JP6634283B2 - 機能パネル - Google Patents
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Description
<機能パネルの構成例1−1>
図1は本発明の一態様の機能パネルの構成を説明する図である。図1(A)、(B)は本発明の一態様の機能パネル100の上面図であり、図1(C)は図1(A)に示す切断線X1−X2、X3−X4における断面図である。図1(A)、(B)では、一部の構成を省略している。
第1の基板101または第2の基板102には、少なくとも作製工程中の処理温度に耐えうる耐熱性を有する基板を用いる。第1の基板101または第2の基板102としては、例えばガラス基板、石英基板、サファイア基板、半導体基板、セラミック基板、金属基板、樹脂基板、プラスチック基板などを用いることができる。
第1の層103に用いることができる材料に特に限定は無い。例えば、絶縁膜と、絶縁膜に積層された凸部103Bを備える膜を第1の層103に用いることができる。また、第1の層103は機能素子を有する。但し、第2の層104が機能素子を有する場合には、第1の層103が機能素子を有さないことがある。
本明細書中において、凸部とは周囲の面から突き出た部分のことを指す。凸部は、周囲の面から100nm以上突き出ていることが好ましく、500nm以上突き出ているとより好ましい。ただし、図1(C)に示す第1の層103のように、層が曲がっている場合、突き出た部分とは膜厚が厚くなっている部分を指す。その場合、凸部は周囲の膜よりも膜厚が100nm以上厚くなっていることが好ましく、500nm以上厚くなっているとより好ましい。
第1の層103内には機能を有するデバイスが含まれる。デバイスとして、トランジスタ、有機EL素子、またはMEMSなどを用いることができる。
第2の層104に用いることができる材料に特に限定は無い。例えば、第1の層103に使用可能な材料を用いることができる。また、第2の層104に機能素子を設けてもよい。
第1の接着層106としては、紫外線硬化型等の光硬化型接着剤、反応硬化型接着剤、熱硬化型接着剤、嫌気型接着剤などの各種硬化型接着剤を用いることができる。これら接着剤としてはエポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、イミド樹脂、PVC(ポリビニルクロライド)樹脂、PVB(ポリビニルブチラル)樹脂、EVA(エチレンビニルアセテート)樹脂等が挙げられる。特に、エポキシ樹脂等の透湿性が低い材料が好ましい。また、二液混合型の樹脂を用いてもよい。
シール部105及び第1の隔壁107としては、いずれも第1の接着層106に用いることができる材料を適用できる。また、それぞれの部位に異なる材料を適用することができる。
構成例1−1では、第1の層103は薄膜部103Aと凸部103Bで構成されているが、図3(A)の様に、第2の層104が薄膜部104Aと凸部104Bで構成されていてもよい。なお、図中における第2の層104中の点線は薄膜部104Aと凸部104Bの境界を表している。
図3(B)は本発明の一態様の機能パネルの構成を説明する図である。
構成例1−3では、第1の層103は薄膜部103Aと凸部103Bで構成されているが、図3(C)の様に、第2の層104が薄膜部104Aと凸部104Bで構成されていてもよい。
図2は本発明の一態様の機能パネルの構成を説明する図である。図2(A)、(B)は本発明の一態様の機能パネル200の上面図であり、図2(C)は図2(A)に示す切断線X1−X2、X3−X4における断面図である。
<機能パネルの作製方法1−1>
機能パネルの作製方法1−1は、以下の4つの工程を有する。
第1の層103との間に第1の剥離層109が形成された第1の作製基板108を用意する。また、第2の層104と接する領域を有する第2の基板102を用意する(図4(A))。
第1の作製基板108としては、第1の基板101に用いることができる各種基板を適用できる。また、フィルム等の可撓性基板を用いてもよい。
