JP2016096327A - インプリント方法、インプリント装置、型、および物品の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】パターン欠陥の発生を抑える点で有利なインプリント方法を提供する。【解決手段】このインプリント方法は、基板上の未硬化樹脂を、型に形成されているパターン部により成形して硬化させて、基板上に硬化した樹脂のパターンを形成するものであり、樹脂が硬化した後、パターン部と樹脂とが剥離する境界を直線状とし、２つの相対する境界が直線状を維持しつつ互いに近づくように剥離を進展させて、パターン部と樹脂とを引き離す工程を含む。【選択図】図２

Description

本発明は、インプリント方法、インプリント装置、型、および物品の製造方法に関する。

基板上のインプリント材を型（モールド）によって成形するインプリント処理により、基板上にパターンを形成する微細加工技術がある。この技術は、インプリント技術とも呼ばれ、基板上に数ナノメートルオーダーの微細なパターン（構造体）を形成することができる。例えば、インプリント技術の１つとして光硬化法がある。光硬化法を採用したインプリント装置では、まず、基板上のショット領域の１つに光硬化性樹脂を供給する。次に、型を用いて、基板上の樹脂を成形する。そして、光を照射して樹脂を硬化させたうえで離型することにより、樹脂のパターンが基板上に形成される。インプリント技術には、光硬化法以外にも、例えば熱により樹脂を硬化させる熱硬化法がある。

しかしながら、このようなインプリント技術では、型と樹脂とを直接接触させるので、硬化した樹脂から型を引き離す（離型）際に転写不良等のパターン欠陥を生じさせる場合がある。例えば、反射防止膜などの光学素子の製造であれば、ある程度の欠陥密度が許容される場合もあるが、特に半導体デバイス等の製造の際には、欠陥の発生がデバイス性能に直接影響する場合が多く、許容される欠陥密度は厳しい。

そこで、特許文献１は、離型の際に基板または型の裏面を加圧して凸形状とすることで界面に応力を与え、離型力を低減させて欠陥の発生を抑止するインプリント装置を開示している。また、特許文献２は、ライン方向と剥離方向とをある範囲で一致させることで欠陥の発生を抑止するパターン形成方法を開示している。特許文献３は、離型開始時に型保持部と基板保持部の離間速度をゼロとする事で欠陥の発生を低減するインプリント方法を提案している。

特開２０１１−７７５２９号公報 特開２００７−２９６６８３号公報 特開２０１３−２０７１８０号公報

近年、欠陥抑制技術の進展に伴い、特に成形領域の中心部において欠陥密度が高くなる傾向が明らかになってきた。この原因の一つとして、欠陥密度の高くなる領域は、離型工程の後半まで型と樹脂とが接触している領域であり、その領域では剥離が進展する速度が非常に高くなるため、樹脂パターンや型に必要以上の応力が発生しやすいことが挙げられる。特に、特許文献１および３に開示されている技術においても、離型の際には成形領域の周辺部から中心部に向けて等方的（略円形）に剥離が進み、剥離する境界の長さの減少に伴って剥離が進展する速度が増大し、中心部にて欠陥が多発しやすいと考えられる。一方、特許文献２に開示されている技術では、その適用範囲が、方向性のあるパターンに限られる上、成形領域の中心部で発生する欠陥を抑制し得るかどうかについては不明である。さらに、特許文献３に開示されている技術では、離型開始後の離型動作は型や基板の弾性変形によるばね力により行われる事になるため、離型力が大きい場合や、型の構造等によっては離型動作が完了するまで剥離が進展しない場合がある。

本発明は、このような状況に鑑みてなされたものであり、例えば、パターン欠陥の発生を抑える点で有利なインプリント方法を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本発明は、基板上のインプリント材に型を用いてパターンを形成するインプリント方法であって、インプリント材が硬化した後、型とインプリント材とが剥離する境界を直線状とし、２つの相対する境界が直線状を維持しつつ互いに近づくように、型とインプリント材とを引き離す工程を含むことを特徴とする。

本発明によれば、例えば、パターン欠陥の発生を抑える点で有利なインプリント方法を提供することができる。

本発明の第１実施形態に係るインプリント装置の構成を示す図である。 インプリント処理における各構成要素等の状態を時系列で示す図である。 モールドと樹脂との接触の状態を示す図である。 本発明の第２実施形態に係るインプリント装置の構成を示す図である。 本発明の第３実施形態に係るインプリント装置の構成を示す図である。 比較例の離型工程における剥離が進展する様子を示す図である。 剥離する境界の長さと剥離が進展する速度とを示すグラフである。 比較例と本実施形態との樹脂の剥離の進展を同一の時系列で示す図である。 基板チャックを示す図である。 本発明の第４実施形態に係るインプリント装置で用いるモールドチャックを示す図である。 インプリント処理における各構成要素等の状態を時系列で示す図である。 モールドと樹脂との接触の状態を示す図である。 インプリント処理における各構成要素等の状態を時系列で示す図である。 モールドと樹脂との接触の状態を示す図である。 基板チャックを示す図である。 インプリント処理における各構成要素等の状態を時系列で示す図である。 モールドと樹脂との接触の状態を示す図である。

以下、本発明を実施するための形態について図面などを参照して説明する。

（第１実施形態）
まず、本発明の第１実施形態に係るインプリント方法およびインプリント装置について説明する。図１は、本実施形態に係るインプリント装置１００の構成を示す概略図である。インプリント装置１００は、物品としての半導体デバイスなどの製造に用いられる。ウエハ１０５上（基板上）に塗布された未硬化の樹脂（インプリント材）１０４とモールド１０３とを接触させて、樹脂１０４を成形することでウエハ１０５上に樹脂１０４のパターンを形成する。なお、インプリント装置１００は、一例として光硬化法を採用するものとする。また、以下の図において、上下方向（鉛直方向）にＺ軸を取り、Ｚ軸に垂直な平面内に互いに直交するＸ軸およびＹ軸を取っている。インプリント装置１００は、照明系１０７と、モールド保持機構１１７と、基板ステージ１０８と、塗布部１１８と、制御部１１９とを備える。

照明系１０７は、不図示の光源から発せられた紫外線を樹脂１０４を硬化させるに適切な光に調整し、モールド１０３に照射する樹脂硬化手段である。光源は、紫外線に限らずモールド１０３を透過し、かつ樹脂１０４が硬化する波長の光を発する光源であればよい。なお、例えば熱硬化法を採用する場合には、樹脂硬化手段として、照明系１０７に換えて、例えば基板ステージ１０８の近傍に、熱硬化性樹脂を硬化させるための加熱手段を設置する。一方、熱硬化性樹脂に換えて熱可塑性樹脂を用いるのであれば、樹脂硬化手段は、例えば基板ステージの近傍に設置される冷却手段である。

