JP6603486B2 - 発光装置の作製方法 - Google Patents

Description

本発明の一態様は、発光装置または発光装置の作製方法に関する。

なお、本発明の一態様は、上記の技術分野に限定されない。本明細書等で開示する発明の一態様の技術分野は、物、方法、または、製造方法に関するものである。または、本発明の一態様は、プロセス、マシン、マニュファクチャ、または、組成物（コンポジション・オブ・マター）に関するものである。そのため、より具体的に本明細書で開示する本発明の一態様の技術分野としては、半導体装置、表示装置、発光装置、蓄電装置、記憶装置、入出力装置、それらの駆動方法、または、それらの製造方法、を一例として挙げることができる。

大きな画面を備える表示装置は多くの情報を表示することができる。よって、一覧性に優れ、情報処理装置に好適である。

また、情報伝達手段に係る社会基盤が充実されている。これにより、多様で潤沢な情報を職場や自宅だけでなく外出先でも情報処理装置を用いて取得、加工または発信できるようになっている。このような背景において、携帯可能な情報処理装置が盛んに開発されている。

例えば、携帯可能な情報処理装置は屋外で使用されることが多く、落下により思わぬ力が情報処理装置およびそれに用いられる表示装置に加わることがある。破壊されにくい表示装置の一例として、発光層を分離する構造体と第２の電極層との密着性が高められた構成が知られている（特許文献１）。

特開２０１２−１９０７９４号公報

本発明の一態様は、利便性または信頼性に優れた新規な発光装置を提供することを課題の一とする。または、利便性または信頼性に優れた新規な発光装置の作製方法を提供することを課題の一とする。または、新規な発光装置、または新規な発光装置の作製方法を提供することを課題の一とする。または、新規な表示装置、または新規な表示装置の作製方法を提供することを課題の一とする。

なお、これらの課題の記載は、他の課題の存在を妨げるものではない。なお、本発明の一態様は、これらの課題の全てを解決する必要はないものとする。なお、これら以外の課題は、明細書、図面、請求項などの記載から、自ずと明らかとなるものであり、明細書、図面、請求項などの記載から、これら以外の課題を抽出することが可能である。

本発明の一態様は、第１の支持体と、第１の支持体に重なる第１の被剥離層と、第１の被剥離層に重なる接合層と、接合層に重なる第２の支持体と、を有する発光装置である。

そして、第１の支持体は等方性を備え、第１の被剥離層は第１の支持体がある側から第１の絶縁膜および発光素子をこの順番で備える。

第１の支持体または第２の支持体の少なくとも一方は、発光素子が射出する光を透過する。

本発明の一態様は、第１の支持体と、第１の支持体に重なる第１の被剥離層と、第１の被剥離層に重なる接合層と、接合層に重なる第２の被剥離層と、第２の被剥離層に重なる第２の支持体と、を有する発光装置である。

そして、第１の支持体は等方性を備え、第１の被剥離層は第１の支持体がある側から第１の絶縁膜および発光素子をこの順番で備える。

第２の被剥離層は、第２の絶縁膜を備え、第１の支持体または第２の支持体の少なくとも一方は、発光素子が射出する光を透過する。

また、本発明の一態様は、第２の支持体が等方性を備える材料を含む上記の発光装置である。

また、本発明の一態様は、第２の被剥離層と前記第２の支持体の間に接着層を有し、第２の支持体が異方性を備える材料を含む上記の発光装置である。

また、本発明の一態様は、第１の被剥離層が発光素子と電気的に接続する端子部を備え、第２の支持体が端子部に重なる開口部を備える上記の発光装置である。

上記本発明の一態様の発光装置は、第１の絶縁膜と発光素子を第１の支持体と第２の支持体の間に含んで構成される。これにより、絶縁膜および発光素子を第１の支持体および第２の支持体を用いて保護することができる。その結果、利便性または信頼性に優れた新規な発光装置を提供することができる。

また、本発明の一態様は、以下の４つのステップを有する発光装置の作製方法である。

第１のステップにおいて、第１の基板と、第１の基板に重なる第１の剥離層と、第１の剥離層に重なる第１の被剥離層と、第１の被剥離層に重なる接合層と、接合層に重なる第２の支持体と、を備える加工部材を準備する。なお、第１の被剥離層は第１の絶縁膜および発光素子を備える。第１の絶縁膜は発光素子より第１の基板がある側に設けられる。そして、加工部材の接合層の端部に重なる位置の近傍に、第１の被剥離層の一部が前記第１の基板から分離した第１の剥離の起点を形成する。

第２のステップにおいて、第１の剥離の起点から、第１の基板を含む表層を前記加工部材から分離して、第１の残部を得る。

第３のステップにおいて、第１の被剥離層に流動性を有する材料を塗布する。

第４のステップにおいて、材料を硬化して、第１の支持体を形成する。

また、本発明の一態様は、以下の８つのステップを有する発光装置の作製方法である。

第１のステップにおいて、第１の基板と、第１の基板に重なる第１の剥離層と、第１の剥離層に重なる第１の被剥離層と、第１の被剥離層に重なる接合層と、接合層に重なる第２の被剥離層と、第２の被剥離層に重なる第２の剥離層と、第２の剥離層に重なる第２の基板と、を備える加工部材を準備する。なお、第１の被剥離層は、第１の絶縁膜および発光素子を備える。第１の絶縁膜は、前記発光素子より前記第１の基板がある側に設けられる。第２の被剥離層は、第２の絶縁膜を備える。また、加工部材の接合層の端部に重なる位置の近傍に、第１の被剥離層の一部が前記第１の基板から分離した第１の剥離の起点を形成する。

第２のステップにおいて、第１の剥離の起点から、第１の基板を含む表層を前記加工部材から分離して、第１の残部を得る。

第３のステップにおいて、第１の被剥離層に流動性を有する材料を塗布する。

第４のステップにおいて、材料を硬化して第１の支持体を形成し、積層体を形成する。

第５のステップにおいて、第２の被剥離層の一部が前記第２の基板から分離した第２の剥離の起点を形成する。

第６のステップにおいて、第２の剥離の起点から、前記第２の基板を含む表層を前記積層体から分離して、第２の残部を得る。

第７のステップにおいて、第２の被剥離層に流動性を有する材料を塗布する。

第８のステップにおいて、材料を硬化して第２の支持体を形成する。

また、本発明の一態様は、上記の第７のステップおよび第８のステップに代えて、以下のステップを有する発光装置の作製方法である。

第７のステップにおいて、接着層を用いて第２の支持体を第２の被剥離層に貼り合わせる。

第８のステップにおいて接着層を硬化する。

上記本発明の一態様の発光装置の作製方法は、流動性を有する材料を用いて第１の被剥離層に重なる第１の支持体を形成するステップを含んで構成される。これにより、第１の支持体を形成する際に第１の被剥離層に加わる圧力を低減することができる。その結果、利便性または信頼性に優れた新規な発光装置の作製方法を提供することができる。

また、本発明の一態様は、上記の発光装置と、ＦＰＣまたはタッチセンサと、を有するモジュールである。

また、本発明の一態様は、上記の発光装置または上記のモジュールと、マイク、アンテナ、バッテリー、操作スイッチまたは筐体と、を有する電子機器である。

なお、本明細書において、エレクトロルミネッセンス素子の一対の電極間に設けられた層をＥＬ層という。また、有機エレクトロルミネッセンス素子は、発光性の有機化合物を含む発光層を備える。従って、一対の電極間に設けられた発光層はＥＬ層の一態様である。

なお、本明細書中において、画像表示装置または光源（照明装置含む）は、発光装置に含まれる。

また、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）またはＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）等のコネクターが取り付けられたモジュール、当該モジュールのＴＣＰの先にプリント配線板が取り付けられたものもしくはＣＯＧ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）方式によりＩＣ（集積回路）が実装され且つ発光素子が形成された基板も、発光装置に含まれる。

また、本明細書中において、トランジスタの第１の電極または第２の電極の一方がソース電極を、他方がドレイン電極を指す。

本発明の一態様によれば、利便性または信頼性に優れた新規な発光装置を提供できる。または、利便性または信頼性に優れた新規な発光装置の作製方法を提供できる。または、新規な発光装置、新規な発光装置の作製方法、新規な表示装置または新規な装置を提供できる。

なお、これらの効果の記載は、他の効果の存在を妨げるものではない。なお、本発明の一態様は、必ずしも、これらの効果の全てを有する必要はない。なお、これら以外の効果は、明細書、図面、請求項などの記載から、自ずと明らかとなるものであり、明細書、図面、請求項などの記載から、これら以外の効果を抽出することが可能である。

実施の形態に係る発光装置の構成を説明する図。 実施の形態に係る発光装置の作製方法を説明する図。 実施の形態に係る発光装置の作製方法を説明する図。 実施の形態に係る発光装置の作製方法を説明する図。 実施の形態に係る発光装置の作製方法を説明する図。 実施の形態に係る表示装置の構成を説明する図。 実施の形態に係る表示装置の構成を説明する図。 実施の形態に係る発光装置を用いた情報処理装置の構成を説明する図。 実施の形態に係る発光装置を用いた情報処理装置の構成を説明する図。 実施例に係る表示装置の構成を説明する模式図および作製した表示装置の写真。 実施例に係る発光装置の作製方法を説明する図。 実施例に係る発光装置の作製方法を説明する図。 実施例に係る表示装置の作製方法を説明する図。

本発明の一態様の発光装置は、等方性を備える第１の支持体と第２の支持体の間に第１の絶縁膜と発光素子を含んで構成される。

これにより、絶縁膜および発光素子を第１の支持体および第２の支持体を用いて保護することができる。その結果、利便性または信頼性に優れた新規な発光装置を提供できる。または、利便性または信頼性に優れた新規な発光装置の作製方法を提供できる。または、新規な発光装置、新規な発光装置の作製方法または新規な装置を提供できる。

実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。但し、本発明は以下の説明に限定されず、本発明の趣旨及びその範囲から逸脱することなくその形態及び詳細を様々に変更し得ることは当業者であれば容易に理解される。従って、本発明は以下に示す実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。なお、以下に説明する発明の構成において、同一部分又は同様な機能を有する部分には同一の符号を異なる図面間で共通して用い、その繰り返しの説明は省略する。

なお、「膜」という言葉と、「層」という言葉とは、場合によっては、または、状況に応じて、互いに入れ替えることが可能である。例えば、「導電層」という用語を、「導電膜」という用語に変更することが可能な場合がある。または、例えば、「絶縁膜」という用語を、「絶縁層」という用語に変更することが可能な場合がある。

（実施の形態１）
本実施の形態では、本発明の一態様の発光装置の構成について、図１を参照しながら説明する。図１は本発明の一態様の発光装置２００Ａ乃至発光装置２００Ｃの構成を説明する図である。

図１（Ａ）は本発明の一態様の発光装置２００Ａ乃至発光装置２００Ｃの上面図であり、図１（Ｂ１）は図１（Ａ）の切断線Ｘ１−Ｘ２における発光装置２００Ａの断面図である。

＜発光装置の構成例１．＞
本実施の形態で説明する発光装置２００Ａは、第１の支持体４１と、第１の支持体４１に重なる第１の被剥離層１３と、第１の被剥離層１３に重なる接合層３０と、接合層３０に重なる第２の支持体４２と、をこの順番で有する（図１（Ｂ１）参照）。

第１の支持体４１は、所定の等方性を備える。

第１の被剥離層１３は、第１の支持体４１がある側から第１の絶縁膜および発光素子をこの順番で備える。

第１の支持体４１または第２の支持体４２の少なくとも一方は、発光素子が射出する光を透過する。

本実施の形態で説明する発光装置２００Ａは、第１の絶縁膜と発光素子を第１の支持体４１と第２の支持体４２の間に含んで構成される。これにより、絶縁膜および発光素子を第１の支持体４１および第２の支持体４２を用いて保護することができる。その結果、利便性または信頼性に優れた新規な発光装置を提供することができる。

なお、第２の支持体４２は、所定の等方性を備える材料を含む。

また、第１の被剥離層１３は、発光素子と電気的に接続する端子２１９を備える。

第２の支持体４２は、端子２１９に重なる開口部を備える。

以下に、発光装置２００Ａを構成する個々の要素について説明する。なお、これらの構成は明確に分離できず、一つの構成が他の構成を兼ねる場合や他の構成の一部を含む場合がある。

