JP2010040879A - インプリント装置及びインプリント方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】光硬化型のナノインプリント装置は、モールドを基板上の樹脂に押し付ける押印ステーション120と、紫外線を照射する硬化ユニット140と、を別個のユニットとして備えている。
【選択図】図1
Description
125 圧力ユニット(押圧ユニット)
130 位置合わせステーション
135、235 紫外線スポット照射装置(紫外線照射ユニット)(光照射ユニット)
140 硬化ユニット
150 離型ステーション
170 移動テーブル(移動部)
220 押圧ユニット
241 紫外線照射装置(光照射装置)
250 離型ユニット
270 基板ステージ(移動部)
P 樹脂
W 基板
M モールド(型)
Claims (10)
- パターンを有する型を基板上の樹脂に押圧し、前記パターンを前記基板に転写するインプリント装置であって、
前記型を前記基板上の前記樹脂に押圧する押圧ユニットと、
前記押圧ユニットとは異なる位置に設けられ、光を前記樹脂に照射して前記樹脂を硬化させる硬化ユニットと、
前記押圧ユニットにより前記型が押圧される位置から前記硬化ユニットにより前記光が照射される位置まで前記型及び前記基板を移動し、前記硬化ユニットにより前記光が照射される位置から前記型が離される位置に前記型及び前記基板を移動する移動部と、
を有することを特徴とするインプリント装置。 - 前記型が前記樹脂に接触した状態で、前記型と前記基板の位置合わせを行う位置合わせユニットを更に有し、
前記移動部は、前記押圧ユニットにより前記型が押圧された位置から、前記位置合わせユニットにより前記型と前記基板とが位置合わせされた位置を経て、前記硬化ユニットにより前記光が照射される位置に前記型及び前記基板を移動させることを特徴とする請求項1に記載のインプリント装置。 - 前記位置合わせユニットにより位置合わせされた前記型と前記基板を固定する固定手段を更に有することを特徴とする請求項2に記載のインプリント装置。
- 前記固定手段は、前記樹脂の一部を硬化させる光を照射する光照射ユニットであることを特徴とする請求項3に記載のインプリント装置。
- 基板上の樹脂にパターンを有する型を押圧し、前記パターンを前記基板に転写するインプリント装置であって、
前記型を前記基板上の前記樹脂に押圧する押圧ユニットを備えた押印ステーションと、
前記押印ステーションとは異なる位置に設けられ、硬化した前記樹脂から前記型を離す離型ユニットを備えた離型ステーションと、
前記押印ステーションと前記離型ステーションの間に配置され、光を照射することにより前記樹脂を硬化させる硬化ユニットと、
を有することを特徴とするインプリント装置。 - 前記型が前記樹脂に接触した状態で、前記型と前記基板の位置合わせを行う位置合わせユニットを備えた位置合わせステーションを更に有し、
前記硬化ユニットは、前記位置合わせステーションと前記離型ステーションの間に配置されていることを特徴とする請求項5に記載のインプリント装置。 - 基板上の樹脂にパターンを有する型を押圧し、前記パターンを前記基板に転写するインプリント方法であって、
前記型を前記基板上の前記樹脂に押圧する押圧工程と、
前記型と前記基板とを移動させながら光を照射することにより前記樹脂を硬化させる硬化工程と、
硬化した前記樹脂から前記型を離す離型工程と、
を有することを特徴とするインプリント方法。 - 前記押圧工程の後、前記型が前記樹脂に接触された状態で前記型と前記基板の位置合わせを行う位置合わせ工程を更に有し、
前記硬化工程は、前記位置合わせ工程の後、前記型と前記基板とを移動させながら光を照射することを特徴とする請求項7に記載のインプリント方法。 - 前記位置合わせ工程の後、位置合わせされた前記型と前記基板を移動させずに固定する固定工程を更に有することを特徴とする請求項8に記載のインプリント方法。
- 前記固定工程は、前記樹脂の一部を硬化させる光を照射することにより、位置合わせされた前記型と前記基板を固定することを特徴とする請求項9に記載のインプリント方法。
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---|---|---|---|
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TW98126280A TWI411520B (zh) | 2008-08-06 | 2009-08-04 | 壓印設備,壓印方法及物件製造方法 |
US12/536,317 US8973495B2 (en) | 2008-08-06 | 2009-08-05 | Imprint apparatus, imprint method, and article manufacturing method |
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---|---|---|---|
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Cited By (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2010147056A1 (ja) * | 2009-06-19 | 2010-12-23 | 東京エレクトロン株式会社 | インプリントシステム、インプリント方法及びコンピュータ記憶媒体 |
WO2011111792A1 (ja) * | 2010-03-11 | 2011-09-15 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 微細構造転写装置及び微細構造転写方法 |
JP2011181548A (ja) * | 2010-02-26 | 2011-09-15 | Dainippon Printing Co Ltd | インプリント方法およびインプリント装置 |
WO2011145611A1 (ja) * | 2010-05-21 | 2011-11-24 | 東京エレクトロン株式会社 | インプリントシステム、インプリント方法及びコンピュータ記憶媒体 |
WO2011145607A1 (ja) * | 2010-05-21 | 2011-11-24 | 東京エレクトロン株式会社 | インプリントシステム、インプリント方法及びコンピュータ記憶媒体 |
