JP2015201556A - インプリント装置および物品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板に塗布された樹脂と、モールドとを接触させて、基板上にパターンを形成するインプリント装置であって、基板を保持する基板保持部4を備え、基板保持部4は、所定の径方向に並んでいる複数の保持領域31a〜31dを含み、複数の保持領域31a〜31dは、径方向における位置に応じて径方向の幅寸法が異なり、複数の保持領域のうち幅寸法が異なる2つの保持領域の面積比が0.8〜1.2の範囲内にあることを特徴とする。
【選択図】図2
Description
まず、本発明の第1実施形態に係る基板保持装置を適用可能なインプリント装置ついて説明する。図1は、本実施形態に係るインプリント装置の構成を示す概略図である。インプリント装置は、物品としての半導体デバイスなどの製造に使用され、基板(ウエハ)1に塗布された未硬化の樹脂3と、モールド2の表面に成形された凹凸パターンとを接触させて、パターンの反転像を基板1上に転写させる装置である。図1に示すインプリント装置は、基板1を保持(固定)する基板保持装置(基板保持部)4と、この基板保持装置4に対向して配置されたモールド2と、装置全体を制御する制御装置11とを備える。本実施形態に係る基板保持装置4は、基板1を吸着保持する吸着領域(保持領域)を複数の隔壁で複数に分割し、これら吸着領域ごとに圧力調整を行うことができるように構成されている。ここでは、基板1の吸着領域を4つに分割する場合を例に挙げる。具体的には、基板保持装置4は、隔壁5(外部隔壁6および内部隔壁7a〜7c)、導通孔8a〜8d、配管9a〜9d、圧力調整装置10a〜10dを備える。外部隔壁6は、基板保持装置4のモールドに対向する面に、基板1の外周に相当する位置に形成されている。外周隔壁6の内部には、外周隔壁6と同じ高さの内部隔壁7a〜7cが形成されている。これらの隔壁は、例えば図2に示すように、それぞれの隔壁が平面内で閉じた形状であって、基板1で蓋をした時に独立した密閉空間(吸着領域)が形成される。これらの密閉空間のそれぞれには、配管9a〜9dを介して、圧力調整装置10a〜10dが接続されている。この圧力調整装置10a〜10dは不図示の真空ポンプおよびコンプレッサに接続されていて、それぞれの密閉空間内の気圧を無段階に切り替えることが可能である。制御装置11は、インプリント工程(パターン形成工程)内のプロセスと同期して、圧力調整装置10a〜10dに指令を出して密閉空間内の圧力を調整し、基板1を吸着する力を局所的に調整することができる。
次に、本発明の第2実施形態に係る基板保持装置を適用可能なインプリント装置について説明する。本実施形態におけるインプリント装置の全体構成は、図1に示すものと同様である。ここでは、基板保持装置の吸着領域の他の具体例を説明する。図6は、本実施形態に係る基板保持装置4の吸着領域の具体的構成例を示す図である。図6に示すように、本実施形態に係る基板保持装置は、第1実施形態のように4つに分割した各吸着領域31a〜31dを囲む外周保持領域としての吸着領域31e(Zone5)を設けた点が第1実施形態と異なる点である。なお、本実施形態の各構成要素のうち、第1実施形態と同一のものには同一の符号を付し、説明を省略する。また、本実施形態では外周保持領域が囲む吸着領域は、上述したように第1実施形態と同様の構成を用いる場合について説明するが、これに限定されるものではない。外周保持領域が囲む吸着領域は、直線状の境界により規定される複数の吸着領域が所定の方向に並んでいればよく、例えば、水平方向や格子状に複数の吸着領域が並んでいてもよい。
なお、上述した物品としてのデバイス(半導体集積回路素子、液晶表示素子等)の製造方法は、上述したインプリント装置を用いて基板上(ウエハ、ガラスプレート、フィルム状基板)にパターンを形成する工程を含む。更に、該製造方法は、パターンが形成された基板をエッチングする工程を含みうる。なお、パターンドメディア(記録媒体)や光学素子等の他の物品を製造する場合には、該製造方法は、エッチングの代わりに、パターンが形成された基板を加工する他の処理を含みうる。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも1つにおいて有利である。
2 モールド
3 樹脂
4 基板保持装置
31a 吸着領域(Zone1)
31b 吸着領域(Zone2)
31c 吸着領域(Zone3)
31d 吸着領域(Zone4)
31e 外周保持領域(Zone5)
Claims (8)
- 基板に塗布された樹脂と、モールドとを接触させて、前記基板にパターンを形成するインプリント装置であって、
前記基板を保持する基板保持部を備え、
前記基板保持部は、所定の径方向に並んでいる複数の保持領域を含み、
前記複数の保持領域は、前記径方向における位置に応じて前記径方向の幅寸法が異なり、前記複数の保持領域のうち幅寸法が異なる2つの保持領域の面積比が0.8〜1.2の範囲内にあることを特徴とするインプリント装置。 - 前記複数の保持領域は、直線状の境界により規定され、
前記基板保持部は、前記複数の保持領域を囲む外周保持領域を含むことを特徴とする請求項1に記載のインプリント装置。 - 基板に塗布された樹脂と、モールドとを接触させて、前記基板に樹脂のパターンを形成するインプリント装置であって、
前記基板を保持する基板保持部を備え、
前記基板保持部は、
所定の径方向に並んでおり、直線状の境界により規定される複数の保持領域と、
前記複数の保持領域を囲む外周保持領域と、
を含むことを特徴とするインプリント装置。 - 前記複数の保持領域は、前記径方向において前記基板の中心側に位置する保持領域の幅寸法が、前記基板の外周側に位置する保持領域の幅寸法よりも小さくなるように構成されることを特徴とする請求項2または3に記載のインプリント装置。
- 前記基板保持部は、負圧を利用して前記基板を保持するように構成されることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載のインプリント装置。
- パターン形成工程において前記樹脂と前記モールドとを引き剥がす力に関する値を計測する計測手段と、
前記計測手段による計測結果にもとづいて、前記複数の保持領域の保持力を調整することを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載のインプリント装置。 - 前記基板保持部は、前記複数の保持領域内に配置され、前記基板に接する複数の支柱を有することを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項に記載のインプリント装置。
- 請求項1乃至7のいずれか1項に記載のインプリント装置を用いて基板上に樹脂のパターンを形成する工程と、
前記工程で前記パターンを形成された基板を加工する工程と、
を含むことを特徴とする物品の製造方法。
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