モールド（型）１０３は、ウエハ１０５に対向する面に、例えば回路パターンなどの転写すべき三次元状の凹凸パターンが形成されているパターン部１０３ａを含む。また、モールド１０３は、パターン部１０３ａが設けられている面とは反対側の面の中央領域に、凹部１０３ｂを含む。モールド１０３の材質としては、光硬化法を採用する場合には、石英ガラスやサファイアガラスといった光透過性の材質とし得るが、熱硬化法や熱可塑法を採用する場合には、金属、シリコン、セラミック等、広く選択し得る。

モールド保持機構（型保持手段）１１７は、モールド１０３を保持するモールドチャック１０２と、不図示であるが、モールドチャック１０２を支持し移動させるモールド駆動機構と、モールド１０３を変形可能とするモールド形状可変機構１１４とを有する。モールドチャック１０２は、モールド１０３における紫外線の照射面の外周領域を真空吸着力や静電力により引き付けることでモールド１０３を保持し得る。また、モールドチャック１０２およびモールド駆動機構は、照明系１０７から照射された紫外線がモールド１０３を透過してウエハ１０５に向かうように、中心部（内側）に開口領域を有する。この開口領域は、モールド１０３に形成されている凹部１０３ｂに連通している。モールド駆動機構は、モールド１０３とウエハ１０５上の樹脂１０４とを接触させたり、引き離したり、選択的に行うようにモールド１０３をＺ軸方向に移動させる。なお、インプリント処理の際の接触および引き離し動作は、モールド１０３をＺ軸方向に移動させることで実現してもよい。また、同動作は、基板ステージ１０８を駆動させてウエハ１０５をＺ軸方向に移動させることで実現してもよく、または、モールド１０３とウエハ１０５との双方を相対的に同時または順次、移動させてもよい。モールド形状可変機構（型形状可変手段）１１４は、モールドチャック１０２に保持されている状態のモールド１０３に力（変形力）を印加することで、モールド１０３の形状を変化させる。

ここで、本実施形態におけるモールド形状可変機構１１４は、気体または液体の圧力である流体圧を印加する方式、特に本実施形態では空圧（空気圧）を印加してモールド１０３の形状を変化させる方式を採用する流体圧印加手段とする。なお、流体圧を用いる方式の利点としては、例えば、インプリント装置１００内に紫外線の透過経路を作りやすいので、光硬化樹脂を使用する場合や、細かいプロセス管理のために各種光学センサーや撮像系などを付加したい場合などに有利である点が上げられる。モールド形状可変機構１１４は、さらに、凹部１０３ｂと上記の開口領域とを含む空間を密閉とする窓板１０１と、モールド形状制御手段１０９と、該モールド形状制御手段１０９と密閉空間とを連通させる配管１２０とを有する。窓板１０１の材質としては、モールド１０３と同様に紫外線を透過させる必要性から、例えば石英ガラスである。モールド形状制御手段１０９は、凹部１０３ｂを一部として形成される密閉空間内の圧力を、制御部１１９からの指令に基づいて調整するものであり、例えば加圧、減圧を行うポンプである。なお、モールド形状可変機構１１４は、本実施形態では空圧を用いるものであるが、例えば、窒素やヘリウム等の気体を用いた圧力制御でもよいし、水や油等の液体を用いた液圧制御としてもよい。

ウエハ（基板）１０５は、例えば、単結晶シリコンからなる被処理基板である。なお、半導体デバイス以外の物品の製造用途であれば、基板の材質として、例えば、光学素子であれば石英等の光学ガラス、発光素子であればＧａＮやＳｉＣなどを採用し得る。

基板ステージ（基板保持手段）１０８は、ウエハ１０５を保持し、モールド１０３とウエハ１０５上の樹脂１０４との接触に際し、モールド１０３とウエハ１０５との位置合わせを実施する。基板ステージ１０８は、ウエハ１０５を保持する基板チャック１０６と、不図示であるが、基板チャック１０６を支持し、ＸＹＺの各軸方向に移動させるステージ駆動機構と、ウエハ１０５を変形可能とするウエハ形状可変機構１１５とを有する。本実施形態では、ウエハ形状可変機構（基板形状可変手段）１１５は、一例として、基板チャック１０６が真空チャックであるものとする。そして、基板チャック１０６は、複数の吸着領域に分割され、それぞれ個別に吸着圧を加減圧してウエハ１０５の形状を変化させる方式を採用する。ここで、複数の吸着領域は、以下で詳説する離型工程の際に、ウエハ１０５の形状を従来とは異なる形状に変形させるために、例えば、Ｘ軸方向が一定の幅で仕切られ、かつ、Ｙ軸方向に吸着領域全域に渡って連通した領域とし得る。なお、各吸着領域における圧力調整手段としては、モールド形状制御手段１０９と同様に、例えば加圧、減圧を行うポンプであるウエハ形状制御手段１１０と配管１２１とを含み、空圧を調整することで行い得る。

塗布部１１８は、ウエハ１０５上に予め設定されているパターン形成領域としてのショット領域上に、所望の塗布パターンで樹脂１０４を塗布する。インプリント材としての樹脂１０４は、モールド１０３とウエハ１０５との間に充填される際には流動性を持ち、成形後には形状を維持する固体であることが求められる。特に本実施形態では、樹脂１０４は、紫外線を受光することにより硬化する性質を有する紫外線硬化樹脂（光硬化性樹脂）であるが、物品の製造工程などの各種条件によっては、光硬化樹脂に換えて、熱硬化樹脂や熱可塑樹脂等が用いられ得る。

制御部（制御手段）１１９は、例えばコンピューターなどで構成され、インプリント装置１００の各構成要素に回線を介して接続され、プログラムなどに従って各構成要素の動作や調整などを制御し得る。特に本実施形態では、制御部１１９は、駆動制御回路１１１と、樹脂硬化制御回路１１２とを含む。駆動制御回路１１１は、モールド形状可変機構１１４の動作を制御する。駆動制御回路１１１は、特に接触動作または引き離し動作のときのモールド保持機構１１７、基板ステージ１０８、モールド形状制御手段１０９およびウエハ形状制御手段１１０の各動作を制御する。樹脂硬化制御回路１１２は、照明系１０７の照射を制御する。なお、制御部１１９は、インプリント装置１００の他の部分と一体で（共通の筐体内に）構成してもよいし、インプリント装置１００の他の部分とは別体で（別の筐体内に）構成してもよい。