WO2011145610A1 (ja) * | 2010-05-21 | 2011-11-24 | 東京エレクトロン株式会社 | インプリントシステム、インプリント方法及びコンピュータ記憶媒体 |
WO2011155582A1 (ja) * | 2010-06-11 | 2011-12-15 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 微細構造転写用スタンパ及び微細構造転写装置 |
JP2012023092A (ja) * | 2010-07-12 | 2012-02-02 | Canon Inc | 保持装置、インプリント装置及び物品の製造方法 |
WO2012029843A1 (ja) * | 2010-09-01 | 2012-03-08 | 独立行政法人 科学技術振興機構 | 転写システムおよび転写方法 |
JP2012164809A (ja) * | 2011-02-07 | 2012-08-30 | Canon Inc | インプリント装置、および、物品の製造方法 |
WO2013136730A1 (en) * | 2012-03-12 | 2013-09-19 | Canon Kabushiki Kaisha | Imprint method, imprint apparatus, and article manufacturing method using the same |
WO2013136733A1 (en) * | 2012-03-12 | 2013-09-19 | Canon Kabushiki Kaisha | Imprint method, imprint apparatus, and article manufacturing method |
US8946093B2 (en) | 2011-09-22 | 2015-02-03 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Imprint method, imprint apparatus, and method of manufacturing semiconductor device |
JP2015198138A (ja) * | 2014-03-31 | 2015-11-09 | 株式会社カネカ | インプリント装置、インプリント方法、太陽電池の製造方法及び有機el装置の製造方法 |
JP2016101670A (ja) * | 2014-11-27 | 2016-06-02 | 国立大学法人北陸先端科学技術大学院大学 | 型固定装置及び型固定方法、並びに型押し装置及び型押し方法 |
JP2017143295A (ja) * | 2010-08-05 | 2017-08-17 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | インプリントリソグラフィ |
JP2019016656A (ja) * | 2017-07-04 | 2019-01-31 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、および物品の製造方法 |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101464623B (zh) * | 2008-12-17 | 2011-01-26 | 顾金昌 | 一种用于数码立体扩印的光栅与感光材料的合成方法 |
JP5798020B2 (ja) | 2011-12-01 | 2015-10-21 | 東芝機械株式会社 | ワーク設置装置およびワーク設置方法 |
CN102655191B (zh) * | 2012-04-27 | 2014-09-17 | 顾建祖 | 用于led芯片中衬底压印的装置 |
JP6060796B2 (ja) * | 2013-04-22 | 2017-01-18 | 大日本印刷株式会社 | インプリントモールド及びダミーパターン設計方法 |
CN103616797B (zh) * | 2013-12-16 | 2017-01-11 | 苏州光越微纳科技有限公司 | 一种具有快速对准功能的新型纳米压印设备 |
JP6399839B2 (ja) | 2014-07-15 | 2018-10-03 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、および物品の製造方法 |
JP6659104B2 (ja) * | 2014-11-11 | 2020-03-04 | キヤノン株式会社 | インプリント方法、インプリント装置、型、および物品の製造方法 |
KR101703811B1 (ko) * | 2015-02-02 | 2017-02-09 | 주식회사 에이앤디코퍼레이션 | 나노 임프린트용 몰드 이형장치 |
JP6313795B2 (ja) * | 2016-03-03 | 2018-04-18 | キヤノン株式会社 | シャッタユニット、リソグラフィ装置、インプリント装置、及び物品の製造方法 |
JP6742189B2 (ja) * | 2016-08-04 | 2020-08-19 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、及び物品製造方法 |
KR20180086819A (ko) | 2017-01-23 | 2018-08-01 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 임프린트 패턴 형성 방법 |
JP7089375B2 (ja) * | 2018-02-19 | 2022-06-22 | キヤノン株式会社 | 平坦化装置 |
JP7118674B2 (ja) * | 2018-03-12 | 2022-08-16 | キヤノン株式会社 | 型を用いて基板上の組成物を成形する成形装置、成形方法、および物品の製造方法 |
US11908711B2 (en) * | 2020-09-30 | 2024-02-20 | Canon Kabushiki Kaisha | Planarization process, planarization system and method of manufacturing an article |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005135957A (ja) * | 2003-10-28 | 2005-05-26 | Sharp Corp | パターン形成方法およびパターン形成装置 |