《本発明の一態様の構成》
発光装置２００Ａは、第１の支持体４１、第１の被剥離層１３、接合層３０または第２の支持体４２を有する。

《第１の支持体４１》
第１の支持体４１は、例えば第１の被剥離層１３と接する。

第１の支持体４１または第２の支持体４２の少なくとも一方は、発光素子が射出する光を透過する。

第１の支持体４１は、所定の等方性を備える。例えば、第１の支持体４１は光学的な等方性または力学的な等方性等を有する材料を含む。具体的には、第１の支持体４１が広がる平面に含まれる直交する二つの方向についての屈折率の異方性が２×１０^−４未満、好ましくは８×１０^−５以下、より好ましくは５×１０^−５以下、より好ましくは３×１０^−５以下の複屈折を備える材料を用いることができる。光学的な等方性を有する材料は、光学フィルムの光学特性を損なうおそれが少ない。例えば、偏光フィルムの特性を損なうおそれが少ない。具体的には、円偏光板の特性を損なうおそれが少ない。また、弾性率の等方性または破断強度の等方性などを力学的な等方性ということができる。

例えば、流動性を有する材料を第１の被剥離層１３に塗布した後に硬化させて固体状の膜を成形し、得られた膜を第１の支持体４１に用いることができる。

例えば、可撓性を有する材料を第１の支持体４１に用いることができる。

例えば、樹脂またはプラスチック等の有機材料を第１の支持体４１に用いることができる。

具体的には、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリアミド、ポリイミド、ポリカーボネート、エポキシ樹脂またはアクリル樹脂等を、第１の支持体４１に用いることができる。

例えば、繊維状または粒子状の無機材料（具体的には金属、金属酸化物、無機酸化物またはガラスなど）が分散された複合材料を、第１の支持体４１に用いることができる。

具体的には硬化後の厚さが５０μｍになるように塗布された２液型のエポキシ樹脂を用いることができる。例えば、型番ＴＢ２００１（株式会社スリーボンド社製）または型番ＴＢ２０２２（株式会社スリーボンド社製）を用いることができる。

《第１の被剥離層１３》
第１の被剥離層１３は、絶縁膜および発光素子を含む。

第１の被剥離層１３は、絶縁膜を発光素子に比べて第１の支持体４１側に備える。

また、第１の被剥離層１３は、発光素子と電気的に接続する端子２１９を備える。

《絶縁膜》
第１の被剥離層１３の絶縁膜は、単層の構造または複数の層が積層された積層構造を備える。

無機材料、有機材料または無機材料と有機材料を含む層を第１の被剥離層１３の絶縁膜に用いることができる。

例えば、無機酸化物膜、無機窒化物膜または無機酸窒化物膜等の無機材料を、第１の被剥離層１３の絶縁膜に用いることができる。

具体的には、酸化珪素、窒化珪素、酸窒化珪素またはアルミナ等を含む膜を用いることができる。

例えば、発光素子の機能を損なう不純物が発光素子に拡散してしまう現象を防ぐことができる膜を、絶縁膜に用いることができる。

具体的には、第１の支持体４１の側から順に、厚さ６００ｎｍの酸化窒化珪素膜および厚さ２００ｎｍの窒化珪素膜が積層された積層膜を、絶縁膜に用いることができる。なお、酸化窒化珪素膜は、酸素の組成が窒素の組成より多く、窒化酸化珪素膜は窒素の組成が酸素の組成より多い。

具体的には、第１の支持体４１の側から順に、厚さ６００ｎｍの酸化窒化珪素膜、厚さ２００ｎｍの窒化珪素膜、厚さ２００ｎｍの酸化窒化珪素膜、厚さ１４０ｎｍの窒化酸化珪素膜および厚さ１００ｎｍの酸化窒化珪素膜が積層された積層膜を、絶縁膜に用いることができる。

《発光素子》
第１の被剥離層１３の発光素子は、第１の支持体４１または第２の支持体４２の少なくとも一方に向けて光を射出する。

例えば、有機エレクトロルミネッセンス素子を第１の被剥離層１３の発光素子に用いることができる。

《接合層３０》
接合層３０は、第１の被剥離層１３と第２の支持体４２を接合する。

無機材料、有機材料または無機材料と有機材料の複合材料等を接合層３０に用いることができる。

例えば、融点が４００℃以下好ましくは３００℃以下のガラス層を接合層３０に用いることができる。または接着剤等を接合層３０に用いることができる。

例えば、光硬化型接着剤、反応硬化型接着剤、熱硬化型接着剤または／および嫌気型接着剤等の有機材料を接合層３０に用いることができる。

具体的には、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、イミド樹脂、ＰＶＣ（ポリビニルクロライド）樹脂、ＰＶＢ（ポリビニルブチラル）樹脂、ＥＶＡ（エチレンビニルアセテート）樹脂等を含む接着剤を用いることができる。

《第２の支持体４２》
第２の支持体４２は、例えば接合層３０と接する。

第２の支持体４２は、端子２１９に重なる開口部を備える。

例えば、第１の支持体４１と同様の材料を第２の支持体４２に用いることができる。

例えば、流動性を有する材料を第２の被剥離層２３に塗布した後に硬化して固体状の膜を成形し、得られた膜を第２の支持体４２に用いることができる。また、一部を除去することにより、開口部を形成できる。

＜発光装置の構成例２．＞
本発明の一態様の発光装置の別の構成について、図１を参照しながら説明する。

図１（Ａ）は本発明の一態様の発光装置２００Ａ乃至発光装置２００Ｃの上面図であり、図１（Ｂ２）は図１（Ａ）の切断線Ｘ１−Ｘ２における発光装置２００Ｂの断面図である。

なお、発光装置２００Ｂは、第２の被剥離層２３を有する点が、図１（Ｂ１）を参照しながら説明する発光装置２００Ａとは異なる。ここでは異なる構成について詳細に説明し、同様の構成を用いることができる部分は、上記の説明を援用する。

本実施の形態で説明する発光装置２００Ｂは、第１の支持体４１と、第１の支持体４１に重なる第１の被剥離層１３と、第１の被剥離層１３に重なる接合層３０と、接合層３０に重なる第２の被剥離層２３と、第２の被剥離層２３に重なる第２の支持体４２と、をこの順番で有する（図１（Ｂ２）参照）。

第１の支持体４１は、所定の等方性を備える。

第１の被剥離層１３は、第１の支持体４１がある側から第１の絶縁膜および発光素子をこの順番で備える。

第２の被剥離層２３は、第２の絶縁膜を備える。

第１の支持体４１または第２の支持体４２の少なくとも一方は、発光素子が射出する光を透過する。

なお、第２の支持体４２が、所定の等方性を備える材料を含む。

また、第１の被剥離層１３は、発光素子と電気的に接続する端子２１９を備える。

第２の支持体４２は、端子２１９に重なる開口部を備える。

《本発明の一態様の構成》
発光装置２００Ｂは、第１の支持体４１、第１の被剥離層１３、接合層３０、第２の被剥離層２３または第２の支持体４２を有する。

《第２の被剥離層２３》
第２の被剥離層２３は第２の絶縁膜を備える。第２の被剥離層２３に含まれる第２の絶縁膜は、第１の被剥離層１３に含まれる第１の絶縁膜との間に第１の被剥離層１３に含まれる発光素子を挟む。これにより、発光素子に不純物が拡散する現象を抑制できる。

例えば、第１の被剥離層１３に用いることができる絶縁膜と同様の材料を、第２の被剥離層２３の絶縁膜に用いることができる。

また、第２の被剥離層２３はさまざまな機能層を備えることができる。

例えば、所定の色の光を透過する着色層を備えるカラーフィルタを機能層に用いてもよい。または、指などの対象物の近接または接触を検知するタッチセンサを機能層に用いてもよい。

《第２の支持体４２》
第２の支持体４２は、例えば第２の被剥離層２３と接する。

第２の支持体４２は、端子２１９に重なる開口部を備える。

例えば、第１の支持体４１と同様の材料を第２の支持体４２に用いることができる。

＜発光装置の構成例３．＞
本発明の一態様の発光装置の別の構成について、図１を参照しながら説明する。

図１（Ａ）は本発明の一態様の発光装置２００Ａ乃至発光装置２００Ｃの上面図であり、図１（Ｂ３）および図１（Ｃ）は図１（Ａ）の切断線Ｘ１−Ｘ２における発光装置２００Ｃの断面図である。

なお、発光装置２００Ｃは、第２の被剥離層２３および第２の支持体４２の間に接着層３２を有する点および第２の支持体４２が所定の異方性を備える材料を含む点が、図１（Ｂ２）を参照しながら説明する発光装置２００Ｂとは異なる。ここでは異なる構成について詳細に説明し、同様の構成を用いることができる部分は、上記の説明を援用する。

本実施の形態で説明する発光装置２００Ｃは、第２の被剥離層２３と第２の支持体４２の間に接着層３２を有する（図１（Ｂ３）または図１（Ｃ）参照）。

第２の支持体４２が所定の異方性を備える材料を含む。

なお、第１の被剥離層１３は、第１の支持体４１の側から絶縁膜２１０ａおよび発光素子２５０を備える。また、第１の被剥離層１３は、端子２１９および配線２１１を備える（図１（Ｃ）参照）。

なお、配線２１１は、発光素子２５０および端子２１９と電気的に接続される。端子２１９は電力を供給され、配線２１１は電力を発光素子２５０に供給する。

《本発明の一態様の構成》
発光装置２００Ｃは、第１の支持体４１、第１の被剥離層１３、接合層３０、第２の被剥離層２３、接着層３２または第２の支持体４２を有する（図１（Ｂ３）参照）。

《接着層３２》
接着層３２は、第２の支持体４２を第２の被剥離層２３に貼り合わせる機能を有する。

有機材料、無機材料または有機材料と無機材料の複合材料を接着層３２に用いることができる。

例えば、光硬化型接着剤、反応硬化型接着剤、熱硬化型接着剤または／および嫌気型接着剤等の有機材料を接着層３２に用いることができる。

具体的には、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、イミド樹脂、ＰＶＣ（ポリビニルクロライド）樹脂、ＰＶＢ（ポリビニルブチラル）、ＥＶＡ（エチレンビニルアセテート）樹脂等を含む接着剤を用いることができる。

《第２の支持体４２》
第２の支持体４２は、所定の異方性を有する材料を含む。例えば光学的な異方性を有する材料を含む。具体的には、第２の支持体４２が広がる平面に含まれる直交する二つの方向についての屈折率の異方性が２×１０^−４以上好ましくは４×１０^−４以上である材料を用いることができる。

例えば、延伸法を用いて成形されたフィルム等を、第２の支持体４２に用いることができる。１軸延伸法や逐次２軸延伸法等を用いると、光学的な異方性を有するように材料を膜状に成形することができる。

具体的には、延伸法を用いて成形されたポリエステル、ポリオレフィン、ポリアミド、ポリイミド、ポリカーボネート、エポキシ樹脂またはアクリル樹脂等を含むフィルムを、第２の支持体４２に用いることができる。延伸法を用いて成形されたフィルムは伸びにくく、例えば内部または外部から加わる応力から発光素子を保護することができる。

《第１の被剥離層１３》
第１の被剥離層１３は、絶縁膜２１０ａ、配線２１１、絶縁膜２２１、隔壁２２８または発光素子２５０を備える（図１（Ｃ）参照）。

《絶縁膜２１０ａ》
絶縁膜２１０ａは、単層の構造または複数の層が積層された積層構造を備える。

無機材料、有機材料または無機材料と有機材料を含む層を第１の被剥離層１３の絶縁膜２１０ａに用いることができる。

例えば、無機酸化物膜、無機窒化物膜または無機酸窒化物膜等の無機材料を、第１の被剥離層１３の絶縁膜２１０ａに用いることができる。

具体的には、酸化珪素、窒化珪素、酸窒化珪素、アルミナ膜等を用いることができる。

例えば、発光素子の機能を損なう不純物が発光素子に拡散してしまう現象を防ぐことができる膜を、絶縁膜２１０ａに用いることができる。

具体的には、第１の支持体４１の側から順に、厚さ６００ｎｍの酸化窒化珪素膜および厚さ２００ｎｍの窒化珪素膜が積層された積層膜を、絶縁膜２１０ａに用いることができる。なお、酸化窒化珪素膜は、酸素の組成が窒素の組成より多く、窒化酸化珪素膜は窒素の組成が酸素の組成より多い。