次に、インプリント装置１００によるインプリント処理（インプリント方法）について説明する。まず、制御部１１９は、基板チャック１０６にウエハ１０５を載置および固定させる。次に、制御部１１９は、基板ステージ１０８を駆動させてウエハ１０５の位置を適宜変更させつつ、不図示のアライメント計測系にウエハ１０５上のアライメントマークを計測させ、ウエハ１０５の位置を高精度に検出する。そして、制御部１１９は、検出結果に基づいて基板に形成されたショット領域の配列を求める。ここで、ある１つのショット領域に対するパターン形成の流れとして、制御部１１９は、まず、基板ステージ１０８に、塗布部１１８の樹脂吐出口の下にウエハ１０５上の塗布位置を位置決めさせる。その後、塗布部１１８は、ショット領域に樹脂１０４を塗布する（塗布工程）。次に、制御部１１９は、基板ステージ１０８に、パターン部１０３ａ直下の接触位置にショット領域が位置するようにウエハ１０５を移動させ、位置決めさせる。次に、制御部１１９は、パターン部１０３ａと基板上のショット領域との位置合わせやパターン部１０３ａの形状補正などを実施した後、モールド保持機構１１７を駆動させ、ショット領域上の樹脂１０４にパターン部１０３ａを接触、充填させる（充填工程）。この状態で、照明系１０７は、硬化工程としてモールド１０３の背面（上面）から紫外線を所定時間照射し、モールド１０３を透過した紫外線により樹脂１０４を硬化させる。そして、樹脂１０４が硬化した後、制御部１１９は、モールド保持機構１１７を駆動させ、モールド１０３とウエハ１０５との間隔を広げることで、パターン部１０３ａを硬化した樹脂１０４から引き離す（離型工程）。これにより、ショット領域上には、パターン部１０３ａに倣った三次元形状の樹脂パターンが形成される。このような一連のインプリント動作を基板ステージ１０８の駆動によりショット領域を変更しつつ複数回実施することで、インプリント装置１００は、１枚のウエハ１０５上に複数の樹脂パターンを形成することができる。

図２は、上記のインプリント処理の一連の工程において、モールド１０３と、ウエハ１０５と、該ウエハ１０５上の樹脂１０４との各状態（形状）を時系列で示す概略断面図である。なお、図２では、モールド１０３の重心位置を通るＸ軸方向に沿った断面図（Ｘ断面図）と、Ｙ軸方向に沿った断面図（Ｙ断面図）とを、時系列ごとにそれぞれ並べて表記している。さらに、図中、矢印は、圧力が印加される向きを示している。また、図３は、モールド１０３と、ウエハ１０５上の樹脂１０４との接触による樹脂１０４の時間ごとの状態変化を示す概略平面図である。まず、インプリント処理を開始するにあたり、モールド１０３と、表面上に樹脂１０４が塗布されているウエハ１０５とは、対向して配置される。

次に、図２中の（ｉ）に示すように、モールド形状可変機構１１４は、モールド１０３の形状を、そのパターン部１０３ａの中心部が樹脂１０４側に近づくような、略球形状の凸形に変形させる。このとき、モールド１０３と樹脂１０４とは接触前の状態にあるので、図３（ａ）に示すように、樹脂１０４の状態に変化はない。

次に、図２中の（ｉｉ）に示すように、充填工程として、モールド１０３とウエハ１０５とが徐々に近づき、モールド１０３（パターン部１０３ａ）と樹脂１０４とは、接触を開始する。このとき、モールド形状可変機構１１４は、モールド１０３の形状を凸形に維持している。これにより、図３（ｂ）に示すように、接触領域２０１は円形となり、パターン部１０３ａの中心領域から外周領域に向かって空気を押し出しながら樹脂１０４の充填が進行するため、泡の巻き込みを抑える観点から望ましい。なお、図３において、モールド１０３と樹脂１０４とが接触している領域（接触領域２０１）を斜線領域で示す。

次に、図２中の（ｉｉｉ）に示すように、パターン部１０３ａの全域に樹脂１０４の充填が完了した後（図３（ｃ）参照）、硬化工程として、照明系１０７は、例えば１００ｍＪ／ｃｍ^２の紫外線を照射して樹脂１０４を硬化させる。ここで、モールド形状可変機構１１４は、樹脂１０４の充填の進行（充填動作の進行）に合わせて徐々にモールド１０３の変形を解除していき、充填完了をもってモールド１０３の形状が元に戻るように制御される。なお、モールド形状可変機構１１４によるモールド１０３の変形の解除は、モールド１０３の変形による樹脂パターンの歪みを抑える観点から望ましいが、歪みの程度が許容できる場合には、モールド１０３に変形力を印加した状態を維持していてもよい。

次に、図２中の（ｉｖ）に示すように、ウエハ形状可変機構１１５は、ウエハ１０５の形状を、平面内の１つの方向（以下「変形基準方向」という。）に平行にモールド１０３側に近づくような、円筒形状に沿った凸形に変形させる（基板変形工程）。なお、本実施形態でいう円筒形状は、厳密な円筒形状を指すのみならず、いわゆる略円筒形状をも含む。一方、モールド形状可変機構１１４は、モールド１０３の形状を、等方的にその中心部が樹脂１０４側から遠ざかるような凹形に変形させるが、この場合には、ウエハ１０５の形状にならって円筒形状となる（型変形工程）。ここでは、変形基準方向（円筒形状における軸が延びる方向）をＹ軸方向としているので、ウエハ１０５は、Ｘ断面図では中央部のみ、Ｙ断面図では全域が、基板チャック１０６から浮き上がっている。

次に、図２中の（ｖ）に示すように、離型工程として、モールド１０３と、ウエハ１０５上の樹脂１０４とは、徐々に引き離される。このとき、モールド１０３とウエハ１０５とが円筒形状に変形している。したがって、図３（ｄ）に示すように、モールド１０３が硬化した樹脂１０４から剥離する際の境界（界面）は、変形基準方向に２つの直線状となる。この相対する剥離する境界が直線状を維持しつつ、互いに近づく方向（変形基準方向と直交する方向）に剥離が進展する。なお、この状態は、離型開始から離型終盤まで維持される。

そして、図２中の（ｖｉ）に示すように、離型工程が完了した後、モールド形状可変機構１１４およびウエハ形状可変機構１１５が変形力の印加を停止することで、モールド１０３およびウエハ１０５の形状は、それぞれ元に戻り、インプリント処理が完了する。

次に、特に上記のような離型工程を行うことによる効果を明確にするために、比較例を示しつつ、数値を用いてより具体的に例示する。なお、比較例の離型工程に関しては、本実施形態に係るインプリント装置１００と同一構成のものには同一の符号を付して説明する。まず、本実施形態と比較例との共通する条件として、モールド１０３は、厚さ（Ｚ軸方向の寸法）５ｍｍの合成石英からなり、パターン部１０３ａが設けられている面とは反対側の面で、外形寸法（平面寸法）が直径φ６５ｍｍ、深さ４ｍｍとなる凹部を含む。パターン部１０３ａは、外形寸法がＸ軸方向に３３ｍｍ、Ｙ軸方向に２６ｍｍで、高さ（Ｚ軸方向の寸法）０.１ｍｍの凸部として、面中央部に設けられている。パターン部１０３ａは、凹凸パターンからなる微細構造が全面に形成されており、その寸法は、平均で幅５０ｎｍ、深さ（Ｚ軸方向の寸法）１００ｎｍである。ウエハ形状可変機構１１５としての基板チャック１０６に形成されている複数の吸着領域は、図９の斜線部に示すようにパターン部１０３ａと相対する部分を中心としてＸ軸方向が７０ｍｍの幅で仕切られ、かつＹ軸方向に吸着領域全域に渡って連通した領域とする。

