CN108054142A - 显示基板的制作方法及显示基板 - Google Patents

显示基板的制作方法及显示基板 Download PDF

Info

Publication number
CN108054142A
CN108054142A CN201711337825.2A CN201711337825A CN108054142A CN 108054142 A CN108054142 A CN 108054142A CN 201711337825 A CN201711337825 A CN 201711337825A CN 108054142 A CN108054142 A CN 108054142A
Authority
CN
China
Prior art keywords
protective layer
base plate
underlay substrate
display base
display
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201711337825.2A
Other languages
English (en)
Other versions
CN108054142B (zh
Inventor
王格
蒋志亮
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BOE Technology Group Co Ltd
Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
Original Assignee
BOE Technology Group Co Ltd
Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BOE Technology Group Co Ltd, Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd filed Critical BOE Technology Group Co Ltd
Priority to CN201711337825.2A priority Critical patent/CN108054142B/zh
Publication of CN108054142A publication Critical patent/CN108054142A/zh
Priority to US16/343,673 priority patent/US11563201B2/en
Priority to PCT/CN2018/112387 priority patent/WO2019114438A1/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN108054142B publication Critical patent/CN108054142B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/842—Containers
    • H10K50/8423—Metallic sealing arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/842—Containers
    • H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844—Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301—Details of OLEDs
    • H10K2102/311—Flexible OLED
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/851—Division of substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
    • H10K77/111—Flexible substrates

Abstract

本发明提供一种显示基板的制作方法及显示基板，属于显示技术领域，其可解决现有的在显示基板的切割至模组贴合阶段，显示基板中的衬底基板容易产生裂纹的问题。本发明中显示基板包括衬底基板和衬底基板上的显示元件，该显示基板的制作方法包括：在所述衬底基板的至少一侧的侧面形成第一保护层；在形成有所述显示元件的衬底基板上贴合盖板之前，还包括：剥离所述第一保护层。

