JP2008023868A - エネルギ線硬化型樹脂の転写方法、転写装置及びディスクまたは半導体デバイス - Google Patents
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Abstract
【解決手段】樹脂層2を積層した基板1を載置した位置決め部材3を突き上げ、基板1の表面に積層されている樹脂層2を転写用型4の転写面4aで加圧し、転写用型4の転写面4aの凹凸形状を樹脂層2に転写し、加圧したままで、紫外線照射装置6をONして、転写用型4を通して紫外線を樹脂層2に照射させて、樹脂層2の架橋反応が開始させるが半硬化状態になったときに、紫外線照射装置6からの紫外線の照射を中断し、かつ残留応力を開放するために、加圧機7による加圧力を一度解除して、内部応力がほぼ残存しないように開放された後に、再び紫外線照射装置6を作動させて、紫外線を樹脂層2に照射することによって、樹脂層2を完全に硬化させる。
【選択図】図2
Description
2 樹脂層
3 突き上げステージ
4 転写用型
4a 転写面
6 紫外線照射装置
7 加圧機
8 制御回路
Claims (9)
- 基板表面にエネルギ線硬化型樹脂からなる樹脂層を積層させて、この樹脂層に転写用型を当接させて、エネルギ線を照射することにより転写用型の転写面の凹凸パターンを樹脂層に転写するようにして硬化させる方法において、
前記転写用型を前記樹脂層に対して加圧力を作用させて、この樹脂層の表面に前記転写面の凹凸パターン形状を転写させる樹脂加圧工程と、
この加圧力を保ったままで、前記樹脂層に前記エネルギ線を照射させる第1段階硬化工程と、
前記樹脂層の硬化途中段階で前記エネルギ線の照射を中断し、この樹脂層への前記転写用型による加圧力を解除することにより応力を開放する硬化中断応力開放工程と、
前記樹脂層への前記エネルギ線の照射を再開して、前記樹脂層に対して前記転写用型を接触させるが、非加圧状態にして硬化させる第2段階硬化工程と
からなるエネルギ線硬化型樹脂の転写方法。 - 前記エネルギ線硬化型樹脂は紫外線硬化樹脂であることを特徴とする請求項1記載のエネルギ線硬化型樹脂の転写方法。
- 前記エネルギ線硬化型樹脂は電子線硬化型樹脂であることを特徴とする請求項1記載のエネルギ線硬化型樹脂の転写方法。
- 基板表面にエネルギ線硬化型樹脂からなる樹脂層を積層させて、この樹脂層に転写用型を当接させて、エネルギ線を照射することにより転写用型の転写面の凹凸パターンを樹脂層に転写する装置において、
前記樹脂層を積層させた前記基板を位置決め保持する位置決め部材と、この基板の前記樹脂層に前記転写面を当接させる前記転写用型を保持する型保持部材と、これら位置決め部材と型保持部材とを相対移動させて、これら基板と転写用型との間で加圧を行う加圧手段とを備える転写ステージと、
前記樹脂層に向けて硬化用のエネルギ線を照射する照射手段と、
前記加圧手段を作動させて、前記転写用型を前記樹脂層に対して加圧力を作用させることによって、この樹脂層の表面に前記転写面の凹凸パターン形状を転写させ、この加圧力を保った状態で、前記照射手段により前記樹脂層に前記エネルギ線を照射させ、このエネルギ線により前記樹脂層の硬化の途中段階でこのエネルギ線の照射を一度中断し、かつ前記加圧手段による加圧力を解除し、この加圧力を解除した状態で、再び前記エネルギ線を照射するように、前記転写ステージ及び照射手段の作動を制御するための制御手段と
を備える構成としたことを特徴とするエネルギ線硬化型樹脂の転写装置。 - 前記制御手段は、前記加圧力を解除したときに、前記樹脂層と前記転写用型の転写面とを接触状態に保持するように前記加圧手段の動作制御を行うものであることを特徴とする請求項4記載のエネルギ線硬化型樹脂の転写装置。
- 前記エネルギ線硬化型樹脂は紫外線硬化樹脂であり、前記エネルギ線は紫外線であることを特徴とする請求項4または請求項5のいずれかに記載のエネルギ線硬化型樹脂の転写装置。
- 前記エネルギ線硬化型樹脂は電子線硬化樹脂であり、前記エネルギ線は電子線であることを特徴とする請求項4または請求項5のいずれかに記載のエネルギ線硬化型樹脂の転写装置。
- 請求項1から請求項3のいずれか1項に記載のエネルギ線硬化型樹脂の転写方法を用いて製造したことを特徴とするディスクまたは半導体デバイス。
- 請求項4から請求項7のいずれか1項に記載のエネルギ線硬化型樹脂の転写装置を用いて製造したことを特徴とするディスクまたは半導体デバイス。
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