図６は、比較例の離型工程における樹脂１０４の剥離進展中の様子を示す概略図である。このうち、図６（ａ）は、平面図である。また、図６（ｂ）は、Ｘ断面図であり、このときの状態は、図２に示す本実施形態におけるインプリント処理の際の各状態のうち、特に（ｖ）のＸ断面図に対応している。一方、図６（ｃ）は、Ｙ断面図であり、このときの状態は、図２に示す本実施形態におけるインプリント処理の際の各状態のうち、特に（ｖ）のＹ断面図に対応している。硬化工程の後で離型工程の前に行われる変形工程として、モールド形状可変機構１１４およびウエハ形状可変機構１１５は、共に＋１０ｋＰａの空圧を印加することで、モールド１０３とウエハ１０５とをパターン部１０３ａと相対する部分を中心として変形させる。ただし、比較例の場合には、モールド形状可変機構１１４は、モールド１０３の形状を、等方的にその中心部がウエハ１０５側に近づくような凸形に変形させる。このような状態にて、離型工程として、モールド１０３と、ウエハ１０５上の樹脂１０４とは、１００μｍ／ｓの速度にて引き離される。これにより、モールド１０３は、図６（ｂ）、（ｃ）に示すように等方的に変形し、ウエハ１０５の円筒形上にならう事が無い。そのため、離型工程の間の接触領域２０１は、図６（ａ）に示すように円形状（略円形状）となり、パターン部１０３ａの外周から中心に向かって等方的に剥離が進展する。

これに対して、本実施形態では、変形工程として、例えば、モールド形状可変機構１１４は、−１０ｋＰａの空圧を印加することで、モールド１０３を変形させる。一方、ウエハ形状可変機構１１５は、＋１０ｋＰａの空圧を印加することで、ウエハ１０５を変形させる。ここで、ウエハ形状可変機構１１５は、ウエハ１０５を上記のとおり円筒形状に変形させる。このとき、ウエハ形状可変機構１１５は、例えば、図２中の（ｉｖ）のＸ断面図に示すように、Ｘ軸方向については、パターン部１０３ａと相対する部分を含む吸着領域を加圧し、それ以外の吸着領域に吸着（減圧）させる。一方、図２中の（ｉｖ）のＹ断面図に示すように、パターン部１０３ａと相対する部分を含むＹ軸方向については、全域が加圧された状態にある。これに対して、不図示であるが、パターン部１０３ａと相対する部分を含まないＸ軸方向両端部のＹ軸方向については、全域が吸着された状態にある。このような状態から、離型工程として、モールド１０３と、ウエハ１０５上の樹脂１０４とは、比較例の場合と同様に１００μｍ／ｓの速度にて引き離されるものとする。これにより、モールド１０３とウエハ１０５とは、図２中の（ｖ）および図３（ｄ）を用いて上記説明したように、剥離を進展させることができる。

図７は、比較例と本実施形態との樹脂１０４の剥離の各進展について、上記条件のもとで剥離の状況を高速度カメラにて撮影し画像解析を行うことで得られた、離型時間に対する、剥離する境界の長さと、剥離が進展する速度とを比較して示すグラフである。このうち、図７（ａ）は、剥離する境界の長さを示したものであり、図７（ｂ）は、剥離が進展する速度を示したものである。また、図７の各図において、実線は、本実施形態における値を示し、破線は、比較例における値を示している。

まず、本実施形態に係るインプリント方法に関して離型工程を実施した場合、直線状の２本の境界が形成されるから、図７（ａ）に示す境界の長さは、パターン部１０３ａの短辺長さである２６ｍｍの２倍の５２ｍｍ付近をほぼ一貫して維持した。一方、図７（ｂ）に示す剥離が進展する速度は、離型工程の初期および後期ではわずかな上昇が見られるものの、ほぼ一貫して３０ｍｍ／ｓ以下の低い値を維持した。そして、このようなインプリント方法によりウエハ１０５上に形成された樹脂パターンのうち、パターン部１０３ａの中央部で形成された部分における欠陥密度は、他の部分と特に変化はない。

次に、比較例のインプリント方法に関して離型工程を実施した場合、図７（ａ）に示す境界の長さは、接触領域２０１の半径の減少に伴い急速に減少した。一方、図７（ｂ）に示す剥離が進展する速度は、離型工程の初期ではわずかな減少がみられるものの、中期から増加に転じ、後期において急激な上昇が見られ、最終的には１２０ｍｍ／ｓ程度以上の高い値を示した。そして、比較例のインプリント方法によりウエハ１０５上に形成された樹脂パターンのうち、パターン部１０３ａの中央部で形成された部分における欠陥密度は、周囲の部分の３倍以上であった。また、それ以外の部分においても、本実施形態の場合に比べて、１.２倍程度の欠陥が見られた。なお、このような比較例の結果は、離型工程のときに、ウエハ形状可変機構１１５のみを大気圧としたものと、モールド形状可変機構１１４のみを大気圧としたものとについても同様となる。

図８は、比較例と本実施形態における樹脂１０４の剥離の進展（接触領域２０１の変化）を同一の時系列で示す概略平面図である。図８中、（ｉ）は、比較例の場合に対応しており、（ｉｉ）は、本実施形態の場合に対応している。図７に示す離型時間との関係で参照すると、まず、比較例の場合では、離型工程の後期で接触領域２０１の急激な減少が見られる。これに対して、本実施形態の場合は、図７のグラフにも表れているとおり、離型工程の間、剥離する境界の長さをおおよそ維持しつつ、剥離が進展する速度の変化も少ない。