具体的には、第１の支持体４１の側から順に、厚さ６００ｎｍの酸化窒化珪素膜、厚さ２００ｎｍの窒化珪素膜、厚さ２００ｎｍの酸化窒化珪素膜、厚さ１４０ｎｍの窒化酸化珪素膜および厚さ１００ｎｍの酸化窒化珪素膜が積層された積層膜を、絶縁膜２１０ａに用いることができる。

《端子２１９および配線２１１》
端子２１９または配線２１１は導電膜を含む。

導電性を有する材料を端子２１９または配線２１１等に用いる。

例えば、無機導電性材料、有機導電性材料、金属または導電性セラミックスなどを配線に用いることができる。

具体的には、アルミニウム、金、白金、銀、クロム、タンタル、チタン、モリブデン、タングステン、ニッケル、鉄、コバルト、パラジウムまたはマンガンから選ばれた金属元素、上述した金属元素を含む合金または上述した金属元素を組み合わせた合金などを配線等に用いることができる。

または、酸化インジウム、インジウム錫酸化物、インジウム亜鉛酸化物、酸化亜鉛、ガリウムを添加した酸化亜鉛などの導電性酸化物を用いることができる。

または、グラフェンまたはグラファイトを用いることができる。グラフェンを含む膜は、例えば膜状に形成された酸化グラフェンを含む膜を還元して形成することができる。還元する方法としては、熱を加える方法や還元剤を用いる方法等を挙げることができる。

または、導電性高分子を用いることができる。

《絶縁膜２２１および隔壁２２８》
絶縁膜２２１および隔壁２２８は、絶縁性を有する。

例えば、アクリル樹脂、ポリイミドまたはポリエステル等を絶縁膜２２１または隔壁２２８に用いることができる。

《発光素子２５０》
発光素子２５０は、第１の支持体４１または第２の支持体４２に向けて光を射出する機能を有する。

例えば、有機エレクトロルミネッセンス素子を発光素子２５０に用いることができる。

発光素子２５０は、下部電極２５１、下部電極２５１に重なる上部電極２５２、下部電極２５１と上部電極２５２の間に挟持される発光性の有機化合物を含む層２５３を備える。

下部電極２５１または上部電極２５２の少なくとも一方は透光性を有し、発光性の有機化合物を含む層２５３が発する光を透過する。

下部電極２５１は隔壁２２８の開口部に重なる。また、下部電極２５１は絶縁膜２２１に重なる。

なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。

（実施の形態２）
本実施の形態では、本発明の一態様の発光装置の作製方法について、図２を参照しながら説明する。

図２は本発明の一態様の発光装置２００Ａの作製方法を説明する模式図である。図２の右側に示す図２（Ａ２）乃至図２（Ｅ２）は本発明の一態様の発光装置２００Ａの作製方法を説明する上面図であり、図２の左側に示す図２（Ａ１）乃至図２（Ｅ１）は対応する上面図の切断線における発光装置２００Ａの作製方法を説明する断面図である。

＜発光装置の作製方法の例＞
本実施の形態で説明する発光装置の作製方法は、以下の４つのステップを有する。

《第１のステップ》
第１のステップにおいて、第１の基板１１と、第１の基板１１に重なる第１の剥離層１２と、第１の剥離層１２に重なる第１の被剥離層１３と、第１の被剥離層１３に重なる接合層３０と、接合層３０に重なる第２の支持体４２と、を備える加工部材８０を準備する（図２（Ａ１）および図２（Ａ２）参照）。

なお、第１の被剥離層１３は、第１の基板１１がある側から第１の絶縁膜および発光素子をこの順番で備える。また、加工部材８０に適用することができるさまざまな構成について、実施の形態４で説明する。

そして、加工部材８０の接合層３０の端部に重なる位置の近傍に、前記第１の被剥離層１３の一部が第１の基板１１から分離した第１の剥離の起点１３ｓを形成する（図２（Ｂ１）および図２（Ｂ２）参照）。

例えば、鋭利な先端を用いて第１の基板１１の側から第１の被剥離層１３を刺突する方法またはレーザ等を用いる方法（例えばレーザアブレーション法）等を用いて、第１の被剥離層１３の一部を第１の基板１１から部分的に分離することができる。これにより、第１の剥離の起点１３ｓを形成することができる。

《第２のステップ》
第２のステップにおいて、第１の剥離の起点１３ｓから、第１の基板１１を含む表層８０ｂを加工部材８０から分離して、第１の残部８０ａを得る（図２（Ｃ）参照）。

なお、第１の剥離層１２と第１の被剥離層１３の界面近傍にイオンを照射して、静電気を取り除きながら剥離してもよい。具体的には、イオナイザーを用いて生成されたイオンを照射してもよい。

また、第１の剥離層１２から第１の被剥離層１３を剥離する際に、第１の剥離層１２と第１の被剥離層１３の界面に液体を浸透させる。または液体をノズル９９から噴出させて吹き付けてもよい。例えば、浸透させる液体または吹き付ける液体に水、極性溶媒等を用いることができる。

液体を浸透させることにより、剥離に伴い発生する静電気等の影響を抑制することができる。また、剥離層を溶かす液体を浸透しながら剥離してもよい。

特に、第１の剥離層１２に酸化タングステンを含む膜を用いる場合、水を含む液体を浸透させながらまたは吹き付けながら第１の被剥離層１３を剥離すると、第１の被剥離層１３に加わる剥離に伴う応力を低減することができ好ましい。

《第３のステップ》
第３のステップにおいて、第１の被剥離層１３に流動性を有する材料を塗布する（図２（Ｄ１）および図２（Ｄ２）参照）。

《第４のステップ》
第４のステップにおいて、流動性を有する材料を硬化して第１の支持体４１を形成する（図２（Ｄ１）および図２（Ｄ２）参照）。

《第５のステップ》
なお、第５のステップにおいて、第２の支持体４２に開口部を形成する（図２（Ｅ１）および図２（Ｅ２）参照）。

本実施の形態で説明する発光装置２００Ａの作製方法は、流動性を有する材料を用いて第１の被剥離層１３に重なる第１の支持体４１を形成するステップを含んで構成される。これにより、第１の支持体４１を形成する際に第１の被剥離層１３に加わる圧力を低減することができる。その結果、利便性または信頼性に優れた新規な発光装置の作製方法を提供することができる。

なお、発光装置２００Ａの作製工程中に生じた異物が第１の被剥離層１３に付着してしまう場合がある。異物が付着した状態で、第１の支持体４１を第１の被剥離層１３上に形成する際に、第１の被剥離層１３に圧力を加えると、異物を第１の被剥離層１３に押し込んでしまう場合がある。これにより、第１の被剥離層１３にある絶縁膜や発光素子が破壊されてしまう場合がある。

一方、第１の支持体４１を形成する際に流動性を有する材料を用いると、異物を押し込むほどの圧力を加えることなく発光装置２００Ａを作製することができる。これにより、発光装置２００Ａを良好な歩留りで作製できる。

特に、第１の被剥離層１３が有機エレクトロルミネッセンス素子または厚さが２μｍ以下、好ましくは１．２μｍ以下、より好ましくは０．９μｍ以下の絶縁膜を含む場合であっても、発光装置２００Ａを良好な歩留りで作製できる。

なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。

（実施の形態３）
本実施の形態では、本発明の一態様の発光装置の作製方法について、図３乃至図５を参照しながら説明する。

図３および図４は本発明の一態様の発光装置２００Ｂの作製方法を説明する模式図である。

図３の右側に示す図３（Ａ２）乃至図３（Ｅ２）は本発明の一態様の発光装置２００Ｂの作製方法を説明する上面図であり、図３の左側に示す図３（Ａ１）乃至図３（Ｅ１）は対応する上面図の切断線における発光装置２００Ｂの作製方法を説明する断面図である。

図４の右側に示す図４（Ｃ２）および図４（Ｄ２）は本発明の一態様の発光装置２００Ｂの作製方法を説明する上面図であり、図４の左側に示す図４（Ａ）乃至図４（Ｄ１）は対応する上面図の切断線における発光装置２００Ｂの作製方法を説明する断面図である。

図５は本発明の一態様の発光装置２００Ｃの作製方法を説明する図である。

＜発光装置の作製方法の例１．＞
本実施の形態で説明する発光装置の作製方法は、以下の８つのステップを有する。

《第１のステップ》
第１のステップにおいて、第１の基板１１と、第１の基板１１に重なる第１の剥離層１２と、第１の剥離層１２に重なる第１の被剥離層１３と、第１の被剥離層１３に重なる接合層３０と、接合層３０に重なる第２の被剥離層２３と、第２の被剥離層２３に重なる第２の剥離層２２と、第２の剥離層２２に重なる第２の基板２１と、を備える加工部材９０を準備する（図３（Ａ１）および図３（Ａ２）参照）。

なお、第１の被剥離層１３は、第１の基板１１がある側から第１の絶縁膜および発光素子をこの順番で備える。また、加工部材９０に適用することができるさまざまな構成について、実施の形態４で説明する。

また、第２の被剥離層２３は、第２の絶縁膜を備える。

そして、加工部材９０の接合層３０の端部に重なる位置の近傍に、第１の被剥離層１３の一部が第１の基板１１から分離した第１の剥離の起点１３ｓを形成する（図３（Ｂ１）および図３（Ｂ２）参照）。

例えば、鋭利な先端を用いて第１の基板１１の側から第１の被剥離層１３を刺突する方法またはレーザ等を用いる方法（例えばレーザアブレーション法）等を用いて、第１の被剥離層１３の一部を第１の基板１１から部分的に分離することができる。これにより、第１の剥離の起点１３ｓを形成することができる。

《第２のステップ》
第２のステップにおいて、第１の剥離の起点１３ｓから、第１の基板１１を含む表層９０ｂを加工部材９０から分離して、第１の残部９０ａを得る（図３（Ｃ）参照）。

なお、第１の剥離層１２と第１の被剥離層１３の界面近傍にイオンを照射して、静電気を取り除きながら剥離してもよい。

また、第１の剥離層１２から第１の被剥離層１３を剥離する際に、第１の剥離層１２と第１の被剥離層１３の界面に液体を浸透させる。または液体をノズル９９から噴出させて吹き付けてもよい。例えば、浸透させる液体または吹き付ける液体に水、極性溶媒等を用いることができる。

《第３のステップ》
第３のステップにおいて、第１の被剥離層１３に流動性を有する材料を塗布する（図３（Ｄ１）および図３（Ｄ２）参照）。

《第４のステップ》
第４のステップにおいて、流動性を有する材料を硬化して第１の残部９０ａに第１の被剥離層１３に重なる第１の支持体４１を形成し、積層体９１を形成する（図３（Ｄ１）および図３（Ｄ２）参照）。

《第５のステップ》
第５のステップにおいて、第２の被剥離層２３の一部が第２の基板２１から分離した第２の剥離の起点９１ｓを形成する（図３（Ｅ１）および図３（Ｅ２）参照）。

例えば、切削具を用いて第１の支持体４１の側から積層体９１の一部が残るように切り込んで、第２の被剥離層２３の一部を第２の基板２１から部分的に分離することができる。これにより、第２の剥離の起点９１ｓを形成することができる。なお、刃物または鋭利な先端を備えるさまざまなものを切削具に用いることができる。

《第６のステップ》
第６のステップにおいて、第２の剥離の起点９１ｓから、第２の基板２１を含む表層９１ｂを積層体９１から分離して、第２の残部９１ａを得る（図４（Ａ）および図４（Ｂ）参照）。

なお、第２の剥離層２２と第２の被剥離層２３の界面近傍にイオンを照射して、静電気を取り除きながら剥離してもよい。

また、第２の剥離層２２から第２の被剥離層２３を剥離する際に、第２の剥離層２２と第２の被剥離層２３の界面に液体を浸透させる。または液体をノズル９９から噴出させて吹き付けてもよい。例えば、浸透させる液体または吹き付ける液体に水、極性溶媒等を用いることができる。