Description

显示基板的制作方法及显示基板
技术领域
本发明属于显示技术领域，具体涉及一种显示基板的制作方法及显示基板。
背景技术
有机电致发光器件(OLED)由于具有自发光、高亮度、高对比度、低工作电压、可柔性显示等特点，被称为最有应用前景的显示器件。
OLED显示面板的制备过程中，在显示基板切割至模组贴合阶段，OLED显示基板中的衬底基板和缓冲层易受到外界冲击而产生裂纹，裂纹可通过横向及纵向传播从显示基板的边缘区域传向显示区域，容易造成水氧入侵，减小OLED显示面板的使用寿命。
现有技术中，一般通过设置阻挡结构来阻止裂纹的传播，但是该方法无法防止裂纹的产生。OLED显示基板中仍然会出现微小裂纹，而现有技术很难检测出这些微小裂纹，导致最终制备的OLED显示面板依旧会存在显示不良的问题。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种能够避免衬底基板以及缓冲层产生裂纹的显示基板。
解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种显示基板的制作方法，所述显示基板包括衬底基板和所述衬底基板上的显示元件；所述制作方法包括：
在所述衬底基板的至少一侧的侧面形成第一保护层；
在形成有所述显示元件的衬底基板上贴合盖板之前，还包括：剥离所述第一保护层。
优选的，在形成所述第一保护层之前，还包括：
在所述衬底基板上形成覆盖所述显示元件的第二保护层；
在形成有所述显示元件的衬底基板上贴合盖板之前，还包括：剥离所述第二保护层。
进一步优选的，所述第一保护层和所述第二保护层同时剥离。
优选的，所述显示基板具有邦定侧；
所述显示基板包括显示区和邦定区，所述邦定区位于所述显示基板上靠近所述邦定侧的一端；
所述第一保护层至少形成于与所述邦定侧相邻的两侧面的部分区域上。
进一步优选的，所述第一保护层至少形成于与所述邦定侧相邻的两侧面中对应所述显示区的区域上。
进一步优选的，所述第一保护层还形成于与所述邦定侧非相邻的侧面上。
优选的，所述第一保护层形成于所述衬底基板的全部侧面。优选的，所述第一保护层的硬度小于所述衬底基板的硬度。
优选的，所述显示元件包括缓冲层，所述第一保护层的硬度小于所述缓冲层的硬度。
解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种显示基板，包括衬底基板和所述衬底基板上的显示元件，所述衬底基板的至少一侧的侧面设置有第一保护层；
所述第一保护层用于在所述衬底基板上贴合盖板之前被剥离。
优选的，所述显示基板还包括：
覆盖所述显示元件的第二保护层；
所述第二保护层用于在所述衬底基板上贴合盖板之前被剥离。
进一步优选的，所述第一保护层和所述第二保护层均由紫外光固化胶构成。
优选的，所述衬底基板为柔性衬底基板。
本发明的显示基板的制作方法中，利用第一保护层将衬底基板至少部分侧边覆盖，避免衬底基板与外界直接接触。当显示基板受到外界冲击时，第一保护层对来自外界的冲击力可起到一定缓冲作用，从而能够减小外界对衬底基板的影响，尽量避免衬底基板产生裂纹。
附图说明
图1为本发明的实施例的显示基板的制作方法的流程图；
图2和图3为本发明的实施例的显示基板的部分剖面结构示意图；
图4为本发明的实施例的显示基板的俯视结构示意图；
图5为本发明的实施例的另一种显示基板的俯视结构示意图；
图6为本发明的实施例的另一种显示基板的俯视结构示意图；
其中附图标记为：11、显示区；12、邦定区；2、衬底基板；3、缓冲层；4、第一保护层；5、栅绝缘层；6、层间绝缘层；7、第二保护层。
具体实施方式
为使本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细描述。
实施例1：
如图1至6所示，本实施例提供一种显示基板的制作方法，该显示基板包括衬底基板2和显示元件，显示元件设于衬底基板2上。
其中，显示基板可以为OLED(Organic Light-Emitting Diode；有机发光二极管)显示基板，也可以液晶显示基板，在此不作具体限制。如图2所示，显示元件可包括为设于衬底基板2上的缓冲层3，以及设于缓冲层3的上方(远离衬底基板2的一侧)栅绝缘层5(GI层)、层间绝缘层6(ILD层)等。
本实施例中的显示基板的制作方法包括：
S1、在衬底基板2的至少一侧的侧面形成第一保护层4。
如图2所示，形成有显示元件的衬底基板2为具有一定厚度的层结构。本实施例中，在衬底基板2的至少一侧的侧面形成第一保护层4，即在衬底基板2的周边的至少部分区域上形成第一保护层4。也就是说，本实施例中，利用第一保护层4将衬底基板2至少部分侧边覆盖，避免衬底基板2与外界直接接触。当显示基板受到外界冲击时，第一保护层4对来自外界的冲击力可起到一定缓冲作用，从而能够减小外界对衬底基板2的影响，尽量避免衬底基板2产生裂纹。
具体的，第一保护层4可通过涂覆工艺形成。
优选的，第一保护层4的硬度小于衬底基板2的硬度。即利用硬度更小的第一保护层4加强对外界冲击力的缓冲作用，从而尽可能地使外界冲击力对衬底基板2的影响降到最低，避免衬底基板2产生裂纹。更优选的，当显示元件包括缓冲层3时，第一保护层4的硬度小于缓冲层3的硬度，从而可利用第一保护层4对缓冲层3起到良好的保护效果，尽量避免缓冲层3产生裂纹。
