JP2017092396A - インプリント装置、及び物品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
図1は、本実施形態に係るインプリント装置の構成を示す図である。このインプリント装置は、本実施形態では、紫外線の照射によってインプリント材を硬化させる光硬化法を採用するが、これに限定されるものではなく、例えば入熱によってインプリント材を硬化させる熱硬化法を採用することもできる。
次に、第2実施形態におけるインプリント処理を説明する。第1実施形態で説明した構成要素には共通の参照符号を付し、それらの説明は省略する。
図8に、第3実施形態に係る基板保持部5を型1側から見た図である。本実施形態のインプリント装置の他の構成は、上述した第1又は第2実施形態と同様である。図8に示されるように、基板2と接する面には、格子状に区画された複数の吸着領域が形成されている。なお、複数の吸着領域の区分形状は格子状に限定されるものではなく、その形状は問わない。この基板保持部5も、図3と同様な構成により、複数の吸着領域における吸着力をそれぞれ独立に制御可能である。
本発明の実施形態における物品の製造方法は、例えば、半導体デバイス等のマイクロデバイスや微細構造を有する素子等の物品を製造するのに好適である。本実施形態の物品の製造方法は、上記のリソグラフィ装置(露光装置やインプリント装置、描画装置など)を用いて基板に原版のパターンを転写する工程と、かかる工程でパターンが転写された基板を加工する工程とを含む。更に、かかる製造方法は、他の周知の工程(酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等)を含む。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも1つにおいて有利である。
本発明は、上述の実施形態の1以上の機能を実現するプログラムを、ネットワーク又は記憶媒体を介してシステム又は装置に供給し、そのシステム又は装置のコンピュータにおける1つ以上のプロセッサがプログラムを読出し実行する処理でも実現可能である。また、1以上の機能を実現する回路(例えば、ASIC)によっても実現可能である。
Claims (10)
- 型を用いて基板の上のインプリント材を成形して硬化させ、前記硬化したインプリント材から前記型を引き離す離型を行うことで、前記基板の上にパターンを形成するインプリント処理を行うインプリント装置であって、
前記基板を吸着する複数の吸着領域を有する基板保持部と、
前記複数の吸着領域のそれぞれにおける吸着力を独立に制御する制御部と、
を有し、
前記制御部は、前記離型の進行に応じて、前記複数の吸着領域の吸着力を部分的に弱める
ことを特徴とするインプリント装置。 - 前記制御部は、前記離型の際に、前記型が前記インプリント材から剥離する位置の移動に同期して前記複数の吸着領域の吸着力を部分的に弱めることを特徴とする請求項1に記載のインプリント装置。
- 前記制御部は、前記離型の際に、前記複数の吸着領域のうち、前記型が前記インプリント材から剥離する位置の直下にある吸着領域の吸着力を、他の吸着領域よりも弱めることを特徴とする請求項2に記載のインプリント装置。
- 前記型には前記基板の全面に相当するパターンが形成され、前記基板の全面に一括して前記インプリント処理が行われることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載のインプリント装置。
- 前記複数の吸着領域は同心円状に区分され、
前記制御部は、前記型が前記基板の外側から中心に向かって剥離されていくに従い、前記同心円状に形成された前記複数の吸着領域のうち外周側の吸着領域から中心の吸着領域に向かって順次、吸着力を弱めていく
ことを特徴とする請求項4に記載のインプリント装置。 - 前記複数の吸着領域は、円形の前記基板の中心線に平行な複数の線によって区分され、
前記制御部は、前記型が前記基板の一端から他端に向かって剥離されていくに従い、前記複数の吸着領域のうち前記一端から前記他端に向かって順次、吸着力を弱めていく
ことを特徴とする請求項4に記載のインプリント装置。 - 前記基板保持部は、複数の部分領域のそれぞれに、同心円状に区分された前記複数の吸着領域を有することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載のインプリント装置。
- 前記型には互いに隣接しない複数のパターンが形成され、前記基板の前記複数の部分領域に対応する領域に一括して前記インプリント処理が行われることを特徴とする請求項7に記載のインプリント装置。
- 前記複数の吸着領域が格子状に区分されていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載のインプリント装置。
- 請求項1乃至9のいずれか1項に記載のインプリント装置を用いて基板にパターンを形成する工程と、
前記工程で前記パターンが形成された前記基板を加工する工程と、
を有することを特徴とする物品の製造方法。
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