固定するといった手法が開示されている。
【0005】
【特許文献1】
特開平01−202989号公報(第2頁、第1図)
【特許文献2】
特開平10−108078号公報(段落[0017]、図1)
【特許文献3】
特開2001−156278号公報(段落[0012]、図2)
【特許文献4】
特開2001−284564号公報(段落[0033]、図7)
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、湾曲させた撮像素子チップの基材への固定には、簡易であることから、一般に、樹脂又は樹脂シート等の接着剤が用いられている。そして、かかる接着剤としては、通常、アミン、チオールなどを触媒として利用するエポキシ系接着剤やアクリル系接着剤などの室温硬化型又は熱硬化型の接着剤が用いられている。また、紫外線照射により硬化する紫外線硬化接着剤や、硬化ではなく加熱による樹脂フローを利用した熱可塑性接着剤なども用いることが可能である。しかし、このような市販の接着剤をそのまま用いる場合、次のような問題がある。
【0007】
すなわち、接着剤を用いた撮像素子の湾曲実装においては、湾曲後の形状、つまり湾曲面の寸法精度の均一性が非常に重要である。しかしながら、撮像素子チップを、湾曲構造をもつ基材に対して押圧ないし加圧して湾曲させ、撮像素子チップを基材に添わせる際に、撮像素子チップと基材との間に存在する樹脂接着剤が流動し、設計値どおりの湾曲率が得られないといった問題がある。また、接着剤層の膜厚が不均一となるので、撮像素子チップの表面に凹凸が発生し、設計値どおりの画像が得られないといった問題もある。
【0008】
本発明は、上記従来の問題を解決するためになされたものであって、樹脂等の接着剤で、撮像素子チップを湾曲させて基材に固定する際に、接着剤の厚みを精密に制御することができ、ひいては設計値どおりの湾曲率ないしは画像を実現することができる撮像素子モジュールないしその製造方法を提供することを解決すべき課題とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するためになされた本発明にかかる撮像素子モジュールの製造方法は、(i)撮像素子チップの下地基板(下地基材)への取付面(反受光面)と、下地基板の湾曲部(湾曲面)の少なくとも一方に、スペーサを含有している樹脂層(接着剤層)を形成する工程と、(ii)撮像素子チップの上記取付面と下地基板の湾曲部とが対向するようにして、下地基板の上に撮像素子チップを位置合わせする工程と、(iii)撮像素子チップを下地基板に向かって押圧して撮像素子チップと樹脂層とを同時に変形させ、撮像素子チップを、樹脂層を介して下地基板の湾曲部に湾曲状態で密着させる工程と、(iv)撮像素子チップが樹脂層を介して下地基板の湾曲部に密着している状態で樹脂層を固化させ、撮像素子チップを下地基板に固定する工程とを含むことを特徴とするものである。
【0010】
【発明の実施の形態】
以下、添付の図面を参照しつつ、本発明の実施の形態を具体的に説明する。
実施の形態1.
図1は、本発明の実施の形態1にかかる撮像素子モジュールの製造方法を示しす図であり、より具体的には、スペーサを含んでいる接着剤で撮像素子チップを固定化するプロセスフローの主要な場面における撮像素子モジュールの断面を示している。
【0011】
以下、図1を参照しつつ、実施の形態1にかかる撮像素子モジュールの製造方法の全体像を説明する。
(1)撮像素子チップの位置合わせ
この撮像素子モジュールの製造工程においては、まず、薄膜化された撮像素子チップ1の、受光面とは反対側の広がり面、すなわち撮像素子チップ1の下地基板5への取付面(以下、この面を「反受光面」という。)に、スペーサ6を含有している接着剤4(樹脂接着剤)を塗布して接着剤層(樹脂層)を形成する。この接着剤4は、撮像素子チップ1と下地基板5とを固定するためのものである。スペーサ6は、撮像素子チップ1と下地基板5とに挟まれる接着剤4(接着剤層)の厚みを一定に保つために設けられている。
