JP5703569B2 - 有機el素子パネル及びその製造方法 - Google Patents
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Description
(基本構成)
本発明に係る有機EL素子パネルは、図1〜図4に示すように、基材1上に設けられた有機EL素子12及びその有機EL素子12を駆動する配線2,3と、有機EL素子12及び配線2,3を覆うように設けられた封止層6とを有している。そして、その封止層6が、基材1と同じ大きさで周縁端部10まで又はその周縁端部10からはみ出す大きさで設けられ、且つ周縁端部10から内方に設けられて配線2,3に接続する取出電極部7には設けられていないことに特徴がある。
基材1は、基材1の種類や構造は特に限定されるものではなく、用途に応じたフレキシブルな材質が選択される。具体的に用いることができる材料としては、例えば、ガラス、石英等が挙げられる。ガラス基材としては、無アルカリガラス、ソーダガラス、鉛アルカリガラス、ホウケイ酸ガラス、アルミノケイ酸ガラス、シリカガラス等のガラス基材等を挙げることができる。基材1として、必要に応じて水分、酸素等のガスを遮断するガスバリア性を有する基材を用いてもよい。また、金属膜や透明導電膜が形成されたガラス基材を用いてもよい。
有機EL素子12は、基材1上に設けられている。有機EL素子12の構成の詳細は公知のものと同様のものを適用できる。
封止層6は、有機EL素子と配線を覆うように設けられている。そして、この封止層6は、図1〜図4に示すように、基材1と同じ大きさで周縁端部10まで又はその周縁端部10からはみ出す大きさで設けられている。更に加えて、封止層6は、周縁端部10から内方に設けられて配線2,3に接続する取出電極部7には設けられていない。このとき、有機EL素子12を駆動するための配線2,3に電気的に接続する取出電極8,9は、取出電極部7を窓状の開口部として露出している。
本発明に係る有機EL素子パネルの製造方法は、図7及び図8に示すように、基材1,1’を準備する工程と、その基材1,1’上に有機EL素子12及び配線2,3を形成する工程と、その有機EL素子12と配線2,3とを覆う封止層6を基材1,1’と同じ大きさで周縁端部10まで又はその周縁端部10からはみ出す大きさで設けるとともに、周縁端部10から内方にある取出電極部7には設けない工程と、を有する。なお、有機EL素子12及び配線2,3については、図1〜図4を参照。
第1の製造方法は、図7に示すように、基材1を準備する工程Aと、有機EL素子12及び配線2,3を基材1上に形成する工程Bと、封止層6を、周縁端部10から内方にある取出電極部7には設けず、基材1,1’と同じ大きさで周縁端部10まで又はその周縁端部10からはみ出す大きさで設ける工程Cとを有する。
第2の製造方法は、図8に示すように、厚さの厚い基材1’を準備する工程aと、有機EL素子12及び配線2,3を基材1’上に形成する工程bと、封止層6を、周縁端部10から内方にある取出電極部7には設けず、基材1’と同じ大きさで周縁端部10まで又はその周縁端部10からはみ出す大きさで設ける工程cと、有機EL素子12を設けていない側の基材1’の面(裏面S)を研磨して薄い基材厚さにする工程とを有する。
図1に示す態様のパッシブマトリクス型駆動方式の有機EL素子パネルを作製した。先ず、厚さ200μmのガラス基材(日本電気硝子株式会社製、商品名:OA−10G、寸法:150mm×150mm)を準備した。その後、そのガラス基材上にITOを成膜した後にパターニングしてストライプ状(帯状)のY配線3を形成した。Y配線3は幅1mm、Y方向にピッチ1.5mmで並設した。次に、ストライプ状のY配線3の上に有機EL層4を積層した。有機EL層4は、PEDOT(3,4−エチレンジオキシチオフェンのポリマー)からなる正孔注入輸送層、ポリフルオレン誘導体からなる発光層、カルシウムからなる電子注入輸送層をその順で設けてパターン形成した。併せて、Y配線3及び有機EL層4からなるストライプ状積層体の間に絶縁層5を形成した。絶縁層5は、ポリイミドからなる材料を成膜した後にパターニングして形成した。ストライプ状の積層体(3,4)と絶縁層5との上にアルミニウムを成膜した後にパターニングしてストライプ状(帯状)のX配線2を形成した。X配線2は幅1mm、X方向にピッチ1.5mmで並設した。
実施例1において、封止層を印刷した後にパターニングして開口部を形成する代わりに、実施例1と同様の寸法の開口部を形成した封止フィルムを貼り合わせた。なお、開口部を有する封止フィルムとして厚さ100μmのPETフィルムを用い、これを厚さ50μmのエポキシ系UV硬化型接着剤層を介し、有機EL素子及び配線を覆うように真空下で張り合わせた。貼り合せた後、UV光を照射してUV硬化型接着剤を硬化した。それ以外は実施例1と同様にして有機EL素子パネルを作製した。
実施例2と同様にして、取出電極部7(開口部)を有する封止層6を、基材1の周縁端部10から突出幅dが外方側に10mmとなるようにはみ出す大きさで形成した。それ以外は実施例2と同様にして有機EL素子パネルを作製した。
実施例1において、基材1として、厚さ50μmのガラス基材(日本電気硝子株式会社製、商品名:OA−10G)を用いた他は、実施例1と同様にして有機EL素子パネルを作製した。
