JP2017092396A5 - 基板を処理する装置、及び物品の製造方法 - Google Patents
基板を処理する装置、及び物品の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017092396A5 JP2017092396A5 JP2015224226A JP2015224226A JP2017092396A5 JP 2017092396 A5 JP2017092396 A5 JP 2017092396A5 JP 2015224226 A JP2015224226 A JP 2015224226A JP 2015224226 A JP2015224226 A JP 2015224226A JP 2017092396 A5 JP2017092396 A5 JP 2017092396A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- suction
- mold
- imprint material
- regions
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 17
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 14
- 230000003313 weakening Effects 0.000 claims 2
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 claims 1
- 230000000875 corresponding Effects 0.000 claims 1
- 230000002093 peripheral Effects 0.000 claims 1
Description
本発明は、基板を処理する装置、及び物品の製造方法に関する。
本発明の一側面によれば、基板上の未硬化のインプリント材と型とを互いに接触させた状態で前記インプリント材を硬化させる装置であって、前記基板を吸着する複数の吸着領域を有する基板保持部と、前記複数の吸着領域のそれぞれにおける吸着力を独立に制御する制御部とを有し、前記制御部は、硬化した前記インプリント材から前記型を引き離す離型の進行に応じて、前記複数の吸着領域の吸着力を部分的に弱めることを特徴とする装置が提供される。
Claims (10)
- 基板上の未硬化のインプリント材と型とを互いに接触させた状態で前記インプリント材を硬化させる装置であって、
前記基板を吸着する複数の吸着領域を有する基板保持部と、
前記複数の吸着領域のそれぞれにおける吸着力を独立に制御する制御部と、
を有し、
前記制御部は、硬化した前記インプリント材から前記型を引き離す離型の進行に応じて、前記複数の吸着領域の吸着力を部分的に弱める
ことを特徴とする装置。 - 前記制御部は、硬化した前記インプリント材から前記型を引き離す際に、前記型が前記インプリント材から剥離される位置の移動に同期して前記複数の吸着領域の吸着力を部分的に弱めることを特徴とする請求項１に記載の装置。
- 前記制御部は、硬化した前記インプリント材から前記型を引き離す際に、前記複数の吸着領域のうち、前記型が前記インプリント材から剥離される位置の直下にある吸着領域の吸着力を、他の吸着領域よりも弱めることを特徴とする請求項２に記載の装置。
- 前記型は前記基板上の全面に供給されたインプリント材と接触し、前記基板上の全面に一括して前記インプリント材を硬化させることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の装置。
- 前記複数の吸着領域は同心円状に区分され、
前記制御部は、前記型が前記基板の外側から中心に向かって剥離されていくに従い、前記同心円状に形成された前記複数の吸着領域のうち外周側の吸着領域から中心の吸着領域に向かって順次、吸着力を弱めていく
ことを特徴とする請求項４に記載の装置。 - 前記複数の吸着領域は、円形の前記基板の中心線に平行な複数の線によって区分され、前記制御部は、前記型が前記基板の一端から他端に向かって剥離されていくに従い、前記複数の吸着領域のうち前記一端から前記他端に向かって順次、吸着力を弱めていく
ことを特徴とする請求項４に記載の装置。 - 前記基板保持部は、複数の部分領域のそれぞれに、同心円状に区分された前記複数の吸着領域を有することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の装置。
- 前記型には互いに隣接しない複数のパターンが形成され、前記基板の前記複数の部分領域に対応する領域に一括して前記インプリント材のパターンを形成することを特徴とする請求項７に記載の装置。
- 前記複数の吸着領域が格子状に区分されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の装置。
- 請求項１乃至９のいずれか１項に記載の装置を用いて、基板上に硬化したインプリント材のパターンを形成する工程と、
前記工程で前記パターンが形成された前記基板を加工する工程と、
を有することを特徴とする物品の製造方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2015224226A JP6774178B2 (ja) | 2015-11-16 | 2015-11-16 | 基板を処理する装置、及び物品の製造方法 |
| PCT/JP2016/083495 WO2017086246A1 (en) | 2015-11-16 | 2016-11-11 | Imprint apparatus, and method of manufacturing article |
| KR1020187016084A KR102103288B1 (ko) | 2015-11-16 | 2016-11-11 | 임프린트 장치 및 물품 제조 방법 |
| KR1020207010979A KR102238990B1 (ko) | 2015-11-16 | 2016-11-11 | 임프린트 장치 및 물품 제조 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2015224226A JP6774178B2 (ja) | 2015-11-16 | 2015-11-16 | 基板を処理する装置、及び物品の製造方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2017092396A JP2017092396A (ja) | 2017-05-25 |
| JP2017092396A5 true JP2017092396A5 (ja) | 2018-12-20 |
| JP6774178B2 JP6774178B2 (ja) | 2020-10-21 |
Family
ID=58718880
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2015224226A Active JP6774178B2 (ja) | 2015-11-16 | 2015-11-16 | 基板を処理する装置、及び物品の製造方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6774178B2 (ja) |
| KR (2) | KR102238990B1 (ja) |
| WO (1) | WO2017086246A1 (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019101295A (ja) * | 2017-12-05 | 2019-06-24 | Ｎｉｓｓｈａ株式会社 | 加飾成形品の製造方法、加飾成形品の製造装置及び加飾成形品 |
| JP7100485B2 (ja) * | 2018-04-26 | 2022-07-13 | キヤノン株式会社 | インプリント装置およびデバイス製造方法 |
