JP2015053479A5 - - Google Patents

Claims (3)

1. 第１の基板上に、剥離層を形成し、
   前記剥離層上に、被剥離層を形成し、
   前記被剥離層上に、接着層及び前記接着層を囲む枠状の隔壁を形成し、
   前記枠状の隔壁の端部は、前記剥離層の端部よりも内側に位置し、
   前記接着層及び前記枠状の隔壁を間に挟んで前記第１の基板と第２の基板とを貼り合わせ、
   前記剥離層の一部と前記被剥離層の一部とを除去し、
   前記剥離層の前記一部と前記被剥離層の前記一部とは、前記接着層と重なり
   前記第１の基板と前記第２の基板とを、前記剥離層において分離することを特徴とする剥離方法。
2. 請求項１において、
   レーザ光を照射することにより、前記剥離層の前記一部と前記被剥離層の前記一部とを除去することを特徴とする剥離方法。
3. 請求項１又は２において、
   前記剥離層は、タングステンを含む層とタングステン酸化物を含む層との積層からなることを特徴とする剥離方法。