《第７のステップ》
第７のステップにおいて、第２の被剥離層２３に流動性を有する材料を塗布する（図４（Ｃ１）および図４（Ｃ２）参照）。

《第８のステップ》
第８のステップにおいて、流動性を有する材料を硬化して第２の支持体４２を形成する（図４（Ｃ１）および図４（Ｃ２）参照）。

《第９のステップ》
第９のステップにおいて、第２の支持体４２に開口部を形成する（図４（Ｄ１）および図４（Ｄ２）参照）。

本実施の形態で説明する発光装置２００Ｂの作製方法は、流動性を有する材料を用いて第１の被剥離層１３に重なる第１の支持体４１を形成するステップと、第２の被剥離層２３に重なる第２の支持体４２を形成するステップとを含んで構成される。これにより、第１の支持体４１を形成する際に第１の被剥離層１３に加わる圧力と、第２の支持体４２を形成する際に第２の被剥離層２３に加わる圧力を低減することができる。その結果、利便性または信頼性に優れた新規な発光装置の作製方法を提供することができる。

なお、発光装置２００Ｂの作製工程中に生じた異物が、第１の被剥離層１３または第２の被剥離層２３に付着してしまう場合がある。異物が付着した状態で、第１の支持体４１を第１の被剥離層１３上に形成する際または第２の支持体４２を第２の被剥離層２３上に形成する際に、圧力を加えると、異物を第１の被剥離層１３または第２の被剥離層２３に押し込んでしまう場合がある。これにより、第１の被剥離層１３にある絶縁膜や発光素子または第２の被剥離層２３にある絶縁膜が破壊されてしまう場合がある。

一方、第１の支持体４１または第２の支持体４２を形成する際に流動性を有する材料を用いると、異物を押し込むほどの圧力を加えることなく発光装置２００Ｂを作製することができる。これにより、発光装置２００Ｂを良好な歩留りで作製できる。

また、第６のステップにおいて、第１の被剥離層１３または第２の被剥離層２３が押し込まれた異物等で傷つけられた状態になっていると、第６のステップにおいて、第２の基板２１を含む表層９１ｂを積層体９１から分離しようとする際に、傷つけられた部分から意図せず積層体９１が破壊されてしまう場合がある。

特に、第１の被剥離層１３が有機エレクトロルミネッセンス素子または厚さが２μｍ以下、好ましくは１．２μｍ以下、より好ましくは０．９μｍ以下の絶縁膜を含む場合であっても、発光装置２００Ｂを良好な歩留りで作製できる。

＜発光装置の作製方法の例２．＞
本発明の一態様の発光装置の作製方法の別の構成例について、図３乃至図５を参照しながら説明する。

図５は、図４の一部を置換して発光装置２００Ｃの作製方法を説明するための図である。

具体的には、図５（Ａ１）または図５（Ａ２）は、発光装置２００Ｃの作製方法を説明するために図４（Ｃ１）または図４（Ｃ２）を置き換える図であり、図５（Ｂ１）または図５（Ｂ２）は、発光装置２００Ｃの作製方法を説明するために図４（Ｄ１）または図４（Ｄ２）を置き換える図である。

なお、発光装置２００Ｃの作製方法は、接着層３２を用いて第２の支持体４２を第２の残部９１ａに貼り合わせる第７のステップおよび接着層３２を硬化する第８のステップが、図３および図４を参照しながら説明する発光装置２００Ｂの作製方法とは異なる。ここでは異なるステップについて詳細に説明し、同様の方法を用いることができるステップは、上記の説明を援用する。

《第７のステップ》
第７のステップにおいて、接着層３２を用いて第２の支持体４２を第２の被剥離層２３に貼り合わせる（図５（Ａ１）および図５（Ａ２）参照）。

《第８のステップ》
第８のステップにおいて、接着層３２を硬化する。

《第９のステップ》
第９のステップにおいて、第２の支持体４２に開口部を形成する（図５（Ｂ１）および図５（Ｂ２）参照）。

本実施の形態で説明する発光装置２００Ｃの作製方法は、流動性を有する材料を用いて第１の被剥離層１３に重なる第１の支持体４１を形成するステップを含んで構成される。これにより、第１の支持体４１を形成する際に第１の被剥離層１３に加わる圧力を低減することができる。その結果、利便性または信頼性に優れた新規な発光装置の作製方法を提供することができる。

なお、発光装置２００Ｃの作製工程中に生じた異物が第１の被剥離層１３に付着してしまう場合がある。異物が付着した状態で、第１の支持体４１を第１の被剥離層１３上に形成する際に、第１の被剥離層１３に圧力を加えると、異物を第１の被剥離層１３に押し込んでしまう場合がある。これにより、第１の被剥離層１３にある絶縁膜や発光素子または第２の被剥離層２３にある絶縁膜が破壊されてしまう場合がある。

一方、第１の支持体４１を形成する際に流動性を有する材料を用いると、異物を押し込むほどの圧力を加えることなく発光装置２００Ｃを作製することができる。これにより、発光装置２００Ｃを良好な歩留りで作製できる。

また、第１の被剥離層１３または第２の被剥離層２３が押し込まれた異物等で傷つけられた状態になっていると、第６のステップにおいて、第２の基板２１を含む表層９１ｂを積層体９１から分離しようとする際に、傷つけられた部分から意図せず積層体９１が破壊されてしまう場合がある。

特に、第１の被剥離層１３が有機エレクトロルミネッセンス素子または厚さが２μｍ以下、好ましくは１．２μｍ以下、より好ましくは０．９μｍ以下の絶縁膜を含む場合であっても、発光装置２００Ｃを良好な歩留りで作製することができる。

なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。

（実施の形態４）
本実施の形態では、本発明の一態様の発光装置に加工することができる加工部材の構成について、図２または図３を参照しながら説明する。

図２（Ａ１）および図２（Ａ２）または図３（Ａ１）および図３（Ａ２）は本発明の一態様の発光装置に加工することができる加工部材の構成を説明する模式図である。

図２（Ａ１）は、発光装置２００Ａに加工することができる加工部材８０の構成を説明する断面図であり、図２（Ａ２）は、対応する上面図である。

図３（Ａ１）は、発光装置２００Ｂまたは発光装置２００Ｃに加工することができる加工部材９０の構成を説明する断面図であり、図３（Ａ２）は、対応する上面図である。

＜加工部材の構成例１＞
加工部材８０は、第１の基板１１と、第１の基板１１上の第１の剥離層１２と、第１の剥離層１２に一方の面が接する第１の被剥離層１３と、第１の被剥離層１３の他方の面に一方の面が接する接合層３０と、接合層３０の他方の面が接する第２の支持体４２と、を備える（図２（Ａ１）および図２（Ａ２）参照）。

なお、第１の剥離の起点１３ｓが、接合層３０の端部と重なる位置の近傍に設けられていてもよい（図２（Ｂ１）および図２（Ｂ２）参照）。

《第１の基板》
第１の基板１１は、製造工程に耐えられる程度の耐熱性および製造装置に適用可能な厚さおよび大きさを備えるものであれば、特に限定されない。

有機材料、無機材料または有機材料と無機材料等の複合材料等を第１の基板１１に用いることができる。例えば、ガラス、セラミックス、金属等の無機材料を第１の基板１１に用いることができる。

具体的には、無アルカリガラス、ソーダ石灰ガラス、カリガラスまたはクリスタルガラス等を、第１の基板１１に用いることができる。具体的には、無機酸化物膜、無機窒化物膜または無機酸窒化物膜等を、第１の基板１１に用いることができる。例えば、酸化珪素、窒化珪素、酸窒化珪素、アルミナ膜等を、第１の基板１１に用いることができる。ＳＵＳまたはアルミニウム等を、第１の基板１１に用いることができる。

例えば、樹脂、樹脂フィルムまたはプラスチック等の有機材料を第１の基板１１に用いることができる。具体的には、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリアミド、ポリイミド、ポリカーボネートまたはアクリル樹脂等の樹脂フィルムまたは樹脂板を、第１の基板１１に用いることができる。

例えば、金属板、薄板状のガラス板または無機材料等の膜を樹脂フィルム等に貼り合わせた複合材料を第１の基板１１に用いることができる。例えば、繊維状または粒子状の金属、ガラスもしくは無機材料等を樹脂フィルムに分散した複合材料を、第１の基板１１に用いることができる。例えば、繊維状または粒子状の樹脂もしくは有機材料等を無機材料に分散した複合材料を、第１の基板１１に用いることができる。

また、単層の材料または複数の層が積層された材料を、第１の基板１１に用いることができる。例えば、基材と基材に含まれる不純物の拡散を防ぐ絶縁膜等が積層された材料を、第１の基板１１に用いることができる。具体的には、ガラスとガラスに含まれる不純物の拡散を防ぐ酸化シリコン層、窒化シリコン層または酸化窒化シリコン層等から選ばれた一または複数の膜が積層された材料を、第１の基板１１に適用できる。または、樹脂と樹脂を透過する不純物の拡散を防ぐ酸化シリコン膜、窒化シリコン膜または酸化窒化シリコン膜等が積層された材料を、第１の基板１１に適用できる。

《第１の剥離層》
第１の剥離層１２は、第１の基板１１と第１の被剥離層１３の間に設けられる。第１の剥離層１２は、第１の基板１１から第１の被剥離層１３を分離できる境界がその近傍に形成される層である。また、第１の剥離層１２は、その上に形成される第１の被剥離層１３の製造工程に耐えられる程度の耐熱性を備えるものであれば、特に限定されない。

例えば、無機材料または有機材料等を第１の剥離層１２に用いることができる。

具体的には、無機材料としては、タングステン、モリブデン、チタン、タンタル、ニオブ、ニッケル、コバルト、ジルコニウム、亜鉛、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、オスミウム、イリジウム、シリコンから選択された元素を含む金属、該元素を含む合金または該元素を含む化合物等の無機材料を第１の剥離層１２に用いることができる。

具体的には、ポリイミド、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリアミド、ポリカーボネートまたはアクリル樹脂等の有機材料を第１の剥離層１２に用いることができる。

例えば、単層の材料または複数の層が積層された材料を第１の剥離層１２に用いることができる。具体的には、タングステンを含む層とタングステンの酸化物を含む層が積層された材料を第１の剥離層１２に用いることができる。

なお、タングステンの酸化物を含む層は、タングステンを含む層に他の層を積層する方法を用いて形成することができる。具体的には、タングステンを含む層に酸化シリコンまたは酸化窒化シリコン等を積層する方法によりタングステンの酸化物を含む層を形成してもよい。また、タングステンの酸化物を含む層を、タングステンを含む層の表面を、熱酸化処理、酸素プラズマ処理、亜酸化窒素（Ｎ_２Ｏ）プラズマ処理または酸化力の強い溶液（オゾン水等）を用いる処理等により形成してもよい。

また、具体的には、ポリイミドを含む層を第１の剥離層１２に用いることができる。ポリイミドを含む層は、第１の被剥離層１３を形成する際に要する様々な製造工程に耐えられる程度の耐熱性を備える。例えば、ポリイミドを含む層は、２００℃以上、好ましくは２５０℃以上、より好ましくは３００℃以上、より好ましくは３５０℃以上の耐熱性を備える。第１の基板１１に形成されたモノマーを含む膜を加熱し、縮合したポリイミドを含む膜を用いることができる。

《第１の被剥離層》
第１の被剥離層１３は第１の基板１１から分離することができ、機能層を含む。

第１の被剥離層１３を第１の基板１１から分離することができる境界は、第１の被剥離層１３と第１の剥離層１２の間に形成されてもよく、第１の剥離層１２と第１の基板１１の間に形成されてもよい。第１の被剥離層１３と第１の剥離層１２の間に境界が形成される場合は、第１の剥離層１２は発光装置に含まれず、第１の剥離層１２と第１の基板１１の間に境界が形成される場合は、第１の剥離層１２は発光装置に含まれる。