JP2005349619A (ja) * | 2004-06-09 | 2005-12-22 | Ricoh Opt Ind Co Ltd | 形状転写用金型、それを用いた製品の製造方法及び得られる微細形状をもつ製品 |
JP2007194601A (ja) * | 2005-12-23 | 2007-08-02 | Asml Netherlands Bv | インプリントリソグラフィのアライメント |
JP2008046580A (ja) * | 2006-08-16 | 2008-02-28 | Samsung Electronics Co Ltd | ワイヤーグリッド偏光子製造システム及びその製造方法 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4524943B2 (ja) * | 2001-03-27 | 2010-08-18 | ダイキン工業株式会社 | 半導体素子のパターン形成方法及びインプリント加工用モールドの製造方法 |
MY164487A (en) * | 2002-07-11 | 2017-12-29 | Molecular Imprints Inc | Step and repeat imprint lithography processes |
JP3960872B2 (ja) | 2002-07-19 | 2007-08-15 | Necエレクトロニクス株式会社 | プローバ装置及び半導体装置の検査方法 |
JP4154595B2 (ja) * | 2003-05-28 | 2008-09-24 | ダイキン工業株式会社 | インプリント加工用金型およびその製造方法 |
JP2005153091A (ja) | 2003-11-27 | 2005-06-16 | Hitachi Ltd | 転写方法及び転写装置 |
JP4542382B2 (ja) | 2004-07-05 | 2010-09-15 | 株式会社日立製作所 | 転写印刷版保持構造 |
JP4533358B2 (ja) * | 2005-10-18 | 2010-09-01 | キヤノン株式会社 | インプリント方法、インプリント装置およびチップの製造方法 |
WO2007094213A1 (ja) * | 2006-02-14 | 2007-08-23 | Pioneer Corporation | インプリント装置及びインプリント方法 |
-
2008
- 2008-08-06 JP JP2008203611A patent/JP5279397B2/ja active Active
-
2009
- 2009-07-29 KR KR1020090069283A patent/KR101357933B1/ko active IP Right Grant
- 2009-08-04 TW TW98126280A patent/TWI411520B/zh active
- 2009-08-05 US US12/536,317 patent/US8973495B2/en active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005135957A (ja) * | 2003-10-28 | 2005-05-26 | Sharp Corp | パターン形成方法およびパターン形成装置 |
JP2005349619A (ja) * | 2004-06-09 | 2005-12-22 | Ricoh Opt Ind Co Ltd | 形状転写用金型、それを用いた製品の製造方法及び得られる微細形状をもつ製品 |
JP2007194601A (ja) * | 2005-12-23 | 2007-08-02 | Asml Netherlands Bv | インプリントリソグラフィのアライメント |
JP2008046580A (ja) * | 2006-08-16 | 2008-02-28 | Samsung Electronics Co Ltd | ワイヤーグリッド偏光子製造システム及びその製造方法 |
Cited By (31)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8888920B2 (en) | 2009-06-19 | 2014-11-18 | Tokyo Electron Limited | Imprint system, imprint method, and non-transitory computer storage medium |
WO2010147056A1 (ja) * | 2009-06-19 | 2010-12-23 | 東京エレクトロン株式会社 | インプリントシステム、インプリント方法及びコンピュータ記憶媒体 |
JP2011181548A (ja) * | 2010-02-26 | 2011-09-15 | Dainippon Printing Co Ltd | インプリント方法およびインプリント装置 |
WO2011111792A1 (ja) * | 2010-03-11 | 2011-09-15 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 微細構造転写装置及び微細構造転写方法 |
WO2011145611A1 (ja) * | 2010-05-21 | 2011-11-24 | 東京エレクトロン株式会社 | インプリントシステム、インプリント方法及びコンピュータ記憶媒体 |
WO2011145607A1 (ja) * | 2010-05-21 | 2011-11-24 | 東京エレクトロン株式会社 | インプリントシステム、インプリント方法及びコンピュータ記憶媒体 |
WO2011145610A1 (ja) * | 2010-05-21 | 2011-11-24 | 東京エレクトロン株式会社 | インプリントシステム、インプリント方法及びコンピュータ記憶媒体 |
JP2012009830A (ja) * | 2010-05-21 | 2012-01-12 | Tokyo Electron Ltd | インプリントシステム、インプリント方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 |
