JP2014237545A5 - - Google Patents

Claims (3)

1. 第１の基板上に剥離層を介して第２の基板を接合する第１の工程と、
   前記第２の基板から前記剥離層にまで達し、かつ素子基板となる領域を取り囲むように溝を形成する第２の工程と、
   前記第２の基板を、基板ホルダーの基板固定面に固定する第３の工程と、
   前記基板固定面に固定した状態で、前記第１の基板を、前記剥離層及び前記溝に沿って前記第２の基板から剥離することにより、前記基板固定面に前記素子基板を形成する第４の工程と、を有し、
   前記基板固定面には吸着力の大きな部分と、吸着力の小さな部分が設けられ、かつ、前記吸着力の大きな部分は、前記吸着力の小さな部分によって取り囲まれており、
   前記第３の工程において、前記溝が形成された領域と、前記吸着力の大きな部分の外周部であって前記吸着力の小さな部分と、が略一致するように、前記第２の基板を固定することを特徴とする剥離方法。
2. 基板ホルダーと、
   排気手段と、を有し、
   前記基板ホルダーの基板固定面には、複数の孔が設けられた吸着力の大きな部分と、孔が設けられていない吸着力の小さな部分が設けられ、
   前記吸着力の大きな部分は、前記吸着力の小さな部分によって取り囲まれており、
   前記排気手段により前記複数の孔より空気を吸引することで、前記吸着力の大きな部分と前記吸着力の小さな部分の上に置かれた基板を固定することを特徴とする剥離装置。
3. 前記基板固定面には溝が設けられ、前記複数の孔は、前記溝と重なることを特徴とする請求項２記載の剥離装置。