例えば、無機材料、有機材料または単層の材料または複数の層が積層された材料等を第１の被剥離層１３に用いることができる。

具体的には、無機酸化物膜、無機窒化物膜もしくは無機酸窒化物膜等の無機材料を第１の被剥離層１３に用いることができる。また、酸化珪素、窒化珪素、酸窒化珪素、アルミナ膜等を、第１の被剥離層１３に用いることができる。

また、例えば、樹脂、樹脂フィルムまたはプラスチック等を、第１の被剥離層１３に用いることができる。具体的には、ポリイミド膜等を、第１の被剥離層１３に用いることができる。

また、例えば、機能層の機能を損なう不純物の拡散を防ぐことができる絶縁膜を、第１の剥離層１２と重なる機能層と、第１の剥離層１２と機能層の間に用いることができる。

具体的には、厚さ０．７ｍｍのガラス板を第１の基板１１に用い、第１の基板１１側から順に厚さ２００ｎｍの酸化窒化珪素膜および３０ｎｍのタングステン膜が積層された材料を第１の剥離層１２に用いることができる。

第１の剥離層１２側から順に厚さ６００ｎｍの酸化窒化珪素膜および厚さ２００ｎｍの窒化珪素が積層された材料を含む膜を第１の被剥離層１３に用いることができる。なお、酸化窒化珪素膜は、酸素の組成が窒素の組成より多く、窒化酸化珪素膜は窒素の組成が酸素の組成より多い。

または、第１の剥離層１２側から順に厚さ６００ｎｍの酸化窒化珪素膜、厚さ２００ｎｍの窒化珪素、厚さ２００ｎｍの酸化窒化珪素膜、厚さ１４０ｎｍの窒化酸化珪素膜および厚さ１００ｎｍの酸化窒化珪素膜を積層された材料を含む膜を第１の被剥離層１３に用いることができる。

または、第１の剥離層１２側から順にポリイミド膜および酸化シリコンまたは窒化シリコン等を含む層と、機能層と、が順に積層された構成を第１の被剥離層１３に適用できる。

《機能層》
機能層は第１の被剥離層１３に含まれる。例えば、機能回路、機能素子、光学素子または機能膜等もしくはこれらから選ばれた複数を含む層を、機能層に用いることができる。具体的には、発光素子、表示装置に用いることができる表示素子、表示素子を駆動する画素回路、画素回路を駆動する駆動回路、カラーフィルタ、タッチセンサまたは防湿膜等もしくはこれらから選ばれた複数を含む層を挙げることができる。

《接合層》
接合層３０は、第１の被剥離層１３と第２の支持体４２を接合するものであれば、特に限定されない。

例えば、無機材料または有機樹脂等を接合層３０に用いることができる。

具体的には、融点が４００℃以下好ましくは３００℃以下のガラス層または接着剤等を用いることができる。

例えば、光硬化型接着剤、反応硬化型接着剤、熱硬化型接着剤または／および嫌気型接着剤などを接合層３０に用いることができる。

具体的には、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、イミド樹脂、ＰＶＣ（ポリビニルクロライド）樹脂、ＰＶＢ（ポリビニルブチラル）樹脂、ＥＶＡ（エチレンビニルアセテート）樹脂等を含む接着剤を用いることができる。

《第２の支持体》
第２の支持体４２は、製造工程に耐えられる程度の耐熱性および製造装置に適用可能な厚さおよび大きさを備えるものであれば、特に限定されない。

例えば、第１の基板１１と同様の材料または実施の形態１で説明する第１の支持体４１と同様の、流動性を有する材料を硬化させて成形された膜状の材料を第２の支持体４２に用いることができる。

《剥離の起点》
なお、加工部材８０は第１の剥離の起点１３ｓを接合層３０の端部と重なる位置の近傍に有していてもよい（図２（Ｂ１）および図２（Ｂ２）参照）。

第１の剥離の起点１３ｓは、第１の被剥離層１３の一部が第１の基板１１から分離された構造を有する。

第１の基板１１側から鋭利な先端を用いて第１の被剥離層１３を刺突する方法またはレーザ等を用いる方法（例えばレーザアブレーション法）等を用いて、第１の被剥離層１３の一部を剥離層１２から部分的に剥離することができる。これにより、第１の剥離の起点１３ｓを形成することができる。

＜加工部材の構成例２＞
本発明の一態様の発光装置２００Ｂまたは発光装置２００Ｃに加工することができる加工部材９０の構成について、図３（Ａ１）および図３（Ａ２）を参照しながら説明する。

加工部材９０は、接合層３０の他方の面が、第２の支持体４２に換えて第２の被剥離層２３の一方の面に接する点が加工部材８０と異なる。ここでは異なる部分について詳細に説明し、同じ構成用いることができる部分は、上記の説明を援用する。

具体的には、第１の剥離層１２および第１の剥離層１２に一方の面が接する第１の被剥離層１３が形成された第１の基板１１と、第２の剥離層２２および第２の剥離層２２に他方の面が接する第２の被剥離層２３が形成された第２の基板２１と、第１の被剥離層１３の他方の面に一方の面を接し且つ第２の被剥離層２３の一方の面と他方の面が接する接合層３０と、を有する。

《第２の基板》
第１の基板１１に用いることができる構成を、第２の基板２１に用いることができる。

《第２の剥離層》
第１の剥離層１２に用いることができる構成を、第２の剥離層２２に用いることができる。

《第２の被剥離層》
第１の被剥離層１３に用いることができる構成を、第２の被剥離層２３に用いることができる。

具体的には、第１の被剥離層１３が機能回路を備え、第２の被剥離層２３が当該機能回路への不純物の拡散を防ぐ機能層を備える構成としてもよい。

具体的には、第１の被剥離層１３が第２の被剥離層２３に向けて光を射出する発光素子、当該発光素子を駆動する画素回路、当該画素回路を駆動する駆動回路を備え、発光素子が射出する光の一部を透過するカラーフィルタおよび発光素子への不純物の拡散を防ぐ防湿膜を第２の被剥離層２３が備える構成としてもよい。また、第２の被剥離層２３がタッチセンサを備える構成としてもよい。

なお、このような構成を有する加工部材は、可撓性を有する表示装置またはタッチパネルとして用いることができる積層体にすることができる。

なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。

（実施の形態５）
本実施の形態では、本発明の一態様の表示装置の構成について、図６および図７を参照しながら説明する。

図６は本発明の一態様の表示装置の構成を説明する図である。図６（Ａ）は本発明の一態様の表示装置２００Ｄの作製方法を説明する上面図であり、図６（Ｂ）は図６（Ａ）の切断線Ａ−Ｂおよび切断線Ｃ−Ｄにおける表示装置２００Ｄの断面図である。

＜表示装置の構成例１．＞
本実施の形態で説明する表示装置２００Ｄは、基材２１０、基材２１０に重なる基材２７０、基材２１０と基材２７０の間に接合層２６０、画素２０２、画素２０２に制御信号を供給する駆動回路ＧＤ、画素２０２に表示信号を供給する駆動回路ＳＤおよび画素２０２が配設される領域２０１、を有する（図６（Ａ）および図６（Ｂ）参照）。

基材２１０は、絶縁膜２１０ａおよび可撓性を有する第１の支持体２１０ｂを備える。

基材２７０は、絶縁膜２７０ａ、可撓性を有する基材２７０ｂ並びに絶縁膜２７０ａおよび可撓性を有する基材２７０ｂを貼り合わせる樹脂層２７０ｃを備える。

接合層２６０は、基材２１０および基材２７０を貼り合わせる。

画素２０２は副画素２０２Ｒ等を備え且つ表示信号を供給される（図６（Ａ）参照）。なお、例えば、画素２０２は赤色の表示をする副画素２０２Ｒ、緑色の表示をする副画素および青色の表示をする副画素を備える。

副画素２０２Ｒは、駆動トランジスタＭ０を含む回路、容量素子Ｃおよび表示素子が配設された表示モジュール２８０Ｒを備える（図６（Ｂ）参照）。

表示モジュール２８０Ｒは、発光素子２５０Ｒ、発光素子２５０Ｒが光を射出する側に発光素子２５０Ｒと重なる着色層２６７Ｒを備える。なお、発光素子２５０Ｒは表示素子の一態様であるということができる。

発光素子２５０Ｒは、下部電極、上部電極、発光性の有機化合物を含む層を備える。

回路は駆動トランジスタＭ０を備え且つ基材２１０および発光素子２５０Ｒの間に配設される。また、回路は絶縁膜２２１を発光素子２５０Ｒとの間に挟む。

駆動トランジスタＭ０は、第２の電極が絶縁膜２２１に設けられた開口部を介して発光素子２５０Ｒの下部電極と電気的に接続される。

容量素子Ｃは、第１の電極が駆動トランジスタＭ０のゲートに電気的に接続され、第２の電極が駆動トランジスタＭ０の第２の電極と電気的に接続される。

駆動回路ＳＤは、トランジスタＭＤおよび容量素子ＣＤを備える。

配線２１１は、端子２１９と電気的に接続される。端子２１９はフレキシブルプリント基板２０９と電気的に接続される。

なお、着色層２６７Ｒを囲むように遮光層２６７ＢＭを備える。

また、発光素子２５０Ｒの下部電極の端部を覆うように隔壁２２８が形成されている。

また、領域２０１に重なる位置に機能膜２６７ｐを備えていてもよい（図６（Ｂ）参照）。

これにより、表示装置２００Ｄは基材２１０が設けられている側に表示情報を表示することができる。

《全体の構成》
表示装置２００Ｄは、基材２１０、基材２７０、接合層２６０、画素２０２、駆動回路ＧＤ、駆動回路ＳＤまたは領域２０１を有する。

《基材２１０》
基材２１０は、絶縁膜２１０ａおよび第１の支持体２１０ｂを含む。

不純物の拡散を防ぐことができる膜を絶縁膜２１０ａに用いることができる。例えば、酸化シリコン膜、窒化シリコン膜または酸化窒化シリコン膜等から選ばれた一または複数の膜が積層された材料を、絶縁膜２１０ａに適用できる。

所定の等方性を備える材料を第１の支持体２１０ｂに用いることができる。例えば、光学的に等方性を有する材料を第１の支持体２１０ｂに用いることができる。例えば、液状の樹脂を塗布した後に硬化させて固体状の膜を成形し、得られた膜を第１の支持体２１０ｂに用いることができる。

具体的には、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリアミド、ポリイミド、ポリカーボネート、エポキシ樹脂またはアクリル樹脂等を、第１の支持体２１０ｂに用いることができる。

《基材２７０》
基材２７０は、製造工程に耐えられる程度の耐熱性および製造装置に適用可能な厚さおよび大きさを備えるものであれば、特に限定されない。

有機材料、無機材料または有機材料と無機材料等の複合材料等を基材２７０に用いることができる。

例えば、ガラス、セラミックス、金属等の無機材料を基材２７０に用いることができる。

具体的には、無アルカリガラス、ソーダ石灰ガラス、カリガラスまたはクリスタルガラス等を、基材２７０に用いることができる。

具体的には、無機酸化物膜、無機窒化物膜若しくは無機酸窒化物膜等を、基材２７０に用いることができる。例えば、酸化珪素、窒化珪素、酸窒化珪素、アルミナ膜等を、基材２７０に用いることができる。

具体的には、ＳＵＳまたはアルミニウム等を、基材２７０に用いることができる。

例えば、樹脂、樹脂フィルムまたはプラスチック等の有機材料を基材２７０に用いることができる。

具体的には、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリアミド、ポリイミド、ポリカーボネート若しくはアクリル樹脂等の樹脂フィルムまたは樹脂板を、基材２７０に用いることができる。

例えば、金属板、薄板状のガラス板または無機材料等の膜を樹脂フィルム等に貼り合わせた複合材料を基材２７０に用いることができる。

例えば、繊維状または粒子状の金属、ガラスもしくは無機材料等を樹脂フィルムに分散した複合材料を、基材２７０に用いることができる。

例えば、繊維状または粒子状の樹脂もしくは有機材料等を無機材料に分散した複合材料を、基材２７０に用いることができる。

また、単層の材料または複数の層が積層された材料を、基材２７０に用いることができる。例えば、基材と基材に含まれる不純物の拡散を防ぐ絶縁膜等が積層された材料を、基材２７０に用いることができる。

