JP2014067805A5 - - Google Patents

Claims (8)

1. 基板と、
   前記基板上に実装される発光素子と、
   前記発光素子を封止する封止部材と、を備える発光装置の封止部材の取り外し方法であって、
   前記基板と前記封止部材との間に、はんだ層を有し、
   前記はんだ層を溶融させ、前記封止部材を前記基板から取り外す工程を有する、
   発光装置の封止部材の取り外し方法。
2. 前記はんだ層は、前記発光素子と前記基板とを接合していることを特徴とする、請求項１に記載の発光装置の封止部材の取り外し方法。
3. 前記基板は、表面に金属層を有し、前記はんだ層は、前記金属層上に設けられていることを特徴とする、請求項１または２に記載の発光装置の封止部材の取り外し方法。
4. 前記基板は、前記発光素子が電気的に接続される配線をその表面に有することを特徴とする、請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の発光装置の封止部材の取り外し方法。
5. 前記はんだ層を溶融させる工程は、レーザ照射または熱風ヒータであることを特徴とする、請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載の発光装置の封止部材の取り外し方法。
6. 前記発光素子と前記封止部材を同時に取り外すことを特徴とする、請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載の発光装置の封止部材の取り外し方法。
7. 前記封止部材が取り外された後、新たに封止部材を設ける工程を有することを特徴とする、請求項１乃至請求項６のいずれか１項に記載の発光装置の封止部材の取り外し方法。
8. 基板と、
   前記基板上に実装される発光素子と、
   前記発光素子を封止する封止部材と、を備え、
   前記基板と前記封止部材との間に、はんだ層を有する、封止部材を取り外すことが可能な発光装置。