优选的，显示基板具有邦定侧；显示基板包括显示区和邦定区12，邦定区12位于显示基板上靠近邦定侧的一端；第一保护层4至少形成于与邦定侧相邻的两侧面的部分区域上。
其中，邦定区12用于邦定(Bonding)驱动芯片、柔性电路板(Flexible PrintedCircuit；FPC)等器件。邦定侧指显示基板上靠近邦定区12的一侧面。邦定侧与邦定区12是对应的。具体的，如图4所示，显示基板的形状一般为长方形，邦定区12通常设于靠近显示基板较短侧边的一端(如图4中的下端)，该较短侧边也就是邦定侧。
本实施例中，第一保护层4至少形成于与邦定侧相邻的两侧面的部分区域上，具体指第一保护层4至少形成于衬底基板2与对应邦定侧的侧边相邻的两侧边的部分区域上(如图4所示)。由于现实情况中，与邦定侧相邻的两侧面最易受到外界冲击，故本实施例优选在其上形成第一保护层4，以避免衬底基板2产生裂纹。
进一步优选的，第一保护层4至少形成于与邦定侧相邻的两侧面中对应显示区的区域上。如图4所示，衬底基板2及显示元件与邦定侧相邻的两侧面中，部分侧面与显示区11对应，部分侧面与邦定区12对应。由于只有显示区11的裂纹会对显示效果造成影响，而对应显示区11的侧面较对应邦定区12的侧面距离显示区11更近，若其上产生裂纹则更容易传至显示区11。故本实施例中，优选在对应显示区11的区域上形成第一保护层4。
优选的，第一保护层4还形成于与邦定侧非相邻的侧面上。虽然与邦定侧非相邻的侧面受到外界冲击的概率较与邦定侧相对的侧面要小，但仍然存在一定的可能性。且通常情况下，与邦定侧相对的侧面距离显示区11的距离较近。故如图5所示，本实施例中优选在与邦定侧相对的侧面上(位于图5中上方的侧面)也形成第一保护层4，从而进一步保护衬底基板2及显示元件，避免二者产生裂纹。
优选的，第一保护层4形成于衬底基板2的全部侧面。也即，如图6所示，第一保护层4覆盖衬底基板2和/或显示元件的全部周边区域，完全隔绝衬底基板2和/或显示元件与外界的接触，实现全方位保护，避免裂纹的产生。
优选的，步骤S1中，在形成第一保护层4之前还包括：在衬底基板2上形成覆盖显示元件的第二保护层7。也即如图2所示，可在衬底基板2设置有显示元件一侧上方形成第二保护层7，以对衬底基板2及其上的显示元件起到保护作用。具体的，可先在形成有显示元件的衬底基板2的母板上形成第二保护层7，对母板进行切割后再在衬底基板2的侧面形成第一保护层4。
S2、在形成有显示元件的衬底基板2上贴合盖板(模组贴合工艺)之前，剥离第一保护层4。
也即，本实施例中，第一保护层4由能通过剥离工艺去除的材料构成。由于衬底基板2厚度较薄，如图3所示，涂覆形成第一保护层4时，易在衬底基板2的其它面(非侧面)上形成第一保护层4，这样会影响模组贴合工艺。故利用可剥离材料形成第一保护层4，在显示基板切割至模组贴合阶段，第一保护层4可以起到对显示基板的保护作用。而在模组贴合时，可将第一保护层4去除，这样不会对显示面板的制备工艺造成影响。退一步讲，即使第一保护层4只形成于衬底基板2的侧面上，不会对模组贴合工艺造成影响，若其不去除，还是会增大显示基板的尺寸，这样不利于显示装置的窄边框化。
进一步优选的，第一保护层4由紫外光固化胶(UV胶)构成。可以理解的是，第一保护层4也可以由其它材料构成，只要所形成的第一保护层4可以通过一定工艺去除，即可达到在保护衬底基板2以及显示元件的同时不会对显示面板的制备工艺造成影响的效果，在此不再赘述。
优选的，在形成有显示元件的衬底基板2上贴合盖板之前，还包括：剥离第二保护层7。也即，第二保护层7也由可剥离材料形成。在模组贴合之前，其可对显示基板起到保护作用；当要进行模组贴合工艺时，可通过剥离工艺去除该第二保护层7，从而不会对显示基板产生影响。优选的，第二保护层7同第一保护层4一样，也可由紫外光固化胶构成。
优选的，第一保护层4和第二保护层7同时剥离。即二者通过一次剥离工艺去除，以简化显示基板的制作工艺。
实施例2：
如图2至6所示，本实施例提供一种显示基板，其可由实施例1提供的显示基板的制作方法制作而成。该显示基板包括衬底基板2和显示元件，显示元件设于衬底基板2上。
其中，显示基板可以为OLED(Organic Light-Emitting Diode；有机发光二极管)显示基板，也可以液晶显示基板，在此不作具体限制。显示元件可以为设于衬底基板2上的缓冲层3，以及设于缓冲层3的上方(远离衬底基板2的一侧)还可设有栅绝缘层5(GI层)、层间绝缘层6(ILD层)等。
特别的是，本实施例中，衬底基板2的至少一侧的侧面设置有第一保护层4；第一保护层4用于在衬底基板2上贴合盖板之前被剥离。
优选的，显示基板还包括：覆盖显示元件的第二保护层7；第二保护层7用于在衬底基板2上贴合盖板之前被剥离。
优选的，第一保护层4和第二保护层7均由紫外光固化胶构成。
优选的，衬底基板2为柔性衬底基板2。也即，该显示基板优选为柔性显示基板，例如柔性OLED显示基板。虽然柔性衬底基板2由柔性材料构成，但是其中的部分结构仍然可能会因外界冲击产生裂纹，故还是需要通过其侧面形成第一保护层4来避免其上产生裂纹。本实施例中，利用第一保护层4将衬底基板2至少部分侧边覆盖，避免衬底基板2与外界直接接触。当显示基板受到外界冲击时，第一保护层4对来自外界的冲击力可起到一定缓冲作用，从而能够减小外界对衬底基板2的影响，尽量避免衬底基板2产生裂纹。
可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims (13)