第1の剥離層109は、タングステン、モリブデン、チタン、タンタル、ニオブ、ニッケル、コバルト、ジルコニウム、亜鉛、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、オスミウム、イリジウム、シリコンから選択された元素、該元素を含む合金材料、または該元素を含む化合物材料等を用いて形成できる。シリコンを含む層の結晶構造は、非晶質、微結晶、多結晶のいずれでもよい。また、酸化アルミニウム、酸化ガリウム、酸化亜鉛、二酸化チタン、酸化インジウム、インジウムスズ酸化物(ITO)、インジウム亜鉛酸化物、In−Ga−Zn酸化物等の金属酸化物を用いてもよい。第1の剥離層109に、タングステン、チタン、モリブデンなどの高融点金属材料を用いると、第1の層103の形成工程の自由度が高まるため好ましい。
第1の層103上にシール材を形成する。例えば、少なくとも一つの凸部103Bを取り囲むように形成する。
次に、雰囲気の圧力を第2の工程における減圧雰囲気の圧力より高くする。その後、第1の剥離層109から第1の層103を剥離する。例えば、大気圧雰囲気または加圧雰囲気で剥離することができる。
露出した第1の層103を第2の基板102と第1の基板101の間に挟んで、第1の接着層106を用いて第1の層103と第1の基板101を貼り合わせ、第1の接着層106を硬化させる(図4(E))。
作製方法1−1では、第1の層103が薄膜部103Aと凸部103Bで構成されているが、第2の層104が薄膜部104Aと凸部104Bで構成されていてもよい(図5(A)乃至(E))。
機能パネルの作製方法1−3は、以下の4つの工程を有する。
第1の層103との間に第1の剥離層109が形成された第1の作製基板108を用意する。また、第2の層104との間に第3の層110が形成された第2の基板102を用意する(図6(A))。
第2乃至第4の工程は、機能パネルの作製方法1−1に記載の工程と同じ作製方法を適用できる(図6(B)乃至(E))。
作製方法1−3では、第1の層103が薄膜部103Aと凸部103Bで構成されているが、第2の層104が薄膜部104Aと凸部104Bで構成されていてもよい(図7(A)乃至(E))。
機能パネルの作製方法2は、以下の6つの工程を有する。
第1の層203との間に第1の剥離層212が形成された第1の作製基板210と第2の層204との間に第2の剥離層213が形成された第2の作製基板211を用意する(図8(A))。
第1の層203上に少なくとも1つの凸部203Bを取り囲むようにシール材を形成する。
次に、レーザ光の照射により、剥離の起点214を形成する(図8(B))。
露出した第1の層203を第2の作製基板211と第1の基板201の間に挟んで、第1の接着層206を用いて第1の層203と第1の基板201を貼り合わせ、第1の接着層206を硬化させる(図9(A))。ここでは、枠状の第1の隔壁208を第1の接着層206になる液状の材料の広がりを制限するために設け、第1の隔壁208の内側に滴下した第1の接着層206になる液状の材料を用いて、第1の層203と第1の基板201とを貼り合わせる。第1の隔壁208は第1の接着層106に用いることができる材料を適用できる。
そして、形成した剥離の起点215から、第2の層204と第2の作製基板211とを剥離する(図9(B)、(C))。これにより、第1の層203及び第2の層204を第1の基板201に転置することができる。
露出した第2の層204を第1の基板201と第2の基板202の間に挟んで、第2の接着層207を用いて第2の層204と第2の基板202を貼り合わせ、第2の接着層207を硬化させる(図9(D))。ここでは、枠状の第2の隔壁209を第2の接着層207になる液状の材料の広がりを制限するために設け、第2の隔壁209の内側に滴下した第2の接着層207になる液状の材料を用いて、第2の層204と第2の基板202とを貼り合わせる。
本実施の形態では、入出力装置に用いることができる本発明の一態様の表示モジュールの構成について、図10乃至図12を参照しながら説明する。