具体的には、ガラスとガラスに含まれる不純物の拡散を防ぐ酸化シリコン膜、窒化シリコン膜または酸化窒化シリコン膜等から選ばれた一または複数の膜が積層された材料を、基材２７０に適用できる。

または、樹脂と樹脂を透過する不純物の拡散を防ぐ酸化シリコン膜、窒化シリコン膜または酸化窒化シリコン膜等が積層された材料を、基材２７０に適用できる。

具体的には、可撓性を有する基材２７０ｂ、不純物の発光素子２５０Ｒへの拡散を防ぐ絶縁膜２７０ａおよび基材２７０ｂと絶縁膜２７０ａを貼り合わせる樹脂層２７０ｃの積層体を用いることができる。

《接合層》
接合層２６０は、基材２１０および基材２７０を貼り合わせるものであれば、特に限定されない。

無機材料、有機材料または無機材料と有機材料の複合材料等を接合層２６０に用いることができる。

例えば、融点が４００℃以下好ましくは３００℃以下のガラス層または接着剤等を用いることができる。

例えば、光硬化型接着剤、反応硬化型接着剤、熱硬化型接着剤または／および嫌気型接着剤等の有機材料を接合層２６０に用いることができる。

具体的には、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、イミド樹脂、ＰＶＣ（ポリビニルクロライド）樹脂、ＰＶＢ（ポリビニルブチラル）樹脂、ＥＶＡ（エチレンビニルアセテート）樹脂等を含む接着剤を用いることができる。

《画素》
さまざまなトランジスタを駆動トランジスタＭ０に用いることができる。

例えば、半導体層に１４族の元素、化合物半導体または酸化物半導体などを用いるトランジスタを適用できる。具体的には、シリコンを含む半導体、ガリウムヒ素を含む半導体またはインジウムを含む酸化物半導体などを用いるトランジスタを駆動トランジスタＭ０の半導体層に適用できる。

例えば、単結晶シリコン、ポリシリコンまたはアモルファスシリコンなどを駆動トランジスタＭ０の半導体層に適用できる。

例えば、ボトムゲート型のトランジスタ、トップゲート型のトランジスタ等を適用できる。

さまざまな表示素子を表示モジュール２８０Ｒに用いることができる。例えば、下部電極、上部電極ならびに下部電極と上部電極の間に発光性の有機化合物を含む層を備える有機ＥＬ素子を表示素子に用いることができる。

なお、表示素子に発光素子を用いる場合、微小共振器構造を発光素子に組み合わせて用いることができる。例えば、発光素子の下部電極および上部電極を用いて微小共振器構造を構成し、発光素子から特定の光を効率よく取り出してもよい。

具体的には、可視光を反射する反射膜を下部電極または上部電極の一方に用い、可視光の一部透過し一部を反射する半透過・半反射膜を他方に用いる。そして、所定の波長を有する光が効率よく取り出されるように、下部電極に対して上部電極を配設する。

例えば、赤色の光、緑色の光および青色の光を含む光を発する層を発光性の有機化合物を含む層に用いることができる。また、黄色の光を含む光を発する層を発光性の有機化合物を含む層に用いることもできる。

また、顔料または染料等の材料を含む層を着色層２６７Ｒに用いることができる。これにより、表示モジュール２８０Ｒが射出する光の色を特定の色にすることができる。

例えば、赤色の光を効率よく取り出す微小共振器および赤色の光を透過する着色層を、赤色を表示する表示モジュール２８０Ｒに用い、緑色の光を効率よく取り出す微小共振器および緑色の光を透過する着色層を、緑色を表示する表示モジュールに用い、または青色の光を効率よく取り出す微小共振器および青色の光を透過する着色層を、青色を表示する表示モジュールに用いてもよい。

そして、黄色の光を効率よく取り出す微小共振器および黄色の光を透過する着色層と共に表示モジュールに用いてもよい。

《駆動回路》
さまざまなトランジスタを駆動回路ＳＤのトランジスタＭＤに用いることができる。例えば、駆動トランジスタＭ０と同様の構成をトランジスタＭＤに用いることができる。

また、容量素子Ｃと同様の構成を容量素子ＣＤに用いることができる。

《領域》
領域２０１は、マトリクス状に配設された複数の画素２０２を備える。領域２０１は表示情報を表示することができ、領域２０１に配設された画素の座標情報と関連付けられた検知情報を供給することができる。例えば、領域２０１に近接するものの有無を検知して、その座標情報と共に供給することができる。

《その他》
導電性を有する材料を配線２１１または端子２１９に用いることができる。

例えば、無機導電性材料、有機導電性材料、金属または導電性セラミックスなどを配線に用いることができる。

具体的には、アルミニウム、金、白金、銀、クロム、タンタル、チタン、モリブデン、タングステン、ニッケル、鉄、コバルト、パラジウムまたはマンガンから選ばれた金属元素、上述した金属元素を含む合金または上述した金属元素を組み合わせた合金などを配線等に用いることができる。

または、酸化インジウム、インジウム錫酸化物、インジウム亜鉛酸化物、酸化亜鉛、ガリウムを添加した酸化亜鉛などの導電性酸化物を用いることができる。

または、グラフェンまたはグラファイトを用いることができる。グラフェンを含む膜は、例えば膜状に形成された酸化グラフェンを含む膜を還元して形成することができる。還元する方法としては、熱を加える方法や還元剤を用いる方法等を挙げることができる。

または、導電性高分子を用いることができる。

遮光性を有する材料を遮光層２６７ＢＭに用いることができる。例えば、顔料を分散した樹脂、染料を含む樹脂の他、黒色クロム膜等の無機膜を遮光層２６７ＢＭに用いることができる。カーボンブラック、無機酸化物、複数の無機酸化物の固溶体を含む複合酸化物等を遮光層２６７ＢＭに用いることができる。

絶縁性の材料を隔壁２２８に用いることができる。例えば、無機材料、有機材料または無機材料と有機材料が積層された材料などを用いることができる。具体的には、酸化珪素または窒化珪素等を含む膜、アクリルまたはポリイミド等もしくは感光性樹脂等を適用できる。

表示装置の表示面側に機能膜２６７ｐを設けることができる。例えば、無機材料、有機材料または無機材料と有機材料の複合材料などを含む膜を機能膜２６７ｐに用いることができる。具体的には、アルミナまたは酸化珪素などを含むセラミックコート層、ＵＶ硬化樹脂等のハードコート層、反射防止膜、円偏光板などを適用できる。

例えば、本明細書等において、表示素子、表示素子を有する装置である表示装置、発光素子、及び発光素子を有する装置である発光装置は、様々な形態を用いること、又は様々な素子を有することが出来る。表示素子、表示装置、発光素子又は発光装置は、例えば、ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）素子（有機物及び無機物を含むＥＬ素子、有機ＥＬ素子、無機ＥＬ素子）、ＬＥＤ（白色ＬＥＤ、赤色ＬＥＤ、緑色ＬＥＤ、青色ＬＥＤなど）、トランジスタ（電流に応じて発光するトランジスタ）、電子放出素子、液晶素子、電子インク、電気泳動素子、グレーティングライトバルブ（ＧＬＶ）、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）、ＭＥＭＳ（マイクロ・エレクトロ・メカニカル・システム）を用いた表示素子、デジタルマイクロミラーデバイス（ＤＭＤ）、ＤＭＳ（デジタル・マイクロ・シャッター）、ＭＩＲＡＳＯＬ（登録商標）、ＩＭＯＤ（インターフェアレンス・モジュレーション）素子、シャッター方式のＭＥＭＳ表示素子、光干渉方式のＭＥＭＳ表示素子、エレクトロウェッティング素子、圧電セラミックディスプレイ、カーボンナノチューブを用いた表示素子などの少なくとも一つを有している。これらの他にも、電気的な作用または磁気的な作用により、コントラスト、輝度、反射率、透過率などが変化する表示媒体を有していてもよい。ＥＬ素子を用いた表示装置の一例としては、ＥＬディスプレイなどがある。電子放出素子を用いた表示装置の一例としては、フィールドエミッションディスプレイ（ＦＥＤ）又はＳＥＤ方式平面型ディスプレイ（ＳＥＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ−ｃｏｎｄｕｃｔｉｏｎ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ−ｅｍｉｔｔｅｒ Ｄｉｓｐｌａｙ）などがある。液晶素子を用いた表示装置の一例としては、液晶ディスプレイ（透過型液晶ディスプレイ、半透過型液晶ディスプレイ、反射型液晶ディスプレイ、直視型液晶ディスプレイ、投射型液晶ディスプレイ）などがある。電子インク、電子粉流体（登録商標）、又は電気泳動素子を用いた表示装置の一例としては、電子ペーパーなどがある。なお、半透過型液晶ディスプレイや反射型液晶ディスプレイを実現する場合には、画素電極の一部、または、全部が、反射電極としての機能を有するようにすればよい。例えば、画素電極の一部、または、全部が、アルミニウム、銀、などを有するようにすればよい。さらに、その場合、反射電極の下に、ＳＲＡＭなどの記憶回路を設けることも可能である。これにより、さらに、消費電力を低減することができる。なお、ＬＥＤを用いる場合、電極の下に、グラフェンやグラファイトを配置してもよい。グラフェンやグラファイトは、複数の層を重ねて、多層膜としてもよい。このように、グラフェンやグラファイトを設けることにより、その上に、結晶を有するｎ型ＧａＮ半導体層などを容易に成膜することができる。なお、グラフェンやグラファイトと、結晶を有するｎ型ＧａＮ半導体層との間に、ＡｌＮ層を設けてもよい。なお、このＧａＮ半導体層は、ＭＯＣＶＤで成膜してもよい。ただし、グラフェンを設けることにより、スパッタ法で成膜することも可能である。

例えば、本明細書等において、画素に能動素子を有するアクティブマトリクス方式、または、画素に能動素子を有しないパッシブマトリクス方式を用いることが出来る。

アクティブマトリクス方式では、能動素子（アクティブ素子、非線形素子）として、トランジスタだけでなく、さまざまな能動素子（アクティブ素子、非線形素子）を用いることが出来る。例えば、ＭＩＭ（Ｍｅｔａｌ Ｉｎｓｕｌａｔｏｒ Ｍｅｔａｌ）、又はＴＦＤ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｄｉｏｄｅ）などを用いることも可能である。これらの素子は、製造工程が少ないため、製造コストの低減、又は歩留まりの向上を図ることができる。または、これらの素子は、素子のサイズが小さいため、開口率を向上させることができ、低消費電力化や高輝度化をはかることが出来る。

アクティブマトリクス方式以外のものとして、能動素子（アクティブ素子、非線形素子）を用いないパッシブマトリクス型を用いることも可能である。能動素子（アクティブ素子、非線形素子）を用いないため、製造工程が少ないため、製造コストの低減、又は歩留まりの向上を図ることができる。または、能動素子（アクティブ素子、非線形素子）を用いないため、開口率を向上させることができ、低消費電力化、又は高輝度化などを図ることが出来る。

なお、ここでは、表示装置の場合の例を示したが、本発明の一態様は、これに限定されない。例えば、情報を表示しないようにしてもよい。一例としては、照明装置として用いてもよい。照明装置に適用することにより、デザイン性に優れたインテリアとして、活用することができる。または、様々な方向を照らすことができる照明として活用することが出来る。または、バックライトやフロントライトなどの光源として用いてもよい。つまり、表示パネルのための照明装置として活用してもよい。

＜表示部の変形例１＞
様々なトランジスタを表示装置２００Ｄに用いることができる。

ボトムゲート型のトランジスタを領域２０１に適用する場合の構成を、図６（Ｂ）および図６（Ｃ）に図示する。

例えば、酸化物半導体、アモルファスシリコン等を含む半導体層を、図６（Ｂ）に図示する駆動トランジスタＭ０およびトランジスタＭＤに適用することができる。

例えば、少なくともインジウム（Ｉｎ）、亜鉛（Ｚｎ）及びＭ（Ａｌ、Ｇａ、Ｇｅ、Ｙ、Ｚｒ、Ｓｎ、Ｌａ、ＣｅまたはＨｆ等の金属）を含むＩｎ−Ｍ−Ｚｎ酸化物で表記される膜を含むことが好ましい。または、ＩｎとＺｎの双方を含むことが好ましい。