| JP7091151B2 (ja) | 2018-06-01 | 2022-06-27 | キオクシア株式会社 | アライメントマーク、インプリント方法、および半導体装置の製造方法 |
| JP7218114B2 (ja) * | 2018-07-12 | 2023-02-06 | キヤノン株式会社 | 平坦化装置、平坦化方法及び物品の製造方法 |
| JP7204457B2 (ja) * | 2018-12-06 | 2023-01-16 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、インプリント方法及び物品の製造方法 |
| JP7284639B2 (ja) * | 2019-06-07 | 2023-05-31 | キヤノン株式会社 | 成形装置、および物品製造方法 |
| JP7495488B2 (ja) | 2019-12-02 | 2024-06-04 | エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー | スタンプを剥離する方法および装置 |
| US11854911B2 (en) * | 2021-02-25 | 2023-12-26 | Applied Materials, Inc. | Methods, systems, and apparatus for conducting chucking operations using an adjusted chucking voltage if a process shift occurs |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5247153B2 (ja) * | 1973-03-02 | 1977-11-30 | ||
| US7019819B2 (en) | 2002-11-13 | 2006-03-28 | Molecular Imprints, Inc. | Chucking system for modulating shapes of substrates |
| US7636999B2 (en) * | 2005-01-31 | 2009-12-29 | Molecular Imprints, Inc. | Method of retaining a substrate to a wafer chuck |
| US7798801B2 (en) * | 2005-01-31 | 2010-09-21 | Molecular Imprints, Inc. | Chucking system for nano-manufacturing |
| JP2007083626A (ja) * | 2005-09-22 | 2007-04-05 | Ricoh Co Ltd | 微細構造転写装置 |
| US8215946B2 (en) * | 2006-05-18 | 2012-07-10 | Molecular Imprints, Inc. | Imprint lithography system and method |
| US8652393B2 (en) | 2008-10-24 | 2014-02-18 | Molecular Imprints, Inc. | Strain and kinetics control during separation phase of imprint process |
| US8309008B2 (en) * | 2008-10-30 | 2012-11-13 | Molecular Imprints, Inc. | Separation in an imprint lithography process |
| JP5698958B2 (ja) * | 2010-10-28 | 2015-04-08 | ニッタ株式会社 | インプリント用モールドの製造方法 |
| JP5875250B2 (ja) * | 2011-04-28 | 2016-03-02 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、インプリント方法及びデバイス製造方法 |
| JP6306830B2 (ja) * | 2013-06-26 | 2018-04-04 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、および物品の製造方法 |
| JP6242099B2 (ja) * | 2013-07-23 | 2017-12-06 | キヤノン株式会社 | インプリント方法、インプリント装置およびデバイス製造方法 |
| JP6333031B2 (ja) | 2014-04-09 | 2018-05-30 | キヤノン株式会社 | インプリント装置および物品の製造方法 |
-
2015
- 2015-11-16 JP JP2015224226A patent/JP6774178B2/ja active Active
-
2016
- 2016-11-11 KR KR1020207010979A patent/KR102238990B1/ko active IP Right Grant
- 2016-11-11 KR KR1020187016084A patent/KR102103288B1/ko active IP Right Grant
- 2016-11-11 WO PCT/JP2016/083495 patent/WO2017086246A1/en active Application Filing
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2017092396A5 (ja) | 基板を処理する装置、及び物品の製造方法 | |
| JP2015042788A5 (ja) | ||
| JP2013175631A5 (ja) | ||
| JP2013138183A5 (ja) | ||
| JP2012204722A5 (ja) | ||
| IN2014DN09101A (ja) | ||
| JP2014237545A5 (ja) | ||
| JP2013069732A5 (ja) | ||
| JP2012238674A5 (ja) | ||
| JP2012234913A5 (ja) | ||
| TW201713184A (en) | Three-dimensional wiring board production method, three-dimensional wiring board, and substrate for three-dimensional wiring board | |
| JP2013168645A5 (ja) | ||
| JP2016201485A5 (ja) | ||
| JP2013247367A5 (ja) | ||
| AU2014227157B2 (en) | Method of manufacturing member having relief structure, and member having relief structure manufactured thereby | |
| JP2016021532A5 (ja) | ||
| GB2539841A (en) | Process of manufacturing a catalyst-coated membrane-seal assembly | |
| WO2017063640A3 (de) | Verfahren und vorrichtung zur herstellung eines werkstücks | |
| JP2019142096A5 (ja) | ||
| JP2016195183A5 (ja) | ||
| JP2015201556A5 (ja) | ||
| JP2015149315A5 (ja) | ||
| JP2015182225A5 (ja) | ||
| JP2015138842A5 (ja) | ||
| JP2015530630A5 (ja) |