このように、本実施形態に係るインプリント方法およびインプリント装置１００には、以下のような利点が存在する。まず、離型工程の間、剥離力を支える剥離する境界の長さの減少が抑制されることに伴い、剥離が進展する速度の増大を抑制することができる。特に上記例示によれば、平面形状が長方形の成形領域に対し、相対する２辺と平行状態を維持しつつ境界を形成するため、境界の長さは一定に保たれる。これにより、成形領域において欠陥密度が高くなる領域（剥離が進展する速度が高い領域）が減少するので、パターン欠陥の発生を極力抑えることができる。なお、成形領域が円形や多角形などのその他の形状であったり、異なる境界の角度であっても、境界の長さに変化が生じるものの、比較例のように境界の長さが極端に減少することはないため、上記説明と同様の効果を奏する。また、このことは、複雑かつ高速な速度制御を要しないので、装置制御の簡略化によるコスト減にも寄与し得る。また、図２中の（ｉｖ）に示すように、境界付近においてモールド１０３とウエハ１０５とが近い曲率半径をもって同方向に曲がった状態で剥離が進展することで、比較例に比べて曲がりの不一致によるパターン形状の干渉が発生しづらくなる。したがって、同原因による樹脂パターンにかかる成形面方向の応力が抑制される。また、本実施形態では、２つの境界をもって対称に剥離が進展することから、両方の境界にかかる成形面方向の力が相殺されるので、片側から剥離が進展する場合に比べ、樹脂パターンにかかる成形面方向の応力が抑制される。また、このことは、装置剛性の簡略化によるコスト減にも寄与し得る。さらに、本実施形態に係るインプリント方法およびインプリント装置１００は、構造的に従来のインプリント装置からの変更が容易であり、応用性が広い。

以上のように、本実施形態によれば、パターン欠陥の発生を抑える点で有利なインプリント方法を提供することができる。

（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態に係るインプリント方法およびインプリント装置について説明する。上記の第１実施形態では、モールド形状可変機構１１４およびウエハ形状可変機構１１５ともに、空圧（流体圧）を用いてモールド１０３またはウエハ１０５を変形させるものを例示した。これに対して、本実施形態では、モールド形状可変機構およびウエハ形状可変機構が、駆動機構により移動される物体を接触させて機械的外力を印加する方式を採用する点を特徴とする。

図４は、本実施形態に係るインプリント装置のうち、モールド形状可変機構２１４およびウエハ形状可変機構２１５の構成を示す概略図である。このうち、図４（ａ）は、Ｘ断面図であり、図４（ｂ）は、斜視図であり、図４（ｃ）は、さらに他の例を示すＸ断面図である。なお、本実施形態では、第１実施形態ですでに説明された構成要素等と同一のものには同一の符号を付し、説明を省略する。

モールド形状可変機構２１４は、例えば、石英ガラス製の直径５ｍｍの円柱であり、その中心軸をＺ軸と平行として、モールド１０３のパターン部１０３ａの中心部の反対側（背面側）に接着により固定される。この場合、モールド形状制御手段２０９は、円柱をＺ軸方向に沿って移動（直動）させることが可能な駆動手段である。駆動機構としては、例えば、直動モーターや空圧アクチュエーター等を採用し得る。

ウエハ形状可変機構２１５は、基板チャック１０６上に保持されている状態のウエハ１０５を、その裏面から接触して突き上げることが可能な突き上げ部材である。突き上げ部材は、例えば、変形基準方向がＹ軸方向ならば、Ｘ軸方向に幅５ｍｍ、Ｙ軸方向にウエハ１０５以上の長さを有する略直方体形状の部材である。また、接触（突き上げ）によるウエハ１０５の破損を抑止するために、突き上げ部材におけるウエハ１０５の裏面と接触する部分は、その断面が円弧形状に丸められている。この場合、ウエハ形状制御手段２１0は、突き上げ部材をＺ軸方向に沿って移動させることが可能な駆動手段である。駆動機構としては、例えば、直動モーターや空圧アクチュエーター等を採用し得る。また、ウエハ形状可変機構２１５がこのような突き上げ動作を可能とするために、基板チャック１０６は、例えば、パターン部１０３ａと相対する部分を中心に、Ｘ軸方向に幅７０ｍｍ、Ｙ軸方向に全域に渡る開口部１０６ａを有する。そして、ウエハ形状可変機構２１５は、開口部１０６ａを非接触で貫通して移動し得る。

このような構成のもと、本実施形態における離型工程として、例えば、モールド形状可変機構２１４は、ウエハ１０５上の樹脂１０４から遠ざかる方向にモールド１０３を２０μｍ移動させることで、モールド１０３を変形させる。一方、ウエハ形状可変機構２１５は、モールド１０３に向かってウエハ１０５を２０μｍ移動させることで、ウエハ１０５を変形させる。これにより、本実施形態おいても、第１実施形態と同様に樹脂１０４の剥離が進展するので、第１実施形態と同様の効果を奏する。そして、特に本実施形態によれば、離型工程においてモールド１０３とウエハ１０５との変形量が機械的拘束により一意に定まるため、樹脂１０４の材質や転写パターンの状況などにより離型の挙動のばらつきが大きい場合には、特に有効である。また、各形状可変機構２１４、２１５は、ともに固体の部材であるので、例えば真空中にてインプリント処理を行う場合には、特に有効である。

なお、離型工程における接触による機械的外力の印加方法については、本発明は、上記の方法に限定するものではない。例えば、ウエハ形状可変機構２１５は、図４（ｃ）に示すＸ断面図にあるように、基板チャック１０６自体が略円筒形上となるように屈曲する構成としてもよい。すなわち、この場合には、基板チャック１０６がウエハ形状可変機構２１５を兼ねることになる。

（第３実施形態）
次に、本発明の第３実施形態に係るインプリント方法およびインプリント装置について説明する。上記の第１実施形態では、モールド形状可変機構１１４が空圧（流体圧）を用いてモールド１０３を変形させるものを例示した。これに対して、本実施形態では、モールド形状可変機構またはウエハ形状可変機構が、電場または磁場を発生させて遠隔力を印加する方式を採用する点を特徴とする。以下、一例として、モールド形状可変機構が電場（電界）を発生させて遠隔力を印加する方式を採用する遠隔力印加手段である場合を例示する。

図５は、本実施形態に係るインプリント装置の構成のうち、モールド形状可変機構３１４およびウエハ形状可変機構１１５の構成を示す概略図（Ｘ断面図）である。なお、本実施形態では、第１実施形態ですでに説明された構成要素等と同一のものには同一の符号を付し、説明を省略する。モールド形状可変機構３１４は、例えば、直径５０ｍｍの円形の金属板であり、モールド１０３の光照射側で、パターン部１０３ａと相対するように配置される。一方、金属板と対向するモールド１０３の背面には、透明電極であるＩＴＯ層が成膜されている。この場合、モールド形状制御手段３０９は、電圧源（電圧印加手段）であり、モールド形状可変機構３１４としての金属板と、モールド１０３背面のＩＴＯ層とにそれぞれ電気配線を介して接続される。なお、ウエハ形状可変機構１１５については、第１実施形態と同様とする。