スタビライザーとしては、ガリウム（Ｇａ）、スズ（Ｓｎ）、ハフニウム（Ｈｆ）、アルミニウム（Ａｌ）、またはジルコニウム（Ｚｒ）等がある。また、他のスタビライザーとしては、ランタノイドである、ランタン（Ｌａ）、セリウム（Ｃｅ）、プラセオジム（Ｐｒ）、ネオジム（Ｎｄ）、サマリウム（Ｓｍ）、ユウロピウム（Ｅｕ）、ガドリニウム（Ｇｄ）、テルビウム（Ｔｂ）、ジスプロシウム（Ｄｙ）、ホルミウム（Ｈｏ）、エルビウム（Ｅｒ）、ツリウム（Ｔｍ）、イッテルビウム（Ｙｂ）、ルテチウム（Ｌｕ）等がある。

酸化物半導体膜を構成する酸化物半導体として、例えば、Ｉｎ−Ｇａ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ａｌ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｓｎ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｈｆ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｌａ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｃｅ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｐｒ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｎｄ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｓｍ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｅｕ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｇｄ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｔｂ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｄｙ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｈｏ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｅｒ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｔｍ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｙｂ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｌｕ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｓｎ−Ｇａ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｈｆ−Ｇａ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ａｌ−Ｇａ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｓｎ−Ａｌ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｓｎ−Ｈｆ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｈｆ−Ａｌ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｇａ系酸化物を用いることができる。

なお、ここで、Ｉｎ−Ｇａ−Ｚｎ系酸化物とは、ＩｎとＧａとＺｎを主成分として有する酸化物という意味であり、ＩｎとＧａとＺｎの比率は問わない。また、ＩｎとＧａとＺｎ以外の金属元素が入っていてもよい。

例えば、レーザーアニールなどの処理により結晶化させた多結晶シリコンを含む半導体層を、図６（Ｃ）に図示する駆動トランジスタＭ０およびトランジスタＭＤに適用できる。

トップゲート型のトランジスタを表示装置２００Ｄに適用する場合の構成を、図６（Ｄ）に図示する。

例えば、多結晶シリコンまたは単結晶シリコン基板等から転置された単結晶シリコン膜等を含む半導体層を、図６（Ｄ）に図示する駆動トランジスタＭ０およびトランジスタＭＤに適用することができる。

＜表示装置の構成例２．＞
図７は本発明の一態様の表示装置の構成を説明する図である。図７（Ａ）は本発明の一態様の表示装置２００Ｅの上面図であり、図７（Ｂ）は図７（Ａ）の切断線Ａ−ＢおよびＣ−Ｄにおける断面を含む断面図である。

本実施の形態で説明する表示装置２００Ｅは、着色層２６７Ｒおよび着色層２６７Ｒを囲む遮光層２６７ＢＭが基材２７０と発光素子２５０Ｒの間に配置されている点、機能膜２６７ｐが基材２７０側に設けられている点および表示モジュール２８０Ｒが光を基材２７０が設けられている側に射出する点が、図６を参照しながら説明する表示装置２００Ｄと異なる。他の構成は同様の構成を用いることができる。

これにより、表示装置２００Ｅは基材２７０が設けられている側に表示情報を表示することができる。また、表示装置２００Ｅは基材２７０が設けられている側に近接または接触するものを検知して検知情報を供給できる。

なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。

（実施の形態６）
本実施の形態では、本発明の一態様の表示装置を用いた入出力装置で構成することができる情報処理装置の構成について、図８を参照しながら説明する。

図８は本発明の一態様の情報処理装置を説明する図である。

図８（Ａ）は本発明の一態様の情報処理装置Ｋ１００の入出力装置Ｋ２０が展開された状態を説明する投影図であり、図８（Ｂ）は図８（Ａ）の切断線Ｘ１−Ｘ２における情報処理装置Ｋ１００の断面図である。図８（Ｃ）は入出力装置Ｋ２０が折り畳まれた状態を説明する投影図である。

＜情報処理装置の構成例＞
本実施の形態で説明する情報処理装置Ｋ１００は、入出力装置Ｋ２０と、演算装置Ｋ１０と、筐体Ｋ０１（１）乃至筐体Ｋ０１（３）を有する（図８参照）。

《入出力装置》
入出力装置Ｋ２０は、表示部Ｋ３０および入力装置Ｋ４０を備える。入出力装置Ｋ２０は、画像情報Ｖを供給され且つ検知情報Ｓを供給する（図８（Ｂ）参照）。

表示部Ｋ３０は画像情報Ｖを供給され、入力装置Ｋ４０は検知情報Ｓを供給する。

入力装置Ｋ４０と表示部Ｋ３０が一体に重ねられた入出力装置Ｋ２０は、表示部Ｋ３０であるとともに、入力装置Ｋ４０でもある。

なお、入力装置Ｋ４０にタッチセンサを用い、表示部Ｋ３０に表示パネルを用いた入出力装置Ｋ２０は、タッチパネルである。

《表示部》
表示部Ｋ３０は、第１の領域Ｋ３１（１１）、第１の屈曲できる領域Ｋ３１（２１）、第２の領域Ｋ３１（１２）、第２の屈曲できる領域Ｋ３１（２２）および第３の領域Ｋ３１（１３）がこの順で縞状に配置された領域Ｋ３１を有する（図８（Ａ）参照）。

表示部Ｋ３０は、第１の屈曲できる領域Ｋ３１（２１）に形成される第１の畳み目および第２の屈曲できる領域Ｋ３１（２２）に形成される第２の畳み目で折り畳まれた状態および展開された状態にすることができる（図８（Ａ）および図８（Ｃ）参照）。

《演算装置》
演算装置Ｋ１０は、演算部および演算部に実行させるプログラムを記憶する記憶部を備える。また、画像情報Ｖを供給し且つ検知情報Ｓを供給される。

《筐体》
筐体は、筐体Ｋ０１（１）、ヒンジＫ０２（１）、筐体Ｋ０１（２）、ヒンジＫ０２（２）および筐体Ｋ０１（３）を含み、この順に配置される。

筐体Ｋ０１（３）は、演算装置Ｋ１０を収納する。また、筐体Ｋ０１（１）乃至筐体Ｋ０１（３）は、入出力装置Ｋ２０を保持し、入出力装置Ｋ２０を折り畳まれた状態または展開された状態にすることができる（図８（Ｂ）参照）。

本実施の形態では、３つの筐体が２つのヒンジを用いて接続される構成を備える情報処理装置を例示する。この構成を備える情報処理装置は、入出力装置Ｋ２０を２か所で折って折り畳むことができる。

なお、ｎ（ｎは２以上の自然数）個の筐体を（ｎ−１）個のヒンジを用いて接続してもよい。この構成を備える情報処理装置は、入出力装置Ｋ２０を（ｎ−１）箇所で折って折り畳むことができる。

筐体Ｋ０１（１）は、第１の領域Ｋ３１（１１）と重なり、釦Ｋ４５（１）を備える。

筐体Ｋ０１（２）は、第２の領域Ｋ３１（１２）と重なる。

筐体Ｋ０１（３）は、第３の領域Ｋ３１（１３）と重なり、演算装置Ｋ１０、アンテナＫ１０ＡおよびバッテリーＫ１０Ｂを収納する。

ヒンジＫ０２（１）は、第１の屈曲できる領域Ｋ３１（２１）と重なり、筐体Ｋ０１（１）を筐体Ｋ０１（２）に対して回動可能に接続する。

ヒンジＫ０２（２）は、第２の屈曲できる領域Ｋ３１（２２）と重なり、筐体Ｋ０１（２）を筐体Ｋ０１（３）に対して回動可能に接続する。

アンテナＫ１０Ａは、演算装置Ｋ１０と電気的に接続され、信号を供給または供給される。

また、アンテナＫ１０Ａは、外部装置から無線で電力を供給され、電力をバッテリーＫ１０Ｂに供給する。

バッテリーＫ１０Ｂは、演算装置Ｋ１０と電気的に接続され、電力を供給または供給される。

《折り畳みセンサ》
折り畳みセンサＫ４１は、筐体が折り畳まれた状態かまたは展開された状態かを検知し、筐体の状態を示す情報を供給する。

演算装置Ｋ１０は、筐体の状態を示す情報を供給される。

筐体Ｋ０１の状態を示す情報が折り畳まれた状態を示す情報である場合、演算装置Ｋ１０は第１の領域Ｋ３１（１１）に第１の画像を含む画像情報Ｖを供給する（図８（Ｃ）参照）。

また、筐体Ｋ０１の状態を示す情報が展開された状態を示す情報である場合、演算装置Ｋ１０は表示部Ｋ３０の領域Ｋ３１に画像情報Ｖを供給する（図８（Ａ））。

なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。

（実施の形態７）
本実施の形態では、本発明の一態様の表示装置を用いた入出力部で構成することができる情報処理装置の構成について、図９を参照しながら説明する。

図９は本発明の一態様の情報処理装置を説明する図である。

図９（Ａ−１）乃至図９（Ａ−３）は、本発明の一態様の情報処理装置の投影図である。

図９（Ｂ−１）および図９（Ｂ−２）は、本発明の一態様の情報処理装置の投影図である。

図９（Ｃ−１）および図９（Ｃ−２）は、本発明の一態様の情報処理装置の上面図および底面図ある。

《情報処理装置Ａ》
情報処理装置３０００Ａは、入出力部３１２０および入出力部３１２０を支持する筐体３１０１を有する（図９（Ａ−１）乃至図９（Ａ−３）参照）。

また、情報処理装置３０００Ａは、演算部および演算部に実行させるプログラムを記憶する記憶部、演算部を駆動する電力を供給するバッテリーなどの電源を備える。

なお、筐体３１０１は、演算部、記憶部またはバッテリーなどを収納する。

情報処理装置３０００Ａは、側面または／および上面に表示情報を表示することができる。

情報処理装置３０００Ａの使用者は、側面または／および上面に接する指を用いて操作命令を供給することができる。

《情報処理装置Ｂ》
情報処理装置３０００Ｂは、入出力部３１２０および入出力部３１２０ｂを有する（図９（Ｂ−１）および図９（Ｂ−２）参照）。

また、情報処理装置３０００Ｂは入出力部３１２０を支持する筐体３１０１および可撓性を有するベルト状の筐体３１０１ｂを有する。

また、情報処理装置３０００Ｂは入出力部３１２０ｂを支持する筐体３１０１を有する。

また、情報処理装置３０００Ｂは、演算部および演算部に実行させるプログラムを記憶する記憶部、演算部を駆動する電力を供給するバッテリーなどの電源を備える。

なお、筐体３１０１は、演算部、記憶部またはバッテリーなどを収納する。

情報処理装置３０００Ｂは、可撓性を有するベルト状の筐体３１０１ｂに支持される入出力部３１２０に表示情報を表示することができる。

情報処理装置３０００Ｂの使用者は、入出力部３１２０に接する指を用いて操作命令を供給することができる。

《情報処理装置Ｃ》
情報処理装置３０００Ｃは、入出力部３１２０ならびに入出力部３１２０を支持する筐体３１０１および筐体３１０１ｂを有する（図９（Ｃ−１）および図９（Ｃ−２）参照）。

入出力部３１２０および筐体３１０１ｂは可撓性を有する。

また、情報処理装置３０００Ｃは、演算部および演算部に実行させるプログラムを記憶する記憶部、演算部を駆動する電力を供給するバッテリーなどの電源を備える。

なお、筐体３１０１は、演算部、記憶部またはバッテリーなどを収納する。

情報処理装置３０００Ｃは、筐体３１０１ｂの部分で二つに折り畳むことができる。

なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。

（実施の形態８）
本実施の形態では、本発明の一態様の作製方法について、図１１乃至図１３を参照しながら説明する。

＜作製方法の例１．＞
本実施の形態で説明する作製方法は、第１の搬送ベルト１０１を用いる（図１１（Ａ）参照）。

実施の形態３で説明する第６のステップにおいて、第２の剥離の起点９１ｓから、第２の基板２１を含む表層９１ｂを積層体９１から分離して、第２の残部９１ａを得る。

例えば、粘着性の表面を備える第１の搬送ベルト１０１を用いて、第２の残部９１ａを第１の搬送ベルト１０１に移す（図１１（Ａ）参照）。

第１の搬送ベルト１０１を用いて第２の残部９１ａを搬送しながら、実施の形態３で説明する第７のステップおよび第８のステップを実施する。

＜作製方法の例２．＞
図１１（Ｂ）を参照しながら説明する作製方法は、第１の搬送ベルト１０１と、第２の搬送ベルト１０２と、を用いる。なお、第１の残部９０ａを第２の搬送ベルト１０２を用いて搬送しながら、第３のステップ乃至第６のステップを実施する点が、図１１（Ａ）を参照しながら説明する作製方法と異なる。