実施例1において、取出電極部7のスリット幅W2を100μmとした有機EL素子パネルを実施例5,6として作製した。同様に、スリット幅W2を10mmとした有機EL素子パネルを作製した。
実施例1において、基材1として、厚さ700μmのガラス基材(セントラル硝子株式会社製、商品名:ソーダライムガラス、寸法:150mm×150mm)を用いた他は、実施例1と同様にして中間製造物(有機EL素子パネル)を作製した。その後、この中間製造物の裏面Sをエッチングした。エッチングは、フッ酸を用いて行い、厚さを100μmまで薄くした。こうして有機EL素子パネルを作製した。
図3に示す態様のアクティブマトリクス型駆動方式の有機EL素子パネルを作製した。先ず、厚さ200μmのガラス基材(日本電気硝子株式会社製、商品名:OA−10G、寸法:150mm×150mm)を準備した。その後、そのガラス基材上にTFT素子11と有機EL素子12を所定のパターンでそれぞれ作製すると共に、X配線2(走査線)及びY配線3(データ線と電流供給線)を所定のパターンで作製した。
図9に示す形態のパッシブマトリクス型駆動方式の有機EL素子パネルを、実施例1と同様にして作製した。上記した各実施例との相違は、開口部として設けられる取出電極部7の位置である。この比較例1では、取出電極部7からなる開口部を基材の辺に沿った周縁部に、周縁端部10から10mm幅で形成した。
実施例1〜8及び比較例1で得られた各有機EL素子パネルについて、周縁部20での割れの発生のし易さと周縁端部10への傷の付きにくさを評価した。周縁部20での割れの発生のし易さは、150mm×150mmの有機EL素子パネルを曲げていき、どの程度曲げたときに破壊が発生したかで相対評価した。その結果、有機EL素子パネルを曲げていったとき、比較例1の有機EL素子パネルの周縁部で割れが発生した曲げ量でも、実施例1〜8の有機EL素子パネルでは割れが全く発生しなかった。また、周縁端部10への傷の付きにくさは、有機EL素子パネルを落下させる落下試験で評価したが、実施例2,3の有機EL素子パネルは周縁端部10に傷は付かなかった。
2 X配線
3 Y配線
4 有機EL層
5 絶縁層
6 封止層
7 取出電極部
8 取出電極
9 取出電極
10 周縁端部
11 TFT素子
12 有機EL素子
13 画素電極部
14 画素領域
19 封止層の周縁端部
20 周縁部
21 有機EL素子パネル(パッシブマトリクス型駆動方式)
22 有機EL素子パネル(アクティブマトリクス型駆動方式)
31 ゲート電極
32 ゲート絶縁層
33 半導体層
34 ソース・ドレイン電極
35 第1電極(陽極)
36 第2電極(陰極)
37 有機EL層
38 絶縁層
41 ステージ
42 研磨具
W1 周縁部(取出電極部)の幅
W2 周縁端部に設けられた封止層の幅
d 周縁端部からの封止層の突出幅
S 基材の裏面
101,201 基材
101’ 基材
102,202 X配線
103,203 Y配線
104 有機EL層
105 絶縁層
106,206 封止層
107,207 周縁部(取出電極部)
108,109,208,209 取出電極
110,210 周縁端部
204 TFT素子
205 有機EL素子
211 画素領域
Claims (6)
- 基材上に設けられた有機EL素子及び該有機EL素子を駆動する配線と、前記有機EL素子及び前記配線を覆うように設けられた封止層とを有し、前記封止層は、前記基材の周縁端部から平面視で外側に2mm以上10mm以下の長さで突出するように前記基材上に設けられ、且つ前記周縁端部から内方に設けられて前記配線に接続する取出電極部並びに前記基材の周縁端部及び背面部には設けられていないことを特徴とする有機EL素子パネル。
- 前記基材の厚さが10μm以上200μm以下であり、前記封止層が高分子材料からなる樹脂フィルムを貼り合わせたものである、請求項1に記載の有機EL素子パネル。
- 前記取出電極部が、前記有機EL素子パネルの少なくとも一辺と平行で且つ前記周縁端部から内側に入った位置に、幅100μm〜10mmのスリット状に設けられている、請求項1又は2に記載の有機EL素子パネル。
- 基材を準備する工程と、
前記基材上に有機EL素子及び配線を形成する工程と、
前記有機EL素子と前記配線とを覆う封止層を、該封止層が前記基材の周縁端部から平面視で外側に2mm以上10mm以下の長さで突出するように前記基材上に設けるとともに、前記周縁端部から内方にある前記配線の取出電極部並びに前記基材の周縁端部及び背面部には設けない工程と、を有することを特徴とする有機EL素子パネルの製造方法。 - 前記基材はその厚さが10μm以上200μm以下の基材である場合、該基材の周縁端部からはみ出す前記封止層の長さを該基材の周縁端部から2mm以上10mm以下とするように高分子材料からなる樹脂フィルムを貼り合わせて形成する、請求項4に記載の有機EL素子パネルの製造方法。
- 前記基材はその厚さが300μm〜2mm以下の基材である場合、前記封止層を形成した後に該基材の露出面を研磨して厚さ10μm以上200μm以下の基材に加工する、請求項4に記載の有機EL素子パネルの製造方法。
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