JP2005135957A - パターン形成方法およびパターン形成装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】所定のパターンで配置された凹部が形成された第1主面を有するモールドを用意する工程と、基板の第1表面に光硬化性樹脂の薄膜を形成する工程と、大気圧よりも低い圧力雰囲気下で基板の第1表面にモールドの第1主面を密着させる工程と、基板の第1表面にモールドの第1主面を密着させた状態で、基板およびモールドを加圧雰囲気下で保持する工程と、薄膜に光を照射し光硬化性樹脂を硬化する工程と、モールドと基板とを分離する工程とを包含する。光硬化性樹脂の薄膜はモールドの第1主面側に形成しても良い。
【選択図】図2
Description
11 基板
12 減圧密閉室
13 圧力調整室
14、16 加圧室
15 光照射室
17 分離室
18 モールド移送室
21 モールド
Claims (11)
- 基板上に光硬化性樹脂を用いてパターンを形成する方法であって、
(a)所定のパターンで配置された凹部が形成された第1主面を有するモールドを用意する工程と、
(b)前記基板の第1表面と前記モールドの第1主面の少なくとも一方に光硬化性樹脂の薄膜を形成する工程と、
(c)前記工程(b)の後で、大気圧よりも低い圧力雰囲気下で前記基板の前記第1表面に前記モールドの前記第1主面を密着させる工程と、
(d)前記基板の前記第1表面に前記モールドの前記第1主面を密着させた状態で、前記基板および前記モールドを加圧雰囲気下で保持する工程と、
(e)前記工程(d)の後で、前記薄膜に光を照射し、前記光硬化性樹脂を硬化する工程と、
(f)前記モールドと前記基板とを分離する工程と、
を包含する、パターン形成方法。 - 前記モールドは透光性を有し、前記工程(e)における光照射は前記モールド側から行われる、請求項1に記載のパターン形成方法。
- 前記基板は透光性を有し、前記工程(e)における光照射は前記基板側からもしくは、前記基板側と前記モールド側の両方から行われる、請求項1に記載のパターン形成方法。
- 前記モールドは前記第1主面の外周に配置されたシール部材を有し、前記工程(c)の後には、前記第1基板と前記モールドとの間隙に大気圧よりも低い圧力状態が形成されている、請求項1から3のいずれかに記載のパターン形成方法。
- 前記モールドと前記基板とを受容する空隙を形成する一対の支持部材であって、少なくとも前記空隙に対応する部分は透光性を有し、且つ、前記空隙の外周にシール部材を有する支持部材を用意する工程を含み、
前記工程(c)は前記空隙内で実行され、且つ、前記工程(c)の後には、前記空隙内に大気圧よりも低い圧力状態が形成されている、請求項1から3のいずれかに記載のパターン形成方法。 - 前記工程(f)は、前記基板と前記モールドとの間隙に流体を吹き付ける工程を包含する、請求項1から5のいずれかに記載のパターン形成方法。
- 請求項1から6のいずれかに記載の方法における前記工程(c)から(f)を実行するために用いられる装置であって、
複数の処理室と、前記基板および前記モールドを受容し、前記複数の処理室の間を移動させる搬送装置とを有し、
前記複数の処理室は、減圧密閉室と、加圧室と、分離室とを含み、前記減圧密閉室で前記工程(c)を行い、前記加圧室で前記工程(d)を行い、前記分離室で前記工程(f)を行い、前記工程(e)を前記加圧室内および/または前記加圧室から前記分離室に至る経路中で実行する、パターン形成装置。 - 前記複数の処理室は、前記加圧室と前記分離室との間に設けられた光照射室をさらに有し、前記工程(e)を前記光照射室で実行する、請求項7に記載のパターン形成装置。
- 前記加圧室は、前記工程(c)を経た前記基板を順じ受け入れ、複数の基板のそれぞれを所定の時間ずつ所定の圧力下で保持する、請求項7または8に記載のパターン形成装置。
- 前記減圧密閉室と前記加圧室との間、および/または前記光照射室と前記分離室との間に圧力調整室をさらに有する、請求項8または9に記載のパターン形成装置。
- モールド移送室をさらに有し、前記搬送装置は、前記分離室で前記工程(f)が実行された後の前記モールドを、前記モールド処理室を経由して再び前記減圧密閉室へ搬送する、請求項7から10のいずれかに記載のパターン形成装置。
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