JP2012204722A5 - - Google Patents

Description

上記課題を解決するために、本発明は、基板上の複数の被処理領域にて、複数のパターン領域が形成された型によりインプリント材を成形し、成形したインプリント材を硬化させ、被処理領域にパターンを形成するインプリント方法であって、型とインプリント材とを互いに引き離す際に、複数のパターン領域にて引き離されるタイミングをそれぞれ異ならせることを特徴とする。

Claims (14)

1. 基板上の複数の被処理領域にて、複数のパターン領域が形成された型によりインプリント材を成形し、該成形したインプリント材を硬化させ、前記被処理領域にパターンを形成するインプリント方法であって、
   前記型または前記基板の少なくとも１つを変形させつつ、前記型と前記インプリント材とを互いに引き離す際に、前記複数のパターン領域にて引き離されるタイミングをそれぞれ異ならせることを特徴とするインプリント方法。
2. 前記型は、前記複数のパターン領域が形成された面の裏面に変形領域を有し、
   前記複数のパターン領域の各々の重心位置と前記変形領域の中心位置との間の距離は、それぞれ異なることを特徴とする請求項１に記載のインプリント方法。
3. 前記型は、前記複数のパターン領域が形成された面の裏面に変形領域を有し、
   前記変形領域の厚みは、面方向の位置により異なることを特徴とする請求項１に記載のインプリント方法。
4. 前記型は、前記複数のパターン領域が形成された面の裏面に変形領域を有し、
   前記引き離しの際に、前記変形領域の中心位置から離れた面方向の位置に圧力を与えることを特徴とする請求項１に記載のインプリント方法。
5. 前記引き離しの際に、前記型を傾けることを特徴とする請求項１に記載のインプリント方法。
6. 前記複数のパターン領域は、縦横の列の範囲内で互いに隣接しないことを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１項に記載のインプリント方法。
7. 前記複数のパターン領域のそれぞれに囲まれた領域を空領域とし、
   前記複数の被処理領域にて、所定の複数の被処理領域に対して前記引き離しを含む処理を実施した後の、次の前記処理の対象となる複数の被処理領域を、前の前記複数の被処理領域による前記空領域に、少なくともいずれか１つの前記被処理領域が位置するように決定することを特徴とする請求項６に記載のインプリント方法。
8. 複数のパターン領域が形成された型であって、
   前記複数のパターン領域が表面に形成される第１部分と、
   前記第１部分の外周部に位置し、厚さが前記第１部分の厚さよりも大きい第２部分と、を有し、
   前記複数のパターン領域の各々の重心位置と前記第１部分の重心位置との間の距離がそれぞれ異なることを特徴とする型。
9. 前記複数のパターン領域は、縦横の列の範囲内で互いに隣接しないことを特徴とする請求項８に記載の型。
10. 前記第１部分の前記表面とは反対の面に切り欠き部を有することを特徴とする請求項８に記載の型。
11. 前記第１部分の厚みは、面方向の位置により異なることを特徴とする請求項８に記載の型。
12. 複数のパターン領域が形成された型であって、
    前記複数のパターン領域が表面に形成される第１部分と、
    前記第１部分の外周部に位置し、厚さが前記第１部分の厚さよりも大きい第２部分と、を有し、
    前記第１部分は、前記複数のパターン領域が形成された面の裏面に変形領域を有し、
    前記変形領域の中心位置から前記複数のパターン領域の各々までの距離が互いに異なることを特徴とする型。
13. 複数のパターン領域が形成された型であって、
    前記複数のパターン領域が表面に形成される第１部分と、
    前記第１部分の外周部に位置し、厚さが前記第１部分の厚さよりも大きい第２部分と、を有し、
    前記第１部分の前記表面とは反対の面に切り欠き部を有することを特徴とする型。
14. 請求項１ないし７のいずれか１項に記載のインプリント方法を用いて基板上に樹脂のパターンを形成する工程と、
    前記工程で前記パターンを形成された基板を加工する工程と、
    を含むことを特徴とする物品の製造方法。