1.一种显示基板的制作方法，所述显示基板包括衬底基板和所述衬底基板上的显示元件；其特征在于，所述制作方法包括：
在所述衬底基板的至少一侧的侧面形成第一保护层；
在形成有所述显示元件的衬底基板上贴合盖板之前，还包括：剥离所述第一保护层。
2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，在形成所述第一保护层之前，还包括：
在所述衬底基板上形成覆盖所述显示元件的第二保护层；
在形成有所述显示元件的衬底基板上贴合盖板之前，还包括：剥离所述第二保护层。
3.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，
所述第一保护层和所述第二保护层同时剥离。
4.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，
所述显示基板具有邦定侧；
所述显示基板包括显示区和邦定区，所述邦定区位于所述显示基板上靠近所述邦定侧的一端；
所述第一保护层至少形成于与所述邦定侧相邻的两侧面的部分区域上。
5.根据权利要求4所述的制作方法，其特征在于，
所述第一保护层至少形成于与所述邦定侧相邻的两侧面中对应所述显示区的区域上。
6.根据权利要求4所述的制作方法，其特征在于，
所述第一保护层还形成于与所述邦定侧非相邻的侧面上。
7.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，
所述第一保护层形成于所述衬底基板的全部侧面。
8.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，
所述第一保护层的硬度小于所述衬底基板的硬度。
9.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，
所述显示元件包括缓冲层，所述第一保护层的硬度小于所述缓冲层的硬度。
10.一种显示基板，包括衬底基板和所述衬底基板上的显示元件，其特征在于，
所述衬底基板的至少一侧的侧面设置有第一保护层；
所述第一保护层用于在所述衬底基板上贴合盖板之前被剥离。
11.根据权利要求10所述的显示基板，其特征在于，还包括：
覆盖所述显示元件的第二保护层；
所述第二保护层用于在所述衬底基板上贴合盖板之前被剥离。
12.根据权利要求11所述的显示基板，其特征在于，
所述第一保护层和所述第二保护层均由紫外光固化胶构成。
13.根据权利要求10所述的显示基板，其特征在于，
所述衬底基板为柔性衬底基板。
CN201711337825.2A 2017-12-14 2017-12-14 显示基板的制作方法及显示基板 Active CN108054142B (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201711337825.2A CN108054142B (zh) 2017-12-14 2017-12-14 显示基板的制作方法及显示基板
US16/343,673 US11563201B2 (en) 2017-12-14 2018-10-29 Display substrate and method for manufacturing the same
PCT/CN2018/112387 WO2019114438A1 (zh) 2017-12-14 2018-10-29 显示基板及其制作方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201711337825.2A CN108054142B (zh) 2017-12-14 2017-12-14 显示基板的制作方法及显示基板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN108054142A true CN108054142A (zh) 2018-05-18
CN108054142B CN108054142B (zh) 2021-01-29