このような構成のもと、本実施形態における離型工程として、例えば、ウエハ形状可変機構１１５は、第１実施形態と同様に、＋１０ｋＰａの空圧を印加することで、ウエハ１０５を変形させる。その後、モールド形状制御手段３０９は、モールド形状可変機構３１４とＩＴＯ層とに互いに逆の極性の電圧を印加することで、モールド１０３を最大変位２０μｍでウエハ１０５の形状にならわせて、第１実施形態と同様に変形させる。これにより、本実施形態おいても第１実施形態と同様に樹脂１０４の剥離が進展するので、第１実施形態と同様の効果を奏する。そして、特に本実施形態によれば、モールド１０３の変形が電気信号と物理場とによって行われるため、インプリント処理のサイクルが早い場合など高速応答が求められる場合には有効である。また、モールド形状可変機構３１４と、変形対象物であるモールド１０３とは非接触であるため、インプリント処理の方式によっては、特に真空中にてインプリント処理を行う場合には、特に有効である。

なお、上記各実施形態では、離型工程のときに、ウエハ形状可変機構がウエハ１０５の形状を円筒形状に沿った凸形に変形させ、モールド形状可変機構がウエハ１０５の形状にならうようにモールド１０３を変形させた。しかしながら、本発明は、剥離境界を直線状とし、２つの相対する剥離境界が平行状態を維持しつつ互いに近づくように剥離を進展させることができるものであれば、この方法または構成に限定されない。すなわち、上記とは逆に、離型工程のときに、モールド形状可変機構がモールド１０３の形状を円筒形状に沿った凸形に変形させ、ウエハ形状可変機構がモールド１０３の形状にならうようにウエハ１０５を変形させる方法または構成もあり得る。ウエハ１０５の変形は、モールド保持機構１１７の制御により行うこともできる。

（第４実施形態）
次に、本発明の第４実施形態に係るインプリント方法およびインプリント装置について説明する。上記第１実施形態〜第３実施形態では、モールド１０３の形状およびウエハ１０５の形状を空圧（第１実施形態）、機械的外力（第２実施形態）または遠隔力（第３実施形態）により変化させていた。これに対し、本実施形態では、モールド１０３の外周のＸ方向、Ｙ方向による剛性差により形状変化を行う点を特徴とする。なお、以下の実施形態では、上記実施形態ですでに説明された構成要素等と同一のものには同一の符号を付し、説明を省略する。

図１０は、本実施形態に係るインプリント方法およびインプリント装置で用いるモールドチャック１０２の構成を示す図である。モールドチャック１０２の上記実施形態と異なる点は、モールド１０３との接触面において、開口領域を取り囲む箇所に第一のモールド保持部１０２１および第二のモールド保持部１０２２が設けられている点である。第一のモールド保持部１０２１は、図中Ｙ方向に沿って細長い形状をしており、第二のモールド保持部１０２２は、図中Ｘ方向に沿って細長い形状をしている。第一のモールド保持部１０２１および第二のモールド保持部１０２２は真空チャックであり、それぞれ独立にモールド１０３に対する吸着、解放の切り替えが可能である。なお、本実施形態で用いるモールド１０３は厚さ１ｍｍの合成石英からなり、上面から見て縦横１００ｍｍの正方形であるものとする。

図１１は、モールド１０３と、ウエハ１０５上の樹脂１０４との接触による樹脂１０４の時間ごとの状態変化を示す概略平面図である。図１２は、上記のインプリント処理の一連の工程において、モールド１０３と、ウエハ１０５と、該ウエハ１０５上の樹脂１０４との各状態（形状）を時系列で示す概略断面図である。座標軸や矢印の向きが意味するところは、第１実施形態と同様である。図１１（ａ）は、モールド１０３と樹脂１０４とが接触する前の状態を示す図である。このとき、図１２（ａ）に示すように、モールド１０３の裏面は、第一のモールド保持部１０２１および第二のモールド保持部１０２２によりモールドチャック１０２に吸着されている。また、パターン部１０３ａの中心部は、モールド形状可変機構１１４により、樹脂１０４側に近づくような、略球形状の凸形に変形している。

図１１（ｂ）および図１２（ｂ）は、パターン部１０３ａと樹脂１０４とが接触を開始した状態を示す図である。上記実施形態と同様に、接触領域２０１は、略円形状となり、パターン部１０３ａの中心領域から外周領域に向かって等方的に樹脂充填が進む。図１１（ｃ）および図１２（ｃ）は、パターン部１０３ａの全域に樹脂１０４の充填が完了した状態を示す図である。第１実施形態と同様に、モールド形状可変機構１１４が制御され、樹脂１０４が硬化される。また、これ以降、モールド１０３の裏面は、第一のモールド保持部１０２１のみでモールドチャック１０２に吸着される。これにより、モールド１０３の外周の剛性は、Ｘ方向よりＹ方向の方が高くなる。

図１１（ｄ）および図１２（ｄ）は、離型工程が進行している状態を示す図である。上記実施形態と異なり、ウエハ形状可変機構１１５やモールド形状可変機構１１４は用いていない。図１２（ｄ）に示すようにパターン部１０３ａは図中Ｙ方向に延びる略円筒形状に変形しながら離型工程が進行する。その際、パターン部１０３ａと樹脂１０４との間には、図１１（ｄ）に示すように図中Ｙ軸に平行な２本の直線形状の剥離界面が生じ、これらがお互い近づくように剥離が進行する。図１１（ｅ）および図１２（ｅ）は、離型工程が完了した状態を示す図である。モールド１０３を変形させていた離型力は失われ、モールド１０３の形状は元に戻っている。以上の構成によるインプリント装置によっても、上記実施形態と同様の効果を奏する。

本実施形態では、モールド１０３として一般的な平板形状の物を使用可能であるため、モールド１０３の製造コストを抑えたい場合、サファイア等の難加工材をモールドに使用する場合等については特に好適である。

（第５実施形態）
次に、本発明の第５実施形態に係るインプリント方法およびインプリント装置について説明する。第４実施形態では、モールドチャック１０２の構成によりモールド１０３の外周のＸ方向、Ｙ方向による剛性差をつけていた。これに対し、本実施形態では、モールド１０３自体の構成（厚みの分布）により剛性差をつけている点を特徴とする。

図１３は、モールド１０３と、ウエハ１０５上の樹脂１０４との接触による樹脂１０４の時間ごとの状態変化を示す概略平面図である。図１４は、上記のインプリント処理の一連の工程において、モールド１０３と、ウエハ１０５と、該ウエハ１０５上の樹脂１０４との各状態（形状）を時系列で示す概略断面図である。座標軸や矢印の向きが意味するところは、第１実施形態と同様である。図１３（ａ）は、モールド１０３と樹脂１０４とが接触する前の状態を示す図である。このとき、図１４（ａ）に示すように、パターン部１０３ａの中心部は、モールド形状可変機構１１４により、樹脂１０４側に近づくような、略球形状の凸形に変形している。また、ウエハ１０５は、ウエハ形状可変機構１１５により、図中Ｘ方向に延びる、樹脂１０４側に近づくような、凸形の円筒形状に変形している。