実施の形態３で説明する第２のステップの後、第１の残部９０ａを第２の搬送ベルト１０２に載せる。

第２の搬送ベルト１０２を用いて第１の残部９０ａを搬送しながら、実施の形態３で説明する第３のステップ乃至第６のステップを実施する。

＜作製方法の例３．＞
図１２を参照しながら説明する作製方法は、第１の搬送ベルト１０１を用いる。なお、複数の加工部材をまとめて処理するバッチ式の方法を、第４のステップにおいて用いる点が、図１１（Ａ）を参照しながら説明する連続式の作製方法と異なる。

＜作製方法の例４．＞
図１３（Ａ）を参照しながら説明する作製方法は、環状の第１の搬送ベルト１０１を用いる方法である。

図１３（Ｂ）を参照しながら説明する作製方法は、コーティング装置１０３を用いて粘着性の表面を環状の第１の搬送ベルト１０１に形成するステップと、洗浄装置１０４を用いて粘着性の表面を除去するステップと、を備える。

本実施例では、本発明の一態様の発光装置を用いた表示装置を作製した結果について、図１０を参照しながら説明する。

図１０は作製した表示装置１２００を説明する図である。図１０（Ａ）は表示装置１２００の構成を説明する断面図である。図１０（Ｂ１）は表示装置１２００の外観の写真である。図１０（Ｂ２）は表示装置１２００を曲げた状態の外観の写真である。

図１０（Ｃ１）乃至図１０（Ｃ３）は、表示装置１２００に表示されたさまざまな画像の写真である。

表示装置１２００は、第１の支持体１０４１と、第１の被剥離層１０１３と、接合層１０３０と、第２の被剥離層１０２３と、接着層１０３２と、第２の支持体１０４２と、を有する（図１０（Ａ）参照）。

《第１の支持体１０４１》
第１の支持体１０４１は、可撓性を備える。厚さ５０μｍのエポキシ樹脂を用いた。

厚さ５０μｍのエポキシ樹脂は、２液型のエポキシ樹脂（型番：ＴＢ２０２２株式会社スリーボンド社製）を、第１の被剥離層１０１３に、スピンコーターを用いて硬化後の厚さが５０μｍになるように塗布し、その後硬化して形成した。

なお、第１の支持体１０４１に用いた厚さ５０μｍのエポキシ樹脂の波長５５０ｎｍにおける複屈折は６．０×１０^−５であった。ガラス基板上にスピンコーターを用いて形成した試料を測定に用いた。位相差フィルム・光学材料検査装置（型番：ＲＥＴＳ−１００大塚電子株式会社製）を用いて測定したリタデーションから複屈折を求めた。また、２３℃の環境において、回転検光子法を用いて測定を行った。

《第１の被剥離層１０１３》
第１の被剥離層１０１３は、絶縁膜１０１３ａと表示部１０１３ｂを備える。なお、絶縁膜１０１３ａは、表示部１０１３ｂより第１の支持体１０４１側に配置される。

酸化珪素膜と酸化窒化珪素膜とが積層された膜を絶縁膜１０１３ａに用いた。

表示部１０１３ｂは、複数の画素が配置された画素領域１２０１と、画素を駆動する駆動回路を備える。また、画素に画像信号を供給する配線および画素に電源電位を供給する配線等を備える。配線は端子１２１９と電気的に接続される。

画素は、赤色を表示するための副画素、緑色を表示するための副画素および青色を表示するための副画素を備える。副画素は、光を射出する発光素子と発光素子を駆動する画素回路とを備える。

発光素子は有機ＥＬ素子を用いた。反射性の電極を下部電極に用い、半透過・半反射性の電極を上部電極に用い、白色の光を発するように積層された層を発光性の有機化合物を含む層に用いた。発光素子は、上部電極を介して第２の支持体１０４２側に光を取り出す構成とした。

なお、反射性の電極は、金属膜と金属膜に重ねて透光性を有する導電膜を備える。また、透光性を有する導電膜の厚さは、副画素が表示する色に合わせて調整した。

《接合層１０３０》
接合層１０３０は、第１の被剥離層１０１３と第２の被剥離層１０２３を貼り合わせる。厚さおよそ５μｍのエポキシ樹脂（株式会社アルテコ社製）を接合層１０３０に用いた。

《第２の被剥離層１０２３》
第２の被剥離層１０２３は、絶縁膜１０２３ａとカラーフィルタ１０２３ｂとを備える。なお、絶縁膜１０２３ａは、カラーフィルタ１０２３ｂより第２の支持体１０４２側に配置される。

酸化珪素膜と酸化窒化珪素膜とが積層された膜を絶縁膜１０２３ａに用いた。

カラーフィルタ１０２３ｂは、赤色の光を透過する領域と、緑色の光を透過する領域と、青色の光を透過する領域と、を備える。赤色の光を透過する領域は赤色を表示するための副画素に重なるように、緑色の光を透過する領域は緑色を表示するための副画素に重なるように、青色の光を透過する領域は青色を表示するための副画素に重なるよう配置した。

なお、ブラックマトリクスとして機能するように、遮光性の膜をカラーフィルタ１０２３ｂの各領域の間に設けた。

《接着層１０３２》
接着層１０３２は、第２の被剥離層１０２３と第２の支持体１０４２と貼り合わせる。厚さおよそ５μｍのエポキシ樹脂（株式会社アルテコ社製）を接着層１０３２に用いた。

《第２の支持体１０４２》
第２の支持体１０４２は可撓性を有する。透光性を有するアラミドフィルムを第２の支持体１０４２に用いた。

《評価結果》
作製した表示装置１２００は、厚さ１００μｍであった（図１０（Ｂ１）参照）。表示装置１２００は可撓性を有し、およそ５ｍｍの曲率半径で繰り返し曲げることができた（図１０（Ｂ２）参照）。

フレキシブルプリント基板ＦＰＣを端子１２１９に電気的に接続し、画像を表示した（図１０（Ｃ１）乃至図１０（Ｃ３）参照）。具体的には、白色の画像、市松模様の画像およびカラーバーの表示をすることができた。

表示装置１２００は、良好な画像を表示しながら、繰り返し曲げることができた。

厚さ２７μｍのエポキシ樹脂を第１の支持体１０４１に用いた点が異なる他は、実施例１と同様の構成を備える表示装置１２００Ｂを作製した。

５ｍｍの曲率半径で１０万回繰り返し折り曲げ、その後温度６５℃湿度９５％の環境下で保存をした。

《評価結果》
保存後に画像を表示した結果、良好な表示をすることができた。具体的には、白色の画像および市松模様の画像を表示することができた。

表示装置１２００Ｂは、クラック等の破壊が第１の被剥離層１０１３または第２の被剥離層１０２３に生じることなく繰り返し曲げることができ、良好な画像を表示することができた。

Ｋ０１ 筐体
Ｋ０２ ヒンジ
Ｋ１０ 演算装置
Ｋ１０Ａ アンテナ
Ｋ１０Ｂ バッテリー
Ｋ２０ 入出力装置
Ｋ３０ 表示部
Ｋ３１ 領域
Ｋ４０ 入力装置
Ｋ４１ センサ
Ｋ４５ 釦
Ｋ１００ 情報処理装置
１１ 基板
１２ 剥離層
１３ 被剥離層
１３ｓ 起点
２１ 基板
２２ 剥離層
２３ 被剥離層
３０ 接合層
３２ 接着層
４１ 支持体
４２ 支持体
８０ 加工部材
８０ａ 残部
８０ｂ 表層
９０ 加工部材
９０ａ 残部
９０ｂ 表層
９１ 積層体
９１ａ 残部
９１ｂ 表層
９１ｓ 起点
９９ ノズル
２００Ａ 発光装置
２００Ｂ 発光装置
２００Ｃ 発光装置
２００Ｄ 表示装置
２００Ｅ 表示装置
２０１ 領域
２０２ 画素
２０２Ｒ 副画素
２０９ フレキシブルプリント基板
２１０ 基材
２１０ａ 絶縁膜
２１０ｂ 支持体
２１１ 配線
２１９ 端子
２２１ 絶縁膜
２２８ 隔壁
２５０ 発光素子
２５０Ｒ 発光素子
２５１ 下部電極
２５２ 上部電極
２５３ 層
２６０ 接合層
２６７ＢＭ 遮光層
２６７ｐ 機能膜
２６７Ｒ 着色層
２７０ 基材
２７０ａ 絶縁膜
２７０ｂ 基材
２７０ｃ 樹脂層
２８０Ｒ 表示モジュール
１０１３ 被剥離層
１０１３ａ 絶縁膜
１０１３ｂ 表示部
１０２３ 被剥離層
１０２３ａ 絶縁膜
１０２３ｂ カラーフィルタ
１０３０ 接合層
１０３２ 接着層
１０４１ 支持体
１０４２ 支持体
１２００ 表示装置
１２００Ｂ 表示装置
１２０１ 画素領域
１２１９ 端子
３０００Ａ 情報処理装置
３０００Ｂ 情報処理装置
３０００Ｃ 情報処理装置
３１０１ 筐体
３１０１ｂ 筐体
３１２０ 入出力部
３１２０ｂ 入出力部

Claims (4)

1. 基板と、前記基板と重なる領域を有する剥離層と、前記剥離層と重なる領域を有する被剥離層と、前記被剥離層と重なる領域を有する第１の接合層と、前記第１の接合層と重なる領域を有する第１の支持体と、を備えた加工部材を用意し、
   前記被剥離層は、絶縁膜、発光素子、前記発光素子を覆う第２の接合層、及び前記発光素子と電気的に接続された端子部を有しており、
   前記絶縁膜は、前記発光素子と前記第１の支持体の間に設けられており、
   第１のステップにおいて、前記加工部材の前記第１の接合層の端部に重なる位置の近傍に、前記被剥離層の一部が前記基板から分離した剥離の起点を形成し、
   第２のステップにおいて、前記剥離の起点から前記加工部材を分離することで、前記基板と前記被剥離層とを剥離し、
   第３のステップにおいて、前記被剥離層上に流動性を有する材料を塗布し、
   第４のステップにおいて、前記材料を硬化して、第２の支持体を形成し、
   第５のステップにおいて、前記第２の支持体に、前記端子部に重なる開口部を形成し、
   前記第１の支持体及び前記第２の支持体はそれぞれ、等方性を備えている、発光装置の作製方法。
2. 基板と、前記基板と重なる領域を有する剥離層と、前記剥離層と重なる領域を有する被剥離層と、前記被剥離層と重なる領域を有する接合層と、前記接合層と重なる領域を有する第１の支持体と、を備えた加工部材を用意し、
   前記被剥離層は、発光素子を有しており、
   第１のステップにおいて、前記加工部材の前記接合層の端部に重なる位置の近傍に、前記被剥離層の一部が前記基板から分離した剥離の起点を形成し、
   第２のステップにおいて、前記剥離の起点から前記加工部材を分離することで、前記基板と前記被剥離層とを剥離し、
   第３のステップにおいて、前記被剥離層上に流動性を有する材料を塗布し、
   第４のステップにおいて、前記材料を硬化して、第２の支持体を形成する、発光装置の作製方法。
3. 請求項１又は請求項２において、
   前記剥離の起点から前記加工部材を分離するとき、前記剥離層と前記被剥離層との間に液体を浸透させる、発光装置の作製方法。
4. 請求項１乃至請求項３のいずれか一において、
   前記加工部材において前記被剥離層は、前記剥離層の端から延在した領域にて前記基板と接する、発光装置の作製方法。