本発明の一態様の表示モジュール500は、第1の端子部519Aと、第1の端子部519Aを支持する可撓性の第1の基板510と、第1の基板510と重なる領域及び第2の端子部519Bを備える可撓性の第2の基板570と、トランジスタMD、トランジスタM0、表示素子550R及びスペーサKBなどを備える第1の層503と、着色層CF、遮光層BM及び検知素子等を備える第2の層504と、シール部505と、第1の基板510と第1の層503の間に設けられた第1の接着層506と、第2の基板570と第2の層504の間に設けられた第2の接着層507と、を有する(図10(A)、(B)参照)。
また、本発明の一態様の表示モジュール500は、制御信号及び画像信号を供給される画素502と、画素502が配設される領域501と、制御信号を供給する駆動回路GDと、画像信号を供給する駆動回路SDと、駆動回路SDに電気的に接続される配線511と、配線511に電気的に接続される第1の端子部519Aと、を有する(図10(A)、(B)参照)。
また、本発明の一態様の表示モジュール500は、検知素子を含むタッチセンサを有する。
様々な基板を第1の基板510に用いることができる。
様々な基板を第2の基板570に用いることができる。
様々な材料を第1の接着層506または第2の接着層507に用いることができる。
第1の層503は絶縁層と、トランジスタM0と、トランジスタMDと、容量素子CDと、表示素子550Rと、第3の隔壁528と、スペーサKB等で構成されている。
例えば、本明細書等において、トランジスタとして、様々な構造のトランジスタを用いることができる。よって、用いるトランジスタの種類に限定はない。トランジスタの一例としては、単結晶シリコンを有するトランジスタ、または、非晶質シリコン、多結晶シリコン、微結晶(マイクロクリスタル、ナノクリスタル、セミアモルファスとも言う)シリコンなどに代表される非単結晶半導体膜を有するトランジスタなどを用いることができる。または、それらの半導体を薄膜化した薄膜トランジスタ(TFT)などを用いることができる。TFTを用いる場合、様々なメリットがある。例えば、単結晶シリコンの場合よりも低い温度で製造できるため、製造コストの削減、または製造装置の大型化を図ることができる。製造装置を大きくできるため、大型基板上に製造できる。そのため、同時に多くの個数の表示装置を製造できるため、低コストで製造できる。または、製造温度が低いため、耐熱性の低い基板を用いることができる。そのため、透光性を有する基板上にトランジスタを製造できる。または、透光性を有する基板上のトランジスタを用いて表示素子での光の透過を制御することができる。または、トランジスタの膜厚が薄いため、トランジスタを形成する膜の一部は、光を透過させることができる。そのため、開口率が向上させることができる。
配線または端子は画像信号、制御信号、検知信号または電源電位等を供給する機能を備える。また、配線は制御線CL(i)、信号線ML(j)などを含む。
表示ユニット580Rは、表示素子550Rまたは光の少なくとも一部を透過する着色層CFを備える。
電気、磁気、もしくはそれら両方の効果により、コントラスト、輝度、反射率、透過率などが変化する表示媒体を表示素子550Rに用いることができる。
導電性を有する材料を第1の電極551Rに用いることができる。特に、発光性の有機化合物を含む層553から射出される光を効率よく反射する材料が好ましい。
導電性及び透光性を有する材料を第2の電極552に用いることができる。
蛍光または三重項励起状態を経由して光を発する有機化合物を含む層を、発光性の有機化合物を含む層553に用いることができる。
様々な構成のフレキシブルプリント基板を、第1のフレキシブルプリント基板FPC1または第2のフレキシブルプリント基板FPC2に用いることができる。
静電容量、照度、磁力、電波または圧力等を検知して、検知した物理量に基づく信号を供給する検知素子を機能層に用いることができる。
様々な機能膜を、機能膜570Pに用いることができる。
本実施の形態では、本発明の一態様の情報処理装置の構成について、図13を参照しながら説明する。
情報処理装置4000Aは、入出力部4120及び入出力部4120を支持する筐体4101を有する(図13(A−1)乃至図13(A−3)参照)。
情報処理装置4000Bは筐体4101を有する(図13(B−1)及び図13(B−2)参照)。筐体4101は、バックルで固定可能なベルト状の領域4101bを有する。