JP2012009831A (ja) * | 2010-05-21 | 2012-01-12 | Tokyo Electron Ltd | インプリントシステム、インプリント方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 |
JP2012006380A (ja) * | 2010-05-21 | 2012-01-12 | Tokyo Electron Ltd | インプリントシステム、インプリント方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 |
JPWO2011155582A1 (ja) * | 2010-06-11 | 2013-08-15 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 微細構造転写用スタンパ及び微細構造転写装置 |
WO2011155582A1 (ja) * | 2010-06-11 | 2011-12-15 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 微細構造転写用スタンパ及び微細構造転写装置 |
JP2012023092A (ja) * | 2010-07-12 | 2012-02-02 | Canon Inc | 保持装置、インプリント装置及び物品の製造方法 |
US11635696B2 (en) | 2010-08-05 | 2023-04-25 | Asml Netherlands B.V. | Imprint lithography |
US10908510B2 (en) | 2010-08-05 | 2021-02-02 | Asml Netherlands B.V. | Imprint lithography |
US10890851B2 (en) | 2010-08-05 | 2021-01-12 | Asml Netherlands B.V. | Imprint lithography |
JP2017143295A (ja) * | 2010-08-05 | 2017-08-17 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | インプリントリソグラフィ |
WO2012029843A1 (ja) * | 2010-09-01 | 2012-03-08 | 独立行政法人 科学技術振興機構 | 転写システムおよび転写方法 |
JP5546066B2 (ja) * | 2010-09-01 | 2014-07-09 | 東芝機械株式会社 | 転写システムおよび転写方法 |
US9688014B2 (en) | 2010-09-01 | 2017-06-27 | Toshiba Kikai Kabushiki Kaisha | Transferring system and transferring method |
JP2012164809A (ja) * | 2011-02-07 | 2012-08-30 | Canon Inc | インプリント装置、および、物品の製造方法 |
US8946093B2 (en) | 2011-09-22 | 2015-02-03 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Imprint method, imprint apparatus, and method of manufacturing semiconductor device |
WO2013136730A1 (en) * | 2012-03-12 | 2013-09-19 | Canon Kabushiki Kaisha | Imprint method, imprint apparatus, and article manufacturing method using the same |
US9703190B2 (en) | 2012-03-12 | 2017-07-11 | Canon Kabushiki Kaisha | Imprint method, imprint apparatus, and article manufacturing method |
JP2013219331A (ja) * | 2012-03-12 | 2013-10-24 | Canon Inc | インプリント方法およびインプリント装置、それを用いた物品の製造方法 |
US10901324B2 (en) | 2012-03-12 | 2021-01-26 | Canon Kabushiki Kaisha | Imprint method, imprint apparatus, and article manufacturing method using the same |
JP2013219333A (ja) * | 2012-03-12 | 2013-10-24 | Canon Inc | インプリント方法およびインプリント装置、それを用いた物品の製造方法 |
WO2013136733A1 (en) * | 2012-03-12 | 2013-09-19 | Canon Kabushiki Kaisha | Imprint method, imprint apparatus, and article manufacturing method |
JP2015198138A (ja) * | 2014-03-31 | 2015-11-09 | 株式会社カネカ | インプリント装置、インプリント方法、太陽電池の製造方法及び有機el装置の製造方法 |
JP2016101670A (ja) * | 2014-11-27 | 2016-06-02 | 国立大学法人北陸先端科学技術大学院大学 | 型固定装置及び型固定方法、並びに型押し装置及び型押し方法 |
JP2019016656A (ja) * | 2017-07-04 | 2019-01-31 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、および物品の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR101357933B1 (ko) | 2014-02-03 |
US20100031833A1 (en) | 2010-02-11 |
KR20100018458A (ko) | 2010-02-17 |
JP5279397B2 (ja) | 2013-09-04 |
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