【0012】
そして、撮像素子チップ1を、所定の凹状の湾曲部(湾曲面)備えた下地基板5の上の所定の位置に、撮像素子チップ1の反受光面と下地基板5の湾曲部とが対向するように位置合わせ(位置決め)する。この後、下地基板5の上に、下地基板5の一部と撮像素子チップ1とを覆うように、カバー2とシール3とを配置する。カバー2及びシール3は、撮像素子チップ1を空気で加圧するために設けられている。ここで、シール3は、空気で加圧する際に圧力が逃げないようにカバー2と下地基板5とを密着させるために設けられている。カバー2及びシール3の材料(材質)はとくには限定されるものではなく、空気加圧が可能であればどのような材料を用いてもよい。なお、下地基板5には、湾曲部のほぼ中心位置に、空気を抜くための貫通孔7が設けられている。
【0013】
(2)撮像素子チップの貼り付け
撮像素子チップ1を位置合わせした後、カバー2とシール3と下地基板5とによって画成された空間部に、カバー2に設けられた穴から加圧空気を送り込み、撮像素子チップ1を下地基板5に向かって押圧(加圧)する。これにより、撮像素子チップ1と接着剤4とが同時に、下地基板の湾曲部に添う形状に変形し、接着剤4が下地基板5の湾曲部に密着する。かくして、撮像素子チップ1が、スペーサ6を含有している接着剤4を介して下地基板5の湾曲部に貼り付けられる。
【0014】
(3)撮像素子チップの固定
撮像素子チップ1を下地基板5に貼り付けた後、撮像素子チップ1が接着剤4を介して下地基板5の湾曲部に密着している状態で、硬化処理手段8(加熱手段等)により接着剤4を硬化(固化)させ、撮像素子チップ1を下地基板5の湾曲部に固定する。
【0015】
(4)撮像素子モジュールの完成
かくして、スペーサ6を含有している接着剤4により下地基板5の湾曲部に密着して固定されている湾曲した撮像素子チップ1を備えた撮像素子モジュールが完成する。
【0016】
以下、この撮像素子モジュールの製造工程をより具体的に説明する。
この撮像素子モジュールの製造工程において、接着剤4(樹脂接着剤)としては、加熱により硬化する熱硬化性接着剤、紫外線などのエネルギ線の照射により硬化する紫外線硬化型接着剤、室温硬化型の接着剤、あるいは嫌気性の接着剤などを用いることができる。しかし、接着剤4は、これらに限定されるものではなく、撮像素子チップ1の湾曲形状を保持することができるものであれば、どのようなものでもよい。
【0017】
接着剤4の形態(形状)は液状でもよく、またシートあるいはフィルムでもよい。ここでは、接着剤4を撮像素子チップ1の反受光面(裏面)に塗布することにより接着剤層を形成しているが、接着剤4を下地基板5に塗布して接着剤層を下地基板側に形成してもよい。また、接着面積もとくに限定されるものではなく、接着剤4が液状の場合は、撮像素子チップ1が下地基板5に固定ないし固着された後に余分な接着剤4が撮像素子チップ1の表面を汚染しない範囲で塗布すればよい。接着剤4が、シート状又はフィルム状の接着剤であれば、接着面積は、撮像素子チップ1のサイズより大きくてもよい。
【0018】
接着剤4としては、例えば、紫外線硬化型接着剤であれば、Threebond社製のアクリル系TB3000、エポキシ系3100、JSR社製DESOLITEなどを好適に用いることができる。ただし、UV硬化樹脂を用いる場合は、用いるUV光に対して透明である基材、例えばアクリル樹脂などで成型された下地基板5を用いる必要がある。また、下地基板5を不透明基材であるアルミなどで形成する場合は、紫外線照射を必要としない接着剤を用いればよく、例えば、積水化学社製あるいは日東シンコー社製の熱硬化性樹脂又は熱可塑性の接着樹脂を用いることができる。
【0019】
スペーサ6の材料(材質)は、とくには限定されず、例えば、樹脂、金属又はセラミックからなる粒子、あるいはこれらを混合した粒子(複合体)を用いることができる。接着剤4(接着剤層)へのスペーサ6の導入は、スペーサ6を接着剤4に予め混合して行うのが望ましい。しかし、予め撮像素子チップ1の反受光面又は下地基板5の湾曲部に、アルコール(例えば、エタノール、メタノール等)などの揮発性の高い有機溶剤中にスペーサ材料を混合した液(溶液)を塗布することによりスペーサ6を形成してもよい。また、接着剤4に粒子状のスペーサ6を混合するのではなく、撮像素子チップ1や下地基板5の上に、感光性樹脂などを用いて柱状のスペーサ(スペーサ部)を形成しておき、この後に接着剤4を塗布するようにしてもよい。
【0020】
具体的には、例えば、スペーサ6として、積水化学社製のミクロパールなどを用いることができる。撮像素子チップ1の反受光面(裏面)や下地基板5に柱状のスペーサを形成する場合は、JSR社製のオプトマーPC・NMなどを好適に用いることができ、対応するマスクと写真製版処理とを行うことによりスペーサを形成することができる。スペーサ6を含む接着剤4(接着剤層)の厚みは、とくには限定されるものではないが、撮像素子チップ1の膜厚よりも薄いのが望ましく、例えば10μm以下であるのが望ましい。これに伴い、用いるスペーサ6の高さあるいは粒子の直径は10μm以下であるのが望ましい。
【0021】
また、スペーサ6を含む接着剤4(接着剤層)は、撮像素子チップ側に形成しても、また下地基板側に形成してもよい。なお、ここでは詳しい説明は省略するが、接着剤層の形成には、接着剤が液状樹脂である場合は、限定されるわけではないが、インクジェット方式、あるいはマイクロディスペンスなどを用いることができる。また、シート状の接着剤を用いる場合は、ラミネートプロセスや真空プレスプロセス等により、薄膜状の撮像素子チップ1を破損しないように貼り付ければよい。この後、接着剤4を伴った面を下地基板側に向けて、撮像素子チップ1の受光面(表面)側から加圧空気などで圧力を加えて、撮像素子チップ1と接着剤層とを同時に変形させ、撮像素子チップ1ないし接着剤層を下地基板5の湾曲部の形状の添わせて密着させる。
【0022】
この実施の形態1では、下地基板5に、撮像素子チップ1と下地基板5との間の空気を逃がしたり、余分な接着剤4を逃がすための貫通孔7を形成しているが、この貫通孔7は必須のものではなく、必要に応じて設ければよい。このように、撮像素子チップ1を下地基板5に密着させた後、必要に応じて加圧状態を保持して接着剤4の硬化プロセスに応じた処理を行う。例えば、紫外線硬化型の接着剤を用いる場合は、下地基板側から接着面に紫外線を照射する。
【0023】
また、熱硬化型の接着剤を用いる場合は、加熱処理を行う。なお、加熱などを必要としない室温硬化型の接着剤を用いる場合は、単純に加圧状態を保持するだけで、硬化反応を行わせる。接着剤4が十分に硬化し、撮像素子チップ1を湾曲状態で固定した後、加圧空気の供給を停止し、加圧のための治具を除去し、撮像素子チップ1が湾曲状態で下地基板5に固定された撮像素子モジュールを得る。
【0024】
なお、この実施の形態1では、撮像素子チップ1を湾曲させて下地基板5に固定する手法を説明しているが、この手法は、半導体素子、薄膜磁気ヘッド、あるいはセンサなどを曲面状に実装する手法としても有効に用いることができる。
【0025】
以上、実施の形態1にかかる撮像素子モジュールの製造方法によれば、接着剤4で、撮像素子チップ1を湾曲させて下地基材5に固定する際に、スペーサ6により接着剤4の厚みを精密に制御することができ、ひいては設計値どおりの湾曲率ないしは良好な画像を実現することができる。
【0026】
実施の形態2.
以下、本発明の実施の形態2を説明する。しかし、実施の形態2にかかる撮像素子モジュールないしその製造方法の基本的な概念は、実施の形態1にかかる撮像素子モジュールないしその製造方法と共通であり、実施の形態2は実施の形態1よりも、本発明をより具体的ないしはより特定的に説明するものである。したがって、実施の形態1における前記の説明は、基本的には実施の形態2にも当てはまるものである。このため、実施の形態1と重複する説明は適宜省略し、以下では、主として実施の形態2に特有の構成ないし特徴を説明する。なお、これは、後記の実施の形態3〜5についても同様である。
【0027】
図2は、実施の形態2にかかる撮像素子モジュールないしその製造方法を示す図である。図2において、21は撮像素子チップであり、22はカバーであり、23はシールであり、24は接着剤(接着剤層)であり、25は下地基板(アクリル樹脂基板)であり、26はスペーサであり、27は貫通孔であり、28は紫外線である。
【0028】
実施の形態2では、撮像素子チップ21の膜厚は20μmであり、平面視における形状は、6mm×6mmの矩形である。カバー22及びシール23は、実施の形態1と同様に撮像素子チップ21を空気で加圧するためのものである。接着剤24は、撮像素子チップ21と下地基板25(アクリル樹脂基板)とを固定するためのものである。下地基板25は、アクリル樹脂で成型されたアクリル樹脂基板である。接着剤24は、Threebond社製の紫外線硬化型アクリル系接着剤TB3052Bであり、この接着剤24に予めスペーサ26が混合されている。スペーサ26は、積水化学工業社製のミクロパールSPS(直径8μm)である。
【0029】
実施の形態2では、マイクロディスペンサ(図示せず)を用いて、スペーサ26を含有する接着剤24を撮像素子チップ21に塗布しておく。そして、撮像素子チップ21を下地基板25の所定の箇所に位置合わせした後、下地基板25の一部と撮像素子チップ21とを覆うように、カバー22とシール23とを配置する。次に、カバー22に設けられた穴からカバー内に空気を送り込み、98N/cm2(10Kg/cm2)の加圧空気で撮像素子チップ21を加圧し、撮像素子チップ21を下地基板25の湾曲部に添う形に変形させて、接着剤24(接着剤層)を下地基板25に密着させる。
【0030】
次に、USHIO社製の紫外線照射装置スポットキュアUIS−50101AAを用いて、下地基板25側から20秒間だけ紫外線28を照射し、接着剤24を硬化させる。この後、カバー22及びシール23を取り除いて、撮像素子モジュールを得る。この撮像素子モジュールでは、接着剤24層の厚みは9μmであった。また、得られた撮像素子チップ21の表面形状を、KEYENCE−LK010レーザ変位計で測定したところ、±0.1μmの精度の湾曲面が形成されていることが分かった。
【0031】
以上、実施の形態2にかかる撮像素子モジュールの製造方法によれば、接着剤24で、撮像素子チップ21を湾曲させて下地基材25に固定する際に、スペーサ26により接着剤24の厚みを精密に制御することができ、ひいては設計値どおりの湾曲率ないしは良好な画像を実現することができる。
【0032】
実施の形態3.
以下、本発明の実施の形態3を説明する。
図3は、実施の形態3にかかる撮像素子モジュールないしその製造方法を示す図である。図3において、31は撮像素子チップであり、32はスペーサであり、33は接着剤シートであり、34は加圧治具であり、35はカバーであり、36はシールであり、37は下地基板(アルミ基板)であり、38は排気であり、39は加熱処理手段である。
【0033】
実施の形態3では、撮像素子チップ31の膜厚は20μmである。スペーサ32は、積水化学工業社製ミクロパールSI(シリカ、粒径8μm)である。接着剤シート33(接着剤樹脂シート)は、日東シンコー社製熱可塑性接着剤B−RL72(膜厚10μm)である。図示していないが、エタノール中にスペーサ32を分散させた液を、撮像素子チップ31の反受光面(裏面)上にスプレー塗布し、60℃で10秒間乾燥させ、スペーサ粒子を撮像素子チップ31の反受光面上に付着させた後、接着剤シート33を70℃で加熱しながら圧着し、チップシートを作製する。
【0034】
次に、撮像素子チップ31を、湾曲部を有する下地基板37(アルミ基板)の所定の位置に位置合わせする。そして、加圧治具34とシール36とを備えたカバー35で撮像素子チップ31を覆い、カバー35内の空気を真空ポンプ(図示せず)で10−3torr程度になるように排気する。次に、排気したまま加圧治具34で撮像素子チップ31を徐々に湾曲させ、最大78.4N/cm2(8Kg/cm2)の圧力で、撮像素子チップ31ないし接着剤シート33を下地基板37(アルミ基板)の湾曲部に密着させる。
【0035】
さらに、加熱処理手段39により、70℃で10分間加熱した後、室温まで冷却することにより、撮像素子チップ31を下地基板37に湾曲させたまま固定し、撮像素子モジュールを得る。得られた撮像素子チップ31の表面形状を、KEYENCE−LK010レーザ変位計で測定したところ、±0.1μmの精度の湾曲面が形成されていることが分かった。
【0036】
以上、実施の形態3にかかる撮像素子モジュールの製造方法によれば、接着剤シート33で、撮像素子チップ31を湾曲させて下地基材37(アルミ基板)に固定する際に、スペーサ32により接着剤シート33の厚みを精密に制御することができ、ひいては設計値どおりの湾曲率ないしは良好な画像を実現することができる。
【0037】
実施の形態4.
以下、本発明の実施の形態4を説明する。
図4は、実施の形態4にかかる撮像素子モジュールないしその製造方法を示す図である。図4において、41は撮像素子チップであり、42はスペーサであり、43は接着剤シートであり、44は加圧治具であり、45はカバーであり、46はシールであり、47は下地基板(アルミ基板)であり、48は排気であり、49は加熱処理手段である。
【0038】
実施の形態4では、撮像素子チップ41の膜厚は20μmである。スペーサ42は、積水化学工業社製ミクロパールSI(シリカ、粒径8μm)である。接着剤樹脂シート43は、日東シンコー社製熱可塑性接着剤(膜厚10μm)である。図示していないが、エタノール中にスペーサ42を分散させた液(溶液)を、撮像素子チップ41の反受光面(裏面)上にスプレー塗布し、60℃で10秒間乾燥させ、スペーサ粒子を撮像素子チップ31の反受光面上に付着させる。この後、積水化学工業社製の粘着剤シート5516(膜厚10μm)を下地基板47の湾曲部に形成する。
【0039】
さらに、撮像素子チップ41を、湾曲部を備えた下地基板47(アルミ基板)の所定の箇所に位置合わせする。この後、加圧治具44とシール46とを備えたカバー45で撮像素子チップ41を覆い、カバー45内の空気を真空ポンプ(図示せず)で10−3torr程度になるように排気する。次に、排気したまま加圧治具44で撮像素子チップ41を徐々に湾曲させて、最大78.4N/cm2(8Kg/cm2)の圧力で、撮像素子チップ41ないし接着剤シート43を、下地基板47(アルミ基板)の湾曲部に密着させる。
【0040】
さらに、加熱処理手段49により、80℃で10分間加熱した後、室温まで冷却することにより、撮像素子チップ41を下地基板47に湾曲させたまま固定し、撮像素子モジュールを得る。また、得られた撮像素子チップ41の表面形状を、KEYENCE−LK010レーザ変位計で測定したところ、±0.1μmの精度の湾曲面が形成されていることが分かった。
【0041】
以上、実施の形態4にかかる撮像素子モジュールの製造方法によれば、接着剤シート43で、撮像素子チップ41を湾曲させて下地基材47(アルミ基板)に固定する際に、スペーサ42により接着剤シート43の厚みを精密に制御することができ、ひいては設計値どおりの湾曲率ないしは良好な画像を実現することができる。
【0042】
実施の形態5.
以下、本発明の実施の形態5を説明する。
図5は、実施の形態5にかかる撮像素子モジュールないしその製造方法を示す図である。図5において、51は撮像素子チップであり、52はスペーサであり、53は接着剤シートであり、54は加圧治具であり、55はカバーであり、56はシールであり、57は下地基板(アルミ基板)であり、58は排気であり、59は加熱処理手段である。
【0043】
図5に示すように、実施の形態5では、粒子状のスペーサを用いるのではなく、撮像素子チップ51の反受光面(裏面)に、感光性樹脂などを用いて、柱状のスペーサ52(スペーサ部)を形成する。その他の点については、前記の実施の形態4と同一である。
【0044】
以上、実施の形態5にかかる撮像素子モジュールの製造方法によれば、接着剤シート53で、撮像素子チップ51を湾曲させて下地基材57(アルミ基板)に固定する際に、撮像素子チップ51自体に形成得されたスペーサ52により接着剤シート53の厚みを精密に制御することができ、ひいては設計値どおりの湾曲率ないしは良好な画像を実現することができる。
【0045】
以下、本発明にかかる撮像素子モジュールないしその製造方法との比較のため、若干の比較例を説明する。
比較例1.
比較例1では、接着剤をスペーサを含有しない紫外線硬化樹脂としたこと以外は、実施の形態2と同様のプロセスを用いて湾曲型の撮像素子モジュールを製造した。そして、得られた撮像素子チップの表面形状を、KEYENCE−LK010レーザ変位計で測定したところ、素子表面の均一性は±2.0μmであり、とくに中心部では湾曲率が大きく変化していることが分かった。
【0046】
比較例2.
比較例2では、スペーサを付着させないこと以外は、実施の形態3と同様のプロセスを用いて湾曲型の撮像素子モジュールを製造した。そして、得られた撮像素子チップの表面形状を、KEYENCE−LK010レーザ変位計で測定したところ、素子表面の均一性は±2.0μmであることが分かった。
【0047】
図6に、本発明の実施の形態2〜3にかかる撮像素子モジュールと、比較例1〜2にかかる撮像素子モジュールとについて、撮像素子チップを下地基板に固定した後における撮像素子チップの表面形状を、下地基板の湾曲部の表面形状とともに、模式的に示す。図6から明らかなとおり、本発明の実施の形態2〜3では、いずれも、撮像素子チップの表面は凹凸がなく滑らかであり、したがって撮像素子チップの厚さは均一であることがわかる。なお、比較例1〜2では、撮像素子チップの表面には凹凸があり、したがって撮像素子チップの厚さが不均一であることがわかる。
【0048】
【発明の効果】
本発明によれば、撮像素子チップと下地基板とを接着固定化するための樹脂層中にスペーサを設けているので、樹脂層の膜厚を均一に保持することができ、湾曲した撮像素子チップの表面の均一性を向上させることができ、美しい画像を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態1にかかる撮像素子モジュールの製造工程を示すプロセスフロー図である。
【図2】本発明の実施の形態2にかかる撮像素子モジュールの製造工程を示すプロセスフロー図である。
【図3】本発明の実施の形態3にかかる撮像素子モジュールの製造工程を示すプロセスフロー図である。
【図4】本発明の実施の形態4にかかる撮像素子モジュールの製造工程を示すプロセスフロー図である。
【図5】本発明の実施の形態5にかかる撮像素子モジュールの製造工程を示すプロセスフロー図である。
【図6】本発明の実施の形態2〜3にかかる撮像素子モジュールと、比較例1〜2にかかる撮像素子モジュールとについて、撮像素子チップの表面形状を測定した結果を示す模式図である。
【符号の説明】
1 撮像素子チップ、 2 チップを空気で加圧するためのカバー、 3 シール、 4 接着剤、 5 湾曲部を備えた下地基板、 6 接着剤層に含まれているスペーサ、 7 下地基板に設けられた貫通孔、 8 硬化処理手段、 21 撮像素子チップ、 22 カバー、 23 シール、 24 接着剤、 25 下地基板(アクリル樹脂基板)、 26 スペーサ、 27 貫通孔、 28 紫外線、 31 撮像素子チップ、 32 スペーサ、 33 接着剤シート、 34 加圧治具、 35 カバー、 36 シール、 37 下地基板(アルミ基板)、 38 排気、 39 加熱処理手段、 41 撮像素子チップ、 42 スペーサ、 43 接着剤シート、 44 加圧治具、 45 カバー、 46 シール、 47 下地基板(アルミ基板)、 48 排気、 49 加熱処理手段、 51 撮像素子チップ、 52 スペーサ、 53 接着剤シート、 54 加圧治具、 55 カバー、 56 シール、 57 下地基板(アルミ基板)、 58 排気、 59 加熱処理手段。
Claims (5)
- 撮像素子チップの下地基板への取付面と、下地基板の湾曲部の少なくとも一方に、スペーサを含有している樹脂層を形成する工程と、
撮像素子チップの上記取付面と下地基板の湾曲部とが対向するようにして、下地基板の上に撮像素子チップを位置合わせする工程と、
撮像素子チップを下地基板に向かって押圧して撮像素子チップと樹脂層とを同時に変形させ、撮像素子チップを、樹脂層を介して下地基板の湾曲部に湾曲状態で密着させる工程と、
撮像素子チップが樹脂層を介して下地基板の湾曲部に密着している状態で樹脂層を固化させ、撮像素子チップを下地基板に固定する工程とを含むことを特徴とする撮像素子モジュールの製造方法。 - 樹脂、金属又はセラミックで形成されたスペーサを用いることを特徴とする請求項1に記載の撮像素子モジュールの製造方法。
- 撮像素子チップの下地基板への取付面と、下地基板の湾曲部の少なくとも一方にスペーサを形成する工程と、
撮像素子チップの上記取付面と下地基板の湾曲部の少なくとも一方に樹脂層を形成する工程と、
撮像素子チップの上記取付面と下地基板の湾曲部とが対向するようにして、下地基板の上に撮像素子チップを位置合わせする工程と、
撮像素子チップを下地基板に向かって押圧して撮像素子チップと樹脂層とを同時に変形させ、撮像素子チップを、樹脂層を介して下地基板の湾曲部に湾曲状態で密着させる工程と、
撮像素子チップが樹脂層を介して下地基板の湾曲部に密着している状態で樹脂層を固化させ、撮像素子チップを下地基板に固定する工程とを含むことを特徴とする撮像素子モジュールの製造方法。 - 上記樹脂層を、接着剤又は粘着剤で形成することを特徴とする請求項1〜3のいずれか1つに記載の撮像素子モジュールの製造方法。
- スペーサを含有している樹脂層により下地基板の湾曲部に密着して固定されている湾曲した撮像素子チップを備えていることを特徴とする撮像素子モジュール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003040698A JP2004253509A (ja) | 2003-02-19 | 2003-02-19 | 撮像素子モジュール及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003040698A JP2004253509A (ja) | 2003-02-19 | 2003-02-19 | 撮像素子モジュール及びその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004253509A true JP2004253509A (ja) | 2004-09-09 |
Family
ID=33024485
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003040698A Withdrawn JP2004253509A (ja) | 2003-02-19 | 2003-02-19 | 撮像素子モジュール及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2004253509A (ja) |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20130007251A (ko) * | 2011-06-30 | 2013-01-18 | 엘지이노텍 주식회사 | 렌즈 유닛, 및 이를 포함하는 카메라 모듈 |
KR20130007252A (ko) * | 2011-06-30 | 2013-01-18 | 엘지이노텍 주식회사 | 렌즈 어셈블리의 제조방법 |
FR2989519A1 (fr) * | 2012-04-13 | 2013-10-18 | St Microelectronics Crolles 2 | Procede de fabrication d'un capteur d'image a surface courbe. |
JP2014116380A (ja) * | 2012-12-07 | 2014-06-26 | Sony Corp | 固体撮像素子および固体撮像素子の製造方法ならびに電子機器 |
WO2015045933A1 (ja) * | 2013-09-30 | 2015-04-02 | ソニー株式会社 | 固体撮像素子およびその製造方法、並びに電子機器 |
JP2015515351A (ja) * | 2012-04-26 | 2015-05-28 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ | ネブライザ及びネブライザの製造方法 |
US9099604B2 (en) | 2012-04-13 | 2015-08-04 | Stmicroelectronics (Crolles 2) Sas | Image sensor with a curved surface |
WO2015146332A1 (ja) * | 2014-03-28 | 2015-10-01 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置、電子機器、および固体撮像装置の製造方法 |
JP2016535269A (ja) * | 2013-07-31 | 2016-11-10 | グーグル インコーポレイテッド | 湾曲基板上の光検出器アレイ |
CN113196738A (zh) * | 2018-12-19 | 2021-07-30 | Lg伊诺特有限公司 | 摄像头模块 |
-
2003
- 2003-02-19 JP JP2003040698A patent/JP2004253509A/ja not_active Withdrawn
Cited By (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101980657B1 (ko) | 2011-06-30 | 2019-05-22 | 엘지이노텍 주식회사 | 렌즈 어셈블리의 제조방법 |
KR20130007252A (ko) * | 2011-06-30 | 2013-01-18 | 엘지이노텍 주식회사 | 렌즈 어셈블리의 제조방법 |
KR101980634B1 (ko) | 2011-06-30 | 2019-05-22 | 엘지이노텍 주식회사 | 렌즈 유닛, 및 이를 포함하는 카메라 모듈 |
KR20130007251A (ko) * | 2011-06-30 | 2013-01-18 | 엘지이노텍 주식회사 | 렌즈 유닛, 및 이를 포함하는 카메라 모듈 |
FR2989519A1 (fr) * | 2012-04-13 | 2013-10-18 | St Microelectronics Crolles 2 | Procede de fabrication d'un capteur d'image a surface courbe. |
US9099603B2 (en) | 2012-04-13 | 2015-08-04 | Stmicroelectronics (Crolles 2) Sas | Image sensor of curved surface |
US9099604B2 (en) | 2012-04-13 | 2015-08-04 | Stmicroelectronics (Crolles 2) Sas | Image sensor with a curved surface |
JP2015515351A (ja) * | 2012-04-26 | 2015-05-28 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ | ネブライザ及びネブライザの製造方法 |
JP2014116380A (ja) * | 2012-12-07 | 2014-06-26 | Sony Corp | 固体撮像素子および固体撮像素子の製造方法ならびに電子機器 |
CN110793629A (zh) * | 2013-07-31 | 2020-02-14 | 伟摩有限责任公司 | 曲面基板上的光电探测器阵列 |
JP2016535269A (ja) * | 2013-07-31 | 2016-11-10 | グーグル インコーポレイテッド | 湾曲基板上の光検出器アレイ |
KR20180128991A (ko) * | 2013-07-31 | 2018-12-04 | 웨이모 엘엘씨 | 굴곡된 기판 상의 광 검출기 어레이 |
KR102139623B1 (ko) | 2013-07-31 | 2020-07-30 | 웨이모 엘엘씨 | 굴곡된 기판 상의 광 검출기 어레이 |
WO2015045933A1 (ja) * | 2013-09-30 | 2015-04-02 | ソニー株式会社 | 固体撮像素子およびその製造方法、並びに電子機器 |
CN105580137A (zh) * | 2013-09-30 | 2016-05-11 | 索尼公司 | 固态成像元件、其制造方法和电子设备 |
WO2015146332A1 (ja) * | 2014-03-28 | 2015-10-01 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置、電子機器、および固体撮像装置の製造方法 |
CN113196738A (zh) * | 2018-12-19 | 2021-07-30 | Lg伊诺特有限公司 | 摄像头模块 |
CN113196738B (zh) * | 2018-12-19 | 2023-09-29 | Lg伊诺特有限公司 | 摄像头模块 |
US11863850B2 (en) | 2018-12-19 | 2024-01-02 | Lg Innotek Co., Ltd. | Camera module |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3059360B2 (ja) | 液晶パネルの製造方法および製造用プレス装置 | |
CN101770937B (zh) | 树脂包覆方法以及树脂包覆装置 | |
TWI687301B (zh) | 壓印方法及壓印裝置 | |
JP5546066B2 (ja) | 転写システムおよび転写方法 | |
JP2004253509A (ja) | 撮像素子モジュール及びその製造方法 | |
JP2006100763A (ja) | 固体撮像装置の製造方法及び接合装置 | |
WO2014122868A1 (ja) | 光学部材の製造方法、光学部材、レンズの製造方法、および、レンズ | |
CN108467008A (zh) | 一种柔性薄膜基底上微纳米结构的高精度制备方法 | |
US6645793B2 (en) | Manufacturing method and manufacturing device of microstructure | |
JP2012032528A (ja) | レンズ形成方法、レンズ、およびカメラモジュール | |
JPH11211902A (ja) | 平板型マイクロレンズアレイ | |
WO2011010729A1 (ja) | 基板の貼合せ装置、基板の貼合せ方法、及び、基板貼合せヘッド | |
JP2006100762A (ja) | 固体撮像装置の製造方法 | |
JP4055762B2 (ja) | 電気光学装置の製造方法 | |
JP2004327531A (ja) | 撮像装置 | |
JP2004063776A (ja) | 撮像装置及びその製造方法 | |
TW588202B (en) | Curing method and apparatus | |
JP2019149532A (ja) | インプリント方法及び製造方法 | |
JP2645236B2 (ja) | 液晶表示器の製造装置 | |
JP2004151161A (ja) | 液晶基板貼り合わせ装置およびこれを用いた液晶表示装置の製造方法 | |
JP2001189553A (ja) | 基板の接合装置及びその装置を用いた基板の接合方法 | |
JP4266505B2 (ja) | マイクロレンズ基板の貼り合わせ方法及び液晶表示素子の対向基板 | |
JP4471593B2 (ja) | 有機膜の基板貼付け方法 | |
JP2008299148A (ja) | 接合型光学素子およびその製造方法 | |
JPS58170052A (ja) | 固体撮像装置の製法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20051215 |
|
A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20080313 |