情報処理装置4000Cは、入出力部4120ならびに入出力部4120を支持する筐体4101を有する(図13(C−1)及び図13(C−2)参照)。
CD 容量素子
CF 着色層
FPC1 第1のフレキシブルプリント基板
FPC2 第2のフレキシブルプリント基板
GD 駆動回路
KB スペーサ
M0 トランジスタ
MD トランジスタ
100 機能パネル
101 第1の基板
102 第2の基板
103 第1の層
103A 薄膜部
103B 凸部
104 第2の層
104A 薄膜部
104B 凸部
105 シール部
106 第1の接着層
107 第1の隔壁
108 第1の作製基板
109 第1の剥離層
110 第3の層
111 起点
121 領域
122 領域
123 距離
124 距離
200 機能パネル
201 第1の基板
202 第2の基板
203 第1の層
203A 薄膜部
203B 凸部
204 第2の層
205 シール部
206 第1の接着層
207 第2の接着層
208 第1の隔壁
209 第2の隔壁
210 第1の作製基板
211 第2の作製基板
212 第1の剥離層
213 第2の剥離層
214 起点
215 起点
221 領域
222 領域
223 距離
224 距離
500 表示モジュール
501 領域
502 画素
502R 副画素
503 第1の層
504 第2の層
505 シール部
506 第1の接着層
507 第2の接着層
510 第1の基板
511 配線
519A 第1の端子部
519B 第2の端子部
521 絶縁膜
528 第3の隔壁
531 領域
532 領域
533 距離
534 距離
550R 表示素子
551R 第1の電極
552 第2の電極
553 発光性の有機化合物を含む層
570 第2の基板
570P 機能膜
571 絶縁膜
576 開口部
580R 表示ユニット
4000A 情報処理装置
4000B 情報処理装置
4000C 情報処理装置
4101 筐体
4101b 領域
4101c 領域
4120 入出力部
4120b 入出力部
Claims (6)
- 第1の基板と、第2の基板と、第1の層と、第2の層と、シール部と、第1の接着層と、を有し、
前記第1の層は、機能素子を有し、
前記第2の層は、絶縁膜を有し、
前記シール部は、前記第1の層と前記第2の層の間に位置し、
前記第1の接着層は、前記第1の層と前記第1の基板の間に位置し、
前記第2の基板は、前記第2の層と接する領域を有し、
前記第1の層は、前記第1の基板と対向する第1の面を有し、
前記第2の層は、前記第2の基板と接する第2の面を有し、
前記第1の面と前記第2の面の距離が異なる複数の領域を有し、
前記第1の層は、前記第2の層と接する領域を有する、機能パネル。 - 第1の基板と、第2の基板と、第1の層と、第2の層と、シール部と、第1の接着層と、第2の接着層と、を有し、
前記第1の層は、機能素子を有し、
前記第2の層は、絶縁膜を有し、
前記シール部は、前記第1の層と前記第2の層の間に位置し、
前記第1の接着層は、前記第1の層と前記第1の基板の間に位置し、
前記第2の接着層は、前記第2の層と前記第2の基板の間に位置し、
前記第1の層は、前記第1の基板と対向する第1の面を有し、
前記第2の層は、前記第2の基板と対向する第2の面を有し、
前記第1の面と前記第2の面の距離が異なる複数の領域を有し、
前記第1の層は、前記第2の層と接する領域を有する、機能パネル。 - 請求項1において、
前記第1の基板と前記第2の基板の間に位置する隔壁を有し、
前記隔壁は、前記第1の接着層を囲むように設けられる、機能パネル。 - 請求項2において、
前記第1の基板と前記第2の基板の間に位置する隔壁を有し、
前記隔壁は、前記第2の接着層を囲むように設けられる、機能パネル。 - 請求項1乃至4のいずれか一において、
前記機能素子は、トランジスタ、有機エレクトロルミネッセンス素子、またはマイクロエレクトロメカニカルシステムである、機能パネル。 - 請求項1乃至5のいずれか一において、
前記第1の層及び前記第2の層、または前記第1の層、前記第2の層、及び前記シール部で囲まれた空間の圧力は大気圧よりも低い、機能パネル。
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