また、モールド１０３の４辺のうち、図中Ｙ方向に平行な対向する２辺は、厚さを増加させることによって剛性を高めた高剛性部５０１となっている。高剛性部５０１の寸法は各々厚さ１０ｍｍ、幅２０ｍｍである。この構造により、モールド１０３の外周の剛性は、Ｘ方向よりＹ方向の方が高くなる。モールドチャック１０２はメカチャックであり、高剛性部５０１を機械的に拘束する。さらに、ゴム製のベローズ（不図示）をもって、モールド１０３の薄肉部端面から図中Ｙ方向に気体が出入りする事を防ぐ構造となっている。基板チャック１０６は真空チャックである。基板チャック１０６は、図１５に示すように、図９のＸ軸とＹ軸とを逆にした構成を有する。

図１３（ｂ）および図１４（ｂ）は、パターン部１０３ａと樹脂１０４とが接触を開始した状態を示す図である。上記実施形態と同様に、接触領域２０１は、略円形状となり、パターン部１０３ａの中心領域から外周領域に向かって等方的に樹脂充填が進む。図１３（ｃ）および図１４（ｃ）は、パターン部１０３ａの全域に樹脂１０４の充填が完了した状態を示す図である。充填完了後、上記実施形態と同様に、ＵＶ光照射により樹脂１０４が硬化される。また、これ以降、モールド形状可変機構１１４は、モールド１０３に対し印加する力を止め、ウエハ１０５は、裏面全体がウエハチャック１０６により吸着される。

図１３（ｄ）および図１４（ｄ）は、離型工程が進行している状態を示す図である。図１４（ｄ）に示すようにパターン部１０３ａは図中Ｙ方向に延びる略円筒形状に変形しながら離型工程が進行する。その際、パターン部１０３ａと樹脂１０４との間には、図１３（ｄ）に示すように図中Ｙ軸に平行な２本の直線形状の剥離界面が生じ、これらがお互い近づくように剥離が進行する。図１１（ｅ）および図１２（ｅ）は、離型工程が完了した状態を示す図である。モールド１０３を変形させていた離型力は失われ、モールド１０３の形状は元に戻っている。以上の構成によるインプリント装置によっても、上記実施形態と同様の効果を奏する。

本実施形態では、モールド１０３の高剛性部５０１をいわゆる「つかみしろ」として利用可能なため、離型力が特に大きく真空チャックや静電チャックが外れてしまう場合、真空中にて成形を行う場合等、強固な機械的拘束を行いたい場合については特に好適である。

（第６実施形態）
次に、本発明の第６実施形態に係るインプリント方法およびインプリント装置について説明する。第５実施形態では、モールド１０３の４辺のうち、Ｙ方向に平行な対向する２辺の厚さを増加させることによってモールド１０３の外周のＹ方向の剛性をＸ方向の剛性よりも高くしていた。これに対して、本実施形態では、Ｘ方向とＹ方向との剛性差は小さくなるものの、モールド外周部においてＸ方向に一定の剛性を確保している点を特徴とする。

図１６は、モールド１０３と、ウエハ１０５上の樹脂１０４との接触による樹脂１０４の時間ごとの状態変化を示す概略平面図である。図１７は、上記のインプリント処理の一連の工程において、モールド１０３と、ウエハ１０５と、該ウエハ１０５上の樹脂１０４との各状態（形状）を時系列で示す概略断面図である。座標軸や矢印の向きが意味するところは、第１実施形態と同様である。図１６（ａ）は、モールド１０３と樹脂１０４とが接触する前の状態を示す図である。このとき、図１７（ａ）に示すように、金型１０３は、モールド形状可変機構１１４により、図中Ｙ方向に長軸を有し、樹脂１０４側に凸の略楕円球形状に変形した。上記実施形態と異なり、円筒状にならないのは、モールド１０３の剛性の差によるものである。

本実施形態のモールド１０３の４辺のうち図中Ｙ方向に平行な対向する２辺に設けられた高剛性部５０１の寸法は各々厚さ１０ｍｍ、幅３０ｍｍであり、図中Ｘ方向に平行な対向する２辺に設けられた高剛性部５０１の寸法は各々厚さ１０ｍｍ、幅１０ｍｍである。高剛性部５０１のＸ方向の幅とＹ方向の差により、モールド１０３の外周の剛性は、Ｘ方向よりＹ方向の方が高くなる。ただし、第５実施形態の場合ほど剛性差はない。モールドチャック１０２は真空チャックであり、高剛性部５０１を吸着して保持する。基板チャック１０６は図９で示した構成を有する真空チャックである。

図１６（ｂ）および図１７（ｂ）は、パターン部１０３ａと樹脂１０４とが接触を開始した状態を示す図である。接触領域２０１は、図中Ｙ方向に長軸を有する略楕円形状となり、パターン部１０３ａの中心領域から外周領域に向かって準等方的に樹脂充填が進む。図１６（ｃ）および図１７（ｃ）は、パターン部１０３ａの全域に樹脂１０４の充填が完了した状態を示す図である。充填完了後、上記実施形態と同様に、ＵＶ光照射により樹脂１０４が硬化される。また、これ以降、モールド形状可変機構１１４は、モールド１０３に対し印加する力を止める。ここまでの工程において、ウエハ１０５は、裏面全体がウエハチャック１０６により吸着されている。

図１６（ｄ）および図１７（ｄ）は、離型工程が進行している状態を示す図である。図１７（ｄ）に示すように金型１０３は樹脂１０４からみて凸の略楕円球形状に変形し、ウエハ１０５は、図中Ｙ方向に延びる略円筒形状に変形しながら離型工程が進行する。この時、ウエハ形状可変機構１１５は、ウエハ１０５に対してＺ軸方向に力を印加している。金型１０３の剛性の差による金型の変形量差がウエハ１０５の変形量により補われ、パターン部１０３ａと樹脂１０４との間には、図１６（ｄ）に示すように図中Ｙ軸に平行な２本の直線形状の剥離界面が生じ、これらがお互い近づくように剥離が進行する。図１６（ｅ）および図１７（ｅ）は、離型工程が完了した状態を示す図である。モールド１０３を変形させていた離型力は失われ、モールド１０３の形状は元に戻っている。以上の構成によるインプリント装置によっても、上記実施形態と同様の効果を奏する。

本実施形態では、モールド１０３の全周が高剛性部５０１によって構成されているため、モールド１０３全体としての剛性が非常に高い。このため、特にパターン全面に高い位置精度を求める場合、モールドチャック１０２の保持力が強くモールド１０３の歪が問題になる場合等については特に好適である。

なお、剛性差をつける部材としてモールド１０３ではなく、ウエハ１０５を選択してもよいし、モールド１０３およびウエハ１０５の両方に剛性差をつけてもよい。また、剥離界面が十分に直線にならない場合は、モールド１０３およびウエハ１０５を補助的に変形させることも可能である。剛性差をつける方法として、モールド１０３の厚みを調整する方法とモールドチャック１０２による吸着力を調整する方法とを併用してもよい。