Family

ID=62132649

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201711337825.2A Active CN108054142B (zh) 2017-12-14 2017-12-14 显示基板的制作方法及显示基板

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11563201B2 (zh)
CN (1) CN108054142B (zh)
WO (1) WO2019114438A1 (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019114438A1 (zh) * 2017-12-14 2019-06-20 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制作方法
WO2020056862A1 (zh) * 2018-09-17 2020-03-26 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Oled封装结构的保护膜、oled封装结构及其保护膜的制备方法
CN112216214A (zh) * 2020-10-23 2021-01-12 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 显示面板制作方法

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113614816B (zh) * 2019-11-08 2023-12-08 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板及其制造方法、显示面板、显示装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104699300A (zh) * 2015-03-05 2015-06-10 业成光电（深圳）有限公司 基板结构
CN105572941A (zh) * 2016-02-24 2016-05-11 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板、显示装置及其制作方法及模具
CN106450043A (zh) * 2016-11-11 2017-02-22 上海天马微电子有限公司 一种有机发光显示面板的制程方法
JP2017216108A (ja) * 2016-05-31 2017-12-07 株式会社Ｎｓｃ 表示装置製造方法
CN107464824A (zh) * 2016-06-03 2017-12-12 上海和辉光电有限公司 一种显示面板

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7126161B2 (en) * 1998-10-13 2006-10-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device having El layer and sealing material
CN108054142B (zh) * 2017-12-14 2021-01-29 京东方科技集团股份有限公司 显示基板的制作方法及显示基板

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104699300A (zh) * 2015-03-05 2015-06-10 业成光电（深圳）有限公司 基板结构
CN105572941A (zh) * 2016-02-24 2016-05-11 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板、显示装置及其制作方法及模具
JP2017216108A (ja) * 2016-05-31 2017-12-07 株式会社Ｎｓｃ 表示装置製造方法
CN107464824A (zh) * 2016-06-03 2017-12-12 上海和辉光电有限公司 一种显示面板
CN106450043A (zh) * 2016-11-11 2017-02-22 上海天马微电子有限公司 一种有机发光显示面板的制程方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019114438A1 (zh) * 2017-12-14 2019-06-20 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制作方法
US11563201B2 (en) 2017-12-14 2023-01-24 Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Display substrate and method for manufacturing the same
WO2020056862A1 (zh) * 2018-09-17 2020-03-26 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Oled封装结构的保护膜、oled封装结构及其保护膜的制备方法
CN112216214A (zh) * 2020-10-23 2021-01-12 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 显示面板制作方法

Also Published As

Publication number Publication date
WO2019114438A1 (zh) 2019-06-20
CN108054142B (zh) 2021-01-29
US11563201B2 (en) 2023-01-24
US20210376299A1 (en) 2021-12-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102323242B1 (ko) 가요성 표시 장치
KR102116105B1 (ko) 가요성 표시 장치
KR101907593B1 (ko) 가요성 표시 장치
KR102454152B1 (ko) 표시 장치
KR102062842B1 (ko) 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법
CN103681735B (zh) 有机发光显示器
CN103681742B (zh) 有机发光显示器及其制造方法
KR100873704B1 (ko) 유기 전계 발광표시장치 및 그의 제조방법
KR102058233B1 (ko) 플렉서블 표시 장치
CN108054142A (zh) 显示基板的制作方法及显示基板
KR100812001B1 (ko) 유기전계발광 표시장치 및 그 제조방법
KR20180073352A (ko) 유기 발광 표시 장치
KR102417453B1 (ko) 유기발광 다이오드 표시장치
KR20150062369A (ko) 유기전계발광 표시장치
TWI782380B (zh) 顯示裝置
KR102402905B1 (ko) 유기 발광 표시장치
CN111524908A (zh) 显示面板及显示装置
KR20180073349A (ko) 유기 발광 표시 장치
KR20150062612A (ko) 유기발광표시장치 및 그의 제조방법
JP6486291B2 (ja) 表示装置の製造方法、及び、表示装置
KR102430346B1 (ko) 유기 발광 표시 장치
KR102156765B1 (ko) 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법
JP5493791B2 (ja) 電気光学装置の製造方法
JP2011023265A (ja) 電気光学装置、電気光学装置の製造方法
KR20200069118A (ko) 표시 장치

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant