JP5546066B2 - 転写システムおよび転写方法 - Google Patents
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Description
3 位置決め装置
5 転写装置
71 ローラ
79、91 加熱手段
D 成形材料(熱硬化性樹脂、紫外線硬化樹脂)
M 型
M1 転写パターン
MW1 接着部位
W 基板
Claims (11)
- 型に形成されている微細な転写パターンを、基板に設けられている成形材料に転写する転写システムにおいて、
前記型に対する前記基板の位置決めをし、この位置決め後に、前記型と前記基板とをお互いに接着するように構成されている位置決め装置と、
前記位置決め装置とは別体で構成され、前記位置決め装置で位置決めされてお互いが接着された前記型と前記基板とを受け取り、前記型と前記基板とを押圧して前記成形材料を成形し、前記転写をするように構成されている転写装置と、
を有し、
前記位置決め装置は、前記型または前記基板の複数の周辺部を前記基板または前記型に前記接着をするように構成されており、
前記転写装置は、前記型と前記基板との接着部位から離れたところを押圧して前記転写をするように構成されていることを特徴とする転写システム。 - 請求項1に記載の転写システムにおいて、
前記位置決め装置は、前記基板と前記型とを加熱する加熱手段を備えており、
前記転写装置は、前記位置決め装置の加熱手段とは別の加熱手段を備えており、
前記位置決め装置の加熱手段と前記転写装置の加熱手段とは、それぞれが、別個の設定値によって温度制御をすることができるように構成されていることを特徴とする転写システム。 - 請求項1に記載の転写システムにおいて、
前記成形材料は、熱硬化性樹脂であり、
前記位置決め装置は、前記基板と前記型とを加熱する加熱手段を備えており、
前記位置決め装置の加熱手段を用いて前記熱硬化性樹脂が硬化する温度よりも低い温度まで、前記基板と前記型とを加熱し、この加熱後に、前記型に対する前記基板の位置決めをするように構成されており、
前記転写装置は、お互いが接着された前記基板と前記型とを加熱する加熱手段を備えており、
前記転写装置の加熱手段を用いて、前記熱硬化性樹脂を成形するように構成されていることを特徴とする転写システム。 - 請求項1に記載の転写システムにおいて、
前記成形材料は、紫外線硬化樹脂であり、
前記位置決め装置では、前記紫外線硬化樹脂の一部を用いて、前記型と前記基板とをお互いに接着するように構成されていることを特徴とする転写システム。 - 請求項1に記載の転写システムにおいて、
前記成形材料は、熱可塑性樹脂であり、
前記位置決め装置は、前記基板と前記型とを加熱する加熱手段を備えており、
前記位置決め装置の加熱手段を用いて、前記熱可塑性樹脂を軟化させて成形する温度と同等もしくは低い温度まで、前記基板と前記型とを加熱し、この加熱後に、前記型に対する前記基板の位置決めをするように構成されており、
前記転写装置は、お互いが接着された前記基板と前記型とを加熱する加熱手段を備えており、
前記転写装置の加熱手段を用いて、前記熱可塑性樹脂を軟化し前記熱可塑性樹脂への前記微細な転写パターンの転写をするように構成されていることを特徴とする転写システム。 - 型に形成されている微細な転写パターンを、熱可塑性樹脂で構成されている基板に転写する転写システムにおいて、
前記型に対する前記基板の位置決めをし、この位置決め後に、前記型と前記基板とをお互いに接着するように構成されている位置決め装置と、
前記位置決め装置とは別体で構成され、前記位置決め装置で位置決めされてお互いが接着された前記型と前記基板とを受け取り、前記型と前記基板とを押圧して、前記転写をするように構成されている転写装置と、
を備えており、
前記位置決め装置は、前記基板と前記型とを加熱する加熱手段を備えており、
前記位置決め装置の加熱手段を用いて、前記基板を軟化させて成形する温度と同等もしくは低い温度まで、前記基板と前記型とを加熱し、この加熱後に、前記型に対する前記基板の位置決めをするように構成されており、
前記位置決め装置は、前記型または前記基板の複数の周辺部を前記基板または前記型に前記接着をするように構成されており、
前記転写装置は、前記型と前記基板との接着部位から離れたところを押圧して前記転写をするように構成されており、
前記転写装置は、お互いが接着された前記基板と前記型とを加熱する加熱手段を備えており、
前記転写装置の加熱手段を用いて、前記基板を軟化し前記基板への前記微細な転写パターンの転写をするように構成されていることを特徴とする転写システム。 - 請求項1〜請求項3、請求項5、請求項6のいずれか1項に記載の転写システムにおいて、
前記位置決め装置では、紫外線硬化樹脂を用いて、前記型と前記基板とをお互いに接着するように構成されていることを特徴とする転写システム。 - 請求項1〜請求項7のいずれか1項に記載の転写システムにおいて、
前記転写装置による前記押圧はローラを用いてなされるように構成されており、
前記位置決め装置で前記型と前記基板とを接着した部位が、前記転写装置では前記ローラから離れていることを特徴とする転写システム。 - 請求項1〜請求項7のいずれか1項に記載の転写システムにおいて、
前記転写装置による前記押圧は、ローラと型・基板保持体とで前記型と前記基板と挟み込むことでなされるように構成されており、
前記位置決め装置で前記型と前記基板とを接着した部位が、前記転写装置では前記型・基板保持体から離れていることを特徴とする転写システム。 - 請求項1〜請求項7のいずれか1項に記載の転写システムにおいて、
前記転写装置による前記押圧は、ローラと型・基板保持体とで前記型と前記基板と挟み込むことでなされるように構成されており、
前記ローラに形成されている切り欠き、前記型・基板保持体に形成されている切り欠きの少なくともいずれかの切り欠きによって、前記位置決め装置で前記型と前記基板とを接着した部位が、前記ローラ、前記型・基板保持体の少なくともいずれかに非接触なように構成されていることを特徴とする転写システム。 - 型に形成されている微細な転写パターンを、基板に設けられている成形材料に転写する転写方法において、
前記型に対する前記基板の位置決めをする位置決め工程と、
前記位置決め工程による位置決め後、前記型と前記基板とをお互いに接着する接着工程と、
前記接着工程で接着された前記型と前記基板とを搬送する搬送工程と、
前記搬送工程での搬送後、お互いに接着された前記型と前記基板とを押圧して前記成形材料を成形し、前記転写をする転写工程と、
を有し、
前記接着工程は、前記型または前記基板の複数の周辺部を前記基板または前記型に前記接着をする工程であり、
前記転写工程は、前記型と前記基板との接着部位から離れたところを押圧して前記転写をする工程であることを特徴とする転写方法。
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