（物品の製造方法）
物品としてのデバイス（半導体集積回路素子、液晶表示素子等）の製造方法は、上述したインプリント装置を用いて基板（ウエハ、ガラスプレート、フィルム状基板）にパターンを形成する工程を含む。さらに、該製造方法は、パターンを形成された基板をエッチングする工程を含みうる。なお、パターンドメディア（記録媒体）や光学素子などの他の物品を製造する場合には、該製造方法は、エッチングの代わりにパターンを形成された基板を加工する他の処理を含みうる。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも１つにおいて有利である。

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は、これらの実施形態に限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形および変更が可能である。

１００ インプリント装置
１０６ 基板ステージ
１１４ モールド形状可変手段
１１５ ウエハ形状可変手段
１１７ モールド保持機構
１１９ 制御部

Claims (22)

1. 基板上のインプリント材に型を用いてパターンを形成するインプリント方法であって、
   前記インプリント材が硬化した後、前記型と前記インプリント材とが剥離する境界を直線状とし、２つの相対する前記境界が直線状を維持しつつ互いに近づくように、前記型と前記インプリント材とを引き離す工程を含むことを特徴とするインプリント方法。
2. 前記工程において、前記型が前記境界において、該型の平面に対して平行に延びる軸を有する円筒形状に沿って、かつ、前記軸の方向から見て前記基板に向かって凸形に変形するように、前記型を変形させることを特徴とする請求項１に記載のインプリント方法。
3. 前記工程において、前記基板が、前記型の凸形に変形した部分に対応して、前記型から前記基板を見て凹形に変形するように、前記基板を変形させることを特徴とする請求項２に記載のインプリント方法。
4. 前記工程において、前記基板が、前記境界において、該基板の平面に対して平行に延びる軸を有する円筒形状に沿って、かつ、前記軸の方向から見て前記型に向かって凸形に変形するように、前記基板を変形させることを特徴とする請求項１に記載のインプリント方法。
5. 前記工程において、前記型が、前記型の凸形に変形した部分に対応して、前記基板から前記型を見て凹形に変形するように、前記型を変形させることを特徴とする請求項４に記載のインプリント方法。
6. 前記型を変形させる方法として、前記型の剛性を調整することを含むことを特徴とする請求項２または請求項５に記載のインプリント方法。
7. 前記型を変形させる方法として、流体圧を用いることを含むことを特徴とする請求項２、請求項５または請求項６のうちいずれか１項に記載のインプリント方法。
8. 前記型を変形させる方法として、接触による外力を用いることを含むことを特徴とする請求項２、請求項５または請求項６のうちいずれか１項に記載のインプリント方法。
9. 前記型を変形させる方法として、電場または磁場による遠隔力を用いることを含むことを特徴とする請求項２、請求項５または請求項６のうちいずれか１項に記載のインプリント方法。
10. 前記型の剛性の調整は、前記型を保持する型保持手段の吸着力の調整により行われることを特徴とする請求項６に記載のインプリント方法。
11. 前記型の剛性の調整は、前記型の厚みの調整により行われることを特徴とする請求項６または請求項１０に記載のインプリント方法。
12. 基板上のインプリント材に型を用いてパターンを形成するインプリント装置であって、
    前記型を保持する型保持手段と、
    前記基板を保持する基板保持手段と、
    前記型保持手段に保持されている状態の前記型を変形させる型形状可変手段と、
    前記基板保持手段に保持されている状態の前記基板を変形させる基板形状可変手段と、
    前記型と前記インプリント材とを引き離すときに、前記型と前記インプリント材とが剥離する境界を直線状とし、２つの相対する前記境界が直線状を維持しつつ互いに近づくように、予め前記型保持手段、前記型形状可変手段または前記基板形状可変手段のうち少なくとも１つを制御する制御手段と、
    を有することを特徴とするインプリント装置。
13. 前記制御手段は、前記型と前記インプリント材とを引き離すときに、前記型が、前記境界において、該型の平面に対して平行に延びる軸を有する円筒形状に沿って、かつ前記軸の方向から見て前記基板に向かって凸形に変形するように、前記型保持手段または前記型形状可変手段のうち少なくとも１つを制御することを特徴とする請求項１２に記載のインプリント装置。
14. 前記制御手段は、前記基板が、前記型の凸形に変形した部分に対応して、前記型から前記基板を見て凹形に変形するように、前記基板形状可変手段を制御することを特徴とする請求項１３に記載のインプリント装置。
15. 前記制御手段は、前記型と前記インプリント材とを引き離すときに、前記基板が、前記境界において、該基板の平面に対して平行に延びる軸を有する円筒形状に沿って、かつ前記軸の方向から見て前記型に向かって凸形に変形するように、前記型保持手段または前記基板形状可変手段のうち少なくとも１つを制御することを特徴とする請求項１２に記載のインプリント装置。
16. 前記制御手段は、前記型が、前記基板の凸形に変形した部分に対応して、前記基板から前記型を見て凹形に変形するように、前記型保持手段または前記型形状可変手段のうち少なくとも１つを制御することを特徴とする請求項１５に記載のインプリント装置。
17. 前記制御手段は、前記型保持手段が前記型を保持する吸着力を調整して前記型を変形させることを特徴とする請求項１２ないし１６のうちいずれか１項に記載のインプリント装置。
18. 前記型形状可変手段または前記基板形状可変手段は、流体圧を用いて前記型または前記基板を変形させる流体圧印加手段であることを特徴とする請求項１２ないし１７のうちいずれか１項に記載のインプリント装置。
19. 前記型形状可変手段または前記基板形状可変手段は、接触による外力を用いて前記型または前記基板を変形させる駆動手段であることを特徴とする請求項１２ないし１７のうちいずれか１項に記載のインプリント装置。
20. 前記型形状可変手段または前記基板形状可変手段は、電場または磁場による遠隔力を用いて前記型または前記基板を変形させる遠隔力印加手段であることを特徴とする請求項１２ないし１７のうちいずれか１項に記載のインプリント装置。
21. 基板上のインプリント材にパターンを形成するインプリント装置で用いられる型であって、
    前記インプリント材から引き離されるときに、前記インプリント材から剥離する境界を直線状とし、２つの相対する前記境界が直線状を維持しつつ互いに近づくような厚みの分布を有することを特徴とする型。
22. 請求項１ないし１１のうちいずれか１項に記載のインプリント方法、請求項１２ないし２０のうちいずれか１項に記載のインプリント装置または請求項２１に記載の型を用いてパターン形成を基板上に行う工程と、
    前記工程で前記パターン形成を行われた前記基板を加工する工程と、
    を含むことを特徴とする物品の製造方法。
    

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